JP2011147943A - レーザ加工方法とその装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1にベッセルビーム4を照射して基板1の端面部1aをレーザ加工する。レーザビーム5を照射するレーザ発振器と、このレーザ発振器より照射されたレーザビーム5をベッセルビーム4に形成する例えばプリズム3と、基板1の側面から照射した、プリズム3により形成されたベッセルビーム4と、基板1の上下面側の位置を検出するCCDカメラ6a、6bと、このCCDカメラ6a、6bにより検出したベッセルビーム4と、基板1の上下面側の位置に基づき、位置制御装置8で、基板1又はプリズム3の位置を制御して加工位置の補正を行う。
【効果】加工精度を維持しつつ効率良く加工することができる。また、加工時間が短くなって、基板への熱的影響が抑制される。
【選択図】図3
Description
レーザによる加工精度を維持しつつ加工時間を短くして、基板への熱的影響を抑制し得るようにするために、
基板にベッセルビームを照射して基板の端面部をレーザ加工する方法であって、
ベッセルビームの照射を前記基板の側面から行い、かつ、照射したベッセルビームと基板の加工位置との相対位置関係を検出しながら加工位置の補正を行いつつ、前記端面部の加工を行うことを最も主要な特徴としている。
レーザビームを照射するレーザ発振器と、
このレーザ発振器より照射されたレーザビームをベッセルビームに形成する光学部材と、
基板側面から照射した、前記光学部材により形成されたベッセルビームと、基板の加工位置を検出する検出器と、
基板の傾きを検出する検出器と、
これら検出器により検出したベッセルビームと、基板の加工位置及び基板の傾きに基づき、基板、光学部材の少なくとも何れか一つの位置を制御してベッセルビームによる加工位置の補正を行う位置制御装置を備えた、本発明のレーザ加工装置を用いて実施することができる。
図1、図2は本発明のレーザ加工に使用するベッセルビームとベッセルビームの基板に対する照射状況を説明する図である。
1a 端面部
3 プリズム
4 ベッセルビーム
5 レーザビーム
6a、6b CCDカメラ
7 傾き検出センサー
8 位置制御装置
Claims (2)
- 基板にベッセルビームを照射して基板の端面部をレーザ加工する方法であって、
ベッセルビームの照射を前記基板の側面から行い、かつ、照射したベッセルビームと基板の加工位置との相対位置関係を検出しながら加工位置の補正を行いつつ、前記端面部の加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。 - 基板にベッセルビームを照射して基板の端面部をレーザ加工する装置であって、
レーザビームを照射するレーザ発振器と、
このレーザ発振器より照射されたレーザビームをベッセルビームに形成する光学部材と、
基板側面から照射した、前記光学部材により形成されたベッセルビームと、基板の加工位置を検出する検出器と、
基板の傾きを検出する検出器と、
これら検出器により検出したベッセルビームと、基板の加工位置及び基板の傾きに基づき、基板、光学部材の少なくとも何れか一つの位置を制御してベッセルビームによる加工位置の補正を行う位置制御装置を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010009073A JP5461205B2 (ja) | 2010-01-19 | 2010-01-19 | レーザ加工方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010009073A JP5461205B2 (ja) | 2010-01-19 | 2010-01-19 | レーザ加工方法とその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011147943A true JP2011147943A (ja) | 2011-08-04 |
JP5461205B2 JP5461205B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=44535443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010009073A Expired - Fee Related JP5461205B2 (ja) | 2010-01-19 | 2010-01-19 | レーザ加工方法とその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5461205B2 (ja) |
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