JP2011187660A - ベアチップ実装面発光体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂基板1と、この樹脂基板1上に貼付且つ加圧されることで、基板1にピンホール10を形成させ、所定の配線パターン20にエッチングされる金属箔2と、前記配線パターン20上に一方の電極30が接続されるベアチップ3と、このベアチップ3の他方の電極31を接続する前記配線パターン20上に形成される補助メッキ4と、この補助メッキ4上の金メッキ5と、前記ベアチップ3と前記金メッキ5間に接続される金線6と、前記ベアチップ3及びベアチップ3の他方の電極31の接続個所等を除いて形成される印刷層7と、前記金属箔2のエッチングによって前記樹脂基板1に残った前記突起によるピンホール10に浸入させるコーティング層8と、このコーティング層8に混入される蛍光体9を備えている。
【選択図】図1
Description
かかる面発光体は、これを組み込む装置の軽量化を図ることができる、防水性に優れている等のメリットがあり、これらのメリットを生かせるような白色光を照明可能な面発光体が企図された。
このLEDチップに代えて、白色発光するLEDチップ(特許文献3及び特許文献4)を基板に実装することで、白色光が照明可能なものとなる。
しかし、これらの特許文献3及び4のLEDチップは、ケーシングの凹部に青色LED等が配置され、この青色LED等をモールディング樹脂で封止すると共に、このモールディング樹脂に蛍光体を分散させるという、複雑な製造方法となっている。
また、広範囲を照射する白色面発光体を構成するには、これらのLEDチップの製造と、それらの基板への実装という工程が必要であり、コスト高となっていた。
さらに、LED毎に封止(パッケージ)されているLEDチップの光は、限定された角度の範囲内でしか光が拡散せず、十分な面発光にはならないという問題点があった。
また、樹脂基板を用いて面発光体の軽量化を図るとともに、樹脂基板上の配線パターンでのボンディングに際し、補助メッキ層を介在せることで、ボンディングによる熱溶着及び圧力溶着から樹脂基板を保護し、ボンディングの信頼性を向上させている。その結果、これら素子の保護のため、基板はモールディング樹脂にて厚く封止される必要がなく、コーティング材を塗布することとし、簡単で、安価な構成のベアチップ実装面発光体となっている。
前記アンカー部によるアンカー効果によりコーティング層の基板に対する付着力が高まり、防水、防湿性がよく、また、基板全体又はベアチップの周囲にレンズ状に形成されているような構成であるので、光の拡散性がよいベアチップ実装面発光体となっている。
ベアチップとしては青色ベアチップ3に限定されるものではなく、蛍光体と組み合させて、白色発光できる発光ダイオードであればよい。
印刷層7の印刷方法は特に限定されるものではなく、例えばシルク印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等の印刷方法を用いることができ、通常はシルク印刷によって行われる。
これは、粘度の高いコーティング材を撹拌すると気泡が入り、それらの気泡は光の進路を阻害したり、乱反射の要因となり、結果的に綺麗な光とならないことから、気泡を脱泡する必要があることによる。
(1) 前記補助メッキ4は、ボンディングポイントに加えられる溶接機による熱溶着と圧力溶着によって、樹脂基板1が変形しないように保護すると共に、ボンディングの信頼を向上させるものである。よって、前記金メッキ5の下に補助メッキ4を介在させることで、薄型の樹脂基板(例えば、厚さ0.3mm)にベアチップ3を実装することが可能となった。
(2) (1)の作用により、樹脂基板1の表面に塗布するコーティング層を含めて、厚さが1.3mm±0.1の厚さの面発光体Lが製造可能である。
(3) また、基板1に形成されたピンホール10のアンカー効果により、基板1に対するコーティング層8の付着力、密着力が強まり、耐衝撃、耐振動、耐防水性に優れている。
(4) 青色ベアチップ3より発光される光は、蛍光体により白色に変換され、コーティング層内で拡散されて、コーティング層から放出され、面発光が形成される。
即ち、LEDチップを基板に実装する構成と異なり、ベアチップ3を樹脂基板1に実装することから、それらのベアチップ3を高密度で実装することができる。また、LEDチップの場合の輝度むらが20〜30%程度であっても、蛍光体の撹拌量を補正することで、一様な面発光の照度とすることができる。
(5) 急速硬化性のエポキシ系アクリルを利用して、文字や図柄に合わせて塗布して硬化させることができる。
(A) 前記樹脂基板1上に、多数の突起21を有する金属箔2を、該突起21を前記樹脂基板1に食い込ませて貼り付ける(図4(A))。
即ち、金属箔2の貼り付け面には予め接着剤を塗布しておき、また、突起21が樹脂基板1に食い込むように加圧接着する。
即ち、金属箔2をエッチングし所定の配線パターン20を形成する。
配線パターン20の形成方法は、エッチドフォイル法等の従来公知の技術を用いて行うことができる。このエッチングにより金属箔が無くなった樹脂基板1の表面には、前記突起21の食い込みによって形成されたピンホール10が残ることになる。
青色ベアチップ3が固着される配線パターン20に隣接する配線パターン20上に、無電解メッキにより、実装密度を上げることができ、また皮膜の強いニッケルをメッキする。次に、この補助メッキ層の上に、無電解メッキにより金メッキ5を施す。
これは、配線パターン20を隠蔽したり、ベアチップ3の反射率を上げたり、ベアチップ3の配置個所、前記金メッキ5の配置個所等を明示する等のために、白色の発光色に適合した色の印刷層をシルク印刷によって形成する。
なお、この時、本発明においては、印刷層7の範囲を加減し、面発光体Lに対する、打ち抜き又は切削等の2次加工によって、面発光体Lを分割する場合には、その外周部分となる領域には印刷層7を形成しない。
即ち、青色ベアチップ3の一方の電極(例えばN側電極)30は、前記配線パターン20上に直接接続され、他方の電極(例えばP側電極)31は、金線6によって近接の配線パターン20上の前記金メッキ5と接続される。各ベアチップ3の電極と配線はワイヤーボンディング機器によって容易に接続させることができるが、この場合には、上述のように、前記補助メッキ4は、ボンディングポイントに加えられる溶接機による熱溶着及び圧力溶着によって、前記樹脂基板1が変形しないように保護すると共に、ボンディングの信頼を向上させる。
(6) LEDチップを別工程にて作り込む必要がなく、基板1へのマウンティングからコーティングまで1回の工程でベアチップ実装面発光体Lを生産することができる。即ち、従来は、白色LEDチップをそのLEDメーカーが作り、それを照明機器メーカーが購入して、基板に実装していたが、本発明では、一度に、少ない工程で効率よく白色の面発光体Lを生産することができる。
(7) コーティング材に対する蛍光体9の撹拌量を調整することにより、面発光体全体の白色の色合を変化させることができる。
(8) 蛍光体9の撹拌量が調整可能であり、またベアチップ3の高密度の実装ができることから、輝度ムラを少なくすることができる。
LD1 モジュール単位
1 樹脂基板 10 ピンホール
2 金属箔 20 配線パターン
21 突起
3 青色ベアチップ 30 31 電極
4 補助メッキ
5 金メッキ
6 金線
7 印刷層
8 コーティング層
9 黄色蛍光体
Claims (4)
- 配線パターン及びアンカー部が形成される基板と、
前記配線パターン上に施される補助メッキ及び金メッキを介して電極が接続されるベアチップと、
前記電極の接続個所を除き、且つ、打ち抜き又は切削される領域を少なくとも除いて形成される印刷層と、
前記アンカー部に浸入させるコーティング層と、
このコーティング層に撹拌され、且つ、脱泡されて混入されて、前記ベアチップの発光を波長変換させる蛍光体を備えたことを特徴とするベアチップ実装面発光体。 - 前記コーティング層は、基板全体又はベアチップの周囲にレンズ状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の発明。
- 樹脂基板上に、複数の突起を有する金属箔を、該突起を前記樹脂基板に食い込ませて貼り付ける工程と、
前記金属箔を所定の配線パターンにエッチングする工程と、
配線パターン上のベアチップの電極の接続個所に補助メッキ及び金メッキを重ねて形成する工程と、
ベアチップの電極の接続個所を除き、且つ、打ち抜き又は切削される領域を少なくとも除いた領域に印刷層を形成する工程と、
前記配線パターン上にベアチップを接合させ、且つ、前記金メッキとをボンディングする工程と、
前記金属箔のエッチングによって前記樹脂基板に残った前記突起によるピンホールに、前記ベアチップの発光を波長変換させる蛍光体を撹拌し、且つ、脱泡したコーティング材を浸入させてコーティングする工程を有することを特徴とするベアチップ実装面発光体の製造方法。 - 樹脂基板上に、配線パターン及びアンカー部を形成する工程と、
前記配線パターン上のベアチップの電極の接続個所に補助メッキ及び金メッキを重ねて形成する工程と、
ベアチップの電極の接続個所を除き、且つ、打ち抜き又は切削される領域を少なくとも除いて印刷層を形成する工程と、
前記配線パターン上にベアチップを接合させ、且つ、前記金メッキとをボンディングする工程と、
前記アンカー部に、前記ベアチップの発光を波長変換させる蛍光体を撹拌し、且つ、脱泡したコーティング材を浸入させてコーティングする工程を有することを特徴とするベアチップ実装面発光体の製造方法。
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