JP2011149932A - 赤外線検出回路、センサーデバイス及び電子機器 - Google Patents

赤外線検出回路、センサーデバイス及び電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】高い感度で赤外線を検出できる赤外線検出回路、センサーデバイス及び電子機器等の提供。
【解決手段】赤外線検出回路は、赤外線検出素子CFの一端側の読み出しノードNRと、タンクノードNTとの間に設けられ、赤外線検出素子CFからの電荷をタンクノードNTに転送する電荷転送用トランジスターTTRと、電荷転送用トランジスターTTRのゲートを制御するゲート制御回路20と、電荷転送用トランジスターTTRによる電荷転送時に、タンクノードNTを負電位に設定する負電位生成回路30を含む。
【選択図】図2

Description

本発明は、赤外線検出回路、センサーデバイス及び電子機器等に関する。
従来より、焦電素子を用いた赤外線の検出回路が知られている。例えば人体からは、波長が10μm付近の赤外線が輻射されており、これを検出することで人体の存在や温度の情報を非接触で取得できる。従って、このような赤外線の検出回路を利用することで、侵入検知や物理量計測を実現できる。
赤外線の検出回路の従来技術としては例えば特許文献1、2、3に開示される技術が知られている。
しかしながら、これらの従来技術には、機械式のチョッパーが必要になったり、赤外線検出の高感度化が難しいなどの課題がある。
特開昭59−142427号公報 特開2006−3301号公報 特開2008−26249号公報
本発明の幾つかの態様によれば、高い感度で赤外線を検出できる赤外線検出回路、センサーデバイス及び電子機器等を提供できる。
本発明の一態様は、赤外線検出素子の一端側の読み出しノードと、タンクノードとの間に設けられ、前記赤外線検出素子からの電荷を前記タンクノードに転送する電荷転送用トランジスターと、前記電荷転送用トランジスターのゲートを制御するゲート制御回路と、前記電荷転送用トランジスターによる電荷転送時に、前記タンクノードを負電位に設定する負電位生成回路とを含む赤外線検出回路に関係する。
本発明の一態様によれば、赤外線検出素子の読み出しノードとタンクノードとの間に電荷転送用トランジスターが設けられ、この電荷転送用トランジスターのゲートがゲート制御回路により制御される。そして負電位生成回路によりタンクノードを負電位に設定される。このようにすれば、電荷転送用トランジスターによる電荷転送時にタンクノードが負電位に設定されるため、赤外線検出素子からの電荷を効率的にタンクノードに転送することが可能になる。また赤外線検出素子に印加される電圧を高くすることなどが可能になり、赤外線検出の高感度化を図れる。
また本発明の一態様では、前記ゲート制御回路は、前記電荷転送用トランジスターのしきい値電圧を−VTHとした場合に、−VTHに対応するゲート制御電圧を前記電荷転送用トランジスターのゲートに出力してもよい。
このようにすれば、電荷転送用トランジスターを弱いオン状態に設定して、赤外線検出素子からの電荷をタンクノードに転送できるようになる。
また本発明の一態様では、前記赤外線検出素子の前記読み出しノードと第1の電源ノードとの間に設けられ、リセット期間において、前記第1の電源ノードの電圧レベルである第1の電圧レベルに前記読み出しノードをリセットするリセット回路を含んでもよい。
このようにすれば、リセット回路により読み出しノードを第1の電圧レベルにリセットして、赤外線検出素子からの電荷の読み出しの準備を整えることが可能になる。
また本発明の一態様では、前記負電位生成回路が前記タンクノードを負電位に設定した後に、前記電荷転送用トランジスターがオンになり、前記電荷転送用トランジスターがオンになった後に、前記赤外線検出素子の他端側の電圧印加ノードが、第1の電圧レベルから第2の電圧レベルに変化してもよい。
このようにすれば、タンクノードが負電位に設定された後に、電荷転送用トランジスターがオンになり、その後に赤外線検出素子の他端側の電圧印加ノードが第2の電圧レベルに変化するため、赤外線検出素子からの電荷の効率的な読み出し動作を実現できる。
また本発明の一態様では、前記負電位生成回路は、前記タンクノードに一端が接続される第1の負電位生成用キャパシターを含み、前記第1の負電位生成用キャパシターが、前記タンクノードに接続されるタンクキャパシターとして兼用されてもよい。
このようにすれば、第1の負電位生成用キャパシターをタンクキャパシターとしても利用できるようになるため、回路の小規模化等を図れる。
また本発明の一態様では、前記負電位生成回路は、前記タンクノードに一端が接続される第2の負電位生成用キャパシターを含み、前記第2の負電位生成用キャパシターの他端から、前記タンクノードの負電位が正電位に変換された電圧が出力されてもよい。
このようにすれば、第2の負電位生成用キャパシターを利用してレベルシフターを実現できるため、回路の小規模化を図れる。
また本発明の一態様では、前記負電位生成回路は、前記タンクノードに一端が接続される第1の負電位生成用キャパシターと、前記タンクノードに一端が接続され、前記第1の負電位生成用キャパシターよりも容量値が大きい第2の負電位生成用キャパシターと、前記第1の負電位生成用キャパシターの他端を駆動する第1のドライバーと、前記第2の負電位生成用キャパシターの他端を駆動する第2のドライバーとを含み、前記タンクノードを負電位に設定する場合には、前記第1のドライバーが、前記第1の負電位生成用キャパシターの他端を第2の電圧レベルから第1の電圧レベルに変化させると共に、前記第2のドライバーが、前記第2の負電位生成用キャパシターの他端を前記第2の電圧レベルから前記第1の電圧レベルに変化させ、前記第2の負電位生成用キャパシターの他端が前記第1の電圧レベルに変化した後に、前記第2のドライバーが、前記第2の負電位生成用キャパシターの他端をハイインピーダンス状態に設定してもよい。
このようにすれば、第1、第2のドライバーにより第1、第2の負電位生成用キャパシターの他端を第2の電圧レベルから第1の電圧レベルに変化させることで、タンクノードを負電位に設定できる。そして、その後に、第2の負電位生成用キャパシターの他端をハイインピーダンス状態に設定することで、第2の負電位生成用キャパシターの他端から、タンクノードの負電位が正電位に変換された電圧を出力することが可能になる。
また本発明の一態様では、前記赤外線検出素子の前記読み出しノードと前記電荷転送用トランジスターとの間に設けられる制御トランジスターを含み、前記制御トランジスターがオン・オフする動作が複数回行われた後に、前記タンクノードから検出電圧が取得されてもよい。
このようにすれば、電荷の読み出し動作を複数回行うことで、赤外線検出の高感度化を図れるようになる。
また本発明の一態様では、前記タンクノードに一端が接続されるタンクキャパシターを含み、前記制御トランジスターがオン・オフする動作がN回行われる場合に、前記タンクキャパシターの容量値は前記赤外線検出素子の容量値のN倍以上であってもよい。
このようにすれば、タンクノードの検出電圧が飽和してしまう事態を防止できる。
また本発明の一態様では、前記制御トランジスターがオンである期間に、前記赤外線検出素子の他端側の電圧印加ノードが第1の電圧レベルから第2の電圧レベルに変化し、前記電圧印加ノードが前記第2の電圧レベルに変化した後に、前記制御トランジスターがオフになり、前記制御トランジスターがオフである期間に、前記電圧印加ノードが前記第2の電圧レベルから前記第1の電圧レベルに変化してもよい。
このようにすれば、電圧印加ノードの電圧レベルの変化が、タンクノードに悪影響を与える事態などを防止できる。
また本発明の一態様では、前記制御トランジスターがオフである期間に、前記赤外線検出素子の前記読み出しノードが前記第1の電圧レベルにリセットされてもよい。
このようにすれば、読み出しノードの電圧レベルの変化が、タンクノードに悪影響を与える事態などを防止できる。
また本発明の一態様では、前記電荷転送用トランジスターの前記タンクノードとは異なる側のノードの電位変化を反転させて、前記電荷転送用トランジスターのゲートに出力するフィードバックインバーター回路を含んでもよい。
このようにすれば、フィードバックインバーター回路により電荷転送用トランジスターのゲートを制御することで、より増幅度を上げた読み出し動作を実現できる。
また本発明の他の態様は、複数のセンサーセルが配列されるセンサーアレイと、1又は複数の行線と、1又は複数の列線と、前記1又は複数の行線に接続される行選択回路と、前記1又は複数の列線に接続される読み出し回路とを含み、前記複数のセンサーセルの各センサーセルは、赤外線検出素子と、前記赤外線検出素子と、前記1又は複数の列線のうちの対応する列線との間に設けられ、前記1又は複数の行線のうちの対応する行線によりゲートが制御される選択トランジスターを含み、前記読み出し回路は、前記1又は複数の列線のうちの対応する列線のノードとタンクノードとの間に設けられ、前記赤外線検出素子からの電荷を前記タンクノードに転送する電荷転送用トランジスターと、前記電荷転送用トランジスターのゲートを制御するゲート制御回路と、前記電荷転送用トランジスターによる電荷転送時に、前記タンクノードを負電位に設定する負電位生成回路とを含むセンサーデバイスに関係する。
本発明の他の態様によれば、複数のセンサーセルの各センサーセルには、赤外線検出素子と選択トランジスターが設けられ、センサーアレイの読み出し回路には、電荷転送用トランジスターとゲート制御回路と負電位生成回路が設けられる。そして電荷転送用トランジスターによる電荷転送時にタンクノードが負電位に設定されるため、赤外線検出素子からの電荷を効率的にタンクノードに転送することが可能になる。また赤外線検出素子に印加される電圧を高くすることなどが可能になり、赤外線検出の高感度化を図れる。
また本発明の他の態様は、上記のいずれかに記載の赤外線検出回路を含む電子機器に関係する。
また本発明の他の態様は、上記に記載のセンサーデバイスを含む電子機器に関係する。
図1(A)、図1(B)、図1(C)は比較例の赤外線検出回路の説明図。 本実施形態の赤外線検出回路の第1の構成例。 ゲート制御回路、負電位生成回路、リセット回路の詳細な構成例。 第1の構成例の動作を説明する信号波形例。 焦電素子のヒステリシスループの例。 図6(A)、図6(B)はセンサーデバイスの構成例。 図7(A)はセンサーセルの構成例、図7(B)は本実施形態の赤外線検出回路の第2の構成例。 第2の構成例の動作を説明する信号波形例。 負電位生成回路の詳細な他の構成例。 本実施形態の赤外線検出回路の第3の構成例。 第3の構成例の動作を説明する信号波形例。 本実施形態の赤外線検出回路の第4の構成例。 第4の構成例の動作を説明する信号波形例。 本実施形態の電子機器の構成例。
以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお以下に説明する本実施形態は特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。
1.比較例
図1(A)、図1(B)、図1(C)に、前述した特許文献1、2、3の従来技術の赤外線検出回路を比較例として示す。
図1(A)は、特許文献1に開示される赤外線検出回路であり、図示しないチョッパーを用いて、焦電素子1への赤外線の照射・遮断を繰り返しながら、焦電素子1からの焦電流を読み出す。例えば焦電素子1に赤外線が入射されて誘電体1aに温度変化が生じると、自発分極の大きさが変化する。このとき、表面電荷は自発分極ほど速く変化できないため、取り残された表面電荷が生じる。従って、この表面電荷に対応する電流が、焦電素子1の電極1b、1cに接続される抵抗RGに流れることで、抵抗RGの両端に電圧が生じる。この電圧を、トランジスター2及び抵抗RSからなる回路を用いて検出する。
しかしながら、図1(A)の検出回路には、チョッパーが機械式であるため、チョッピング周波数の安定性が低かったり、チョッパーとFPAの間の同期をとる必要があったり、チョッパーの寿命が短いなどの課題がある。
図1(B)は、特許文献2に開示される赤外線検出回路であり、図1(A)で必要であったチョッパーを不要とした誘電ボロメータ型の検出回路である。この検出回路では、赤外線の照射に伴う温度上昇により、キャパシター10の容量値が変化することを利用している。この場合に、容量値を直接に検出することはできないため、温度によって変化するキャパシター10と、温度によって変化しない参照用のキャパシター11を直列接続する。そして直列接続されたキャパシター10、11の両端の端子13、14に電圧を印加した際の中間の端子12の電圧の変化を読み取ることで、微少な容量値の変化を検出する。
しかしながら、特許文献1、2のいずれの赤外線検出回路においても、温度変化に対する焦電流の変化や誘電率の変化が非常に微少であるため、赤外線検出の高感度化が困難であるという課題がある。
図1(C)は、特許文献3に開示される赤外線検出回路であり、図1(A)、図1(B)の課題である感度向上を実現する検出回路である。この検出回路は、感度向上のために複数回の電荷の読み出しを行うものであり、演算増幅器510、リセット用スイッチSWB、積分用キャパシターCintからなる積分回路500を含む。また赤外線の照射により容量値が変化するセンサーキャパシターCS(焦電素子)とスイッチSW1〜SW4を含む。
スイッチSW1とSW4は同期してオン・オフし、スイッチSW2とSW3は同期してオン・オフする。そしてスイッチSW1、SW4がオンの時にはSW2、SW3はオフになり、SW1、SW4がオフの時にはSW2、SW3はオンになる。また端子X2には、バイアス固定電圧V1が入力され、端子X3には、電圧V1とは異なる駆動電圧V2が入力される。
積分用キャパシターCintに電荷が蓄積されていない初期状態から、スイッチSW2、SW3がオンになると、端子X3の駆動電圧V2と端子X2の固定バイアス電圧V1の電圧差V2−V1が、センサーキャパシターCSの両端に印加される。これによりセンサーキャパシターCSには、QS=CS・(V2−V1)の電荷が蓄積される。
次にスイッチSW2、SW3がオフになり、スイッチSW1、SW4がオンになると、センサーキャパシターCSに蓄積されていた電荷が、積分用キャパシターCintに転送されて蓄積される。この時、ノードX1に蓄積される電荷に対応する正負が逆の電荷が演算増幅器510から出力され、積分用キャパシターCintに蓄積される。これにより出力電圧はVOUT=QS/Cint+V1になる。なお、説明の簡素化のためにキャパシターの名称とその容量値を同じ符号を用いて表している。
図1(C)の検出回路では、電荷の読み出し動作を複数回繰り返すことで、S/N比を向上し、赤外線検出の高感度化を図っている。
しかしながら、図1(C)の検出回路には以下の4つの課題がある。
第1に、センサーキャパシターCSに対しては、充電時にはV2−V1の電圧が印加されるが、読み出し時にはCintとCSの分圧比しかかからないため、例えばVCC/2程度の電圧しかCSに印加されていない。従って、センサーキャパシターCSに蓄積して読み出される電荷の量が、VCCのフル電圧を印加する場合に比べて小さくなる。このため、赤外線検出の感度が、VCCのフル電圧を印加する場合に比べて低下してしまう。
第2に、図1(C)において例えばNMOSトランジスターにより構成されるスイッチSW1〜SW4には、寄生容量(ジャンクション容量)が存在するため、リファレンスキャパシターである積分用キャパシターCintの容量値のセッティングにズレが生じてしまう。従って、センサーキャパシターCSへの印加電圧が更に小さくなり、赤外線検出の感度が更に低下してしまう。特にFPAにした場合、積分回路500は1列に1つ設けられ、ノードX1に対してスイッチSW4が行数分だけぶら下がる構成になる。その場合、スイッチSW4のジャンクション容量が膨大になるため、分圧比読出しでは、センサーキャパシターCSへの最適な電圧印加が得られにくい。
第3に、FPAのセンサーアレイの各センサーセル(各画素)には、図1のセンサーキャパシターCSと4つのスイッチSW1〜SW4を配置する必要があり、センサーセルのピッチである画素ピッチの狭小化に不向きな構成になる。
第4に、4つのスイッチSW1〜SW4によるスイッチングノイズの悪影響が生じたり、SW1〜SW4のスイッチタイミングのズレが起こりやすいという課題もある。
2.構成
以上のような課題を解決できる本実施形態の赤外線検出回路の第1の構成例を図2に示す。図2に示すように、この検出回路は、電荷転送用トランジスターTTRと、ゲート制御回路20と、負電位生成回路30を含む。またリセット回路40やタンクキャパシターCTAを含むことができる。なお本実施形態の検出回路は図2の構成に限定されず、その構成要素の一部(例えばリセット回路、タンクキャパシター)を省略したり、他の構成要素を追加するなどの種々の変形実施が可能である。
赤外線検出素子CF(焦電素子、熱検出素子)は、赤外線を検出するための素子であり、例えば赤外線による温度変化を検出することで赤外線のエネルギー量を検出する。この赤外線検出素子CFは、例えば焦電体(焦電膜)と、焦電体を挟むように両端に設けられる第1、第2の電極とにより構成される。焦電体は、例えばPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)などの強誘電体の膜により形成され、自発分極が発生している。そして赤外線検出素子CFの自発分極の量は温度に応じて変化する。例えば赤外線の照射により温度が高くなると、自発分極の量は小さくなる。また赤外線検出素子CFの容量値も温度に応じて変化する。例えば赤外線の照射により温度が高くなると、赤外線検出素子CFの容量値は大きくなる。このように赤外線検出素子CFは、熱(赤外線エネルギー)を受けて分極量や容量値が変化する素子(センサー)である。
転送用トランジスターTTRは、赤外線検出素子CFの一端側の読み出しノードNRと、タンクノードNT(電荷蓄積ノード)との間に設けられる。そして赤外線検出素子CFからの電荷をタンクノードNTに転送する。転送用トランジスターTTRは例えばP型のトランジスター(PMOSトランジスター)であり、そのソースが読み出しノードNRに接続され、そのドレインがタンクノードNTに接続され、そのゲートがゲートノードNGに接続される。またそのバックゲート(基板)が例えばGNDに接続(設定)される。
なお赤外線検出素子CFの他端側の電圧印加ノードNIには、例えば0V(広義には第1の電圧レベル)又はVCC(広義には第2の電圧レベル)の電圧VIが、図示しない電圧印加回路により印加される。
ゲート制御回路20(しきい値電圧生成回路)は、電荷転送用トランジスターTTRのゲートを制御する。例えば電荷転送用トランジスターTTRのしきい値電圧を−VTHとした場合に、ゲート制御回路20は、−VTHに対応するゲート制御電圧を生成して、電荷転送用トランジスターTTRのゲートに出力する。ここで、−VTHに対応するゲート制御電圧は、例えば電荷転送用トランジスターTTRと同様のP型のトランジスターのしきい値電圧と同等の電圧である。ゲート制御回路20が出力するゲート制御電圧(−VTH)は、電荷転送用トランジスターTTRのしきい値電圧とほぼ等しくなるが、製造プロセス変動などに応じてTTRのしきい値電圧と若干異なっていてもよい。
負電位生成回路30(負電位設定回路)は、タンクノードNTの電位制御を行い、タンクノードNTを負電位に設定する回路である。具体的には、例えば電荷転送用トランジスターTTRによる電荷転送時に、タンクノードNTを負電位に設定する。即ちタンクノードNTを例えば−VCCの負電位に設定する。
リセット回路40は、読み出しノードNRのリセット処理を行う。具体的にはリセット回路40は、赤外線検出素子CFの読み出しノードNRとGNDノード(広義には第1の電源ノード)との間に設けられる。そしてリセット期間において、GNDノードの電圧レベルである0V(第1の電圧レベル)に読み出しノードNRの電圧レベルをリセット(設定)する。
タンクキャパシターCTAは、その一端がタンクノードNTに接続される。またタンクキャパシターCTAの他端は例えばGNDノードに接続される。ここでタンクキャパシターCTAの容量値は、例えば赤外線検出素子CFの容量値よりも大きくなっている。また例えば後述するように電荷の読み出し動作がN回行われる場合(NはN≧2となる整数)には、タンクキャパシターCTAの容量値は、赤外線検出素子CFの容量値のN倍以上であることが望ましい。なおタンクキャパシターCTAを、例えば負電位生成回路30などの他の回路に設けられるキャパシターにより兼用してもよい。
そして図2の赤外線検出回路では、負電位生成回路30がタンクノードNTを負電位に設定した後に、電荷転送用トランジスターTTRがオンになる。即ち、ゲート制御回路20が電荷転送用トランジスターTTRをオンにする。そして電荷転送用トランジスターTTRがオンになった後に、赤外線検出素子CFの他端側の電圧印加ノードNIの電圧レベルが、0V(広義には第1の電圧レベル)からVCC(広義には第2の電圧レベル)に変化する。即ち、図示しない電圧印加回路が、電圧印加ノードNIの電圧レベルを0VからVCCに変化させる。こうすることで赤外線検出の感度が高い検出回路を実現できる。
図3にゲート制御回路20、負電位生成回路30、リセット回路40の詳細な構成例を示す。なおゲート制御回路20、負電位生成回路30、リセット回路40の構成は図3に限定されず、種々の変形実施が可能である。
ゲート制御回路20は、VTH(しきい値電圧)生成用のトランジスターTAと、負電位生成用のキャパシターCAを含む。VTH生成用のP型のトランジスターTAのソースはGNDに接続され、ゲート及びドレインはゲートノードNGに接続される。またそのバックゲート(基板)が例えばGNDに接続(設定)される。負電位生成用のキャパシターCAの一端はゲートノードNGに接続され、他端には負電位生成用の電圧VAが印加される。
例えば電圧VAがVCC(第2の電圧レベル)から0V(第1の電圧レベル)に変化すると、ゲートノードNGの電位は負電位側に変化する。この時に、ゲートノードNGには、いわゆるダイオード接続のP型のトランジスターTAが接続されているため、ゲートノードNGは−VTHの電圧レベルに設定される。即ち、ゲートノードNGは、トランジスターTAのしきい値電圧とほぼ等しくなる電圧レベルに設定される。そしてP型のトランジスターTAと電荷転送用トランジスターTTRは、同様の構造のP型トランジスターにより構成されているため、ゲートノードNGは、電荷転送用トランジスターTTRのしきい値電圧とほぼ等しい負電位の電圧レベルに設定される。
負電位生成回路30は、負電位生成用のキャパシターCBを含む。負電位生成用のキャパシターCBの一端はタンクノードNTに接続され、他端には負電位生成用の電圧VBが印加される。そして例えばタンクノードNTがハイインピーダンス状態の時に、電圧VBがVCC(第2の電圧レベル)から0V(第1の電圧レベル)に変化すると、タンクノードNTの電位は負電位側に変化して、例えば−VCCに設定される。
リセット回路40は、リセット用のトランジスターTRSを含む。そしてリセット信号RSTがHレベル(アクティブ)になると、N型のトランジスターTRSがオンになり、読み出しノードNRが0Vにリセットされる。
次に図4の信号波形を用いて、本実施形態の第1の構成例の検出回路の動作を説明する。
まず図4のタイミングt1において、リセット信号RSTを0Vに設定して、読み出しノードNRをフローティング状態に設定する。またタイミングt1において負電位生成回路30がタンクノードNTを−VCC付近の負電位に設定する。
次にタイミングt2において、ゲート制御回路20によりゲートノードNGを、電荷転送用トランジスターTTRのしきい値電圧に対応する−VTHに設定する。これにより電荷転送用トランジスターTTRは弱いオン状態になる。
次にタイミングt3において、電圧VIを0VからVCCに立ち上げる。これにより赤外線検出素子CFから分極量(容量)に応じた電荷が読み出され、図4のA1に示すように読み出しノードNRの電位が上昇する。そして読み出しノードNRの電位が上昇すると、弱くオンしている電荷転送用トランジスターTTRを介して、タンクノードNTに電荷が転送される。するとA2に示すように、転送された電荷量に応じてタンクノードNTの電圧VTAが上昇すると同時に、読み出しノードNRの電位は0V付近まで下がる。つまり、赤外線検出素子CFから読み出された全電荷がタンクノードNTに転送され、赤外線検出素子CFが受けた赤外線のエネルギー量に応じて、タンクノードNTの電圧VTAが変化する。
次にタイミングt6で、リセット信号RSTをVCCに設定して、読み出しノードを0V(GND)にリセット(ディスチャージ)する。そしてタイミングt7で、電圧VIを0Vに設定して、読み出し動作を終了する。
ここで図4のA3、A4は、A1、A2の場合よりも温度が高い場合の読み出しノードNR、タンクノードNTの電位変化を示すものである。即ち赤外線検出素子CFに赤外線が照射されて、その温度が高くなると、CFの自発分極量が減少する。このため、読み出しノードNR、タンクノードNTの電位変化も、温度が高くなるにつれて小さくなる。従って、ノードNTの電圧レベルを測定することで、赤外線検出素子CFの温度を測定し、赤外線のエネルギー量を測定できるようになる。
例えば図5に赤外線検出素子CF(焦電素子)のヒステリシスループの例を示す。E1は低温の場合のヒステリシスループであり、E2は高温の場合のヒステリシスループである。図5に示すように、高温の場合のヒステリシスループでの自発分極量PR2(残留分極)は、低温の場合の自発分極量PR1よりも小さくなる。
また、図5のE3、E4等の各電圧でのヒステリシスループの傾きが、赤外線検出素子CFの容量値(誘電率)の大きさに対応する。そしてE3、E4に示すように、高温のヒステリシスループの各電圧での傾きの方が、低温のヒステリシスループの各電圧での傾きよりも大きくなっている。即ち赤外線検出素子CFの平均的な容量値の大きさは、高温の場合の方が大きくなる。
以上の本実施形態の赤外線検出回路によれば、センサーキャパシターとなる赤外線検出素子CFには、VCCのフル電圧を印加できるため、より多くの電荷を読み出すことができる。即ち図1(C)の比較例では、例えばセンサーキャパシターCSにはVCC/2程度の電圧しか印加できないため、1回の読み出し動作で読み出される電荷の量が少ない。これに対して本実施形態では、電圧印加ノードNIの電圧VIがVCCである場合に読み出しノードNRは0Vであるため、赤外線検出素子CFに対してVCCのフル電圧を印加して、図4のA1、A3に示すように電荷を読み出すことができる。従って、図1(C)の比較例に比べて高感度化を図れる。
また図1(C)の比較例では、多くのスイッチSW1〜SW4が必要であるため、これらのスイッチSW1〜SW4を構成するトランジスターの寄生容量が原因となって、積分用キャパシターCintのセッティングがずれてしまい、センサーキャパシターCSへの印加電圧が更に低くなってしまう問題があった。また、特にFPAにした場合にノードX1の寄生容量が大きくなり分圧比読出しでは最適値が得られにくい問題があった。またスイッチSW1〜SW4のスイッチノイズの悪影響やスイッチタイミングのズレが大きいなどの問題があった。これに対して本実施形態では、比較例のような多数のスイッチを必要とせず、電荷転送用トランジスターTTRを用いた簡素な制御で、赤外線検出素子CFからの電荷の読み出しを実現できる。従って、図1(C)の比較例で生じた問題を解消できる。
また図1(C)の比較例では、積分回路500を設ける必要があるため、この積分回路500において流れる定常電流により、消費電力が大きくなってしまうという問題があった。これに対して本実施形態では、このような積分回路を設ける必要がなく、定常電流が流れる経路もないので、低消費電力化を図れる。
また本実施形態では、図4のタイミングt1で、リセット回路40により読み出しノードNRが0Vに設定され、負電位生成回路30によりタンクノードNTが負電位に設定された後に、タイミングt2で、ゲートノードNGが−VTHに設定されて電荷転送用トランジスターTTRがオンになる。そしてTTRがオンになった後に、タイミングt3で、電圧印加ノードNIの電圧VIが0VからVCCに変化する。
即ち、読み出しノードNRが0Vに設定されることで、前述のように赤外線検出素子CFにVCCのフル電圧を印加できるようになる。ところが、このとき、タンクノードNTが正電位であると、赤外線検出素子CFの電荷を読み出すことが難しくなる。この点、本実施形態では、負電位生成回路30がタンクノードNTを−VCCの負電位に設定しているため、読み出しノードNRが0Vであっても、赤外線検出素子CFからの電荷を、負電位のタンクノードNT側に引き寄せて転送することが可能になる。
また読み出しノードNRが0Vに設定され、タンクノードNTが−VCCに設定されているときに、電荷転送用トランジスターTTRのゲートノードNGは−VTHに設定される。このため、電荷転送用トランジスターTTRは弱いオン状態に設定される。従って、タングノードNTの−VCCの電位に引っ張られて読み出しノードNRが0V以下の電位になってしまう事態を防止できる。即ち、読み出しノードNRの電位を0Vに維持すると共に、タンクノードNTの電位を−VCCに維持しながら、赤外線検出素子CFからの電荷を、電荷転送用トランジスターTTRを介して、そのままタンクノードNTに移動できる。従って、安定且つ正確な電荷の読み出し動作を実現できる。
3.第2の構成例、センサーデバイス
図6(A)に本実施形態のセンサーデバイスの構成例を示す。このセンサーデバイスは、センサーアレイ100と、行選択回路(行ドライバー)110と、読み出し回路120を含む。またA/D変換部130、カラム走査回路140、制御回路150を含むことができる。このセンサーデバイスを用いることで、例えばナイトビジョン機器などに用いられる赤外線カメラなどを実現できる。
センサーアレイ100(焦点面アレイ)には、複数のセンサーセルが配列(配置)される。また複数の行線(ワード線、走査線)と複数の列線(データ線)が設けられる。なお行線及び列線の一方の本数が1本であってもいい。例えば行線が1本である場合には、図6(A)において行線に沿った方向(横方向)に複数のセンサーセルが配列される。一方、列線が1本である場合には、列線に沿った方向(縦方向)に複数のセンサーセルが配列される。
図6(B)に示すように、センサーアレイ100の各センサーセルは、各行線と各列線の交差位置に対応する場所に配置(形成)される。例えば図6(B)のセンサーセルは、行線WL1と列線DL1の交差位置に対応する場所に配置されている。他のセンサーセルも同様である。
行選択回路110は、1又は複数の行線に接続される。そして各行線の選択動作を行う。例えば図6(B)のようなQVGA(320×240画素)のセンサーアレイ100(焦点面アレイ)を例にとれば、行線WL0、WL1、WL2・・・・WL239を順次選択(走査)する動作を行う。即ちこれらの行線を選択する信号(ワード選択信号)をセンサーアレイ100に出力する。また行選択回路110の行ドライバーは、行線に対応して設けられる駆動線に対して駆動信号を出力する。
読み出し回路120(プリアンプ)は、1又は複数の列線に接続される。そして各列線の読み出し動作を行う。QVGAのセンサーアレイ100を例にとれば、列線DL0、DL1、DL2・・・・DL319からの検出電荷を読み出す動作を行う。
A/D変換部130は、読み出し回路120において取得された検出電圧(測定電圧、到達電圧)をデジタルデータにA/D変換する処理を行う。そしてA/D変換後のデジタルデータDOUTを出力する。具体的には、A/D変換部130には、複数の列線の各列線に対応して各A/D変換器が設けられる。そして、各A/D変換器は、対応する列線において読み出し回路120により取得された検出電圧のA/D変換処理を行う。なお、複数の列線に対応して1つのA/D変換器を設け、この1つのA/D変換器を用いて、複数の列線の検出電圧を時分割にA/D変換してもよい。
カラム走査回路140は、A/D変換部130にカラム走査信号を出力する。これによりA/D変換部130から、シリアルのデジタルデータDOUTが出力されるようになる。なおカラム走査回路140を設けない変形実施も可能である。
制御回路150(タイミング生成回路)は、各種の制御信号を生成して、行選択回路110、読み出し回路120、A/D変換部130、カラム走査回路140に出力する。例えば電荷読み出し動作や電圧検出のための各種のタイミング制御信号や、各回路の制御信号を生成して出力する。
図7(A)にセンサーアレイの各センサーセルの構成を示し、図7(B)に、このようなセンサーデバイスに適用した場合の本実施形態の赤外線検出回路の第2の構成例を示す。
図7(A)に示すように、複数のセンサーセルの各センサーセルは、赤外線検出素子CFと、選択トランジスターTSEL(行選択スイッチ)を含む。即ちQVGA(320×240画素)の場合には、赤外線検出素子CFと選択トランジスターTSELを含むセンサーセル(画素)が、240行、320列で配列されることになる。
図7(A)に示すように、選択トランジスターTSELは、赤外線検出素子CFの一端側のノードNSと1又は複数の列線のうちの対応する列線DLとの間に設けられる。そして選択トランジスターTSELは、1又は複数の行線のうちの対応する行線WLにより、そのゲートが制御される。即ち対応する行線WLがHレベル(アクティブ)になると、N型の選択トランジスターTSELはオンになり、赤外線検出素子CFの一端側のノードNSが、対応する列線DLに接続される。
図7(B)の赤外線検出回路は、図6(A)の読み出し回路120に設けられる。即ち、読み出し回路120には、1又は複数の列線の各列線に対応して、図7(B)の構成の赤外線検出回路が設けられる。この赤外線検出回路は、電荷転送用トランジスターTTRと、ゲート制御回路20と、負電位生成回路30を含む。更にリセット回路40、レベルシフター50、タンクキャパシターCTAを含むことができる。なおこれらの構成要素の一部を省略したり、他の構成要素を追加するなどの種々の変形実施が可能である。
電荷転送用トランジスターTTRは、1又は複数の列線のうちの対応する列線DLのノード(読み出しノードNR)とタンクノードNTとの間に設けられる。そして、図7(A)のセンサーセルの赤外線検出素子CFからの電荷をタンクノードNTに転送する。そしてゲート制御回路20は、電荷転送用トランジスターTTRのゲートを制御し、負電位生成回路30は、TTRによる電荷転送時にタンクノードNTを負電位に設定する。
またリセット回路40は、DLのノードである読み出しノードNRを0Vにリセットする。レベルシフター50は、タンクノードNTの検出電圧VTAを負電位から正電位に変換する。そして正電位に変換された電圧COLQが、図6(A)のA/D変換部130に出力される。このようにタンクノードNTの検出電圧VTAをレベルシフター50により正電位に変換することで、A/D変換部130でのA/D変換を容易化できる。
次に図8の信号波形を用いて、本実施形態の第2の構成例の検出回路の動作を説明する。
まずタイミングt1で、行選択回路110が行線WLを0VからVCCに設定する。これにより図7(A)の選択トランジスターTSELがオンになり、対応するセンサーセルが選択される。例えば行線WL0がVCCになると、行線WL0に接続される全てのセンサーセルの選択トランジスターTSELがオンになり、そのセンサーセルに含まれる赤外線検出素子CFの一端側のノードNSが、対応する列線に電気的に接続される。
またタイミングt1では、図7(A)の検出回路(読み出し回路)の負電位生成回路30が、タンクノードNTを−VCCの負電位に設定する。そしてタイミングt2で、ゲート制御回路20がTTRのゲートノードNGを−VTHに設定する。
次にタイミングt3で、行選択回路110の行ドライバーが、駆動線RDRを0V(第1の電圧レベル)からVCC(第2の電圧レベル)に設定する。これにより図7(A)の赤外線検出素子CFからの電荷が、オンになっている選択トランジスターTSELを介して列線DL(読み出しノードNR)に読み出される。
そして図8のB1に示すように読み出された電荷が、弱いオンになっている電荷転送用トランジスターTTRを介してタンクノードNTに転送される。これによりB2に示すようにタンクノードNTの電位が−VCCから上昇する。そしてレベルシフター50が、タンクノードNTの正電位を負電位に変換し、B3に示すように正電位に変換された電圧COLQがA/D変換部130に出力される。A/D変換部130は、この電圧COLQのA/D変換を行い、A/D変換により得られたデジタルデータDOUTを出力する。
例えば図1(C)の比較例では、各センサーセルに対して、センサーキャパシターCSと複数のスイッチSW1〜SW4を設ける必要があるため、センサーセルのピッチである画素ピッチの狭小化を図ることが難しい。これに対して本実施形態によれば、各センサーセル(各画素)は、例えば1つの赤外線検出素子CFと1つの選択トランジスターTSELで構成できるため、画素ピッチの狭小化を実現できる。
4.負電位生成回路
図9に、本実施形態の赤外線検出回路が含む負電位生成回路30の他の構成例を示す。
図9の負電位生成回路30は、タンクノードNTに一端が接続される第1の負電位生成用キャパシターCB1を含む。そしてこの負電位生成用キャパシターCB1が、タンクノードNTに接続されるタンクキャパシターとして兼用される。即ち、CB1に対して、負電位生成用キャパシターとしての機能(役割)と、タンクキャパシターとしての機能の両方を持たせる。
また負電位生成回路30は、タンクノードNTに一端が接続される第2の負電位生成用キャパシターCB2を含む。この負電位生成用キャパシターCB2は、負電位生成用キャパシターCB1よりも、その容量値が大きくなっている。そして図9では、負電位生成用キャパシターCB2の他端のノードNB2から、タンクノードNTの負電位が正電位に変換された電圧COLQが出力される。即ち図7(B)のレベルシフター50の機能を、負電位生成回路30に設けられる負電位生成用キャパシターCB2を利用して実現する。
また図9の負電位生成回路30は、第1のドライバーBF1と第2のドライバーBF2を含む。ドライバーBF1は、負電位生成用キャパシターCB1の他端のノードNB1を駆動する。ドライバーBF2は、負電位生成用キャパシターCB2の他端のノードNB2を駆動する。
具体的には、タンクノードNTを負電位に設定する場合には、ドライバーBF1が、負電位生成用キャパシターCB1の他端をVCC(第2の電圧レベル)から0V(第1の電圧レベル)に変化させる。またドライバーBF2が、負電位生成用キャパシターCB2の他端をVCCから0Vに変化させる。
即ち、負電位生成用の電圧VB及び制御電圧VCTが0VからVCCに変化すると、インバーターであるドライバーBF1が、負電位生成用キャパシターCB1の他端のノードNB1をVCCから0Vに変化させ、ドライバーBF2が、負電位生成用キャパシターCB2の他端のノードNB2をVCCから0Vに変化させる。これにより、CB1、CB2が負電位生成用のキャパシターとして機能して、タンクノードNTの電位が負電位の−VCCに設定される。
そして負電位生成用キャパシターCB2の他端のノードNB2の電圧レベルが0V(第1の電圧レベル)に変化した後に、ドライバーBF2が、負電位生成用キャパシターCB2の他端のノードNB2をハイインピーダンス状態に設定する。即ち制御電圧VCTがVCCから0Vに変化することで、N型のトランジスターTB2がオフになり、ドライバーBF2の出力がハイインピーダンス状態に設定される。これにより、CB2がレベルシフター用のキャパシターとして機能して、図8のB3のように負電位から正電位に変換された電圧COLQが、ノードNB2から出力されるようになる。
以上のように図9の構成によれば、タンクノードNTを負電位に設定する機能と、タンクキャパシターCTAの機能と、レベルシフター50の機能を、1つの負電位生成回路30により実現できる。従って、回路のコンパクト化を図れ、レイアウト面積等を縮小化できる。
なお図9では、キャパシターCB2の容量値がCB1の容量値よりも大きくなっている。例えばタンクノードNTを負電位に設定する際には、負電位生成用のキャパシターの容量値はなるべく大きい方が望ましい。この点、図9では、CB1とCB2の両方が負電位生成用のキャパシターとして機能するため、好適な構成となる。
そして、このようにタンクノードNTが負電位に設定された後は、キャパシターCB2の他端のノードNB2はハイインピーダンス状態に設定されるため、キャパシターCB1だけがタンクキャパシターとして機能するようになる。このようにすることで、タンクキャパシターの容量値の設定を簡素化できる。
そして、ノードNB2がハイインピーダンス状態に設定されることで、キャパシターCB2をレベルシフター用のキャパシターとして機能させることが可能になり、負電位へのレベルシフト後の電圧COLQをノードNB2から出力できるようになる。
5.第3の構成例
図10に本実施形態の赤外線検出回路の第3の構成例を示す。図10の第3の構成例が図7(B)の第2の構成例と異なるのは、図10では制御トランジスターTCが更に設けられている点である。そしてこの第3の構成例では、電荷の読み出し動作を複数回(N回)行うことで、高感度読み出しを実現している。
制御トランジスターTCは、列線DLのノード(読み出しノードNR)と、電荷転送用トランジスターTTRとの間に設けられる。そして制御信号HSによりオン・オフが制御される。即ち、図示しない制御回路が制御トランジスターTCをオン・オフする制御を行う。そして制御トランジスターTCがオン・オフする動作が複数回(N回)行われた後に、タンクノードNTから検出電圧VTAが取得される。即ち、A/D変換部130等の画像取得回路が、検出電圧VTAを取得する。例えばタンクノードNTの検出電圧VTAがレベルシフター50により正電位に変換されて、A/D変換部130によりサンプリングされて、デジタルデータDOUTに変換される。
このように制御トランジスターTCがオン・オフする動作がN回行われる場合に、タンクキャパシターCTAの容量値は、赤外線検出素子CFの容量値のN倍以上であることが望ましい。即ちCTAの容量値をCFの容量値の読み出し回数倍以上の容量値にする。こうすることで、タンクノードNTの検出電圧が飽和してしまう事態を防止できる。なおこのタンクキャパシターCTAは、図9のように負電位生成回路30などの他の回路に設けられるキャパシターであってもよい。
次に図11の信号波形を用いて、本実施形態の第3の構成例の検出回路の動作を説明する。
図11のタイミングt1、t2までの動作は、図8の第2の構成例の動作とほぼ同様である。そしてタイミングt3で、駆動線RDRが0VからVCCに変化するときに、制御トランジスターTCの制御信号HSはVCCになっており、制御トランジスターTCはオンになっている。従って、図11のD1に示すようにセンサーセルから列線DLに読み出された電荷が、D2に示すように制御トランジスターTC及び電荷転送用トランジスターTTRを介してタンクノードNTに転送される。これによりタンクノードNTの電位が−VCCから上昇して、1回目の電荷の読み出し動作が実現される。
次にタイミングt5において、駆動線RDRがVCCのままの状態で、制御信号HSがVCCから0Vに変化して、制御トランジスターTCがオフになる。この時に、リセット信号RSTも0VからVCCに変化し、DLのノードが0Vにリセットされる。
次にタイミングt6において、制御トランジスターTCがオフの状態で、駆動線RDRがVCCから0Vに変化する。そしてタイミングt7で、駆動線RDRが0Vの状態で、制御信号HSが0VからVCCに変化し、制御トランジスターTCがオンになる。
次にタイミングt8で、制御トランジスターTCがオンの状態のままで、駆動線RDRが0VからVCCに変化する。従って、D3に示すようにセンサーセルから列線DLに読み出された電荷が、D4に示すように制御トランジスターTC及び電荷転送用トランジスターTTRを介してタンクノードNTに転送される。これによりタンクノードNTの電位が更に上昇して、2回目の電荷の読み出し動作が実現される。同様にしてD5、D6に示すように3回目の電荷の読み出し動作が実現される。
以上のような読み出し動作が複数回(N回)行われ、最終的に得られたタンクノードNTの検出電圧VTAを正電位の変換した電圧COLQが、A/D変換部130に出力されて、最終的なデジタルデータが取得される。このようにすれば、1回の読み出し動作により赤外線検出素子CFから読み出される電荷の量が少ない場合にも、検出電圧の分解能を高くすることができ、赤外線検出の感度を向上できる。
また読み出し回数をN回とした場合に、タンクキャパシターCTAの容量値を赤外線検出素子CFの容量値のN倍以上にすることで、図11のD7に示すように、検出電圧VTAが飽和して、適正な電圧範囲を超えてしまう事態を防止できる。
また図11では、制御トランジスターTCがオンである期間(例えばt2〜t4)に、駆動線RDRの電圧レベル(赤外線検出素子の他端側の電圧印加ノードの電圧レベル)が、0V(第1の電圧レベル)からVCC(第2の電圧レベル)に変化する(t3)。即ち、行ドライバー110が駆動線PDRの電圧レベルを0VからVCCに変化させる。そして駆動線RDRがVCCに変化した後に制御トランジスターTCがオフになり(t5)、TCがオフである期間(t5〜t7)に、駆動線RDR(電圧印加ノード)の電圧レベルがVCCから0Vに変化する(t6)。
更に図11では、制御トランジスターTCがオフである期間(t5〜t7)において、列線DLのノード(読み出しノードNR)が0Vにリセットされる。
このように制御トランジスターTCがオンである期間に、駆動線RDRをVCCに変化させることで(t3)、赤外線検出素子CFからの電荷をタンクノードNTに適正に転送できる。そして、制御トランジスターTCがオフである期間に、駆動線RDRをVCCから0Vに変化させることで(t6)、RDRの電圧レベルの変化がタンクノードNTに悪影響を与えて、検出誤差等が生じる事態を防止できる。
また制御トランジスターTCがオフである期間(t5〜t7)に、リセット回路40によりDLのノード(読み出しノードNR)を0Vにリセットすることで、次の電荷読み出し動作の準備を整えることが可能になる。またDLの電圧レベルの変化が、タンクノードNTに悪影響を与えて、検出誤差等が生じる事態を防止できる。
6.第4の構成例
図12に本実施形態の赤外線検出回路の第4の構成例を示す。図12の第4の構成例が図10の第3の構成例と異なるのは、図12ではフィードバックインバーター回路60が更に設けられている点である。そしてこの第4の構成例においても、電荷の読み出し動作を複数回行うことで、高感度読み出しを実現している。
図12のフィードバックインバーター回路60は、電荷転送用トランジスターTTRのタンクノードNTとは異なる側のノードNHの電位変化を反転させて、電荷転送用トランジスターTTRのゲートノードNGに出力する回路である。
フィードバックインバーター回路60は、インバーターINVと、フィードバック用のスイッチSWと、ACカップリング用のキャパシターCC1、CC2を含む。スイッチSWの一端がインバーターINVの入力に接続され、SWの他端がインバーターINVの出力に接続される。そしてスイッチSWがオンすることで、インバーターINVの出力が入力にフィードバックされて、インバーターINVが、中間電位を増幅する回路として機能するようになる。またキャパシターCC1の一端はノードNHに接続され、他端はインバーターINVの入力に接続される。またキャパシターCC2の一端はゲートノードNGに接続され、他端はインバーターINVの出力に接続される。
このようなフィードバックインバーター回路60により電位変化を増幅し、電荷転送用トランジスターTTRのゲートをコントロールすることで、より増幅度を上げた読み出し動作を実現できる。
図13に本実施形態の第4の構成例の検出回路の動作を説明する信号波形を示す。
図13のタイミングt2で、スイッチSWの制御信号SSWが0Vになることで、スイッチSWがオンになり、フィードバックインバーター回路60のインバーターINVの入力と出力が接続され、インバーターINVが増幅回路として機能するようになる。そして図13のF1、F2、F3に示すように列線DLのノードが正電位側に変化すると、フィードバックインバーター回路60により、F4、F5、F6に示すようにゲートノードNGが負電位側に変化するように制御される。これによりF7、F8、F9に示すように、タンクノードNTの検出電圧の電位が増幅され、図11のD2、D4、D6に比べて、より増幅度を上げた読み出し動作を実現できる。このようにフィードバックインバーター回路60を用いて増幅度を上げることで、赤外線検出の更なる高感度化を実現できる。
7.電子機器
図14に本実施形態のセンサーデバイスや赤外線検出回路を含む電子機器の構成例を示す。この電子機器は、光学系200、センサーデバイス210(赤外線検出回路)、画像処理部220、処理部230、記憶部240、操作部250、表示部260を含む。なお本実施形態の電子機器は図14の構成に限定されず、その構成要素の一部(例えば光学系、操作部、表示部等)を省略したり、他の構成要素を追加したりするなどの種々の変形実施が可能である。
光学系200は、例えば1又は複数のレンズや、これらのレンズを駆動する駆動部などを含む。そしてセンサーデバイス210への物体像の結像などを行う。また必要であればフォーカス調整なども行う。
センサーデバイス210は、図6(A)等で説明したものであり、物体像の撮像処理を行う。画像処理部220は、センサーデバイス210からのデジタルの画像データ(画素データ)に基づいて、画像補正処理などの各種の画像処理を行う。なおイメージセンサーとなるセンサーデバイス210の代わりに、赤外線検出回路を用いてもよい。
処理部230は、電子機器の全体の制御を行ったり、電子機器内の各ブロックの制御を行ったりする。この処理部230は、例えばCPU等により実現される。記憶部240は、各種の情報を記憶するものであり、例えば処理部230や画像処理部220のワーク領域として機能する。操作部250は、ユーザが電子機器を操作するためのインターフェースとなるものであり、例えば各種ボタンやGUI(Graphical User Interface)画面などにより実現される。表示部260は、例えばセンサーデバイス210により取得された画像やGUI画面などを表示するものであり、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイなどの各種のディスプレイや投写型表示装置などにより実現される。
なお本実施形態は、FPA(Focal Plane Array:焦点面アレイ)を用いた赤外線カメラや赤外線カメラを用いた電子機器に適用できる。赤外線カメラを適用した電子機器としては、例えば夜間の物体像を撮像するナイトビジョン機器、物体の温度分布を取得するサーモグラフィー機器、人の侵入を検知する侵入検知機器、物体の物理情報の解析(測定)を行う解析機器(測定機器)、火や発熱を検知するセキュリティー機器、工場などに設けられるFA(Factory Automation)機器などが想定できる。ナイトビジョン機器を車載機器に適用すれば、車の走行時に夜間の人等の姿を検知して表示することができる。またサーモグラフィー機器に適用すれば、インフルエンザ検疫等に利用することができる。
なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは、当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語(第1の電源ノード、第2の電源ノード、第1の電圧レベル、第2の電圧レベル等)と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また赤外線検出回路、センサーデバイス、電子機器の構成、動作も本実施形態で説明したものに限定に限定されず、種々の変形実施が可能である。
CF 赤外線検出素子、TTR 電荷転送用トランジスター、NI 電圧印加ノード、
NR 読み出しノード、NT タンクノード、CTA タンクキャパシター、
20 ゲート制御回路、30 負電位生成回路、40 リセット回路、
50 レベルシフター、60 フィードバックインバーター回路、
100 センサーアレイ、110 行選択回路、120 読み出し回路、
130 A/D変換部、140 カラム走査回路、150 制御回路

Claims (15)

  1. 赤外線検出素子の一端側の読み出しノードと、タンクノードとの間に設けられ、前記赤外線検出素子からの電荷を前記タンクノードに転送する電荷転送用トランジスターと、
    前記電荷転送用トランジスターのゲートを制御するゲート制御回路と、
    前記電荷転送用トランジスターによる電荷転送時に、前記タンクノードを負電位に設定する負電位生成回路と、
    を含むことを特徴とする赤外線検出回路。
  2. 請求項1において、
    前記ゲート制御回路は、
    前記電荷転送用トランジスターのしきい値電圧を−VTHとした場合に、−VTHに対応するゲート制御電圧を前記電荷転送用トランジスターのゲートに出力することを特徴とする赤外線検出回路。
  3. 請求項1又は2において、
    前記赤外線検出素子の前記読み出しノードと第1の電源ノードとの間に設けられ、リセット期間において、前記第1の電源ノードの電圧レベルである第1の電圧レベルに前記読み出しノードをリセットするリセット回路を含むことを特徴とする赤外線検出回路。
  4. 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
    前記負電位生成回路が前記タンクノードを負電位に設定した後に、前記電荷転送用トランジスターがオンになり、前記電荷転送用トランジスターがオンになった後に、前記赤外線検出素子の他端側の電圧印加ノードが、第1の電圧レベルから第2の電圧レベルに変化することを特徴とする赤外線検出回路。
  5. 請求項1乃至4のいずれかにおいて、
    前記負電位生成回路は、
    前記タンクノードに一端が接続される第1の負電位生成用キャパシターを含み、
    前記第1の負電位生成用キャパシターが、前記タンクノードに接続されるタンクキャパシターとして兼用されることを特徴とする赤外線検出回路。
  6. 請求項5において、
    前記負電位生成回路は、
    前記タンクノードに一端が接続される第2の負電位生成用キャパシターを含み、
    前記第2の負電位生成用キャパシターの他端から、前記タンクノードの負電位が正電位に変換された電圧が出力されることを特徴とする赤外線検出回路。
  7. 請求項1乃至4のいずれかにおいて、
    前記負電位生成回路は、
    前記タンクノードに一端が接続される第1の負電位生成用キャパシターと、
    前記タンクノードに一端が接続され、前記第1の負電位生成用キャパシターよりも容量値が大きい第2の負電位生成用キャパシターと、
    前記第1の負電位生成用キャパシターの他端を駆動する第1のドライバーと、
    前記第2の負電位生成用キャパシターの他端を駆動する第2のドライバーとを含み、
    前記タンクノードを負電位に設定する場合には、前記第1のドライバーが、前記第1の負電位生成用キャパシターの他端を第2の電圧レベルから第1の電圧レベルに変化させると共に、前記第2のドライバーが、前記第2の負電位生成用キャパシターの他端を前記第2の電圧レベルから前記第1の電圧レベルに変化させ、
    前記第2の負電位生成用キャパシターの他端が前記第1の電圧レベルに変化した後に、前記第2のドライバーが、前記第2の負電位生成用キャパシターの他端をハイインピーダンス状態に設定することを特徴とする赤外線検出回路。
  8. 請求項1乃至7のいずれかにおいて、
    前記赤外線検出素子の前記読み出しノードと前記電荷転送用トランジスターとの間に設けられる制御トランジスターを含み、
    前記制御トランジスターがオン・オフする動作が複数回行われた後に、前記タンクノードから検出電圧が取得されることを特徴とする赤外線検出回路。
  9. 請求項8において、
    前記タンクノードに一端が接続されるタンクキャパシターを含み、
    前記制御トランジスターがオン・オフする動作がN回行われる場合に、前記タンクキャパシターの容量値は前記赤外線検出素子の容量値のN倍以上であることを特徴とする赤外線検出回路。
  10. 請求項8又は9において、
    前記制御トランジスターがオンである期間に、前記赤外線検出素子の他端側の電圧印加ノードが第1の電圧レベルから第2の電圧レベルに変化し、前記電圧印加ノードが前記第2の電圧レベルに変化した後に、前記制御トランジスターがオフになり、前記制御トランジスターがオフである期間に、前記電圧印加ノードが前記第2の電圧レベルから前記第1の電圧レベルに変化することを特徴とする赤外線検出回路。
  11. 請求項10において、
    前記制御トランジスターがオフである期間に、前記赤外線検出素子の前記読み出しノードが前記第1の電圧レベルにリセットされることを特徴とする赤外線検出回路。
  12. 請求項1乃至11のいずれかにおいて、
    前記電荷転送用トランジスターの前記タンクノードとは異なる側のノードの電位変化を反転させて、前記電荷転送用トランジスターのゲートに出力するフィードバックインバーター回路を含むことを特徴とする赤外線検出回路。
  13. 複数のセンサーセルが配列されるセンサーアレイと、
    1又は複数の行線と、
    1又は複数の列線と、
    前記1又は複数の行線に接続される行選択回路と、
    前記1又は複数の列線に接続される読み出し回路と、
    を含み、
    前記複数のセンサーセルの各センサーセルは、
    赤外線検出素子と、
    前記赤外線検出素子と、前記1又は複数の列線のうちの対応する列線との間に設けられ、前記1又は複数の行線のうちの対応する行線によりゲートが制御される選択トランジスターを含み、
    前記読み出し回路は、
    前記1又は複数の列線のうちの対応する列線のノードとタンクノードとの間に設けられ、前記赤外線検出素子からの電荷を前記タンクノードに転送する電荷転送用トランジスターと、
    前記電荷転送用トランジスターのゲートを制御するゲート制御回路と、
    前記電荷転送用トランジスターによる電荷転送時に、前記タンクノードを負電位に設定する負電位生成回路と、
    を含むことを特徴とするセンサーデバイス。
  14. 請求項1乃至12のいずれかに記載の赤外線検出回路を含むことを特徴とする電子機器。
  15. 請求項13に記載のセンサーデバイスを含むことを特徴とする電子機器。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013221910A (ja) * 2012-04-19 2013-10-28 Seiko Epson Corp テラヘルツカメラ、センサーデバイス、及び電子機器
JP2021520593A (ja) * 2018-04-19 2021-08-19 マイクロン テクノロジー,インク. 多段階メモリセンシング

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6454065B2 (ja) * 2013-11-11 2019-01-16 エイブリック株式会社 比較回路
US9552864B1 (en) * 2016-03-11 2017-01-24 Micron Technology, Inc. Offset compensation for ferroelectric memory cell sensing
CN108519151B (zh) * 2018-03-23 2020-05-05 京东方科技集团股份有限公司 光检测电路、光检测方法和光检测装置
JP2019215223A (ja) * 2018-06-12 2019-12-19 オムロン株式会社 検出方法及び検出装置の設定方法
US20220172610A1 (en) * 2019-04-12 2022-06-02 The Board Of Regents, The University Of Texas System Passive infrared sensing and detection for traffic
US11456746B2 (en) * 2020-01-22 2022-09-27 Raytheon Company Single phase analog counter for a digital pixel

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4902895A (en) * 1986-10-23 1990-02-20 Varo, Inc. Capacitive bolometer and method for detecting infrared radiation
JPH05191734A (ja) * 1992-01-10 1993-07-30 Hitachi Ltd Ccd型固体撮像素子
JPH085454A (ja) * 1994-06-22 1996-01-12 Mitsubishi Electric Corp 赤外線検出装置
JPH11225287A (ja) * 1998-02-04 1999-08-17 Nikon Corp 変化検出用固体撮像装置
JP2002133857A (ja) * 2000-10-31 2002-05-10 Fujitsu Ltd データ読み出し回路とデータ読み出し方法及びデータ記憶装置
JP2006190387A (ja) * 2005-01-06 2006-07-20 Seiko Epson Corp 記憶装置及び半導体装置
JP2008026249A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 可変容量値検出回路およびその駆動方法
JP2009070488A (ja) * 2007-09-13 2009-04-02 Seiko Epson Corp 強誘電体記憶装置および電子機器
JP2009301658A (ja) * 2008-06-13 2009-12-24 Seiko Epson Corp 強誘電体記憶装置、強誘電体記憶装置の駆動方法および電子機器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59142427A (ja) 1983-02-02 1984-08-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱感知器
US5442176A (en) * 1993-10-06 1995-08-15 Raytheon Company Infrared detector array
US5489776A (en) * 1994-08-30 1996-02-06 Hughes Aircraft Company Microbolometer unit cell signal processing circuit
US6249002B1 (en) * 1996-08-30 2001-06-19 Lockheed-Martin Ir Imaging Systems, Inc. Bolometric focal plane array
JP2006003301A (ja) * 2004-06-21 2006-01-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 赤外線検出素子、赤外線検出装置および固体撮像装置、および赤外線検出装置の製造方法
US7332717B2 (en) * 2004-10-18 2008-02-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Infrared sensor and infrared sensor array
US7115871B1 (en) * 2005-08-25 2006-10-03 Inet Consulting Limited Company Field coverage configurable passive infrared radiation intrusion detection device
JP4807191B2 (ja) 2006-09-01 2011-11-02 セイコーエプソン株式会社 強誘電体記憶装置および電子機器
JP4807192B2 (ja) 2006-09-01 2011-11-02 セイコーエプソン株式会社 正電位変換回路、強誘電体記憶装置および電子機器
JP4186169B2 (ja) 2006-09-01 2008-11-26 セイコーエプソン株式会社 強誘電体記憶装置および電子機器
JP4264758B2 (ja) 2006-12-04 2009-05-20 セイコーエプソン株式会社 強誘電体記憶装置および電子機器
KR20080051076A (ko) * 2006-12-04 2008-06-10 세이코 엡슨 가부시키가이샤 강유전체 기억 장치 및 전자 기기
TW201003081A (en) * 2008-05-09 2010-01-16 Panasonic Elec Works Co Ltd Sensor device
JP2009291819A (ja) 2008-06-06 2009-12-17 Calsonic Kansei Corp 熱交換器のろう付け用治具

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4902895A (en) * 1986-10-23 1990-02-20 Varo, Inc. Capacitive bolometer and method for detecting infrared radiation
JPH05191734A (ja) * 1992-01-10 1993-07-30 Hitachi Ltd Ccd型固体撮像素子
JPH085454A (ja) * 1994-06-22 1996-01-12 Mitsubishi Electric Corp 赤外線検出装置
JPH11225287A (ja) * 1998-02-04 1999-08-17 Nikon Corp 変化検出用固体撮像装置
JP2002133857A (ja) * 2000-10-31 2002-05-10 Fujitsu Ltd データ読み出し回路とデータ読み出し方法及びデータ記憶装置
JP2006190387A (ja) * 2005-01-06 2006-07-20 Seiko Epson Corp 記憶装置及び半導体装置
JP2008026249A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 可変容量値検出回路およびその駆動方法
JP2009070488A (ja) * 2007-09-13 2009-04-02 Seiko Epson Corp 強誘電体記憶装置および電子機器
JP2009301658A (ja) * 2008-06-13 2009-12-24 Seiko Epson Corp 強誘電体記憶装置、強誘電体記憶装置の駆動方法および電子機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013221910A (ja) * 2012-04-19 2013-10-28 Seiko Epson Corp テラヘルツカメラ、センサーデバイス、及び電子機器
JP2021520593A (ja) * 2018-04-19 2021-08-19 マイクロン テクノロジー,インク. 多段階メモリセンシング

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