JP2011162789A - エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤(C)を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、DBP吸収量が100cm3/100g以上であるカーボンブラック(D)を含有し、かつ前記無機充填剤(C)が平均粒径0.1〜10μmの破砕シリカ(c1)または平均粒径1〜100nmの極小微細球状シリカ(c2)の少なくとも一方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止してなる樹脂封止型半導体装置。
【選択図】なし
Description
本発明におけるエポキシ樹脂組成物とは、エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤(C)を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、DBP吸収量が100cm3/100g以上であるカーボンブラック(D)を用い、かつ前記充填材(C)が平均粒径0.1〜10μmの破砕シリカ(c1)または平均粒径1〜100nmの極小微細球状シリカ(c2)の少なくとも一方を含有することを必須とするエポキシ樹脂組成物である。
<エポキシ樹脂組成物の調製>
表1に示した原料を、表2 〜4 に示した組成比で配合し、ミキサーによりブレンドした。これらの混合物を2軸押出機を用いて樹脂温度90℃で溶融混練したのち、冷却、粉砕してエポキシ樹脂組成物を得た。
樹脂組成物の粉末をタブレット状に圧縮成形したのち(タブレットの充填率が95.0〜98.5%)、トランスファ成形機を用いて160ピンQFP(Quad Flat Package)(外形寸法:24mm×24mm×3.4mmt)を成形温度175℃、注入時間7秒、成形圧力9.8MPa、成形時間2分の条件で成形し、さらにこれを175℃、10時間の条件で後硬化させ半導体装置を得た。
得られた半導体装置の硬化体表面に(株)キーエンス製YAGレーザー"マーカー MY9500"を用いてレーザー波長1.06μm、レーザー出力14A(アンペア)で、字幅0.9mm、字の太さ0.1mmでマーキングした。視認性の評価はSTOUFFER GRAPHIC ARTS EQUIPMENT CO.製の21ステップセンシティビティーガイド(1〜21の黒味の異なるフィルムによる視認性の評価。数字が大きいほど視認性が良い。光学濃度Dはステップ1で0.05、ステップ2で0.20、ステップ3で0.35、ステップ4で0.49、ステップ5で0.64、ステップ6で0.79、ステップ7で0.93、以下ステップ21まで続く。ここで光学濃度Dは、入射光強度をI0(mJ/cm2)、透過または反射光の強度をI(mJ/cm2)とすると式(III)のように定義される。
光学濃度D=log10(I0/I) ・・・(III)
半導体装置の硬化体表面の印字部分に21ステップセンシティビティーガイドを合わせるように載せ、印字部分が読めなくなる時の21ステップセンシティビティーガイドの指示値を測定した。
160pinQFPを上記条件で成形、後硬化させた半導体装置16個を85℃/85%RHで120時間加湿し、赤外線リフロ−炉(245℃)を通した後、160pinQFPに発生したクラックの個数を外部と内部についてそれぞれ超音波探傷機により調べた。クラックの合計数(16個のパッケ−ジでの合計)により、次の6段階で評価した。
A:0(個/16パッケ−ジ)
B:1〜2(個/16パッケ−ジ)
C:3〜6(個/16パッケ−ジ)
D:7〜10(個/16パッケ−ジ)
E:10〜15(個/16パッケ−ジ)
F:16(個/16パッケ−ジ)
評価結果を表5に示す。
Claims (5)
- エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤(C)を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、DBP吸収量が100cm3/100g以上であるカーボンブラック(D)を含有し、かつ前記無機充填剤(C)が平均粒径0.1〜10μmの破砕シリカ(c1)または平均粒径1〜100nmの極小微細球状シリカ(c2)の少なくとも一方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- 無機充填剤(C)が平均粒径0.1〜10μmの破砕シリカ(c1)と平均粒径1〜100nmの極小微細球状シリカ(c2)を含有することを特徴とする請求項1に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂Aが下記式(I)の構造を有するビフェニル型エポキシ樹脂(a1)もしくは下記式(II)の構造を有するビスフェノ−ルF型エポキシ樹脂(a2)を含有することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 印字部分のマ−キング視認性が21ステップセンシティビティガイドを用いた評価で5以上となることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜4いずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止してなる樹脂封止型半導体装置。
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