JP2011175117A - 液晶表示素子とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】透明ヒータを備え、製造に際して歩留まりを高くすることができる液晶表示素子、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一対のガラス基板1、2間に液晶4を挟持してなる液晶表示素子の表示の観察側に位置させる前ガラス基板1の外面には前偏光板7が粘着層8を介して貼着され、反対側の後ガラス基板2の外面には、ITO膜を圧力勾配型プラズマガンを使用する活性化反応蒸着法により透明ヒータ層14が一方の主面に積層された後偏光板15が、粘着層16を介し貼着されており、その透明ヒータ層14は後ガラス基板2後面の中継配線21と第2フレキシブル配線基板22を介し第1フレキシブル配線基板13に導通接続されている。
【選択図】 図2
【解決手段】一対のガラス基板1、2間に液晶4を挟持してなる液晶表示素子の表示の観察側に位置させる前ガラス基板1の外面には前偏光板7が粘着層8を介して貼着され、反対側の後ガラス基板2の外面には、ITO膜を圧力勾配型プラズマガンを使用する活性化反応蒸着法により透明ヒータ層14が一方の主面に積層された後偏光板15が、粘着層16を介し貼着されており、その透明ヒータ層14は後ガラス基板2後面の中継配線21と第2フレキシブル配線基板22を介し第1フレキシブル配線基板13に導通接続されている。
【選択図】 図2
Description
この発明は、透明ヒータを備えた液晶表示素子とその製造方法に関する。
液晶ディスプレイは、他の表示方式に比べて温度依存性が大きく、低温環境下で液晶の応答速度が遅くなり表示品位が低下するという問題点を有している。その対策として、特許文献1に示されるように、液晶を挟持する一対の基板に透明ヒータを設置して低温時に液晶を加温する方策が提案されている。
上述の基板に透明ヒータを設置する方策の場合、基板内面には液晶を駆動するための透明電極やカラーフィルタ或いはアクティブマトリクス型であれば薄膜トランジスタ等の各種機能薄膜を積層するため、基板外面に透明導電膜からなる透明ヒータを形成する。このような内面に各種機能薄膜が積層され、外面に透明ヒータが形成されるような基板の場合、当該基板を支持する領域が狭くなってパネルの取り扱いが難しくなり、その結果として、例えば製造工程時において透明ヒータを傷つけ易くなるなどの理由で、歩留まりが低くなるおそれがあった。
本発明の目的は、透明ヒータを備え、製造に際して歩留まりを高くすることができる液晶表示素子、及びその製造方法を提供することである。
本発明の請求項1に記載された液晶表示素子の発明は、液晶を挟持する一対の透明基板と、前記一対の透明基板の各外面に粘着層を介してそれぞれ貼着された一対の偏光板と、を備え、前記一対の偏光板は、一方の主面に透明導電膜からなるヒータ層が積層された第一の偏光板を含むことを、特徴とするものである。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載された液晶表示素子の発明において、前記第一の偏光板の前記一方の主面が前記粘着層と対向していることを、特徴とするものである。
請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の液晶表示素子において、前記ヒータ層が前記粘着層と接するように前記第一の偏光板が配置されていることを、特徴とするものである。
請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3の何れかに記載の液晶表示素子において、前記ヒータ層がインジウム錫酸化物からなり、該ヒータ層の対向する縁部に導電性ペーストからなる一対の電圧印加用電極が配設されていることを、特徴とするものである。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の液晶表示素子において、前記導電性ペーストは、有機保護コロイドで覆われた金属ナノ粒子と、銀フィラーとを少なくとも含有する低温焼成型銀ペーストであることを、特徴とするものである。
本発明の請求項6に記載された液晶表示素子の製造方法の発明は、透明導電膜材料からなるヒータ層が一方の主面に積層された第一の偏光板を含む一対の偏光板を準備する偏光板準備工程と、液晶を挟持する一対の透明基板の各外面に、前記一対の偏光板を粘着層を介してそれぞれ貼着する偏光板貼着工程と、を含むことを、特徴とするものである。
請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の液晶表示素子の製造方法において、前記偏光板貼着工程において、前記第一の偏光板の前記一方の主面が前記粘着層と対向するように前記第一の偏光板を貼着することを、特徴とするものである。
請求項8に記載の発明は、請求項6または7に記載の液晶表示素子の製造方法において、前記偏光板貼着工程において、前記ヒータ層が前記粘着層に接するように前記第一の偏光板を貼着することを、特徴とするものである。
請求項9に記載の発明は、請求項6乃至8の何れかに記載の液晶表示素子の製造方法において、前記偏光板準備工程において、偏光板の一方の主面に前記ヒータ層を積層することで前記第一の偏光板を準備することを、特徴とするものである。
請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の液晶表示素子の製造方法において、前記偏光板準備工程において、インジウム錫酸化物を材料として、圧力勾配型プラズマガンを使用する活性化反応蒸着法を用いて前記ヒータ層を積層することを、特徴とするものである。
本発明の請求項11に記載された液晶表示素子の発明は、液晶を挟持する一対の透明基板を備え、1以上の部材を有する光学シートが前記一対の透明基板の各外面に粘着層を介してそれぞれ貼着され、前記各外面のうち一方に貼着された光学シートが有する前記1以上の部材のうち前記透明基板と隣接したまたは最も近接した部材に透明導電膜からなるヒータ層が積層されていることを、特徴とするものである。
本発明の請求項12に記載の発明は、請求項11に記載された液晶表示素子において、前記ヒータ層は、該ヒータ層が積層された部材のうち前記一方の外面と対向した主面に積層されていることを、特徴とするものである。
本発明の請求項13に記載の発明は、請求項11または12に記載の液晶表示素子において、前記1以上の部材は、偏光板、位相差板、1/4λ板及び反射偏光板のいずれかを含むことを特徴とするものである。
本発明によれば、透明ヒータを備えた液晶表示素子において、製造に際して歩留まりを高くすることができる。
本実施形態の液晶表示素子は単純マトリクス型の液晶表示素子であり、図2に示されるように、一対の矩形をなすガラス基板1、2が所定の間隙を保ち対向配置された状態で枠状シール材3により接合され、これら一対のガラス基板1、2間には、液晶4が封入されている。なお、ガラス基板の他にも例えばプラスチック基板といった透明な絶縁性基板を用いることもできる。一対のガラス基板1、2の各対向面(内面)には、それぞれ互いに直交する方向に、複数のストライプ形状をなす透明電極の走査電極5と表示電極6が等間隔で平行に延在させて配設されている。これら走査電極5と表示電極6は、インジウム錫酸化物(Indium Tin Oxide:以下ITOという)で形成されている。
上述した走査電極5と表示電極6が液晶4を介して対向する領域が画素を形成し、これら画素がマトリクス配置された表示領域Ddが形成されている。
表示の観察側に位置させる一方のガラス基板(以下、前ガラス基板という)1の液晶を挟持する面とは反対側の外面には、前偏光板7が粘着層8を介して貼着されている。
他方のガラス基板(以下、後ガラス基板という)2には、一縁辺を前ガラス基板1の対応する縁辺よりも適長突出させて突出縁部201が形成されている。この突出縁部201には、走査電極5と表示電極6とに各種信号電圧を供給するための出力信号配線9が引き回し配設されて駆動回路部が形成されており、この駆動回路部には駆動回路素子としての駆動制御装置11がCOG(Chip On Glass)方式で直接搭載されている。この駆動制御装置11の搭載位置と突出縁部201の先端面との間には、複数の入力信号配線12が並設されている。そして、突出縁部201の先端部には、複数の入力信号配線12の各接続端子が並設され、この接続端子アレイ部には、第1フレキシブル配線基板13が導通接合されている。この第1フレキシブル配線基板13は、外部の駆動制御回路基板(不図示)と液晶表示素子を電気接続する配線基板である。
そして、後ガラス基板2の液晶を挟持する面とは反対側の外面には、透明ヒータ層14が直接積層された光学シートとしての後偏光板15が粘着層16を介して貼着されている。後偏光板15は前偏光板7よりも突出縁部201側に一定長延出させた分だけ大面積に形成されており、これに対し、透明ヒータ層14は、後偏光板15の表示領域Ddを含む前偏光板7に重なる領域の略全域にわたり積層されている。
ここで、透明ヒータ層14が直接積層された偏光板を準備する偏光板準備工程について記載する。透明ヒータ層14が積層される後偏光板15は、通常、PVA(ポリビニールアルコール)等からなる偏光膜の両面にTAC(三酢酸セルロース)等の樹脂原料からなる透明保護フィルムを積層した3層構造に形成されている。従って、透明ヒータ層14の形成方法としては、保護膜のTACが変質しない低温状態下で実施できる方法を選定する必要がある。
本実施形態では、透明導電膜材料であるITOを材料として圧力勾配型プラズマガンを使用する活性化反応蒸着法を用い、ITO薄膜からなる透明ヒータ層14を後偏光板15の一方の主面に直接積層する。この蒸着法によれば、被蒸着基板(後偏光板15)の温度を保護膜のTACが変質しない低温状態下に保持した状態でITO薄膜を積層でき、従って、後偏光板15の保護膜を変質させずに偏光能等の光学特性を損ねることなく透明ヒータ層14を直接積層することができる。
上述の活性化反応蒸着法を用いてITO膜を膜厚が30〜100nmになるように積層することにより、30〜100Ωのシート抵抗値を備えた透明ヒータ層14が得られる。なお、ITO薄膜の偏光板表面への直接積層方法としては、前記蒸着法に限らず、スパッタリングやCVD(化学気相成長:Chemical Vapor Deposition)法等の低温積層方法も好適に用いられる。
図3に示されるように、透明ヒータ層14には、一対の電圧印加用の電極層17a、17bが、長手縁辺に沿って延在積層されている。これら電極層17a、17bの一方の端部が、後偏光板15の透明ヒータ層14が被着されていない延出部分151に給電用配線部18a、18bとしてそれぞれ引き出されている。これら給電用配線部18a、18bのうちの一方の給電用配線部18bは、透明ヒータ層14の一方の短手縁辺に沿って引き回された後、他方の給電用配線部18aに平行に延設されている。そして、それら給電用配線部18a、18bの平行に延設した各端部には、接続パッド19a、19bがそれぞれ形成されて並設されている。
上述した電極層17a、17bから給電用配線部18a、18bを経て接続パッド19a、19bに至る一対の電極配線は、導電性ペーストにより形成されている。ここで、前述したように、透明ヒータ層14の支持基板となる後偏光板15は、PVAからなる偏光膜の両面にTACからなる透明保護フィルムを積層した3層構造に形成されているから、導電性ペーストとしても、その焼成温度がTACが変質しない程度の低温のものを選定する必要がある。
上述のような理由から、本実施形態では、導電性ペーストとして、有機保護コロイドで覆われた金属ナノ粒子と銀フィラーとを少なくとも含有する低温焼成型銀ペーストを用いる。この場合、金属ナノ粒子は有機保護コロイドで被覆されているため、金属ナノ粒子の凝集が防止され、金属ナノ粒子を低温で焼結させて銀フィラーを結合させることができ、その結果、低い比抵抗を得ることができる。そして、有機保護コロイドを用いればTACが変質しない温度域で銀ペーストを焼成することができる。
図1及び図2に戻って、後ガラス基板2の突出縁部裏面(後面)には、前記電極配線の接続パッド19a、19b(図3参照)に対応させて、一対の中継配線21a、21bが配設されている。これら一対の中継配線21a、21bは突出縁部201の側縁に沿って平行な方向に延在配設され、中継配線21aの両端部には接続端子211a、212aが、中継配線21bの両端部には接続端子211b、212bが、それぞれ形成されている。そして、表示領域Ddに近い一対の接続端子211a、211bは、透明ヒータ層14に給電するための一対の電極配線における接続パッド19a、19bと、導通接続されている。反対側の突出縁部先端縁に並設された一対の接続端子212a、212bは、第2フレキシブル配線基板22の対応する接続端子(不図示)にそれぞれ導通接続されている。
上記接続端子211a、212a及び211b、212bに係る導通接続方法としては、異方導電性接着剤(ACF:Anisotropic Conductive Film)による熱圧着方法が好適に用いられるが、これに限らず、半田接合等の他の導通接合方法も採用可能である。なお、この導通接合工程における加熱プロセスで後偏光板15が変質したとしても、表示領域Dd外であるため、表示品位に悪影響を及ぼす虞はない。
第2フレキシブル配線基板22の他端部は、第1フレキシブル配線基板13の対応パッド(不図示)に、例えば半田等により導通接合されている。
次に、上述のように構成される本実施形態の液晶表示素子の製造工程における透明ヒータ層14の加工装着手順について説明する。
まず、図3に示すように、後偏光板15の一方の主面における表示領域Ddと電極層17a、17bの配設領域を含むエリアにわたり、ITOを材料として圧力勾配型プラズマガンを使用する活性化反応蒸着法を用い、透明ヒータ層14となるITO薄膜を膜厚が30〜100nmになるように積層する。
次に、電極層17aから給電用配線部18aを経て接続パッド19aにいたる電極配線と、電極層17bから給電用配線部18bを経て接続パッド19bにいたる電極配線とを、低温焼成型銀ペーストにより形成する。詳細には、有機保護コロイドで覆われた金属ナノ粒子と銀フィラーとを少なくとも含有する低温焼成型銀ペーストを、透明ヒータ層14が直接積層された後偏光板の主面上にスクリーン印刷して塗布し、偏光膜の保護膜であるTACが変質しない温度域で熱処理して焼成することにより、図示されるパターンの一対の電極配線が形成される。
次いで、偏光板貼着工程では上述のようにして透明ヒータ層14が直接積層され電極配線が配設された後偏光板15を、液晶表示素子の後ガラス基板2の後面に透明ヒータ層14を対面させて粘着層16を介し貼着する。この際、透明ヒータ層14上の電極層17a、17bを除く略全域わたり電極層17a、17bの層厚と略等しいか若干厚めに透明粘着剤を塗布し、位置合わせを正確に行って均等に圧着することにより、後ガラス基板2と透明ヒータ層14との間に空気などの気体を介在させずに後偏光板15を後ガラス基板2に貼着することができる。
この後、図4に示されるように、接続パッド19a、19b(図3参照)を後ガラス基板2後面の中継配線21a、21b(図2参照)の対応する接続端子211a、211b(図1参照)に、異方導電性接着剤を介して熱圧着する。これにより、第1フレキシブル配線基板13から第2フレキシブル配線基板22、中継配線21a、21bを経由して透明ヒータ層14の電極配線に至る一対のヒータ給電路が導通接続される。なお、本実施形態の加工装着手順では、予め後ガラス基板2の後面の中継配線21a、21bに第2フレキシブル配線基板22が導通接合されている状態で、図3に示すユニット部品化した後偏光板組立体を貼着して接続パッド19a、19bを中継配線21a、21bに熱圧着する手順としたが、これに限らず、後偏光板組立体の接続パッド19a、19bと、予め第1フレキシブル配線基板13に導通接合されている第2フレキシブル配線基板22を、後ガラス基板2後面の中継配線21a、21bに同じ工程で熱圧着する手順としてもよい。
以上のように、本実施形態の液晶表示素子とその製造方法では、透明ヒータ層14を後偏光板15に直に積層したものをユニット部品として準備しておき、このユニット部品を、後偏光板15の貼着工程を残して組付けが略完了した液晶表示素子組立体に貼着するから、製造に際して歩留まりを高くすることができる。
また、本実施形態ではガラス基板2の液晶を挟持する面とは反対側の外面に粘着層16を配置し、当透明ヒータ層14が積層されている後偏光板15の主面が粘着層16と対向するように後偏光板15を配置した。そして、後偏光板15と粘着層16との間にヒータ層14を配置し、ヒータ層14が粘着層16と接するように後偏光板15を配置したので、熱を効果的に一対のガラス基板1,2の基板内面に伝えることが出来る。
また、本実施例では一対のガラス基板1,2のうち、画像が観察される観察側とは反対側の後ガラス基板2の外面に透明ヒータ層14が積層されている後偏光板15を配置したので、ヒータ層14が綺麗に後偏光板15に積層されていなくても良好な表示品位を保持することが出来る。
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、透明ヒータ層14が1枚続きのITO透明薄膜で形成されているが、これに限らず、透明ヒータ層14をITO以外の透明導電膜材料で形成してもよく、また、透明ヒータ層を複数に分割して個々に電圧を印加する構成とすることも可能である。この場合、液晶を駆動する電極のパターンと透明ヒータ層の分割パターンとの間で干渉縞が発生しないように、分割パターンを最適化する必要がある。
また、上記の実施形態では後ガラス基板2の外面には後偏光板15だけが光学シートとして貼着されていたが、位相差板と偏光板とを組み合わせたものや、1/4λ板および反射偏光板を組み合わせたものを光学シートとして貼着してもよい。その際、光学シートに含まれる部材のうちガラス基板2の外面と隣接したまたは最も近接した部材の主面に透明ヒータ層14を積層してよく、透明ヒータ層が積層された部材のうちガラス基板2の外面と対向した主面に透明ヒータ層14を積層してもよい。また、液晶を加温するヒータ層14は、後偏光板15ではなく前偏光板7に直接積層してもよく、また、前、後両偏光板の双方にそれぞれ直接積層してもよい。
加えて、本発明の液晶表示素子とその製造方法は、上記実施形態のような単純マトリクス方式に限らず、アクティブマトリックス方式等の他の方式の液晶表示素子にも適用可能であることは勿論である。
1、2 前、後ガラス基板(透明基板)
3 枠状シール材
4 液晶
5 走査電極
6 表示電極
7 前偏光板(光学シート)
8、16 粘着層
9 出力信号配線
11 駆動制御装置
12 入力信号配線
13 第1フレキシブル配線基板
14 透明ヒータ層
15 後偏光板(第一の偏光板、光学シート)
17a、17b 電極層(電圧印加用電極)
18a、18b 給電用配線部
19a、19b 接続パッド
21a、21b 中継配線
22 第2フレキシブル配線基板
3 枠状シール材
4 液晶
5 走査電極
6 表示電極
7 前偏光板(光学シート)
8、16 粘着層
9 出力信号配線
11 駆動制御装置
12 入力信号配線
13 第1フレキシブル配線基板
14 透明ヒータ層
15 後偏光板(第一の偏光板、光学シート)
17a、17b 電極層(電圧印加用電極)
18a、18b 給電用配線部
19a、19b 接続パッド
21a、21b 中継配線
22 第2フレキシブル配線基板
Claims (13)
- 液晶を挟持する一対の透明基板と、
前記一対の透明基板の各外面に粘着層を介してそれぞれ貼着された一対の偏光板と、を備え、
前記一対の偏光板は、一方の主面に透明導電膜からなるヒータ層が積層された第一の偏光板を含むことを特徴とする液晶表示素子。 - 前記第一の偏光板の前記一方の主面が前記粘着層と対向していることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示素子。
- 前記ヒータ層が前記粘着層と接するように前記第一の偏光板が配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の液晶表示素子。
- 前記ヒータ層がインジウム錫酸化物からなり、該ヒータ層の対向する縁部に導電性ペーストからなる一対の電圧印加用電極が配設されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の液晶表示素子。
- 前記導電性ペーストは、有機保護コロイドで覆われた金属ナノ粒子と、銀フィラーとを少なくとも含有する低温焼成型銀ペーストであることを特徴とする請求項4に記載の液晶表示素子。
- 透明導電膜材料からなるヒータ層が一方の主面に積層された第一の偏光板を含む一対の偏光板を準備する偏光板準備工程と、
液晶を挟持する一対の透明基板の各外面に、前記一対の偏光板を粘着層を介してそれぞれ貼着する偏光板貼着工程と、を含むことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。 - 前記偏光板貼着工程において、前記第一の偏光板の前記一方の主面が前記粘着層と対向するように前記第一の偏光板を貼着することを特徴とする請求項6に記載の液晶表示素子の製造方法。
- 前記偏光板貼着工程において、前記ヒータ層が前記粘着層に接するように前記第一の偏光板を貼着することを特徴とする請求項6または7に記載の液晶表示素子の製造方法。
- 前記偏光板準備工程において、偏光板の一方の主面に前記ヒータ層を積層することで前記第一の偏光板を準備することを特徴とする請求項6乃至8の何れかに記載の液晶表示素子の製造方法。
- 前記偏光板準備工程において、インジウム錫酸化物を材料として、圧力勾配型プラズマガンを使用する活性化反応蒸着法を用いて前記ヒータ層を積層することを特徴とする請求項9に記載の液晶表示素子の製造方法。
- 液晶を挟持する一対の透明基板を備え、
1以上の部材を有する光学シートが前記一対の透明基板の各外面に粘着層を介してそれぞれ貼着され、
前記各外面のうち一方に貼着された光学シートが有する前記1以上の部材のうち前記透明基板と隣接したまたは最も近接した部材に透明導電膜からなるヒータ層が積層されていることを特徴とする液晶表示素子。 - 前記ヒータ層は、該ヒータ層が積層された部材のうち前記一方の外面と対向した主面に積層されていることを特徴とする請求項11に記載の液晶表示素子。
- 前記1以上の部材は、偏光板、位相差板、1/4λ板及び反射偏光板のいずれかを含むことを特徴とする請求項11または12に記載の液晶表示素子。
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