JP2011148912A - シンタクチックフォーム用樹脂組成物 - Google Patents
シンタクチックフォーム用樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011148912A JP2011148912A JP2010011595A JP2010011595A JP2011148912A JP 2011148912 A JP2011148912 A JP 2011148912A JP 2010011595 A JP2010011595 A JP 2010011595A JP 2010011595 A JP2010011595 A JP 2010011595A JP 2011148912 A JP2011148912 A JP 2011148912A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin
- resin composition
- mass
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 239000006260 foam Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 160
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 159
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 57
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 39
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 33
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 36
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 15
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- QCGKUFZYSPBMAY-UHFFFAOYSA-N methyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1C(C(=O)OC)CCC2OC21 QCGKUFZYSPBMAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- AHIPJALLQVEEQF-UHFFFAOYSA-N 4-(oxiran-2-ylmethoxy)-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1N(CC1OC1)CC1CO1 AHIPJALLQVEEQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 39
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 39
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 21
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 42
- -1 cyclic aliphatic hydrocarbon Chemical class 0.000 description 17
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical group C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclohexene Chemical compound C=CC1=CCCCC1 SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSKNLOOGBYYDHV-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;naphthalen-1-ol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O.C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 GSKNLOOGBYYDHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical group C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000006261 foam material Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-[2-(2-aminoethylamino)ethylamino]ethylamino]ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCNCCN LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VSWALKINGSNVAR-UHFFFAOYSA-N naphthalen-1-ol;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 VSWALKINGSNVAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-triphenylethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBODDOZXDKQEFS-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetramethyl-5-phenylbenzene Chemical group CC1=C(C)C(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C WBODDOZXDKQEFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxane Chemical compound C1COCOC1 VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVACNTBLEYYDFM-UHFFFAOYSA-N 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl)-1,3-dioxonane-4,9-dione Chemical compound C1(CCCCC(=O)OC(C2CC3C(CC2)O3)O1)=O TVACNTBLEYYDFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)CO SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 2-[[5-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=CC=2)=CC=C1C=2OCC1CO1 MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVEUFHOBGCSKSH-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound CC1=CC=CC=C1N(CC1OC1)CC1OC1 OVEUFHOBGCSKSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical group C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAGOJLCWTUPBKD-UHFFFAOYSA-N 3-(oxiran-2-ylmethoxy)-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1COC(C=1)=CC=CC=1N(CC1OC1)CC1CO1 VAGOJLCWTUPBKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]phenyl]methyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC(CC=2C=CC(=CC=2)N(CC2OC2)CC2OC2)=CC=1)CC1CO1 FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJEZBVHHZQAEDB-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.1.0]hexane Chemical group C1CCC2OC21 GJEZBVHHZQAEDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N N-methylethanolamine Chemical compound CNCCO OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000019651 NDE1-related microhydranencephaly Diseases 0.000 description 1
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical group C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- XMSVKICKONKVNM-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane-3,4-diamine Chemical compound C1CC2(N)C(N)CC1C2 XMSVKICKONKVNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- IYJMFNNRVITCDG-UHFFFAOYSA-N biphenylene;phenol Chemical group OC1=CC=CC=C1.C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C2=C1 IYJMFNNRVITCDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDSLNGDJQFVDPQ-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CCCCC(=O)OC1CC2OC2CC1 IDSLNGDJQFVDPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 125000006222 dimethylaminomethyl group Chemical group [H]C([H])([H])N(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 229940083094 guanine derivative acting on arteriolar smooth muscle Drugs 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- GKQPCPXONLDCMU-CCEZHUSRSA-N lacidipine Chemical compound CCOC(=O)C1=C(C)NC(C)=C(C(=O)OCC)C1C1=CC=CC=C1\C=C\C(=O)OC(C)(C)C GKQPCPXONLDCMU-CCEZHUSRSA-N 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- RIPCJPQUFZLYKG-UHFFFAOYSA-N methane;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound C.C1OC1COCC1CO1 RIPCJPQUFZLYKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCNSDMPZCKLTQP-UHFFFAOYSA-N tetraphenylen-1-ol Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C2=C1C=CC=C2O KCNSDMPZCKLTQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂(a)と、多官能型エポキシ樹脂(b)と、液状アミン硬化剤(c)と、を含み、前記多官能型エポキシ樹脂(b)が全エポキシ樹脂中5質量部以上50質量部以下の比率で配合されることを特徴とするシンタクチックフォーム用樹脂組成物である。脂環式エポキシ樹脂(a)と多官能型エポキシ樹脂(b)とを混合することにより、高い圧縮剛性および高い圧縮伸度を兼ね備え、高い圧縮特性を有すると共に、作業温度において低粘度性を有し、RTM成形に適した樹脂粘度を有するシンタクチックフォーム用樹脂組成物を製造することができる。
【選択図】なし
Description
(1) 脂環式エポキシ樹脂(a)と、多官能型エポキシ樹脂(b)と、液状アミン硬化剤(c)と、を含み、
前記多官能型エポキシ樹脂(b)が全エポキシ樹脂中5質量部以上50質量部以下の比率で配合されることを特徴とするシンタクチックフォーム用樹脂組成物。
(2) 前記脂環式エポキシ樹脂(a)の成分中、室温での粘度が500mPa・s以下の樹脂成分が、50質量部以上100質量部以下であることを特徴とする上記(1)に記載のシンタクチックフォーム用樹脂組成物。
(3) 前記多官能型エポキシ樹脂(b)の成分中、3官能以上のエポキシ樹脂成分が50質量部以上100質量部以下であることを特徴とする上記(1)又は(2)に記載のシンタクチックフォーム用樹脂組成物。
(4) 全組成物中、反応性希釈剤(d)が0質量部以上20質量部以下であることを特徴とする上記(1)〜(3)の何れか一項に記載のシンタクチックフォーム用樹脂組成物。
(5) 樹脂組成物の60℃において90分間保持した後における粘度が100mPa・s以下であることを特徴とする上記(1)〜(4)の何れか一項に記載のシンタクチックフォーム用樹脂組成物。
(6) 前記脂環式エポキシ樹脂(a)が、(3’,4’−エポキシシクロヘキサン)メチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートであることを特徴とする上記(1)〜(5)の何れか一項に記載のシンタクチックフォーム用樹脂組成物。
(7) 前記多官能型エポキシ樹脂(b)が、4−グリシジルオキシ−N,N−ジグリシジルアニリンであることを特徴とする上記(1)〜(6)の何れか一項に記載のシンタクチックフォーム用樹脂組成物。
また、室温下で液状の成分を主に使用することで、作業温度(例えば60℃)において低粘度性を有することができるため、RTM成形に適した樹脂粘度及びポットライフを有することができる。
以下、この発明について詳細に説明する。なお、この実施の形態および実施例によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施の形態および実施例における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。
脂環式エポキシ樹脂(a)について説明する。
脂環式エポキシ樹脂は、1個以上の脂環基と1個以上のオキシラン基とを有する化合物である。さらに好ましくは、脂環式エポキシは1分子当たり約1個の脂環基と2個以上のオキシラン環を有する化合物である。
脂環式エポキシ樹脂としては、エポキシシクロヘキサン骨格を有するエポキシ樹脂、環状脂肪族炭化水素に直接又は炭化水素基を介してエポキシ基が付加したエポキシ樹脂等が好適であり、脂環式エポキシ樹脂としてより好ましくは、エポキシシクロヘキサン基を有する樹脂、脂環式エポキシ基を複数有する脂環式多官能エポキシ樹脂(以下、単に「脂環式多官能エポキシ樹脂」とも言う。)が好適である。
多官能型エポキシ樹脂(b)について説明する。
多官能型エポキシ樹脂としては、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するものである。多官能型エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、カテコール型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂、等の2官能型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、又はトリフェニルグリシジルエーテルメタン型エポキシ等の3官能型エポキシ樹脂、N,N,N’,N’−テトラグリシジル−4,4’−メチレンビスベンゼンアミン、テトラグリシジルメタキシレンジアミン型エポキシ樹脂等の4官能型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールビフェニレンノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、4−グリシジルオキシ−N,N−ジグリシジルアニリンなどのN,N−ジグリシジルアニリン、N,N−ジグリシジル−o−トルイジン、トリグリシジルイソシアヌレート、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンなどの多価アルコールのグリシジルエーテルなどが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、2種以上を混合してもよい。これらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、2種以上を混合してもよい。
また、本実施の形態においては、多官能型エポキシ樹脂としては、3官能以上であるのが好ましい。
液状アミン硬化剤(c)について説明する。
好適な液状アミン硬化剤(c)は、比較的低い融点(約60℃未満)を有し、ほぼ室温で液体であり得る硬化剤である。なお、本発明における低温とは、約100℃未満の範囲の温度を含み、特に、約50℃未満の範囲の温度を含んでよい。液状アミン硬化剤(c)は、好適には、25℃以上35℃以下の範囲の温度で流動性を有する液体である。液体とは、流体であり、流動可能であり又は熱可塑的に変形し得る特性をいう。また、本発明における室温とは、上述と同様に、20℃以上30℃以下であり、好適には25℃付近の温度である。
例えば、脂肪族ポリアミン類としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ブチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ペンタエチレンヘキサミン、トリエチルアミン、ジエタノールアミン、N−メチルエタノールアミン、ビスヒドロキシエチルジエチレントリアミンなどが挙げられる。
芳香族ポリアミン類としては、メタキシリレンジアミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレントリアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ピペリジン、ベンジルジメチルアミン2−(ジメチルアミノメチル)フェノールなどが挙げられる。
脂環族ポリアミン類としては、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジアミン、ペンタエチレンヘキサミンなどが挙げられる。
本発明に用いる液状アミン硬化剤(c)は、アミン系化合物を単独で用いても良く、アミン系化合物の中の2種以上を混合して組み合わせて用いてもよい。
本発明の樹脂組成物には、反応性希釈剤(d)を含有してもよい。
反応性希釈剤(d)について説明する。
反応性希釈剤としては、室温で200mPa・s以下の低粘度性を有するエポキシ樹脂が好ましく、例えば、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコール、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等の脂肪族グリシジルエーテル類、フェニルグリシジルエーテル、2−エチルヘキシルグリシジルエーテル等のモノエポキシ類、3級カルボン酸グリシジルエステル、1,2,8,9−ジエポキシリモネン等が挙げられる。
従って、高い圧縮特性を有するシンタクチックフォーム用樹脂組成物を提供することができる。
また、マイクロバルーンの平均粒径としては、例えば10μm以上500μm以下である。マイクロバルーンを形成する材料として、ガラスを用いることができるが、特にこれに限定されるものではなく、従来より公知である無機物(無機系材料)、有機物(有機系材料)を用いることができる。無機物としては、ホウケイ散ガラス、シリカ、カーボン、セラミックなどが挙げられる。有機物としては、各種熱可塑性樹脂や各種熟硬化性樹脂などが挙げられる。
本発明の樹脂組成物を用いてシンタクチックフォームを製造する成型方法は特に限定されるものではなく、例えば従来公知の方法で製造することができる。
図1に示すように、モールド20は、モールド本体21と、下蓋体22と、上蓋体23とを含んで構成されている。モールド本体21は、本実施の形態では断面形状が均一の円筒壁状で形成されている。下蓋体22は、本実施の形態ではモールド本体21の下部開口を閉塞する円盤状を有している。下蓋体22にはその厚さ方向に貴通する第1孔部24が形成されている。上蓋体23は、モールド本体21の上部内周に接触しつつ挿入される大きさの外径を有する小径部23aと、小径部23aと同軸上で小径部23aよりも大きな外径を有しモールド本体21の上部開口を閉塞する大径部23bとを有している。また、上蓋体23にはその厚さ方向に貫通する第2孔部25が形成されている。
まず、モールド本体21に下蓋体22を取着し、上蓋体23を取り外した状態で、モールド本体21内にマイクロバルーンMを充填する。
次いで、モールド本体21の上部開口を上蓋体23で閉塞する。
次いで、第1孔部24から、被硬化材料として本発明の樹脂組成物Rを所定の圧力で注入すると共に、第2孔部25に負圧をかける。
これにより、モールド本体21内に充填されたマイクロバルーンMに本発明の樹脂組成物Rが含浸する。第2孔部25から未硬化の液状の本発明の樹脂組成物Rがあふれてきた場合には、第1孔部24から本発明の樹脂組成物Rをモールド本体21内に注入するのを停止する。
図2に示すように、第1、第2孔部24、25をそれぞれ第1、第2閉塞部材26、27で閉塞する。次いで、本発明の樹脂組成物Rが含浸されたマイクロバルーンMが収容されたモールド20を加熱用のオーブンに入れ、所定の温度で所定時間加熱することで、本発明の樹脂組成物Rが熱硬化する。本発明の樹脂組成物Rの硬化が終了した後、モールド本体21から下蓋体22、上蓋体23を取り外す。
よって、モールド20を用いて本発明の樹脂組成物RにマイクロバルーンMを含浸させ、成型することにより、シンタクチックフォームを得ることができる。
このため、本発明の樹脂組成物はシンタクチックフォーム用として好適に用いることができ、モールド20を用いて本発明の樹脂組成物Rを成型して得られるシンタクチックフォームは、深海探査機などの浮力材として有効に用いることができる。
「表1」に示す成分を同表に示す添加量(質量部)で用いてこれらを均一に混合して本発明の樹脂組成物を調製し、その特性を評価した。各々の実施例、比較例における各成分の添加量(質量部)を「表1」に示す。
上記のようにして得られた樹脂組成物の未硬化樹脂物性として60℃における樹脂粘度、硬化後樹脂物性として圧縮弾性率、圧縮伸度、圧縮強度、曲げ特性として曲げ弾性率、曲げ強度を各々測定した。
[樹脂粘度]
樹脂粘度は、得られた樹脂組成物をE型粘度計(商品番号:TVE−33LT、東機産業株式会社製)を用いて60℃での回転数2.5rpmにおける粘度を測定した。
[圧縮弾性率、圧縮伸度、圧縮強度]
圧縮弾性率、圧縮伸度、圧縮強度は、得られた樹脂組成物を直径10mm×高さ25mmの円柱状に加工して試験片とし、荷重速度1mm/分で圧縮して測定した。
[曲げ弾性率、曲げ強度]
曲げ弾性率、曲げ強度は、得られた樹脂組成物を幅10mm×長さ100mm×厚み3mmの板状に加工して試験片とし、ASTM D790−03に従い測定した。
樹脂粘度、圧縮弾性率、圧縮伸度、圧縮強度、曲げ弾性率、曲げ強度の試験結果を「表1」に示す。
(実施例1〜4)
・脂環式エポキシ樹脂(a)1
脂環式2官能エポキシ樹脂:(3’,4’−エポキシシクロヘキサン)メチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(商品名:CEL−2021P、ダイセル化学社製、室温25℃程度における粘度が、200mPa・s以上350mPa・s以下
・多官能型エポキシ樹脂(b)1
3官能型エポキシ樹脂:4−グリシジルオキシ−N,N−ジグリシジルアニリン(商品名:MY−0510、ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)、室温25℃程度における粘度が、550mPa・s以上850mPa・s以下
・液状アミン硬化剤(c)1
4,4’−メチレンジアニリン、m−フェニレンジアミン他の混合物(商品名:jER cure Z、ジャパンエポキシレジン社製)
・反応性希釈剤(d)
脂環式反応性希釈剤(商品名:CEL−3000、ダイセル化学社製)、室温25℃程度における粘度が、10mPa・s以上30mPa・s以下
実施例1〜4において用いた多官能型エポキシ樹脂(b)1、反応性希釈剤(d)を加えないこと以外は、実施例1〜4と同様に操作した。試験結果を「表1」に示す。
実施例1〜4において用いた多官能型エポキシ樹脂(b)1、液状アミン硬化剤(c)1、反応性希釈剤(d)を加えず、下記酸無水物硬化剤、下記硬化触媒を加え、実施例1〜4と同様に操作した。試験結果を「表1」に示す。
・酸無水物硬化剤(商品名:MHAC−P、日立化成社製、室温25℃程度における粘度が、150mPa・s以上300mPa・s以下)
・硬化触媒(商品名:トリエタノールアミン、和光純薬社製)
実施例1〜4において用いた脂環式エポキシ樹脂(a)1の他に、更に下記脂環式多官能エポキシ樹脂(a)2を加え、多官能型エポキシ樹脂(b)1を加えないこと以外は、実施例1〜4と同様に操作した。試験結果を「表1」に示す。
・脂環式エポキシ樹脂(a)2
脂環式多官能エポキシ樹脂(商品名:EHPE−3150、ダイセル化学社製、固形)
実施例1〜4において用いた脂環式エポキシ樹脂(a)1の他に、更に下記脂環式多官能エポキシ樹脂(a)2を加え、多官能型エポキシ樹脂(b)1に代えて、下記多官能エポキシ樹脂(b)2を加え、液状アミン硬化剤(c)1の他に、更に下記液状アミン硬化剤(c)2を加え、実施例1〜4と同様に操作した。試験結果を「表1」に示す。
・脂環式エポキシ樹脂(a)2
脂環式多官能エポキシ樹脂(商品名:EHPE−3150、ダイセル化学社製、固形)
・多官能型エポキシ樹脂(b)2
ナフタレン骨格型2官能エポキシ樹脂(商品名:HP−4032D、DIC社製、室温25℃程度における粘度が、500mPa・s以上600mPa・s以下)
・液状アミン硬化剤(c)2(商品名:WH−619、DIC社製)
実施例1〜4において用いた液状アミン硬化剤(c)1の他に、更に下記液状アミン硬化剤(c)2を加え、実施例1〜4と同様に操作した。試験結果を「表1」に示す。
・液状アミン硬化剤(c)2(商品名:WH−619、DIC社製)
[樹脂粘度]
樹脂組成物を温度60℃で90分間保持した後の樹脂粘度が100mPa・s以下であれば樹脂組成物の粘度上昇は抑えられていると判断し、作業性は良好であると判断した。
実施例1〜4の樹脂組成物では、温度60℃で90分間保持した後の樹脂粘度が、いずれも100mPa・s以下であり、良好であった。
試験温度23℃における圧縮弾性率が3.0GPa以上4.0GPa以下であり、圧縮伸度が8.0%以上であり、圧縮強度が170MPa以上であれば、樹脂組成物の圧縮弾性率、圧縮伸度、圧縮強度は良好であると判断した。
「表1」に示すように、実施例1〜4の樹脂組成物は、圧縮弾性率は何れも3.0GPa以上4.0GPa以下であり、圧縮伸度は何れも8.0%以上であり、圧縮強度は何れも170MPa以上であり、良好であった。
また、比較例1〜5の樹脂組成物の圧縮伸度は、何れも8.0%以下であり、実施例1〜4の樹脂組成物より低かった。
また、比較例1、2の樹脂組成物の圧縮強度は、170MPa以下であり、実施例1〜4の樹脂組成物より低かった。
試験温度23℃における曲げ弾性率が4.5GPa以上5.0GPa以下であり、曲げ強度が150MPa以上であれば樹脂組成物の曲げ弾性率、曲げ強度は良好であると判断した。
「表1」に示すように、実施例1〜4の樹脂組成物は、曲げ弾性率は何れも4.5GPa以上5.0GPa以下であり、曲げ強度も何れも150MPa以上であり、良好であった。
また、比較例1〜3、5の樹脂組成物の曲げ強度は、150MPa以下であり、実施例1〜4の樹脂組成物より曲げ強度が低かった。
21 モールド本体
22 下蓋体
23 上蓋体
23a 小径部
23b 大径部
24 第1孔部
25 第2孔部
26 第1閉塞部材
27 第2閉塞部材
M マイクロバルーン
R 樹脂組成物
Claims (7)
- 脂環式エポキシ樹脂(a)と、多官能型エポキシ樹脂(b)と、液状アミン硬化剤(c)と、を含み、
前記多官能型エポキシ樹脂(b)が全エポキシ樹脂中5質量部以上50質量部以下の比率で配合されることを特徴とするシンタクチックフォーム用樹脂組成物。 - 前記脂環式エポキシ樹脂(a)の成分中、室温での粘度が500mPa・s以下の樹脂成分が、50質量部以上100質量部以下であることを特徴とする請求項1に記載のシンタクチックフォーム用樹脂組成物。
- 前記多官能型エポキシ樹脂(b)の成分中、3官能以上のエポキシ樹脂成分が50質量部以上100質量部以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のシンタクチックフォーム用樹脂組成物。
- 全組成物中、反応性希釈剤(d)が0質量部以上20質量部以下であることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のシンタクチックフォーム用樹脂組成物。
- 樹脂組成物の60℃において90分間保持した後における粘度が100mPa・s以下であることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載のシンタクチックフォーム用樹脂組成物。
- 前記脂環式エポキシ樹脂(a)が、(3’,4’−エポキシシクロヘキサン)メチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートであることを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載のシンタクチックフォーム用樹脂組成物。
- 前記多官能型エポキシ樹脂(b)が、4−グリシジルオキシ−N,N−ジグリシジルアニリンであることを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載のシンタクチックフォーム用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010011595A JP5521572B2 (ja) | 2010-01-22 | 2010-01-22 | シンタクチックフォーム用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010011595A JP5521572B2 (ja) | 2010-01-22 | 2010-01-22 | シンタクチックフォーム用樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011148912A true JP2011148912A (ja) | 2011-08-04 |
JP5521572B2 JP5521572B2 (ja) | 2014-06-18 |
Family
ID=44536207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010011595A Expired - Fee Related JP5521572B2 (ja) | 2010-01-22 | 2010-01-22 | シンタクチックフォーム用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5521572B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103172975A (zh) * | 2013-04-03 | 2013-06-26 | 上海海事大学 | 一种高抗冲固体浮力材料的制备方法 |
CN103483774A (zh) * | 2013-09-24 | 2014-01-01 | 滕州市华海新型保温材料有限公司 | 一种高性能固体浮力材料及其制备方法 |
CN103937155A (zh) * | 2014-02-13 | 2014-07-23 | 甘肃康博丝特新材料有限责任公司 | 一种双抗高强度固体浮力材料 |
EP3150650A4 (en) * | 2014-05-20 | 2017-12-06 | Daicel Corporation | Epoxy resin composition and cured product of same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02218715A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | シンタクチツクフオーム用組生物 |
WO2000053654A1 (fr) * | 1999-03-11 | 2000-09-14 | Toray Industries, Inc. | Composition de resine epoxy, composition de resine epoxy pour materiau composite a fibres, et materiau composite a fibres contenant ladite composition |
JP2003160641A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-03 | Toray Ind Inc | 液状のアミン組成物、二液型補修・補強剤およびそれを用いたコンクリート構造体の補修・補強方法 |
JP2003206332A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | 複合材料用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた複合材料 |
JP2003221365A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-08-05 | Air Products & Chemicals Inc | N−(アミノプロピル)−トルエンジアミンおよびそのエポキシ硬化剤としての使用 |
-
2010
- 2010-01-22 JP JP2010011595A patent/JP5521572B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02218715A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | シンタクチツクフオーム用組生物 |
WO2000053654A1 (fr) * | 1999-03-11 | 2000-09-14 | Toray Industries, Inc. | Composition de resine epoxy, composition de resine epoxy pour materiau composite a fibres, et materiau composite a fibres contenant ladite composition |
JP2003160641A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-03 | Toray Ind Inc | 液状のアミン組成物、二液型補修・補強剤およびそれを用いたコンクリート構造体の補修・補強方法 |
JP2003221365A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-08-05 | Air Products & Chemicals Inc | N−(アミノプロピル)−トルエンジアミンおよびそのエポキシ硬化剤としての使用 |
JP2003206332A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | 複合材料用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた複合材料 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103172975A (zh) * | 2013-04-03 | 2013-06-26 | 上海海事大学 | 一种高抗冲固体浮力材料的制备方法 |
CN103483774A (zh) * | 2013-09-24 | 2014-01-01 | 滕州市华海新型保温材料有限公司 | 一种高性能固体浮力材料及其制备方法 |
CN103937155A (zh) * | 2014-02-13 | 2014-07-23 | 甘肃康博丝特新材料有限责任公司 | 一种双抗高强度固体浮力材料 |
EP3150650A4 (en) * | 2014-05-20 | 2017-12-06 | Daicel Corporation | Epoxy resin composition and cured product of same |
US10703856B2 (en) | 2014-05-20 | 2020-07-07 | Daicel Corporation | Epoxy resin composition and cured product of same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5521572B2 (ja) | 2014-06-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6147770B2 (ja) | 硬化性エポキシ組成物および短時間硬化法 | |
JP6144734B2 (ja) | 溶媒和された固体を使用するエポキシ樹脂組成物 | |
JP6617559B2 (ja) | 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料 | |
EP2723793A1 (en) | Epoxy resin compositions | |
JP6007794B2 (ja) | 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料 | |
JP7242694B2 (ja) | エポキシ配合物のための脂環式アミン:エポキシ系のための新規な硬化剤 | |
JPWO2012102202A1 (ja) | 繊維強化複合材料rtm成形用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法 | |
JP7106543B2 (ja) | N-ヒドロキシエチルピペリジン(nhep):エポキシ系のための新しい硬化剤 | |
JP5651959B2 (ja) | シンタクチックフォーム用樹脂組成物 | |
JP2014118576A (ja) | 溶媒和された固体を使用するエポキシ樹脂組成物 | |
JP5521572B2 (ja) | シンタクチックフォーム用樹脂組成物 | |
JP5884304B2 (ja) | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物 | |
JP6790078B2 (ja) | 急速硬化エポキシ樹脂組成物 | |
JP5842395B2 (ja) | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物 | |
US20210363289A1 (en) | Resin compositions and resin infusion process | |
JP2018135496A (ja) | 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料 | |
JP2017008317A (ja) | エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料、成形品および圧力容器 | |
US20210403637A1 (en) | Curable resin composition and fiber reinforced resin matrix composite material | |
CN117794975A (zh) | 胺组合物、由该胺组合物和环氧树脂制成的环氧体系和该环氧体系的用途 | |
JP2005120127A (ja) | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料及びそれらの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121211 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130514 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130716 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140311 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140324 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5521572 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |