JP2011181628A - ボンディングシート - Google Patents
ボンディングシート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011181628A JP2011181628A JP2010043220A JP2010043220A JP2011181628A JP 2011181628 A JP2011181628 A JP 2011181628A JP 2010043220 A JP2010043220 A JP 2010043220A JP 2010043220 A JP2010043220 A JP 2010043220A JP 2011181628 A JP2011181628 A JP 2011181628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding sheet
- imide oligomer
- carboxylic acid
- urethane imide
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 0 C1C2=**CCC12 Chemical compound C1C2=**CCC12 0.000 description 2
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】 パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、(A)末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーと、(B)エポキシ樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層プリント配線板用ボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。
【選択図】 なし
Description
5)上記(a)ジオール化合物は、少なくとも下記一般式(4)で示されるポリカーボネートジオールを含むことを特徴とする4)に記載の多層プリント配線板用ボンディングシート。
6)上記(A)末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーは、更に側鎖にもカルボキシル基を含有することを特徴とする1)〜5)のいずれか1項に記載の多層プリント配線板用ボンディングシート。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、少なくとも、(A)末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーと(B)エポキシ樹脂を含有していればよい。
本発明で用いられる末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーとは、末端に少なくとも1つのカルボン酸を有し、内部にはウレタン構造を有し、イミド環が閉環している、数平均分子量がポリエチレングリコール換算で3万以下、より好ましくは2万以下のオリゴマーである。
で示される、ウレタン結合を有する繰り返し単位を少なくとも1つ有しており、且つ、下記一般式(6)
で示される、少なくとも2つのイミド結合、及び末端に少なくとも1つのカルボキシル基を有する構造を有する化合物である。
で示されるジオール化合物と、(b)下記一般式(2)
で示されるジイソシアネート化合物とを反応させ末端イソシアネート化合物を合成し、次いで(c)下記一般式(3)
で示されるテトラカルボン酸二無水物を反応させて末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーを合成し、更に(d)水及び/または1級アルコールを反応させることにより得られる。
本願発明で用いられる(a)ジオール化合物とは、一般式(1)で示される、分子内に2つの水酸基を有する分岐状又は直鎖状の化合物である。
(a)ジオール化合物は、上記構造であれば特に限定はされないが、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジオール、2−メチル1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール等のアルキレンジオール、ジメチロールプロピオン酸(2,2-ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸)、ジメチロールブタン酸(2,2-ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸)、2,3-ジヒドロキシ安息香酸、2,4-ジヒドロキシ安息香酸、2,5-ジヒドロキシ安息香酸、2,6-ジヒドロキシ安息香酸、3,4-ジヒドロキシ安息香酸、3,5-ジヒドロキシ安息香酸等のカルボキシル基含有ジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、テトラメチレングリコールとネオペンチルグリコールとのランダム共重合体等のポリオキシアルキレンジオール、多価アルコールと多塩基酸とを反応させて得られるポリエステルジオール、カーボネート骨格を有するポリカーボネートジオール、γ−ブチルラクトン、ε−カプロラクトン、δ−バレロラクトン等のラクトン類を開環付加反応させて得られるポリカプロラクトンジオール、ビスフェノールA、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物、水添ビスフェノールA、水添ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物、水添ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物等が挙げられ、これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。
で示されるポリカーボネートジオールを用いることが特に好ましい。これにより、得られるボンディングシートの柔軟性を付与し、打ち抜き加工性が向上するだけでなく、硬化後の導体金属および有機絶縁層との接着性が向上する点で好ましい。
本発明で用いられる(b)ジイソシアネート化合物とは、一般式(2)で示される、分子内に2つのイソシアネート基を有する化合物である。
かかる(b)ジイソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタン−2,4′−ジイソシアネート、3,2′−又は3,3′−又は4,2′−又は4,3′−又は5,2′−又は5,3′−又は6,2′−又は6,3′−ジメチルジフェニルメタン−2,4′−ジイソシアネート、3,2′−又は3,3′−又は4,2′−又は4,3′−又は5,2′−又は5,3′−又は6,2′−又は6,3′−ジエチルジフェニルメタン−2,4′−ジイソシアネート、3,2′−又は3,3′−又は4,2′−又は4,3′−又は5,2′−又は5,3′−又は6,2′−又は6,3′−ジメトキシジフェニルメタン−2,4′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−3,3′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−3,4′−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−4,4′−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−4,4′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−4,4′−ジイソシアネート、トリレン−2,4−ジイソシアネート、トリレン−2,6−ジイソシアネート、m−キシリレンジイソシアネート、p−キシリレンジイソシアネート、ナフタレン−2,6−ジイソシアネート、4,4′−[2,2−ビス(4−フェノキシフェニル)プロパン]ジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート化合物、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート等の脂環族ジイソシアネート化合物、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート化合物等が挙げられ、これらを単独で又は2種類以上を組み合わせて使用できる。これらを使用することは得られる硬化膜の耐熱性を上げる上で好ましい。また、経日変化を避けるために必要なブロック剤で安定化したものを使用してもよい。かかるブロック剤としては、アルコール、フェノール、オキシム等があるが、特に制限はない。
本発明で用いられる(a)ジオール化合物と(b)ジイソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネート化合物の合成方法は、ジオール化合物とジイソシアネート化合物との配合量を、水酸基数とイソシアネート基数との比率が、イソシアネート基/水酸基=1以上2.10以下、より好ましくは1.10以上2.10以下、さらに好ましくは1.90以上2.10以下になるように無溶媒あるいは有機溶媒中で反応させることで得られる。
本発明で用いられる末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーは、上記のようにして得られた末端イソシアネート化合物に、次いでテトラカルボン酸二無水物を反応させることにより得ることができる。この時、末端イソシアネート化合物とテトラカルボン酸二無水物との配合量は、イソシアネート基数と酸二無水物基数の比率が、酸二無水物基/イソシアネート基=2.10以下であることが好ましく、1.10以上2.10以下であることがより好ましく、1.90以上2.10以下であることがさらに好ましい。また、末端イソシアネート化合物とテトラカルボン酸二無水物との反応には、上記末端イソシアネート化合物の合成時に使用した溶媒をそのまま使用してもよいし、更に追加して上記の溶媒を加えることもできる。
本発明において末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーの合成に用いられるテトラカルボン酸二無水物としては、例えば3,3’,4,4'―ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'―オキシジフタル酸二無水物、2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンジベンゾエート−3,3´,4,4´−テトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'―ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フラニル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物等のテトラカルボン酸二無水物を用いることができる。
末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーの製造方法における、末端イソシアネート化合物とテトラカルボン酸二無水物の反応方法としては種々の方法が挙げられる。その代表的な方法を下記に例記する。但し、末端にテトラカルボン酸二無水物を配する方法であればどのような方法を用いてもよい。
上記の方法により得ることができる末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーに、水、及び/又は、1級アルコールを反応させることで末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーを得ることができる。なお、1級アルコールとしては特に限定されるものではないが、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等を好適に用いることができる。
本発明における(B)エポキシ樹脂とは、分子内に少なくとも2個のエポキシ基を含む化合物であり、単独又は2種類以上を組み合わせて使用できる。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jER828、jER1001、jER1002、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEP−4100E、アデカレジンEP−4300E、日本化薬株式会社製の商品名RE−310S、RE−410S、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロン840S、エピクロン850S、エピクロン1050、エピクロン7050、東都化成株式会社製の商品名エポトートYD−115、エポトートYD−127、エポトートYD−128、ビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jER806、jER807、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEP−4901E、アデカレジンEP−4930、アデカレジンEP−4950、日本化薬株式会社製の商品名RE−303S、RE−304S、RE−403S,RE−404S、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロン830、エピクロン835、東都化成株式会社製の商品名エポトートYDF−170、エポトートYDF−175S、エポトートYDF−2001、ビスフェノールS型エポキシ樹脂としては、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロンEXA−1514、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jERYX8000、jERYX8034,jERYL7170、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEP−4080E、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロンEXA−7015、東都化成株式会社製の商品名エポトートYD−3000、エポトートYD−4000D、ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jERYX4000、jERYL6121H、jERYL6640、jERYL6677、日本化薬株式会社製の商品名NC−3000、NC−3000H、フェノキシ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jER1256、jER4250、jER4275、ナフタレン型エポキシ樹脂としては、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロンHP−4032、エピクロンHP−4700、エピクロンHP−4200、日本化薬株式会社製の商品名NC−7000L、フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jER152、jER154、日本化薬株式会社製の商品名EPPN−201−L、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロンN−740、エピクロンN−770、東都化成株式会社製の商品名エポトートYDPN−638、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名EOCN−1020、EOCN−102S、EOCN−103S、EOCN−104S、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロンN−660、エピクロンN−670、エピクロンN−680、エピクロンN−695、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名EPPN−501H、EPPN−501HY、EPPN−502H、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の商品名XD−1000、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロンHP−7200、アミン型エポキシ樹脂としては、東都化成株式会社の商品名エポトートYH−434、エポトートYH−434L、可とう性エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名jER871、jER872、jERYL7175、jERYL7217、大日本インキ株式会社製の商品名エピクロンEXA−4850、ウレタン変性エポキシ樹脂としては、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEPU−6、アデカレジンEPU−73、アデカレジンEPU−78−11、ゴム変性エポキシ樹脂としては、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEPR−4023、アデカレジンEPR−4026、アデカレジンEPR−1309、キレート変性エポキシ樹脂としては、株式会社ADEKA製の商品名アデカレジンEP−49−10、アデカレジンEP−49−20等が挙げられる。
<(C)無機充填材>
本発明のボンディングシートは充填材を含有することにより耐熱性を向上させることや線膨張係数を低下させ、絶縁信頼性を向上させることができる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、前記各成分(A)〜(B)成分あるいは、(A)〜(C)成分と、必要に応じて他の成分とを均一に混合して得られる。均一に混合する方法としては、例えば3本ロール、ビーズミル装置等の一般的な混練装置を用いて混合すればよい。また、溶液の粘度が低い場合には、一般的な攪拌装置を用いて混合してもよい。
本発明のボンディングシートは上記(A)及び(B)、さらに好ましくは(C)からなる熱硬化性樹脂組成物を直接、又は、溶剤にて希釈して支持ベースフィルム上に塗布し、加熱乾燥して有機溶媒を除去してBステージ化(Bステージ状態にすること)して作製することが可能である。
<末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーの合成>
窒素で加圧した、セパラブルフラスコ中に、重合用溶媒としてメチルトリグライム(16.0g)を仕込み、これに、ノルボルネンジイソシアネートを20.7g(0.1004モル)を仕込み80℃に加温して溶解させた。この溶液に、ポリカーボネートジオールを50.0g(0.025モル)(旭化成株式会社製:商品名PCDL T5652、下記一般式(8)で表されるポリカーボネートジオール、平均分子量が2000)と、ジメチロールブタン酸(2,2-ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸)8.1g(0.050モル)をメチルトリグライム(40.0g)に溶解した溶液を1時間かけて添加した。
この溶液を80℃に加温した状態で、5時間反応を継続した。本反応溶液を中間体Aと称する。
<末端テトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーの合成>
合成例1で得られた末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマー溶液に純水7.2g(0.400モル)を投入して、110℃で3時間加熱還流して、不揮発分60重量%の末端テトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマー溶液を得た。
<末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーの合成>
合成例1で得られた末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマー溶液にメタノール12.8g(0.400モル)を投入して、110℃で3時間加熱還流してハーフエステル化して、不揮発分60重量%の末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー溶液を得た。
<ポリアミドイミド樹脂の合成>
撹拌機、冷却管、窒素導入管及び温度計を備えた5リットルの四つ口フラスコに、ジフェニルメタン−2,4′−ジイソシアネート227.5g(0.909モル)、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート227.5g(0.909モル)、3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物644.9g(1.8モル)及びγ−ブチロラクトン1649.9gを仕込み、170℃まで昇温した後、6時間反応させて、数平均分子量が15,000の樹脂を得た。この合成樹脂を樹脂Cと略す。得られた樹脂をγ−ブチロラクトンで希釈し、さらに、2−ブタノンオキシム22.8gを添加して、90℃で3時間加熱し、不揮発分30重量%のポリアミドイミド樹脂溶液を得た。
合成例1〜4で得られた樹脂溶液の樹脂分100重量部に対して、表1に記載される配合組成により熱硬化性樹脂組成物溶液を得た。本溶液を支持ベースフィルムである膜厚39μmのポリエステルフィルム(パナック株式会社製:パナピールSG−1)に最終乾燥厚みが15μmになるようにバーコーターを用いて流延・塗布し、80℃で20分乾燥してボンディングシートを得た。このようにして得られたボンディングシートの各種評価を行い、その結果を表1に記載した。
<保存安定性の評価>
上記で得られたボンディングシートを23℃55RH%の環境下で1ヶ月間保管し、保管前後における接着層の溶融粘度の変化を評価した。溶融粘度は動的粘弾性測定装置(株式会社ユービーエム製:Rheosol G5000)にてサンプルサイズ(25mmφ、0.5mm厚み)、昇温速度(10℃/分)にて50℃から100℃まで昇温し、100℃5分間保持後の動的粘性率η´を測定し、その試料の溶融粘度とした。
上記で得られたボンディングシートを12.5μm厚のポリイミドフィルムに真空ラミネーターを用いてラミネートしたのち、支持ベースフィルムのポリエステルフィルムを引き剥がし、ポリイミドフィルム上に接着層が積層されたシートを作製した。本シートを厚み12μm、L/S=100/100(μm)の銅回路パターンが作製されたポリイミドフィルムに真空ラミネーターを用いて設定温度100℃、保持圧0.7MPaにて30秒真空ラミネートし、さらに熱風オーブンにて180℃1時間キュアを行い、ミクロトームにて断面出しをして光学顕微鏡にて断面観察することにより、埋め込み性を評価した。
上記で得られたボンディングシートをペーパーカッター(裁断機)にて押し切りを行い、簡易的に打ち抜き性の評価を行った。押し切り時に接着層に割れがない場合を○、
接着層に割れがある場合を×とした。
上記で得られたボンディングシートを用いて、銅ならびにポリイミドフィルムとのキュア後の接着性を評価した。
i)銅との接着性評価
銅との接着性は、上記で得られたボンディングシートの接着剤層のみを2枚の片面CCLの銅シャイン面で挟み込んだ材料構成としてキュアを行い、180°ピール強度を評価した。片面CCLの構成は銅箔(日本電解製:HLB(厚み12μm))/ポリイミドフィルム(厚み12.5μm)のものを使用した。具体的には、まずボンディングシートの接着剤層を片面CCLの銅シャイン面が接着面となるように真空ラミネーターを用いてラミネートしたのち、支持ベースフィルムのポリエステルフィルムを引き剥がし、CCL上に接着層が積層されたシートを作製し、さらに同じ作業を繰り返して2枚の片面CCLの銅シャイン面で接着層を挟み込んだ構成とした。本材料を熱風オーブンにて180℃1時間キュアを行い、5mm幅となるようにカットし、引張速度100mm/minにて180°ピール強度を評価した。
ii)ポリイミドフィルムとの接着性評価
ポリイミドフィルムとの接着性は、上記で得られたボンディングシートの接着剤層のみを2枚のポリイミドフィルムで挟み込んだ材料構成としてキュアを行い、180°ピール強度を評価した。具体的な手法は上述の片面CCLの代わりにポリイミドフィルム(25μm)を用いた以外は同様の手法で行った。
Claims (7)
- パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって(A)末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーと、(B)エポキシ樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層プリント配線板用ボンディングシート。
- 上記熱硬化性樹脂組成物中に、さらに(C)平均粒径が0.1〜10μmの無機充填材を含有することを特徴とする多層プリント配線板用ボンディングシート。
- 上記(A)末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーはテトラカルボン酸ウレタンイミドオリゴマーであることを特徴とする請求項1または2記載の多層プリント配線板用ボンディングシート。
- 上記(A)末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーは、(a)下記一般式(1)で示されるジオール化合物と、(b)下記一般式(2)で示されるジイソシアネート化合物とを反応させて末端イソシアネート化合物を合成し、次いで(c)下記一般式(3)で示されるテトラカルボン酸二無水物を反応させて末端酸無水物ウレタンイミドオリゴマーを合成し、更に(d)水及び/または1級アルコールを反応させて得られることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の多層プリント配線板用ボンディングシート。
- 上記(A)末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーは、更に側鎖にもカルボキシル基を含有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の多層プリント配線板用ボンディングシート。
- 上記(B)エポキシ樹脂の配合割合が、(A)末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー100重量部に対して、1〜100重量部となるように配合されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の多層プリント配線板用ボンディングシート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010043220A JP2011181628A (ja) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | ボンディングシート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010043220A JP2011181628A (ja) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | ボンディングシート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011181628A true JP2011181628A (ja) | 2011-09-15 |
JP2011181628A5 JP2011181628A5 (ja) | 2013-04-11 |
Family
ID=44692855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010043220A Pending JP2011181628A (ja) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | ボンディングシート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011181628A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012097232A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Kaneka Corp | ボンディングシート |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008189852A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線基板の製造方法 |
WO2009147938A1 (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | 株式会社カネカ | 新規な樹脂組成物及びその利用 |
JP2010024314A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物 |
-
2010
- 2010-02-26 JP JP2010043220A patent/JP2011181628A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008189852A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線基板の製造方法 |
WO2009147938A1 (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | 株式会社カネカ | 新規な樹脂組成物及びその利用 |
JP2010024314A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012097232A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Kaneka Corp | ボンディングシート |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI614306B (zh) | 聚胺酯樹脂組成物與利用此樹脂組成物之接著劑組成物、疊層體及印刷電路板 | |
JP5224205B1 (ja) | フレキシブル金属張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 | |
TWI616485B (zh) | Thermosetting resin composition and cured film thereof | |
WO2017158917A1 (ja) | ポリアミドイミド樹脂を用いた接着剤組成物 | |
CN106715590B (zh) | 聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂及具有将该糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层、层间绝缘层或粘接层的电子部件 | |
WO2015182161A1 (ja) | ポリアミドイミド樹脂を用いた接着剤組成物 | |
WO2017183497A1 (ja) | 硬化性組成物、該組成物を用いる硬化膜およびオーバーコート膜 | |
WO2021020542A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂膜、熱硬化膜、積層体、ならびにプリント配線板およびその製造方法 | |
JP5564405B2 (ja) | ボンディングシート | |
JP2008101123A (ja) | 変性ポリイミド系樹脂組成物、それからなるペースト及びそれらから得られる電子部品 | |
JP6733845B1 (ja) | イミド結合を有する樹脂およびリン化合物を用いた接着剤組成物 | |
KR102587386B1 (ko) | 아크릴로니트릴 부타디엔 고무 공중합 폴리아미드 이미드 수지를 포함하는 접착제 조성물 | |
JP5610301B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP5782583B1 (ja) | ポリアミドイミド樹脂を用いた接着剤組成物 | |
JP2009280727A (ja) | ウレタン変性ポリイミド系樹脂組成物、該組成物からなるペースト及び該ペーストから得られる電子部品 | |
JPWO2019244452A1 (ja) | アクリロニトリルブタジエンゴム共重合ポリアミドイミド樹脂を含む接着剤組成物 | |
JP5466070B2 (ja) | 多層プリント配線板用ボンディングシート | |
JP2011181628A (ja) | ボンディングシート | |
JP6088778B2 (ja) | 新規な絶縁膜用樹脂組成物及びその利用 | |
TW202022006A (zh) | 使用了具有醯亞胺鍵之樹脂及磷化合物之黏接劑組成物 | |
KR102233604B1 (ko) | 폴리카보네이트이미드 수지 및 이것을 이용한 페이스트 | |
JP6130980B1 (ja) | ポリアミドイミド樹脂を用いた接着剤組成物 | |
WO2017183496A1 (ja) | 硬化性組成物、該組成物を用いる硬化膜およびオーバーコート膜 | |
WO2019244600A1 (ja) | ポリカーボネートイミド樹脂、およびこれを用いたペースト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130221 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130221 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20130221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131105 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140304 |