JP2011187575A - 高周波多層回路基板の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】インピーダンス不整合や高周波信号の放射を抑圧でき、かつ広帯域特性を実現できる高周波多層回路基板の接続構造を得ること。
【解決手段】高周波多層回路基板同士の接続部に、それぞれの高周波多層回路基板の内層に形成された導体線路間を接続する信号接続用導体と、それぞれの高周波多層回路基板の表層に形成されたグランド面間を接続するグランド接続用導体とを備える。これにより、インピーダンス不整合や高周波信号の放射を抑圧でき、かつ広帯域特性を実現できる。
【選択図】 図1
【解決手段】高周波多層回路基板同士の接続部に、それぞれの高周波多層回路基板の内層に形成された導体線路間を接続する信号接続用導体と、それぞれの高周波多層回路基板の表層に形成されたグランド面間を接続するグランド接続用導体とを備える。これにより、インピーダンス不整合や高周波信号の放射を抑圧でき、かつ広帯域特性を実現できる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、高周波多層回路基板の接続構造に関するものである。
金属ベース上に実装されている高周波回路基板同士を接続する場合、基板上に形成されている高周波信号用の導体線路を金リボン等の接続用導体にてボンディング、はんだ付け等により接続する方法では、接続部のインピーダンスと基板に形成される高周波回路のインピーダンスとに不整合が生じ、反射特性劣化等の特性悪化の原因となる。インピーダンス不整合による特性悪化を防ぐためには基板上に整合回路を形成する方法があるが、この場合インピーダンス整合が取れる周波数は制限され、周波数特性が狭くなるという問題がある。また、製造時のばらつきにより接続用導体の長さが変化した場合、整合状態が変化し、特性ばらつきの原因となる。
これを改善する手段として、例えば特許文献1では、接続用導体を金属ベース側に凸状に成るように形成し、接続部のインピーダンスを基板上の高周波回路のインピーダンスに近づけることにより不整合が小さくなるようにする方法が提案されている。
しかし、特許文献1に記載の技術を多層基板に適用した場合、基板厚が厚いために、接続用導体とグランド(GND)として使用している金属ベースとの距離が大きくなり、インピーダンス整合が十分取れないという問題があった。
また、多層基板では、高周波回路のGNDを基板内に形成した場合、基板内のGNDと金属ベースとの距離が大きくなることにより、信号線路を流れる高周波電流と金属ベースを含むGNDを流れる高周波電流との間で位相差が生じ、高周波信号の放射が大きくなる原因となっていた。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、インピーダンス不整合や高周波信号の放射を抑圧でき、かつ広帯域特性を実現できる高周波多層回路基板の接続構造を得ることを目的とする。
上述した目的を達成するために、本発明にかかる高周波多層回路基板の接続構造は、 高周波多層回路基板同士の接続部に、それぞれの高周波多層回路基板の内層に形成された導体線路間を接続する信号接続用導体と、それぞれの高周波多層回路基板の表層に形成されたグランド面間を接続するグランド接続用導体とを備えることを特徴とする。
本発明によれば、接続部に形成されるマイクロストリップ線路における信号線路電流経路とグランド線路電流経路との間で位相差が生じないように構成できるので、高周波信号の放射を抑圧できる。また、接続部のインピーダンスを高周波多層回路基板に形成されている高周波回路のインピーダンスに合わせることができるので、インピーダンス不整合を抑圧できる。これによって、整合回路を不要とすることができ、広帯域化が図れるという効果を奏する。
以下に、本発明にかかる高周波多層回路基板の接続構造の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
実施の形態.
図1は、本発明の一実施の形態による高周波多層回路基板の接続構造の構成を示す概念斜視図である。図2は、図1に示す接続構造において形成される電流経路を説明する図である。
図1は、本発明の一実施の形態による高周波多層回路基板の接続構造の構成を示す概念斜視図である。図2は、図1に示す接続構造において形成される電流経路を説明する図である。
図1において、金属ベース1上に実装される高周波多層回路基板2、3は、それぞれトリプレート構造のように、信号線路を内層に形成し、グランド(GND)を表層に形成した高周波回路が形成されている。なお、トリプレート構造の場合は、内層のGNDがスルーホールにより表層のGNDと接続されている。
このような高周波多層回路基板2、3の接続構造として、この実施の形態では、図1に示すように、高周波多層回路基板2の接続部において、内層に形成されている導体線路4に信号接続用導体5の一端をボンディングやはんだ付け等により接続し、表層に形成されているGND面6にGND接続用導体7の一端をボンディングやはんだ付け等により接続する。
同様に、高周波多層回路基板3の接続部において、内層に形成されている図示しない導体線路に信号接続用導体5の他端をボンディングやはんだ付け等により接続し、表層に形成されているGND面8にGND接続用導体7の他端をボンディングやはんだ付け等により接続する。なお、信号接続用導体5およびGND接続用導体7は、金属リボンなどである。
そうすると、図2おいて、高周波多層回路基板2の接続部近傍では、内層の導体線路4をトリプレート信号線路とし、表層のGND面6を一方のトリプレートGND面とし、内層のGND面10を他方のトリプレートGND面とするトリプレート線路11が形成されており、また、高周波多層回路基板3の接続部近傍では、内層の導体線路13をトリプレート信号線路とし、表層のGND面8を一方のトリプレートGND面とし、内層のGND面14を他方のトリプレートGND面とするトリプレート線路15が形成されている状況において、接続部の間隙では、信号接続用導体4をマイクロストリップ導体線路とし、GND用接続導体7をマイクロストリップGND面とするマイクロストリップ線路16が形成されることになる。
次に、この実施の形態の理解を容易にするため、比較例の接続構造について説明する。図3は、比較例の接続構造の構成を示す概念斜視図である。図4は、図3に示す比較例接続構造において形成される電流経路を説明する図である。
図3において、比較例の接続構造では、金属ベース20上に実装される高周波多層回路基板21、22は、表層に形成されている導体線路23,24が金属リボンなどの接続用導体で接続される。
図4に示すように、高周波多層回路基板21に形成されるマイクロストリップ線路は、表層に形成されている導体線路23をマイクロストリップ導体線路とし、内層のGND面28をマイクロストリップGND面としている。また、高周波多層回路基板22に形成されるマイクロストリップ線路は、表層に形成されている導体線路24をマイクロストリップ導体線路とし、内層のGND面30をマイクロストリップGND面としている。
ところが、接続部の間隙に形成されるマイクロストリップ線路は、接続用導体25をマイクロストリップ導体線路とし、金属ベース20をマイクロストリップGND面として形成される。そのため、GND面に形成される破線で示すGND線路電流経路33は、接続部の間隙において金属ベース20を経由する経路となる。高周波多層回路基板21,22では、内層GND面28,30と金属ベース20との距離は大きいので、金属ベース20を経由する経路長は無視できない程度の大きさになる。
そのため、表層に形成される実線で示す信号線路電流経路32を流れる高周波電流と、GND線路電流経路33を流れる高周波電流との間で位相差が生じ、高周波信号の放射が起こる。また、高周波多層回路基板21、22内に形成される高周波回路のインピーダンスと、接続部に形成される高周波回路のインピーダンスとの差が大きくなるので、インピーダンス不整合による反射特性劣化等の特性劣化を引き起こす。
これに対し、実施の形態による接続構造では、図2に示すように、内層に形成される実線で示す信号線路電流経路17と、表層に形成される破線で示すGND線路電流経路18との間で、経路長に大きな差はないので、両者を流れる高周波電流に無視できないような位相差は発生しない。したがって、比較例の接続構造で起こる高周波信号の放射を抑圧することができる。
また、実施の形態による接続構造では、高周波多層回路基板2、3内に形成される高周波回路のインピーダンスと、接続部に形成される高周波回路のインピーダンスとの差が比較例の接続構造よりも大幅に小さくなるので、インピーダンス不整合による反射特性劣化等の特性劣化を抑圧することができる。
次に、図5〜図7を参照して、具体的に実施の形態による接続構造で実現できる特性について説明する。図5は、図1に示す接続構造における接続部のインピーダンスの調整可能性を説明する特性図である。
図5において、横軸は、マイクロストリップ線路とみなした接続部の信号線路(信号接続用導体5)とGND線路(GND接続用導体7)との距離[mm]であり、2mmまで目盛られている。縦軸は、マイクロストリップ線路とみなした接続部のインピーダンス{Ω}であり、300Ωまで目盛られている。特性A〜特性Eは、信号接続用導体5の幅をパラメータとしたインピーダンス特性である。特性Aは信号接続用導体5の幅が0.2mmの場合、特性Bは信号接続用導体5の幅が0.4mmの場合、特性Cは信号接続用導体5の幅が0.6mmの場合、特性Dは信号接続用導体5の幅が0.8mmの場合、特性Eは信号接続用導体5の幅が1.0mmの場合のものである。
図5に示すように、信号接続用導体5と、信号接続用導体5とGND接続用導体7との距離とを調整することにより、接続部を所望のインピーダンスに調整することができる。すなわち、接続部のインピーダンスと、高周波多層回路基板2,3に形成された高周波回路のインピーダンスの値を揃えることができるので、インピーダンス不整合の抑圧が可能になる。
図6と図7は、図1に示す接続構造における接続部のインピーダンスと両多層基板に形成された高周波回路のインピーダンスの値を揃えたときの反射特性、通過特性を比較例接続構造と対比して示す特性図である。
図6において、実施の形態による接続構造での反射振幅特性35は、30GHzまで特性劣化は無い。また、図7において、実施の形態による接続構造での通過振幅特性37は、ほぼ30GHzまで劣化が無く、ほぼ0dBの特性を示している。これは、実施の形態による接続構造では、広い周波数に渡ってインピーダンス整合が取れていることを示している。
これに対し、図6において、比較例接続構造での反射振幅特性35は、周波数が高くなるにつれて反射振幅が増大している。また、図7において、比較例接続構造での通過振幅特性37は、周波数が高くなるにつれて通過振幅が減少している。これは、比較例接続構造では、周波数の増加と共にインピーダンス不整合が大きくなることを示している。
加えて、実施の形態による接続構造では、接続部のインピーダンスを高周波多層回路基板2,3に形成された高周波回路のインピーダンスに合わせることができるので、接続する高周波多層回路基板に整合回路を設ける必要がなくなる。これによって、整合回路により周波数特性が狭まることがなくなり、広帯域化が図れるとともに、整合回路が不要となることで回路の小型化が可能となる。
また、整合回路を用いて整合を取った場合、製造ばらつきにより接続用導体の長さが変化すると、整合状態が変化するため特性ばらつきが生じる。これに対し、実施の形態による接続構造では、接続部のインピーダンスを高周波多層回路基板2,3に形成された高周波回路のインピーダンスに合わせることができるので、接続用導体の長さが変化しても整合状態の変化は生じない。つまり、製造ばらつきによる特性ばらつきを抑圧することができる。
以上のように、本発明にかかる高周波多層回路基板の接続構造は、インピーダンス不整合や高周波信号の放射を抑圧でき、かつ広帯域特性を実現できる高周波多層回路基板の接続構造として有用である。
1 金属ベース
2,3 高周波多層回路基板
4,13 内層の導体線路(トリプレート信号線路)
5 信号接続用導体
6,8 表層のGND面(表層のトリプレートGND面)
7 GND接続用導体
10,14 内層のGND面(内層のトリプレートGND面)
11,15 トリプレート線路
16 マイクロストリップ線路
2,3 高周波多層回路基板
4,13 内層の導体線路(トリプレート信号線路)
5 信号接続用導体
6,8 表層のGND面(表層のトリプレートGND面)
7 GND接続用導体
10,14 内層のGND面(内層のトリプレートGND面)
11,15 トリプレート線路
16 マイクロストリップ線路
Claims (2)
- 高周波多層回路基板同士の接続部に、
それぞれの高周波多層回路基板の内層に形成された導体線路間を接続する信号接続用導体と、
それぞれの高周波多層回路基板の表層に形成されたグランド面間を接続するグランド接続用導体と
を備えることを特徴とする高周波多層回路基板の接続構造。 - 前記信号接続用導体の幅と、前記内層に形成された導体線路と前記表層に形成されたグランド面との間の距離との関係は、前記接続部のインピーダンスを、前記高周波多層回路基板に形成されている高周波回路のインピーダンスと整合の取れた所望のインピーダンスにする関係に調整されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波多層回路基板の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010049702A JP2011187575A (ja) | 2010-03-05 | 2010-03-05 | 高周波多層回路基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010049702A JP2011187575A (ja) | 2010-03-05 | 2010-03-05 | 高周波多層回路基板の接続構造 |
Publications (1)
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JP2011187575A true JP2011187575A (ja) | 2011-09-22 |
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ID=44793545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010049702A Pending JP2011187575A (ja) | 2010-03-05 | 2010-03-05 | 高周波多層回路基板の接続構造 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2011187575A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016076773A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 三菱電機株式会社 | 信号伝送装置 |
-
2010
- 2010-03-05 JP JP2010049702A patent/JP2011187575A/ja active Pending
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