JP5278068B2 - 振動片デバイス - Google Patents
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Description
圧電振動片は、その外周部(特に振動領域)がパッケージに接触したり、圧電振動片のパッケージとの接続位置がずれたりすることにより、CI値などの振動特性が劣化する。このため、圧電振動片とパッケージとの間の位置決めを確実に行った後に接合されることが要求される。これに対応するため、圧電振動片の外周部に位置決め用の電極パターンを設け、画像処理などを用いる圧電振動片搭載装置(マウンター)によって位置決めを行い、圧電振動片をパッケージに搭載する構成が提示されている(例えば、特許文献1参照)。
本発明のある実施形態に係る振動デバイスは、電極パッドを有している基板と、励振電極、前記電極パッドを平面視して前記電極パッドと重なっている接続電極、及び平面視して前記励振電極と前記接続電極との間にマーカー電極が配置され、且つ少なくとも前記接続電極と前記マーカー電極との間に光透過性を有する領域があり、前記基板に搭載されている振動片と、を含み、前記電極パッドの前記励振電極側に位置する外縁が、平面視で、前記接続電極と前記マーカー電極との間に配置されていることを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る振動デバイスは、前記振動片には、前記励振電極と前記接続電極を電気的に接続する引き出し電極が配置され、前記マーカー電極は、前記引き出し電極から延出して設けられていることを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る振動デバイスは、前記振動片には、前記励振電極と前記接続電極を電気的に接続する引き出し電極が配置され、前記マーカー電極は、前記引き出し電極から離間して配置されていることを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る振動デバイスは、前記マーカー電極は、複数の個別電極を含むことを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る振動デバイスの製造方法は、振動片に、励振電極、接続電極、及び平面視して前記励振電極と前記接続電極との間に配置されたマーカー電極、を形成する工程と、平面視で、前記接続電極と前記マーカー電極との間に、パッケージに配置された電極パッドの前記励振電極側に位置する外縁を配置する工程と、前記電極パッドと前記接続電極とを接続部材を用いて接続する工程と、を含むことを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る振動デバイスの製造方法は、前記振動片は、少なくとも前記接続電極と前記マーカー電極との間に光透過性を有する領域があり、前記外縁を配置する工程は、前記振動片を透かして前記外縁を認識することを特徴とする。
形態または適用例として実現することが可能である。
本発明のある形態に係る振動デバイスは、平面視で、励振電極、前記励振電極から延出している引き出し電極、前記引き出し電極と接続されている接続電極、前記励振電極と前記接続電極との間に配置され前記引き出し電極から延出して設けられているマーカー電極、及び少なくとも前記接続電極と前記マーカー電極との間に光透過性を有する領域を含む振動片と、前記接続電極と導通されている電極パッドを有している基板と、を含み、平面視で、前記接続電極は、前記電極パッドと重なっており、且つ、前記電極パッドの前記励振電極側の外縁が、前記接続電極と前記マーカー電極との間に配置されていることを特徴とする。
これによりマーカー電極は、引き出し電極の延伸方向と交差する方向に所定の長さを有するため視認して合わせる範囲が広く(長く)なり、引き出し電極の延伸方向、即ち励振電極と接続電極とが設けられている方向の位置合わせが行い易くなる。
先ず、圧電デバイスの構成について説明する。圧電デバイス10は、中央部に形成された凹部を有するパッケージ20と、パッケージ20の凹部内に収納された水晶振動片11と、凹部内を気密に封止する蓋体23とを有している。なお、図1(a)においては、蓋体23を省略している。
引き出し電極14aは、図示M方向に設けられている。そして、引き出し電極14aからは、該引き出し電極14aの延伸方向と交差する方向(図示L方向)に突出するように延びたマーカー電極15aが形成されている。
なお、表裏の接続電極16a,16bは、ほぼ同一形状で対向するように形成されている。そして、励振電極13bと接続電極16bとは、裏の主面12bに形成された引き出し電極14bによって接続されている。
引き出し電極14bは、図示M方向に設けられている。
そして、引き出し電極14bからは、該引き出し電極14bの延伸方向と交差する方向(図示L方向)に突出するように延びたマーカー電極15bが形成されている。
また、表の主面12aと裏の主面12bとの光透過性は、水晶振動片11の全面である必要は無く、少なくともマーカー電極15a,15bと対応する接続電極16a,16bとの間に光透過性があればよい。
この接続位置のばらつきは、水晶振動片11の振動特性(例えば、CI値など)に対する影響を生じるため、80μm程度以下とされており、マーカー電極15a,15bと接続電極16a,16bとの間の距離も、80μm程度で形成されている。
なお、さらに水晶振動片11の振動特性の劣化を防止するために、マーカー電極15a,15bと接続電極16a,16bとの間の距離を40μm程度とすることがより望ましい。
このように、マーカー電極15a,15bを用いることにより、作業者の視認によって接続電極16a,16bとPAD電極21a,21bとの位置決め、即ち水晶振動片11のパッケージ20に対する位置決めを行うことが可能となる。これにより、画像認識などの複雑な構成を用いることなく、作業者の視認作業を取り入れた簡単な構成の圧電振動片搭載装置によって圧電振動片の接続(マウント)を行うことが可能となり、製造された圧電デバイスのコストを低く抑えることが可能となる。
詳述すると、水晶振動片11は、励振電極13a,13bの設けられている部分が所定の共振周波数で振動(主振動)する。主振動は、励振電極13a,13bの設けられている部分が最も大きく振動するが、水晶振動片11の外周に向かって徐々に減衰しながら伝播する洩れ振動を生じる。
水晶振動片11をパッケージ20(PAD電極21a,21b)に接続する場合、洩れ振動があると、接続の影響で発振特性の劣化、あるいはばらつきを生じることがある。前述したように、漏れ振動は、水晶振動片11の外周に向かって徐々に減衰するため、水晶振動片11の接続位置、特に図示M方向の接続位置のばらつきが大きくなると、水晶振動片11の発振特性に対する影響が大きくなってしまう。
本例の構成では、図示M方向の水晶振動片11の接続位置のばらつきを小さく抑えることができるため、水晶振動片11の発振特性の劣化、あるいはばらつきを抑えることが可能となり、さらに小型の圧電デバイスへの対応も可能となる。
(外形形成工程)
先ず、前述した水晶振動片11(図1に示す)をつくるための素子片を切り出すための圧電基板としての水晶ウエハーを形成する。この場合、水晶ウエハーは水晶の結晶軸に関して、X軸が電気軸、Y軸が機械軸及びZ軸が光学軸となるように、水晶の単結晶から切り出されることになる。また、水晶の単結晶から切り出す際、上述のX軸、Y軸及びZ軸からなる直交座標系において、Z軸から所定角度、例えば、35.15度傾けた面で切り出したATカット水晶板を得る。
続いて、マスク開口から露出した耐食層である金を、例えば、よう化カリウム溶液を用いて、ウエットエッチングし、次いで、硝酸2セリウムアンモニウム溶液により、下地層であるクロムをエッチングする(ST14)。
次に、マスク開口から露出した水晶を、例えばフッ化アンミニウム溶液などを用いてウエットエッチングする(ST15)。これにより、素子片が形成される。
続いて、レジストを剥離し、上記各エッチングに用いた溶液を使って、耐食層および下地層を全て除去する(ST16)。
素子片集合体の水晶ウエハーには、縦横にならんで多数の素子片が形成されている。各素子片は、その外形が分離され水晶ウエハーにより枠状に包囲されている。この枠状の部分に対して、細いフレーム部でのみ一体に接続されている。このフレーム部が折り取り部であり、後の工程で該折り取り部を折ることで、個々の圧電振動片が分離されるものである。折り取り部は、素子片ひとつ当たり、2つのフレーム部で構成されているが、ひとつでもよく、あるいは3つ以上でもよい。
この電極膜は、例えば、下地層と電極層からなり、下地層としてはクロムやニッケル(Ni)が適しており、電極層としては金が適している。すなわち、下地層と電極層をST14で形成した下地層と耐食層と同じにすれば、例えばST12において同一のスパッタリング装置およびターゲットを用いて形成できる利点がある。
次に、全体にレジストを塗布する(ST20)。
次いで、露出した電極膜をエッチングにより除去し(ST22)、レジストを除去する(ST23)と、素子片には、図1に示す励振電極13a,13b、引き出し電極14a,14b、マーカー電極15a,15b、および接続電極16a,16bが形成される。
以上により、図1で説明した水晶振動片11が完成する。
次に、図1に示す水晶振動片11をパッケージ20に収納し接続する、所謂マウント工程について、図1を参照しながら図4に示す水晶振動片の接着工程のフローチャートに沿って説明する。なお、本マウント工程では、水晶振動片搭載機(マウンター)が用いられる。
先ず、PAD電極部21a,21bの上に導電性接着剤18a,18bを塗布し、導電性接着剤18a,18bの上に、素子片集合体から折り取られた水晶振動片11の裏面側の接続電極16a,16bが形成されている基端部もしくは一端部を載置する。
この工程を数回程繰り返しながら顕微鏡などを用い接着位置(搭載位置)の確認を行う(ST34)。
この水晶振動片11の接着位置を確認する方法は、作業者が顕微鏡などの拡大装置を用いてPAD電極21a,21bとマーカー電極15a,15bとの位置関係を視認することによって行う。
接着位置の確認方法を詳述すると、パッケージ20の中央に近い側(水晶振動片11の励振電極13a,13bに近い側)のPAD電極21a,21bの一辺24aが、マーカー電極15a,15bと接続電極16a,16bとの間にあることを視認する。マーカー電極15a,15bと接続電極16a,16bとの間の距離は、水晶振動片11とPAD電極21a,21bとの接続位置の許容されるばらつき量によって決定され、80μm程度以下に形成されている。したがって、パッケージ20と水晶振動片11との接続(接着)位置は80μm以下となり、接続位置のばらつきを低減することができる。
そして、所定の接着数に達したことが確認される(ST40:Yes)と水晶振動片11の接着が終了する。なお、所定の接着数に達していなければ(ST40:No)、水晶振動片の接着加工(ST38)に戻り、水晶振動片11の接着を継続する。
そして、導電性接着剤18a,18bを加熱して硬化させることにより水晶振動片11をパッケージ20の内側底面に片持ち式に接合する。
ここで、導電性接着剤18a,18bとしては、所定の合成樹脂でなるバインダー成分に、銀粒子などの導電粒子を添加したものを使用することができる。また、水晶振動片11は必ずしも片持ち式でなく、先端側の一部をパッケージ20の内側底面に形成した凸部(枕部)に載置した構成としてもよい。
最後に必要な検査を経て、圧電デバイス10が完成する。
また、作業者は、作業者の視認によってマーカー電極15a,15bと水晶振動片11に形成された接続電極16a,16bとの間に、パッケージ20に形成されたPAD電極21a,21bの励振電極13a,13b側の一辺24aを配置する。そして、位置決め確認を行った後、水晶振動片11をPAD電極21a,21bに接続する作業を継続する。
これにより、作業者の視認と水晶振動片搭載機の簡単な調整で一定した箇所に水晶振動片11をパッケージ20に接続することが可能となり、画像認識などの複雑な構成を用いることが不要となる。したがって、簡単な構成の圧電振動片搭載装置によって圧電振動片の接続(マウント)を位置制度良く行うことが可能となり、製造された圧電デバイスのコストを低く抑えることが可能となる。
このような構成とすることで、引き出し電極14aと交差する方向(図示L方向)および引き出し電極14aと並行する方向(図示M方向)の双方に対して、接続電極16aの位置を視認することができる。したがって、双方の方向の位置が調整できることから、水晶振動片11(図2では図示せず)の双方の方向の位置のずれを抑えることが可能となる。
なお、図2(a)〜(c)において説明したマーカー電極15aは、引き出し電極14aを挟み反対側に形成されていてもよく、さらには、引き出し電極14aを挟み両側に形成されていてもよい。
このような構成にすることにより、マーカー電極15aの長さが長くなることから、PAD電極21aを合わせる長さが長くなり、回転方向のずれの縮小を図ることが可能となるなど、より確実な確認を行うことが可能となる。なお、マーカー電極15aの構成は、上述した構成を組み合わせて用いてもよい。
なお、引き出し電極14a,14bから突出している構成のマーカー電極15a,15bを表裏の主面12a,12bの両方に設ける場合は、表の主面12aに設けられるマーカー電極(例えば、マーカー電極15a)と裏の主面12bに設けられるマーカー電極(例えば、マーカー電極15b)とが、表裏の主面12a,12b側から見たときに平面的に重ならないように設けられることが望ましい。これにより、表裏のマーカー電極に表裏の励振電極13a,13bと同じ電界が加わることによる異常発振を防止することが可能となる。
また、複数のマーカー電極15a,15bを設ける場合は、マーカー電極15aとマーカー電極15bとを異なる形状としてもよい。
Claims (1)
- 平面視で、励振電極、前記励振電極から延出している引き出し電極、前記引き出し電極と接続されている接続電極、前記励振電極と前記接続電極との間に配置され前記引き出し電極から延出して設けられているマーカー電極、及び少なくとも前記接続電極と前記マーカー電極との間に光透過性を有する領域を含む振動片と、
前記接続電極と導通されている電極パッドを有している基板と、
を含み、
平面視で、前記接続電極は、前記電極パッドと重なっており、
且つ、前記電極パッドの前記励振電極側の外縁が、前記接続電極と前記マーカー電極との間に配置されていることを特徴とする振動デバイス。
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