JP2003069370A - 圧電振動子及びその製造方法 - Google Patents
圧電振動子及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ベースに圧電素子を正確に搭載する。
【解決手段】圧電素子をベ−スとカバ−からなるパッケ
−ジに収容した圧電振動子において、前記圧電素子に位
置決め用の電極パタ−ンを形成する。画像処理を使用し
て圧電素子及びベ−スの認識・位置決めを行い、圧電素
子を前記ベースに搭載する圧電振動子の製造方法であっ
て、圧電素子の認識・位置決めは圧電素子に形成された
前記位置決め用の電極パタ−ンを使って行う。
−ジに収容した圧電振動子において、前記圧電素子に位
置決め用の電極パタ−ンを形成する。画像処理を使用し
て圧電素子及びベ−スの認識・位置決めを行い、圧電素
子を前記ベースに搭載する圧電振動子の製造方法であっ
て、圧電素子の認識・位置決めは圧電素子に形成された
前記位置決め用の電極パタ−ンを使って行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子などの
圧電振動子及びその製造方法に関するものである。
圧電振動子及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、モバイルコンピュ−タ−、ＩＣカ
−ド等の情報機器や携帯電話、ＰＨＳ等の移動体通信機
器で小型化・軽量化が急速に進み、それらに用いられる
水晶振動子、水晶発振器、フィルタ等の電子部品も小型
化・低背化が求められている。
−ド等の情報機器や携帯電話、ＰＨＳ等の移動体通信機
器で小型化・軽量化が急速に進み、それらに用いられる
水晶振動子、水晶発振器、フィルタ等の電子部品も小型
化・低背化が求められている。
【０００３】図１は圧電振動子の従来例として示したも
ので、カバ−を外したＡＴカット水晶振動子の上面図で
ある。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。ＡＴカット水
晶振動子は水晶片１を凹状のベ−ス２に搭載し、開口面
をカバ−により封止してなる。ベ−ス２は例えば積層セ
ラミックからなり、凹部底面に水晶電極３ａ、３ｂが形
成されている。水晶電極３ａ、３ｂは外表面の実装電極
と接続している。水晶片１の表裏面には励振電極４が形
成され、外周部に向かって引出電極５が延出し、支持・
接続電極６ａ、６ｂに接続している。通常、水晶片１の
電極４、５、６ａ、６ｂは電極形状の開口部を有するマ
スクで水晶片１を挟持し、蒸着またはスパッタリングに
より前記開口部から水晶片１の表面に金属を積層するこ
とで形成される。カバ−は例えばセラミックからなり、
低融点ガラス等でベ−ス２と接合される。
ので、カバ−を外したＡＴカット水晶振動子の上面図で
ある。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。ＡＴカット水
晶振動子は水晶片１を凹状のベ−ス２に搭載し、開口面
をカバ−により封止してなる。ベ−ス２は例えば積層セ
ラミックからなり、凹部底面に水晶電極３ａ、３ｂが形
成されている。水晶電極３ａ、３ｂは外表面の実装電極
と接続している。水晶片１の表裏面には励振電極４が形
成され、外周部に向かって引出電極５が延出し、支持・
接続電極６ａ、６ｂに接続している。通常、水晶片１の
電極４、５、６ａ、６ｂは電極形状の開口部を有するマ
スクで水晶片１を挟持し、蒸着またはスパッタリングに
より前記開口部から水晶片１の表面に金属を積層するこ
とで形成される。カバ−は例えばセラミックからなり、
低融点ガラス等でベ−ス２と接合される。
【０００４】水晶片１は導電性接着剤７を介してベ−ス
２に搭載されることによりベ−ス２の水晶電極３ａ、３
ｂに支持・接続される。水晶片１のベ−ス２に対する搭
載位置は搭載前の位置決めにより決定される。図３は水
晶片１、ベ−ス２の位置決め方法の従来例を示す模式図
である。水晶片１は位置決め爪８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ
に挟まれ、位置決め面１０ａ、１０ｂ、１１ａ、１１ｂ
に倣って位置決めされる。この方法で水晶片１の位置決
めを行うと、位置決め時に過度の加重が水晶片１に加わ
り水晶片１を破損することがある。このため位置決め時
に水晶片１に加重が加わらないように位置決め爪８ａ、
８ｂ、９ａ、９ｂと水晶片１の間に数十μｍ程度のクリ
アランスをもうけたり、バネ等を使用して水晶片１に加
わる加重を調節出来る様な工夫がなされている。しか
し、前者は位置決めバラツキの原因となり、後者は位置
決め爪８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂが水晶片１に接触するた
め完全に水晶片１の破損を防ぐことはできない。水晶片
１の位置決めのバラツキはベ−ス２への搭載位置バラツ
キ→支持・接続位置バラツキにつながる。支持・接続位
置が励振電極側４にズレた場合、ＣＩ値や温度特性が劣
化する。また、水晶片１の破損も特性を劣化させること
は言うまでもない。また、この方法は水晶片１の形状に
応じて位置決め爪８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂの停止位置の
設定が必要となるため段取り替えに時間がかかる。
２に搭載されることによりベ−ス２の水晶電極３ａ、３
ｂに支持・接続される。水晶片１のベ−ス２に対する搭
載位置は搭載前の位置決めにより決定される。図３は水
晶片１、ベ−ス２の位置決め方法の従来例を示す模式図
である。水晶片１は位置決め爪８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ
に挟まれ、位置決め面１０ａ、１０ｂ、１１ａ、１１ｂ
に倣って位置決めされる。この方法で水晶片１の位置決
めを行うと、位置決め時に過度の加重が水晶片１に加わ
り水晶片１を破損することがある。このため位置決め時
に水晶片１に加重が加わらないように位置決め爪８ａ、
８ｂ、９ａ、９ｂと水晶片１の間に数十μｍ程度のクリ
アランスをもうけたり、バネ等を使用して水晶片１に加
わる加重を調節出来る様な工夫がなされている。しか
し、前者は位置決めバラツキの原因となり、後者は位置
決め爪８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂが水晶片１に接触するた
め完全に水晶片１の破損を防ぐことはできない。水晶片
１の位置決めのバラツキはベ−ス２への搭載位置バラツ
キ→支持・接続位置バラツキにつながる。支持・接続位
置が励振電極側４にズレた場合、ＣＩ値や温度特性が劣
化する。また、水晶片１の破損も特性を劣化させること
は言うまでもない。また、この方法は水晶片１の形状に
応じて位置決め爪８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂの停止位置の
設定が必要となるため段取り替えに時間がかかる。
【０００５】ベ−ス２も水晶片１と同様の方法で位置決
めされるが、ベ−ス２は水晶片１より強度が高いため位
置決め爪１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂが接触しても
ベ−ス２が破損することはない。しかし、長期間使用し
ている間に位置決め爪１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ
の位置決め面１４ａ、１４ｂ、１５ａ、１５ｂが摩耗
し、ベ−ス２の位置決めが初期設定時から徐々にズレ
る。このため定期的に位置決め爪１２ａ、１２ｂ、１３
ａ、１３ｂの交換が必要となる。
めされるが、ベ−ス２は水晶片１より強度が高いため位
置決め爪１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂが接触しても
ベ−ス２が破損することはない。しかし、長期間使用し
ている間に位置決め爪１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ
の位置決め面１４ａ、１４ｂ、１５ａ、１５ｂが摩耗
し、ベ−ス２の位置決めが初期設定時から徐々にズレ
る。このため定期的に位置決め爪１２ａ、１２ｂ、１３
ａ、１３ｂの交換が必要となる。
【０００６】近年の水晶振動子の急速な小型化・高周波
化により水晶片１も小型化・薄型化となっている。水晶
片１の小型化は支持・接続位置バラツキのＣＩ値、温度
特性に対する影響度を大きくする。水晶片１の薄型化は
水晶片１の強度を低下する。このため前述のような水晶
片１の位置決め方法は限界になってきている。そこで最
近は従来の方法に代わり、画像処理を使用して位置決め
を行う方法が主流になってきている。
化により水晶片１も小型化・薄型化となっている。水晶
片１の小型化は支持・接続位置バラツキのＣＩ値、温度
特性に対する影響度を大きくする。水晶片１の薄型化は
水晶片１の強度を低下する。このため前述のような水晶
片１の位置決め方法は限界になってきている。そこで最
近は従来の方法に代わり、画像処理を使用して位置決め
を行う方法が主流になってきている。
【０００７】図４により画像処理を使用した水晶片１、
ベース２の一般的な位置決め方法を説明する。まず水晶
片１の外形を画像で認識し、外接矩形１６を設定する。
そして外接矩形１６の重心１７を決定し、それを水晶片
１の重心１７とする。ベース２も水晶片１と同様で、ベ
−ス２の外形を画像で認識し、外接矩形１８を設定す
る。そして外接矩形１８の重心１９を決定し、それをベ
−スの重心１９とする。なお、ベ−ス２の重心１９の決
定方法は他にも様々有り、ベ−ス２の凹部形状２０から
決定する方法もある。次に決定されたベース２の重心１
９を基準に搭載点２１を決定する。そして水晶片１の重
心１７とベース２の搭載点２１とが一致するように水晶
片１の位置決めを行う。また同時に水晶片１とベ−ス２
の角度ズレをそれぞれの外接矩形１６、１８の中心線２
２、２３の角度ズレから補正する。
ベース２の一般的な位置決め方法を説明する。まず水晶
片１の外形を画像で認識し、外接矩形１６を設定する。
そして外接矩形１６の重心１７を決定し、それを水晶片
１の重心１７とする。ベース２も水晶片１と同様で、ベ
−ス２の外形を画像で認識し、外接矩形１８を設定す
る。そして外接矩形１８の重心１９を決定し、それをベ
−スの重心１９とする。なお、ベ−ス２の重心１９の決
定方法は他にも様々有り、ベ−ス２の凹部形状２０から
決定する方法もある。次に決定されたベース２の重心１
９を基準に搭載点２１を決定する。そして水晶片１の重
心１７とベース２の搭載点２１とが一致するように水晶
片１の位置決めを行う。また同時に水晶片１とベ−ス２
の角度ズレをそれぞれの外接矩形１６、１８の中心線２
２、２３の角度ズレから補正する。
【０００８】この方法による水晶片１の位置決め精度は
画像処理装置の分解能に依存する。画像処理装置の分解
能は数μｍ程度で、従来の方法で必要な位置決め爪８
ａ、８ｂ、９ａ、９ｂと水晶片１とのクリアランスより
小さく、水晶片１の位置決め精度は従来の方法より高
い。また、位置決めの際に水晶片１に接触することがな
いため水晶片１の破損がない。作業性も優れており、水
晶片１の形状が変わっても設定を変更する必要がなく、
段取り替えが短時間で行える。また、ベ−ス２の位置決
め爪１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂの交換も不要とな
る。
画像処理装置の分解能に依存する。画像処理装置の分解
能は数μｍ程度で、従来の方法で必要な位置決め爪８
ａ、８ｂ、９ａ、９ｂと水晶片１とのクリアランスより
小さく、水晶片１の位置決め精度は従来の方法より高
い。また、位置決めの際に水晶片１に接触することがな
いため水晶片１の破損がない。作業性も優れており、水
晶片１の形状が変わっても設定を変更する必要がなく、
段取り替えが短時間で行える。また、ベ−ス２の位置決
め爪１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂの交換も不要とな
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】画像処理を使用した圧
電素子の位置決めは、圧電素子の外形を基準に行うが、
圧電素子の外形を正確に認識できない場合がある。これ
は圧電素子の個々の色の違いや外乱による照明の明るさ
の変化等の影響で圧電素子の外形と周囲の区別がつきに
くいために起こる。特に水晶振動子の場合、水晶片が透
明なため外形と周囲の区別がつきにくい。水晶片の透明
度はラッピングやバレル加工等の水晶片外形加工時の研
磨剤番手、エッチング量、周波数帯によって決まる。特
に高周波の水晶片の厚みは薄く、透明度が高いため、画
像で認識する事が困難である。画像による圧電素子の認
識が不正確な場合、位置決めも不正確となり、圧電素子
の搭載バラツキ→支持・接続位置バラツキが大きくな
る。これにより圧電振動子の諸特性がバラツクという課
題があった。
電素子の位置決めは、圧電素子の外形を基準に行うが、
圧電素子の外形を正確に認識できない場合がある。これ
は圧電素子の個々の色の違いや外乱による照明の明るさ
の変化等の影響で圧電素子の外形と周囲の区別がつきに
くいために起こる。特に水晶振動子の場合、水晶片が透
明なため外形と周囲の区別がつきにくい。水晶片の透明
度はラッピングやバレル加工等の水晶片外形加工時の研
磨剤番手、エッチング量、周波数帯によって決まる。特
に高周波の水晶片の厚みは薄く、透明度が高いため、画
像で認識する事が困難である。画像による圧電素子の認
識が不正確な場合、位置決めも不正確となり、圧電素子
の搭載バラツキ→支持・接続位置バラツキが大きくな
る。これにより圧電振動子の諸特性がバラツクという課
題があった。
【００１０】本発明は、これらの課題を解決する圧電振
動子及びその製造方法を提供することを目的としてい
る。
動子及びその製造方法を提供することを目的としてい
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】圧電素子をベ−スとカバ
−からなるパッケ−ジに収容する圧電振動子において、
前記圧電素子に前記位置決め用の電極パタ−ンが形成さ
れていることを特徴としている。
−からなるパッケ−ジに収容する圧電振動子において、
前記圧電素子に前記位置決め用の電極パタ−ンが形成さ
れていることを特徴としている。
【００１２】圧電素子をベ−スとカバ−からなるパッケ
−ジに収容した圧電振動子において、前記圧電素子に形
成された前記位置決め用の電極パタ−ンに前記圧電素子
の外形が含まれていることを特徴としている。
−ジに収容した圧電振動子において、前記圧電素子に形
成された前記位置決め用の電極パタ−ンに前記圧電素子
の外形が含まれていることを特徴としている。
【００１３】画像処理を使用して圧電素子及びベ−スの
認識・位置決めが行われ、前記圧電素子を前記ベースに
搭載する圧電振動子の製造方法であって、前記画像処理
を使用した前記圧電素子の認識・位置決めは前記圧電素
子に形成された前記位置決め用の電極パタ−ンを使って
行うことを特徴としている。
認識・位置決めが行われ、前記圧電素子を前記ベースに
搭載する圧電振動子の製造方法であって、前記画像処理
を使用した前記圧電素子の認識・位置決めは前記圧電素
子に形成された前記位置決め用の電極パタ−ンを使って
行うことを特徴としている。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下図面により本発明の実施例を
説明する。図５は本発明の第１の実施形態を示したもの
で、カバ−を外したＡＴカット水晶振動子の上面図であ
る。図６は図５のＡ−Ａ断面を示したものである。
説明する。図５は本発明の第１の実施形態を示したもの
で、カバ−を外したＡＴカット水晶振動子の上面図であ
る。図６は図５のＡ−Ａ断面を示したものである。
【００１５】第１の実施形態のＡＴカット水晶振動子は
水晶片１を凹状のベ−ス２に搭載した前述の構造であ
る。水晶片１の表裏面には励振電極４が形成され、外周
部に向かって引出電極５が延出し、支持・接続電極６
ａ、６ｂに接続している。支持・接続電極６ａ、６ｂと
中心線対称の位置に水晶片１の外形を含んで位置決め電
極パターン２４ａ、２４ｂが形成されている。電極４、
５、６ａ、６ｂ、２４ａ、２４ｂは電極形状の開口部を
有するマスクで水晶片を挟持し、蒸着またはスパッタリ
ングにより前記開口部から水晶片１の表面に金属を積層
することで形成される。
水晶片１を凹状のベ−ス２に搭載した前述の構造であ
る。水晶片１の表裏面には励振電極４が形成され、外周
部に向かって引出電極５が延出し、支持・接続電極６
ａ、６ｂに接続している。支持・接続電極６ａ、６ｂと
中心線対称の位置に水晶片１の外形を含んで位置決め電
極パターン２４ａ、２４ｂが形成されている。電極４、
５、６ａ、６ｂ、２４ａ、２４ｂは電極形状の開口部を
有するマスクで水晶片を挟持し、蒸着またはスパッタリ
ングにより前記開口部から水晶片１の表面に金属を積層
することで形成される。
【００１６】水晶片１はベ−ス２に搭載され、導電性接
着剤７によりベ−ス２の水晶電極３ａ、３ｂに支持・接
続される。水晶片１のベ−ス２に対する搭載位置は搭載
前に画像処理を使用して位置決めされる。まず水晶片１
の外形を画像で認識し、外接矩形１６を設定するが、水
晶片１の外形認識は支持・接続電極６ａ、６ｂに含まれ
る水晶片１の外形および位置決め電極２４ａ、２４ｂに
含まれる水晶片１の外形により行う。水晶片１は外接矩
形１６の決定後、従来の方法により位置決めされ、ベ−
ス２に搭載される。
着剤７によりベ−ス２の水晶電極３ａ、３ｂに支持・接
続される。水晶片１のベ−ス２に対する搭載位置は搭載
前に画像処理を使用して位置決めされる。まず水晶片１
の外形を画像で認識し、外接矩形１６を設定するが、水
晶片１の外形認識は支持・接続電極６ａ、６ｂに含まれ
る水晶片１の外形および位置決め電極２４ａ、２４ｂに
含まれる水晶片１の外形により行う。水晶片１は外接矩
形１６の決定後、従来の方法により位置決めされ、ベ−
ス２に搭載される。
【００１７】図７は本発明の第２の実施形態を示したも
ので、カバ−を外したＡＴカット水晶振動子の上面図で
ある。
ので、カバ−を外したＡＴカット水晶振動子の上面図で
ある。
【００１８】第２の実施形態は位置決め電極の形成位置
以外は第１の実施形態と同様の構造である。位置決め電
極２５ａ、２５ｂ、２６ａ、２６ｂは電極内に水晶片１
の外形を含み、水晶片１の長手に２カ所、短手に２カ所
形成されている。第１の実施形態と同様で水晶片１の外
形の画像による認識は位置決め電極２５ａ、２５ｂ、２
６ａ、２６ｂにより行う。水晶片１は外接矩形１６の決
定後、前述の方法により位置決めされ、ベ−ス２に搭載
される。
以外は第１の実施形態と同様の構造である。位置決め電
極２５ａ、２５ｂ、２６ａ、２６ｂは電極内に水晶片１
の外形を含み、水晶片１の長手に２カ所、短手に２カ所
形成されている。第１の実施形態と同様で水晶片１の外
形の画像による認識は位置決め電極２５ａ、２５ｂ、２
６ａ、２６ｂにより行う。水晶片１は外接矩形１６の決
定後、前述の方法により位置決めされ、ベ−ス２に搭載
される。
【００１９】また、位置決め電極は水晶片１の外形を含
まない位置に形成されていても、位置決め電極の形成位
置精度を上げることで、水晶片１の外形を基準にして位
置決めを行う場合とほぼ同等の位置決め精度を得ること
ができる。
まない位置に形成されていても、位置決め電極の形成位
置精度を上げることで、水晶片１の外形を基準にして位
置決めを行う場合とほぼ同等の位置決め精度を得ること
ができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、画像処理を使用した圧
電素子の認識は圧電素子に形成された位置決め用の電極
パタ−ンを使って行う。位置決め用の電極パタ−ンは周
囲との区別がつきやすいため、圧電素子の認識を正確に
行うことができる。このため圧電素子の位置決めを正確
に行うことが可能となり、ベースへの搭載位置バラツキ
→支持・接続位置バラツキが低減するため圧電振動子の
諸特性を安定させることができる。
電素子の認識は圧電素子に形成された位置決め用の電極
パタ−ンを使って行う。位置決め用の電極パタ−ンは周
囲との区別がつきやすいため、圧電素子の認識を正確に
行うことができる。このため圧電素子の位置決めを正確
に行うことが可能となり、ベースへの搭載位置バラツキ
→支持・接続位置バラツキが低減するため圧電振動子の
諸特性を安定させることができる。
【００２１】位置決め用の電極パタ−ンは蒸着またはス
パッタで他の電極と同時に形成されるため工程が増える
ことがない。
パッタで他の電極と同時に形成されるため工程が増える
ことがない。
【図１】従来技術を示したカバ−を外したＡＴカット水
晶振動子の上面図
晶振動子の上面図
【図２】図１の断面図
【図３】従来技術による水晶片、ベ−スの位置決め方法
の模式図（Ａ）水晶片 （Ｂ）ベ−ス
の模式図（Ａ）水晶片 （Ｂ）ベ−ス
【図４】画像処理を使用した水晶片、ベ−スの位置決め
方法の説明図
方法の説明図
【図５】第１の実施形態を示したカバ−を外したＡＴカ
ット水晶振動子の上面図
ット水晶振動子の上面図
【図６】図５の断面図
【図７】第２の実施形態を示したカバ−を外したＡＴカ
ット水晶振動子の上面図
ット水晶振動子の上面図
１ 水晶片（圧電素子）
２ ベ−ス
３ａ、３ｂ 水晶電極
４ 励振電極
５ 引出電極
６ａ、６ｂ 支持・接続電極
７ 導電性接着剤
８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ 水晶片位置決め爪
１０ａ、１０ｂ、１１ａ、１１ｂ 水晶片位置決め面
１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ ベ−ス位置決め爪
１４ａ、１４ｂ、１５ａ、１５ｂ ベ−ス位置決め面
１６ 水晶片外接矩形
１７ 水晶片外接矩形重心
１８ ベ−ス外接矩形
１９ ベ−ス外接矩形重心
２０ ベ−ス凹部
２１ ベ−ス搭載点
２２ 水晶片中心線
２３ ベ−ス中心線
２４ａ、２４ｂ 実施例１の位置決め用の電極パタ−ン
２５ａ、２５ｂ、２６ａ、２６ｂ 実施例２の位置決め
用の電極パタ−ン
用の電極パタ−ン
Claims (3)
- 【請求項１】 圧電素子をベ−スとカバ−からなるパッ
ケ−ジに収容する圧電振動子において、前記圧電素子に
位置決め用の電極パタ−ンが形成されていることを特徴
とする圧電振動子。 - 【請求項２】 圧電素子をベ−スとカバ−からなるパッ
ケ−ジに収容した圧電振動子において、前記圧電素子に
形成された前記位置決め用の電極パタ−ンに前記圧電素
子の外形が含まれていることを特徴とする圧電振動子。 - 【請求項３】 画像処理を使用して圧電素子及びベ−ス
の認識・位置決めが行われ、前記圧電素子を前記ベース
に搭載する圧電振動子の製造方法であって、前記画像処
理を使用した前記圧電素子の認識・位置決めは前記圧電
素子に形成された前記位置決め用の電極パタ−ンを使っ
て行うことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001258894A JP2003069370A (ja) | 2001-08-29 | 2001-08-29 | 圧電振動子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001258894A JP2003069370A (ja) | 2001-08-29 | 2001-08-29 | 圧電振動子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003069370A true JP2003069370A (ja) | 2003-03-07 |
Family
ID=19086338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001258894A Pending JP2003069370A (ja) | 2001-08-29 | 2001-08-29 | 圧電振動子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003069370A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010219991A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス、および圧電デバイスの製造方法 |
| JP2013138516A (ja) * | 2013-04-05 | 2013-07-11 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス、および圧電デバイスの製造方法 |
| JP2014241539A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片、圧電デバイス、及び圧電デバイスの製造方法 |
-
2001
- 2001-08-29 JP JP2001258894A patent/JP2003069370A/ja active Pending
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