JP2011187851A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】供給配管33と排出配管39との間で連通接続され、かつ排出配管39に流れたドライエアを供給配管33側へ戻す循環配管45を設ける。基板Wの乾燥処理前に、第1の露点計及び第2の露点計41が、所定の条件を満たせば、開閉弁43を開から閉の状態、開閉弁47を閉から開の状態にするとともに、ドライエアの循環配管45への循環を開始し、ファン49により循環配管45内に十分なドライエアが送り込まれると、開閉弁を開から閉の状態、開閉弁51を閉から開の状態にするとともに、ファンを停止させて、ドライエアの循環配管45への循環を完了する。
【選択図】図1
Description
まず、初期状態として、複数枚の基板Wを支持したリフタ15がチャンバ12内へ搬入される前には、制御部47からの制御により、開閉弁43,47,51,57が閉の状態である。検出センサ14が、「待機位置」複数枚の基板Wを保持したリフタ15を検知する(ステップS1)。検出センサ14がリフタ15を検知すると、上部カバー13が開き、チャンバ12内への基板Wの搬入が可能となる(ステップS2)。
次に、制御部80は、流量制御弁10,11を同じ流量に設定して開放し、一対の噴出管7から同じ流量で処理液として薬液を処理槽1内へ供給させる。すると、薬液は、処理槽1の底部両端部の一対の噴出管7から供給され、底部中央にて上方へ向かい、液面付近で左右に分かれて処理槽1から溢れ出る。この状態を所定時間だけ維持させることにより、基板Wに対して薬液による処理が行われる(ステップS6)。
制御部47は、流量制御弁11の流量をゼロに設定する(ステップS10)。これにより、左側の噴出管7からは純水の供給が停止され、右側の噴出管7のみから純水が供給される。したがって、純水は、処理槽1の底部右側から底部に沿って左側の噴出管7側へ向かった後、処理槽1の側壁に沿って上昇し、液面付近を排出部25側へ向かって流れた後に処理槽1の上縁から溢れて排出される。
12 チャンバ
15 リフタ
23 供給部
25 排出部
27 噴射口
29 排出口
31 ドライエア供給装置
33 供給配管
39 排出配管
41 第2の露点計
42 開閉弁
45 循環配管
47 開閉弁
49 ファン
51 開閉弁
57 開閉弁
59 第1の露点計
Claims (3)
- 基板に対して、洗浄処理および乾燥処理を行う基板処理装置において、
基板を浸漬させる処理液を貯留する処理槽と、
基板を保持した状態で、前記処理槽内における処理位置と前記処理槽の上方位置に移動する保持機構と、
前記処理槽の一端側の上方位置に配置され、前記処理槽の上方位置に乾燥気体を供給する供給部と、
前記処理槽の他端側の上方位置であって、前記供給部と対向する位置に配置され、前記処理槽の上方位置に供給された乾燥気体を排出する排出部と、
前記供給部へ乾燥気体を供給させる供給経路と、
前記排出部から乾燥気体を排出させる排出経路と、
前記供給経路と前記排出経路との間で連通接続され、かつ前記排出経路に流れた乾燥気体を前記供給経路へ戻す循環経路と、
前記排出経路からの乾燥気体の排出と前記循環経路への乾燥気体の循環とを切り替える切替機構と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記循環経路に設けられたファンと、
乾燥気体の露点を測定する露点計と、
前記露点計で測定された露点が、所定の温度以下になったとき、前記切替機構を制御して乾燥気体の排出から前記循環経路への乾燥気体の循環へ切り替え、前記ファンにより前記循環経路に乾燥気体を供給させる制御手段とをさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置において、
前記露点計は、前記供給部から供給される前の乾燥気体の露点を測定する第1の露点計と、前記排出部から排出された後の乾燥気体の露点を測定する第2の露点計とを備えることを特徴とする基板処理装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016157802A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および基板処理方法を実行させるプログラムが記録された記憶媒体 |
CN109417027A (zh) * | 2016-09-13 | 2019-03-01 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置 |
US11813646B2 (en) | 2016-09-13 | 2023-11-14 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing device |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10189530A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板乾燥装置 |
JP2002212784A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 電解メッキ装置及び電解メッキ方法 |
JP2004327768A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及びその運転方法 |
JP2006278736A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2008068210A (ja) * | 2006-09-14 | 2008-03-27 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 環境維持システム |
JP2008205360A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2009044042A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Kurita Water Ind Ltd | 被処理物の浸漬型処理装置及び被処理物の処理方法 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10189530A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板乾燥装置 |
JP2002212784A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 電解メッキ装置及び電解メッキ方法 |
JP2004327768A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及びその運転方法 |
JP2006278736A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2008068210A (ja) * | 2006-09-14 | 2008-03-27 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 環境維持システム |
JP2008205360A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2009044042A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Kurita Water Ind Ltd | 被処理物の浸漬型処理装置及び被処理物の処理方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016157802A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および基板処理方法を実行させるプログラムが記録された記憶媒体 |
KR20160103511A (ko) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기판 처리 방법을 실행시키는 프로그램이 기록된 기억 매체 |
KR102472315B1 (ko) * | 2015-02-24 | 2022-11-29 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기판 처리 방법을 실행시키는 프로그램이 기록된 기억 매체 |
CN109417027A (zh) * | 2016-09-13 | 2019-03-01 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置 |
CN109417027B (zh) * | 2016-09-13 | 2023-06-16 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置 |
US11813646B2 (en) | 2016-09-13 | 2023-11-14 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing device |
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