JP2010219991A - 圧電デバイス、および圧電デバイスの製造方法 - Google Patents

圧電デバイス、および圧電デバイスの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】簡単な圧電振動片の接続位置の調整方法が可能な圧電振動片を用い、簡易な圧電振動片搭載装置を用いることによって、コストを低減した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス10は、表裏の主面12a,12bに形成された励振電極13a,13bと、該励振電極から延伸された引き出し電極14a,14bと、該引き出し電極から延伸された接続電極16a,16bと、該励振電極と該接続電極との間に設けられたマーカー電極15a,15bとを有する水晶振動片11が、パッケージ20に形成されたPAD電極21a,21bと接続されており、該水晶電振動片は、少なくとも該接続電極と該マーカー電極との間が光透過性を有し、該接続電極と該マーカー電極との間に該PAD電極の該励振電極側の一辺24aが配置されて該PAD電極に接続されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、パッケージ内に圧電振動片が収納された圧電デバイス、および圧電デバイスの製造方法に関する。
圧電デバイスは、セラミックなどによって形成されたパッケージの凹部内に圧電振動片(圧電素子)が収納されている構成が多く用いられている。近年、情報機器、携帯機器などの小型化が急速に進み、それらに用いられる圧電デバイスの小型・低背化が求められている。
このような圧電デバイスでは、小型・低背化が進むことにより、パッケージの凹部と圧電振動片との隙間も小さくなり、圧電振動片とパッケージとの接触が生じ易くなる。また、圧電振動片自体も小さくなるため、圧電振動片の振動領域とパッケージとの接続部との距離も小さくなり、振動領域からの洩れ振動が接続部に伝わり易くなる。
圧電振動片は、その外周部(特に振動領域)がパッケージに接触したり、圧電振動片のパッケージとの接続位置がずれたりすることにより、CI値などの振動特性が劣化する。このため、圧電振動片とパッケージとの間の位置決めを確実に行った後に接合されることが要求される。これに対応するため、圧電振動片の外周部に位置決め用の電極パターンを設け、画像処理などを用いる圧電振動片搭載装置(マウンター)によって位置決めを行い、圧電振動片をパッケージに搭載する構成が提示されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−69370号公報
しかしながら、前述の構成では、圧電振動片の位置決めに画像処理などを用いているため、その構成が複雑になって取り扱い難くなるとともに、圧電振動片搭載装置のコストが高くなってしまっていた。従って、この圧電振動片搭載装置を用いて製造された圧電デバイスは、コストが高くなってしまうという課題があった。
本発明は、上記課題の少なくとも一つを解決するように、以下の適用例または形態として実現され得る。
〔適用例1〕本適用例の圧電デバイスは、パッケージ内に圧電振動片が収納された圧電デバイスであって、前記圧電振動片の主面に形成された励振電極と、一方が前記励振電極から延伸された引き出し電極と、前記引き出し電極の他方から延伸された接続電極と、前記励振電極と前記接続電極との間に設けられたマーカー電極と、前記パッケージに形成され、前記接続電極と接続されるPAD電極と、を有し、前記圧電振動片は、少なくとも前記接続電極と前記マーカー電極との間が光透過性を有し、前記接続電極と前記マーカー電極との間に前記PAD電極の前記励振電極側の辺が配置されて前記PAD電極に接続されていることを特徴とする。
本適用例の圧電デバイスによれば、圧電振動片に形成された接続電極とマーカー電極との間に、パッケージに形成されたPAD電極の励振電極側の外形線が配置されている。併せて、圧電振動片の接続電極とマーカー電極との間が光透過性を有しているため、圧電振動片を透してPAD電極の励振電極側の外形線を視認することができる。したがって、作業者の視認によって接続電極(マーカー電極)とPAD電極との位置決め、即ち圧電振動片の位置決めを行うことが可能となる。これにより、画像認識などの複雑な構成を用いることなく簡単な構成の圧電振動片搭載装置によって圧電振動片の接続(マウント)を行うことが可能となり、製造された圧電デバイスのコストを低く抑えることが可能となる。
〔適用例2〕上記適用例に記載の圧電デバイスにおいて、前記マーカー電極は、前記引き出し電極の延伸方向と交差する方向に前記引き出し電極から突出して設けられていることを特徴とする。
本適用例によれば、マーカー電極が引き出し電極の延伸方向と交差する方向に延伸して設けられている。
これによりマーカー電極は、引き出し電極の延伸方向と交差する方向に所定の長さを有するため視認して合わせる範囲が広く(長く)なり、引き出し電極の延伸方向、即ち励振電極と接続電極とが設けられている方向の位置合わせが行い易くなる。
〔適用例3〕上記適用例に記載の圧電デバイスにおいて、前記マーカー電極は前記励振電極、前記接続電極、および前記引き出し電極と離間していることを特徴とする。
〔適用例4〕上記適用例に記載の圧電デバイスにおいて、前記マーカー電極は、複数の個別電極が配置されて形成されていることを特徴とする。
上記適用例によれば、設けられているマーカー電極により、作業者の視認によって接続電極とPAD電極との位置決め、即ち圧電振動片の位置決めを行うことが可能となる。
〔適用例5〕本適用例の圧電デバイスの製造方法は、パッケージ内に圧電振動片が収納された圧電デバイスの製造方法であって、前記圧電振動片の主面に、励振電極と、一方が前記励振電極から延伸された引き出し電極と、前記引き出し電極の他方から延伸された接続電極と、前記励振電極と前記接続電極との間に設けられたマーカー電極と、を形成する電極形成工程と、前記パッケージの形成されたPAD電極と前記接続電極とを接続する接続工程と、を有し、前記接続工程は、前記接続電極と前記マーカー電極との間に前記PAD電極の前記励振電極側の辺を配置し、接続部材によって前記PAD電極と前記接続電極とを接続することを特徴とする。
本適用例の圧電デバイスの製造方法によれば、マーカー電極は、励振電極、接続電極および引き出し電極と同一工程で作成されるため、工程を増やすことなく形成することができる。そして、作業者は、作業者の視認によってマーカー電極と圧電振動片に形成された接続電極との間に、パッケージに形成されたPAD電極の励振電極側の外形線を配置し、圧電振動片をPAD電極に接続することができる。これにより、一定した箇所に圧電振動片を配置してパッケージに接続することが可能となる。このように、画像認識などの複雑な構成を用いることなく、簡単な方法で接続のための圧電振動片の位置決めを行い、接続(マウント)することが可能となる。
〔適用例6〕上記適用例に記載の圧電デバイスの製造方法において、前記圧電振動片は、少なくとも前記接続電極と前記マーカー電極との間が光透過性を有しており、前記PAD電極の前記励振電極側の外形線を、前記圧電振動片を透かして視認することによって前記マーカー電極との位置調整を行うことを特徴とする。
このように、圧電振動片の接続電極とマーカー電極との間が光透過性を有しているため、圧電振動片を透かしてPAD電極の励振電極側の外形線を視認することができる。このため位置決めを確実に行うことが可能となり、位置決めの信頼度を向上させることが可能となる。
実施形態にかかるATカット水晶振動片を用いた圧電デバイスを示し、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A断面図、(c)は(a)の一部を拡大した平面図。 マーカー電極の構成例を示す平面図。 水晶振動片の形成方法を示すフローチャート。 水晶振動片の接着工程を示すフローチャート。
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、同一の機能を有するものには同一もしくは関連の符号を付し、その繰り返しの説明を省略する。
図1は、圧電振動片の一例としてATカット水晶振動片(以下、「水晶振動片」という)を用いた圧電デバイスを示し、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A断面図、(c)は(a)の一部を拡大した平面図である。
(構成)
先ず、圧電デバイスの構成について説明する。圧電デバイス10は、中央部に形成された凹部を有するパッケージ20と、パッケージ20の凹部内に収納された水晶振動片11と、凹部内を気密に封止する蓋体23とを有している。なお、図1(a)においては、蓋体23を省略している。
パッケージ20は、水晶振動片11や蓋体23の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックを用いている。パッケージ20は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。
パッケージ20の底部を構成する基板には、PAD電極21a,21bが形成されている。PAD電極21a,21bは、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。PAD電極21a,21bは、後述する水晶振動片11の接続電極16a,16bと接続されるように、本例では2箇所に設けられており、パッケージ20の外底部に形成される外部接続電極(図示しない)と電気的に接続されている。
水晶振動片11は、圧電材料の一例としての水晶により形成された薄板基板(以下、「水晶ウエハー」という。)が分割されて形成された矩形状の素子片に、種々の電極が形成されている。以下、素子片の両短辺に交差する方向をM方向、素子片の両長辺に交差する方向をL方向、素子片の厚さ方向をN方向とする。
本例では種々の電極として、励振電極13a,13b、引き出し電極14a,14b、マーカー電極15a,15b、および接続電極16a,16bが形成されている。水晶振動片11の表裏の主面12a、12bは、極めて細かな砥粒による研磨加工が施されており光透過性を有している。つまり、表の主面12aから水晶振動片11を透かし、裏の主面12bを見たとき裏面側が透視できる状態である。
表の主面12aの中央部には、矩形状の励振電極13aが形成されている。表の主面12aの一方の端部には、接続電極16a,16bが形成されている。そして、励振電極13aと接続電極16aとは、表の主面12aに形成された引き出し電極14aによって接続されている。
引き出し電極14aは、図示M方向に設けられている。そして、引き出し電極14aからは、該引き出し電極14aの延伸方向と交差する方向(図示L方向)に突出するように延びたマーカー電極15aが形成されている。
また、裏の主面12bの中央部には、表側の励振電極13aとほぼ対向するように矩形状の励振電極13bが形成されている。裏の主面12bの一方の端部には、接続電極16a,16bが表の主面12aから図示N方向に水晶振動片11の端面を通り裏の主面12bに延設されている。
なお、表裏の接続電極16a,16bは、ほぼ同一形状で対向するように形成されている。そして、励振電極13bと接続電極16bとは、裏の主面12bに形成された引き出し電極14bによって接続されている。
引き出し電極14bは、図示M方向に設けられている。
そして、引き出し電極14bからは、該引き出し電極14bの延伸方向と交差する方向(図示L方向)に突出するように延びたマーカー電極15bが形成されている。
なお、本例では、マーカー電極15a,15bを、表裏の主面12a,12bに設ける形態で説明したが、いずれか一方の主面に設けられていればよい。
また、表の主面12aと裏の主面12bとの光透過性は、水晶振動片11の全面である必要は無く、少なくともマーカー電極15a,15bと対応する接続電極16a,16bとの間に光透過性があればよい。
水晶振動片11は、パッケージの枠部22に囲まれた凹部内に収納され、裏の主面12b側の接続電極16a,16bとPAD電極21a,21bとが対向するように導電性接着剤18a,18bによって接続されている。このとき、水晶振動片11は、PAD電極21a,21bの励振電極13a,13b側に位置する一辺が、接続電極16a,16bとマーカー電極15a,15bとの間に位置するように接続されている。例えば、図1(c)に示すように、PAD電極21aの励振電極13a側に位置する一辺24aが、接続電極16aとマーカー電極15aとの間に位置している。なお、図1(c)では、一方のPAD電極21aとその一辺24a、接続電極16a、およびマーカー電極15aを用いて説明しているが、図示していない他方のPAD電極21bとその一辺、接続電極16b、およびマーカー電極15bにおいても同様である。
なお、図1(c)では、表の主面12aから光透過性を有する水晶振動片11を透かして見えているPAD電極21aと導電性接着剤18aの外形線を破線で示している。即ち、接続電極16aとマーカー電極15aとの間の距離が、水晶振動片11とパッケージ20との接続位置のずれ量の最大値となる。したがって、マーカー電極15a,15bと接続電極16a,16bとの間の距離は、許容される水晶振動片11とPAD電極21a,21bとの接続位置のばらつきによって決定される。
この接続位置のばらつきは、水晶振動片11の振動特性(例えば、CI値など)に対する影響を生じるため、80μm程度以下とされており、マーカー電極15a,15bと接続電極16a,16bとの間の距離も、80μm程度で形成されている。
なお、さらに水晶振動片11の振動特性の劣化を防止するために、マーカー電極15a,15bと接続電極16a,16bとの間の距離を40μm程度とすることがより望ましい。
上述の圧電デバイス10によれば、水晶振動片11に形成された接続電極16a,16bとマーカー電極15a,15bとの間に、パッケージ20に形成されたPAD電極21a,21bの励振電極13a,13b側(パッケージ20の中央部側)の外形線である一辺24a(図1(c)で図示しないPAD電極21bの励振電極13a,13b側(パッケージ20の中央部側)の外形線である一辺も含む。以下、同様の説明においても励振電極13b側の外形線である一辺も含む。)が配置されている。併せて、水晶振動片11の接続電極16a,16bとマーカー電極15a,15bとの間が光透過性を有しているため、水晶振動片11を透してPAD電極21a,21bの一辺24aを視認することができる。
このように、マーカー電極15a,15bを用いることにより、作業者の視認によって接続電極16a,16bとPAD電極21a,21bとの位置決め、即ち水晶振動片11のパッケージ20に対する位置決めを行うことが可能となる。これにより、画像認識などの複雑な構成を用いることなく、作業者の視認作業を取り入れた簡単な構成の圧電振動片搭載装置によって圧電振動片の接続(マウント)を行うことが可能となり、製造された圧電デバイスのコストを低く抑えることが可能となる。
また、マーカー電極15a、15bが、引き出し電極14a、14bから、引き出し電極14a,14bと交差する方向(図示L方向)に突出して設けられている。これにより、水晶振動片11は、パッケージ20に対して水晶振動片11のそれぞれの電極が設けられている方向(図示M方向)の位置決めをより確実に行うことが可能となる。したがって、水晶振動片11の発振特性の劣化、あるいはばらつきを抑えることが可能となる。
詳述すると、水晶振動片11は、励振電極13a,13bの設けられている部分が所定の共振周波数で振動(主振動)する。主振動は、励振電極13a,13bの設けられている部分が最も大きく振動するが、水晶振動片11の外周に向かって徐々に減衰しながら伝播する洩れ振動を生じる。
水晶振動片11をパッケージ20(PAD電極21a,21b)に接続する場合、洩れ振動があると、接続の影響で発振特性の劣化、あるいはばらつきを生じることがある。前述したように、漏れ振動は、水晶振動片11の外周に向かって徐々に減衰するため、水晶振動片11の接続位置、特に図示M方向の接続位置のばらつきが大きくなると、水晶振動片11の発振特性に対する影響が大きくなってしまう。
本例の構成では、図示M方向の水晶振動片11の接続位置のばらつきを小さく抑えることができるため、水晶振動片11の発振特性の劣化、あるいはばらつきを抑えることが可能となり、さらに小型の圧電デバイスへの対応も可能となる。
また、位置決めのための視認と併せて、接続電極16a、16bに重ならないPAD電極21a、21bも同じ箇所で視認することができるため、PAD電極21a、21b上に流れ出した導電性接着剤18a,18bの形状も視認することができる。これにより、接着位置のばらつき低減と併せて、導電性接着剤18a,18bの接着面積をより確実に推測することが可能となることから、接着強度のばらつきの低減を図ることが可能となる。
次に水晶振動片11の形成方法について、図3のフローチャートを参照しながら説明する。
(外形形成工程)
先ず、前述した水晶振動片11(図1に示す)をつくるための素子片を切り出すための圧電基板としての水晶ウエハーを形成する。この場合、水晶ウエハーは水晶の結晶軸に関して、X軸が電気軸、Y軸が機械軸及びZ軸が光学軸となるように、水晶の単結晶から切り出されることになる。また、水晶の単結晶から切り出す際、上述のX軸、Y軸及びZ軸からなる直交座標系において、Z軸から所定角度、例えば、35.15度傾けた面で切り出したATカット水晶板を得る。
次に、上記圧電素子片であるATカット水晶板の表裏の主面を研磨して平坦度を持たせて、所謂水晶ウエハーを形成する。ATカット水晶板の表裏の主面(図1に示す主面12a,12b)は、この研磨加工において細かな粒径の研磨砥粒を用いることにより、その表面の凹凸が小さくなり、光を十分に透すことができる、いわゆる光透過性を有することとなる。これにより、ATカット水晶板は、表裏が透けて見えることとなる。なお、本例では、表裏の主面の前面を同一加工して表裏が透けて見える状態にしたが、これに限らない。例えば、マスキングして研磨加工を行うなど、透けて見える必要がある部分のみ凹凸を小さくすることによって部分的な光透過性を有することも可能である。
そして、この水晶ウエハーをウエットエッチングして、後述する素子片集合体を得る。すなわち、水晶ウエハーを、ウエットエッチングすることにより、水晶ウエハーの縦横の方向に、多数の素子片を同時に形成する。この場合、素子片の個々の外形周囲を分離し、細い支持部で、エッチング残りの枠状の水晶材料と接続した形態のものを得る。
水晶ウエハーを純水で洗浄し(ST11)、続いて、水晶ウエハーの表面に、下地層が設けられる。これは耐食膜となる金属が水晶など圧電材料への付着性が弱いことを補うために設けられ、該下地層としては、例えば、スパッタリングや蒸着などによりクロム(Cr)が成膜されている。その上には、耐食層として金(Au)をスパッタリングまたは蒸着などにより成膜する。なお、水晶ウエハーの表裏には、同じ膜を形成する。
次に、耐食膜の表面全体にレジストを塗布し、露光・現像することで、マスクを形成する(ST13)。
続いて、マスク開口から露出した耐食層である金を、例えば、よう化カリウム溶液を用いて、ウエットエッチングし、次いで、硝酸2セリウムアンモニウム溶液により、下地層であるクロムをエッチングする(ST14)。
次に、マスク開口から露出した水晶を、例えばフッ化アンミニウム溶液などを用いてウエットエッチングする(ST15)。これにより、素子片が形成される。
続いて、レジストを剥離し、上記各エッチングに用いた溶液を使って、耐食層および下地層を全て除去する(ST16)。
(電極形成工程)
素子片集合体の水晶ウエハーには、縦横にならんで多数の素子片が形成されている。各素子片は、その外形が分離され水晶ウエハーにより枠状に包囲されている。この枠状の部分に対して、細いフレーム部でのみ一体に接続されている。このフレーム部が折り取り部であり、後の工程で該折り取り部を折ることで、個々の圧電振動片が分離されるものである。折り取り部は、素子片ひとつ当たり、2つのフレーム部で構成されているが、ひとつでもよく、あるいは3つ以上でもよい。
次に、電極成膜用のマスクを配置する(ST17)。マスクは素子片集合体全体を覆うように形成される。このマスクによって、素子片のエッチング異方性により異形となる箇所であって、電極形成の必要がない領域を塞ぐようになっている。
そして、マスクから露出した領域に電極膜(図1に示す励振電極13a,13b、引き出し電極14a,14b、マーカー電極15a,15b、および接続電極16a,16b)が成膜される(ST18)。
この電極膜は、例えば、下地層と電極層からなり、下地層としてはクロムやニッケル(Ni)が適しており、電極層としては金が適している。すなわち、下地層と電極層をST14で形成した下地層と耐食層と同じにすれば、例えばST12において同一のスパッタリング装置およびターゲットを用いて形成できる利点がある。
次に、マスクを取り外す(ST19)。なお、折り取り部であるフレーム部は未だ水晶ウエハーとつながっている。
次に、全体にレジストを塗布する(ST20)。
次に、マスクを用いて露光・現像してレジストをパターニングし、不要な電極膜を露出させる(ST21)。
次いで、露出した電極膜をエッチングにより除去し(ST22)、レジストを除去する(ST23)と、素子片には、図1に示す励振電極13a,13b、引き出し電極14a,14b、マーカー電極15a,15b、および接続電極16a,16bが形成される。
以上により、図1で説明した水晶振動片11が完成する。
(接合工程)
次に、図1に示す水晶振動片11をパッケージ20に収納し接続する、所謂マウント工程について、図1を参照しながら図4に示す水晶振動片の接着工程のフローチャートに沿って説明する。なお、本マウント工程では、水晶振動片搭載機(マウンター)が用いられる。
先ず、パッケージ20のPAD電極21a,21bと水晶振動片11との接着位置が正しいか否かを確認するための試接着が行われる(ST32)。ここで、試接着について説明する。
先ず、PAD電極部21a,21bの上に導電性接着剤18a,18bを塗布し、導電性接着剤18a,18bの上に、素子片集合体から折り取られた水晶振動片11の裏面側の接続電極16a,16bが形成されている基端部もしくは一端部を載置する。
この工程を数回程繰り返しながら顕微鏡などを用い接着位置(搭載位置)の確認を行う(ST34)。
この水晶振動片11の接着位置を確認する方法は、作業者が顕微鏡などの拡大装置を用いてPAD電極21a,21bとマーカー電極15a,15bとの位置関係を視認することによって行う。
なお、水晶振動片11は、光透過性を有しているため、表側の主面12aの側から水晶振動片11を介して裏側の主面12bに近いPAD電極21a,21bを視認することができる。
接着位置の確認方法を詳述すると、パッケージ20の中央に近い側(水晶振動片11の励振電極13a,13bに近い側)のPAD電極21a,21bの一辺24aが、マーカー電極15a,15bと接続電極16a,16bとの間にあることを視認する。マーカー電極15a,15bと接続電極16a,16bとの間の距離は、水晶振動片11とPAD電極21a,21bとの接続位置の許容されるばらつき量によって決定され、80μm程度以下に形成されている。したがって、パッケージ20と水晶振動片11との接続(接着)位置は80μm以下となり、接続位置のばらつきを低減することができる。
また、上述の接着位置の確認を行うと同時に、接続電極16a、16bに重ならないPAD電極21a、21bも同じ箇所で視認することができるため、PAD電極21a、21b上に流れ出した導電性接着剤18a,18bの形状も視認することができる。これにより、上述の接着位置のばらつき低減と併せて、導電性接着剤18a,18bの接着面積をより確実に推測することが可能となることから、接着強度のばらつきの低減を図ることが可能となる。
この試接着による接着位置の確認の結果、PAD電極21a,21bの一辺24aが、マーカー電極15a,15bと接続電極16a,16bとの間にないものが生じている、即ち、接着位置のずれが生じている場合(ST34:No)は、水晶振動片搭載機の接着位置の調整を行い(ST36)、その後、再び水晶振動片の試接着工程(ST32)に戻り、位置確認作業を行う。
また、試接着による接着位置の確認の結果、PAD電極21a,21bの一辺24aが、マーカー電極15a,15bと接続電極16a,16bとの間にあり、接着位置が良いと判断されたとき(ST34:Yes)は、次の工程に進み、水晶振動片11の接着を継続する(ST38)。
そして、所定の接着数に達したことが確認される(ST40:Yes)と水晶振動片11の接着が終了する。なお、所定の接着数に達していなければ(ST40:No)、水晶振動片の接着加工(ST38)に戻り、水晶振動片11の接着を継続する。
そして、導電性接着剤18a,18bを加熱して硬化させることにより水晶振動片11をパッケージ20の内側底面に片持ち式に接合する。
ここで、導電性接着剤18a,18bとしては、所定の合成樹脂でなるバインダー成分に、銀粒子などの導電粒子を添加したものを使用することができる。また、水晶振動片11は必ずしも片持ち式でなく、先端側の一部をパッケージ20の内側底面に形成した凸部(枕部)に載置した構成としてもよい。
そして、水晶振動片11を駆動してその周波数を計測して、計測結果に基づいて、励振電極13aの一部を除去することで、重量を減じて周波数調整する。
次に、パッケージ20を真空チャンバー内に移し、セラミックやガラスあるいはコバールなどの金属で形成された蓋体23を低融点ガラスやニッケルなどを介して真空雰囲気下で接合する。これにより、パッケージ20は気密に封止される。
最後に必要な検査を経て、圧電デバイス10が完成する。
本実施形態の圧電デバイス10および圧電デバイス10の製造方法によれば、マーカー電極15a,15bは、励振電極13a,13b、接続電極16a,16bおよび引き出し電極14a,14bと同一工程で作成されるため、工程を増やすことなく形成することができる。
また、作業者は、作業者の視認によってマーカー電極15a,15bと水晶振動片11に形成された接続電極16a,16bとの間に、パッケージ20に形成されたPAD電極21a,21bの励振電極13a,13b側の一辺24aを配置する。そして、位置決め確認を行った後、水晶振動片11をPAD電極21a,21bに接続する作業を継続する。
これにより、作業者の視認と水晶振動片搭載機の簡単な調整で一定した箇所に水晶振動片11をパッケージ20に接続することが可能となり、画像認識などの複雑な構成を用いることが不要となる。したがって、簡単な構成の圧電振動片搭載装置によって圧電振動片の接続(マウント)を位置制度良く行うことが可能となり、製造された圧電デバイスのコストを低く抑えることが可能となる。
また、水晶振動片11の接続電極16a,16bとマーカー電極15a,15bとの間が光透過性を有しているため、水晶振動片11を透してPAD電極21a,21bの励振電極13a,13b側の一辺24aを視認することができる。このため位置決めを確実に行うことが可能となるとともに、接続電極16a,16bに重ならないPAD電極21a,21bも同じ箇所で視認することができるため、PAD電極21a,21b上に流れ出した導電性接着剤18a,18bの形状も視認することができる。これにより、接着位置のばらつき低減と併せて、導電性接着剤18a,18bの接着面積をより確実に推測することが可能となることから、接着強度のばらつきの低減を図ることが可能となる。
前述で説明したように、マーカー電極15a,15bは、PAD電極21a,21bの一辺24aが、マーカー電極15a,15bと接続電極16a,16bとの間にあることを視認することが可能であればよい。したがって、マーカー電極15a,15bは、前述したような引き出し電極14a,14bから突出するように延伸した構成に限らず、図2に示すような構成でもよい。なお、図2(a)〜(d)は、一方のマーカー電極15aの他の構成例を示す平面図である。
図2(a)では、マーカー電極15aは、引き出し電極14aと交差する方向(図示L方向)にあって、引き出し電極14aおよび接続電極16aと離間した点状に構成されている。なお、ここでは、マーカー電極15aを点状として説明したが、マーカー電極15aは、他の形状、例えば、長円、楕円、十字、三角形など目印になればどのような形状であってもよい。
図2(b)では、マーカー電極15aは、引き出し電極14aおよび接続電極16aと離間した点状の電極30a,30b,30cが、引き出し電極14aと交差する方向(図示L方向)に点在して構成されている。なお、点状の電極30a,30b,30cは、本例のように3つの構成に限らず何点であってもよい。
図2(c)では、マーカー電極15aは、引き出し電極14aから、引き出し電極14aと交差する方向(図示L方向)に突出した電極30dを有し、さらに突出方向と交差する方向(引き出し電極14aと並行する方向、図示M方向)に折り曲がって延伸する電極30eとを有している。
このような構成とすることで、引き出し電極14aと交差する方向(図示L方向)および引き出し電極14aと並行する方向(図示M方向)の双方に対して、接続電極16aの位置を視認することができる。したがって、双方の方向の位置が調整できることから、水晶振動片11(図2では図示せず)の双方の方向の位置のずれを抑えることが可能となる。
なお、図2(a)〜(c)において説明したマーカー電極15aは、引き出し電極14aを挟み反対側に形成されていてもよく、さらには、引き出し電極14aを挟み両側に形成されていてもよい。
図2(d)では、マーカー電極15aは、引き出し電極14aから、引き出し電極14aと交差する一方向(図示L方向)に突出した電極30fと、この電極30fと反対方向に引き出し電極14aから突出した電極30gとを有している。
このような構成にすることにより、マーカー電極15aの長さが長くなることから、PAD電極21aを合わせる長さが長くなり、回転方向のずれの縮小を図ることが可能となるなど、より確実な確認を行うことが可能となる。なお、マーカー電極15aの構成は、上述した構成を組み合わせて用いてもよい。
なお、マーカー電極15a,15bは、引き出し電極14a,14bのそれぞれから設けられている構成で説明したが、これに限らず、引き出し電極14a,14bの少なくとも一方に設けられていればよい。これは、マーカー電極15a,15bは少なくとも一つ設けられていれば、PAD電極21a,21bの一辺24aが、マーカー電極15a,15bと接続電極16a,16bとの間にあることを視認することが可能であるからである。
また、マーカー電極15a,15bは、表の主面12a、裏の主面12bのどちらに設けられていてもよい。
なお、引き出し電極14a,14bから突出している構成のマーカー電極15a,15bを表裏の主面12a,12bの両方に設ける場合は、表の主面12aに設けられるマーカー電極(例えば、マーカー電極15a)と裏の主面12bに設けられるマーカー電極(例えば、マーカー電極15b)とが、表裏の主面12a,12b側から見たときに平面的に重ならないように設けられることが望ましい。これにより、表裏のマーカー電極に表裏の励振電極13a,13bと同じ電界が加わることによる異常発振を防止することが可能となる。
また、複数のマーカー電極15a,15bを設ける場合は、マーカー電極15aとマーカー電極15bとを異なる形状としてもよい。
また、この発明は、パッケージやケースを利用し、内部に圧電振動片を収容するものであれば、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
10…圧電デバイス、11…圧電振動片としての水晶振動片、12a,12b…主面、13a,13b…励振電極、14a,14b…引き出し電極、15a,15b…マーカー電極、16a,16b…接続電極、18a,18b…導電性接着剤、20…パッケージ、21a,21b…PAD電極、22…外枠、23…蓋体、24a…PAD電極の外形線。

Claims (6)

  1. パッケージ内に圧電振動片が収納された圧電デバイスであって、
    前記圧電振動片の主面に形成された励振電極と、
    一方が前記励振電極から延伸された引き出し電極と、
    前記引き出し電極の他方から延伸された接続電極と、
    前記励振電極と前記接続電極との間に設けられたマーカー電極と、
    前記パッケージに形成され、前記接続電極と接続されるPAD電極と、を有し、
    前記圧電振動片は、少なくとも前記接続電極と前記マーカー電極との間が光透過性を有し、前記接続電極と前記マーカー電極との間に前記PAD電極の前記励振電極側の辺が配置されて前記PAD電極に接続されていることを特徴とする圧電デバイス。
  2. 請求項1に記載の圧電デバイスにおいて、
    前記マーカー電極は、前記引き出し電極の延伸方向と交差する方向に前記引き出し電極から突出して設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
  3. 請求項1に記載の圧電デバイスにおいて、
    前記マーカー電極は前記励振電極、前記接続電極、および前記引き出し電極と離間していることを特徴とする圧電デバイス。
  4. 請求項1に記載の圧電デバイスにおいて、
    前記マーカー電極は、複数の個別電極が配置されて形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
  5. パッケージ内に圧電振動片が収納された圧電デバイスの製造方法であって、
    前記圧電振動片の主面に、励振電極と、一方が前記励振電極から延伸された引き出し電極と、前記引き出し電極の他方から延伸された接続電極と、前記励振電極と前記接続電極との間に設けられたマーカー電極と、を形成する電極形成工程と、
    前記パッケージの形成されたPAD電極と前記接続電極とを接続する接続工程と、を有し、
    前記接続工程は、前記接続電極と前記マーカー電極との間に前記PAD電極の前記励振電極側の辺を配置し、接続部材によって前記PAD電極と前記接続電極とを接続することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
  6. 請求項5に記載の圧電デバイスの製造方法において、
    前記圧電振動片は、少なくとも前記接続電極と前記マーカー電極との間が光透過性を有しており、
    前記PAD電極の前記励振電極側の外形線を、前記圧電振動片を透かして視認することによって前記マーカー電極との位置調整を行うことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
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