JP2011159729A - 導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法、光電変換素子の製造方法 - Google Patents

導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法、光電変換素子の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】非導電性の下地良好に被覆し、且つ、電析法の下地層として好適な導電性酸化亜鉛膜形成する。
【解決手段】少なくとも表面が非導電性である基板10を用意し、その表面に導電性酸化亜鉛を主成分とする少なくとも1種の複数の微粒子11pを含む下地層11を塗布法により形成し、下地層11上に、導電性酸化亜鉛薄膜層12を化学浴析出法により形成する。
【選択図】図1

Description

本発明は、導電性酸化亜鉛薄膜層を含む積層膜の製造方法、これを用いた光電変換素子の製造方法に関するものである。
光電変換層とこれに導通する電極とを備えた光電変換素子が、太陽電池等の用途に使用されている。従来、太陽電池においては、バルクの単結晶Si又は多結晶Si、あるいは薄膜のアモルファスSiを用いたSi系太陽電池が主流であったが、Siに依存しない化合物半導体系太陽電池の研究開発がなされている。化合物半導体系太陽電池としては、GaAs系等のバルク系と、Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とからなるCISあるいはCIGS系等の薄膜系とが知られている。CI(G)Sは、一般式Cu1−zIn1−xGaSe2−y(式中、0≦x≦1,0≦y≦2,0≦z≦1)で表される化合物半導体であり、x=0のときがCIS系、x>0のときがCIGS系である。本明細書では、CISとCIGSとを合わせて「CI(G)S」と表記してある箇所がある。
CI(G)S系等の薄膜系光電変換素子においては一般に、光電変換層の光吸収面側には、バッファ層を介して透光性導電層(透明電極)が形成されている。
透光性導電層としては、酸化亜鉛に亜鉛よりもイオン価数の高いドーパント元素を添加した導電性酸化亜鉛膜が、現在普及しているITO(酸化インジウム錫)に比して安価であり、資源的にも豊富な材料として注目されている。
導電性酸化亜鉛膜の成膜方法としては、低コスト且つ大面積に製造が可能な液相法が好ましい。液相法としては、化学浴析出法(Chemical Bath Deposition法:CBD法)や電解析出法(電析法)等が挙げられるが、高濃度のドーパント元素を導入することができることから、導電性酸化亜鉛膜の成膜方法としては電析法が好ましい。しかしながら、電解析出法は、下地層を電極として機能させる必要があるため、下地層が非導電性である場合は、あらかじめ他の成膜方法により初期層を成膜した後に適用する必要がある。
スパッタ成膜により導電性酸化亜鉛層の初期層を形成した後に、電析法により導電性酸化亜鉛膜を成膜する方法が開示されている(特許文献1,特許文献2)。しかしながら、初期層形成においても、低コスト且つ大面積な製造が可能な液相法を用いることが好ましいため、スパッタ法等の真空成膜プロセスを用いることは好ましくない。
上記したCBD法は、非導電性下地上に酸化亜鉛膜を形成することができる方法である。しかしながら、酸化亜鉛はウルツ鉱型結晶であるため、CBD法において、特定の結晶面を成長抑制させるための形態制御剤(有機分子等)などを特別に用いない場合には、結晶のc軸方向の成長速度が速いことが多く、ロッド状に結晶成長しやすく、大きなロッド状の結晶が析出して膜とならなかったり、なったとしても多数の微細なロッド状の結晶が立ち並んだ隙間のある膜構造となり、良好に下地を被覆することが難しい。
結晶成長を制御して、良好に下地を被覆する酸化亜鉛膜を形成する方法として、下地上に多数の金属微粒子を付与した後にCBD法により酸化亜鉛膜を形成する方法が提案されている。特許文献3には、下地に対してAgイオンを含有する活性化剤で触媒化処理した後、酸化亜鉛析出溶液を用いて酸化亜鉛膜を形成する方法が開示されている。例えば、特許文献1の段落0026には、下地に対してAgイオンを含有する活性化剤で触媒化処理した後、無電解法で酸化亜鉛を析出させ、さらに、このZnO析出物を陰極とし、亜鉛板を陽極として、酸化亜鉛析出溶液中で通電化処理を行い、ZnOを成長させる方法が記載されている。また同様の手法について、非特許文献1及び非特許文献2にも記載がある。
特開2002−20884号公報 特許第3445293号公報 特許第4081625号公報
片山順一, 「ソフト溶液プロセスで作製したZnOおよびCu2O半導体薄膜のオプトエレクトロニクスへの応用」,立命館大学博士論文 (2004). H. Ishizaki, M. Izaki and T. Ito, Journal of The Electrochemical Society, 148, C540-C543 (2001).
しかしながら、特許文献1や非特許文献1,非特許文献2の方法により、最終的に電析法まで実施して成膜された導電性酸化亜鉛膜の比抵抗値は7.8×10―3Ω・cm程度,シート抵抗値に換算すると200Ω/□程度と高抵抗であり、電極層として充分な抵抗値が得られていない(抵抗値は非特許文献1より引用。)。更に、透光性導電層の下地層として金属層を用いることは、バンドギャップに影響を及ぼすため素子特性低下の要因となる可能性がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、非導電性の下地上に、該下地を良好に被覆し、且つ、電析法の初期層として好適な導電性酸化亜鉛薄膜を、金属層を導入することなく、CBD法により製造することを目的とするものである。
また、本発明は、該初期層を用いて、太陽電池等の光電変換素子の透明電極として好適な、低抵抗な導電性酸化亜鉛薄膜を製造することを目的とするものである。
本発明の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法は、少なくとも表面が非導電性である基板を用意し、
前記表面に導電性酸化亜鉛を主成分とする少なくとも1種の複数の微粒子を含む下地層を塗布法により形成し、
該下地層上に、導電性酸化亜鉛薄膜層を化学浴析出法により形成することを特徴とするものである。
ここで、「導電性酸化亜鉛」とは、酸化亜鉛の中にホウ素やガリウム、アルミニウム等のドーパントを導入し、キャリア電子を増加させる処理を施した酸化亜鉛を意味する。
また、ここで「少なくとも表面が非導電性である」とは、表面のシート抵抗値が1×1012Ω/□以上であることの意である。「少なくとも表面が非導電性である基板」とは、少なくとも表面が非導電性である、基板又は基板上に一種又は複数種の薄膜が積層された積層体を意味する。なお、後記する光電変換素子の構成要素にも「基板」が含まれるが、この「基板」は一般的な「基板」の意であり、光電変換素子において、基板上にバッファ層まで積層された積層体、あるいはその積層体の上にドーパントを含まない高抵抗窓層まで積層された積層体が、ここでいう「少なくとも表面が非導電性である基板」となる。
また、本明細書において、「主成分」とは、含量80質量%以上の成分と定義する。
ここで「微粒子」とは、平均粒子径が100nm以下である粒子を意味する。本発明の前記微粒子の平均粒子径は、1〜50nmであることが好ましい。
本明細書において「平均粒子径」はTEM像から求めるものとする。詳細には、充分に分散させた微粒子を透過型電子顕微鏡(TEM)にて観察し、撮影した微粒子画像ファイル情報に対して、(株)マウンテック社製の画像解析式粒度分布測定ソフトウエア「Mac−View」Ver.3を用いて1粒子ごとに測定を実施し、ランダムに選択した50個の微粒子について集計することで、平均粒子径を求めるものとする。粒子が非球状の場合は球相当の平均粒子径を意味するものとする。
本発明の導電性酸化亜鉛薄膜の製造方法において、前記導電性酸化亜鉛薄膜層からなる第1の導電性酸化亜鉛薄膜層上に、更に、第2の導電性酸化亜鉛薄膜層を電解析出法により形成が好ましい。
また、前記複数の微粒子が、ホウ素ドープ酸化亜鉛,アルミニウムドープ酸化亜鉛,及びガリウムドープ酸化亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも1種の導電性酸化亜鉛を主成分とするものであることが好ましい。
また、前記化学浴析出法により形成される導電性酸化亜鉛薄膜層、及び/又は、前記第2の導電性酸化亜鉛薄膜層は、ホウ素ドープ酸化亜鉛を主成分とするものであることが好ましい。
前記化学浴析出法及び/又は前記電解析出法において、亜鉛イオンと、硝酸イオンと、ボラン系化合物とを含む反応液を用いて前記導電性酸化亜鉛薄膜層を形成することが好ましい。ボラン系化合物としては、ジメチルアミンボランが好ましい。
本発明の光電変換素子の製造方法は、基板上に、下部電極と、光電変換半導体層と、バッファ層と、透光性導電層の積層構造を有する光電変換素子の製造方法において、
前記透光性導電層が導電性酸化亜鉛積層膜であり、該導電性酸化亜鉛積層膜を請求項1〜8のいずれかに記載の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法により製造することを特徴とするものである。
本明細書において、「透光性」とは、太陽光の透過率が70%以上であることを意味する。
本発明の光電変換素子の製造方法において、前記バッファ層は、Cd,Zn,Sn,Inからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属元素を含む金属硫化物を含むことが好ましい。
本発明の光電変換素子の製造方法は、前記光電変換半導体層の主成分が、少なくとも1種のカルコパイライト構造の化合物半導体である場合に好適に適用することができる。カルコパイライト構造の化合物半導体としては、Cu及びAgからなる群より選択された少なくとも1種のIb族元素と、Al,Ga及びInからなる群より選択された少なくとも1種のIIIb族元素と、S,Se,及びTeからなる群から選択された少なくとも1種のVIb族元素とからなる化合物半導体が挙げられる。
また、本発明の光電変換素子の製造方法において、前記基板は、Alを主成分とするAl基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、
Feを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl材が複合された複合基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、
及び、Feを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl膜が成膜された基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板からなる群より選ばれた陽極酸化基板を好ましく用いることができる。
本発明の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法は、少なくとも表面が非導電性である基板上に、導電性酸化亜鉛を主成分とする少なくとも1種の複数の微粒子を含む下地層を塗布法により形成し、その上に導電性酸化亜鉛薄膜層を化学浴析出法(CBD法)により形成する。かかる方法によれば、導電性酸化亜鉛を主成分とする微粒子の分散液を塗布するという簡易な手法により、金属層を導入することなくCBD法の下地層を形成し、該下地層を良好に被覆する導電性酸化亜鉛薄膜層をCBD法により形成することができる。
また、このCBD法により形成された導電性酸化亜鉛薄膜層を初期層として、更に、電解析出法(電析法)により、導電性酸化亜鉛薄膜層を形成する構成とすることにより、太陽電池等の光電変換素子の透明電極として好適な、低抵抗な導電性酸化亜鉛薄膜(積層膜)を形成することができる。
本発明に係る一実施形態の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法を示す概略断面図 本発明に係る一実施形態の光電変換素子の製造方法を示す概略断面図 陽極酸化基板の構成を示す概略断面図 陽極酸化基板の製造方法を示す斜視図
「導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法」
図面を参照して本発明の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法について説明する。図1(a)〜(d)は、本発明の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。視認しやすくするため、各部の縮尺は適宜変更して示してある。
本発明では、導電性酸化亜鉛を主成分とする各層を積層して製造することから、本発明により製造される導電性酸化亜鉛薄膜を「積層膜」としている。本発明において、積層されている各層は全て導電性酸化亜鉛を主成分とするものであり、各層はその下地層を結晶成長の起点として成膜されるため、その層境界は認識できない場合もある。本発明では、各層の境界の有無に関わらず、製造する膜を「積層膜」と記すが、その主成分及び膜厚を考慮すると一つの薄膜としてみなすことができる。
図示されるように、本発明の導電性酸化亜鉛積層膜1の製造方法は、少なくとも表面が非導電性である基板10を用意し(図1(a))、その表面に、複数の導電性酸化亜鉛微粒子11pを含む下地層11を塗布法により形成し(図1(b))、下地層11上に、導電性酸化亜鉛薄膜層12を化学浴析出法(CBD法)により形成する(図1(c))ことを特徴としている。
「背景技術」の項において既に述べたように、下地が非導電性である場合は、下地上に直接CBD法により酸化亜鉛層を成膜しようとしても、結晶成長を良好に制御できず、大きな結晶が析出して、下地を良好に被覆する膜とすることが難しい。
「CBD法」とは、一般式 [M(L)] m+ ⇔ Mn++iL(式中、M:金属元素、L:配位子、m,n,i:正数を各々示す。)で表されるような平衡によって過飽和条件となる濃度とpHを有する金属イオン溶液を反応液として用い、金属イオンMの錯体を形成させることで、安定した環境で適度な速度で基板上に結晶を析出させる方法である。基板上にCBD法により複数の微粒子を析出する方法としては、例えばPhysical Chemistry Chemical Physics, 9, 2181-2196 (2007). 等に記載の方法が挙げられる。
基板上に直接CBD法でZnOを形成すると、核発生の密度が十分でなく下地を良好に被覆する膜が形成できないことがある。これは初期に発生する核の数が少ないという現象に起因する。つまり、初期核の状態がその後に成長する酸化亜鉛薄膜の組織に極めて大きな影響を及ぼすと考えられている。従って、その下地表面における初期核又は初期核形成の触媒となりうる物質の有無及びその面内密度が重要となる。
特許文献3の方法では、導電性の優れる金属微粒子層を、触媒化処理により非導電性基板上に形成した後に導電性酸化亜鉛薄膜を成膜している。しかしながら、触媒化処理では、金属微粒子層中に金属微粒子を密に配置することが難しく、CBD法による成膜における結晶成長の起点を充分に得ることが難しいと本発明者は推察している。
上記したように、本発明の導電性酸化亜鉛積層膜1(2)の製造方法においては、CBD法による導電性酸化亜鉛薄膜層1の成膜に先立ち、導電性酸化亜鉛を主成分とする微粒子11p(以下、導電性酸化亜鉛微粒子とする。)を含む下地層11を塗布法により形成する。必ずしも明らかではないが、後記実施例で示されるように、本発明の導電性酸化亜鉛積層膜1(2)の製造方法により、導電性酸化亜鉛薄膜層12の結晶成長を良好に制御し、下地を11ほぼ隙間なく被覆する導電性酸化亜鉛薄膜層12を形成することができることから、この下地層11の導電性酸化亜鉛微粒子11pは、結晶成長の起点となる初期核、あるいは結晶成長の触媒として機能しており、また、下地層11中の微粒子11pの密度も、良好な導電性酸化亜鉛薄膜層を形成するに充分な密度であると考えられる。
また、この微粒子層11は、反応液中の自発的な核生成の促進等の機能を有する場合もあると本発明者は考えている。
更に、光電変換素子の透光性導電層(透明電極)として適用する場合には、バッファ層、窓層とのバンドギャップの関係から、下地層には、できるだけバンドギャップに影響を与えない材料を用いることが好ましい。光電変換素子の構成膜等の用途の場合、透光性導電層のバンドギャップ値≧下地層のバンドギャップ値>窓層のバンドギャップ値>バッファ層のバンドギャップ値とする必要があり、透光性導電層のバンドギャップ値と下地層のバンドギャップ値との差は0〜0.15eV程度であることが好ましい。従って、透光性導電層と同じ金属酸化物により構成された微粒子により構成される塗布膜を下地層としている本発明では、バンドギャップの差を上記範囲内とすることができるので好ましい。
更に、塗布法による成膜は大がかりな成膜装置等を必要とせず、プロセスも容易であり、コスト面でも優れている。
以下に、本発明の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法について詳細に説明する。
本発明の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法において、まず、少なくとも表面が非導電性である基板10を用意する。基板10としては、少なくとも表面が非導電性であれば特に制限されない。図1(a)に示されるように、基板自体が非導電性であるガラス基板や樹脂基板等を用いてもよいし、基板上に様々な導電性を有する複数の層が成膜された積層体を基板として用いてもよい。
次に、図1(b)に示されるように、基板10上に、導電性酸化亜鉛を主成分とする複数の微粒子11pが含まれた下地層11を塗布法により成膜する。
塗布法に用いる塗布液としては、微粒子11pが分散媒中にできるだけ密に分散されて含まれるものが好ましい。分散媒は特に制限されず、水、各種アルコール、メトキシプロピルアセテート、及びトルエン等の溶媒が挙げられる。分散媒は、基板表面との親和性等を考慮して選択することができるので、非導電性を有する種々の表面に対応することができ、好ましい。例えば、薄膜太陽電池の窓層(i−ZnO)やバッファ層(Zn(S,O,OH))等が表面に形成されたものの上にも、それぞれの表面との親和性を考慮した分散媒を用いることにより、容易に形成することができる。特に制約のない場合には、溶媒としては環境負荷が大きくないことから水やアルコールが好ましい。
塗布液中の微粒子濃度(固形分濃度)は特に制限されず、1〜50質量%が好ましい。
導電性酸化亜鉛微粒子11pとしては、導電性酸化亜鉛を主成分とする微粒子であれば特に制限されないが、ホウ素ドープ酸化亜鉛,アルミニウムドープ酸化亜鉛,及びガリウムドープ酸化亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも1種の導電性酸化亜鉛を主成分とするものであることが好ましい。
導電性酸化亜鉛微粒子の形状は特に制限されず、例えば、ロッド状、平板状、及び球状等が挙げられる。後工程のCBD法において、導電性酸化亜鉛薄膜の結晶成長が基板全体で均一に進むことから、下地層中の複数の微粒子の形状及び大きさはばらつきが小さい方が好ましい。
複数の導電性酸化亜鉛微粒子11pの平均粒子径は特に制限されず、用途等に応じて決まる積層膜の全体厚みを超えないサイズであればよい。下地層11をなす導電性酸化亜鉛微粒子11pの平均粒子径は、結晶成長の核あるいは触媒等としての機能を充分に発現するサイズ以上でなるべく小さいことが好ましい。後工程のCBD法による結晶成長を良好に制御できることから、複数の導電性酸化亜鉛微粒子11pの平均粒子径は、2〜50nmであるであることが好ましい。複数の微粒子の平均粒子径はより好ましくは2〜40nmである。
基板10上に付与する複数の導電性酸化亜鉛微粒子11pの密度は特に制限されないが、既に述べたように、下地層11中の微粒子の密度は、高い方が好ましい。下地層11中の導電性酸化亜鉛微粒子11pの密度が小さすぎると、結晶成長の核及び/又は触媒等としての機能が充分に発現しない恐れがある。後記実施例に示すように、基板10全体を覆うように複数の導電性酸化亜鉛微粒子11pを付与することが好ましい。
後記実施例においても記載されているが、塗布液としては、既に市販されているハクスイテック社製導電性酸化亜鉛PazetGK−40分散液(ガリウムドープ酸化亜鉛,分散媒 IPA(2−プロパノール),平均粒子径20〜40nm)等を直接、又は希釈して使用することができる。
塗布液の付与方法は特に制限されず、基板10を微粒子分散液中に浸漬する浸漬法、スプレーコーティング法、ディップコーティング法、及びスピンコーティング法等が挙げられる。
基板10上に微粒子分散液を付与した後、溶媒を除去する工程を経て、下地層11を形成することができる。この際、必要に応じて加熱処理を実施することができる。
また、基板10上に、微粒子分散液を加熱処理して得られた乾燥状態の複数の導電性酸化亜鉛微粒子11pを直接塗布して、下地層11を形成することもできる。
下地層11の膜厚は特に制限されず、後工程のCBD法により導電性酸化亜鉛薄膜層12の結晶成長を良好に制御できることから、2nm〜1μmであることが好ましい。基板10全体に均一に反応が進むことから、下地層11の膜厚は面内ばらつきが小さい方が好ましい。
次に、図1(c)に示されるように、下地層11上にCBD法により導電性酸化亜鉛薄膜層12を成膜する。
CBD法により形成される導電性酸化亜鉛薄膜層12としては特に制限されないが、ホウ素ドープ酸化亜鉛を主成分とするものであることが好ましい。
CBD法において用いる反応液は、亜鉛イオンと、硝酸イオンと、1種又は2種以上のアミン系ボラン化合物(還元剤)とを含む反応液を用いることが好ましい。アミン系ボラン化合物としては、ジメチルアミンボラン、及びトリメチルアミンボラン等が挙げられ、中でも、ジメチルアミンボランを含むことがより好ましい。反応液としては例えば、硝酸亜鉛とジメチルアミンボランとを含む液が挙げられる。
亜鉛イオンと硝酸イオンとジメチルアミンボラン等のアミン系ボラン化合物を含む反応液を用いる場合の反応条件は特に制限されないが、上記亜鉛イオンとアミン系ボラン化合物から生成される錯体とが共存する反応過程を含むことが好ましい。
反応温度は40〜95℃が好ましく、50〜85℃が特に好ましい。反応時間は反応温度にもよるが、5分〜72時間が好ましく、15分〜24時間がより好ましい。pH条件は下地層11の少なくとも一部が反応液により溶解せずに残存する条件であればよい。亜鉛イオンと硝酸イオンとジメチルアミンボラン等のアミン系ボラン化合物を用いる場合、反応開始から反応終了までのpHを3.0〜8.0の範囲内としてZnO等の金属酸化物層を形成することができる。
硝酸亜鉛とジメチルアミンボランとを用いた反応液における主な反応経路は以下のように考えられている。
Zn(NO3)2 → Zn2++2NO3 - (1)
(CH3)2NHBH3+H2O → BO2 -+(CH3)2NH+7H++6e- (2)
NO3 -+H2O+2e→ NO2 -+2OH- (3)
Zn2++2OH- → Zn(OH)2 (4)
Zn(OH)2 → ZnO+H2O (5)
上記反応では、ZnOの溶解度が低いpH条件で反応を実施することが好ましい。pHと反応液中に存在する各種Zn含有イオンの種類とその溶解度との関係は、Journal of Materials Chemistry, 12, 3773-3778 (2002). のFig.7等に記載されている。上記反応では、pH3.0〜8.0の範囲内におけるZnOの溶解度が小さく、反応が良好に進行する。換言すれば、上記反応では、強酸あるいは強アルカリ条件ではない穏やかなpH条件で良好に反応が進むため、基板等への影響が少なく、好ましい。
亜鉛イオンと硝酸イオンとジメチルアミンボラン等のアミン系ボラン化合物を含む反応液には、必須成分以外の任意の成分を含むことができる。かかる系の反応液は、水系でよく、反応温度も高温を必要とせず、穏やかなpH条件でよいので、環境負荷が小さく、好ましい。
以上のようにして、複数の導電性酸化亜鉛微粒子11pを含む下地層11を形成し、下地層11上にCBD法により導電性酸化亜鉛薄膜層12を形成することにより、下地層11がほぼ隙間なく導電性酸化亜鉛薄膜層12により被覆された導電性酸化亜鉛積層膜1を形成することができる(後記実施例を参照)。
下地層11と、導電性酸化亜鉛薄膜層12との積層体である導電性酸化亜鉛積層膜1は、電解析出法(電析法)により導電性酸化亜鉛薄膜層13を成膜する初期層として好適な膜となる。CBD法は、無電解法であることから、それにより成膜可能な導電性酸化亜鉛薄膜の導電性には限度がある。従って、光電変換素子の透光性導電層等に利用可能な高い導電性を有する、すなわち、低抵抗な導電性酸化亜鉛薄膜を得るためには、導電性酸化亜鉛積層膜1を下地(初期層)として、電析法により更に低抵抗な導電性酸化亜鉛薄膜層13を成膜することが好ましい(図1(d))。
透光性導電層として利用する場合、導電性酸化亜鉛膜の透明性は、表面や内部のポアや内在する欠陥の量に大きく影響されることが知られている。既に述べたように、導電性酸化亜鉛積層膜1の表面には、下地層11はほとんど露出されずに良好に被覆されている。従って、導電性酸化亜鉛積層膜1を下地(初期層)として電析法により成膜することにより、低抵抗、且つ、抵抗値の面内均一性が良好であり、光電変換素子の透光性導電層として好適な導電性酸化亜鉛積層膜2を形成することができる。
導電性酸化亜鉛薄膜層13としては、低抵抗な導電性酸化亜鉛を主成分とするものが好ましい。かかる低抵抗な導電性酸化亜鉛としては、導電性酸化亜鉛薄膜層12と同様、ホウ素ドープ酸化亜鉛が好ましい。
導電性酸化亜鉛薄膜層13の成膜において、電析法の反応液は、上記CBD法で用いた反応液と同様の反応液を好ましく用いることができる。
電析法の好ましい構成としては、後記実施例2に示されるように、CBD法により導電性酸化亜鉛薄膜層が形成された基板を作用極とし、対極として亜鉛板、参照電極として銀/塩化銀電極を用い、参照電極を飽和KCl溶液中に浸漬させ、塩橋にて反応液につないで通電化処理を行う方法等が挙げられる。通電化処理後、基板を取り出して、これを室温乾燥させることにより、第2の導電性酸化亜鉛薄膜層13を形成することができる。
反応温度は25〜95℃が好ましく、40℃〜90℃がさらに好ましい。反応温度が95℃を超えると水を溶媒とする場合溶媒が蒸発してしまうため好ましくない。逆に反応温度が25℃未満となると反応速度が遅くなったりする場合がある。反応時間は反応温度にもよるが、1〜60分が好ましく、1〜30分がより好ましい。電析においては、1cmあたり0.5〜5クーロンの通電化処理を行うことが好ましい。
「背景技術」の項において述べたように、電析法により形成された導電性酸化亜鉛薄膜は、ドーパントの高濃度ドープが可能となることから、導電性酸化亜鉛微粒子層11の平均層厚をd1(nm)とし、導電性酸化亜鉛微粒子層上に形成された導電性酸化亜鉛薄膜層12の平均層厚をd2(nm)とし、第2の導電性酸化亜鉛薄膜層13の平均層厚をd3(nm)とした場合、下記式(1)及び(2)を満足する構成とすることにより、低抵抗であり、後記する光電変換素子の透光性導電層として好適な、導電性酸化亜鉛積層膜2とすることができる。
100≦d1+d2+d3(nm)≦2000 ・・・(1)
d1≦d2≦d3 ・・・(2)
後記実施例表1において示されるように、導電性酸化亜鉛積層膜2としては、良好な透光性を有し、シート抵抗値50Ω/□の低抵抗化なものが得られている。
以上述べたように、本発明の導電性酸化亜鉛積層膜1の製造方法は、少なくとも表面が非導電性である基板10上に、導電性酸化亜鉛を主成分とする少なくとも1種の複数の微粒子11pを含む下地層11を塗布法により形成し、その上に、導電性酸化亜鉛薄膜層12を化学浴析出法(CBD法)により形成する。かかる方法によれば、導電性酸化亜鉛を主成分とする微粒子11pの分散液を塗布するという簡易な手法により、金属層を導入することなくCBD法の下地層11を形成し、下地層11を良好に被覆する導電性酸化亜鉛薄膜層12をCBD法により形成することができる。
また、このCBD法により形成された導電性酸化亜鉛薄膜層12を初期層として、更に、電解析出法(電析法)により、導電性酸化亜鉛薄膜層13を形成する構成とすることにより、太陽電池等の光電変換素子の透明電極として好適な、低抵抗な導電性酸化亜鉛薄膜(積層膜)2を形成することができる。
「光電変換素子の製造方法」
図2を参照して、本発明の光電変換素子の製造方法について説明する。図2(a)〜(e)は、本発明に係る一実施形態の光電変換素子(太陽電池)3の製造方法の概略断面図を示したものである。視認しやすくするため、各構成要素の縮尺等は実際のものとは適宜異ならせてある。
光電変換素子(太陽電池)3は、図2(e)に示されるように、基板110上に、下部電極120と光吸収により正孔・電子対を発生する光電変換半導体層130と、バッファ層140と、保護層(窓層)150上に、上記本発明の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法により形成された導電性酸化亜鉛積層膜1又は2からなる透光性導電層(透明電極)と、上部電極20との積層構造を有している。
図2(e)において、上記本発明の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法における、少なくとも表面が非導電性である基板10が、基板110上に、下部電極120と、光吸収により正孔・電子対を発生する光電変換半導体層130と、バッファ層140と、保護層(窓層)150とが積層された積層体基板10である。以下に積層体基板110の構成について説明する。
(基板)
積層体基板10において、基板110としては特に制限されず、ガラス基板、表面に絶縁膜が成膜されたステンレス等の金属基板、Alを主成分とするAl基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、Feを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl材が複合された複合基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、Feを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl膜が成膜された基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、及びポリイミド等の樹脂基板等が挙げられる。
連続工程による生産が可能であることから、表面に絶縁膜が成膜された金属基板、陽極酸化基板、及び樹脂基板等の可撓性基板が好ましい。
熱膨張係数、耐熱性、及び基板の絶縁性等を考慮すれば、Alを主成分とするAl基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、Feを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl材が複合された複合基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、及びFeを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl膜が成膜された基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板からなる群より選ばれた陽極酸化基板が特に好ましい。
図3は、陽極酸化基板110の構成を示す概略断面図である。
陽極酸化基板110はAlを主成分とするAl基材101の少なくとも一方の面側を陽極酸化して得られた基板である。基板110は、図3の左図に示すように、Al基材11の両面側に陽極酸化膜102が形成されたものでもよいし、図3の右図に示すように、Al基材101の片面側に陽極酸化膜102が形成されたものでもよい。陽極酸化膜102はAlを主成分とする膜である。
デバイスの製造過程において、AlとAlとの熱膨張係数差に起因した基板の反り、及びこれによる膜剥がれ等を抑制するには、図3の左図に示すようにAl基材101の両面側に陽極酸化膜102が形成されたものが好ましい。
陽極酸化は、必要に応じて洗浄処理・研磨平滑化処理等が施されたAl基材101を陽極とし陰極と共に電解質に浸漬させ、陽極陰極間に電圧を印加することで実施できる。陰極としてはカーボンやアルミニウム等が使用される。電解質としては制限されず、硫酸、リン酸、クロム酸、シュウ酸、スルファミン酸、ベンゼンスルホン酸、及びアミドスルホン酸等の酸を、1種又は2種以上含む酸性電解液が好ましく用いられる。
陽極酸化条件は使用する電解質の種類にもより特に制限されない。条件としては例えば、電解質濃度1〜80質量%、液温5〜70℃、電流密度0.005〜0.60A/cm、電圧1〜200V、電解時間3〜500分の範囲にあれば適当である。
電解質としては、硫酸、リン酸、シュウ酸、若しくはこれらの混合液が好ましい。かかる電解質を用いる場合、電解質濃度4〜30質量%、液温10〜30℃、電流密度0.05〜0.30A/cm、及び電圧30〜150Vが好ましい。
図3に示すように、Alを主成分とするAl基材101を陽極酸化すると、表面101sから該面に対して略垂直方向に酸化反応が進行し、Alを主成分とする陽極酸化膜102が生成される。陽極酸化により生成される陽極酸化膜102は、多数の平面視略正六角形状の微細柱状体102aが隙間なく配列した構造を有するものとなる。各微細柱状体102aの略中心部には、表面101sから深さ方向に略ストレートに延びる微細孔102bが開孔され、各微細柱状体102aの底面は丸みを帯びた形状となる。通常、微細柱状体102aの底部には微細孔102bのないバリア層が形成される。陽極酸化条件を工夫すれば、微細孔102bのない陽極酸化膜102を形成することもできる。
Al基材101及び陽極酸化膜102の厚みは特に制限されない。基板110の機械的強度及び薄型軽量化等を考慮すれば、陽極酸化前のAl基材101の厚みは例えば0.05〜0.6mmが好ましく、0.1〜0.3mmがより好ましい。基板の絶縁性、機械的強度、及び薄型軽量化を考慮すれば、陽極酸化膜102の厚みは例えば0.1〜100μmが好ましい。
(下部電極)
下部電極(裏面電極)120の主成分としては特に制限されず、Mo,Cr,W,及びこれらの組合わせが好ましく、Moが特に好ましい。下部電極(裏面電極)120の膜厚は制限されず、200〜1000nm程度が好ましい。
(光電変換層)
光電変換層130の主成分としては特に制限されず、高光電変換効率が得られることから、少なくとも1種のカルコパイライト構造の化合物半導体である場合に好適に適用することができる。カルコパイライト構造の化合物半導体としては、Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とからなる少なくとも1種の化合物半導体であることがより好ましい。
光電変換層130の主成分としては、
Cu及びAgからなる群より選択された少なくとも1種のIb族元素と、
Al,Ga及びInからなる群より選択された少なくとも1種のIIIb族元素と、
S,Se,及びTeからなる群から選択された少なくとも1種のVIb族元素とからなる少なくとも1種の化合物半導体であることが好ましい。
上記化合物半導体としては、
CuAlS,CuGaS,CuInS
CuAlSe,CuGaSe
AgAlS,AgGaS,AgInS
AgAlSe,AgGaSe,AgInSe
AgAlTe,AgGaTe,AgInTe
Cu(In,Al)Se,Cu(In,Ga)(S,Se)
Cu1−zIn1−xGaSe2−y(式中、0≦x≦1,0≦y≦2,0≦z≦1)(CI(G)S),
Ag(In,Ga)Se,及びAg(In,Ga)(S,Se)等が挙げられる。
光電変換層130の膜厚は特に制限されず、1.0〜3.0μmが好ましく、1.5〜2.0μmが特に好ましい。
(バッファ層、窓層)
バッファ層140は、(1)光生成キャリアの再結合の防止、(2)バンド不連続の整合、(3)格子整合、及び(4)光電変換層の表面凹凸のカバレッジ等を目的として、設けられる層である。
バッファ層140としては特に制限されないが、Cd,Zn,Sn,Inからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属元素を含む金属硫化物を含むことが好ましい。かかるバッファ層140はCBD法により形成することが好ましい。
バッファ層140の膜厚は特に制限されず、10nm〜2μmが好ましく、15〜200nmがより好ましい。
窓層(保護層)150は、光を取り込む中間層である。窓層150としては、光を取り込む透光性を有していれば特に制限されないが、その組成としてはバンドギャップを考慮すれば、i−ZnO等が好ましい。窓層150の膜厚は特に制限されず、10nm〜2μmが好ましく、15〜200nmがより好ましい。窓層150は必須ではなく、窓層150のない光電変換素子もある。
積層体基板10は上記のように構成されている。
透光性導電層(透明電極)2は、光を取り込むと共に、下部電極120と対になって、光電変換層130で生成された電流が流れる電極として機能する層である。本実施形態において、透光性導電層2が、上記の本発明の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法により製造された積層膜である(図2(b)〜図2(d))。透光性導電層2としては、上記本発明の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法により製造された、下地層11と、導電性酸化亜鉛薄膜12と、導電性酸化亜鉛薄膜13とからなる積層膜が低抵抗であり好適であるが、上記本発明の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法により製造された、下地層11と、導電性酸化亜鉛薄膜12とからなる積層膜1としてもよい。
既に述べたように、上記本発明の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法は、穏やかなpH条件で反応を行うことができるので、基板等にダメージを与える恐れがない。本実施形態で用いている陽極酸化基板110は、耐酸性及び耐アルカリ性が高くないが、上記本発明導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法では穏やかなpH条件で反応を行うことができるので、かかる基板を用いる場合も基板にダメージを与える恐れがなく、高品質な光電変換素子を提供することができる。従って、本発明によれば、環境負荷が小さく、積層体基板10へのダメージが少なく、透光性に優れ、導電性にすぐれた透光性導電層2を形成することができる。
最後に図2(e)に示されるように、上部電極(グリッド電極)20をパターン形成する。上部電極20の主成分としては特に制限されず、Al等が挙げられる。上部電極20膜厚は特に制限されず、0.1〜3μmが好ましい。
本実施形態の光電変換素子3は、以上のようにして製造することができる。
光電変換素子3は、太陽電池等に好ましく使用することができる。光電変換素子3に対して必要に応じて、カバーガラス、保護フィルム等を取り付けて、太陽電池とすることができる。
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、適宜設計変更可能である。
本発明に係る実施例及び比較例について説明する。
<基板>
基板として、下記の基板1,2を用意した。
基板1:ガラス基板「松浪硝子工業株式会社製、マイクロスライドグラス 白フチ磨 No.2 S1112)」。
基板2:Mo付きソーダライムガラス(SLG)基板上にCIGS層及びZn(S,O)バッファ層が積層された基板。基板2の製造プロセスを以下に示す。
ソーダライムガラス(SLG)基板上に、スパッタ法によりMo下部電極を0.8μm厚で成膜した。この基板上にCIGS層の成膜法の一つとして知られている3段階法を用いて膜厚1.8μmのCu(In0.7Ga0.3)Se層を成膜した。
次いで、この積層体をZnSO:0.03M、チオ尿素:0.05M、クエン酸ナトリウム:0.03M、アンモニア:0.15Mとなるよう室温で調製した反応液を90℃に調温し、基板を60分浸漬させた。バッファ層析出後に、更に、200℃で60分間アニール処理を行って、膜厚23nmのZn(S,O)バッファ層を形成した。
<導電性酸化亜鉛微粒子の分散液A>
ハクスイテック社製導電性酸化亜鉛PazetGK−40分散液(ガリウムドープ酸化亜鉛,分散媒 IPA(2−プロパノール),平均粒子径20〜40nm,固形分20質量%)を用意した。
<酸化亜鉛微粒子の分散液B>
ノンドープ酸化亜鉛微粒子の分散液Bとして、ビックケミー社製酸化亜鉛分散液(商品名「NANOBYK−3840」、分散媒:水)を用意した。用いた分散液の特性は以下の通りである。
ロッド状微粒子であり、球相当の平均粒子径=40nm、固形分44質量%。
<金属微粒子を付与する前処理>
1g/LのSnCl・HOと1mL/Lの37%HClを混合した溶液に基板を浸漬した後、0.1g/LのPdCl・HOと0.1moL/Lの37%HClを混合した溶液に浸漬し、乾燥させた。
<反応液X(硝酸亜鉛−ジメチルアミンボラン(DMAB)>
CBD法において用いる反応液Xとして、0.20MのZn(NO水溶液と、0.10MのDMAB水溶液とを同体積で混合し、15分以上攪拌を行って反応液Xを調製した(pHは5.8程度)。
<反応液Y(硝酸亜鉛−ジメチルアミンボラン(DMAB)>
電析法において用いる反応液Yとして、0.10MのZn(NO水溶液と0.10MのDMAB水溶液とを同体積で混合し、15分以上攪拌を行って反応液Yを調製した(pHは5.8程度)。
(実施例1)
基板1(ガラス基板)上に上記導電性酸化亜鉛微粒子の分散液Aをスピンコート法(回転数:1000rpm、回転時間:30秒)により塗布し、その後室温乾燥して、導電性酸化亜鉛微粒子層を形成した。
次に、上記導電性酸化亜鉛微粒子層上に、CBD法によりZnO層を成長させた。具体的には、85℃に調温した反応液X50ml中に導電性酸化亜鉛微粒子層を形成した基板を24時間浸漬させた後、基板を取り出し、これを室温乾燥させて、導電性酸化亜鉛薄膜層を形成した。反応液Xの反応開始前のpHは5.43、反応終了後のpHは6.26であった。
(実施例2)
実施例1と同様にして基板1上に導電性酸化亜鉛薄膜層をCBD法に形成した後、更に反応液Yを用いて電析法により第2の導電性酸化亜鉛薄膜層を形成した。電析法において、CBD法により導電性酸化亜鉛薄膜層が形成された基板を作用極とし、対極として亜鉛板、参照電極として銀/塩化銀電極を用いた。
参照電極を飽和KCl溶液中に浸漬させ、塩橋にて60℃に調温した反応液Yにつなぎ、30分間、1cmあたり4クーロンの通電化処理を行った。その後、基板を取り出して、これを室温乾燥させて、第2の導電性酸化亜鉛薄膜層を形成した。
(実施例3)
基板2を用いた以外は実施例1と同様にして導電性酸化亜鉛薄膜層を形成した。
(実施例4)
実施例3と同様にして基板2上に導電性酸化亜鉛薄膜層をCBD法に形成した以外は実施例2と同様にして導電性酸化亜鉛薄膜層を形成した。
(比較例1)
分散液Aのかわりに、分散液Bを用いた以外は実施例1と同様にして導電性酸化亜鉛薄膜層を形成した。
(比較例2)
分散液Aのかわりに、分散液Bを用いて実施例1と同様に基板1上に導電性酸化亜鉛微粒子層を形成し、該微粒子層上に直接電析法により導電性酸化亜鉛薄膜層を形成した。電析法の条件は実施例2と同様とした。その結果、シート抵抗を測定できる導電性亜鉛薄膜層を形成することはできたが、下地層を一様に被覆する層にはならなかった。
(比較例3)
比較例1と同様にして分散液Aのかわりに、分散液Bを用いて導電性酸化亜鉛薄膜層をCBD法に形成した以外は実施例2と同様にして導電性酸化亜鉛薄膜層を形成した。
(比較例4)
基板1上に、導電性酸化亜鉛微粒子層を形成せずに直接CBD法により導電性酸化亜鉛薄膜層を形成した。CBD法の条件は実施例1と同様にした。得られた導電性酸化亜鉛薄膜層は、下地層を一様に被覆する層にはならなかった。
(比較例5)
基板1上に、前処理により金属微粒子を付与した。次に上記金属微粒子上にCBD法により導電性酸化亜鉛薄膜層を形成した。CBD法の条件は実施例1と同様にした。
(比較例6)
比較例5と同様にして基板1上に導電性酸化亜鉛薄膜層をCBD法に形成した以外は実施例2と同様にして導電性酸化亜鉛薄膜層を形成した。
各例における主な製造条件とシート抵抗値の測定結果を表1及び表2に示す。シート抵抗値の評価は、三菱化学社製、高抵抗率計ハイレスタ−IP(MCP−HT260)もしくは低抵抗率計ロレスタ−GP(MCP−T610)を使用し、専用のHRプローブを使用して測定した。
表1に示されるように、本発明の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法により形成された導電性酸化亜鉛積層膜は、比較例6に記載の金属触媒化処理を行ったものに比してもシート抵抗値が1桁低くなっており、低抵抗な導電性酸化亜鉛薄膜層となることが確認された。
Figure 2011159729
Figure 2011159729
本発明の積層膜及びその製造方法は、太陽電池、及び赤外センサ等に使用される光電変換素子等の用途に好ましく適用できる。
1,2 導電性酸化亜鉛積層膜(透光性導電層)(透明電極)
3 光電変換素子(太陽電池)
10 少なくとも表面が非導電性を有する基板
11 下地層
11p 導電性酸化亜鉛微粒子
12 (CBD法により形成された)導電性酸化亜鉛薄膜層(第1の導電性酸化亜鉛薄膜層)
13 第2の導電性酸化亜鉛薄膜層
101 Al機材
102 陽極酸化膜
110 基板
120 下部電極(裏面電極)
130 光電変換半導体層
140 バッファ層
150 窓層(保護層)

Claims (15)

  1. 少なくとも表面が非導電性である基板を用意し、
    前記表面に導電性酸化亜鉛を主成分とする少なくとも1種の複数の微粒子を含む下地層を塗布法により形成し、
    該下地層上に、導電性酸化亜鉛薄膜層を化学浴析出法により形成することを特徴とする導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法。
  2. 前記導電性酸化亜鉛薄膜層からなる第1の導電性酸化亜鉛薄膜層上に、第2の導電性酸化亜鉛薄膜層を電解析出法により形成することを特徴とする請求項1に記載の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法。
  3. 前記第2の導電性酸化亜鉛薄膜層が、ホウ素ドープ酸化亜鉛を主成分とすることを特徴とする請求項2に記載の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法。
  4. 前記電解析出法において、亜鉛イオンと、硝酸イオンと、ボラン系化合物とを含む反応液を用いて前記導電性酸化亜鉛薄膜層を形成することを特徴とする請求項2又は3のいずれかに記載の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法。
  5. 前記化学浴析出法により形成される導電性酸化亜鉛薄膜層が、ホウ素ドープ酸化亜鉛を主成分とすることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法。
  6. 前記化学浴析出法において、亜鉛イオンと、硝酸イオンと、ボラン系化合物とを含む反応液を用いて前記導電性酸化亜鉛薄膜層を形成することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法。
  7. 前記ボラン系化合物が、ジメチルアミンボランであることを特徴とする請求項4又は6に記載の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法。
  8. 前記下地層の前記複数の微粒子の平均粒子径が、1〜50nmであることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法。
  9. 前記下地層の前記複数の微粒子が、ホウ素ドープ酸化亜鉛,アルミニウムドープ酸化亜鉛,及びガリウムドープ酸化亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも1種の導電性酸化亜鉛を主成分とすることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法。
  10. 基板上に、下部電極と、光電変換半導体層と、バッファ層と、透光性導電層との積層構造を有する光電変換素子の製造方法において、
    前記透光性導電層が導電性酸化亜鉛積層膜であり、該導電性酸化亜鉛積層膜を請求項1〜9のいずれかに記載の導電性酸化亜鉛積層膜の製造方法により製造することを特徴とする光電変換素子の製造方法。
  11. 前記バッファ層が、Cd,Zn,Sn,Inからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属元素を含む金属硫化物を含むことを特徴とする請求項10に記載の光電変換素子の製造方法。
  12. 前記光電変換半導体層の主成分が、少なくとも1種のカルコパイライト構造の化合物半導体であることを特徴とする請求項10又は11に記載の光電変換素子の製造方法。
  13. 前記光電変換半導体層の主成分が、
    Cu及びAgからなる群より選択された少なくとも1種のIb族元素と、
    Al,Ga及びInからなる群より選択された少なくとも1種のIIIb族元素と、
    S,Se,及びTeからなる群から選択された少なくとも1種のVIb族元素とからなる少なくとも1種の化合物半導体であることを特徴とする請求項12に記載の光電変換素子の製造方法。
  14. 前記基板が、
    Alを主成分とするAl基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、
    Feを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl材が複合された複合基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板、
    及び、Feを主成分とするFe材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とするAl膜が成膜された基材の少なくとも一方の面側にAlを主成分とする陽極酸化膜が形成された陽極酸化基板からなる群より選ばれた陽極酸化基板であることを特徴とする請求項10〜13のいずれかに記載の光電変換素子の製造方法。
  15. 請求項10〜14のいずれかに記載の製造方法により製造された光電変換素子を備えたことを特徴とする太陽電池。
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