JP2011129710A - 実装装置の実装精度の測定装置及び測定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を基板に実装する前に、実装ヘッドと撮像カメラの駆動精度を測定し、その測定に基づいて電子部品を基板に精密に実装することができる実装装置の実装制度の測定装置及び測定方法を提供する。
【解決手段】制御装置１２は、実装ヘッドを測定基板の基準マークの側方で所定方向に沿って駆動して基準マークと同じ間隔で打痕マークを形成させる機能と、基準マークの予め設定された座標に光軸中心が一致するよう基板カメラを所定方向に沿って順次駆動し、基準マーク及び基準マークに対応する位置にある打痕マークを同時に撮像させる機能と、基板カメラの撮像に基づいて基準マークの座標と撮像カメラの光軸中心のずれ量及び打痕マークの座標を求め、基準マークの座標と撮像カメラの光軸中心のずれ量から撮像カメラの移動精度を算出し、算出された基板カメラの移動精度と打痕マークの座標から実装ヘッドの移動精度を算出する機能とを備える。
【選択図】図４

Description

この発明は複数の電子部品を基板に実装する実装装置の実装精度を測定する測定装置及び測定方法に関する。

実装装置によって基板に電子部品を行列状に実装する場合、この基板のＸ方向とＹ方向のうち、たとえばＹ方向に沿って複数の電子部品を所定間隔で一列に実装したのち、Ｘ方向に所定距離で離れた位置に、つぎの電子部品をＹ方向に沿って一列に実装するということが繰り返して行われる。

このようにして基板のＹ方向に沿って電子部品を一列に実装する場合、まず、基板の電子部品が実装される、予め設定された実装座標に基づいて撮像カメラ（基板カメラ）を移動させ、その位置で基板を撮像して位置認識をする。

ついで、撮像カメラの位置認識に基づいて電子部品が保持された実装ヘッドを予め設定された実装座標に対して位置補正して位置決めし、その位置で実装ヘッドを下降させて上記電子部品を基板に実装する。

１つ目の電子部品が基板に実装されたならば、上記撮像カメラを予め設定されたつぎの電子部品の実装座標に基づいてＹ方向に移動させ、その位置で基板を撮像して実装位置を認識する。

そして、撮像カメラの位置認識に基づいて電子部品が保持された実装ヘッドを予め設定された実装座標に対して位置補正して位置決めし、その位置で実装ヘッドを下降させて上記電子部品を基板に実装するということを繰り返す。それによって、上記基板にＹ方向に沿って一列に電子部品を所定間隔で実装するようにしている。

基板に対する電子部品の実装精度を高めるためには、基板と電子部品とにそれぞれ位置合わせマークを設けておき、基板の位置合わせマークを基板カメラで撮像し、実装ヘッドに保持された電子部品の位置合わせマークを部品カメラで撮像する。そして、これらの撮像に基づいて基板に対して電子部品を位置決めしてから、電子部品を基板に実装することで、実装精度を向上させるようにしている。

基板に形成されたパターン（マーク）と素子（電子部品）に形成されたパターン（マーク）を撮像し、これらパターンが一致するよう基板或いは素子をＸ方向及びＹ方向に移動させて上記素子を基板に実装することは特許文献１に示されている。

特開平２−２８３４３号公報

ところで、上記実装ヘッドや基板カメラは駆動手段によってＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に駆動されるようになっている。駆動手段としてはボールねじなどの機械的な動力伝達機構が用いられる。

しかしながら、機械的な動力伝達機構によって実装ヘッドや基板カメラを上述したようにＹ方向に沿って駆動すると、上記動力伝達機構を構成する、たとえばボールねじなどの機械部品の精度によって上記実装ヘッドや基板カメラのＹ方向に沿う移動にうねりが生じるということがある。つまり、実装ヘッドや基板カメラをＹ方向に沿って真直ぐに移動させることができないということがある。

その結果、基板カメラによって基板を撮像し、その撮像による位置認識に基づいて電子部品を保持した実装ヘッドを位置決めしても、基板カメラ及び実装ヘッドがともに精密に位置決めされていないため、電子部品の実装精度が低下するということがある。

この発明は、電子部品を基板に実装する前に、実装ヘッドと撮像カメラの駆動精度を測定し、その測定に基づいて電子部品を基板に精密に実装することができるようにした実装装置の実装精度の測定装置及び測定方法を提供することにある。

この発明は、所定方向に沿って複数の基準マークが所定間隔で形成された測定基板を用いて電子部品を実装基板に実装する実装精度を測定する測定装置であって、
上記所定方向に沿って駆動されて上記電子部品を上記実装基板に上記所定方向に所定間隔で実装する実装ヘッドと、
上記所定方向に沿って駆動され上記実装基板の上記所定方向に沿う上記電子部品の実装位置を順次撮像して上記実装ヘッドが上記電子部品を実装する位置を認識する撮像カメラと、
この撮像カメラの撮像に基づいて上記実装ヘッドを上記実装基板の上記電子部品を実装する実装位置に順次位置決めして上記電子部品を実装させる制御手段と
を具備し、
上記制御手段は、
上記電子部品を上記実装基板に実装する前に、上記実装ヘッドを上記測定基板の基準マークの側方で上記所定方向に沿って駆動して上記基準マークと同じ間隔で打痕マークを形成させる機能と、
上記基準マークの予め設定された座標に光軸中心が一致するよう上記撮像カメラを上記所定方向に沿って順次駆動し、各駆動位置において上記撮像カメラによって上記基準マーク及びその基準マークに対応する位置にある打痕マークを同時に撮像させる機能と、
上記撮像カメラの撮像に基づいて上記基準マークの座標と上記撮像カメラの光軸中心のずれ量及び上記打痕マークの座標を求め、上記基準マークの座標と上記撮像カメラの光軸中心のずれ量から上記撮像カメラの上記所定方向に沿う移動精度を算出し、算出された撮像カメラの移動精度と上記打痕マークの座標から上記実装ヘッドの上記所定方向に沿う移動精度を算出する機能と
を備えていることを特徴とする実装装置の実装精度の測定装置にある。

この発明は、撮像カメラによる実装基板の位置認識に基づいて実装ヘッドによって電子部品を実装基板に実装する前に、所定方向に沿って複数の基準マークが所定間隔で形成された測定基板を用いて上記実装ヘッドと上記撮像カメラの上記所定方向に沿う移動精度に基づく実装精度を測定する測定方法であって、
上記電子部品を上記実装基板に実装する前に、上記実装ヘッドを上記基準マークの側方で上記所定方向に沿って駆動して上記基準マークと同じ間隔で打痕マークを形成する工程と、
複数の基準マークのそれぞれの座標に光軸中心が一致するよう上記撮像カメラを上記所定方向に沿って順次位置決め駆動し、各駆動位置において上記撮像カメラによって上記基準マーク及びその基準マークに対応する位置にある打痕マークを同時に撮像させる工程と、
上記撮像カメラの撮像に基づいて上記基準マークの座標と上記撮像カメラの光軸中心のずれ量及び上記打痕マークの座標を求め、上記基準マークの座標と上記撮像カメラの光軸中心のずれ量から上記撮像カメラの上記所定方向に沿う移動精度を算出し、算出された撮像カメラの移動精度と上記打痕マークの座標から上記実装ヘッドの上記所定方向に沿う移動精度を算出する工程と
を具備したことを特徴とする実装装置の実装精度の測定方法。

この発明によれば、基準マークが設けられた測定基板に実装ヘッドによって打痕マークを設け、撮像カメラによって基準マーク及び打痕マークを撮像することで、撮像カメラと実装ヘッドの移動精度を求めることができる。そのため、撮像カメラと実装ヘッドの移動精度に基づいて実装ヘッドによる電子部品の実装位置を補正して精密な実装を行なうことが可能となる。

この発明の一実施の形態を示す実装装置の構成図。 電子部品が行列状に実装された実装基板の一部を示す平面図。 基準マークと打痕マークが形成された測定基板の一部を示す平面図。 制御装置による制御系統のブロック図。 実装ヘッドに設けられた吸着ツールを打痕ツールの交換した状態の正面図。 測定基板の一部を拡大した平面図。

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図２は半導体チップなどの複数の電子部品１が同図に矢印で示す水平方向のＸ方向とＹ方向のうちの、Ｙ方向に所定間隔で一列に、しかもＸ方向に複数列で実装された実装基板Ｗ１を示している。つまり、実装基板Ｗ１には複数の電子部品１が行列状に実装されている。

実装基板Ｗ１に複数の電子部品１を行列状に実装する場合、図１に示す実装装置２が用いられる。この実装装置２は上面に実装基板Ｗ１が載置された載置テーブル３を有する。この載置テーブル３はＺＹ図４に示す第１の駆動手段４によって水平方向であるＸ方向とＹ方向に駆動されるようになっている。

上記載置テーブル３の上方には実装ヘッド５が第２の駆動手段６によって水平方向であるＸ方向とＹ方向、及び上下方向であるＺ方向に駆動可能に設けられている。図１では上記実装ヘッド５が実線で示す位置と鎖線で示す位置との間でＹ方向に駆動されるようになっているなお、図１には上記Ｙ方向及びＺ方向を矢印で示し、Ｘ方向は図示しないが、上記Ｙ方向と直交する方向（紙面に直交する方向）である。

上記実装ヘッド５は着脱可能に設けられた吸着ツール５ａを有し、この吸着ツール５ａによって部品供給部７に設けられた上記電子部品１を吸着して上記実装基板Ｗ１の上方に後述するように位置決めされる。

上記実装ヘッド５が上記部品供給部７で上記電子部品１を吸着して上記実装基板Ｗ１の上方に移動する間の経路には、上記吸着ツール５ａに保持された電子部品１を下方から撮像する部品カメラ８が撮像面８ａを上に向けて配置されている。この部品カメラ８の撮像信号は、図４に示すように画像処理部１１に出力されて二値化処理された後、制御装置１２に入力されるようになっている。

図１に示すように、上記実装基板Ｗ１の上方には第３の駆動手段１３によってＸ、Ｙ及びＺ方向のうち、少なくともＸ方向とＹ方向に駆動される撮像カメラとしての基板カメラ１４が配置されている。この基板カメラ１４は実装基板Ｗ１の上記電子部品１が実装され部分を撮像し、その撮像信号を上記画像処理部１１に出力する。撮像信号は画像処理部１１で二値化処理されて上記制御装置１２に入力される。

図４に示すように、上記制御装置１２には演算処理部１６が設けられている。この演算処理部１６では、二値化処理された部品カメラ８の撮像信号から電子部品１に設けられた位置合わせマークと、二値化処理された基板カメラ１４の撮像信号から実装基板Ｗ１に設けられた位置合わせマーク（ともに図示せず）の座標を算出した後、その算出に基づいて実装ヘッド５のＸ方向とＹ方向に対する移動量、つまり電子部品１を実装基板Ｗ１の実装位置に位置決めするための移動量を算出する。

上記演算処理部１６による算出結果は格納部１７に格納された後、駆動出力部１８に出力される。そして、駆動出力部１８から上記第２、第３の駆動手段６，１３に出力される駆動信号によって上記実装ヘッド５がＸ方向及びＹ方向に位置決めされた後、Ｚ方向下方に駆動されることで、上記電子部品１は上記実装基板Ｗ１のＹ方向におけるＹ１の位置（図２に示す）に実装される。

このようにして実装基板Ｗ１のＹ１の位置に電子部品１が実装されると、上述したと同様の手順によって実装基板Ｗ１のＹ２、Ｙ３、…の位置に電子部品１が順次実装される。つまり、複数の電子部品１がＹ方向に沿って所定間隔で一列に実装される。

電子部品１を実装基板Ｗ１のＹ方向に沿う実装位置Ｙ１、Ｙ２、…に順次実装する場合、実装ヘッド５と基板カメラ１４のＹ方向に沿う移動距離が順次増大する。実装ヘッド５と基板カメラ１４を駆動する第２、第３の駆動手段６，１３は通常、ボールねじなどの機械要素からなる動力伝達機構が用いられている。

そのため、実装ヘッド５と基板カメラ１４の移動精度は、上記動力伝達機構の駆動精度によって決定される。動力伝達機構による駆動精度は、通常、駆動距離が大きくなればなる程、精度低下が大きくなる。つまり、実装ヘッド５と基板カメラ１４は移動距離が大きくなる程、目的位置に対するずれ量が大きくなる。すなわち、位置決め精度にはうねりが生じることが避けられない。

そこで、実装基板Ｗ１に電子部品１を実装するのに先立って、上記実装ヘッド５と基板カメラ１４の移動精度を測定し、その移動精度に応じて上記実装基板Ｗ１に電子部品１を実装するに先立って、上記実装ヘッド５の移動位置を補正する。

上記実装ヘッド５と基板カメラ１４の移動精度の測定は以下のようにして行なう。図３は移動精度の測定を行なうために用いられる測定基板Ｗ２の一部を示す平面図である。測定基板Ｗ２の矢印で示すＸ方向の一端部にはＹ方向に沿って所定間隔、たとえば５ｍｍ間隔で同図に星形で示す第１乃至第ｎの基準マークｍ１、ｍ２，…，ｍｎが予め一列に精密に形成されていて、上記載置テーブル３上に載置固定される。

測定基板Ｗ２の＋Ｙ方向の末端に位置する最初の基準マークｍ１の座標は、上記載置テーブル３をＸ、Ｙ方向に駆動する第１の駆動手段４に設けられたエンコーダ（図示せず）からの信号が上記制御装置１２の演算処理部１６に出力されることで特定される。

基準マークｍ１の座標が特定されれば、他の基準マークｍ２，ｍ３，…，ｍｎのＸ、Ｙ座標も特定される。たとえば、基準マークｍ１の座標は（ｘ１，ｙ１），ｍ２の座標を（ｘ２，ｙ１），…となり、これらの座標は制御装置１２の格納部１７に格納される。なお、第１乃至第ｎの基準マークｍ１、ｍ２，…，ｍｎはＹ方向に一列に形成されているため、これらのＹ座標はみな同じｙ１となる。

つぎに、上記実装ヘッド５の吸着ツール５ａを取り外し、この実装ヘッド５に図５に示すように先端が小径に形成された打痕ツール５ｂを取着したならば、基板カメラ１４にて基準マークを認識しない状態で、実装ヘッド５を上記基準マークｍ１、ｍ２，…の側方かつＸ方向に対して近い位置で、＋Ｙ方向から−Ｙ方向に沿って基準マークと同じ間隔、つまり５ｍｍづつ駆動させながら、図３に三角形状で示す複数の第１乃至第ｎの打痕マークｐ１，ｐ２，…を基準マークｍ１、ｍ２，…の側方に順次形成する。

複数の第１乃至第ｎの打痕マークｐ１，ｐ２，…が等間隔でない場合、そのずれ量が実装ヘッド５のＹ軸うねりである。

ここで、上述したＸ方向に対して近い位置とは、たとえば第１の基準マークｍ１の座標（ｘ１，ｙ１）に基板カメラ１４の光軸中心を一致させたとき、第１の基準マークｍ１とＸ方向に対応する位置にある第１の打痕マークｐ１が基板カメラ１４の視野範囲内に入る状態をいう。

このようにして、測定基板Ｗ２にＹ方向に沿って基準マークｍ１、ｍ２，…と同数の打痕マークｐ１，ｐ２，…を形成したならば、制御装置１２によって第３の駆動手段１３を駆動し、基板カメラ１４を制御装置１２の格納部１７に格納された第１の基準マークｍ１の座標（ｘ１，ｙ１）と同じ位置になるよう駆動位置決めする。

そして、上記基板カメラ１４によって第１の基準マークｍ１を撮像し、その撮像信号によって第１の基準マークｍ１の座標を算出する。

上記基板カメラ１４が第３の駆動手段１３によって−Ｙ方向に精密に駆動されていれば、第１の基準マークｍ１の座標（ｘ１，ｙ１）と、基板カメラ１４の光軸中心とが一致する。しかしながら、上記第３の駆動手段１３による−Ｙ方向に沿う駆動が精密でなく、うねりがある場合、第１の基準マークｍ１の予め設定された座標（ｘ１，ｙ１）に対して基板カメラ１４の光軸中心が一致せずにずれが生じることになる。このずれ量は基板カメラ１４の画像から第１の基準マークｍ１の座標に対する光軸中心のずれ量を算出することで、求めることができる。このずれ量は基板カメラ１４のＹ軸うねりである。

図６に示すように、第１の基準マークｍ１を基板カメラ１４によって撮像するときの基板カメラ１４の同図に鎖線で示す視野範囲Ｓ内の中心に位置する光軸中心の座標、つまり第１の光軸中心Ｏ１の座標を（ｘｃ１，ｙｃ１）とすれば、第１の基準マークｍ１の座標（ｘ１，ｙ１）に対する第１の光軸中心のずれ量は（ｘ１−ｘｃ１，ｙ１−ｙｃ１）で求められる。このずれ量を（Δｘ１，Δｙ１）とする。

基板カメラ１４によって第１の基準マークｍ１に対する第１の光軸中心Ｏ１のずれ量を求めると同時に、この基板カメラ１４の視野内にある第１の打痕マークｐ１の座標を算出する。この第１の打痕マークｐ１の座標を（ｘｂ１，ｙｂ１）とする。

このようにして基板カメラ１４の光軸中心を制御装置１２の格納部１７に予め格納された第２、第３、…の基準マークｍ２，ｍ３…の座標（ｘ２，ｙ２）、（ｘ３，ｙ３）、…に基づいて位置決めし、そのときの基準マークの座標と基板カメラ１４の光軸中心Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，…とのずれ量（Δｘ２，Δｙ２）、（Δｘ３，Δｙ３）、…順次を算出すれば、図３に曲線Ｙ１で示す第３の駆動手段１３によって基板カメラ１４をＹ方向に沿って駆動したときの上記基板カメラ１４の光軸中心Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，…のずれ量、つまりＹ方向に沿ううねりを求めることができる。

このようにして基準マークｍ１，ｍ２，ｍ３，…を撮像し、基準マークに対する基板カメラ１４の光軸中心Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，…のずれ量を求めるとき、打痕マークｐ１，ｐ２，…が同時に撮像される。

上述したように、上記第３の駆動手段１３の駆動精度に応じて位置決めされる基板カメラ１４の光軸中心Ｏ１の座標が第１の基準マークｍ１の座標（ｘ１，ｙ１）に対してすれ量（Δｘ１，Δｙ１）でずれている場合、第１の打痕マークｐ１の算出された座標（Ｘｂ１，Ｙｂ１）と、上記ずれ量（Δｘ１，Δｙ１）との差（Ｘｂ１−Δｘ１，Ｙｂ１−Δｙ１）を求め、その差を第１の基準マークｍ１の座標（ｘ１，ｙ１）と比較する。

第２の駆動手段６によって駆動される実装ヘッド５がＸ、Ｙ方向に対して位置ずれを生じることなく測定基板Ｗ２に第１の打痕マークｐ１が形成されていれば、複数の基準マークｍ１，ｍ２，…を結ぶ直線に対して複数の打痕マークｐ１，ｐ２，…を結ぶ直線が平行となる。

これに対して、第２の駆動手段６による実装ヘッド５のＹ方向に沿う駆動精度にうねりがあると、図３に曲線Ｙ２で示すように打痕マークｐ１，ｐ２，…を結ぶ直線が基準マークｍ１，ｍ２…を結ぶ直線Ｌに対して非平行となる。

以上のことから、基板カメラ１４を第３の駆動手段１３によってその光軸中心Ｏ１，Ｏ２，…が制御装置１２の格納部１７に予め格納された基準マークｍ１，ｍ２，…の座標に基づいて順次駆動位置決めしたとき、基板カメラ１４の視野範囲Ｓの画像から、上記基準マークｍ１，ｍ２，…に対する光軸中心Ｏ１，Ｏ２，…のずれ量を求めれば、第３の駆動手段１３によって基板カメラ１４をＹ方向に駆動したときの駆動精度を求めることができる。すなわち、基板カメラ１４を駆動する第３の駆動手段１３のＹ軸のうねりを求めることができる。

基板カメラ１４によって基準マークｍ１，ｍ２，…を撮像すると同時に、測定基板Ｗ２に第２の駆動手段６によって実装ヘッド５をＹ方向に駆動して形成した打痕マークｐ１，ｐ２，…を同時に撮像し、その撮像によって求められた打痕マークｐ１，ｐ２，…の座標から基板カメラ１４の第３の駆動手段１３の駆動によって生じたずれ量を差し引けば、基準マークｍ１，ｍ２，…に対する打痕マークｐ１，ｐ２，…のＹ方向に沿うずれ量を求めることができる。

すなわち、実装ヘッド５を駆動する第２の駆動手段６のＹ軸うねりと、基板カメラ１４を駆動する第３の駆動手段１３のＹ軸うねりを合計したうねりから、基板カメラ１４を駆動する第３の駆動手段１３のＹ軸うねりを引くことで、実装ヘッド５のＹ軸うねりを求めることができる。

したがって、第３の駆動手段１３によって基板カメラ１４をＹ方向に駆動したときの図３に曲線Ｙ１で示す位置ずれ（うねり）状態と、第２の駆動手段６によって実装ヘッド５をＹ方向に駆動したときの図３に曲線Ｙ２で示す位置ずれ（うねり）状態を測定し、その測定に基づいて上記制御装置１２による基板カメラ１４のＹ方向の駆動と、実装ヘッド５のＹ方向の駆動を補正する。

つまり、演算処理部１６で算出される曲線Ｙ１、Ｙ２によって得られるＹ方向の各位置における座標を格納部１７に格納しておき、基板カメラ１４と実装ヘッド５をＹ方向に駆動するときにその移動座標を格納部１７に格納されたＹ方向に沿う位置ずれデータに基づいて補正する。

それによって、基板カメラ１４の撮像によって実装基板Ｗ１の電子部品１が実装される位置を確実に算出し、実装ヘッド５の吸着ノズル５ａに保持された電子部品１を上記実装基板Ｗの実装位置に確実に位置決めできるから、実装基板Ｗ１に対する電子部品１の実装精度を向上させることができる。

上記一実施の形態では実装基板に電子部品をＹ方向に沿って実装する場合であるため、第２、第３の駆動手段によって実装ヘッドと基板カメラをＹ方向に沿って駆動するときの各駆動手段による位置決め精度を測定する場合を例に挙げて説明したが、実装ヘッドと基板カメラをＹ方向だけでなく、Ｘ方向に沿って駆動して電子部品を実装基板に実装する場合には、Ｙ方向と同様に、第２、第３の駆動手段によって実装ヘッドと基板カメラをＸ方向に駆動するときの駆動精度を求め、それによってＸ方向の駆動を補正すればよい。

１…電子部品、５…実装ヘッド、５ａ…吸着ツール、５ｂ…打痕ツール、１１…画像処理部、１２…制御装置、１３…第３の駆動手段、１４…基板カメラ（撮像カメラ）、１６…演算処理部、１７…格納部、１８…駆動出力部。

Claims (2)

1. 所定方向に沿って複数の基準マークが所定間隔で形成された測定基板を用いて電子部品を実装基板に実装する実装精度を測定する測定装置であって、
   上記所定方向に沿って駆動されて上記電子部品を上記実装基板に上記所定方向に所定間隔で実装する実装ヘッドと、
   上記所定方向に沿って駆動され上記実装基板の上記所定方向に沿う上記電子部品の実装位置を順次撮像して上記実装ヘッドが上記電子部品を実装する位置を認識する撮像カメラと、
   この撮像カメラの撮像に基づいて上記実装ヘッドを上記実装基板の上記電子部品を実装する実装位置に順次位置決めして上記電子部品を実装させる制御手段と
   を具備し、
   上記制御手段は、
   上記電子部品を上記実装基板に実装する前に、上記実装ヘッドを上記測定基板の基準マークの側方で上記所定方向に沿って駆動して上記基準マークと同じ間隔で打痕マークを形成させる機能と、
   上記基準マークの予め設定された座標に光軸中心が一致するよう上記撮像カメラを上記所定方向に沿って順次駆動し、各駆動位置において上記撮像カメラによって上記基準マーク及びその基準マークに対応する位置にある打痕マークを同時に撮像させる機能と、
   上記撮像カメラの撮像に基づいて上記基準マークの座標と上記撮像カメラの光軸中心のずれ量及び上記打痕マークの座標を求め、上記基準マークの座標と上記撮像カメラの光軸中心のずれ量から上記撮像カメラの上記所定方向に沿う移動精度を算出し、算出された撮像カメラの移動精度と上記打痕マークの座標から上記実装ヘッドの上記所定方向に沿う移動精度を算出する機能と
   を備えていることを特徴とする実装装置の実装精度の測定装置。
2. 撮像カメラによる実装基板の位置認識に基づいて実装ヘッドによって電子部品を実装基板に実装する前に、所定方向に沿って複数の基準マークが所定間隔で形成された測定基板を用いて上記実装ヘッドと上記撮像カメラの上記所定方向に沿う移動精度に基づく実装精度を測定する測定方法であって、
   上記電子部品を上記実装基板に実装する前に、上記実装ヘッドを上記基準マークの側方で上記所定方向に沿って駆動して上記基準マークと同じ間隔で打痕マークを形成する工程と、
   複数の基準マークのそれぞれの座標に光軸中心が一致するよう上記撮像カメラを上記所定方向に沿って順次位置決め駆動し、各駆動位置において上記撮像カメラによって上記基準マーク及びその基準マークに対応する位置にある打痕マークを同時に撮像させる工程と、
   上記撮像カメラの撮像に基づいて上記基準マークの座標と上記撮像カメラの光軸中心のずれ量及び上記打痕マークの座標を求め、上記基準マークの座標と上記撮像カメラの光軸中心のずれ量から上記撮像カメラの上記所定方向に沿う移動精度を算出し、算出された撮像カメラの移動精度と上記打痕マークの座標から上記実装ヘッドの上記所定方向に沿う移動精度を算出する工程と
   を具備したことを特徴とする実装装置の実装精度の測定方法。

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