JP5291753B2 - 流体ハンドリング構造、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
放射ビームB(例えばUV放射またはDUV放射)を調整するよう構成されている照明システム(イルミネータ)ILと、
パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するよう構成され、所定のパラメータに従ってパターニングデバイスMAを正確に位置決めするよう構成されている第1の位置決め装置PMに接続されている支持構造(例えばマスクテーブル)MTと、
基板(例えばレジストでコーティングされたウエハ)Wを保持するよう構成され、所定のパラメータに従って基板Wを正確に位置決めするよう構成されている第2の位置決め装置PWに接続されている基板テーブル(例えばウエハテーブル)WTと、
パターニングデバイスMAにより放射ビームBに付与されたパターンを基板Wの(例えば1つまたは複数のダイからなる)ターゲット部分Cに投影するよう構成されている投影システム(例えば屈折投影レンズシステム)PSと、を備える。
Claims (20)
- 投影システムと本流体ハンドリング構造に対向する対向面との間に定義される空間に液浸液を供給するよう構成された流体ハンドリング構造であって、本流体ハンドリング構造の下面は、
前記対向面に向けて流体を供給するよう構成され、前記空間を囲むよう配置された複数の供給開口と、
本流体ハンドリング構造と前記対向面との間から流体を除去するよう構成され、前記複数の供給開口を囲むよう配置された複数の抽出開口と、
前記複数の供給開口と前記複数の抽出開口との間の突出部と、を有し、
使用中、前記複数の供給開口および前記複数の抽出開口は前記対向面から実質的に同じ距離にあり、
使用中、前記突出部と前記対向面との間のギャップは、前記複数の供給開口と前記対向面との間のまたは前記複数の抽出開口と前記対向面との間のギャップよりも小さく、
使用中、前記突出部の前記対向面からの距離は250μmより小さい、流体ハンドリング構造。 - 使用中、前記突出部の前記対向面からの距離は50μmから200μmの範囲内にある、請求項1に記載の流体ハンドリング構造。
- 使用中、前記突出部の前記対向面からの距離は100μmから150μmの範囲内にある、請求項2に記載の流体ハンドリング構造。
- 使用中、本流体ハンドリング構造と前記対向面との間に作用する合力が引力となるよう構成される、請求項1から3のいずれかに記載の流体ハンドリング構造。
- 使用中、前記複数の供給開口および/または前記複数の抽出開口の前記対向面からの距離は100μmより大きい、請求項1から4のいずれかに記載の流体ハンドリング構造。
- 使用中、前記複数の供給開口および/または前記複数の抽出開口の前記対向面からの距離は100μmから250μmの範囲内にある、請求項5に記載の流体ハンドリング構造。
- 使用中、前記複数の供給開口および/または前記複数の抽出開口の前記対向面からの距離は150μmから200μmの範囲内にある、請求項6に記載の流体ハンドリング構造。
- 前記突出部は前記下面から少なくとも10μm突出している、請求項1から7のいずれかに記載の流体ハンドリング構造。
- 前記突出部は前記下面から、10μmから75μmの範囲で突出している、請求項8に記載の流体ハンドリング構造。
- 前記突出部は前記下面から、25μmから50μmの範囲で突出している、請求項9に記載の流体ハンドリング構造。
- 前記複数の供給開口の少なくとも一部および/または前記複数の抽出開口のうちの少なくともひとつは、平面視でコーナを有する形状に構成される、請求項1から10のいずれかに記載の流体ハンドリング構造。
- 前記下面に定義される細長いアパーチャを有するガスナイフデバイスをさらに備える、請求項1から11のいずれかに記載の流体ハンドリング構造。
- 前記細長いアパーチャは前記抽出開口を実質的に囲む、請求項12に記載の流体ハンドリング構造。
- 前記突出部は前記供給開口の周りに閉じた環を形成する、請求項1から13のいずれかに記載の流体ハンドリング構造。
- 前記複数の供給開口は平面視でコーナを有する形状に配置され、
本流体ハンドリング構造は、前記複数の供給開口と前記複数の抽出開口との間に少なくともひとつの追加的な突出部をさらに備え、
前記突出部および前記追加的な突出部は、前記複数の供給開口の平面視での配置形状のコーナ部を除いて前記複数の供給開口を囲む、請求項1から13のいずれかに記載の流体ハンドリング構造。 - 前記突出部は連続的な面を有する、請求項1から15のいずれかに記載の流体ハンドリング構造。
- 前記突出部の面は平面である、請求項1から16のいずれかに記載の流体ハンドリング構造。
- 使用中、前記突出部の面は前記対向面と平行である、請求項1から17のいずれかに記載の流体ハンドリング構造。
- 本流体ハンドリング構造の下面にステップが存在し、そのステップは前記突出部と、前記複数の供給開口が形成される前記下面の一部または前記複数の抽出開口が形成される前記下面の一部あるいはその両方と、の間に存在する、請求項1から18のいずれかに記載の流体ハンドリング構造。
- デバイス製造方法であって、投影システムの最終要素と基板との間に定義される空間に流体を提供することを含み、前記提供することは、
流体ハンドリング構造の下面に設けられた複数の供給開口であって前記空間を囲むよう配置された複数の供給開口を通じて前記基板に向けて液体を供給することと、
前記流体ハンドリング構造の下面に設けられた複数の抽出開口であって前記複数の供給開口を囲むよう配置された複数の抽出開口を通じて前記流体ハンドリング構造と前記基板および/または基板テーブルとの間から流体を除去することと、を含み、
前記下面の前記複数の供給開口と前記複数の抽出開口との間に突出部が設けられ、
使用中、前記複数の供給開口および前記複数の抽出開口は、前記下面に対向する対向面から実質的に同じ距離にあり、
使用中、前記突出部と前記対向面との間のギャップは、前記複数の供給開口と前記対向面との間のまたは前記複数の抽出開口と前記対向面との間のギャップよりも小さく、
使用中、前記突出部の前記対向面からの距離は250μmより小さい、デバイス製造方法。
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