JP2011148031A - ワイヤ放電加工装置 - Google Patents
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims abstract description 125
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 106
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000009763 wire-cut EDM Methods 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 6
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】複数のガイドローラ3a〜3dに巻回された1本のワイヤ2により多数本の並列ワイヤが被加工物8に対向するように構成された切断ワイヤ2aと、ワイヤ2を切断ワイヤ2aに順次送るワイヤ送り機構と、切断ワイヤ2aの多数本の並列ワイヤに対して独立して給電することで被加工物8との間に電圧を印加する給電機構6、7と、切断ワイヤ2aと被加工物8を相対移動させる加工送り機構を備え、並列ワイヤと被加工物8との間に放電を発生しながら被加工物8に複数の加工溝を同時に形成することで被加工物8を複数の部分に切断するワイヤ放電加工装置に、切断ワイヤ2aの並列ワイヤのうち切断ワイヤ2aに最後に送られた最新のワイヤの放電加工エネルギを調整する加工エネルギ制御装置110を備える。
【選択図】図1
Description
以下に、本発明の実施の形態の構成および動作について説明する。図1は、本発明の実施の形態1に係るワイヤ放電加工装置を示した斜視図である。
図3は、本発明の実施の形態2に係るワイヤ放電加工装置が備えるガイドローラ3a〜3dの一本のガイドローラの部分拡大図である。実施の形態1と同様の構成については、同様の符号を付し、詳細な説明を省略する。本実施の形態2では、実施の形態1で示した給電経路中の抵抗値制御ユニット110による加工エネルギ調整によらず、切断ワイヤ部2aを構成するワイヤ間隔の調整によって加工溝幅の均一化を図るためにガイドローラ溝を変更している。
本発明の実施の形態3に係るワイヤ放電加工装置により加工されるウエハの厚さを均一化するために、前述の実施の形態1で示した給電経路中の加工エネルギ調整、および、前述の実施の形態2で示したワイヤガイド溝が不等ピッチのガイドローラのように装置機能によらない加工方法について説明する。図1で示した実施の形態1と同様の構成については、同様の符号を付し、詳細な説明を省略する。
本発明の実施の形態4に係るワイヤ放電加工装置により加工されるウエハの厚さを均一化するために、ウエハ厚さがばらつく要因、すなわち、加工溝の幅が大きくなる1番目の並列ワイヤを前処理する加工方法について図4を用いて説明する。実施の形態1と同様の構成については、同様の符号を付し、詳細な説明を省略する。
2 ワイヤ電極
2a 切断ワイヤ部
2b 給電ワイヤ部
3a,3b,3c,3d ガイドローラ
5 ワイヤ排出ローラ
6 加工電源
7 給電子
8 被加工物
61 加工電源ユニット
71 給電子ユニット
71c 1本目ワイヤに電源供給する給電子ユニット
80 ノズル
96 貫通孔
97 ステージ
110 加工エネルギ制御ユニット
130 ダミーの被加工物
Claims (5)
- 複数のガイドローラに巻回された1本のワイヤによって、多数本の並列したワイヤが被加工物に対向するように構成された切断ワイヤ部と、
前記ワイヤを前記切断ワイヤ部に順次送るワイヤ送り機構と、
前記切断ワイヤ部の多数本の前記並列したワイヤそれぞれに対して独立して給電することにより前記被加工物との間に電圧を印加する給電機構と、
前記切断ワイヤ部と前記被加工物を相対移動させる加工送り機構を備え、
前記並列したワイヤそれぞれと前記被加工物との間に放電を発生しながら、前記被加工物に複数の加工溝を同時に形成することによって前記被加工物を複数の部分に切断するワイヤ放電加工装置において、
前記切断ワイヤ部の並列したワイヤのうち、前記切断ワイヤ部に最後に送られた最新のワイヤにおける放電加工エネルギを調整する加工エネルギ制御装置を備えたことを特徴とするワイヤ放電加工装置。 - 前記特定のワイヤにおける放電加工エネルギを、他の前記並列したワイヤにおける放電加工エネルギより小さくすることを特徴とする、請求項1に記載のワイヤ放電加工装置。
- 複数のガイドローラに巻回された1本のワイヤによって、多数本の並列したワイヤが被加工物に対向するように構成された切断ワイヤ部と、
前記ワイヤを前記切断ワイヤ部に順次送るワイヤ送り機構と、
前記切断ワイヤ部の多数本の前記並列したワイヤそれぞれに対して独立して給電することにより前記被加工物との間に電圧を印加する給電機構と、
前記切断ワイヤ部と前記被加工物を相対移動させる加工送り機構を備え、
前記並列したワイヤそれぞれと前記被加工物との間に放電を発生しながら、前記被加工物に複数の加工溝を同時に形成することによって前記被加工物を複数の部分に切断するワイヤ放電加工装置において、
前記切断ワイヤ部に最後に送られた最新のワイヤが巻回されるガイドローラのワイヤ案内溝とそれに隣接する案内溝との間隔が、他の隣接する案内溝同士の間隔より広くなっていることを特徴とするワイヤ放電加工装置。 - 複数のガイドローラに巻回された1本のワイヤによって、多数本の並列したワイヤが被加工物に対向するように構成された切断ワイヤ部と、
前記ワイヤを前記切断ワイヤ部に順次送るワイヤ送り機構と、
前記切断ワイヤ部の多数本の前記並列したワイヤそれぞれに対して独立して給電することにより前記被加工物との間に電圧を印加する給電機構と、
前記切断ワイヤ部と前記被加工物を相対移動させる加工送り機構を備え、
前記並列したワイヤそれぞれと前記被加工物との間に放電を発生しながら、前記被加工物に複数の加工溝を同時に形成することによって前記被加工物を複数の部分に切断するワイヤ放電加工装置において、
前記被加工物よりも先に加工される位置に設置されたダミーの被加工物と前記切断ワイヤ部に最後に送られる最新のワイヤとの間で放電させることを特徴とするワイヤ放電加工装置。 - 前記被加工物は、シリコンまたはシリコンカーバイド、又はそれらを主成分とする材料であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載のワイヤ放電加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010010480A JP5393501B2 (ja) | 2010-01-20 | 2010-01-20 | ワイヤ放電加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010010480A JP5393501B2 (ja) | 2010-01-20 | 2010-01-20 | ワイヤ放電加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011148031A true JP2011148031A (ja) | 2011-08-04 |
JP5393501B2 JP5393501B2 (ja) | 2014-01-22 |
Family
ID=44535513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010010480A Active JP5393501B2 (ja) | 2010-01-20 | 2010-01-20 | ワイヤ放電加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5393501B2 (ja) |
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