JP2011166352A - 振動子および発振器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】図2に示す振動子10は、互いに対向する位置に配置され、同一材料の一対の筐体となる基板12、13と、基板12、13にそれぞれ設けられる励振用の電極17、18と、基板12、13間に設けられ、電極17、18に電圧が印加されることにより発振する可動部16と、可動部16を支持し、外力の可動部16への伝達を抑制する少なくとも2つの支持部15、15と、を有する。
【選択図】図2
Description
振動子自体に起因して周波数が変動する要因として、エージング特性(経年変化特性)等が知られている。
図22は、空間電界方式の振動子の構造を示す斜視図(分解図)であり、図23は、空間電界方式の振動子の側面断面図である。
支持部95は、固定部94に接続され、可動部96を支持している。
基板92の表面の一部には、励振用の電極97が設けられている。基板93の表面の一部には、励振用の電極98が設けられている。この電極97、98は、それぞれ、可動部96に対向する位置に配置されている。
これにより、可動部96への質量が増加または減少すること、および、可動部96への応力が変化することを抑制している。
例えば、図22および図23に示す振動子90の場合、基板92、93と圧電基板91との膨張係数が異なる場合、温度の上昇や下降により、固定部94に発生する外力が、可動部96に伝達する。これにより、可動部96に応力が生じ、振動子90の発振周波数が変動するという問題があった。
<第1の実施の形態>
図1は、空間電界方式の振動子の構造を示す斜視図(分解図)であり、図2は、図1のA−A線での断面図である。
図1および図2に示すように、振動子10は、圧電基板11が、一対の筐体を形成する基板12、13によって挟み込まれた、いわゆるサンドイッチ構造をなしている。
基板12、13の構成材料としては、例えば、アルミナ等のセラミックスが挙げられる。基板12の表面の一部には、励振用の電極17が設けられている。基板13の表面の一部には、励振用の電極18が設けられている。なお、図2では、電極17、18の厚さを誇張して表している。
電極17、18の構成材料としては、例えば、金(Au)、銀(Ag)、クロム(Cr)の等の導電性を有する金属の1つまたは複数等が挙げられる。
圧電基板11は、水晶等の圧電材料で構成されており、固定部14と一対の支持部15、15と可動部16とを有している。
固定部14は、支持部15、15と可動部16を囲む枠状をなしており、外枠の形状が、基板12、13の周辺の形状に一致するように形成されている。この固定部14は、固定部14の形状に沿って配置された枠状の封止部19a、19bを介して基板12、13に固定されている。これにより、可動部16が、支持部15、15を介して基板12、13に固定されている。
これにより、基板12、13、固定部14、封止部19a、19b、および、電極17、18によって囲まれた空間30が気密に保たれている。
封止部19a、19bの構成材料としては、例えば、低融点ガラス等が挙げられる。
なお、固定部14の厚さ(図2中、上下方向の長さ)は、例えば、数十μm程度である。
可動部16は、矩形をなしている。可動部16は、対向部位171、181が互いに対向する位置に挟まれるように配置されている。この対向部位171と可動部16との距離および、対向部位181と可動部16との距離は、特に限定されないが、例えば、それぞれ、数nm程度である。
この凸部16aを設けることにより、マス・ローディング効果が生じ、中央部の振動周波数を下げ、振動の大きさを中央部に集中させることができる。
可動部16は、電源から電極17、18に駆動電圧が印加されることにより、電圧が印加され、変形が生じる(圧電現象)。可動部16の固有振動数に近い電圧が印加されると、コイルのように誘導性リアクタンスをもつものとして動作する。
ここで、支持部15には、側面視で互いに反対方向に、形状(深さ、幅)の等しい2つの凹部151、152が設けられている。この凹部151、152を設けることにより、支持部15が、クランク状になっており、屈曲部153、154が形成されている。この屈曲部153、154の角度θは、それぞれ、例えば90°である。
図4(a)は、可動部16に応力が発生していない状態を示している。
例えば、図4(a)において固定部14が左側に変位した場合や、可動部16が右側に変位した場合、または、その両方の場合は、図4(b)に示すように、固定部14と可動部16とが離間する方向に力がはたらく。このような力がはたらく場合の例として、気温の変動等が挙げられる。
水晶のZ軸方向(図2中、上下方向)の膨張係数は、8.0×10E−6/℃で表される。水晶のZ軸と垂直方向(図2中、左右方向)の膨張係数は、17.4×10E−6/℃で表される。従って、ここでは可動部16の膨張係数を12.0×10E−6/℃とする。
また、振動子10の使用温度範囲を−40℃〜85℃とすると、室温(25℃)からの最大温度変化量は、65℃(−40℃との差)となる。ここでは、一例として、85℃(温度差60℃)の場合について説明する。
この温度差65℃での可動部16の膨張量は、1×10E−3×12.0×10E−6/℃×60(℃)=7.2×10E−7(m)となる。
縮み量を比べると、可動部16の膨張量が、基板12、13の膨張量よりも大きいため、支持部15、15の形状は、図4(c)に示すように変位する。
本実施の形態の支持部15、15が、この縮み量の差を吸収するには、左右2箇所ずつ設けられた計4箇所の間隙の幅yの合計が、3.6×10E−7(m)以上であるのが好ましい。
実際には、温度変化による応力の発生以外の他の要因(例えば、振動子10が他の基板に実装されたときに生じる応力等)を考慮してマージンを持たせるよう設計するのが好ましい。
次に、振動子10の製造方法の一例を説明する。
なお、以下の各工程は、真空の雰囲気で行うのが好ましい。これにより、加工中の部品に異物が付着したり、部品の組立時に傷がついたりすることを抑制することができる。
[ステップS1] 圧電基板11となる圧電材料20を用意する。そして、この圧電材料20に対し切断、研磨等の加工を施し、圧電材料20を所定の厚さに加工した素板を得る。その後、ステップS2に遷移する。
[ステップS3] 例えば、フォトエッチング等により、圧電基板11を複数形成する。その後、ステップS4に遷移する。なお、本ステップにおいて、凹部151、152も一体的に製造することができる。
次に、基板12、13の製造方法を説明する。
[ステップS5] 基板12、13となる2枚の基板21、21をそれぞれ用意する。基板21としては、例えば、セラミック基板が挙げられる。なお、図5では、1枚の基板21を図示している。そして、基板21、21に切断や研磨等を施して凹部121、131となる複数の凹部(スルーホール)21aを形成する。その後、ステップS6に遷移する。
[ステップS7] 封止部19a〜19dとなる低融点ガラス等の封着剤191を基板21、21の片側の表面にそれぞれ塗布する。
これにより、振動子10が得られる。なお、振動子10の製造方法は、前述したステップの順番に限定されない。
図6は、第1の実施の形態の振動子の第1の変形例を示す図である。同じ機能を有する部位には、同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
第1の変形例の支持部15aは、例えばエッチング等により上下方向の厚さが可動部16に比べて薄く(薄肉に)加工されている。これにより、弾性係数が支持部15に比べて小さくなり、さらに可動部16に発生する応力を緩和することができる。
図7は、第1の実施の形態の振動子の第2の変形例を示す図である。同じ機能を有する部位には、同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
第2の変形例の支持部15b、15bは、固定部14および可動部16とは異なる部材で形成されている。
係合部157は、凹部155に隣接する隣接面157aと、隣接面157aから固定部14側にL字状に屈曲した屈曲部157b、157c、157dを有している。
以下、図7中左側の支持部15bを例に取って、可動部16の支持方法を説明する。
このような凹部155、156を設けることにより、固定部14および可動部16より支持部15bの弾性係数を小さくしている。これにより、固定部14と可動部16との間に発生する力を支持部15bにより緩和することができるため、固定部14に発生する外力が、可動部16に伝達することを抑制することができる。従って、可動部16に発生する応力を緩和することができる。
図8は、第1の実施の形態の振動子の第3の変形例を示す図である。同じ機能を有する部位には、同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
このような支持部15c、15cを有する振動子10において、固定部14と可動部16とが離間する方向に力がはたらく場合は、支持部15c、15cの弾性変形が、自然状態(変形していない状態)、または、自然状態に近い状態に変位することにより、可動部16に発生する応力を緩和することができる。
次に、第2の実施の形態の振動子について説明する。
以下、第2の実施の形態の振動子について、前述した第2の実施の形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図9および図10に示す振動子10aは、基板12、13の代わりに基板12a、13aを有する点が第1の実施の形態の振動子10と異なっている。
ところで、基板12a、13aは、それぞれ、導電性を有する材料で形成する場合、前述した第1の実施の形態とは、支持部15の間隙の幅yの決定方法が異なる場合がある。
第1の実施の形態と同様に、可動部16の膨張係数を12.0×10E−6/℃とする。
また、振動子10aの使用温度範囲を−40℃〜85℃とすると、室温(25℃)からの最大温度変化量は、65℃(−40℃との差)となる。
また、温度差65℃での基板12a、13aの縮み量は、1×10E−3×17×10E−6/℃×65(℃)=1.1×10E−6(m)となる。
縮み量の差は、7.8×10E−7(m)−1.1×10E−6(m)=−3.2×10E−7(m)となる。
実際には、温度変化による応力の発生以外の他の要因(例えば、振動子10が他の基板に実装されたときに発生する応力等)を考慮してマージンを持たせるよう設計するのが好ましい。
そして、第2の実施の形態の振動子10aによれば、各支持部15に凹部151、152を設けたので、圧電基板11に比べ、膨張係数が大きい基板12a、13aを用いた場合においても、可動部16に発生する応力を軽減することができる。また、気密封止構造を兼ねた基板12a、13aは、圧電基板11の励振電極であるとともに、外部の端子としてもそのまま使用することができる。従って、基板12a、13aを用いることにより、振動子10aの構造を簡易なものとすることができる。
図11は、第2の実施の形態の振動子の製造方法の一例を示す図である。なお、以下の各工程は、真空の雰囲気で行うのが好ましい。これにより、加工中の部品に異物が付着したり、部品の組立時に傷がついたりすることを抑制することができる。
[ステップS13] 例えば、フォトエッチング等により、圧電基板11を複数形成する。その後、ステップS14に遷移する。
次に、基板12a、13aの製造方法を説明する。
[ステップS17] 基板22、22の間に圧電材料20を挟み込む。そして、基板22、22と、圧電材料20を互いに貼り合わせる。これにより、振動子10aが複数形成される。その後、ステップS18に遷移する。
これにより、振動子10aが得られる。なお、振動子10aの製造方法は、前述したステップの順番に限定されない。
<第3の実施の形態>
次に、第3の実施の形態の振動子について説明する。
図12は、第3の実施の形態の振動子の構造を示す斜視図(分解図)であり、図13は、図12のC−C線での断面図である。
基板12b、13bの構成材料としては、例えば、アルミナ等が挙げられる。基板12bの表面の一部には、励振用の電極17bが設けられている。基板13bの表面の一部には、励振用の電極18bが設けられている。
基板12bの固定部14に対応する部位には、固定部14の外周の形状に沿った凹部122が形成されている。凹部122の表面の一部には、凹部121から連なる電極17bが配設されている。
また、基板12b、13bは、直接接触していない。具体的には、固定部14が、凹部122、132に配置された状態で、固定部14の外枠に沿って所定の間隙が設けられている。この隙間には、封止部19cが設けられている。これにより、基板12b、13b、固定部14、封止部19c、および、電極17b、18bによって囲まれた空間30が気密に保たれている。
図14は、第3の実施の形態の振動子の製造方法の一例を示す図である。
なお、以下の各工程は、真空の雰囲気で行うのが好ましい。これにより、加工中の部品に異物が付着したり、部品の組立時に傷がついたりすることを抑制することができる。
[ステップS21] 圧電基板11となる圧電材料20を用意する。そして、この圧電材料20に対し切断、研磨等の加工を施し、圧電材料20を所定の厚さに加工した素板を得る。その後、ステップS22に遷移する。
[ステップS23] 例えば、フォトエッチング等により、圧電基板11を複数形成する。その後、ステップS24に遷移する。
次に、基板12b、13bの製造方法を説明する。
[ステップS25] 基板12b、13bとなる2枚の基板21、21をそれぞれ用意する。なお、図14では、1枚の基板21を図示している。そして、一方の基板21に切断や研磨等を施して凹部121となる複数の凹部21a、並びに、複数の凹部122および複数の凹部123を形成する。また、他方の基板21にも切断や研磨等を施して凹部131となる複数の凹部21a、並びに、複数の凹部132および複数の凹部133を形成する。その後、ステップS26に遷移する。
[ステップS27] 封止部19cとなる低融点ガラス等の封着剤191を基板21、21の片側の表面にそれぞれ塗布する。その後、ステップS28に遷移する。
これにより、振動子10bが得られる。なお、振動子10bの製造方法は、前述したステップの順番に限定されない。
そして、第3の実施の形態の振動子10bによれば、圧電基板11を凹部122、132に嵌め込み、基板12b、13bによって挟み込む構造とすることにより、さらに、実装応力等の外力や、経年的な温度サイクルによる劣化等に対して強い構造とすることができ、周波数の偏差を抑制することができる。
次に、第3の実施の形態の振動子の第1の変形例を説明する。
図15は、第3の実施の形態の振動子の第1の変形例を示す断面図である。振動子10bと同じ機能を有する部位には、同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
また、端子部分172、182が、同じ面側に位置していることにより、配線の容易化が図れる。
図16は、第3の実施の形態の振動子の第2の変形例を示す断面図である。振動子10bと同じ機能を有する部位には、同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
<第1の応用例>
図17は、実施の形態の第1の応用例の発振器を示す斜視図であり、図18は、実施の形態の第1の応用例の発振器を示す断面図である。
リードフレーム31〜36は、それぞれ、ダイボンド等の接合層61を介して振動子10bに固着されている。
リードフレーム31は、グランド端子(G)として機能する。リードフレーム32は、電圧入力用端子(Vd)として機能する。リードフレーム33は、発振周波数出力端子(OUT)として機能する。リードフレーム34は、電極17bに接続されている。リードフレーム35、36は、NC(No Connect)である。
IC40は、図示しない増幅器や帰還回路等を備える発振回路と出力バッファを有している。
また、基板13b上には、電極18bに加え、端子71〜74が設けられている。なお、図17では、配置のし易さを考慮して、電極18bの形状が、図12に示す電極18bとは若干異なっている。
これにより、IC40が出力する駆動電圧は、電極パッド44から電極17bに印加される。また、電極パッド45から電極18bに印加される。発振回路が出力する発振周波数は、IC40に設けられた電極パッド43からリードフレーム33に供給される。
このような発振器100によれば、実装応力等の外力や、経年的な温度サイクルによる劣化に対して強い構造とすることができ、空間30の気密状態の維持を図ることができる。
図19は、実施の形態の第2の応用例の発振器を示す斜視図であり、図20は、実施の形態の第2の応用例の発振器を示す断面図である。発振器100と同じ機能を有する部位には、同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
第2の応用例の振動子10bは、基板12bの表面積が、基板13bよりも大きくなっている。また、凹部121、131が形成されていない。
IC40は、ダイボンド等の接合層62を介して振動子10bに固着されている。
IC40上には複数の電極パッド41〜46が設けられている。
また、基板13上には、電極18bに加え、端子71a〜74aが設けられている。
これにより、IC40が出力する駆動電圧は、電極パッド44から電極17bに印加される。また、電極パッド45から電極18bに印加される。発振回路が出力する発振周波数は、IC40に設けられた電極パッド43から発振周波数出力端子33aに供給される。
<第3の応用例>
図21は、実施の形態の第3の応用例の発振器を示す断面図である。発振器100と同じ機能を有する部位には、同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
発振器100bは、IC40が、リードフレーム31〜36を介して振動子10bの下側(反対側)に配置されている。モールド部50の外部に配置されたリードフレーム31〜36は、モールド部50に沿って、モールド部50の下側に配置されている部位を有している。
このような発振器100bによれば、発振器100、100aと同様の効果が得られる。
以上の第1〜第3の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
前記一対の筐体にそれぞれ設けられる励振用電極と、
前記一対の筐体間に設けられ、前記励振用電極に電圧が印加されることにより発振する可動部と、
前記可動部を支持し、外力の前記可動部への伝達を抑制する少なくとも2つの支持部と、
を有することを特徴とする振動子。
(付記3) 前記支持部は、前記可動部よりも厚さが薄い薄肉部を有することを特徴とする付記1記載の振動子。
(付記5) 枠状をなし、前記支持部を介して前記可動部を前記一対の筐体に固定する固定部を有し、
前記一対の筐体は、それぞれ、前記固定部の外周の形状に沿った凹部を有し、
前記固定部は、前記凹部に沿って配置されていることを特徴とする付記1記載の振動子。
前記支持部は、前記可動部の端部を面に対向する方向から付勢して支持する弾性部材を有することを特徴とする付記1記載の振動子。
前記一対の筐体にそれぞれ設けられる励振用電極と、
前記一対の筐体間に設けられ、前記励振用電極に電圧が印加されることにより発振する可動部と、
前記可動部を支持し、外力の前記可動部への伝達を抑制する少なくとも2つの支持部と、を有する振動子と、
前記振動子を駆動する集積回路と、
を有することを特徴とする発振器。
11 圧電基板
12、12a、12b、12c、13、13a、13b、13c、21、22 基板
14 固定部
15、15a、15b、15c、15d 支持部
16 可動部
16a 凸部
17、17b、18、18b 電極
19a、19b、19c 封止部
20 圧電材料
21a 凹部
30 空間
31、32、33、34、35、36 リードフレーム
31a グランド端子
32a 電圧入力用端子
33a 発振周波数出力端子
34a 端子
41、42、43、44、45、46 電極パッド
50 モールド部
51a、51b、51c、51d、52a、52b、52c、52d、53a、53b、53c、53d、54a、54b、54c、54d、55、55c ボンディングワイヤ
61、62 接合層
71、71a、72、73、74 端子
100、100a、100b 発振器
121、122、123、131、132、133、134、135 凹部
135a 底部
141、161 端部
142、162、163 端面
151、152、155、156 凹部
151a、152a 端部
153、154、157b、157c、157d、158b、158c、158d 屈曲部
157、158 係合部
157a、158a 隣接面
164 下面
171、181 対向部位
172、182 端子部分
191 封着剤
Claims (6)
- 互いに対向する位置に配置され、同一材料の一対の筐体と、
前記一対の筐体にそれぞれ設けられる励振用電極と、
前記一対の筐体間に設けられ、前記励振用電極に電圧が印加されることにより発振する可動部と、
前記可動部を支持し、外力の前記可動部への伝達を抑制する少なくとも2つの支持部と、
を有することを特徴とする振動子。 - 前記支持部は、前記可動部の弾性係数より小さい弾性係数を備える弾性部材を有することを特徴とする請求項1記載の振動子。
- 前記支持部は、前記可動部よりも厚さが薄い薄肉部を有することを特徴とする請求項1記載の振動子。
- 前記一対の筐体が前記励振用電極を兼ねることを特徴とする請求項1記載の振動子。
- 枠状をなし、前記支持部を介して前記可動部を前記一対の筐体に固定する固定部を有し、
前記一対の筐体は、それぞれ、前記固定部の外周の形状に沿った凹部を有し、
前記固定部は、前記凹部に沿って配置されていることを特徴とする請求項1記載の振動子。 - 互いに対向する位置に配置され、同一材料の一対の筐体と、
前記一対の筐体にそれぞれ設けられる励振用電極と、
前記一対の筐体間に設けられ、前記励振用電極に電圧が印加されることにより発振する可動部と、
前記可動部を支持し、外力の前記可動部への伝達を抑制する少なくとも2つの支持部と、を有する振動子と、
前記振動子を駆動する集積回路と、
を有することを特徴とする発振器。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012009768A (ja) * | 2010-03-25 | 2012-01-12 | Kyocera Corp | 圧電電子部品 |
JP2016032154A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
WO2016158010A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
JP2016207923A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | Tdk株式会社 | 圧電素子 |
WO2018212150A1 (ja) * | 2017-05-15 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動素子及び水晶振動子並びにそれらの製造方法 |
WO2021049087A1 (ja) * | 2019-09-09 | 2021-03-18 | 株式会社村田製作所 | 共振装置、集合基板、及び共振装置の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5159290A (ja) * | 1974-11-20 | 1976-05-24 | Seiko Instr & Electronics | Atsumisuberishindoshino shijisochi |
JPH0257009A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-26 | Yokogawa Electric Corp | 圧電共振器 |
-
2010
- 2010-02-08 JP JP2010025425A patent/JP5423453B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5159290A (ja) * | 1974-11-20 | 1976-05-24 | Seiko Instr & Electronics | Atsumisuberishindoshino shijisochi |
JPH0257009A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-26 | Yokogawa Electric Corp | 圧電共振器 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012009768A (ja) * | 2010-03-25 | 2012-01-12 | Kyocera Corp | 圧電電子部品 |
JP2016032154A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
WO2016158010A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
JPWO2016158010A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2018-01-18 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
JP2016207923A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | Tdk株式会社 | 圧電素子 |
WO2018212150A1 (ja) * | 2017-05-15 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動素子及び水晶振動子並びにそれらの製造方法 |
US11108378B2 (en) | 2017-05-15 | 2021-08-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing quartz crystal resonator and quartz crystal resonator unit |
US11108377B2 (en) | 2017-05-15 | 2021-08-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Quartz crystal resonator and quartz crystal resonator unit |
WO2021049087A1 (ja) * | 2019-09-09 | 2021-03-18 | 株式会社村田製作所 | 共振装置、集合基板、及び共振装置の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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