JP2011135734A - 固定子コア製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】焼き嵌めリングが拡張した時に、焼き嵌めリングが円周方向の位相ズレを発生させずに分割コア組立の外周に焼き嵌めリングを取り付けすること。
【解決手段】
複数の分割コア１０Ａ〜１０Ｒにより組み立てられた分割コア組立１０の外周に、加熱膨張させた焼き嵌めリング１９を嵌め、焼き嵌めリング１９が冷やされ収縮することにより、固定子コアを製造する固定子コア製造方法に用いる固定子コア製造装置１おいて、分割コア組立１０の内周を外側に押圧する内径コレット１１と、分割コア組立１０の外周を内側に押圧する外周コレット１２とにより、分割コア組立１０を位置決めする位置決め装置２と、焼き嵌めリング１９の取付部２０を載置する移動可能な載置台３９と、取付部２０に形成された位置決め孔２１と嵌合するリング取付ピン３７と、リング取付ピン３７を半径方向にのみ移動可能とするピンガイド部３５と、を有する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、複数の分割コアにより組み立てられた分割コア組立の外周に、加熱膨張させた焼き嵌めリングを嵌め、該焼き嵌めリングが冷やされ収縮することにより、固定子コアを製造する固定子コア製造方法に用いる固定子コア製造装置に関する。

図１０に固定子コア５０の断面斜視図を示す。
図１０に示すように、固定子コア５０の外周に嵌め込まれた、焼き嵌めリング１９は、中空円筒形状であり円筒部２６とフランジ部２４が形成されている。フランジ部２４は、円筒部２６の端部に形成されている。フランジ部２４の円周状に取付部２０が３か所に形成されている。取付部２０には、位置決め孔２１が形成されている。位置決め孔２１の直径Ｈは、Φ９±０．１ｍｍである。焼き嵌めリング１９の内周には、１８個の分割コア１０Ａ〜１０Ｒが集合することにより形成される分割コア組立１０が嵌め込まれている。

従来、分割コア組立１０の外周へ、加熱膨張させた焼き嵌めリング１９を位置決めするための装置として、図１１に示す、リング取付ピン１１０を有する固定子コア製造装置１００がある。円筒状であるリング取付ピン１１０の直径Ｐは、Φ７ｍｍである。図１１は、固定子コア製造装置１００の断面図を示す。図１１では、焼き嵌めリング１９を下から載置する載置台を省略して示す。図１２に、図１１のうち破線Ｙの一部拡大図を示す。
図１２に示すように、固定子コア製造装置１００は、焼き嵌めリング１９の位置決め孔２１の直径ＨΦ９±０．１ｍｍに、直径ＰΦ７ｍｍのリング取付ピン１１０を取り付け、図１１に示す状態で、焼き嵌めリング１９をバンドヒータ２２により加熱膨張させる。図示しないが、加熱した状態において、焼き嵌めリング１９を、分割コア組立１０に嵌合させ、図１０に示す、固定子コア５０の状態にする。

特開平０９−３２２４９３号公報 特開２００３−３０１２２１号公報 特開２０００−０９６１３１号公報

しかしながら、従来の固定子コア製造装置１００には、以下の問題があった。
焼き嵌めリング１９は、加熱されると膨張するが、加熱は不均等であるため焼き嵌めリング１９の拡張方向にムラが発生する。図１１のＤＤ断面図である図８に示すように、拡張方向にムラがあると、焼き嵌めリング１９を分割コア組立１０に嵌めこんだときに、円周方向に焼き嵌めリング１９と分割コア組立１０との間の位相ズレが発生する。円周方向の位相ズレが発生すると、最終製品であるモータに対して影響はない。しかし、固定子コア５０の外部に配線するＵ、Ｖ、Ｗ端子をカシメ接続する次工程において、円周方向の位相ズレにより、カシメ接続に際しての挿入不良状態を発生させる原因となるため問題となる。
特に、図９及び図１２に示すように、固定子コア製造装置１００のリング取付ピン１１０の直径ＰΦ７ｍｍと焼き嵌めリング１９の位置決め孔２１の直径ＨΦ９±０．１ｍｍの間には、Φ２ｍｍ、片側１ｍｍのクリアランス１２０ができる。リング取付ピン１１０と位置決め孔２１にクリアランス１２０があることにより、焼き嵌めリング１９が拡張した時には、円周方向に拡張し円周方向に０．５ｍｍの位相ズレが発生するため問題となる。

また、リング取付ピン１１０は、固定式であるため、焼き嵌めリング１９が加熱時に拡張した時にクリアランス１２０のうちどの方向に拡張するか分からないためコントロールができず、拡張方向は調整できない問題があった。
一方、リング取付ピン１１０と位置決め孔２１にクリアランス１２０を設けないと、焼き嵌めリング１１０が拡張することができず、分割コア組立１０の外周に焼き嵌めリング１９を取り付けることができないため問題となる。

そこで、本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は焼き嵌めリングが拡張した時に、焼き嵌めリングが円周方向の位相ズレを発生させずに分割コア組立の外周に取り付けできる固定子コア製造装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様における固定子コア製造装置は、以下の構成を有する。
（１）複数の分割コアにより組み立てられた分割コア組立の外周に、加熱膨張させた焼き嵌めリングを嵌め、該焼き嵌めリングが冷やされ収縮することにより、固定子コアを製造する固定子コア製造方法に用いる固定子コア製造装置において、前記分割コア組立の内周を外側に押圧する内径治具と、前記分割コア組立の外周を内側に押圧する外周治具とにより、前記分割コア組立を位置決めする位置決め手段と、前記焼き嵌めリングの取付部を載置する移動可能な載置台と、前記取付部に形成された位置決め孔と嵌合するリング取付ピンと、前記リング取付ピンを半径方向にのみ移動可能とするガイド部と、を有するリング移動手段と、を有すること、を特徴とするものである。
（２）（１）に記載する固定子コア製造装置において、前記リング取付ピンは、前記リング規制手段の長円形状の嵌合孔に嵌合されていることにより、半径方向にのみ移動可能なこと、を特徴とするものである。
（３）（１）に記載する固定子コア製造装置において、前記ガイド部は、前記取付ピンに対して、複数のガイド棒を挿通させることにより、前記取付ピンを半径方向にのみ移動可能にガイドしていること、を特徴とするものである。

上記固定子コアの作用及び効果について説明する。
（１）複数の分割コアにより組み立てられた分割コア組立の外周に、加熱膨張させた焼き嵌めリングを嵌め、焼き嵌めリングが冷やされ収縮することにより、固定子コアを製造する固定子コア製造方法に用いる固定子コア製造装置において、分割コア組立の内周を外側に押圧する内径治具と、分割コア組立の外周を内側に押圧する外周治具とにより、分割コア組立を位置決めする位置決め手段と、焼き嵌めリングの取付部を載置する移動可能な載置台と、取付部に形成された位置決め孔と嵌合するリング取付ピンと、リング取付ピンを半径方向にのみ移動可能なガイド手段と、を有するリング移動手段と、を有することにより、焼き嵌めリングは半径方向のみに移動するため、円周方向に焼き嵌めリングと分割コア組立との間の位相ズレが小さくなる。半径方向の移動であれば、焼き嵌めリングが冷やされ収縮したときにも半径方向にのみ移動するため、円周方向の位相ズレが生じず、固定子コアの外部に配線するＵ、Ｖ、Ｗ端子をカシメ接続する次工程において、カシメ接続に際しての挿入不良状態を発生させことが少ない。
（２）（１）に記載する固定子コア製造装置において、リング取付ピンは、リング規制手段の長円形状の嵌合孔に嵌合されていることにより、半径方向にのみ移動可能なことにより、嵌合孔には円周方向にクリアランスがないため、焼き嵌めリングが加熱膨張したときにも円周方向に膨張しない。また、収縮した時にも円周方向に収縮しない。
したがって、円周方向の位相ズレが生じないため、焼き嵌めリングを分割コア組立の外周に取り付けることができる。
（３）（１）に記載する固定子コア製造装置において、ガイド部は、取付ピンに対して、複数のガイド棒を挿通させることにより、リング取付ピンを半径方向にのみ移動可能にガイドしていることにより、リング取付ピンと嵌合孔にクリアランスがあってもガイド棒によりガイドされているため、リング取付ピンは平行移動することができる。

本発明の本実施例１に係る固定子コア製造装置（１）の断面図である。 本発明の本実施例１に係る固定子コア製造装置（２）の断面図である。 本発明の本実施例１に係る図１の破線Ｘの拡大図である。 本発明の本実施例１に係る図３のＢＢ断面図である。 本発明の本実施例１に係る図１のリング規制装置のＡＡ断面図である。 本発明の本実施例１に係る円周方向の位相ズレを示した棒グラフである。 本発明の本実施例１に係る位置決め装置の主要部を示す平面図である。 従来技術に係る固定子コアの平面図である。 従来技術に係る図８の破線Ｚの拡大図である。 固定子コアの外観斜視図である。 従来技術に係る固定子コア製造装置の断面図である。 従来技術に係る図１１の破線Ｙの拡大図である。 本発明の本実施例２に係る固定子コア製造装置の一部拡大図である。

次に、本発明に係る固定子コア製造装置の一実施の形態について図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
＜固定子コアの全体構成＞
図１０に固定子コア５０の断面斜視図を示す。
図１０に示すように、固定子コア５０の外周に嵌め込まれた、焼き嵌めリング１９は、中空円筒形状であり円筒部２６とフランジ部２４が形成されている。円筒部２６の内周の直径は、常温時は、Φ２００ｍｍである。円筒部２６の内周の直径は、バンドヒータ２２により３５０℃に加熱されると熱膨張し、Φ２００．８ｍｍになる。フランジ部２４は、円筒部２６の端部に形成されている。フランジ部２４の円周状に取付部２０が３か所に形成されている。取付部２０には、位置決め孔２１が形成されている。位置決め孔２１の直径Ｈは、Φ９±０．１ｍｍである。焼き嵌めリング１９の内周には、１８個の分割コア１０Ａ〜１０Ｒが集合することにより形成される分割コア組立１０が嵌め込まれている。

＜固定子コア製造装置の全体構成＞
図１には、固定子コア製造装置１（１）の断面図を示す。図２には、固定子コア製造装置１（２）の断面図を示す。図３に、図１に示す固定子コア製造装置１のうち破線Ｘ部の拡大図を示す。図４に、図３のＢＢ断面図を示す。図５に、図１のリング規制装置３のＡＡ断面図を示す。
図１に示すように、固定子コア製造装置１は、リング規制装置３及び位置決め装置２を有する。

リング規制装置３について説明する。
図１に示すように、リング規制装置３は、本体部３０とリング位置決め部３１を有する。
本体部３０は、図示しない上下動手段を有する。また、本体部３０は、図示しないが、円形状の孔が開いている。そのため、図２に示すように、本体部３０が下降すると、位置決め装置２の一部が本体部３０の孔を挿通する。
図１に示すように、リング位置決め部３１は、本体部３０の下端に固設されている。リング位置決め部３１のうち、本体部３０に接続している部分が、本体接続部３２である。図５に示すように、本体接続部３２は、中空円筒形状をなす。また、本体接続部３２には、焼き嵌めリング１９の取付部２０に対応する位置に３つの、リング保持部３３が形成されている。リング保持部３３は、焼き嵌めリング１９を保持する。

図１に示すように、リング保持部３３は、ピンガイド部３５、リング取付ピン３７、ロッド３８、載置台３９、シリンダ４０を有する。
本体接続部３２のうち、本体部３０と接続する部分と反対の外周端部には、シリンダ４０を有する。シリンダ４０は、ロッド３８を有する。ロッド３８は、水平方向、かつ、本体接続部３２に対して半径方向に摺動可能に取り付けられている。また、ロッド３８の先端部には、焼き嵌めリング１９を載置するための載置台３９が取り付けられている。
なお、シリンダ４０は、本実施例においては、エアシリンダを用いているが、水平方向で、かつ、半径方向に摺動可能に動作させる機構であればよい。

図１に示すように、本体接続部３２の中間部に、ピンガイド部３５が形成されている。図３及に示すように、ピンガイド部３５には、中空円筒状の円筒孔３５１が形成されている。図４に示すように、円筒孔３５１は、上方断面から見ると、長円形状をしている。円筒孔３５１の長円形状は、一対の円弧３５１ａと一対の並行する壁面３５１ｂにより構成されている。壁面３５１ｂの間隔Ｇは、図３に示すリング取付ピン３７の直径Ｅ＋０．１ｍｍであり、ほとんどクリアランスがない状態である。円弧３５１ａの間には、取付ピン３７をガイドするガイド棒３６が取り付けられている。図３に示すようにガイド棒３６は、円筒孔３５１内に、並行して２本取り付けられている。

ピンガイド部３５の円筒孔３５１に、円筒状のリング取付ピン３７が２本のガイド棒によりスライド可能に取り付けられている。リング取付ピン３７のうち、図中最下端部には、先細りのテーパ形状である取付ピン先端部３７１が形成されている。また、取付ピン先端部３７１のテーパ形状の上部には、円筒形状の嵌合部３７２が形成されている。嵌合部３７２は、焼き嵌めリング１９の位置決め孔２１と嵌合する。嵌合部３７２の直径ＥはΦ９〜８．９ｍｍである。図３に示す、位置決め孔２１の直径は、図１０に示す直径Ｈと同じ、Φ９±０．１ｍｍである。直径Ｅと直径Ｈは、嵌合部３７２を位置決め孔２１に嵌合させた時に、直径Ｈ内に０．１ｍｍ程度の小さなクリアランスができるように調整されている。
嵌合部３７２には、ボールプランジャ３４が、ばねにより外側に付勢するように取り付けられている。

リング取付ピン３７上端部には、中空円筒状のガイド円孔３７３が、リング取付ピン３６の中心線を通るように形成されている。本実施例では、ガイド円孔３７３は、並行に２つ形成されている。ガイド円孔３７３には、ガイド棒３６が挿通されている。ガイド円孔３７３内には、図示しないボール軸受けが取り付けられており、ガイド棒３６がスムーズに移動できるようにしてある。リング取付ピン３７のうち、ガイド円孔３７３が形成されている部分の上部３７５の直径Ｅは、図４に示す壁面３５１ｂの間隔Ｇと、０．１ｍｍ程度の違いである。そのため、円周方向に対しては、ほとんどクリアランスがないので、リング取付ピン３７が円周方向に移動することができず、空間のある半径方向にしか移動することができない。さらに、リング取付ピン３７は、ガイド棒３６によりガイドされていることにより、半径方向にしか移動することができない。よって、リング取付ピン３７は、半径方向にのみ移動する。

位置決め装置２について説明する。
分割コア組立１０が位置決め装置２内の所定の位置に登載されている。分割コア組立１０は、分割コアと樹脂モールドを備えるものである。
図１の状態では、分割コア組立１０の内周面には、内周コレット１１が当接している。内周コレット１１は、スライドガイド１７により、分割コア組立１０と当接または離間する方向に摺動可能に保持されている。また、図１の状態では、分割コア組立１０の外周面には、外周コレット１２の内周面が当接している。外周コレット１２のテーパ面１２ａは、スライドガイド１６のテーパ面１６ａに沿って摺動可能に保持されている。

分割コア組立１０、内周コレット１１、外周コレット１２、及びスライドガイド１６の位置関係を、図３に平面図で示す。図３に示すように、分割コア組立１０は、分割コア１０Ａ、１０Ｂ、・・・１０Ｒと１８個の分割コアにより、１個の分割コア組立１０を構成する。分割コア１０Ａの内周面には、内周コレット１１Ａが当接している。分割コア１０Ａの外周面には、外周コレット１２Ａが当接している。
内周コレット１１の内周面には、下側に行くほど内径が小さくなる方向にテーパ面１１ａが形成されている。内周コレット１１のテーパ面１１ａには、ロッド１３のテーパ面である拡径部１３ａが当接している。拡径部１３ａのテーパ面の向きは、テーパ面１１ａとは逆向きである。ロッド１３は、装置本体１８により、上下動可能に保持され、図示しない上下動手段により、上下動される。

外周コレット１２の外周面には、テーパ面１２ａが形成されている。テーパ面１２ａは、スライドガイド１６の内周に形成されたテーパ面１６ａと当接している。スライドガイド１６は、図示しない上下機構により、外周コレット１２と共に上下動可能に保持されている。外周コレット１２は、図示しない圧縮バネにより上方に付勢されている。それにより、外周コレット１２は、分割コア組立１０に強く押圧された場合には、下方に逃げる構造になっている。
ロッド１３の外周には、上押え部材１４が固設されている。上押え部材１４の下方の先端１４ａは、分割コア組立１０の上面に当接している。先端１４ａは、分割コア組立１０に対して、一周の円弧状に当接している。
装置本体１８には、下押え部材１５が固設されている。下押え部材１５の上方の先端１５ａは、分割コア組立１０の下面に当接している。先端１５ａは、分割コア組立１０に対して、一周の円弧状に当接している。

＜固定子コア製造装置の作用効果＞
次に、固定子コア製造方法は、第１工程〜第４工程による。第１工程は、焼き嵌めリング１９をリング規制装置３により、図１の位置までセットする工程である。第２工程は、位置決め装置２により、分割コア組立１０を図１の状態にセットする工程である。第３工程は、外周コレット１２をスライドガイド１６と共に、図２の位置まで、下降手段により下降させる工程である。第４工程は、リング規制装置３を、図２の位置まで下降手段により下降させ、分割コア１０に焼き嵌めリング１９を嵌合させる工程である。
各工程を以下で詳細に説明する。

（第１工程）
第１工程は、別の場所にある焼き嵌めリング１９をリング規制装置３により、図１の位置までセットする工程である。
焼き嵌めリング１９の取付部２０の位置決め孔２１に、リング取付ピン３７の取付ピン先端部３７１から挿入する。取付ピン先端部３７１の先端は先細り形状となっているため、位置決め孔２１の淵部にテーパ面がぶつかりガイドされるため容易に位置決めし挿入することができる。
リング取付ピン３７を、挿入規制部３７３にぶつかるまで挿入させ、嵌合部３７２と位置決め孔２１を嵌合させる。嵌合部３７２の直径ＥはΦ９〜８．９ｍｍである。図３に示す、位置決め孔２１の直径は、図１０に示す直径Ｈと同じ、Φ９±０．１ｍｍである。したがって、嵌合部３７２を位置決め孔２１に嵌合させた時に、クリアランスがほとんどない状態にある。
リング取付ピン３７を位置決め孔２１に嵌合させ後に、載置台３９はロッド３８が縮められた状態にある。ロッド３８を伸ばすと、載置台３９は、焼き嵌めリング１９の取付部２０の下に配置される。それにより、図１に示すように、載置台３９は、焼き嵌めリング１９の取付部２０を下から支える状態になる。載置台３９は、下から支える状態としていることにより、焼き嵌めリング１９が拡張するときに拡張の妨げとなることがない。

図１に示す状態で、焼き嵌めリング１９は、外周に巻かれたバンドヒータ２２により、３５０℃に加熱し、焼き嵌めリン部１９を膨張させる。焼き嵌めリング１９は加熱されることにより、通常時の内径Φ２００ｍｍから、Φ２００．８ｍｍに膨張する。内径が大きくなることにより、分割コア組立１０の外周の直径はΦ２００ｍｍであるため、外周に対して、焼き嵌めリング１９を装着することができる。
バンドヒータ２２により、焼き嵌めリング１９を３５０℃に加熱したとき、焼き嵌めリング１９は、バンドヒータ２２に加熱の不均等があるため、拡張方向にムラが発生する。拡張方向にムラが発生すると、図９に示すように、焼き嵌めリング１９が円周方向にズレようとする。しかし、本実施例においては、焼き嵌めリング１９の位置決め孔２１とリング取付ピン３７がクリアランスがほとんどない状態で嵌合されている。そのため、リング取付ピン３７が円周方向に動かず、焼き嵌めリング１９が円周方向に動く幅が少ない。すなわち、図４に示すように、リング取付ピン３７の上部３７５の直径Ｅと、ピンガイド部３５の円筒孔３５１の壁面３５１ｂの間の間隔Ｇは、ほとんどクリアランスがない状態である。そのため、リング取付ピン３７は、円周方向にほとんど動くことができない。
一方、リング取付ピン３７は、ガイド円孔３７３内にガイド棒３６が挿通されているため、ガイド棒３６がガイドする半径方向に移動ができる。そのため、焼き嵌めリング１９が加熱されると半径方向には拡張する。

リング取付ピン３７がピンガイド部３５によりガイドされていることにより、焼き嵌めリング１９は、円周方向に対してズレが生じない。具体的には、図６に示すように、従来技術であれば、最大０．５ｍｍの円周方向に対してズレが生じていたのに対して、本実施例においては、最大０．０４８ｍｍのズレしか生じない。そのため、従来技術と比較して、円周方向のズレを１０分の１にすることができた。
また、円周方向のズレが最大０．０４８ｍｍとすることによって、次行程の位置決め孔２１を基準にＵ、Ｖ、Ｗ端子のカシメ接続をするときに、位置決め不良で挿入不良状態となることがほとんどなくなるため、不良品を減らし、生産効率を上げることができる。

（第２工程）
第２工程は、位置決め装置２により、分割コア組立１０を図１の状態にセットする工程である。
図１の前段階では、ロッド１３、上押え部材１４は上方に位置している。また、内周コレット１１は、内周側に移動している。また、外周コレット１２は、図１に示す位置にある。その状態で、下押え部材１５の先端１５ａに、分割コア組立１０の下面を先端１５ａに当接させて登載する。
次に、ロッド１３が下降される。それにより、拡径部１３ａがテーパ面１１ａに当接し、内周コレット１１を外周方向に移動させる。１８個の内周コレット１１Ａ〜１１Ｒは、同時に拡径するので、１８個の分割コア１０Ａ〜１０Ｒを一様な力で外側に向けて押圧する。分割コア１０Ａ〜１０Ｒに外側に向かって過度の力が加わったときには、外周コレット１２Ａ〜１２Ｒがスライドガイド１６のテーパ面１６ａに沿って下降する。そのため、分割コア１０Ａ〜１０Ｒは、内周コレット１１Ａ〜１１Ｒを基準として、位置決めされる。
これにより、ロッド１３が所定の高さで停止したときに、１８個の分割コア１０Ａ〜１０Ｒは、１８対の内周コレット１１Ａ〜１１Ｒにより、所定の位置に位置決めされる。
次に、１８個の内周コレット１１Ａ〜１１Ｒと、１８個の外周コレット１２Ａ〜１２Ｒにより、１８個の分割コア１０Ａ〜１０Ｒが位置決めされると同時に、上押え部材１４の先端１４ａが、分割コア組立１０の上面に当接して、下押え部材１５と共に、位置決めされた分割コア組立１０を挟んで保持する。この状態を図１に示している。

（第３工程）
第３工程は、外周コレット１２をスライドガイド１６と共に、図２の位置まで、下降手段により下降させる工程である。
次に、内径コレット１１、上押え部材１４は、そのままにした状態で、外周コレット１２をスライドガイド１６と共に、図２に示す位置まで、下降手段により下降させる。外周コレット１２を分割コア組立１０の外周から離間させても、上押え部材１４と下押え部材１５とが、１８個の分割コア１０Ａ〜１０Ｒは、内周コレット１１Ａ〜１１Ｒに、内周が当接された位置で保持される。

（第４工程）
第４工程は、リング規制装置３を、図２の位置まで下降手段により下降させ、分割コア１０に焼き嵌めリング１９を嵌合させる工程である。
第１工程における、外周に巻かれたバンドヒータ２２により、焼き嵌めリン部１９を膨張させた状態で、位置決め装置２を下降手段により、図１の状態から図２の状態にまで下降させる。
焼き嵌めリング１９を図２に示す位置に装着した後、バンドヒータ２２への通電を遮断して、焼き嵌めリング１９を冷却する。これにより、焼き嵌めリング１９が収縮して、焼き嵌めリング１９の内周面が、分割コア１０Ａ〜１０Ｒの外周面と当接して、固定子コア５０が完成する。

以上詳細に説明したように、本実施例においては、
複数の分割コア１０Ａ〜１０Ｒにより組み立てられた分割コア組立１０の外周に、加熱膨張させた焼き嵌めリング１９を嵌め、焼き嵌めリング１９が冷やされ収縮することにより、固定子コアを製造する固定子コア製造方法に用いる固定子コア製造装置１おいて、分割コア組立１０の内周を外側に押圧する内径コレット１１と、分割コア組立１０の外周を内側に押圧する外周コレット１２とにより、分割コア組立１０を位置決めする位置決め装置２と、焼き嵌めリング１９の取付部２０を載置する移動可能な載置台３９と、取付部２０に形成された位置決め孔２１と嵌合するリング取付ピン３７と、リング取付ピン３７を半径方向にのみ移動可能とするピンガイド部３５と、を有することにより、焼き嵌めリング１９は半径方向のみに移動するため、円周方向の位相ズレが生じない。半径方向の移動であれば、焼き嵌めリング１９が冷やされ収縮したときにも半径方向にのみ移動するため、円周方向の位相ズレが生じないため、焼き嵌めリング１９を分割コア組立１０の外周に取り付けることができる。
リング取付ピン３７は、リング規制装置３の長円形状の嵌合孔３５１に嵌合されていること、リング取付ピン３７の上部３７５の直径Ｅと、長円形状の嵌合孔３５１の平行する壁面から壁面への間隔さＧがほとんど同じであることにより、嵌合孔３５１には半径方向以外のクリアランスがほとんどない。そのため、焼き嵌めリング１９が加熱膨張したときにも半径方向以外にほとんど膨張することがない。また、収縮した時にも半径方向以外にほとんど収縮することがない。したがって、円周方向の位相ズレが生じないため、焼き嵌めリング１９を分割コア組立１０の外周に取り付けることができる。

なお、この発明は前記実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱することのない範囲で構成の一部を適宜変更して実施することもできる。
例えば、本実施例では、上押え部材１４が分割コア組立１０に対して、一周の円弧状に当接しているが、ピンポイントで各分割コア１０Ａ〜１０Ｒに当接させてもよい。
また、本実施例では、内周コレット１１の拡径により、分割コア組立１０は外側に押圧されるとき、外周コレット１２がスライド１６のテーパ面１６ａに沿って下降するが、径方向にスライドする機構を設けて、径方向に沿って外側に移動させてもいい。
また、本実施例では、モールドされた分割コア組立１０を用いて焼き嵌めしているが、モールドされていない状態の分割コアを、そのまま焼き嵌めリング１９に装着して、その後、モールドしても良い。

また、図１３に示すように、リング取付ピン３７に引張りばね６０を取り付けることができる。引張りばね６０は、バネ６１、ピン固定体６２、バネガイド体６３を有する。ピン固定体６２は、リング取付ピン３７に固定されている。バネ６１は、一端が本体接続部３２に、他タンがピン固定体６２に固定されている。バネ６１はバネガイド体６３により、外周をガイドされている。
引張りばね６０は、バネ６１の弾性力により、リング取付ピン３７を半径方向に引っ張ることができる。リング取付ピン３７を半径方向に引っ張ることができることにより、焼き嵌めリング１９が拡張した時に焼き嵌めリング１９を半径方向に引っ張ることができる。

１ 固定子コア製造装置
２ 位置決め装置（請求項中の「位置決め手段」。）
３ リング規制装置（請求項中の「リング規制手段」。）
１０ 分割コア組立
１０Ａ〜１０Ｒ 分割コア
１１ 内周コレット（請求項中の「内周治具」。）
１２ 外周コレット（請求項中の「外周治具」。）
１９ 焼き嵌めリング
２０ 取付部
２１ 位置決め孔
３３ 載置台
３５ ピンガイド部（請求項中の「ガイド部」。）
３５１ 嵌合孔
３７ リング取付ピン

Claims (3)

1. 複数の分割コアにより組み立てられた分割コア組立の外周に、加熱膨張させた焼き嵌めリングを嵌め、該焼き嵌めリングが冷やされ収縮することにより、固定子コアを製造する固定子コア製造方法に用いる固定子コア製造装置において、
   前記分割コア組立の内周を外側に押圧する内径治具と、前記分割コア組立の外周を内側に押圧する外周治具とにより、前記分割コア組立を位置決めする位置決め手段と、
   前記焼き嵌めリングの取付部を載置する移動可能な載置台と、前記取付部に形成された位置決め孔と嵌合するリング取付ピンと、前記リング取付ピンを半径方向にのみ移動可能とするガイド部と、を有するリング移動手段と、を有すること、
   を特徴とする固定子コア製造装置。
2. 請求項１に記載する固定子コア製造装置において、
   前記リング取付ピンは、前記リング規制手段の長円形状の嵌合孔に嵌合されていることにより、半径方向にのみ移動可能なこと、
   を特徴とする固定子コア製造装置。
3. 請求項１に記載する固定子コア製造装置において、
   前記ガイド部は、前記取付ピンに対して、複数のガイド棒を挿通させることにより、前記取付ピンを半径方向にのみ移動可能にガイドしていること、
   を特徴とする固定子コア製造装置。

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