JP2010219991A5 - 振動デバイス及び振動デバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、パッケージ内に振動片が収納された振動デバイス、および振動デバイスの製造方法に関する。

本発明は、上記課題の少なくとも一つを解決するように、以下の適用例または形態として実現され得る。
本発明のある実施形態に係る振動デバイスは、電極パッドを有している基板と、励振電極、前記電極パッドを平面視して前記電極パッドと重なっている接続電極、及び平面視して前記励振電極と前記接続電極との間にマーカー電極が配置され、且つ少なくとも前記接続電極と前記マーカー電極との間に光透過性を有する領域があり、前記基板に搭載されている振動片と、を含み、前記電極パッドの前記励振電極側に位置する外縁が、平面視で、前記接続電極と前記マーカー電極との間に配置されていることを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る振動デバイスは、前記振動片には、前記励振電極と前記接続電極を電気的に接続する引き出し電極が配置され、前記マーカー電極は、前記引き出し電極から延出して設けられていることを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る振動デバイスは、前記振動片には、前記励振電極と前記接続電極を電気的に接続する引き出し電極が配置され、前記マーカー電極は、前記引き出し電極から離間して配置されていることを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る振動デバイスは、前記マーカー電極は、複数の個別電極を含むことを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る振動デバイスの製造方法は、振動片に、励振電極、接続電極、及び平面視して前記励振電極と前記接続電極との間に配置されたマーカー電極、を形成する工程と、平面視で、前記接続電極と前記マーカー電極との間に、パッケージに配置された電極パッドの前記励振電極側に位置する外縁を配置する工程と、前記電極パッドと前記接続電極とを接続部材を用いて接続する工程と、を含むことを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る振動デバイスの製造方法は、前記振動片は、少なくとも前記接続電極と前記マーカー電極との間に光透過性を有する領域があり、前記外縁を配置する工程は、前記振動片を透かして前記外縁を認識することを特徴とする。

Claims (6)

1. 電極パッドを有している基板と、
   励振電極、前記電極パッドを平面視して前記電極パッドと重なっている接続電極、及び平面視して前記励振電極と前記接続電極との間にマーカー電極が配置され、且つ少なくとも前記接続電極と前記マーカー電極との間に光透過性を有する領域があり、前記基板に搭載されている振動片と、
   を含み、
   前記電極パッドの前記励振電極側に位置する外縁が、平面視で、前記接続電極と前記マーカー電極との間に配置されていることを特徴とする振動デバイス。
2. 請求項１において、
   前記振動片には、
   前記励振電極と前記接続電極を電気的に接続する引き出し電極が配置され、
   前記マーカー電極は、
   前記引き出し電極から延出して設けられていることを特徴とする振動デバイス。
3. 請求項１において、
   前記振動片には、
   前記励振電極と前記接続電極を電気的に接続する引き出し電極が配置され、
   前記マーカー電極は、前記引き出し電極から離間して配置されていることを特徴とする振動デバイス。
4. 請求項３において、
   前記マーカー電極は、複数の個別電極を含むことを特徴とする振動デバイス。
5. 振動片に、励振電極、接続電極、及び平面視して前記励振電極と前記接続電極との間に配置されたマーカー電極、を形成する工程と、
   平面視で、前記接続電極と前記マーカー電極との間に、パッケージに配置された電極パッドの前記励振電極側に位置する外縁を配置する工程と、
   前記電極パッドと前記接続電極とを接続部材を用いて接続する工程と、
   を含むことを特徴とする振動デバイスの製造方法。
6. 請求項５において、
   前記振動片は、少なくとも前記接続電極と前記マーカー電極との間に光透過性を有する領域があり、
   前記外縁を配置する工程は、
   前記振動片を透かして前記外縁を認識することを特徴とする振動デバイスの製造方法。