JP2011151637A - エラーアンプの位相補償回路 - Google Patents

エラーアンプの位相補償回路 Download PDF

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Abstract

【課題】 ICチップ上のコンデンサ面積を小さくすることができる位相補償回路を提供する。
【解決手段】 エラーアンプの出力端子に容量と抵抗を直列接続し、容量に流れる電流を抵抗の両端に接続したトランスコンダクタンスアンプにより増幅してフィードバックすることにより、エラーアンプの周波数特性の主要極の周波数を低くする。
【選択図】 図1

Description

本発明は位相補償回路に関し、特にスイッチング電源を構成するエラーアンプの位相補償回路に関するものである。
スイッチング電源はそのトポロジにかかわらず位相補償を施すことによって安定性を確保する必要がある。特に、電圧モードコンバータでは、インダクタとキャパシタによって構成される出力段のLCフィルタで発生するダブルポールがフィードバックループの位相を急激に遅らせるため、動作の安定性の確保が容易ではない。また、特に昇圧コンバータにおいては、スイッチングトランジスタのオン−オフの時比率などのLとC以外のパラメータが、ダブルポールの周波数に影響を与えるため、スイッチング電源の位相補償回路の位相補償定数は、経験的な要素や試行錯誤により定められる場合があった。
スイッチング電源の位相補償方法として、フィードバックループの主要極を低い周波数に配置することにより位相余裕を確保する方法がある。この方法は、一般的にTYPE−I(2ポール、1ゼロ方式)位相補償法と呼ばれている。この位相補償方法は、主要極を低い周波数に配置することにより、低い周波数からゲインを減少させると共に、s平面の左半平面のダブルポール付近の周波数にゼロ点を配置することによりダブルポールによる位相の急激な遅れを防ぐものである。TYPE−I位相補償法は、ゼロ点が1つであるため、ダブルポールによる位相の遅れは完全に戻せない。しかしながら、主要極を低い周波数に配置することによりダブルポール付近のゲインを十分に減衰させることで、容易に位相余裕を確保できる利点がある。
TYPE−I位相補償法により、低い周波数に主要極を発生させるためには、キャパシタの挿入が必要である。図8にスイッチング電源ICを使った従来の降圧コンバータ回路を示す。この降圧コンバータのダブルポール周波数fpwは、以下の式で計算できる。
fpw=1/(2・π)×√(1/L・C) ・・・(1)
このようなスイッチング電源ICでは、図8に示すように、内蔵するエラーアンプの出力端子(COMP)と入力端子(FB)間に、キャパシタと抵抗の直列接続による位相補償回路Z0を接続し、ミラー補償により低い周波数に主要極を発生させることにより回路の位相余裕を確保している。
このような位相補償用のキャパシタは、コンバータ回路を構成する部品点数を減らすためには、ICに内蔵されることが望ましい。しかしながら、キャパシタのレイアウト面積が特に大きくなることから、位相補償用のキャパシタをICに内蔵するとICチップの面積が格段に増大するという問題がある。
このような問題を解決するために、ICに位相補償用キャパシタを内蔵させることを目的として、特開平7−7382号公報には、オペアンプを用いた100%の負帰還回路と、そのオペアンプの正負両入力端子の間に挿入された抵抗により、仮想のコンデンサを生成する技術の開示がある。
また、特開2006−109421号公報には、従来よりも小さいキャパシタ容量であっても、トランスコンダクタンスアンプによって、従来のキャパシタ容量と同等のAC特性を得ることにより、位相補償を行う技術が開示されている。
特開平7−7382号公報 特開2006−109421号公報
上述したように、スイッチング電源の位相補償を行うためには、ミラー補償による位相補償回路と同程度の低域の周波数において主要極を発生させるための大きなキャパシタを回路に挿入する必要がある。
図6(a)は、従来の位相補償回路Z4を内蔵したエラーアンプの回路図である。このエラーアンプは、差動入力段(1)と出力段(2)を有する折り返し型カスコードアンプと出力バッファ(3)により構成されている。位相補償回路Z4は、直列に接続した容量Cと抵抗Rによって構成され、エラーアンプ回路のインピーダンスの高いノードvoと接地間に接続されている。
図6(a)のエラーアンプの回路の主要極周波数fp、ゼロ点周波数fz、DCゲインGは、以下の式で与えられる。
fp≒1/(2・π・C4・ro) ・・・(2)
fz≒1/(2・π・C4・R4) ・・・(3)
DCゲインG=Gm・ro ・・・(4)
ここで、C4は容量C4の容量値、R4は抵抗R4の抵抗値、roはノードvoから見た出力抵抗値(トランジスタM11の出力抵抗rop、トランジスタM13の出力抵抗ronの並列接続と考えて、ro=rop//ronで与えられる)、Gmは、エラーアンプのノードvoにおけるトランスコンダクタンスである。
以下に、従来の降圧コンバータにおけるエラーアンプのDCゲインの設定方法について説明する。
例えば、図8に示すスイッチング電源の出力フィルタの定数が、L=10μH、C=10μFとすると、降圧コンバータのダブルポール周波数fpwは、式(3)より、16kHzとなる。
このため、この降圧コンバータにおいてTYPE−I位相補償方法を施す場合には、アンプのゲインを、周波数が16kHz付近では、“0”付近まで低下させなければいけない。仮に、主要極周波数fpが10Hzであるとすると、図7のボード線図の実線で示すようにDCゲインは、60dB以下に抑える必要がある。また、ダブルポール周波数fpw付近にゼロ点周波数fzを配置することにより位相補償を施そうする場合でも、図7の破線で示す周波数特性のようにゼロ点周波数fz付近でゲインを下げきれないと、ダブルポールによる位相の遅れを戻しきれなくなる。
さらに、昇圧コンバータの場合では、スイッチングトランジスタのオン−オフの時比率によってダブルポール周波数fpwが周波数の低い方へ移動するため、位相余裕を確保するためには、むやみにDCゲインを上げることはできない。
式(2)から分かるように、出力抵抗roを大きくすることにより主要極の周波数fpが下げることができるが、これでは、式(4)から分かるように、DCゲインが増加してしまう。よって、出力抵抗roを合わせ込むことにより位相補償を行うことは困難である。
そこで、特開平7−7382号公報に開示された技術により、キャパシタの容量値を増やすことを考える。トランスコンダクタンスアンプにより仮想コンデンサを生成するため、エラーアンプの出力に直接接続するキャパシタは必要ない。しかし、仮想コンデンサを生成するためのエラーアンプは利得が高く、出力インピーダンスが低くなければいけない。このため、出力段を備えた2段の増幅器とならざるを得ない。また、ユニティーゲインで使用するための位相補償用の容量(20pf)が必要である。
次に、特開2006−109421号公報に開示された技術により、ゼロ点周波数fzをダブルポール周波数fpw付近に配置する技術により位相余裕を確保することを考える。この技術では主要極を調整できないために、任意のダブルポール周波数fpwに対してゲインを持たないゼロ点周波数fzを配置することは困難である。仮にエラーアンプのゲインを下げてゼロ点周波数fzでのゲイン低下を狙ったとしても、前述したエラーアンプゲインと主要極とのトレードオフにより、ゼロ点周波数fzでのゲインを低下させるには至らない。結果としてさらに別の位相補償定数をICの内部もしくは外部に設けなければならないため、位相補償内臓スイッチング電源ICの位相補償としては不十分である。
係る問題を解決するためになされた請求項1に記載の発明は、定電流源に共通接続した一対の差動トランジスタを有する差動入力段と、該差動入力段の一方の差動トランジスタに流れる電流に基づいた電流を入力する能動負荷であるカレントミラー回路とを有し、該カレントミラー回路の出力を出力端子とする出力段と、前記出力端子に接続する位相補償回路と、を有するエラーアンプの位相補償回路において、前記出力端子と接地間に容量と第1の抵抗を直列接続し、該第1の抵抗の両端にトランスコンダクタンスアンプの差動入力を接続し、該トランスコンダクタンスアンプの出力を前記カレントミラー回路の入力に直接または第2の抵抗を介して接続することを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、定電流源に共通接続した一対の差動トランジスタを有する差動入力段と、該差動入力段の一方の差動トランジスタに流れる電流に基づいた電流を入力する能動負荷であるカレントミラー回路とを有し、該カレントミラー回路の出力を出力端子とする出力段と、前記出力端子に接続する位相補償回路と、を有するエラーアンプの位相補償回路において、他端を前記出力端子に接続した容量の一端に第1の抵抗の一端を接続し、トランスコンダクタンスアンプの差動入力を該第1の抵抗の両端に接続し、該トランスコンダクタンスアンプの出力を該第1の抵抗と前記容量が接続されていない一端に接続するとともに、直接または第2の抵抗を介して前記カレントミラー回路の入力に接続することを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載のエラーアンプの位相補償回路において、前記トランスコンダクタンスを差動増幅器に置き換えたことを特徴とする。
本発明によれば、トランスコンダクタンスアンプを使用することにより従来より容量の小さいキャパシタによって能動的に極を低域に移動させることができるため、ICチップのレイアウト面積を低減することが可能である。
本発明の第1の実施形態の回路図である。 本発明の第2の実施形態の回路図である。 本発明の第3の実施形態の回路図である。 本発明の第1の実施形態の位相補償回路を内蔵したエラーアンプと、従来の位相補償回路を内蔵したエラーアンプの周波数特性を示すボード線図である。 本発明の第1の実施形態に係るエラーアンプの等価回路を示す回路図である。 (a)、(b)従来の位相補償回路を内蔵したエラーアンプの回路図である。 従来のエラーアンプの周波数特性を説明するボード線図である。 従来の降圧コンバータ回路の構成を示す回路図である。
図1に本発明の第1の実施形態に係るエラーアンプの回路図を示す。図6(a)に示す従来の位相補償回路Z4に対し、抵抗R1の両端を差動入力とするトランスコンダクタンスgmを持つトランスコンダクタンスアンプ11を接続し、そのトランスコンダクタンスアンプの出力を、エラーアンプの出力段のカレントミラーの入力側のノードに接続している。ここで、トランスコンダクタンスアンプ出力とカレントミラーの入力側のノード間に電流を制御するための抵抗を挿入してもよい。
以下に、本発明の特徴であるトランスコンダクタンスアンプを用いた位相補償の動作について説明する。
図5は、図1に示すエラーアンプの等価回路である。同図において、gmはトランスコンダクタンスアンプ11のトランスコンダクタンス、Gmはノードvoを出力と考えた場合のエラーアンプのトランスコンダクタンス、vpは抵抗R1のAC成分検出電圧、roはノードvoにおける出力抵抗の総和である。
トランスコンダクタンスアンプ11は、位相補償用の容量C1に流れる電流を抵抗R1により検出して、出力電流vin・Gmから減算している。これより、電流i1は、
Figure 2011151637
となる。これより
Figure 2011151637
となり、i1を求めると
Figure 2011151637
となる。
このとき、ノードvoの出力インピーダンスZoは
Figure 2011151637
であるので、出力電圧voは、
Figure 2011151637
となる。
よって、この回路の伝達関数は、
Figure 2011151637
となる。ここで、R1<<roのとき、
Figure 2011151637
である。
以上から、コンダクタンスアンプ11を接続することによって、従来の位相補償回路を備えたエラーアンプと、本発明の位相補償回路を備えたエラーアンプの極とゼロ点の関係は、以下の式により表せる。
Figure 2011151637
ここで、p1、z1は、従来の位相補償回路によるエラーアンプの極とゼロ点。
p1エ、z1エは、本発明の第1の実施形態に係るエラーアンプの極とゼロ点である。
よって、R1<<roが成立するとき、本発明の第1の実施形態に係るエラーアンプでは、主要極周波数fpとゼロ点周波数fzはそれぞれ、
fp≒1/(2・π・C・ro・(1+gm・R1)) ・・・(4)
fz≒1/(2・π・C・R1) ・・・(5)
となる。
本発明では、式(4)から分かるように、トランスコンダクタンスアンプによりフィードバックを行うことにより、主要極の周波数fpを従来の位相補償回路の1/(1+gm・R1)にすることが可能である。また、ゼロ点周波数fzはトランスコンダクタンスアンプ11を接続することにより変化しない。
このように、本発明の位相補償回路を備えたエラーアンプにおいては、ゼロ点周波数fzと独立して、トランスコンダクタンスアンプ11のgm(トランスコンダクタンス)値の調整により、主要極の周波数fpを低い周波数に移動させることが可能となる。
図4に、本発明の第1の実施形態の位相補償回路を内蔵したエラーアンプと、従来の位相補償回路を内蔵したエラーアンプの周波数特性を示す。本発明の位相補償回路を内蔵したエラーアンプの主要極の周波数fpが、従来例のエラーアンプに対し低い周波数に移動していることが分かる。
本発明の第2の実施形態を図2に示す。これは、図7(b)の従来の位相補償回路に本発明を適用したものである。図7(b)の位相補償回路は、エラーアンプの出力段の差動電流が流れるノード間に位相補償回路を挿入することにより位相補償の効果を高くしている。本発明では、図2に示すように抵抗R21の両端を差動入力とするトランスコンダクタンスアンプ11を接続し、トランスコンダクタンスアンプ11の出力を抵抗R22を介してエラーアンプの出力段の電流ノードに接続している。このとき、抵抗22は電流を制御するために挿入した抵抗であるため、抵抗22を介さずにトランスコンダクタンスアンプ11の出力を直接エラーアンプの電流ノードに接続してもよい。
図3は、本発明の第3の実施形態に係るエラーアンプの位相補償回路の構成を示す回路図である。これは、本発明の第2の実施形態に係るエラーアンプの位相補償において、トランスコンダクタンスアンプの代わりに差動アンプを使用するものである。gm(トランスコンダクタンス)値の調整を差動アンプのテール電流源の調整により行なうとともに、エラーアンプのDC動作点が著しく変動しないようにすることで、トランスコンダクタンスアンプに代えて、簡単な差動アンプにより、主要極の周波数fpを下げることが可能である。
11:トランスコンダクタンスアンプ
vo:エラーアンプの出力端子
vo2:出力バッファの出力端子
M1〜M14:MOSトランジスタ
C1〜C5:位相補償容量
R1,R21,R22,R31,R32,R4、R5:抵抗
ib1:電流源

Claims (3)

  1. 定電流源に共通接続した一対の差動トランジスタを有する差動入力段と、
    該差動入力段の一方の差動トランジスタに流れる電流に基づいた電流を入力する能動負荷であるカレントミラー回路を有し、該カレントミラー回路の出力を出力端子とする出力段と、
    前記出力端子に接続する位相補償回路と、
    を有するエラーアンプの位相補償回路において、
    前記出力端子と接地間に容量と第1の抵抗を直列接続し、該第1の抵抗の両端にトランスコンダクタンスアンプの差動入力を接続し、該トランスコンダクタンスアンプの出力を前記カレントミラー回路の入力に直接または第2の抵抗を介して接続することを特徴とするエラーアンプの位相補償回路。
  2. 定電流源に共通接続した一対の差動トランジスタを有する差動入力段と、
    該差動入力段の一方の差動トランジスタに流れる電流に基づいた電流を入力する能動負荷であるカレントミラー回路を有し、該カレントミラー回路の出力を出力端子とする出力段と、
    前記出力端子に接続する位相補償回路と、
    を有するエラーアンプの位相補償回路において、
    他端を前記出力端子に接続した容量の一端に第1の抵抗の一端を接続し、トランスコンダクタンスアンプの差動入力を該第1の抵抗の両端に接続し、該トランスコンダクタンスアンプの出力を前記容量が接続されていない前記第1の抵抗の一端に接続するとともに、直接または第2の抵抗を介して前記カレントミラー回路の入力に接続することを特徴とするエラーアンプの位相補償回路。
  3. 請求項1または請求項2に記載のエラーアンプの位相補償回路において、
    前記トランスコンダクタンスを差動増幅器に置き換えたことを特徴とするエラーアンプの位相補償回路。
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