JP2011152610A - 研磨カセット、それを備えた研磨装置及び研磨対象物上の異物を研磨する研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡単な構成で研磨テープの消費量を減らし、コストを削減すると共に、廃棄物を減らす。
【解決手段】研磨カセット7において、プラスチックフィルムの表面及び裏面に砥粒を樹脂バインダーで固定した表側研磨層13,14を有する研磨テープ8を巻き取り、この研磨テープ8の露出部に180°捩られて表裏面が反転した捩り部25を形成する。研磨テープ8を送り出しながら、研磨ヘッド17で研磨テープ8の表面側を研磨対象物に押し付け、研磨カセット7に巻き取られた研磨テープ8を全て使用した後、この研磨カセット7を裏返し、研磨テープ8を送り出しながら、研磨ヘッド17で研磨テープ8の裏面側を研磨対象物に押し付ける。
【選択図】図1
【解決手段】研磨カセット7において、プラスチックフィルムの表面及び裏面に砥粒を樹脂バインダーで固定した表側研磨層13,14を有する研磨テープ8を巻き取り、この研磨テープ8の露出部に180°捩られて表裏面が反転した捩り部25を形成する。研磨テープ8を送り出しながら、研磨ヘッド17で研磨テープ8の表面側を研磨対象物に押し付け、研磨カセット7に巻き取られた研磨テープ8を全て使用した後、この研磨カセット7を裏返し、研磨テープ8を送り出しながら、研磨ヘッド17で研磨テープ8の裏面側を研磨対象物に押し付ける。
【選択図】図1
Description
本発明は、研磨カセット、それを備えた研磨装置及び研磨対象物上の異物を研磨する研磨方法に関するものである。
従来より、プラスチックフィルムの一方の表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層が形成された研磨テープが知られており、この種の研磨テープを用いて研磨対象物を研磨することが行われている。一度使用した研磨テープの表面は、異物が付着したり、砥粒が剥がれたりすることにより、再利用をすることができない。このため、研磨テープを頻繁に交換しなければならず、コスト面及び環境面で望ましくない。
そこで、例えば、特許文献1の研磨装置では、研磨テープの幅方向片側半分のみを使用した後、巻き取った研磨テープを再び繰り出して残りの幅方向半分を使用するようにし、研磨テープの消費量を半減させるようにしている。
しかしながら、特許文献1では、各リールの反転交換作業が複雑であり、交換時のミスが生じやすい。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡単な構成で研磨テープの消費量を減らし、コストを削減すると共に、廃棄物を減らすことにある。
上記の目的を達成するために、この発明では、研磨テープの表裏面に研磨層を設けた。
具体的には、第1の発明では、
プラスチックフィルムの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層が形成された研磨テープと、
上記研磨テープが巻かれた供給リールと、
上記研磨テープを巻き取る巻取リールと、
上記供給リール及び巻取リールが内装され、該供給リールと巻取リールとの間で、上記研磨テープを露出させる開口部が形成されたカセット本体とを備えた研磨カセットを対象とする。
プラスチックフィルムの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層が形成された研磨テープと、
上記研磨テープが巻かれた供給リールと、
上記研磨テープを巻き取る巻取リールと、
上記供給リール及び巻取リールが内装され、該供給リールと巻取リールとの間で、上記研磨テープを露出させる開口部が形成されたカセット本体とを備えた研磨カセットを対象とする。
そして、上記研磨カセットは、
上記研磨テープにおける上記プラスチックフィルムの裏面にも上記研磨層が形成され、
上記研磨テープにおける上記供給リールから供給されて開口部から露出した部分には、180°捩られて表裏面が反転した捩り部が形成されている。
上記研磨テープにおける上記プラスチックフィルムの裏面にも上記研磨層が形成され、
上記研磨テープにおける上記供給リールから供給されて開口部から露出した部分には、180°捩られて表裏面が反転した捩り部が形成されている。
上記の構成によると、研磨テープの進行方向に対し、捩り部よりも前側と後側とで研磨テープの表裏面が反対となる。そして、研磨テープの表面側及び裏面側に研磨層が形成されているので、研磨テープの表面側を全て使用した後、研磨カセットを裏返せば、裏面側を使用することができる。このため、研磨カセットを裏返すだけで、研磨テープの両面を使用することができ、使用量を半分にすることができる。
第2の発明では、第1の発明において、
上記開口部は、所定の間隔をあけて配置され、上記研磨テープの厚さと同等の幅を有する一対の貫通孔よりなり、
上記捩り部は、上記一対の貫通孔間に形成されている。
上記開口部は、所定の間隔をあけて配置され、上記研磨テープの厚さと同等の幅を有する一対の貫通孔よりなり、
上記捩り部は、上記一対の貫通孔間に形成されている。
上記の構成によると、一対の貫通孔の幅が研磨テープの厚さと同等なため、捩り部の不用意なカセット本体内への巻き取りが防止される。なお、研磨テープの厚さと同等の幅とは、研磨テープの厚さと同一の幅を意味するのではなく、例えば、異物が付着した研磨テープが通過可能で、かつ捩り部を巻き込まない程度に若干研磨テープの厚さよりも大きいことを意味する。
第3の発明では、第1又は第2の発明の研磨カセットを備えた研磨装置において、
上記開口部から露出する研磨テープを研磨対象物に押さえ付ける研磨ヘッドと、
上記捩り部を保持する捩り部保持部とを備え、
上記捩り部保持部は、上記研磨テープを表裏面から狭持する二対のガイドローラよりなる。
上記開口部から露出する研磨テープを研磨対象物に押さえ付ける研磨ヘッドと、
上記捩り部を保持する捩り部保持部とを備え、
上記捩り部保持部は、上記研磨テープを表裏面から狭持する二対のガイドローラよりなる。
上記の構成によると、二対のガイドローラ26a間に捩り部が保持されているので、捩り部が誤って開口部を通って巻き取られることが防止される。また、研磨テープの進行方向における二対のガイドローラの前後で研磨テープの表裏面が反転する。このため、供給リールから繰り出される研磨テープの下面が表面のとき、その表面を研磨ヘッドで研磨対象物に押し付けて研磨が行われ、その後二対のガイドローラ間の捩り部で表裏が反転し、下面が裏面となった状態で巻取リールに巻き取られる。そして、供給リールから研磨テープを全て繰り出した後、研磨カセットを裏返せば、巻取リールから繰り出される研磨テープは、下面が未使用の裏面となっているので、未使用の研磨層を用いて研磨が行われる。このため、容易に研磨テープの表裏面を利用することができる。
第4の発明では、第1又は第2の発明の研磨カセットを備えた研磨装置において、
上記開口部から露出する研磨テープを研磨対象物に押さえ付ける研磨ヘッドと、
上記捩り部を保持する捩り部保持部とを備え、
上記捩り部保持部は、上記研磨テープと同等の幅及び厚さの貫通孔を有し、180°捩られた帯状体よりなる。
上記開口部から露出する研磨テープを研磨対象物に押さえ付ける研磨ヘッドと、
上記捩り部を保持する捩り部保持部とを備え、
上記捩り部保持部は、上記研磨テープと同等の幅及び厚さの貫通孔を有し、180°捩られた帯状体よりなる。
上記の構成によると、帯状体により、その内部に捩り部が保持されるので、捩り部が研磨カセットの開口部を通って巻取ローラに巻き取られることはない。また、研磨テープの進行方向における帯状体のガイドローラの前後で研磨テープの表裏面が反転する。このため、供給リールから繰り出される研磨テープの下面が表面のとき、その表面を研磨ヘッドで研磨対象物に押し付けて研磨が行われ、その後、二対のガイドローラ間の捩り部で表裏が反転し、下面が裏面となった状態で巻取リールに巻き取られる。そして、供給リールから研磨テープを全て繰り出した後、研磨カセットを裏返せば、巻取リールから繰り出される研磨テープは、下面が未使用の裏面となっているので、未使用の研磨層を用いて研磨が行われる。このため、容易に研磨テープの表裏面を利用することができる。なお、研磨テープと同等の幅及び厚さの貫通孔とは、研磨テープと同一の幅及び厚さを意味するのではなく、研磨テープが通過可能な程度に若干研磨テープの幅及び厚さよりも大きいことを意味する。
第5の発明では、研磨対象物上の異物を研磨する研磨方法を前提とし、
上記研磨方法は、
プラスチックフィルムの表面及び裏面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層を有する研磨テープが巻き取られ、該研磨テープの露出部に180°捩られて表裏面が反転した捩り部が形成された研磨カセットと、該研磨テープを上記研磨対象物に押し付ける研磨ヘッドとを用意する準備工程と、
上記研磨テープを送り出しながら、上記研磨ヘッドで該研磨テープの表面側を上記研磨対象物に押し付け、上記捩り部を通過して表裏反転したテープを上記研磨カセットに巻き取る表側研磨工程と、
上記表側研磨工程を繰り返して上記研磨カセットに巻き取られた研磨テープを全て使用した後、該研磨カセットを裏返すカセット表裏反転工程と、
上記研磨テープを送り出しながら、上記研磨ヘッドで該研磨テープの裏面側を上記研磨対象物に押し付ける裏側研磨工程と、
を含む構成とする。
上記研磨方法は、
プラスチックフィルムの表面及び裏面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層を有する研磨テープが巻き取られ、該研磨テープの露出部に180°捩られて表裏面が反転した捩り部が形成された研磨カセットと、該研磨テープを上記研磨対象物に押し付ける研磨ヘッドとを用意する準備工程と、
上記研磨テープを送り出しながら、上記研磨ヘッドで該研磨テープの表面側を上記研磨対象物に押し付け、上記捩り部を通過して表裏反転したテープを上記研磨カセットに巻き取る表側研磨工程と、
上記表側研磨工程を繰り返して上記研磨カセットに巻き取られた研磨テープを全て使用した後、該研磨カセットを裏返すカセット表裏反転工程と、
上記研磨テープを送り出しながら、上記研磨ヘッドで該研磨テープの裏面側を上記研磨対象物に押し付ける裏側研磨工程と、
を含む構成とする。
上記の構成によると、研磨テープの進行方向における捩り部の前後で研磨テープの表裏面が反転する。このため、表側研磨工程において、研磨カセットから繰り出された研磨テープの下面が表面のとき、その表面を研磨ヘッドで研磨対象物に押し付けて研磨が行われ、その後、捩り部で表裏が反転し、下面が裏面となった状態で巻き取られる。そして、研磨カセット内の研磨テープを全て繰り出した後、表裏反転工程において研磨カセットを裏返せば、次に裏側研磨工程で繰り出される研磨テープは、下面が未使用の裏面となっており、未使用の研磨層を用いて研磨が行われる。このため、容易に研磨テープの表裏面を利用することができる。
第6の発明では、研磨対象物上の異物を研磨する研磨方法を前提とし、
上記研磨方法は、
プラスチックフィルムの表面及び裏面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層を有する研磨テープが巻き取られた研磨カセットと、該研磨テープを上記研磨対象物に押し付ける研磨ヘッドとを用意する準備工程と、
上記研磨テープを下面が表面となるように送り出しながら、該研磨テープを一切捩らずに上記研磨ヘッドで該研磨テープの表面側を上記研磨対象物に押し付ける表側研磨工程と、
上記表側研磨工程を繰り返して上記研磨カセットに巻き取られた研磨テープを全て使用した後、該研磨カセットを裏返すカセット表裏反転工程と、
上記研磨テープを下面が表面となるように送り出しながら、該研磨テープの露出部を180°捩って表裏面を反転させ、上記研磨ヘッドで該研磨テープの裏面側を上記研磨対象物に押し付け、下面を裏面としたまま研磨カセットに巻き取る裏側研磨工程と、
を含む構成とする。
上記研磨方法は、
プラスチックフィルムの表面及び裏面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層を有する研磨テープが巻き取られた研磨カセットと、該研磨テープを上記研磨対象物に押し付ける研磨ヘッドとを用意する準備工程と、
上記研磨テープを下面が表面となるように送り出しながら、該研磨テープを一切捩らずに上記研磨ヘッドで該研磨テープの表面側を上記研磨対象物に押し付ける表側研磨工程と、
上記表側研磨工程を繰り返して上記研磨カセットに巻き取られた研磨テープを全て使用した後、該研磨カセットを裏返すカセット表裏反転工程と、
上記研磨テープを下面が表面となるように送り出しながら、該研磨テープの露出部を180°捩って表裏面を反転させ、上記研磨ヘッドで該研磨テープの裏面側を上記研磨対象物に押し付け、下面を裏面としたまま研磨カセットに巻き取る裏側研磨工程と、
を含む構成とする。
上記の構成によると、研磨テープの進行方向における捩り部の前後で研磨テープの表裏面が反転する。このため、表側研磨工程においては、通常の研磨カセットと同様に繰り出された研磨テープの下面である表面を研磨ヘッドで研磨対象物に押し付けて研磨が行われ、下面が表面のまま巻き取られる。そして、研磨カセット内の研磨テープを全て繰り出した後、表裏反転工程において研磨カセットを裏返し、裏側研磨工程で繰り出される研磨テープを捩り部で表裏反転させて下面を未使用の裏面とし、この未使用の研磨層を用いて研磨が行われる。このため、容易に研磨テープの表裏面を利用することができる。
以上説明したように、本発明によれば、研磨テープの表裏面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層を設け、研磨カセットから露出した部分に表裏面を反転させる捩り部を設けたことにより、容易に研磨テープの表裏面を使うことができるので、簡単な構成で研磨テープの消費量を減らし、コストを削減すると共に、廃棄物を減らすことができる。
以下、本発明の実施形態1を図面に基づいて説明する。
−研磨装置の構成−
図2は本発明の実施形態1の研磨カセット7を装着した研磨装置1を示す。この研磨装置1は、例えばフレーム構造よりなるベース部2を備え、このベース部2の上面にワークWが載置される平坦なワークステージ3が設けられている。例えば、本実施形態では、ワークWは、ポリイミド樹脂膜を形成後のアレイ基板とする。このワークステージ3に複数の貫通孔(図示せず)を設け、空気を吸引することにより、ワークWをワークステージ3上に固定するようになっている。
図2は本発明の実施形態1の研磨カセット7を装着した研磨装置1を示す。この研磨装置1は、例えばフレーム構造よりなるベース部2を備え、このベース部2の上面にワークWが載置される平坦なワークステージ3が設けられている。例えば、本実施形態では、ワークWは、ポリイミド樹脂膜を形成後のアレイ基板とする。このワークステージ3に複数の貫通孔(図示せず)を設け、空気を吸引することにより、ワークWをワークステージ3上に固定するようになっている。
ワークステージ3上には、X方向、Y方向及びZ方向にヘッド本体4を移動可能に支持する移動装置5が設けられている。移動装置5は、ベース部2の対向する側面にY方向に沿って配置された一対のレール部5aと、このレール部5a上をY方向に沿って移動し、ヘッド本体4をX方向及びZ方向に移動可能に支持するガントリ部5bと、図示しない複数のモータとを備え、ワークステージ3上の任意の位置にヘッド本体4を移動可能に構成されている。
ヘッド本体4には、図1に示す研磨カセット7が着脱可能となっている。この研磨カセット7は、研磨テープ8が巻かれた供給リール9と、研磨テープ8を巻き取る巻取リール10とを備えている。両リール9,10の間には、研磨テープ8をガイドする一対のローラ11が、これら供給リール9及び巻取リール10と共に、矩形状の中空のカセット本体7aに内装されている。なお、図1では、カセット本体7aの内部を透過させている。図3に示すように、カセット本体7aの底面には、研磨テープ8を露出させる開口部としての一対の貫通孔7b,7cが形成されている。この一対の貫通孔7b,7cは、左右に所定の間隔をあけて配置されている。一対の貫通孔7b,7cは、それぞれ長細いスリット状のもので、それらの幅W1は、研磨テープ8の厚さと同等(研磨テープ8が微細な異物を付着させたままでも通過可能で、かつ後述する捩り部25を巻き込まない程度に若干研磨テープ8の厚さよりも大きい)に設定され、その貫通孔7bの長さLは、研磨テープ8の幅W2よりも若干大きく設定されている(L>W2)。カセット本体4aは、通常のオーディオテープのように、左右対称であり、A面とB面とを表裏反転可能となっている。つまり、図6のように、B面に反転させた場合には、A面の時とは逆に巻取リール10から、巻き取った研磨テープ8を繰り出して供給リール9に巻き取り可能となっている。
図4に拡大して示すように、研磨テープ8は、ポリエステル等よりなるプラスチックフィルム12を基材として有し、その表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した表側研磨層13が形成されている。一方、プラスチックフィルム12の裏面にも表側研磨層13と同じ構成の裏側研磨層14が形成されている。なお、上記貫通孔7b,7cは、研磨テープ8の砥粒で削れないように、また研磨テープ8が切断されないような材料で、その周縁を構成するのが望ましい。
そして、図1及び図3に示すように、供給リール9から供給されて貫通孔7cから露出した研磨テープ8は、180°捩られて表裏面が反転した後、他方の貫通孔7bを通って巻取リール10に巻き取られている。例えば、研磨カセット7を組み立てる際に、供給リール9に巻き取ってある研磨テープ8の先端を一方の貫通孔7cから露出させ、この露出した研磨テープ8の中間部を180°捩った後、先端を他方の貫通孔7bに挿入して巻取リール10に取り付けるようにすればよい。なお、以下、この180°捩られて研磨テープ8の表裏面が入れ替わる部分を捩り部25という。この捩り部25により、研磨テープ8の進行方向に対して捩り部25よりも前側と後側とで、研磨テープ8の表裏面が反対となっている。
そして、研磨カセット7を研磨装置1に装着した状態では、巻取リール10には、ヘッド本体4に設けられたモータ(図示せず)の回転軸15が巻取リール10と回転一体に挿入され、供給リール9は、支持軸16が挿入されて回転可能に支持されることで、所定の速度で供給リール9から供給された研磨テープ8を繰り出しながら、巻取リール10に巻取可能となっている。
また、一対の貫通孔7b,7c間には、研磨テープ8をワークWに対して押し付ける研磨ヘッド17(図3では省略)が設けられている。この研磨ヘッド17は、ヘッド本体4上で、上下に昇降可能に構成されている。
また、図2に示すように、研磨装置1は、ベース部2の任意の位置に制御装置18を備え、この制御装置18が記憶手段としてのメインサーバ19につながれている。メインサーバ19には、前工程においてワークWの表面を撮像カメラ20で撮像した画像が保存されている。また、撮像カメラ20で撮像された画像を用い、欠陥捕捉機構21で画像処理を行って得た異物の位置、形状等の異物情報がメインサーバ19に保存されている。
そして、図1及び図3に示すように、ヘッド本体4は、捩り部25を保持する捩り部保持部26を備えている。本実施形態では、例えば、この捩り部保持部26は、研磨テープ8を表裏面から狭持する二対のガイドローラ26aよりなる。これら二対のガイドローラ26aは、ヘッド本体4に支持されている。
なお、ヘッド本体4には、ワークW表面を撮像する、例えばデジタル・マイクロミラー・デバイスが設けられ、異物の高さ等を正確に把握可能となっている。
−ワークW上の異物を研磨する研磨方法−
次に、本実施形態にかかるワークW上の異物を研磨する研磨方法について図面を用いて説明する。
次に、本実施形態にかかるワークW上の異物を研磨する研磨方法について図面を用いて説明する。
まず、図2に示すように、研磨装置1よりも前の工程で、撮像カメラ20でワークWの表面を撮像し、その撮像されたデータは、欠陥捕捉機構21に送られる。欠陥捕捉機構21で、撮像された画像に映し出された異物をとらえ、その位置、形状等を異物情報としてメインサーバ19に記憶する。
そして、準備工程において、上述した研磨装置1と研磨カセット7とを用意する。図1に示すように、研磨カセット7は、A面にして捩り部25を捩り部保持部26で保持するようにしてヘッド本体4に取り付けておく。図1における捩り部保持部26よりも右側は、研磨テープの裏側、すなわち裏側研磨層14が下面となっている。捩り部保持部26よりも左側は、研磨テープ8の表側、すなわち表側研磨層13が下面となっている。
次いで、図5に示すように、ステップS01で制御装置18が、研磨対象となるメインサーバ19の異物情報を入手する。この異物情報に合わせて、制御装置18は、異物の位置にヘッド本体4を移動させる。
次いで、ステップS02において、図1のテープ表状態(A面)で、研磨テープ8を走行させるために、巻取リール10を回転させながら供給リール9から研磨テープ8を繰り出す。このとき、二対のガイドローラ26aにより、捩り部25がガイドローラ26a間に保持されるので、捩り部25が研磨カセット7の貫通孔7bから巻取リール10に巻き取られるのが確実に防止される。しかも、貫通孔7bの幅W1が研磨テープ8の厚さと同等なため、さらに確実に捩り部25の不用意なカセット本体7a内への巻き取りが防止される。
次いで、ステップS03において、異物表面まで研磨ヘッド17を下降させ、表側研磨層13で異物を研磨する。
次いで、所定時間異物を研磨した後、ステップS04において、研磨ヘッド17を上昇させ、ステップS05において、研磨テープ8の繰り出しを停止させ、再び図1のテープ表状態とする。
次いで、ステップS06において、デジタル・マイクロミラー・デバイスで撮像したデータから高さが減少したか等を判断することにより、異物が除去されたかどうかを判定する。異物が、大きすぎたり硬すぎたりする等により除去されない場合には、ステップS02に戻って表側研磨層13による異物の研磨が繰り返される。図示していないが、研磨動作を複数回繰り返しても異物が除去されないときは、警報などを発して問題を解決するようにするとよい。
逆に表側研磨層13により異物が研磨され、高さが減少した場合には、ステップS07に進む。
ステップS07では、研磨テープ8に残量があるか確認される。残量がなければ、ステップS08において、研磨カセット7がA面かどうかが判定される。A面の場合には、ステップS09において、研磨カセット7を裏返し、図6に示すようにB面とし、終了する。
一方、ステップS08において、B面の場合には、ステップS10に進んで、上記準備工程と同様に新しい研磨カセット7をA面の状態にして入れ換えて終了する。
逆に残量があれば、そのままA面で終了する。
終了後は、次の異物に対してステップS01からの動作が行われる。この動作は、ワークW表面の研磨対象となる異物に対して繰り返される。研磨カセット7が、B面にセットされている場合には、図6に示すように、研磨ヘッド17でワークWに押さえ付ける面が裏側研磨層14となり、未使用の裏側研磨層14によってステップ01からの作業が繰り返される。
したがって、本実施形態にかかる研磨カセット7によると、容易に研磨テープ8の表裏面を使うことができるので、簡単な構成で研磨テープ8の消費量を減らし、コストを削減すると共に、廃棄物を減らすことができる。
−実施形態1の変形例−
上記実施形態1では、捩り部保持部26は、二対のガイドローラ26aで構成したが、図7に示すように、研磨テープ8と同等の幅及び厚さの貫通孔を有し、180°捩られた帯状体26bで構成してもよい。帯状体26bの貫通孔は、異物が粘着された状態の研磨テープ8が通過可能の大きさとなるように、帯状体26bを樹脂又は金属で成形すればよく、例えば、カセット本体7aに研磨テープ8を巻き付ける際に、供給リール9から供給されて貫通孔7cから露出した研磨テープ8を帯状体26bに挿入すればよい。この帯状体26bを通過させることで、研磨テープ8が180°捩られて表裏面が反転する。その後、先端を巻取リール10に取り付ければよい。研磨カセット7をヘッド本体4に取り付ける際に、捩り部保持部26をヘッド本体4における研磨ヘッド17と貫通孔7bとの間に固定する。
上記実施形態1では、捩り部保持部26は、二対のガイドローラ26aで構成したが、図7に示すように、研磨テープ8と同等の幅及び厚さの貫通孔を有し、180°捩られた帯状体26bで構成してもよい。帯状体26bの貫通孔は、異物が粘着された状態の研磨テープ8が通過可能の大きさとなるように、帯状体26bを樹脂又は金属で成形すればよく、例えば、カセット本体7aに研磨テープ8を巻き付ける際に、供給リール9から供給されて貫通孔7cから露出した研磨テープ8を帯状体26bに挿入すればよい。この帯状体26bを通過させることで、研磨テープ8が180°捩られて表裏面が反転する。その後、先端を巻取リール10に取り付ければよい。研磨カセット7をヘッド本体4に取り付ける際に、捩り部保持部26をヘッド本体4における研磨ヘッド17と貫通孔7bとの間に固定する。
一方、図8に示すように、A面からB面に裏返したときには、捩り部保持部26を研磨ヘッド17と供給リール9との間に位置付ける。このことで、未使用の裏側研磨層14が研磨ヘッド17によりワークWに押さえ付けられるようになる。
本変形例では、帯状体26bにより、捩り部25が帯状体26bの内部に保持されるので、捩り部25が研磨カセット7の貫通孔7bから巻取ローラに巻き取られることはない。
(実施形態2)
−研磨装置の構成−
図9及び図10は本発明の実施形態2を示し、研磨カセット107の構成と、捩り部保持部26の位置が異なる点で上記実施形態1と異なる。なお、図1〜図6と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
−研磨装置の構成−
図9及び図10は本発明の実施形態2を示し、研磨カセット107の構成と、捩り部保持部26の位置が異なる点で上記実施形態1と異なる。なお、図1〜図6と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
具体的には、本実施形態の研磨カセット107では、上記実施形態1の研磨カセット7と同様に、研磨テープ8には、プラスチックフィルム12の表面に表側研磨層13が形成され、裏面にも裏側研磨層14が形成されている。しかし、上記実施形態1と異なり、研磨カセット107を製造した際には、捩り部25は設けられていない。また、ヘッド本体4には、上記実施形態1と同様の二対のガイドローラ26aよりなる捩り部保持部26を左側に有し、この捩り部保持部26は、位置変更又は着脱可能に構成されている。
そして、図9に示すように、本実施形態の研磨カセット107のA面を研磨装置1に取り付ける際には、捩り部保持部26を研磨テープ8に接触しない位置に退避又は取り外させ、通常の研磨カセットの場合と同様に、研磨テープ8を下面が表面となるように送り出しながら、研磨テープ8を一切捩らずに研磨ヘッド17で研磨テープ8の表面側をワークWに押し付ける。
一方、図10に示すように、供給リール9の研磨テープ8を全て使用して研磨カセット107を裏返してB面を研磨装置1に取り付ける場合には、捩り部保持部26を巻取リール10と研磨ヘッド17との間に配置して、180°捩った捩り部25を上下一対のガイドローラ26a間に配置する。
すると、捩り部保持部26を通過した研磨テープ8は、表裏反転して未使用の裏側研磨層14がワークWに押さえ付けられ、研磨される。
研磨テープ8は、表裏反転した状態で供給リール9に巻き取られるが、すでに表裏面を使い切っているので、何ら問題はない。
したがって、本実施形態では、取付前の研磨カセット107自体は捩り部25を有さないので、その取り扱いが容易である。
(その他の実施形態)
本発明は、上記各実施形態について、以下のような構成としてもよい。
本発明は、上記各実施形態について、以下のような構成としてもよい。
すなわち、上記各実施形態では、研磨対象物は、アレイ基板としているが、これに限定されず、従来の研磨テープと同様の研磨対象物に本発明は適用可能である。
また、上記各実施形態では、捩り部保持部26は、二対のガイドローラ26aよりなるものとしたが、上下一対のガイドローラ26aのみで構成してもよい。その場合には、捩り部25と研磨ヘッド17との間に上下一対のガイドローラ26aを配置すればよい。この場合も、貫通孔7b,7cの幅W1が研磨テープ8の厚さと同等に抑えられているので、捩り部25の不用意なカセット本体7a内への巻き取りが確実に防止される。
なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではない。
1 研磨装置
7 研磨カセット
7a カセット本体
7b 貫通孔
7c 貫通孔
8 研磨テープ
9 供給リール
10 巻取リール
12 プラスチックフィルム
13 表側研磨層
14 表側研磨層
17 研磨ヘッド
25 捩り部
26 捩り部保持部
26a ガイドローラ
26b 帯状体
107 研磨カセット
W ワーク(研磨対象物)
7 研磨カセット
7a カセット本体
7b 貫通孔
7c 貫通孔
8 研磨テープ
9 供給リール
10 巻取リール
12 プラスチックフィルム
13 表側研磨層
14 表側研磨層
17 研磨ヘッド
25 捩り部
26 捩り部保持部
26a ガイドローラ
26b 帯状体
107 研磨カセット
W ワーク(研磨対象物)
Claims (6)
- プラスチックフィルムの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層が形成された研磨テープと、
上記研磨テープが巻かれた供給リールと、
上記研磨テープを巻き取る巻取リールと、
上記供給リール及び巻取リールが内装され、該供給リールと巻取リールとの間で、上記研磨テープを露出させる開口部が形成されたカセット本体とを備えた研磨カセットであって、
上記研磨テープにおける上記プラスチックフィルムの裏面にも上記研磨層が形成され、
上記研磨テープにおける上記供給リールから供給されて開口部から露出した部分には、180°捩られて表裏面が反転した捩り部が形成されている
ことを特徴とする研磨カセット。 - 請求項1に記載の研磨カセットにおいて、
上記開口部は、所定の間隔をあけて配置され、上記研磨テープの厚さと同等の幅を有する一対の貫通孔よりなり、
上記捩り部は、上記一対の貫通孔間に形成されている
ことを特徴とする研磨カセット。 - 請求項1又は2に記載の研磨カセットを備えた研磨装置において、
上記開口部から露出する研磨テープを研磨対象物に押さえ付ける研磨ヘッドと、
上記捩り部を保持する捩り部保持部とを備え、
上記捩り部保持部は、上記研磨テープを表裏面から狭持する二対のガイドローラよりなる
ことを特徴とする研磨装置。 - 請求項1又は2に記載の研磨カセットを備えた研磨装置において、
上記開口部から露出する研磨テープを研磨対象物に押さえ付ける研磨ヘッドと、
上記捩り部を保持する捩り部保持部とを備え、
上記捩り部保持部は、上記研磨テープと同等の幅及び厚さの貫通孔を有し、180°捩られた帯状体よりなる
ことを特徴とする研磨装置。 - 研磨対象物上の異物を研磨する研磨方法において、
プラスチックフィルムの表面及び裏面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層を有する研磨テープが巻き取られ、該研磨テープの露出部に180°捩られて表裏面が反転した捩り部が形成された研磨カセットと、該研磨テープを上記研磨対象物に押し付ける研磨ヘッドとを用意する準備工程と、
上記研磨テープを送り出しながら、上記研磨ヘッドで該研磨テープの表面側を上記研磨対象物に押し付け、上記捩り部を通過して表裏反転したテープを上記研磨カセットに巻き取る表側研磨工程と、
上記表側研磨工程を繰り返して上記研磨カセットに巻き取られた研磨テープを全て使用した後、該研磨カセットを裏返すカセット表裏反転工程と、
上記研磨テープを送り出しながら、上記研磨ヘッドで該研磨テープの裏面側を上記研磨対象物に押し付ける裏側研磨工程と、
を含ことを特徴とする研磨方法。 - 研磨対象物上の異物を研磨する研磨方法において、
プラスチックフィルムの表面及び裏面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層を有する研磨テープが巻き取られた研磨カセットと、該研磨テープを上記研磨対象物に押し付ける研磨ヘッドとを用意する準備工程と、
上記研磨テープを下面が表面となるように送り出しながら、該研磨テープを一切捩らずに上記研磨ヘッドで該研磨テープの表面側を上記研磨対象物に押し付ける表側研磨工程と、
上記表側研磨工程を繰り返して上記研磨カセットに巻き取られた研磨テープを全て使用した後、該研磨カセットを裏返すカセット表裏反転工程と、
上記研磨テープを下面が表面となるように送り出しながら、該研磨テープの露出部を180°捩って表裏面を反転させ、上記研磨ヘッドで該研磨テープの裏面側を上記研磨対象物に押し付け、下面を裏面としたまま研磨カセットに巻き取る裏側研磨工程と、
を含むことを特徴とする研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010015736A JP2011152610A (ja) | 2010-01-27 | 2010-01-27 | 研磨カセット、それを備えた研磨装置及び研磨対象物上の異物を研磨する研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010015736A JP2011152610A (ja) | 2010-01-27 | 2010-01-27 | 研磨カセット、それを備えた研磨装置及び研磨対象物上の異物を研磨する研磨方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011152610A true JP2011152610A (ja) | 2011-08-11 |
Family
ID=44538926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010015736A Pending JP2011152610A (ja) | 2010-01-27 | 2010-01-27 | 研磨カセット、それを備えた研磨装置及び研磨対象物上の異物を研磨する研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011152610A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106181693A (zh) * | 2016-08-17 | 2016-12-07 | 王玉广 | 一种卷式砂带机及其使用方法 |
-
2010
- 2010-01-27 JP JP2010015736A patent/JP2011152610A/ja active Pending
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