JP2011164782A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】外表面の過熱を抑制可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１００は、筐体１０を貫通する第１貫通孔ＴＨ₁と、第１貫通孔ＴＨ₁の内壁Ｗ₁を構成する第１内壁部材１０１と、ＣＰＵ１０４と第１内壁部材１０１とに熱的に接続される熱伝導部材１０５とを備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、発熱体を備える電子機器に関する。

従来、ＣＰＵなどの発熱体を備える電子機器（例えば、ポータブルコンピュータなど）において、発熱体から発生する熱を電子機器の外表面から空気中に放散させる手法が提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２など）。

特開平８−２０４３７３号公報 特開平１１−２４９７６１号公報

しかしながら、上記手法では、電子機器の外表面が過熱される場合がある。そのため、ユーザ操作を受け付けるキーボードやタッチパッドなどの過熱によって、電子機器の操作性が低下するおそれがある。また、筐体自体の過熱により、電子機器の取り扱い性が低下するおそれがある。

本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、外表面の過熱を抑制可能な電子機器を提供することを目的とする。

本発明の特徴に係る電子機器は、外表面に形成される凹部を有する筐体と、筐体に収容される発熱体と、凹部の内壁を構成する内壁部材と、発熱体と内壁部材とに熱的に接続される熱伝導部材とを備える。

本発明によれば、外表面の過熱を抑制可能な電子機器を提供することができる。

第１実施形態に係る電子機器１００を示す斜視図である。 図１のＡ−Ａ線における断面図である。 第１実施形態に係る筐体１０を上面Ｓ₁側から見た透視図である。 第２実施形態に係る電子機器１００の構成を示す断面図である。 第３実施形態に係る電子機器１００の構成を示す断面図である。 第４実施形態に係る電子機器１００の構成を示す断面図である。 その他の実施形態に係る電子機器１００の構成を示す断面図である。 その他の実施形態に係る電子機器１００の構成を示す断面図である。

次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
[第１実施形態]
（電子機器の構成）
第１実施形態に係る電子機器の構成について、図面を参照しながら説明する。本実施形態では、電子機器の一例であるポータブルコンピュータについて説明する。

図１は、第１実施形態に係る電子機器１００を示す斜視図である。図１に示すように、電子機器１００は、筐体１０、表示部２０及び脚部３０を備える。

筐体１０は、複数の電子部品などを収容する容器である。筐体１０は、上面Ｓ₁、底面Ｓ₂、側面Ｓ₃、第１貫通孔ＴＨ₁、第２貫通孔ＴＨ₂、キーボード１１、タッチパッド１２、第１パームレスト１３、及び第２パームレスト１４を備える。

上面Ｓ₁は、鉛直方向上向きに形成される。底面Ｓ₂は、上面Ｓ₁の反対側において、鉛直方向下向きに形成される。側面Ｓ₃は、上面Ｓ₁と底面Ｓ₂との間に設けられる。

第１貫通孔ＴＨ₁は、上面Ｓ₁から底面Ｓ₂まで筐体１０を貫通する。第１貫通孔ＴＨ₁は、上面Ｓ₁側から見た場合に、筐体１０の端部に設けられる。第１貫通孔ＴＨ₁内には、外気が流通可能である。

第２貫通孔ＴＨ₂は、上面Ｓ₁から底面Ｓ₂まで筐体１０を貫通する。第２貫通孔ＴＨ₂は、上面Ｓ₁側から見た場合に、第１貫通孔ＴＨ₁と対称的に設けられる。第２貫通孔ＴＨ₂内には、外気が流通可能である。

キーボード１１は、上面Ｓ₁に設けられる。キーボード１１は、ユーザによるデータ入力操作を受け付ける入力装置である。キーボード１１は、所定の鍵盤配列に従って配列された複数のキー１１ａを有する。複数のキー１１ａそれぞれは、所定のキー幅に形成されている。

タッチパッド１２は、上面Ｓ₁に設けられる。タッチパッド１２は、ユーザによるカーソル移動操作を受け付ける入力装置である。タッチパッド１２は、複数のクリックボタンを有する。

第１パームレスト１３及び第２パームレスト１４は、上面Ｓ₁に設けられる。第１パームレスト１３及び第２パームレスト１４は、ユーザの手のひら及び手首を支持する。

ここで、キーボード１１、タッチパッド１２、第１パームレスト１３及び第２パームレスト１４は、ユーザが操作時に接触するユーザ接触領域Ｒを形成する。ユーザは、電子機器１００を操作する場合、ユーザ接触領域Ｒの外側の領域に比べて、ユーザ接触領域Ｒに接触する機会が多い。なお、キーボード１１及びタッチパッド１２は、ユーザの操作を受付ける受付け部を構成する。

表示部２０は、図示しないヒンジ機構を介して筐体１０に連結される。表示部２０は、筐体１０に対して開閉可能である。表示部２０は、ディスプレイ２１を有する。なお、図１は、表示部２０の開状態を示している。

脚部３０は、筐体１０の底面Ｓ₂に設けられる。脚部３０は、筐体１０を支持する。脚部３０は、電子機器１００が載置された場合、電子機器１００が載置される載置面と底面Ｓ₂との間に空隙を形成する。
（電子機器１００の内部構成）
次に、第１実施形態に係る電子機器１００の内部構成について、図面を参照しながら説明する。図２は、図１のＡ−Ａ線における断面図である。図３は、第１実施形態に係る筐体１０を上面Ｓ₁側から見た透視図である。なお、図３では、キーボード１１及びタッチパッド１２は省略されている
図２及び図３に示すように、電子機器１００は、第１内壁部材１０１、第２内壁部材１０２、プリント基板１０３、ＣＰＵ１０４、熱伝導部材１０５、弾性部材１０６、及び支持部材１０７を備える。

第１内壁部材１０１は、第１貫通孔ＴＨ₁の内壁Ｗ₁を構成する。第１内壁部材１０１は、上面Ｓ₁から底面Ｓ₂まで筐体１０を貫通する。後述するように、第１内壁部材１０１には、熱伝導部材１０５を介して、ＣＰＵ１０４から発生する熱が伝導される。第１貫通孔ＴＨ₁内の空気は、内壁Ｗ₁から放出される熱によって暖められる。

第１貫通孔ＴＨ₁は、図２に示すように、第１開口Ｐ₁及び第２開口Ｐ₂を有する。第１開口Ｐ₁は、上面Ｓ₁に形成される。第２開口Ｐ₂は、底面Ｓ₂に形成される。すなわち、第２開口Ｐ₂は、鉛直方向において第１開口Ｐ₁より下方に設けられている。第１貫通孔ＴＨ₁内の暖められた空気は、第１開口Ｐ₁から放散される。第１貫通孔ＴＨ₁内には、第２開口Ｐ₂から外気が流入する。

第２内壁部材１０２は、第２貫通孔ＴＨ₂の内壁Ｗ₂を構成する。第２内壁部材１０２は、上面Ｓ₁から底面Ｓ₂まで筐体１０を貫通する。後述するように、第２内壁部材１０２には、熱伝導部材１０５を介して、ＣＰＵ１０４から発生する熱が伝導される。第２貫通孔ＴＨ₂内の空気は、内壁Ｗ₂から放出される熱によって暖められる。

第２貫通孔ＴＨ₂は、図２に示すように、第１開口Ｑ₁及び第２開口Ｑ₂を有する。第１開口Ｑ₁は、上面Ｓ₁に形成される。第２開口Ｑ₂は、底面Ｓ₂に形成される。すなわち、第２開口Ｑ₂は、鉛直方向において第１開口Ｑ₁より下方に設けられている。第２貫通孔ＴＨ₂内の暖められた空気は、第１開口Ｑ₁から放散される。第２貫通孔ＴＨ₂内には、第２開口Ｑ₂から外気が流入する。

ここで、第１開口Ｐ₁の幅Ｌ₁と第１開口Ｑ₁の幅Ｌ₂とは、それぞれ、ユーザの指が入りにくい程度の大きさであることが好ましい。本実施形態において、幅Ｌ₁及び幅Ｌ₂は、それぞれ、複数のキー１１ａそれぞれのキー幅よりも小さい。

プリント基板１０３は、複数の電子部品（ＣＰＵ１０４のみ図示）を支持する。プリント基板１０３は、複数の電子部品に接続される配線を有する。

ＣＰＵ１０４は、プリント基板１０３上に支持される電子部品の１つである。ＣＰＵ１０４は、電子機器１００の中央演算処理装置として機能する。ＣＰＵ１０４は、動作状態において発熱する。本実施形態において、ＣＰＵ１０４は、「発熱体」の一例である。

熱伝導部材１０５は、ＣＰＵ１０４を挟んでプリント基板１０３の反対側に設けられる。熱伝導部材１０５は、ＣＰＵ１０４、第１内壁部材１０１及び第２内壁部材１０２に熱的に接続される。本実施形態において、熱伝導部材１０５は、弾性部材１０６を介してＣＰＵ１０４と間接的に接続される。熱伝導部材１０５は、第１端部１０５ａにおいて第１内壁部材１０１と直接的に接続される。熱伝導部材１０５は、第２端部１０５ｂにおいて第２内壁部材１０２と直接的に接続される。

熱伝導部材１０５は、ＣＰＵ１０４から発生する熱を、第１内壁部材１０１及び第２内壁部材１０２に伝導する。熱伝導部材１０５は、熱伝導性の高い材料（例えば、銅やアルミニウムなど）によって構成されることが好ましい。熱伝導部材１０５は、板状、棒状、シート状などに形成される。

ここで、本実施形態において、熱伝導部材１０５は、異方性熱導電材料によって構成されている。具体的には、図２に示すように、熱伝導部材１０５の熱伝導性は、ＣＰＵ１０４から第１内壁部材１０１及び第２内壁部材１０２に向かう方向Ｂに指向性を有する。このような熱伝導部材１０５としては、例えばグラファイトシートなどを用いることができる。

なお、異方性熱伝導材料とは、熱伝導性について、所定方向に指向性を有する材料である。例えば、面内方向の熱伝導性が面内方向と垂直な方向よりも高い場合、「異方性熱伝導材料の熱伝導性は、面内方向への指向性を有する」といえる。

弾性部材１０６は、ＣＰＵ１０４と熱伝導部材１０５との間に介挿される。弾性部材１０６は、ＣＰＵ１０４と熱伝導部材１０５とに接触する。弾性部材１０６は、ＣＰＵ１０４から発生する熱を熱伝導部材１０５に伝導する。弾性部材１０６としては、例えば、弾性ゴムのように高い弾性限界を示す材料を用いることができる。弾性部材１０６の弾性を変更することによって、弾性部材１０６とＣＰＵ１０４及び熱伝導部材１０５との密着度を調整することができる。弾性部材１０６は、シート状、板状、棒状などに形成される。

支持部材１０７は、プリント基板１０３を支持する。支持部材１０７は、筐体１０の内面に固定される。
（作用及び効果）
（１） 第１実施形態に係る電子機器１００は、筐体１０を貫通する第１貫通孔ＴＨ₁と、第１貫通孔ＴＨ₁の内壁Ｗ₁を構成する第１内壁部材１０１と、ＣＰＵ１０４と第１内壁部材１０１とに熱的に接続される熱伝導部材１０５とを備える。

熱伝導部材１０５は、ＣＰＵ１０４から発生する熱を、第１内壁部材１０１に伝導する。第１内壁部材１０１は、熱伝導部材１０５を介して伝導された熱を、内壁Ｗ₁から第１貫通孔ＴＨ₁内の空気中に放出する。第１貫通孔ＴＨ₁内の空気は、内壁Ｗ₁から放出される熱で暖められることによって、第１貫通孔ＴＨ₁から電子機器１００の外部に放散される。

このように、第１貫通孔ＴＨ₁から外気中に放熱できるので、電子機器１００の外表面が過熱されることを抑制することができる。その結果、受付け部（キーボード１１及びタッチパッド１２）の過熱が抑制されるので、電子機器１００の操作性が低下することを抑制できる。また、筐体１０自体の過熱が抑制されるので、電子機器１００の取り扱い性が低下することを抑制できる。
（２） 第１実施形態に係る電子機器１００は、ＣＰＵ１０４と熱伝導部材１０５との間に介挿される弾性部材１０６を備える。

従って、電子機器１００に外部から衝撃が加えられた場合に、ＣＰＵ１０４が受ける衝撃を緩和することができる。また、弾性部材１０６によってＣＰＵ１０４と熱伝導部材１０５とを密着させられるので、ＣＰＵ１０４から熱伝導部材１０５への熱伝導効率を向上することができる。
（３） 第１実施形態に係る電子機器１００において、第１貫通孔ＴＨ₁は、第１開口Ｐ₁と、鉛直方向において第１開口Ｐ₁より下方に設けられる第２開口Ｐ₂とを有する。

従って、第１貫通孔ＴＨ₁内で暖められた空気を、第１開口Ｐ₁からスムースに放散させることができる。そのため、内壁Ｗ₁における放熱効率を向上することができる。

また、第１開口Ｐ₁の幅Ｌ₁は、複数のキー１１ａそれぞれのキー幅よりも小さい。同様に、第２開口Ｐ₂の幅Ｌ₂は、複数のキー１１ａそれぞれのキー幅よりも小さい。従って、第１貫通孔ＴＨ₁内にユーザの指が誤って差し込まれることを抑制することができる。

また、第１開口Ｐ₁は、ユーザ接触領域Ｒから離間する。従って、ユーザが電子機器１００を操作している場合に、第１開口Ｐ₁から放出される暖かい空気がユーザに直接当たることを抑制できる。その結果、電子機器１００の操作性をより向上することができる。

また、第２開口Ｐ₂は、脚部３０が設けられた底面Ｓ₂に設けられる。従って、第２開口Ｐ₂から第１貫通孔ＴＨ₁内へのスムースな外気の流入を維持することができる。
（４） 第１実施形態に係る電子機器１００において、熱伝導部材１０５は、異方性熱伝導材料によって構成される。熱伝導部材１０５の熱伝導性は、ＣＰＵ１０４から第１内壁部材１０１に向かう方向Ｂに指向性を有する。

従って、熱伝導部材１０５の内部においてスムースな熱伝導を行えるので、ＣＰＵ１０４から第１内壁部材１０１への熱伝導効率を向上することができる。
（５） 第１実施形態に係る電子機器１００は、筐体１０を貫通する第２貫通孔ＴＨ₂と、第２貫通孔ＴＨ₂の内壁Ｗ₂を構成し、熱伝導部材１０５に熱的に接続される第２内壁部材１０２を備える。

従って、第１貫通孔ＴＨ₁に加えて第２貫通孔ＴＨ₂からも放熱できるので、電子機器１００の外表面の過熱をより抑制することができる。
[第２実施形態]
以下において、第２実施形態に係る電子機器１００の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、上述した第１実施形態との相違点について主として説明する。

図４は、第２実施形態に係る電子機器１００の構成を示す断面図である。

図４に示すように、熱伝導部材１０５は、第１延在部１０５ａ及び第２延在部１０５ｂを有する。第１延在部１０５ａ及び第２延在部１０５ｂは、それぞれ、鉛直方向下向きに延びる。

熱伝導部材１０５は、第１延在部１０５ａを介して、ＣＰＵ１０４より下方において第１内壁部材１０１に接続される。また、熱伝導部材１０５は、第２延在部１０５ｂを介して、ＣＰＵ１０４より下方において第２内壁部材１０２に接続される。
（作用及び効果）
（１） 第２実施形態に係る電子機器１００において、熱伝導部材１０５は、第１延在部１０５ａを介して、ＣＰＵ１０４より下方において第１内壁部材１０１に接続される。

従って、筐体１０の底面Ｓ₂に近い位置において、熱伝導部材１０５から第１内壁部材１０１へ熱を伝導させることができる。そのため、第１内壁部材１０１から筐体１０の上面Ｓ₁へ熱が伝導されることを抑制できるので、受付け部が過熱されることをより抑制することができる。その結果、電子機器１００の操作性をより向上することができる。
（２） 第２実施形態に係る電子機器１００において、熱伝導部材１０５は、第２延在部１０５ｂを介して、ＣＰＵ１０４より下方において第２内壁部材１０２に接続される。

従って、受付け部が過熱されることをより抑制できるので、電子機器１００の操作性をより向上することができる。
[第３実施形態]
以下において、第３実施形態に係る電子機器１００の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、上述した第１実施形態との相違点について主として説明する。

図５は、第３実施形態に係る電子機器１００の構成を示す断面図である。図５に示すように、電子機器１００は、熱伝導部材１０８を有する。

第３実施形態において、熱伝導部材１０８は、プリント基板としての機能を有する。すなわち、熱伝導部材１０８は、ＣＰＵ１０４を支持するとともに、ＣＰＵ１０４に接続される配線を有する。熱伝導部材１０８は、第１内壁部材１０１及び第２内壁部材１０２によって支持される。

熱伝導部材１０８は、ＣＰＵ１０４、第１内壁部材１０１及び第２内壁部材１０２に熱的に接続される。本実施形態において、熱伝導部材１０８は、ＣＰＵ１０４と直接的に接続される。熱伝導部材１０８は、第１端部１０８ａにおいて第１内壁部材１０１と直接的に接続される。熱伝導部材１０８は、第２端部１０８ｂにおいて、第２内壁部材１０２を直接的に接続される。
（作用及び効果）
（１） 第３実施形態に係る電子機器１００において、熱伝導部材１０８は、ＣＰＵ１０４を支持するプリント基板である。

従って、プリント基板とは別に熱伝導部材を設ける必要がないので、電子機器１００の製造コストを低減することができる。また、ＣＰＵ１０４と熱伝導部材１０８とが直接的に接続されるので、ＣＰＵ１０４と熱伝導部材１０８との間における熱伝導効率を向上することができる。
（２） 第３実施形態に係る電子機器１００において、熱伝導部材１０８は、第１内壁部材１０１及び第２内壁部材１０２によって支持される。

従って、プリント基板としての熱伝導部材１０８を支持する部材を別途設ける必要がないので、電子機器１００の製造コストをより低減することができる。
[第４実施形態]
以下において、第４実施形態に係る電子機器１００の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、上述した第１実施形態との相違点について主として説明する。

図６は、第４実施形態に係る電子機器１００の構成を示す断面図である。図６に示すように、プリント基板１０３は、第１内壁部材１０１及び第２内壁部材１０２に熱的に接続されている。具体的には、プリント基板１０３は、第１端部１０３ａにおいて、第１内壁部材１０１と直接的に接続される。プリント基板１０３は、第２端部１０３ｂにおいて、第２内壁部材１０２と直接的に接続される。
（作用及び効果）
（１） 第４実施形態に係る電子機器１００において、プリント基板１０３は、第１内壁部材１０１に熱的に接続される。

従って、ＣＰＵ１０４からプリント基板１０３に伝導する熱を、第１内壁部材１０１に伝導させることができる。そのため、プリント基板１０３が筐体１０の内面に支持される場合（第１実施形態参照）に比べて、電子機器１００の外表面が過熱されることをより抑制することができる。その結果、電子機器１００の取り扱い性が低下することをより抑制できる。
（２） 第４実施形態に係る電子機器１００において、プリント基板１０３は、第２内壁部材１０２に熱的に接続される。

従って、ＣＰＵ１０４からプリント基板１０３に伝導する熱を、第２内壁部材１０２に伝導させることができるので、電子機器１００の外表面が過熱されることをより抑制できる。
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
（１） 上記実施形態において、筐体１０は、第１貫通孔ＴＨ₁及び第２貫通孔ＴＨ₂を備えることとしたが、これに限られるものではない。筐体１０は、第１貫通孔ＴＨ₁及び第２貫通孔ＴＨ₂それぞれに代えて、筐体１０を貫通しない凹部を備えていてもよい。具体的には、図７に示すように、筐体１０は、第１内壁部材１１０及び第２内壁部材１２０を備えていてもよい。第１内壁部材１１０は、第１開口Ｐ₁を有する第１凹部Ｃ₁を構成する。第２内壁部材１２０は、第１開口Ｑ₁を有する第２凹部Ｃ₂を構成する。

このような場合においても、熱伝導部材１０５を介して第１内壁部材１１０に伝導される熱を、第１内壁部材１１０の内壁Ｗ₁から第１凹部Ｃ₁内の空気中に放出できる。また、第２内壁部材１２０についても同様の作用及び効果が認められる。

なお、凹部の形状、開口の位置などは限定されない。
（２） 上記実施形態において、第１開口Ｐ₁は上面Ｓ₁に形成され、第２開口Ｐ₂は底面Ｓ₂に形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図８に示すように、貫通孔ＴＨの第１開口Ｔ₁及び第２開口Ｔ₂が、それぞれ、側面Ｓ₃に形成されていてもよい。

また、第１開口Ｔ₁及び第２開口Ｔ₂は、それぞれ、上面Ｓ₁、或いは底面Ｓ₂に形成されていてもよい。従って、第１開口Ｔ₁は、鉛直方向において、第２開口Ｔ₂と同じ高さに設けられていてもよい。

なお、第１開口Ｔ₁及び第２開口Ｔ₂それぞれが底面Ｓ₂に形成されない場合には、電子機器１００は、脚部３０を備えていなくてもよい。
（３） 上記実施形態において、電子機器１００は、第１貫通孔ＴＨ₁及び第２貫通孔ＴＨ₂を備えることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図８に示すように、電子機器１００は、貫通孔ＴＨのみを備えていてもよい。また、電子機器１００は、３本以上の貫通孔を備えていてもよい。
（４） 上記実施形態において、第１貫通孔ＴＨ₁及び第２貫通孔ＴＨ₂は、それぞれ、鉛直方向に沿って形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図８に示すように、貫通孔ＴＨの一部は、鉛直方向に対して傾斜する方向に沿って形成されていてもよい。この場合、貫通孔ＴＨ内における空気の流れをスムースにすることができる。また、貫通孔ＴＨ全体が鉛直方向に対して傾斜する方向に沿って形成されていてもよい。
（５） 上記実施形態において、第１内壁部材１０１は、第１貫通孔ＴＨ₁の内壁Ｗ₁の全体を構成することとしたが、これに限られるものではない。第１内壁部材１０１は、第１貫通孔ＴＨ₁の少なくとも一部分の内壁を構成していればよい。例えば、図８に示すように、内壁部材１０９、第１部材１１０及び第２部材１１１によって貫通孔ＴＨの内壁が構成されていてもよい。

なお、図８に示すように、貫通孔ＴＨは、内壁部材１０９などの内壁によって囲われていなくてもよい。貫通孔ＴＨは、第１開口Ｔ₁及び第２開口Ｔ₂を有していればよい。ただし、貫通孔ＴＨが内壁部材１０９などによって全体的に囲われている場合には、貫通孔ＴＨを介して筐体１０の内部にゴミ、埃、或いは水などが浸入することを抑制できる。
（６） 上記実施形態において、電子機器１００は、弾性部材１０６を備えることとしたが、これに限られるものではない。図８に示すように、電子機器１００は、弾性部材１０６を備えていなくてもよい。この場合には、ＣＰＵ１０４と熱伝導部材１０５とを直接的に接触させればよい。
（７） 上記実施形態において、ユーザ接触領域Ｒは、キーボード１１、タッチパッド１２、第１パームレスト１３及び第２パームレスト１４によって形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、ユーザ接触領域Ｒには、電源ボタンなどの各種ボタンや、ＵＳＢポートなどの各種プラグ差し込み口などが含まれていてもよい。
（８） 上記実施形態では特に触れていないが、電子機器１００は、ＣＰＵ１０４とは別に発熱体を備えていてもよい。例えば、図８に示すように、電子機器１００は、プリント基板１０３に支持されるＩＣ（Inｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）１１２を発熱体として備えていてもよい。また、このような場合には、電子機器１００は、ＩＣ１１２と内壁部材１０９とに接続される熱伝導部材１１３を、熱伝導部材１０５とは別に備えていてもよい。
（９） 上記実施形態では特に触れていないが、図８に示すように、熱伝導部材１０５は、貫通孔ＴＨの内壁を構成する内壁部材１０９と一体的に形成されていてもよい。この場合、熱伝導部材１０５から内壁部材１０９への熱伝導効率をより向上することができる。
（１０） 上記実施形態では特に触れていないが、図８に示すように、電子機器１００は、貫通孔ＴＨの内壁と筐体１０の表面とに連通する連通孔ＣＨを備えていてもよい。連通孔ＣＨが、熱伝導部材１０５と内壁部材１０９との接続位置Ｃよりも下方に設けられる場合には、貫通孔ＴＨへの外気の流入効率を向上できる。また、連通孔ＣＨが、接続位置Ｃよりも上方に設けられる場合には、貫通孔ＴＨから外部への空気の放散効率を向上できる。
（１１） 上記実施形態では特に触れていないが、第１開口Ｐ₁は、筐体１０の外表面のうち表示部２０に近接する位置に形成されていてもよい。一般的に、ユーザが表示部２０周辺に接触する機会は少ないので、第１開口Ｐ₁から放出される暖かい空気がユーザに直接当たることをより抑制できる。

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

本実施形態に係る電子機器によれば、電子機器の外表面が過熱されることを抑制できるので、電子機器分野において有用である。

１０…筐体
１１…キーボード
１１ａ…キー
１２…タッチパッド
１３,１４…パームレスト
２０…表示部
２１…ディスプレイ
３０…脚部
１０１,１０２,１０９,１１０,１２０…内壁部材
１０３…プリント基板
１０４…ＣＰＵ
１０５,１０８…熱伝導部材
１０６…弾性部材
１０７…支持部材
Ｓ₁…上面
Ｓ₂…底面
Ｓ₃…側面
Ｒ…ユーザ接触領域
ＴＨ…貫通孔
ＣＨ…連通孔
Ｐ，Ｑ，Ｔ…開口
Ｗ…内壁
Ｃ…凹部

Claims (15)

1. 外表面に形成される凹部を有する筐体と、
   前記筐体に収容される発熱体と、
   前記凹部の内壁を構成する内壁部材と、
   前記発熱体と前記内壁部材とに熱的に接続される熱伝導部材と、
   を備える電子機器。
2. 前記凹部は、前記外表面に形成される第１開口を有する、
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記凹部は、前記筐体を貫通する貫通孔であり、
   前記凹部は、第１開口と、鉛直方向において前記第１開口より下方に設けられる第２開口とを有する、
   請求項２に記載の電子機器。
4. 前記筐体に取り付けられ、複数のキーを有するキーボードを備え、
   前記第１開口の幅は、前記複数のキーそれぞれの幅よりも小さい、
   請求項２又は３に記載の電子機器。
5. 前記第１開口は、前記筐体の表面のうちユーザが操作時に接触するユーザ接触領域から離間する、
   請求項２乃至４のいずれかに記載の電子機器。
6. 前記筐体に対して開閉可能に連結される表示部を備え、
   前記第１開口は、前記表示部に近接する、
   請求項２乃至５のいずれかに記載の電子機器。
7. 前記筐体の底面に設けられる脚部を備え、
   前記第２開口は、前記筐体の底面に設けられる、
   請求項３乃至６のいずれかに記載の電子機器。
8. 前記熱伝導部材は、鉛直方向下向きに延びる延在部を有し、
   前記熱伝導部材は、前記延在部を介して、前記発熱体より下方において前記内壁部材に接続される、
   請求項１乃至７のいずれかに記載の電子機器。
9. 前記熱伝導部材は、前記発熱体を支持するプリント基板である、
   請求項１乃至８のいずれかに記載の電子機器。
10. 前記熱伝導部材は、異方性熱伝導材料によって構成されており、
    前記熱伝導部材の熱伝導性は、前記発熱体から前記内壁部材に向かう方向に指向性を有する、
    請求項１乃至９のいずれかに記載の電子機器。
11. 前記発熱体を支持し、前記内壁部材に熱的に接続されるプリント基板を備える、
    請求項１乃至１０のいずれかに記載の電子機器。
12. 前記発熱体と前記熱伝導部材との間に介挿される弾性部材を備える、
    請求項１乃至１１のいずれかに記載の電子機器。
13. 前記凹部と前記筐体の表面とに連通する連通孔を備える、
    請求項１乃至１２のいずれかに記載の電子機器。
14. 前記凹部の少なくとも一部は、鉛直方向に対して傾斜する方向に沿って形成される、
    請求項１乃至１３のいずれかに記載の電子機器。
15. 前記熱伝導部材は、前記内壁部材と一体的に形成される、
    請求項１乃至１４のいずれかに記載の電子機器。

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