JP2011152546A - レーザ加工ヘッドおよびレーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡単な構造で、レーザ加工時に発生したスパッタが高温の状態で飛散し保護部材に接触したとしても、スパッタが保護部材に埋没するのを確実に防止して、スパッタが保護部材に付着しないようにすることができるレーザ加工ヘッドおよびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】本発明のレーザ加工ヘッドは、ヘッド本体1と、レーザビームBを集光する集光レンズ2と、この集光レンズ2と被加工物Wとの間に配設され、集光レンズ2によって集光されたレーザビームBを透過し、レーザビームBによって被加工物Wを加工する際に生じるスパッタSから集光レンズ2を保護する保護部材3と、集光されたレーザビームBとともに被加工物Wにアシストガスなどの気体を噴射するノズル4とを備えており、保護部材3の内部に空間5が形成されており、この空間5内に冷却媒体Cが封入されている。
【選択図】図1
【解決手段】本発明のレーザ加工ヘッドは、ヘッド本体1と、レーザビームBを集光する集光レンズ2と、この集光レンズ2と被加工物Wとの間に配設され、集光レンズ2によって集光されたレーザビームBを透過し、レーザビームBによって被加工物Wを加工する際に生じるスパッタSから集光レンズ2を保護する保護部材3と、集光されたレーザビームBとともに被加工物Wにアシストガスなどの気体を噴射するノズル4とを備えており、保護部材3の内部に空間5が形成されており、この空間5内に冷却媒体Cが封入されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、レーザ加工ヘッドおよびレーザ加工方法に関し、さらに詳しくは、レーザビームを集光する集光レンズと、該集光レンズと被加工物との間に配設され、前記集光レンズによって集光されたレーザビームを透過し、レーザビームによって被加工物を加工する際に生じるスパッタから集光レンズを保護する保護部材とを備えたレーザ加工ヘッド、および、集光レンズと被加工物との間にレーザビームを透過する保護部材を配設し、レーザビームを集光レンズにより所定の焦点に集光し、保護部材を透過させて被加工物に照射するレーザ加工方法に関するものである。
レーザビームを被加工物に照射して例えば溶接などのレーザ加工が従来より広く行われている。レーザビームを所定の被加工物に照射するレーザ加工ヘッドは、図5に示すように、一般に、鏡筒10’内にレーザ発振器から出力されたレーザビームBを被加工物Wに対して所定の焦点で集光する集光レンズ2’と、被加工物WのレーザビームBが照射される周囲にアシストガス8’を供給するノズル4’とを備えており、所定の密度でレーザビームBを被加工物Wに照射することにより、レーザビームBのエネルギによって固相から液相、さらに必要に応じて気相へと変化させて所定の加工を行う。
このようなレーザ加工ヘッドにおいては、レーザ加工時に発生するスパッタやヒュームなど(以下、これらを総じてスパッタSと称する)が集光レンズ2’に付着し、エネルギロスとなったり、レーザビームBを吸収して集光レンズ2’が焼損することがある。そこで、このようなことを防止するため、図6に示すように、集光レンズ2’と被加工物Wとの間に保護ガラス3’を設けたり、さらには図7に示すようにアシストガス8’を保護ガラス3’の表面に吹き付けて付着したスパッタSを保護ガラス3’から吹き飛ばすようにアシストガスポート14’の方向を保護ガラス3’の表面に向けて設けたレーザ加工ヘッドが従来から知られている。またさらに、図8に示すように、発生したスパッタSが保護ガラス3’に付着しないように焦点距離を長く設定することも従来から知られている。
また、図5〜図8に示した以外のレーザ加工ヘッドに関する従来の技術として、例えば特許文献1が知られている。特許文献1には、レーザ光をレーザ光学系の末端の集光レンズにて集光した上で被加工物に照射してレーザ加工を施すレーザ加工ヘッドであって、集光レンズよりも被加工物側に配置された保護ガラスと、保護ガラスよりも被加工物側に配置され、被加工物にほぼ平行な空気の流れを形成する第一のエアノズルと、保護ガラスと第一のエアノズルとの間に配置され、レーザ光路の側方から保護ガラスに向かう空気の流れを形成する第二のエアノズルと、を備えていることなどを特徴とするレーザ加工ヘッドが開示されている。
そして、特許文献1には、「第一のエアノズルにより形成された空気の流れにてレーザ加工中に発生したスパッタが吹き飛ばされるようにして除去されるとともに、第一のエアノズルにて形成された空気の流れにて吹き飛ばされずに保護ガラスに付着した一部のスパッタを第二のエアノズルにて形成された空気の流れをもって吹き飛ばすことが可能となる。」などと記載されている(0007)。
しかしながら、上記従来の技術のうち、図6に示したレーザ加工ヘッドにあっては、レーザ加工中に発生したスパッタSがアシストガス8’の流れをすり抜けて保護ガラス3’に接触することがある。そして、レーザ加工中に発生したスパッタSは保護ガラス3’の融点よりも高温(例えば1000゜C以上)の状態で保護ガラス3’に接触することがある。そのため、スパッタSが保護ガラス3’に埋没して付着し、この保護ガラス3’からスパッタSを除去することが困難となる。また、上記従来の技術のうち、図7に示したレーザ加工ヘッドにあっては、ノズル4から噴出されるアシストガス8’の流れをすり抜けた高温のスパッタSが、保護ガラス3’の表面に向って吹き付けられるアシストガス8’によってむしろ保護ガラス3’の表面に接触して埋没し付着することもある。さらに、上記従来の技術のうち、図8に示したレーザ加工ヘッドにあっては、保護ガラス3’に高温のスパッタSが接触し埋没して付着する確率は低減するものの、保護ガラス3’に高温のスパッタSが付着するのを確実に防止することはできない。そして、図5〜図8に示した従来の技術では、アシストガス8’を高速または高圧でノズル4’内に供給することで、スパッタSをノズル4’内から排出して保護ガラス3’に付着させないようにするパージ効果や、ノズル4’内に進入するのを抑制する効果、さらには、高温のスパッタSをアシストガス8’によって冷却する効果を期待することが考えられる。しかしながら、これらの効果の度合いは、期待できるほど大きくなく、不安定で確実性に欠けるという問題がある。
また、上記従来の技術のうち、特許文献1にあっても、図5〜図8に示した従来のレーザ加工ヘッドと同様に、レーザ加工時に発生したスパッタが第一エアノズルにより形成された空気の流れをすり抜けて、第二エアノズルにより形成された空気の流れによって保護ガラスに吹き付けられ接触することがある。そして、第一および第二のエアノズルによって形成された空気の流れによりスパッタの熱が冷却されるとしても、その冷却効果は十分でなく、依然としてスパッタが保護ガラスの融点よりも高温で保護ガラスに接触して埋没し付着するのを確実に防ぐことはできない。その結果、保護ガラスに付着したスパッタを確実に除去することが困難となるという問題があった。
本発明は、上述した問題に鑑みてなされたもので、簡単な構造で、レーザ加工時に発生したスパッタが高温の状態で飛散し保護部材に接触したとしても、スパッタが保護部材に埋没するのを確実に防止して、スパッタが保護部材に付着しないようにすることができるレーザ加工ヘッドおよびレーザ加工方法を提供することを目的とする。
請求項1のレーザ加工ヘッドに係る発明は、上記目的を達成するため、レーザビームを集光する集光レンズと、該集光レンズと被加工物との間に配設され、前記集光レンズによって集光されたレーザビームを透過し、レーザビームによって被加工物を加工する際に生じるスパッタから集光レンズを保護する保護部材とを備えたレーザ加工ヘッドであって、前記保護部材が、その内部に冷却媒体を有していることを特徴とするものである。
請求項2のレーザ加工ヘッドに係る発明は、上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明において、前記保護部材が、その内部に冷却媒体を封入する空間を形成されていることを特徴とするものである。
請求項3のレーザ加工ヘッドに係る発明は、上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明において、前記保護部材が、その内部に冷却媒体を流通させる流路を形成されていることを特徴とするものである。
請求項4のレーザ加工ヘッドに係る発明は、上記目的を達成するため、請求項1〜3のいずれか1項に記載の発明において、前記保護部材を回転駆動する回転駆動手段をさらに備えていることを特徴とするものである。
請求項5のレーザ加工ヘッドに係る発明は、上記目的を達成するため、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発明において、さらに、前記保護部材に対するスパッタの飛散を防止可能に気体を噴出するエアブロー手段を備えていることを特徴とするものである。
また、請求項6のレーザ加工方法係る発明は、上記目的を達成するため、集光レンズと被加工物との間にレーザビームを透過する保護部材を配設し、レーザビームを集光レンズにより所定の焦点に集光し、保護部材を透過させて被加工物に照射するレーザ加工方法であって、前記保護部材の内部に冷却媒体を封止または流通させることを特徴とするものである。
請求項7のレーザ加工方法係る発明は、上記目的を達成するため、請求項6に記載の発明において、前記保護部材を回転駆動することを特徴とするものである。
請求項8のレーザ加工方法係る発明は、上記目的を達成するため、請求項6または7にに記載の発明において、前記保護部材に対するスパッタの飛散を防止するための空気をエアブロー手段により噴出させることを特徴とするものである。
請求項2のレーザ加工ヘッドに係る発明は、上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明において、前記保護部材が、その内部に冷却媒体を封入する空間を形成されていることを特徴とするものである。
請求項3のレーザ加工ヘッドに係る発明は、上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明において、前記保護部材が、その内部に冷却媒体を流通させる流路を形成されていることを特徴とするものである。
請求項4のレーザ加工ヘッドに係る発明は、上記目的を達成するため、請求項1〜3のいずれか1項に記載の発明において、前記保護部材を回転駆動する回転駆動手段をさらに備えていることを特徴とするものである。
請求項5のレーザ加工ヘッドに係る発明は、上記目的を達成するため、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発明において、さらに、前記保護部材に対するスパッタの飛散を防止可能に気体を噴出するエアブロー手段を備えていることを特徴とするものである。
また、請求項6のレーザ加工方法係る発明は、上記目的を達成するため、集光レンズと被加工物との間にレーザビームを透過する保護部材を配設し、レーザビームを集光レンズにより所定の焦点に集光し、保護部材を透過させて被加工物に照射するレーザ加工方法であって、前記保護部材の内部に冷却媒体を封止または流通させることを特徴とするものである。
請求項7のレーザ加工方法係る発明は、上記目的を達成するため、請求項6に記載の発明において、前記保護部材を回転駆動することを特徴とするものである。
請求項8のレーザ加工方法係る発明は、上記目的を達成するため、請求項6または7にに記載の発明において、前記保護部材に対するスパッタの飛散を防止するための空気をエアブロー手段により噴出させることを特徴とするものである。
請求項1の発明によれば、保護部材が、その内部に冷却媒体を有していることにより、レーザ加工時に発生したスパッタが高温の状態で飛散し保護部材に接触したとしても、保護部材が冷却媒体によって冷却されているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることとなるので埋没するのを確実に防止することができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
請求項2の発明によれば、請求項1に記載の発明において、前記保護部材が、その内部に冷却媒体を封入する空間を形成されていることにより、かかる内部の空間に封入された冷却媒体が保護部材を確実に冷却するため、レーザ加工時に発生したスパッタが高温の状態で飛散し保護部材に接触したとしても、保護部材が冷却媒体によって冷却されているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることとなるので埋没するのを確実に防止することができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
請求項3の発明によれば、請求項1に記載の発明において、前記保護部材が、その内部に冷却媒体を流通させる流路を形成されていることにより、かかる内部の流路に流通される冷却媒体が保護部材を確実に冷却するため、レーザ加工時に発生したスパッタが高温の状態で飛散し保護部材に接触したとしても、保護部材が冷却媒体によって冷却されているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることとなるので埋没するのを確実に防止することができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
請求項4の発明によれば、請求項1〜3のいずれか1項に記載の発明において、前記保護部材を回転駆動する回転駆動手段をさらに備えていることにより、回転駆動手段によって保護部材を回転駆動すると、飛散したスパッタが保護部材の表面に接触しようとしても、保護部材が回転されていることによってスパッタが弾き飛ばされて付着するのを防ぎ、また、スパッタが保護部材の表面に接触したとしても、保護部材が冷却媒体によって冷却されているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることととなるので埋没するのを確実に防止することに加えて、保護部材の回転による遠心力によって保護部材の表面からスパッタを引き離すことができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
請求項5の発明によれば、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発明において、さらに、前記保護部材に対するスパッタの飛散を防止可能に気体を噴出するエアブロー手段を備えていることにより、エアブロー手段から空気やアシストガスなどの気体を噴出すると、飛散したスパッタが保護部材に接触するのを防止することができる。
また、請求項6の発明によれば、保護部材の内部に冷却媒体を封止または流通させることにより、レーザ加工時に発生したスパッタが高温の状態で飛散し保護部材に接触したとしても、保護部材を冷却媒体によって冷却しているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることとなるので埋没するのを確実に防止することができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
請求項7の発明によれば、請求項6に記載の発明において、前記保護部材を回転駆動することにより、飛散したスパッタが保護部材の表面に飛散したスパッタが保護部材の表面に接触しようとしても、保護部材が回転されていることによってスパッタが弾き飛ばされて付着するのを防ぎ、また、スパッタが保護部材の表面に接触したとしても、保護部材が冷却媒体によって冷却されているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることとなるので埋没するのを確実に防止することに加えて、保護部材の回転による遠心力によって保護部材の表面からスパッタを引き離すことができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
請求項8の発明によれば、請求項6または7に記載の発明において、前記保護部材に対するスパッタの飛散を防止するための空気をエアブロー手段により噴出させることにより、飛散したスパッタが保護部材に接触するのを防止することができる。
請求項2の発明によれば、請求項1に記載の発明において、前記保護部材が、その内部に冷却媒体を封入する空間を形成されていることにより、かかる内部の空間に封入された冷却媒体が保護部材を確実に冷却するため、レーザ加工時に発生したスパッタが高温の状態で飛散し保護部材に接触したとしても、保護部材が冷却媒体によって冷却されているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることとなるので埋没するのを確実に防止することができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
請求項3の発明によれば、請求項1に記載の発明において、前記保護部材が、その内部に冷却媒体を流通させる流路を形成されていることにより、かかる内部の流路に流通される冷却媒体が保護部材を確実に冷却するため、レーザ加工時に発生したスパッタが高温の状態で飛散し保護部材に接触したとしても、保護部材が冷却媒体によって冷却されているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることとなるので埋没するのを確実に防止することができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
請求項4の発明によれば、請求項1〜3のいずれか1項に記載の発明において、前記保護部材を回転駆動する回転駆動手段をさらに備えていることにより、回転駆動手段によって保護部材を回転駆動すると、飛散したスパッタが保護部材の表面に接触しようとしても、保護部材が回転されていることによってスパッタが弾き飛ばされて付着するのを防ぎ、また、スパッタが保護部材の表面に接触したとしても、保護部材が冷却媒体によって冷却されているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることととなるので埋没するのを確実に防止することに加えて、保護部材の回転による遠心力によって保護部材の表面からスパッタを引き離すことができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
請求項5の発明によれば、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発明において、さらに、前記保護部材に対するスパッタの飛散を防止可能に気体を噴出するエアブロー手段を備えていることにより、エアブロー手段から空気やアシストガスなどの気体を噴出すると、飛散したスパッタが保護部材に接触するのを防止することができる。
また、請求項6の発明によれば、保護部材の内部に冷却媒体を封止または流通させることにより、レーザ加工時に発生したスパッタが高温の状態で飛散し保護部材に接触したとしても、保護部材を冷却媒体によって冷却しているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることとなるので埋没するのを確実に防止することができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
請求項7の発明によれば、請求項6に記載の発明において、前記保護部材を回転駆動することにより、飛散したスパッタが保護部材の表面に飛散したスパッタが保護部材の表面に接触しようとしても、保護部材が回転されていることによってスパッタが弾き飛ばされて付着するのを防ぎ、また、スパッタが保護部材の表面に接触したとしても、保護部材が冷却媒体によって冷却されているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることとなるので埋没するのを確実に防止することに加えて、保護部材の回転による遠心力によって保護部材の表面からスパッタを引き離すことができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
請求項8の発明によれば、請求項6または7に記載の発明において、前記保護部材に対するスパッタの飛散を防止するための空気をエアブロー手段により噴出させることにより、飛散したスパッタが保護部材に接触するのを防止することができる。
(発明の態様)
以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明(以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、少なくとも、請求の範囲に記載された発明である「本発明」ないし「本願発明」を含むが、本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むこともある。)の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載,実施例の記載等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。なお、以下の各項において、(1)項が請求項1に相当し、(2)項が請求項2に相当し、(3)項が請求項3に相当し、(6)項が請求項4に相当し、(7)項が請求項5に相当し、(8)項が請求項6に相当し、(9)項が請求項7に相当し、(10)項が請求項8に相当する。
以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明(以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、少なくとも、請求の範囲に記載された発明である「本発明」ないし「本願発明」を含むが、本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むこともある。)の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載,実施例の記載等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。なお、以下の各項において、(1)項が請求項1に相当し、(2)項が請求項2に相当し、(3)項が請求項3に相当し、(6)項が請求項4に相当し、(7)項が請求項5に相当し、(8)項が請求項6に相当し、(9)項が請求項7に相当し、(10)項が請求項8に相当する。
(1) レーザビームを集光する集光レンズと、該集光レンズと被加工物との間に配設され、前記集光レンズによって集光されたレーザビームを透過し、レーザビームによって被加工物を加工する際に生じるスパッタから集光レンズを保護する保護部材とを備えたレーザ加工ヘッドであって、
前記保護部材が、その内部に冷却媒体を有していることを特徴とするレーザ加工ヘッド。
前記保護部材が、その内部に冷却媒体を有していることを特徴とするレーザ加工ヘッド。
(1)項の発明では、保護部材が、その内部に冷却媒体を有していることにより、レーザ加工時に発生したスパッタが高温の状態で飛散し保護部材に接触したとしても、保護部材が冷却媒体によって冷却されているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることとなるので埋没するのを確実に防止することができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
(2) 前記保護部材が、その内部に冷却媒体を封入する空間を形成されていることを特徴とする(1)項に記載のレーザ加工ヘッド。
(2)項の発明では、(1)項に記載の発明において、前記保護部材が、その内部に冷却媒体を封入する空間を形成されていることにより、かかる内部の空間に封入された冷却媒体が保護部材を確実に冷却するため、レーザ加工時に発生したスパッタが高温の状態で飛散し保護部材に接触したとしても、保護部材が冷却媒体によって冷却されているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることとなるので埋没するのを確実に防止することができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
(3) 前記保護部材が、その内部に冷却媒体を流通させる流路を形成されていることを特徴とする(1)項に記載のレーザ加工ヘッド。
(3)項の発明では、(1)項に記載の発明において、前記保護部材が、その内部に冷却媒体を流通させる流路を形成されていることにより、かかる内部の流路に流通される冷却媒体が保護部材を確実に冷却するため、レーザ加工時に発生したスパッタが高温の状態で飛散し保護部材に接触したとしても、保護部材が冷却媒体によって冷却されているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることとなるので埋没するのを確実に防止することができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
(4) 前記保護部材の内部の流路に冷却媒体を供給する手段が、前記保護部材の被加工物側の表面にも冷却媒体を供給することが可能であることを特徴とする(3)項に記載のレーザ加工ヘッド。
(4)項の発明では、(3)項に記載の発明において、前記保護部材の内部の流路に冷却媒体を供給する手段が、前記保護部材の被加工物側の表面にも冷却媒体を供給することにより、保護部材の被加工物側の表面に供給された冷却媒体が保護部材に接触しようとするスパッタを冷却して流すため、スパッタが保護部材に埋没し付着するのを確実に防止する。
(5) 前記保護部材の内部の空間に封入された冷却媒体を、レーザビームが照射されていない位置で冷却する熱交換手段を備えたことを特徴とする(1)〜(4)のいずれか1項に記載のレーザ加工ヘッド。
(5)項の発明では、(1)〜(4)のいずれか1項に記載の発明において、熱交換手段が保護部材の内部の空間に封入された冷却媒体を、レーザビームが照射されていない位置で冷却するため、冷却媒体が保護部材を確実に冷却するので、レーザ加工時に発生したスパッタが高温の状態で飛散し保護部材に接触したとしても、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることとなるので埋没するのを確実に防止することができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
(6) 前記保護部材を回転駆動する回転駆動手段をさらに備えていることを特徴とする(1)〜(5)項のいずれか1項に記載のレーザ加工ヘッド。
(6)項の発明では、(1)〜(5)項のいずれか1項に記載の発明において、前記保護部材を回転駆動する回転駆動手段をさらに備えていることにより、回転駆動手段によって保護部材を回転駆動すると、飛散したスパッタが保護部材の表面に接触しようとしても、保護部材が回転されていることによってスパッタが弾き飛ばされて付着するのを防ぎ、また、スパッタが保護部材の表面に接触したとしても、保護部材が冷却媒体によって冷却されているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることととなるので埋没するのを確実に防止することに加えて、保護部材の回転による遠心力によって保護部材の表面からスパッタを引き離すことができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
(7) さらに、前記保護部材に対するスパッタの飛散を防止可能に気体を噴出するエアブロー手段を備えていることを特徴とする(1)〜(6)のいずれか1項に記載のレーザ加工ヘッド。
(7)項の発明では、(1)〜(6)のいずれか1項に記載の発明において、さらに、前記保護部材に対するスパッタの飛散を防止可能に気体を噴出するエアブロー手段を備えていることにより、エアブロー手段から空気やアシストガスなどの気体を噴出すると、飛散したスパッタが保護部材に接触するのを防止することができる。
(8) 集光レンズと被加工物との間にレーザビームを透過する保護部材を配設し、
レーザビームを集光レンズにより所定の焦点に集光し、保護部材を透過させて被加工物に照射するレーザ加工方法であって、
前記保護部材の内部に冷却媒体を封止または流通させることを特徴とするレーザ加工方法。
レーザビームを集光レンズにより所定の焦点に集光し、保護部材を透過させて被加工物に照射するレーザ加工方法であって、
前記保護部材の内部に冷却媒体を封止または流通させることを特徴とするレーザ加工方法。
(8)項の発明では、保護部材の内部に冷却媒体を封止または流通させることにより、レーザ加工時に発生したスパッタが高温の状態で飛散し保護部材に接触したとしても、保護部材を冷却媒体によって冷却しているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることとなるので埋没するのを確実に防止することができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
(9) 前記保護部材を回転駆動することを特徴とする(8)項に記載のレーザ加工方法。
(9)項の発明では、(8)項に記載の発明において、前記保護部材を回転駆動することにより、飛散したスパッタが保護部材の表面に飛散したスパッタが保護部材の表面に接触しようとしても、保護部材が回転されていることによってスパッタが弾き飛ばされて付着するのを防ぎ、また、スパッタが保護部材の表面に接触したとしても、保護部材が冷却媒体によって冷却されているため、保護部材に接触することによってスパッタが急冷されることとなるので埋没するのを確実に防止することに加えて、保護部材の回転による遠心力によって保護部材の表面からスパッタを引き離すことができ、ほとんどのスパッタが保護部材に付着しない。
(10) 前記保護部材に対するスパッタの飛散を防止するための空気をエアブロー手段により噴出させることを特徴とする(8)または(9)項に記載のレーザ加工方法。
(10)項の発明では、(8)または(9)項に記載の発明において、前記保護部材に対するスパッタの飛散を防止するための空気をエアブロー手段により噴出させることにより、飛散したスパッタが保護部材に接触するのを防止することができる。
最初に、本発明のレーザ加工ヘッドの実施の一形態を、概念的に示した図1に基づいて詳細に説明する。なお、図において同じ符号は、同様または相当する部分を示すものとする。
本発明のレーザ加工ヘッドは、概略、ヘッド本体1と、レーザビームBを集光する集光レンズ2と、この集光レンズ2と被加工物Wとの間に配設され、集光レンズ2によって集光されたレーザビームBを透過し、レーザビームBによって被加工物Wを加工する際に生じるスパッタSから集光レンズ2を保護する保護部材3と、集光されたレーザビームBとともに被加工物Wにアシストガスなどの気体を噴射するノズル4とを備えており、保護部材3が、その内部に冷却媒体Cを有している。
そして、この実施の形態においては、保護部材3の内部に空間5が形成されており、この空間5内に冷却媒体Cが封入されている。
また、この実施の形態においては、さらに、保護部材3の内部の空間5に封入された冷却媒体CをレーザビームBが照射されていない位置で冷却する熱交換手段6と、保護部材3を回転駆動する回転駆動手段7と、保護部材3に対するスパッタSの飛散を防止可能に気体を噴出するエアブロー手段8とを備えている。
本発明のレーザ加工ヘッドは、概略、ヘッド本体1と、レーザビームBを集光する集光レンズ2と、この集光レンズ2と被加工物Wとの間に配設され、集光レンズ2によって集光されたレーザビームBを透過し、レーザビームBによって被加工物Wを加工する際に生じるスパッタSから集光レンズ2を保護する保護部材3と、集光されたレーザビームBとともに被加工物Wにアシストガスなどの気体を噴射するノズル4とを備えており、保護部材3が、その内部に冷却媒体Cを有している。
そして、この実施の形態においては、保護部材3の内部に空間5が形成されており、この空間5内に冷却媒体Cが封入されている。
また、この実施の形態においては、さらに、保護部材3の内部の空間5に封入された冷却媒体CをレーザビームBが照射されていない位置で冷却する熱交換手段6と、保護部材3を回転駆動する回転駆動手段7と、保護部材3に対するスパッタSの飛散を防止可能に気体を噴出するエアブロー手段8とを備えている。
図1に示すように、ヘッド本体1の鏡筒10にはCO2レーザ発振器やYAGレーザ発振器などから所定の波長、所定の出力で発振されたレーザビームを導入するファイバ11が接続されている。レーザ加工ヘッドは、ヘッド本体1がロボットのアームなどに接合されて、被加工物Wの加工部位に所定の姿勢で移動される。ファイバ11の先端面と集光レンズ2との間にはコリメーションレンズ12が配置されている。ヘッド本体1の被加工物W側には先端に向って漸次縮径するようにノズル4が設けられており、ノズル4の図1における上方の、保護部材3の周縁と対応する位置にはスパッタ回収部13が設けられており、さらに、保護部材3のノズル4側の位置にはエアブロー手段としてアシストガスや空気などの気体(これらを総じて、アシストガスと称する)が供給されるアシストガスポート14が設けられている。
保護部材3は、この実施の形態ではガラスからなるもので(以下、保護部材3を保護ガラス3と称することもある)、少なくとも透過するレーザビームBの径よりも大きい半径を有する円盤状にその全体が形成されている。そしてこの実施の形態における保護ガラス3は、集光レンズ側ガラス30と被加工物側ガラス31と両ガラス30,31の外周縁を水密に接続する外周壁32とを含んでおり、これによって冷却媒体Cを封入する密閉された空間5が内部に形成されている。両ガラス30,31の板厚は、たとえば0.5mm程度とすることができ、空間の厚さは3mm程度とすることが望ましい。なお、保護部材3は、レーザビームBのエネルギ吸収率が低い(すなわち、レーザビームBによって発熱することがない)材質であれば、ガラスに限定されることはないが、そのレーザビームBの波長などの特性などに応じて選択することができる。例えばCO2レーザ発振器を用いる場合には、亜鉛化セレンガラスを用いることができる。
熱交換手段6は、保護ガラス3の、照射されたレーザビームBを透過させる部分とは中心軸を挟んで反対側であって、保護ガラス3を図1における上下から挟み込むように一対で配設されている。熱交換手段6は、例えば熱交換式、外部冷却式、あるいはペルチェ自己冷却式のものを適宜採用することができる。
保護ガラス3の中心軸33は、ヘッド本体1のハウジング15に設けられた軸受によって回転可能に支持されている。そして、保護ガラス3の中心軸33にはギア70が設けられており、ギヤ70には、ギヤ71を介してモータ72のギヤ73と噛合されている。これらのモータ72と、ギヤ70,71,73は、回転駆動手段7を構成している。
次に、本発明のレーザ加工方法の実施の一形態を、上述したように構成されたレーザ加工ヘッドを用いる場合により、その作動とともに説明する。
本発明のレーザ加工方法は、概略、集光レンズ2と被加工物Wとの間にレーザビームBを透過する保護部材3を配設し、レーザビームBを集光レンズ2により所定の焦点に集光し、保護部材3を透過させて被加工物Wに照射するレーザ加工方法であって、レーザ加工を行う際に、保護部材3の内部に冷却媒体Cを封止して、保護部材3を冷却しつつ、保護部材3と冷却媒体Cを介して被加工物WにレーザビームBを照射して、レーザ加工を行うものである。そして、この実施の形態においては、さらに、レーザ加工を行う際に、保護部材3を回転駆動手段7によって回転駆動し、また、保護部材3に対するスパッタSの飛散を防止するための気体をエアブロー手段8により噴出させるものである。
本発明のレーザ加工方法は、概略、集光レンズ2と被加工物Wとの間にレーザビームBを透過する保護部材3を配設し、レーザビームBを集光レンズ2により所定の焦点に集光し、保護部材3を透過させて被加工物Wに照射するレーザ加工方法であって、レーザ加工を行う際に、保護部材3の内部に冷却媒体Cを封止して、保護部材3を冷却しつつ、保護部材3と冷却媒体Cを介して被加工物WにレーザビームBを照射して、レーザ加工を行うものである。そして、この実施の形態においては、さらに、レーザ加工を行う際に、保護部材3を回転駆動手段7によって回転駆動し、また、保護部材3に対するスパッタSの飛散を防止するための気体をエアブロー手段8により噴出させるものである。
レーザ加工を行うに先立って、この実施の形態では、上述したように、保護ガラス3の内部の空間5に冷却媒体Cが封入されており、保護ガラス3の中心軸33のギア70にはギヤ71を介してモータ72のギヤ73と噛合されており、モータ72を駆動することにより所定の速度で保護ガラス3が回転するよう構成されており、アシストガスポート14には、アシストガスなどの気体が所定の圧力、所定の量で供給されてノズル4の先端から噴出することが可能となっている。
レーザ加工を行うに際して、この実施の形態では、モータ72の駆動によって保護ガラス3を回転させ、アシストガスポート14からアシストガスをノズル4内に噴出させた状態として、ロボットの駆動により被加工物Wの加工部位に移動させてレーザ発振器から出力されファイバ11から導出されたレーザビームBを照射する。レーザビームBは、コリメーションレンズ12によって一旦大径の平行なビームとなる。そのため、集光レンズ2によって所定の焦点に集光されて保護ガラス3を透過する時点では、レーザビームBのエネルギ密度を、コリメーションレンズ12がない場合と比較して小さくする(疎にする)ことができる。したがって、保護ガラス3を透過するときレーザビームB自体のエネルギによって保護ガラス3の温度が上昇するのを抑制することができる。
被加工物Wの加工部位にレーザビームBが照射されることによってスパッタSが生じることとなる。このスパッタSは、例えば1000゜C以上となるなど、非常に高温である。しかしながら、本発明では、アシストガスポート14からアシストガスがノズル4の先端から噴出されていることによって、スパッタSがノズル4内に入るのを抑止し、仮にノズル4内に入ったとしても、アシストガスによってノズル4内から排出され、さらに、仮にノズル4内から排出されることなく保護ガラス3に接触したとしても、冷却媒体Cによって保護ガラス3が冷却されているため、スパッタSが高温であっても保護ガラス3に接触することにより瞬時に冷却されるので、スパッタSが保護ガラス3に埋没することがない。そして、保護ガラス3が回転駆動されているので、この保護ガラス3に接触したスパッタSは、保護ガラス3に完全に付着することはなく、遠心力によって振り払われるようにして径方向外側に移動し、保護ガラス3の周囲に設けられたスパッタ回収部13からヘッド本体1の外に排出される。また、空間5内に封入された冷却媒体Cは、保護ガラス3が回転駆動されており、レーザビームBを透過させる位置とは反対側に設けられた熱交換手段6によって冷却されるので、レーザ出力が例えば2kwよりも小さい場合には、レーザビームBのエネルギやスパッタSの保護ガラス3に対する接触などによって温度が上昇することがない。
この実施の形態では特に、保護ガラス3内の空間5に冷却媒体Cが封入されているので、ノズル4をどのような姿勢にさせた場合であっても、確実に冷却媒体Cが保護ガラス3から漏れ出ることはなく、従って、冷却媒体Cをシールするような構造を必要としないことから、レーザ加工ヘッドの構造を簡素化することができ、したがって、レーザ加工ヘッドのコンパクト化を図ることができる。
次に、本発明のレーザ加工ヘッドの別の実施の形態を、図2〜図4に基づいて詳細に説明する。この実施の形態においては、図1に示した実施の形態と異なる部分のみを説明することとし、図1に示した実施の形態と同様または相当する部分については同じ符号を付してその説明を省略し、異なる部分のみを説明することとする。
本発明のレーザ加工ヘッドは、概略、ヘッド本体1と、レーザビームBを集光する集光レンズ2と、この集光レンズ2と被加工物Wとの間に配設され、集光レンズ2によって集光されたレーザビームBを透過し、レーザビームBによって被加工物Wを加工する際に生じるスパッタSから集光レンズ2を保護する保護部材3と、集光されたレーザビームBとともに被加工物Wにアシストガスなどの気体を噴射するノズル4とを備えており、保護部材3が、その内部に冷却媒体Cを流通させる流路50を備えている。すなわち、図1に示した実施の形態においては、保護部材3の内部に空間5が形成されており、この空間5内に冷却媒体Cが封入されていたのに対し、図2〜図4に示したこの実施の形態では、保護部材3の内部に流路50が形成されており、この流路50に冷却媒体Cを供給する冷却媒体供給手段9をさらに備えている。
また、この実施の形態においては、さらに、保護部材3の内部の流路50に冷却媒体Cを供給する手段9が、保護部材3の被加工物側ガラス31の表面(図2における下面)にも冷却媒体Cを供給することが可能に構成されており、保護部材3の内部の流路50に流通される冷却媒体Cを、レーザビームBが照射されていない位置で冷却する熱交換手段6と、保護部材3を回転駆動する回転駆動手段7と、保護部材3に対するスパッタSの飛散を防止可能に気体を噴出するエアブロー手段8とを備えている。
本発明のレーザ加工ヘッドは、概略、ヘッド本体1と、レーザビームBを集光する集光レンズ2と、この集光レンズ2と被加工物Wとの間に配設され、集光レンズ2によって集光されたレーザビームBを透過し、レーザビームBによって被加工物Wを加工する際に生じるスパッタSから集光レンズ2を保護する保護部材3と、集光されたレーザビームBとともに被加工物Wにアシストガスなどの気体を噴射するノズル4とを備えており、保護部材3が、その内部に冷却媒体Cを流通させる流路50を備えている。すなわち、図1に示した実施の形態においては、保護部材3の内部に空間5が形成されており、この空間5内に冷却媒体Cが封入されていたのに対し、図2〜図4に示したこの実施の形態では、保護部材3の内部に流路50が形成されており、この流路50に冷却媒体Cを供給する冷却媒体供給手段9をさらに備えている。
また、この実施の形態においては、さらに、保護部材3の内部の流路50に冷却媒体Cを供給する手段9が、保護部材3の被加工物側ガラス31の表面(図2における下面)にも冷却媒体Cを供給することが可能に構成されており、保護部材3の内部の流路50に流通される冷却媒体Cを、レーザビームBが照射されていない位置で冷却する熱交換手段6と、保護部材3を回転駆動する回転駆動手段7と、保護部材3に対するスパッタSの飛散を防止可能に気体を噴出するエアブロー手段8とを備えている。
保護部材3は、この実施の形態ではガラスからなるもので(この実施の形態においても、保護部材3を保護ガラス3と称することもある)、少なくとも透過するレーザビームBの径よりも大きい半径を有する円盤状にその全体が形成されている。そしてこの実施の形態における保護ガラス3は、集光レンズ側ガラス30と被加工物側ガラス31と両ガラス30,31の間に配設されて両ガラスを30,31の間を所定の間隔に保持するスペーサ34(図4)とを含んでおり、これによって冷却媒体Cを流通させる流路50が内部に形成されている。集光レンズ側ガラス30は、円環状に形成されており、保護ガラス3の中心軸33近傍に冷却媒体Cの供給口35が形成されている。
保護ガラス3の流路50に冷却媒体Cを供給する供給手段9は、ポンプ90と、ポンプ90と供給口35を接続する管路91と、保護ガラス3の周縁に配置された冷却媒体受け92と、冷却媒体受け92とポンプ90を接続する管路93とを含んでいる。ポンプ90は、この実施の形態の場合、その回転軸に設けられたギヤ95が、ギヤ94を介して回転駆動手段7のモータ72のギヤ73と噛合されている。冷却媒体受け92は、被加工物側ガラス31の、照射されたレーザビームBを透過させる部分とは中心軸を挟んで反対側の近傍に熱交換手段6を配置するための収容部96を有している。管路91の集光レンズ側ガラス30の供給口35と接する部分にはパッキン97が設けられている。冷却媒体受け92の内部には、冷却媒体Cが少なくとも被加工物側ガラス31の図2における下面に接する容量で貯留されている。冷却媒体受け92の内周面には、パッキン98が保護ガラス3と接するように設けられている。そして、被加工物側ガラス31と接するパッキン98は、例えばフェルトなど、冷却媒体受け92から冷却媒体Cが大量に漏れ出ることなくシールしつつ、被加工物側ガラス31の図2における下面に冷却媒体Cを塗布することができるような、ずなわち、保護部ガラス3の被加工物側の表面にも冷却媒体Cを供給することが可能な材質により構成されている。
次に、本発明のレーザ加工方法の実施の一形態を、図2〜図4に示したように構成されたレーザ加工ヘッドを用いる場合により、その作動とともに説明する。
本発明のレーザ加工方法は、概略、集光レンズ2と被加工物Wとの間にレーザビームBを透過する保護部材3を配設し、レーザビームBを集光レンズ2により所定の焦点に集光し、保護部材3を透過させて被加工物Wに照射するレーザ加工方法であって、レーザ加工を行う際に、保護部材3の内部に冷却媒体Cを流通させて、保護部材3を冷却しつつ、保護部材3と冷却媒体Cを介して被加工物WにレーザビームBを照射して、レーザ加工を行うものである。そして、この実施の形態においては、さらに、レーザ加工を行う際に、保護部材3を回転駆動手段7によって回転駆動し、また、保護部材3に対するスパッタSの飛散を防止するための気体をエアブロー手段8により噴出させるものである。
本発明のレーザ加工方法は、概略、集光レンズ2と被加工物Wとの間にレーザビームBを透過する保護部材3を配設し、レーザビームBを集光レンズ2により所定の焦点に集光し、保護部材3を透過させて被加工物Wに照射するレーザ加工方法であって、レーザ加工を行う際に、保護部材3の内部に冷却媒体Cを流通させて、保護部材3を冷却しつつ、保護部材3と冷却媒体Cを介して被加工物WにレーザビームBを照射して、レーザ加工を行うものである。そして、この実施の形態においては、さらに、レーザ加工を行う際に、保護部材3を回転駆動手段7によって回転駆動し、また、保護部材3に対するスパッタSの飛散を防止するための気体をエアブロー手段8により噴出させるものである。
レーザ加工を行うに先立って、この実施の形態では、上述したように、保護ガラス3の内部に冷却水Cを流通させる流路50が形成されており、流路50に冷却水Cを流通させることが可能となっており、保護ガラス3の中心軸33のギア70にはギヤ71を介してモータ72のギヤ73と噛合されており、モータ72を駆動することにより所定の速度で保護ガラス3が回転するよう構成されており、アシストガスポート14には、アシストガスなどの気体が所定の圧力、所定の量で供給されてノズル4の先端から噴出することが可能となっている。
レーザ加工を行うに際して、この実施の形態では、モータ72の駆動によって保護ガラス3を回転させるとともに、ポンプ90を作動させて保護ガラス3内の流路50に冷却媒体Cを流通させて、アシストガスポート14からアシストガスをノズル4内に噴出させた状態として、ロボットの駆動により被加工物Wの加工部位に移動させてレーザ発振器から出力されファイバ11から導出されたレーザビームBを照射する。コリメーションレンズ12により保護ガラス3を透過するレーザビームBのエネルギ密度を小さくして(疎にして)保護ガラス3の温度が上昇するのを抑制することができることは、図1に示した実施の形態と同様である。
被加工物Wの加工部位にレーザビームBが照射されることによってスパッタSが生じることとなる。このスパッタSは、例えば1000゜C以上となるなど、非常に高温である。しかしながら、本発明では、アシストガスポート14からアシストガスなどの気体がノズル4の先端から噴出されていることによって、スパッタSがノズル4内に入るのを抑止され、仮にノズル4内に入ったとしても、アシストガスによってノズル4内から排出され、さらに、仮にノズル4内から排出されることなく保護ガラス3に接触したとしても、図3に鎖線で示すように供給口35から流路50に供給された冷却媒体Cは、保護ガラス3の回転とその遠心力により、供給口35の径方向外側で且つ回転方向側のレーザビームBを透過させる位置を流通されて、しかも、被加工物側ガラス31の下面に冷却媒体Cが塗布されていることによって保護ガラス3が冷却されているため、スパッタが高温であっても保護ガラス3に接触することにより瞬時に確実に冷却されるので、スパッタSが保護ガラス3に埋没することがない。そして、保護ガラス3が回転駆動されているので、この保護ガラス3に接触したスパッタSは、保護ガラス3に完全に付着することはなく、遠心力によって振り払われるようにして径方向外側に移動し、保護ガラス3の周囲に設けられたスパッタ回収部13からヘッド本体1の外に排出される。また、保護ガラス3内の流路50に流通される冷却媒体Cは、レーザビームBを透過する位置とは反対側に設けられた冷却媒体受け92内の熱交換手段6によって冷却されるので、レーザビームBのエネルギやスパッタSの保護ガラス3に対する接触などによって温度が上昇することがない。また、被加工物側ガラス31の下面も冷却媒体Cが塗布されるので、保護ガラス30にスパッタSが接したとしても埋没することがなく、容易に取り除かれる。
本発明のレーザ加工ヘッド、および、レーザ加工方法は、溶接、切断、焼入れなどのレーザ加工に適用することができる。
1:ヘッド本体、 2:集光レンズ、 3:保護ガラス、 4:ノズル、5:空間、 6:熱交換手段、 7:回転駆動手段、 8:エアブロー手段、 13:スパッタ回収部、 14:アシストガスポート、 50:流路、 B:レーザビーム、 W:被加工物、 S:スパッタ、 9:冷却媒体供給手段
Claims (8)
- レーザビームを集光する集光レンズと、該集光レンズと被加工物との間に配設され、前記集光レンズによって集光されたレーザビームを透過し、レーザビームによって被加工物を加工する際に生じるスパッタから集光レンズを保護する保護部材とを備えたレーザ加工ヘッドであって、
前記保護部材が、その内部に冷却媒体を有していることを特徴とするレーザ加工ヘッド。 - 前記保護部材が、その内部に冷却媒体を封入する空間を形成されていることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工ヘッド。
- 前記保護部材が、その内部に冷却媒体を流通させる流路を形成されていることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工ヘッド。
- 前記保護部材を回転駆動する回転駆動手段をさらに備えていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のレーザ加工ヘッド。
- さらに、前記保護部材に対するスパッタの飛散を防止可能に気体を噴出するエアブロー手段を備えていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のレーザ加工ヘッド。
- 集光レンズと被加工物との間にレーザビームを透過する保護部材を配設し、
レーザビームを集光レンズにより所定の焦点に集光し、保護部材を透過させて被加工物に照射するレーザ加工方法であって、
前記保護部材の内部に冷却媒体を封止または流通させることを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記保護部材を回転駆動することを特徴とする請求項6に記載のレーザ加工方法。
- 前記保護部材に対するスパッタの飛散を防止するための空気をエアブロー手段により噴出させることを特徴とする請求項6または7に記載のレーザ加工方法。
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
JP2017094339A (ja) * | 2015-11-18 | 2017-06-01 | ファナック株式会社 | クーラントを循環させるための循環路を備えるレーザ加工ヘッド |
WO2020039612A1 (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ光出射ヘッド及びそれを用いたレーザ加工装置 |
CN113649718A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-11-16 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 一种激光出射头保护镜筒 |
-
2010
- 2010-01-26 JP JP2010014198A patent/JP2011152546A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017094339A (ja) * | 2015-11-18 | 2017-06-01 | ファナック株式会社 | クーラントを循環させるための循環路を備えるレーザ加工ヘッド |
US10543568B2 (en) | 2015-11-18 | 2020-01-28 | Fanuc Corporation | Laser processing head including circulation path for circulating coolant |
DE102016121318B4 (de) * | 2015-11-18 | 2020-12-10 | Fanuc Corporation | Laserbearbeitungskopf mit zirkulationsweg zum umwälzen von kühlmittel |
WO2020039612A1 (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ光出射ヘッド及びそれを用いたレーザ加工装置 |
US20210154767A1 (en) * | 2018-08-24 | 2021-05-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laser light emission head and laser processing apparatus using same |
JPWO2020039612A1 (ja) * | 2018-08-24 | 2021-08-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ光出射ヘッド及びそれを用いたレーザ加工装置 |
JP7126224B2 (ja) | 2018-08-24 | 2022-08-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ光出射ヘッド及びそれを用いたレーザ加工装置 |
CN113649718A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-11-16 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 一种激光出射头保护镜筒 |
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