JP2011198855A5 - - Google Patents
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- 信号読出手段が表面部に形成された半導体基板と、該半導体基板の表面上方に積層され第1電極膜と画素毎に区分けされた複数の第2電極膜との間に光電変換膜が形成された光電変換層と、該光電変換層に対して光入射側且つ有効画素領域の外側に形成され前記第1電極膜と電気的に短絡状態で積層された導電性の遮光膜とを備える光電変換膜積層型固体撮像素子。
- 請求項1に記載の光電変換膜積層型固体撮像素子であって、
前記光電変換層の光入射側の上方に積層され光を透過する材料で形成された光透過層を備え、前記遮光膜は、前記有効画素領域の外側を覆うと共に前記光透過層と同層に形成される光電変換膜積層型固体撮像素子。 - 請求項2に記載の光電変換膜積層型固体撮像素子であって、前記光透過層がカラーフィルタ層である光電変換膜積層型固体撮像素子。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の光電変換膜積層型固体撮像素子であって、前記有効画素領域の外側位置で前記第1電極膜に前記遮光膜が直接積層され短絡状態となる光電変換膜積層型固体撮像素子。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の光電変換膜積層型固体撮像素子であって、前記遮光膜とは別の遮光膜が前記光電変換層の上層且つ有効画素領域の外側に積層され2層の遮光膜で遮光を行う光電変換膜積層型固体撮像素子。
- 請求項5に記載の光電変換膜積層型固体撮像素子であって、前記別の遮光膜が導電性材料で形成され、該遮光膜も前記第1電極膜に電気的に短絡される光電変換膜積層型固体撮像素子。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の光電変換膜積層型固体撮像素子を搭載したことを特徴とする撮像装置。
- 請求項7に記載の撮像装置であって、前記第1電極膜に印加する電圧を調整する撮像素子駆動部を備える撮像装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010061625A JP5525878B2 (ja) | 2010-03-17 | 2010-03-17 | 光電変換膜積層型固体撮像素子及び撮像装置 |
US13/048,600 US20110228150A1 (en) | 2010-03-17 | 2011-03-15 | Photoelectric conversion film stack-type solid-state imaging device and imaging apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010061625A JP5525878B2 (ja) | 2010-03-17 | 2010-03-17 | 光電変換膜積層型固体撮像素子及び撮像装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011198855A JP2011198855A (ja) | 2011-10-06 |
JP2011198855A5 true JP2011198855A5 (ja) | 2012-08-02 |
JP5525878B2 JP5525878B2 (ja) | 2014-06-18 |
Family
ID=44646961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010061625A Active JP5525878B2 (ja) | 2010-03-17 | 2010-03-17 | 光電変換膜積層型固体撮像素子及び撮像装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110228150A1 (ja) |
JP (1) | JP5525878B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6135109B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2017-05-31 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子および固体撮像素子の製造方法ならびに電子機器 |
JP2015012239A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | ソニー株式会社 | 撮像素子および電子機器 |
JP6344555B2 (ja) * | 2014-05-28 | 2018-06-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置 |
JP2016143851A (ja) | 2015-02-05 | 2016-08-08 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、および電子装置 |
US10531020B2 (en) | 2015-11-18 | 2020-01-07 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state image pickup device, manufacturing method therefor, and electronic apparatus |
KR102619669B1 (ko) | 2016-12-30 | 2023-12-29 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 |
JP2019016667A (ja) * | 2017-07-05 | 2019-01-31 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子および撮像装置 |
KR20190054380A (ko) * | 2017-11-13 | 2019-05-22 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 이미지 센서 및 그 제조방법 |
US11477404B2 (en) | 2018-06-05 | 2022-10-18 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging device |
US11988855B2 (en) * | 2019-06-25 | 2024-05-21 | Visera Technologies Company Limited | Optical fingerprint sensors |
JP7536522B2 (ja) * | 2020-06-16 | 2024-08-20 | キヤノン株式会社 | 半導体装置 |
WO2022130776A1 (ja) * | 2020-12-16 | 2022-06-23 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出装置、光検出システム、電子機器および移動体 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63164268A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-07 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JPH02166769A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-06-27 | Toshiba Corp | 積層型固体撮像装置及びその製造方法 |
JPH0878719A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-03-22 | Nec Corp | 光電変換素子 |
US7642711B2 (en) * | 2004-07-06 | 2010-01-05 | Fujifilm Corporation | Functional layer having wiring connected to electrode and barrier metal between electrode and wiring |
JP2006032445A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP4759396B2 (ja) * | 2006-01-25 | 2011-08-31 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像素子 |
JP4725614B2 (ja) * | 2008-01-24 | 2011-07-13 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
JP2009176949A (ja) * | 2008-01-24 | 2009-08-06 | Fujifilm Corp | 裏面照射型固体撮像装置及びその製造方法 |
JP5288823B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-09-11 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、及び光電変換装置の製造方法 |
KR101786069B1 (ko) * | 2009-02-17 | 2017-10-16 | 가부시키가이샤 니콘 | 이면 조사형 촬상 소자, 그 제조 방법 및 촬상 장치 |
-
2010
- 2010-03-17 JP JP2010061625A patent/JP5525878B2/ja active Active
-
2011
- 2011-03-15 US US13/048,600 patent/US20110228150A1/en not_active Abandoned
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