JP2011176819A - 温度補償型弾性表面波デバイスとインタディジタル・トランスデューサー、改善された挿入損失及び品質の値を提供するための埋め込み方法 - Google Patents

Abstract

【課題】改善された挿入損失と品質の値を有するＳＡＷデバイスの製造方法及びその製造方法により製造されたＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１２の表面に金属電極１６を有するＳＡＷデバイス１０は、表面に堆積した誘電体層１８を含む。誘電体層１８を堆積すると、基体の表面上に拡張する金属電極１６から上方に拡張する縫い目２０、２２が得られる。誘電体層１８内の隣接する金属電極１６ａから拡張する第二の縫い目２０と結合する金属電極１６ｂから拡張する第一の縫い目２２からは別の縫い目が得られ、この縫い目は一般に金属電極１６の高さより高く形成される。誘電体層１８は、所望の金属電極１６上に誘電体層１８の厚さを提供するために、更に平坦化してよい。
【選択図】図１

Description

本発明は、一般的に表面弾性波 (SAW) デバイス、およびより詳細には、表面弾性波フィルターをすだれ状トランスデューサー (IDT) または、共振器を酸化層の誘電体層下の埋め込みに関する。

SAWデバイスは、多くの通信システムのアプリケーションのフィルタリングに広く使用されています。SAWフィルターは、一般的にいくつかの共振器からの構成です。さらに、技術的にもよく知られているいくつかのSAW共振器構成です。１つの構成は SAW共振器の２つの反射間に組み込み、インタディジタル・トランスデューサー(IDT) で構成されます。SAW共振器は、通常、タンタル酸リチウム(LT)やニオブ酸リチウム (LN) などの高結合圧電基板の例によって製造されます。IDTに一般的に母線を反対に接続され、インタディジタル金属電極で構成されています。無線周波数 (RF) のフィールドは、反対側の電極に適用されると、圧電材料では、音響波の形式で機械的エネルギーを電気エネルギーに変換されます。これらの音響波は、外部反射板により、定在波共振器の形成に反映されます。共振器の多元性は、シリーズと梯子フィルターネットワークを実現する並列の腕で通常配置されます。別の構成では、SAWフィルターの複数用すだれ状インタディジタル・トランスデューサーが反射間に埋め込まれ、一対の結合した共振器から構成されます。

酸化層やコーティングといった、SAWフィルターのパフォーマンスとして二酸化シリコン層の膨張係数の一次温度特性の改善を、トランスデューサー上に形成し、二酸化ケイ素 （SiO2） レイヤーを提供するなどして、音響の温度係数はLT またはLN 圧電基板の反対であることは、よく知られております。例の方法では、Nakaoらによる米国特許番号第 7,209,018 には、電極をカバーし、SiO2レイヤーが凸と凹部分を有するSAWフィルターを開示しています。電極金属の厚さは、改善された挿入損失の波長および温度特性の１％から２．５% の範囲にあります。

さらに、米国特許番号第 7,230,365 Nishiyamaらには、平坦化の欠如が
実際に、SAW共振器の挿入損失が低下することを開示しています。一度酸化層が
SAWトランスデューサー・パターン上に置かれれば、平坦化プロセス損失の低下を改善することに役立つことは技術的に知られています。フィルターのパフォーマンスを改善するには、２つの SiO2レイヤーの使用をNishiyamaは教示しています。SiO2 の最初のレイヤーは、金属電極の厚さに大幅に等しい層の厚さの圧電基板上の金属電極間に破棄されます。SiO2 の２番目のレイヤーをカバーするには、最初の酸化層と金属電極を提供します。Nishiyamaは改善された挿入損失を提供するために電極金属の同じ厚さになるよう、最初のSiO2レイヤーを必要とするデバイスを強調しています。

加えてまた、二酸化シリコン層の下のSAW共振器の品質の値は、酸化物材料の整合性と、表面酸化層の平面によって大きく影響されるのです。埋め込んだSAW 共振器の周波数（TCF）の結合係数と温度係数は、共振器上の酸化層の厚さによって決定されます。Nishiyamaによって記述されているように、一貫してSiO2の二重層の電極エッジの周辺での空隙となることを観察しています。例えば、これらの空隙部分かSiO2の痕跡は、全体の層に比較した場合の低密度を示しています。本発明の教示に基づく、酸化層内の空隙や縫い目は、共振器の品質の値の大幅な低下につながります。本発明は、酸化層のためのデバイスおよび方法を提供し、その結果重要な空隙の減少を持つ生産されたデバイスであり、こうして改善された挿入損失と品質の値の共振器を提供することにある。

上記の背景の本発明の向上パフォーマンスと収量の温度補償型表面音響デバイスの形成とSiOx周辺インタディジタル・トランスデューサー（SiOx−埋蔵IDT)、
「x」は、現実な数と積極的な数。

例の方法では、SiOx−埋蔵の共振反共振点での品質の値が、SiOx材料、SiOx材料の空隙や縫い目の存在や、SiOx の平面共振器上の整合性を大幅に受
けます。さらに、結合係数とTCF SiOx などのシリコン酸化物の埋蔵共振器かを確
認SiOxレイヤーの厚さにより決定される。

本発明の一つの態様は、ＩＤＴｓを超えてSiOxを残したまま、第１エッチバック（etchback）のSiOxのフォトレジストの平坦化、第２エッチバック（etchback） のSiOx のフォトレジストの平坦化となるIDT金属の厚さよりも厚くSiOx平坦の堆積が含まれます。SiOxの平坦化残留の測定がなされ、SiOx 材料の厚さが、ターゲットの共振器の共振および反共振点のパフォーマンスに適してのコートの堆積が行われます。平坦化フォトレジスト、エッチバック（etchback） などの方法を含む、本例の方法で説明されますが、こうした化学機械研磨 （CMP） などの代替手段等、プリセットの本発明の教示から初めて採用されることが、この技術に関する当業者によって理解される。

本発明のSiOx層の平坦化と品質が大幅に向上します。例としては二重エッチバック（etchback）の平坦化と酸化層の平坦度、好ましくは５00Ａ未満で、典型的な値はおよそ300A。単一の平坦化、500Ａ を超える平坦度が観察され、平坦化無しでも、特に高い値です。

この表面弾性波フィルターのパフォーマンスは、密度ポケットの際、ここに空隙または縫い目と呼ばれるものを削減することへの限界が、SiOxであり、平坦化の SiOxは貧しく、インタディジタル・トランスデューサーを取り巻くSiOxが形成される。
ダブル‐エッチバック（etchback） コートでSiOx後に１つの平坦化SiOxレイヤーを排除またはSiOx、即ちこのような空隙を大幅に削減し、平坦化とコートSiOx共振器中の品質が大幅に向上します。これは、品質係数と共振器の結合係数の両方が向上します。ダブル‐エッチバック（etchback） 平坦では、SiOxの最初のレイヤーは、電極の厚さよりも遥かに厚いです。これは、よく知られているデバイスと方法からの発明の実施例を区別する機能の１つです。

例の方法では、実施例と本発明のための実施例をここに記載した方法、即ち TXおよびRX フィルターの製造に適用することがあります。現在の発明を排除し又は、望ましい結果をSiOxの空隙を削減する、ダブル‐エッチバック（etchback） の平坦化プロセスを結合し、既知の方法との比較が大幅に改善され、平坦化SiOxレイヤーを使用することがあります。

本発明の１つの方法の面では、SAWデバイスの製造が含まれます。その方法の複数の金属電極圧電基板の表面に配置して、誘電体層圧電基板の表面に金属電極の厚さよりも大きい厚さに堆積の手順が含まれます。堆積のステップ・フォームが縫い目上に、基板の表面上の拡張電極から拡張します。１つの縫い目がありますから１つの電極を拡張し、３番目の縫い目を形成する隣接電極からの拡張、２番目の縫い目に結合または上面電極のより一般的には高く、空隙誘電体層内にあります。誘電体層が距離を削除することから、空隙内の十分な電極上に誘電体層平坦化されている。

本発明の別の方法の側面では、複数の電極をカバーするために十分な圧電基板の表面に誘電体層の堆積の圧電基板の表面に金属電極を配置し、圧電基板を提供することを構成することがあります。誘電体層および電極上では、一般的な上昇、電極と前記の結合からの１つの電極を拡張する、１つの縫い目３を形成する隣接電極からの拡張、そして２番目の縫い目から拡張堆積が、縫い目の縫い目と形成され、大幅に３番目の縫い目は、誘電体層から削除される。

３番目の縫い目の実質的な削除、平坦化の少なくとも１つから部分的に３番目の縫い目を平坦化し、一定の距離、３番目の縫い目を完全に削除するための十分な電極上に誘電体層を削除するには、十分な電極上の距離、誘電体層に結果を削除する可能性があります。３番目の縫い目誘電体層と、２番目の誘電体材料とそれらの組み合わせを形成する誘電体材料の少なくとも１つを入力します。

薄層形成密度は一般的に、密度大幅に誘電体層に拡張未満を持つ誘電体層内の領域で構成されます。３番目の縫い目誘電率、誘電体の密度ではそれ未満、１番目と２番目の縫い目のない誘電体からに至るまでの構成となります。

また、２番目の層に堆積されることがあります。誘電体層は最初の誘電体層と、２番目の誘電体層が平坦化の誘電体層に、堆積の手順で構成され、前記２番目の層を構成することがあります。さらに、追加の手順を未だ構成することがありますのは、表面の平坦性の少なくとも１つと、厚さのコートを提供する少なくとも、電極の厚さよりも大きい電極上の最初と、２番目の誘電体層形成の２番目の誘電体層を平坦化します。例の方法で記載実施例の酸化層誘電体層があります。さらに、堆積される誘電体層は、電極の厚さよりも大きなことがあります。本発明は、あらかじめ選択されている必要な厚さの層を提供できます。事前に、CMPプロセスの例の方法で厚さを明確にし、電極の衝突を回避するためには、化学機械研磨中に少なくとも １．５倍、電極膜厚に選択される可能性があります。

本発明の１つの態様に、SAWデバイスを構成することがあります。その上にサーフェスを持つ圧電基板金属電極圧電基板の表面上、そして、圧電基板金属電極圧電基板の表面上に複数からなる金属製の電極が記載されています。誘電体層の厚さ、そこは、堆積縫い目上から電極を拡張する縫い目を形成し、金属電極の厚さよりも大きい堆積から生じる圧電基板の表面に行われている。３の縫い目の結果、隣接電極誘電体層と、一般に電極上から２番目の縫い目に結合する１つの電極から、１つの縫い目から拡張して生じている。３番目の縫い目が削除されたか、誘電体層から３番目の縫い目を大幅に削減するための十分な電極上の距離は、平坦化を適用することによって大幅に減少します。誘電体層は、少なくとも１つは、表面の平坦性の少なくとも電極の厚さよりも大きい電極上の最初と２番目の誘電体層形成、コートの厚さを提供するために平坦化することがあります。誘電体層、酸化層またはレイヤーにより構成することがあります。

本発明のその他の機能および利点の実施例の記載例では、添付の図面を参照した手段によって此処に開示された以下、詳細な説明より明らかになる。:

図１は、本発明により教示された弾性波デバイスの部分的な図表イラストである。

図２は、準備段階での埋め込みインタディジタル弾性波デバイスと、誘電体層被覆電極から望ましくない空隙を削除する前の、準備段階での図表イラストである。

図３は、許容の範囲の縫い目ながら望ましくない空隙の削除後、誘電体層の平坦化と、平坦化の階層に２番目の層を追加し、前記平坦化を含む埋め込みインタディジタル弾性波デバイスの図表イラストである。

図４は、準備の誘電体層を追加した弾性波デバイスの図表イラストである。

図５は、準備段階での埋め込みインタディジタル弾性波デバイスと、誘電体層被覆電極から望ましくない空隙を削除する前の、準備段階での図表イラストである。

図６は、公知の技術的であり、望ましくない空隙はアクセスできない実用的な除去をするための、埋め込みインタディジタル弾性波デバイスの図表イラストである。

図７a-７cは、誘電体層を基質と電極でカバーする望ましくない空隙の形成および削除の一プロセスの図表イラストである。

図８aおよび８bは、誘電体層を基質と電極でカバーする望ましくない空隙の形成および削除の全く別のプロセスの図表イラストである。

本発明は、以下添付の図面に参照するように本発明がより具体的な実施例が表示されます。ただし、この発明がさまざまな形で具体化され、限定的に解釈されるべきではなく具体化されるものである。むしろ、こうした具体的なものは、こうした開示の徹底および完了と、完全な状態で、技術に関して巧みな人にとって、本発明の範囲が十分に伝えられるよう、こうした実施例が提供されます。

最初に図１の参照では、本発明の１つの態様、即ち表面14その上を持つ圧電基板12を構成する弾性波デバイス10と、金属電極16圧電基板の表面上の複数の例の方法によって記載されます。誘電体層18表面の14圧電基板12 の上と、
誘電体層内電極16を埋め、そしてここに説明した継続的な参照を図１にし、デバイス 10 は、図表イラストによれば最初に持つものとして示されており、第２番目の縫い目20と、24、26 の隣接電極16 a、16 bの22拡張上方からと、反対する１番目と２番目にエッジします。さらに、より詳細に説明をしますと20縫い目、22は、18誘電体層のアプリケーション間に形成され、通常よりも一般的に形成された全体のレイヤーの密度が低い誘電体層内にその領域があります。

図１の継続的な参照と、今、両方縫い目20と、図２を参照して、誘電体の堆積から22と空隙28の結果、誘電体層18b 、厚さ30 電極16よりも大きい。誘電体層18b の堆積、縫い目20、22上方不連続32、電極16基板表面上拡張によって形成される圧電基板12の表面14から生じる電極16から拡張を形成します。空隙28 は、第３縫い目 （オープンまたは電極間隔によって密閉容器）記述ができ、第１番目と第２番目の縫い目20、22結合から形成します。しかしながら、さらにこのセクションで後で対処するように、この空隙28または第３番目の縫い目は、好ましくない低密度誘電体材料が不足しています。本発明のものと、図２の継続的な教示によれば、誘電体層18bが平坦化され、または、図１をもう一度参照するように誘電体層の態様では、このような結果は、空隙28を削除するための十分な深さを示します。例として、ここに示す１つの態様では、電極16の表面36は誘電体層内に残る、第３の縫い目と空隙28を十分削除するため、上記の場所 44の図２の誘電体層18bに平坦化を適用することが、含まれています。

１つの態様には、図２の誘電体層18が電極16上の誘電体層18の厚さ40 は、再度参照された図１に示すように、その提供が十分に平坦化されている誘電体層 18bが含まれます。ここに記述され、試験されて具現化のために、誘電体層18 は酸化層で構成されます。図３に示すように、誘電体層18 は、第１番目誘電体層 18 aと、レイヤー18bの平坦化、上記図２を参照、その後に第２層 18 cに堆積して コートを形成します。第２番目の誘電体層18 c の平坦化のために平坦性と、それを完了したレイヤー 18は、望みの厚さに提供することを完了することがあり、第１番目と第２番目の誘電体層18a、 18 cをレイヤー 18aが既に、望み通り平坦化されていることによって、形成される。こうした心に訴える、技術に関して巧みな人にとっては、本発明の教示の利点を持つ今、許容可能な縫い目と、受け入れられない空隙が確立したなら、お望みであろうとなかろうと、レイヤーとして平坦化することがあります希望追加レイヤーの有無と、埋め込みIDTのためにコートを形成します。

本発明の１つの方法の側面からの説明では、図４と図５に前記加工、SAW デバイス10の前に説明した構成を今すぐ、圧電基板12を提供し、表面の14の圧電基板上の金属電極16の複数配置をすること、蒸着表面の14の圧電基板14と電極 16 厚さ42は、少なくとも、厚さ30の金属電極16のものより大きく、その上には図１ と図３に以前記載された誘電体層18です。誘電体層18、20の縫い目を適用するには、この方法では22が形成され、上の前記１つの縫い目20から１つの電極16 a を拡張し、第２番目の縫い目22、第３層または、空隙 28誘電体層の18内に形成する隣接電極16 bから拡張に結合、不連続32から生じる電極16から拡張18、16電極の表面 34 より形成される、空隙 28は平坦化または平坦化と第２番目の誘電体堆積の組み合わせによって、削除することができます。誘電体層 18 の説明、例の方法では、１つの態様は電極の16、空隙28 残りの誘電体層から削除するための十分な上での事前選択された距離 34 (行44） が平坦化される。更なる説明の方法では、１つの加工シーケンス図３、図４、図２、図１の順の構造に示す手順から生じる結果が示され、具現化がされます。

再び、縫い目20、22が一般的になり、誘電体層全体で、まだデバイス10のパフォーマンスに影響を受け入れ可能な拡張密度のより密度を持つ18 誘電体の内の領域をレイヤーとして記述されます。ただし、空隙28 または第３番目の縫い目の最初の結合によって形成される第２番目20縫い目、22には密度が一般的には周辺の誘電体の密度より、小さい誘電体材料の誘電率を持つ中空誘電体まで、望ましくない量で構成されています。

レイヤー18i、18j、18 k、18 lで示すように、複数の薄い層を適用することで図 ５の継続的な参照と、誘電体層18 を形成する可能性があります。上記の図２を参照して、または複数の薄いレイヤーの第１番目と第２番目の縫い目、20 22と空隙28 は結果として上記の説明を適用する１つのレイヤー18b として形成されるかどうか、さらに、望ましくない空隙28は、簡単に平坦化などを削除する可能性があります。したがって結果では、埋め込み IDTデバイスが望ましいパフォーマンス特性を持ちます。上記のように、発明背景のこの仕様に記載されている、24、26 Ｎｉｓｈｉｙａｍａの
結果としての電極、近傍での空隙28に記載されているデバイスのエッジなど、酸化がよく知られているデバイスを層にて観測されています。これらの空隙の説明と図６に例示の方法で、図の上部分は酸化トレースか、全体の層に比較すると望ましくない低密度材料を展示します。さらに、これらの空隙 28 は大幅に、共振器の品質の値が低下します。通常、空隙28が実質的にすることはできません技術では、既知のデバイスまたは有効な削除をする空隙とは異なり、本発明デバイスと酸化層18の方法で生産されたデバイス10、残り空隙 28を提供します。したがって、改善された挿入損失と品質の値の方法などの共振器を提供します。

再び図5への参照では、これに電極16の正確な形状と密度の縫い目20、 22、28の空隙の影響を与えることが発見されています。例として、電極が、長方形断面をしていますが、可能性が高いのは、やや断面形状は台形であり、したがって、正の角度46 などではなく正に14表面に垂直にされて、そのエッジがまた、縫い目20、 22 が正確な位置に、形状、空隙28の一般的に間隔48 または電極16の音の高低が影響を受けます。

今、図７a-７cへの参照では、縫い目20、22 として上記の誘電体層18が、 平坦化することを必要とする、一般的には閉じられた空隙28 cに記載されており、前に説明した平坦化44 図１−３を参照し行に沿って結合すること、とここに図７a を示します。次の平坦化デバイス10、 図７ b に示す通常オープンアクセス無効 28 dを許可するための十分なレイヤー 18 または入力オープン空隙 28 dを許可する別の層 17 のために必要に応じて、別の誘電体材料を成形する誘電体材料の詳細が表示されます。

今図８a、８b への参照では、縫い目20、22、上記のように、必要に応じてレイヤー 18 または入力オープン空隙28 d を許可し、他のレイヤー 17 のための別の誘電体材料を成形する誘電体材料のことであり、通常オープン空隙28 d を直接形成するために記載され結合する可能性があります。

したがって、こうした心に訴える、第３番目の縫い目、または無効の除去を平坦化する第３番目の縫い目を完全に削除するには、誘電体層の可能性がありますが、本発明の教示の利点を有する今、技術では、熟練して、第３番目の目地への充填では平坦、誘電体層上電極の第３番目の縫い目を部分的に削除するための、十分な距離に続いて誘電体層と、第２番目の誘電体材料を成形誘電体材料の少なくとも１つの、およびこれらの組み合わせを、このような構造に関係なく、上記の説明の発明の教示から、改善された挿入損失と品質要因デバイス10 が提供される。

このように多くの変更と、他の発明の実施例からくるこうした心に訴える、１ つで巧みに教示の利点を有する前述の技術説明を図面を関連付けて表示します。
したがって、それらの発明を明らかにし、特定の実施例に限定されるのものではなく、変更や改変が、請求の範囲内で行われることを意味しています。

Claims (23)

1. 圧電基板を提供する工程、
   圧電基板の表面に複数の金属電極を配置する工程；
   圧電基板の表面に該電極を被覆するのに十分な誘電体層を堆積する工程であって、前記堆積は電極から上方に拡張する縫い目を形成し、第一の電極から拡張する第一の縫い目は、隣接する電極から拡張する第二の縫い目と結合して、誘電体層内に、かつ一般に電極上に第三の縫い目を形成する該工程；及び
   誘電体層から第三の縫い目を実質的に除去する工程；
   を含むＳＡＷデバイスの製造方法。
2. 前記第三縫い目の実質的な除去工程が、誘電体層に対し、第三縫い目を実質的に除去するのに十分な電極上の距離まで平坦化を適用する工程を含む請求項１に記載の方法。
3. 第二の層を堆積する工程を更に含み、該第二の層の堆積工程が平坦化適用工程の前及び／又は後で起こる工程を含む請求項２に記載の方法。
4. 前記第三縫い目の実質的な除去工程が、誘電体層を形成する誘電体の少なくとも１種で第三縫い目を充填すると共に、第二の誘電体で第三縫い目を充填する工程を含む請求項１に記載の方法。
5. 第二の層を堆積する工程を更に含み、該第二の層の堆積工程が平坦化適用工程の前及び／又は後で起こる工程を含み、該第二層の堆積工程が第三縫い目の充填工程を含む請求項４に記載の方法。
6. 前記誘電体層が第一の誘電体層を含み、前記第二層の堆積工程が第二の誘電体層を堆積する工程を含む請求項５に記載の方法。
7. 第二誘電体層の表面、並びに基板及び電極上に形成された得られるオーバーコート層の平坦化の少なくとも１つを行なうため、第二誘電体層を平坦化する工程を更に含む請求項６に記載の方法。
8. 前記第三縫い目の実質的除去工程が、誘電体層に対し、第三縫い目を少なくとも部分的に除去するのに十分な電極上の距離まで平坦化を適用する工程；及び
   誘電体層を形成する誘電体の少なくとも１種で第三縫い目を充填すると共に、第二の誘電体で第三縫い目を充填する工程；
   を含む請求項１に記載の方法。
9. 前記縫い目の形成工程が、実質的に誘電体層全体に亘る密度範囲よりも低い密度を有する誘電体層内に領域を形成する工程を含み、第三の縫い目が誘電体のない空隙から第一及び第二の縫い目中の誘電体の密度よりも低い密度を有する誘電体までの範囲の誘電体量を含む請求項１に記載の方法。
10. 前記誘電体層の堆積工程が、酸化物層を堆積する工程を含む請求項１に記載の方法。
11. 前記誘電体層の堆積工程が、複数の誘電体層を堆積する工程を含む請求項１に記載の方法。
12. 表面を有する圧電基板；
    圧電基板表面上の複数の金属電極；及び
    圧電基板表面上に金属電極を被覆するのに十分な誘電体層を堆積して得られる誘電体層；
    を含むＳＡＷデバイスであって、前記堆積は、電極から上方に拡張する縫い目を形成し、隣接する電極から誘電体層内に、かつ一般に電極上に拡張する第二の縫い目と結合する第一の電極から拡張する第一の縫い目から得られる第三の縫い目は誘電体層から実質的に除去される該デバイス。
13. 前記第三縫い目の除去は、誘電体層に対する第三縫い目を完全に除去するのに十分な電極上の距離までの平坦化、誘電体層に対する第三縫い目を少なくとも部分的に除去するのに十分な電極上の距離までの平坦化、誘電体層を形成する誘電体及び第二の誘電体の少なくとも１つによる第三縫い目への充填、及びそれらの組合わせの少なくとも１つで生じる請求項１２に記載のＳＡＷデバイス。
14. 前記第一、第二及び第三の縫い目が、実質的に誘電体層全体に亘る密度よりも一般に低い密度を有する誘電体層内の領域を含み、第三の縫い目が、第三縫い目の除去前に、誘電体のない所から第一及び第二の縫い目中の誘電体の密度よりも低い密度を有する誘電体までの範囲の密度を含む請求項１２に記載のＳＡＷデバイス。
15. 前記誘電体層が第一及び第二の誘電体層を含む請求項１２に記載のＳＡＷデバイス。
16. 前記第二誘電体層が、第一誘電体層上に堆積され、該第二層が、表面の平坦性、並びに基体及び電極上に形成されたオーバーコート層の得られる厚さの少なくとも１つを付与するために平坦化される請求項１５に記載のＳＡＷデバイス。
17. 前記誘電体層が、酸化物層を含む請求項１５に記載のＳＡＷデバイス。
18. 表面を有する圧電基板；
    圧電基板表面上の複数の金属電極；及び
    圧電基板表面上に金属電極を被覆するのに十分な誘電体層を堆積して得られる誘電体層；
    を含む音響波デバイスであって、前記堆積は、基体の表面上に拡張する電極から上方に拡張する縫い目を形成する該デバイス。
19. 誘電体層内で一般に電極上の隣接する電極から拡張する第二の縫い目と結合する第一の電極から拡張する第一の縫い目から得られる第三の縫い目は、誘電体層から十分に除去される請求項１８に記載の音響波デバイス。
20. 前記第三縫い目の除去は、誘電体層に対する第三縫い目を部分的に除去するのに十分な電極上の距離までの平坦化、誘電体層に対する第三縫い目を完全に除去するのに十分な電極上の距離までの平坦化、誘電体層を形成する誘電体及び第二の誘電体の少なくとも１つによる第三縫い目への充填、及びそれらの組合わせの少なくとも１つで生じる請求項１９に記載のＳＡＷデバイス。
21. 前記誘電体層が、基体及び電極上に拡張する誘電体層の厚さを提供するのに十分に平坦化されている請求項１８に記載の音響波デバイス。
22. 前記誘電体層が少なくとも１つの酸化物層を含む請求項１８に記載の音響波デバイス。
23. 圧電基体の表面上で電極上の前記誘電体層が、複数の誘電体層の堆積で得られる請求項１８に記載の音響波デバイス。