JP2011181864A - 基板分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(i)複数個分の個基板16になる部分を含む集合基板10の一方主面にダイシングテープ20を貼り付ける、第1の工程と、(ii)集合基板10のダイシングテープ20とは反対側から、ダイシングブレード26を用いて集合基板10を切断して、集合基板10から個基板16を分割する、第2の工程とを備える。第1の工程の後、かつ第2の工程の前に、(a)集合基板10及びダイシングテープ20のうち、集合基板10の外周縁近傍部分に、未硬化の樹脂22を塗布する、樹脂塗布工程と、(b)塗布された樹脂22を硬化させる、樹脂硬化工程とをさらに備える。第2の工程は、硬化した樹脂22が集合基板10及びダイシングテープ20に接着した状態で行う。
【選択図】図2
Description
12 基板本体
12s 表面
12t 裏面(一方主面)
12k 外周縁
14 樹脂膜
16 個基板
20 ダイシングテープ
22 樹脂
26 ダイシングブレード
Claims (4)
- 複数個分の個基板になる部分を含む集合基板の一方主面にダイシングテープを貼り付ける、第1の工程と、
前記ダイシングテープが貼り付けられた前記集合基板を固定した状態で、前記集合基板の前記ダイシングテープとは反対側から、ダイシングブレードを用いて前記集合基板を切断して、前記集合基板から前記個基板を分割する、第2の工程と、
を備えた基板分割方法において、
前記第1の工程の後、かつ前記第2の工程の前に、
前記集合基板及び前記前記ダイシングテープのうち、前記集合基板の前記一方主面の外周縁の近傍部分に、未硬化の樹脂を塗布する、樹脂塗布工程と、
塗布された前記樹脂を硬化させる、樹脂硬化工程と、
をさらに備え、
前記第2の工程は、前記樹脂硬化工程により硬化した前記樹脂が、前記集合基板及び前記前記ダイシングテープのうち、前記集合基板の前記一方主面の前記外周縁の前記近傍部分に接着した状態で行うことを特徴とする、基板分割方法。 - 前記樹脂硬化工程において、前記ダイシングテープが貼り付けられ前記樹脂が塗布された前記集合基板を、真空オーブンに入れて加熱することにより、前記樹脂を硬化させることを特徴とする、請求項1に記載の基板分割方法。
- 前記樹脂硬化工程において、前記ダイシングテープが貼り付けられ前記樹脂が塗布された前記集合基板を、真空オーブンに入れて真空状態にした後、加熱することにより、前記樹脂を硬化させることを特徴とする、請求項1又は2に記載の基板分割方法。
- 前記樹脂塗布工程において、前記集合基板の前記一方主面の前記外周縁の全周を連続して囲むように前記樹脂を塗布し、
前記第2の工程において、前記樹脂硬化工程により硬化した前記樹脂は、前記集合基板の前記一方主面と前記ダイシングテープとの間が封止された状態を保持することを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一つに記載の基板分割方法。
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JPH03235347A (ja) * | 1990-02-13 | 1991-10-21 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハハンドリング治具 |
JP2010114306A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの移し替え方法 |
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US10032669B2 (en) | 2015-02-27 | 2018-07-24 | Disco Corporation | Wafer dividing method |
DE102015002542B4 (de) | 2015-02-27 | 2023-07-20 | Disco Corporation | Waferteilungsverfahren |
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