JP2011129542A - 部品識別システム、部品識別方法及び被識別部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】異種部品が混入した場合の選別を容易、かつ確実に行うことができる部品識別システム、部品識別方法及び被識別部品を提供する。
【解決手段】電圧の印加により特性が変動するPTC素子を有する被識別部品と、電圧を印加されたPTC素子の特性を検出し、検出された特性が、事前に記憶されている特性と適合するか否かを判定する識別装置とで構成される。被識別部品は、周囲の温度を検出し、検出された温度に対応する特性を用いて、検出されたPTC素子の特性が適合するか否かを判定する。
【選択図】図4
【解決手段】電圧の印加により特性が変動するPTC素子を有する被識別部品と、電圧を印加されたPTC素子の特性を検出し、検出された特性が、事前に記憶されている特性と適合するか否かを判定する識別装置とで構成される。被識別部品は、周囲の温度を検出し、検出された温度に対応する特性を用いて、検出されたPTC素子の特性が適合するか否かを判定する。
【選択図】図4
Description
本発明は、異なる抵抗−温度特性を有するPTC素子を備えた被識別部品を選別する部品識別システム、部品識別方法及び被識別部品に関する。
一般に、正の抵抗温度特性を有するPTC素子は、キュリー温度を超えた場合、抵抗値が急激に増加する特性を有している。斯かる特性を利用して、例えば電子回路の過電流保護素子として、あるいは温度検出素子として使用されることが多い。
斯かるPTC素子は、例えば製造過程における不純物の混入等に起因する特性不良が発生する場合があるため、製造されたPTC素子の良否を出荷前に判定するようにしている。PTC素子の良否判定方法として、例えばPTC素子のインピーダンスを測定し、測定された抵抗成分の値により良否を判定する方法がある(例えば、特許文献1参照)。また他の判定方法として、通電時の突入電流値、定常電流値を設定し、設定された電流値を超えない突入電流及び定常電流を有するPTC素子を良品として識別する方法がある(例えば、特許文献2参照)。
一方、現在では市場要求に応えるために、様々な抵抗温度特性を持ったPTC素子が市販されており、PTC素子自体の超小型化も進んでいる。最近では、例えば1.6×0.8mm、0.6×0.3mm程度の微小チップ部品も開発されている。
特開平7−294568号公報
特開平9−92504号公報
ところで、PTC素子の部品管理を行っていた場合であっても、想定されていない原因によって異種特性のPTC素子が誤って混入する場合が生じうる。斯かる場合、混入した異種特性を有するPTC素子を選別する必要が生じるが、上記従来の何れの方法を採用しても、異なる抵抗温度特性を有するPTC素子を選別するのは困難であるという問題点があった。
また、異種部品が混入するのを防ぐために、PTC素子に識別用のマーキングを施すことも行われているが、チップの小型化が進む中で、微小チップ部品にマーキングすることは困難であり、このため外観から抵抗温度特性の違いを判別することができない。また短時間で測定できる抵抗値、耐圧を用いた場合であっても、特性を判別することはできないというのが実情である。したがって、混入した異種特性のPTC素子を選別するためには、全数チェックで各PTC素子の抵抗温度特性を測定する必要があり、多大な時間と手間を要するという問題点があった。
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、異種部品が混入した場合の選別を容易、かつ確実に行うことができる部品識別システム、部品識別方法及び被識別部品を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために第1発明に係る部品識別システムは、電圧の印加により特性が変動するPTC素子を有する被識別部品と、電圧を印加する電圧印加手段、前記PTC素子の特性を検出する検出手段、及び該検出手段で検出された特性が、事前に記憶されている特性と適合するか否かを判定する判定手段を有する識別装置とを備える部品識別システムにおいて、前記被識別部品は、周囲の温度を検出する温度検出手段を有し、前記判定手段は、該温度検出手段で検出された温度に対応する特性を用いて、前記検出手段で検出された前記PTC素子の特性が適合するか否かを判定するようにしてあることを特徴とする。
また、第2発明に係る部品識別システムは、第1発明において、前記被識別部品が抵抗素子を有し、前記検出手段は、前記抵抗素子により分圧された出力電圧を検出するようにしてあり、前記判定手段は、前記温度検出手段で検出された温度に対応する出力電圧特性を用いて、前記検出手段で検出された出力電圧特性が適合するか否かを判定するようにしてあることを特徴とする。
また、第3発明に係る部品識別システムは、第1又は第2発明において、前記被識別部品は、前記電圧印加手段による電圧の印加をオンオフするスイッチング手段を備えることを特徴とする。
また、第4発明に係る部品識別システムは、第1乃至第3発明のいずれか1つにおいて、前記PTC素子はサーミスタであることを特徴とする。
また、第5発明に係る部品識別システムは、第1乃至第4発明のいずれか1つにおいて、前記温度検出手段はNTCサーミスタであることを特徴とする。
次に、上記目的を達成するために第6発明に係る被識別部品は、電圧を印加する電圧印加手段、該電圧印加手段による電圧の印加により特性が変動するPTC素子の特性を検出する検出手段、及び該検出手段で検出された特性が、事前に記憶されている温度に対応付けられた前記PTC素子の特性と適合するか否かを判定する判定手段を有する識別装置と接続されている、前記PTC素子を備えた被識別部品において、周囲の温度を検出する温度検出手段を有し、前記PCT素子及び前記温度検出手段を合成樹脂にて封止してあることを特徴とする。
また、第7発明に係る被識別部品は、第6発明において、電圧の印加のオンオフを制御するスイッチング手段を備え、該スイッチング手段は、前記PTC素子と隣接して合成樹脂にて封止してあることを特徴とする。
また、第8発明に係る被識別部品は、第6又は第7発明において、抵抗素子を前記PTC素子と隣接して合成樹脂にて封止してあることを特徴とする。
また、第9発明に係る被識別部品は、第6乃至第8発明のいずれか1つにおいて、前記PTC素子はサーミスタであることを特徴とする。
また、第10発明に係る被識別部品は、第6乃至第9発明のいずれか1つにおいて、前記温度検出手段はNTCサーミスタであることを特徴とする。
次に、上記目的を達成するために第11発明に係る部品識別方法は、電圧の印加により特性が変動するPTC素子を有する被識別部品に対して電圧を印加し、前記PTC素子の特性を検出し、検出された特性が、事前に記憶されている特性と適合するか否かを判定する部品識別方法において、周囲の温度を検出し、検出された温度に対応する特性を用いて、検出された前記PTC素子の特性が適合するか否かを判定するようにしてあることを特徴とする。
第1発明及び第11発明では、電圧の印加により特性が変動するPTC素子を有する被識別部品と、電圧を印加することによりPTC素子の特性を検出し、検出された特性が、事前に記憶されている特性と適合するか否かを判定する識別装置とを備える。事前に記憶されている特性と適合するか否かを判定する際、被識別部品の周囲の温度を検出した上で、検出された温度に対応する特性を用いて、検出されたPTC素子の特性が適合するか否かを判定する。PTC素子の温度に対応する特性情報を事前に記憶しておくことにより、PTC素子の周囲の温度に応じて、判定の基礎となる特性を変更することができ、高い精度で異なる特性を有するPTC素子を識別することが可能となる。
第2発明では、被識別部品が抵抗素子を有しており、抵抗素子により分圧された出力電圧を検出する。検出された温度に対応する出力電圧特性を用いて、検出された出力電圧特性が適合するか否かを判定する。電圧によるPTC素子の抵抗変化を電圧の変化として検出することができ、高い精度で異なる特性を有するPTC素子を識別することが可能となる。
第3発明では、被識別部品は、電圧印加手段による電圧の印加をオンオフするスイッチング手段を備えることにより、識別装置は動作制御用ソフトウェアを更新するだけで本識別方法を実行することができる。
第4発明及び第9発明では、PTC素子としてサーミスタを用いることにより、キュリー点以後の急激な電圧上昇特性の相違により、異なる特性を有するPTC素子が誤って混入しているか否かを判定することが容易となる。
第5発明及び第10発明では、温度検出手段としてNTCサーミスタを用いることにより、PTC素子の周囲の温度変化を出力電圧値の変化として取得することが可能となる。
第6発明では、電圧を印加することで特性が変動するPTC素子の特性を検出し、検出された特性が、事前に記憶されている温度に対応付けられたPTC素子の特性と適合するか否かを判定する識別装置と接続されているPTC素子及び周囲の温度を検出する温度検出手段を有しており、PCT素子及び温度検出手段を合成樹脂にて封止してある。PTC素子の温度に対応する特性情報を事前に記憶しておくことにより、PTC素子の周囲の温度に応じて、判定の基礎となる特性を変更することができ、高い精度で異なる特性を有するPTC素子を識別することが可能となる。
第7発明では、電圧の印加のオンオフを制御するスイッチング手段も、PTC素子と隣接して合成樹脂にて封止してあることにより、識別装置は動作制御用ソフトウェアを更新するだけで本識別方法を実行することができる。
第8発明では、抵抗素子もPTC素子と隣接して合成樹脂にて封止してある。これにより、電圧によるPTC素子の抵抗変化を出力電圧の変化として検出することができ、異なる特性を有するPTC素子が誤って混入しているか否かを判定することができる。
上記構成により、PTC素子の温度に対応する特性情報を事前に記憶しておくことにより、PTC素子の周囲の温度に応じて、判定の基礎となる特性を変更することができ、高い精度で異なる特性を有するPTC素子を識別することが可能となる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1に係る部品識別システムの構成を示すブロック図である。本発明の実施の形態1に係る部品識別システムは、部品に含まれているPTC素子の特性が、事前に記憶されている特性と相違するか否かを識別する識別装置2と、識別対象となるPTC素子を含む被識別部品1とで構成されている。
図1は、本発明の実施の形態1に係る部品識別システムの構成を示すブロック図である。本発明の実施の形態1に係る部品識別システムは、部品に含まれているPTC素子の特性が、事前に記憶されている特性と相違するか否かを識別する識別装置2と、識別対象となるPTC素子を含む被識別部品1とで構成されている。
被識別部品1は、特性検出の対象となるPTC素子11を備えている。PTC素子11は、識別装置2に備えてある、電圧印加手段としての電源3から電圧を印加するか否かを制御するスイッチング手段としてのスイッチ機構29に接続されている。また、PTC素子11とスイッチ機構29との間には、抵抗素子13を設けてあり、分圧された出力電圧を出力するようにしてある。PTC素子11自体もインピーダンスを有していることから、抵抗素子13は接続しても良いし、接続しなくても良い。
図2は、本発明の実施の形態1に係るPTC素子11の外観を示す斜視図である。図2に示すように、本実施の形態1に係るPTC素子11は、略直方体状の半導体セラミックス1a内に内部電極(不図示)を埋設し、各内部電極を半導体セラミックス1aの両端部に形成された外部電極1b、1bに接続してある。PTC素子11のサイズは、例えばL×W×Tがそれぞれ1.6×0.8×0.8mmであり、両外部電極幅が0.4mmである。
本実施の形態1では、PTC素子11としてサーミスタを用いる。サーミスタを用いた場合、電圧を印加することによりジュール熱による自己発熱が起こり、次第にPTC素子11の温度が上昇する。キュリー温度付近に到達した場合、負性電流特性(電圧の増加に従って電流が減少する)を示し、急激に出力電圧が上昇する特性を示す。したがって、異なる種類のPTC素子11が混入している場合、出力電圧の上昇傾向によって容易に識別することができる。
図1に戻って、被識別部品1は、PTC素子11の周囲の温度を検出する温度検出手段としてNTCサーミスタ14を備えている。NTCサーミスタ14は、識別装置2に備えてある、電源3から電圧を印加するか否かを制御するスイッチ機構30に接続されている。また、NTCサーミスタ14とスイッチ機構30との間には、抵抗素子16を設けてあり、分圧された出力電圧を出力するようにしてある。NTCサーミスタ14自体もインピーダンスを有していることから、抵抗素子16は接続しても良いし、接続しなくても良い。
NTCサーミスタ14を用いた場合、電圧を印加することによりジュール熱による自己発熱が起こり、次第にNTCサーミスタ14の温度が上昇し、電圧の増加に従って電流も増加することから、出力電圧が減少する特性を示す。したがって、NTCサーミスタ14の出力電圧の減少度合によって、PTC素子11の周囲の温度を検出することができる。
識別装置2は、少なくともCPU(中央演算装置)21、RAM22、記憶装置23、出力インタフェース24、入力インタフェース25、入力装置26、出力装置27及び上述したハードウェアを接続する内部バス28で構成されている。
CPU21は、内部バス28を介して識別装置2の上述したようなハードウェア各部と接続されており、上述したハードウェア各部の動作を制御するとともに、記憶装置23に記憶されているコンピュータプログラムに従って、種々のソフトウェア的機能を実行する。RAM22は、SRAM、SDRAM等の揮発性メモリで構成され、コンピュータプログラムの実行時にロードモジュールが展開され、コンピュータプログラムの実行時に発生する一時的なデータ等を記憶する。
記憶装置23は、内蔵される固定型記憶装置(ハードディスク)、ROM等で構成されている。記憶装置23に記憶されているコンピュータプログラムは、プログラム及びデータ等の情報を記録したDVD、CD−ROM等の可搬型記録媒体から、図示しない補助記憶装置によりダウンロードされ、実行時には記憶装置23からRAM22へ展開して実行される。もちろん、図示しない通信装置を接続して、外部のコンピュータからダウンロードされたコンピュータプログラムであっても良い。
また記憶装置23は、PTC素子11の特性を温度に対応付けた特性情報を記憶する特性情報記憶部231を備えている。特性情報記憶部231には、被識別部品1に用いているPTC素子11の特性値の許容範囲が、所定のサンプリング温度ごとに記憶されている。
図3は、特性情報記憶部231で記憶されるデータ構成の例示図である。図3に示すように、サンプリング温度を記憶しておき、各々の温度に対応する特性値の下限値と上限値とを記憶しておく。特性情報記憶部231を照会して、検出した温度に対応する特性値が、記憶してある下限値と上限値との間であれば、想定されているPTC素子11と同種類のPTC素子11が組み込まれていると判定することができる。すなわち、特性情報記憶部231は、検出されたPTC素子11の特性が事前に記憶されている特性と適合するか否かを判定する判定手段を構成する。なお、温度がサンプリング温度の間の値である場合には、下限値及び上限値を適切な方法で補間して下限値及び上限値を算出すれば良い。
図1に戻って、出力インタフェース24は、スイッチ機構29、30のオンオフを制御するオンオフ信号を、スイッチ機構29、30に対して出力するためのインタフェースである。入力インタフェース25は、PTC素子11及びNTCサーミスタ14に電圧を印加することにより変動する特性値を取得するためのインタフェースであり、PTC素子11の特性を検出する検出手段を構成する。
入力装置26は、キーボード、マウス等の入力媒体、あるいは指示ボタン等であり、様々な指示情報の入力を受け付ける。出力装置27は、演算処理結果等を出力する機器であり、CRT、LCD等の表示装置であっても良いし、プリンタ等の印刷装置であっても良い。また、タッチパネルのように、入力装置26と出力装置27とが一体化されていても良い。
以下、上述した構成の部品識別システムについて、動作手順を説明する。図4は、本発明の実施の形態1に係る部品識別システムの識別装置2のCPU21の処理手順を示すフローチャートである。
図4において、識別装置2のCPU21は、入力装置26を介して、ユーザによる被識別部品の識別処理の開始信号を受け付ける(ステップS401)。CPU21は、出力インタフェース24を介して、スイッチ機構30をオン状態とする指示情報を送信する(ステップS402)。指示情報を受信したスイッチ機構30はオン状態となり、NTCサーミスタ14に電圧が印加される。CPU21は、入力インタフェース25を介して、NTCサーミスタ14の出力電圧を周囲温度信号として取得する(ステップS403)。
CPU21は、取得した周囲温度信号が、記憶装置23の特性情報記憶部231に記憶されている、特性値の下限値から上限値までの使用可能範囲内であるか否かを判断する(ステップS404)。CPU21が、使用可能範囲ではないと判断した場合(ステップS404:NO)、CPU21は、処理をステップS403へ戻し、上述した処理を繰り返す。
CPU21が、使用可能範囲であると判断した場合(ステップS404:YES)、CPU21は、出力インタフェース24を介して、スイッチ機構29をオン状態とする指示情報を送信する(ステップS405)。指示情報を受信したスイッチ機構29はオン状態となり、PTC素子11に電圧が印加される。
CPU21は、所定の時間が経過したか否かを判断し(ステップS406)、CPU21が、所定の時間が経過していないと判断した場合(ステップS406:NO)、CPU21は、時間経過待ち状態となる。CPU21が、所定の時間が経過したと判断した場合(ステップS406:YES)、CPU21は、入力インタフェース25を介して、PTC素子11の特性値を取得する(ステップS407)。
取得する特性値は特に限定されるものではない。例えばスイッチ機構29がオン状態となった時点で、PTC素子11に電圧が印加され、接続されている抵抗素子13との間で分圧された出力電圧を特性値として取得する。
CPU21は、取得した周囲温度信号が示す周囲温度に対応した特性情報を、記憶装置23の特性情報記憶部231に記憶してある特性情報から読み出す(ステップS408)。CPU21は、取得した特性値を、記憶装置23の特性情報記憶部231から読み出した特性情報と照合し(ステップS409)、特性値が所定の範囲内であるか否かを判断する(ステップS410)。特性情報記憶部231には、上述のようにPTC素子11の周囲の温度ごとに特性値の下限値と上限値とが記憶されているので、取得した特性値が、下限値以上、上限値以下の範囲内であるか否かを判断する。
図5は、PTC素子11の出力電圧の時間遷移の、周囲の温度変化に対する変化を示すグラフの例示図である。図5に示すように、標準温度T2での出力電圧Vの変化は、グラフT2に示すようになっており、上限値V2と下限値V1との間のΔV2の範囲に出力電圧値が存在する場合には同種のPTC素子11であると識別している。
しかし、周囲の温度がT1あるいはT3に変化した場合、PTC素子11からの出力電圧Vも、それぞれグラフT1、T3に示すように変動する。この場合、標準温度T2での上限値V2と下限値V1との間のΔV2の範囲を判定基準として判定したときには、本来異種PTC素子11であると判定すべき出力電圧値であるにもかかわらず、同種PTC素子11であると誤って識別される可能性が高い。
そこで、温度ごとに出力電圧Vの変化度合いを変更し、温度T1での上限値と下限値との間のΔV1、あるいは温度T3での上限値と下限値との間のΔV3の範囲を判定基準として、同種PTC素子11であるか否かを判定するようにしてある。このようにすることで、PTC素子11の周囲の温度が変化した場合であっても、誤って識別される可能性が低くなり、より高い精度で識別することが可能となる。
特性情報記憶部231には、温度と、その温度での上限値及び下限値とが記憶されている。したがって、温度が、記憶されている温度の間の値である場合には、例えば検出された温度を挟む直近の温度、及びその温度での上限値及び下限値を読み出し、下限値同士、上限値同士を一次補間(直線補間)することにより、判定基準となる特性値の範囲を定めれば良い。
CPU21が、特性値が所定の範囲外であると判断した場合(ステップS410:NO)、CPU21は、被識別部品1に用いられているPTC素子11が異種PTC素子であると判断し(ステップS412)、結果を出力装置27、例えば液晶表示装置に表示する(ステップS413)。CPU21が、特性値が所定の範囲内であると判断した場合(ステップS410:YES)、CPU21は、被識別部品1に用いられているPTC素子11が同種PTC素子であると判断し(ステップS411)、結果を出力装置27、例えば液晶表示装置に表示する(ステップS413)。なお、ステップS406からステップS410までを複数回繰り返し、複数のタイミングにおいて特性値を取得し、予め記憶された特性情報と照合することで、より高い精度での識別が可能となる。
なお、実装時には、被識別部品1は部品内蔵基板として形成する。この場合、PTC素子11は合成樹脂層の内部に埋設される。図6は、部品内蔵基板として形成された被識別部品1の概要を示す断面図である。
図6に示すように合成樹脂層17の内部に、PTC素子11、NTCサーミスタ14、及び抵抗素子13、16が封止されている。各部品は、配線パターン18に実装され、配線パターン18は基板19aに形成された層間接続導体19(ビア導体又はスルーホール導体)を介して、入出力端子20に接続されている。なお、基板19aは樹脂基板であっても良いし、セラミック基板であっても良い。このようにすることで、外部環境の安定化を図ることができ、外部環境による影響を抑制しつつPTC素子11自体の温度変化による特性変動を正確に検出することが可能となる。また、NTCサーミスタ14をPTC素子11と同一環境に配置することができるため、より正確な周囲温度検出が可能となり、高精度な識別を行うことができる。
以上のように本実施の形態1によれば、PTC素子11の温度に対応する特性情報を事前に記憶しておくことにより、PTC素子11の周囲の温度に応じて、判定の基礎となる特性を変更することができ、高い精度で異なる特性を有するPTC素子11を識別することが可能となる。
(実施の形態2)
図7は、本発明の実施の形態2に係る部品識別システムの構成を示すブロック図である。本発明の実施の形態2に係る部品識別システムは、部品に含まれているPTC素子の特性が、事前に記憶されている特性と相違するか否かを識別する識別装置2と、識別対象となるPTC素子を含む被識別部品1とで構成されている。
図7は、本発明の実施の形態2に係る部品識別システムの構成を示すブロック図である。本発明の実施の形態2に係る部品識別システムは、部品に含まれているPTC素子の特性が、事前に記憶されている特性と相違するか否かを識別する識別装置2と、識別対象となるPTC素子を含む被識別部品1とで構成されている。
本実施の形態2では、実施の形態1では識別装置2に備えられていた、電源3から電圧を印加するか否かを制御するスイッチ機構29、30の代わりに、被識別部品1にスイッチ機構12、15を備えている点で実施の形態1と相違する。その他の構成要素については、同一の符号を付することにより詳細な説明を省略する。
被識別部品1は、特性検出の対象となるPTC素子11と、電源3から電圧を印加するか否かを制御するスイッチ機構12とを備えている。また、PTC素子11とスイッチ機構12との間には、抵抗素子13を設けてあり、分圧された出力電圧を出力するようにしてある。PTC素子11自体もインピーダンスを有していることから、抵抗素子13は接続しても良いし、接続しなくても良い。
また、被識別部品1は、PTC素子11の周囲の温度を検出する温度検出手段としてNTCサーミスタ14を備えている。NTCサーミスタ14は、電源3から電圧を印加するか否かを制御するスイッチ機構15に接続されている。また、NTCサーミスタ14とスイッチ機構15との間には、抵抗素子16を設けてあり、分圧された出力電圧を出力するようにしてある。NTCサーミスタ14自体もインピーダンスを有していることから、抵抗素子16は接続しても良いし、接続しなくても良い。
出力インタフェース24は、スイッチ機構12、15のオンオフを制御するオンオフ信号を、スイッチ機構12、15に対して出力するためのインタフェースとして機能する。
以下、上述した構成の部品識別システムについて、動作手順を説明する。図8は、本発明の実施の形態2に係る部品識別システムの識別装置2のCPU21の処理手順を示すフローチャートである。
図8において、識別装置2のCPU21は、入力装置26を介して、ユーザによる被識別部品1の識別処理の開始信号を受け付ける(ステップS801)。CPU21は、出力インタフェース24を介して、スイッチ機構15をオン状態とする指示情報を送信する(ステップS802)。指示情報を受信したスイッチ機構15はオン状態となり、NTCサーミスタ14に電圧が印加される。CPU21は、入力インタフェース25を介して、NTCサーミスタ14の出力電圧を周囲温度信号として取得する(ステップS803)。
CPU21は、取得した周囲温度信号が、記憶装置23の特性情報記憶部231に記憶されている、特性値の下限値から上限値までの使用可能範囲内であるか否かを判断する(ステップS804)。CPU21が、使用可能範囲ではないと判断した場合(ステップS804:NO)、CPU21は、処理をステップS803へ戻し、上述した処理を繰り返す。
CPU21が、使用可能範囲であると判断した場合(ステップS804:YES)、CPU21は、出力インタフェース24を介して、スイッチ機構12をオン状態とする指示情報を送信する(ステップS805)。指示情報を受信したスイッチ機構12はオン状態となり、PTC素子11に電圧が印加される。
CPU21は、所定の時間が経過したか否かを判断し(ステップS806)、CPU21が、所定の時間が経過していないと判断した場合(ステップS806:NO)、CPU21は、時間経過待ち状態となる。CPU21が、所定の時間が経過したと判断した場合(ステップS806:YES)、CPU21は、入力インタフェース25を介して、PTC素子11の特性値を取得する(ステップS807)。
取得する特性値は特に限定されるものではない。例えばスイッチ機構12がオン状態となった時点で、PTC素子11に電圧が印加され、接続されている抵抗素子13との間で分圧された出力電圧を特性値として取得する。
CPU21は、取得した周囲温度信号が示す周囲温度に対応した特性情報を、記憶装置23の特性情報記憶部231に記憶してある特性情報から読み出す(ステップS808)。CPU21は、取得した特性値を、記憶装置23の特性情報記憶部231から読み出した特性情報と照合し(ステップS809)、特性値が所定の範囲内であるか否かを判断する(ステップS810)。特性情報記憶部231には、上述のようにPTC素子11の周囲の温度ごとに特性値の下限値と上限値とが記憶されているので、取得した特性値が、下限値以上、上限値以下の範囲内であるか否かを判断する。
CPU21が、特性値が所定の範囲外であると判断した場合(ステップS810:NO)、CPU21は、被識別部品1に用いられているPTC素子11が異種PTC素子であると判断し(ステップS812)、結果を出力装置27、例えば液晶表示装置に表示する(ステップS813)。CPU21が、特性値が所定の範囲内であると判断した場合(ステップS810:YES)、CPU21は、被識別部品1に用いられているPTC素子11が同種PTC素子であると判断し(ステップS811)、結果を出力装置27、例えば液晶表示装置に表示する(ステップS813)。
なお、実装時には、被識別部品1は部品内蔵基板として形成する。この場合、PTC素子11は合成樹脂層の内部に埋設される。図9は、部品内蔵基板として形成された被識別部品1の概要を示す断面図である。
図9に示すように合成樹脂層17の内部に、PTC素子11、NTCサーミスタ14、抵抗素子13、16、及びスイッチ機構12、15が封止されている。各部品は、配線パターン18に実装され、配線パターン18は基板19aに形成された層間接続導体19(ビア導体又はスルーホール導体)を介して、入出力端子20に接続されている。このようにすることで、外部環境の安定化を図ることができ、外部環境による影響を抑制しつつPTC素子11自体の温度変化による特性変動を正確に検出することが可能となる。また、NTCサーミスタ14をPTC素子11と同一環境に配置することができるため、より正確な周囲温度検出が可能となり、高精度な識別を行うことができる。
以上のように本実施の形態2によれば、PTC素子11の温度に対応する特性変動パターンを事前に記憶しておくことにより、PTC素子11の周囲の温度に応じて、判定の基礎となる特性を変更することができ、高い精度で異なる特性を有するPTC素子11を識別することが可能となる。また、スイッチ機構12、15を被識別部品1に内蔵させることにより、識別装置2側のコンピュータプログラムを更新するだけで実施の形態2に係る異種PTC素子の識別処理を実行することができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変形、置換等が可能であることは言うまでもない。
1 識別用部品
2 識別装置
3 電源
11 PTC素子
12、15、29、30 スイッチ機構(スイッチング手段)
13、16 抵抗素子
14 NTCサーミスタ(温度検出手段)
17 合成樹脂層
21 CPU
22 RAM
23 記憶装置
2 識別装置
3 電源
11 PTC素子
12、15、29、30 スイッチ機構(スイッチング手段)
13、16 抵抗素子
14 NTCサーミスタ(温度検出手段)
17 合成樹脂層
21 CPU
22 RAM
23 記憶装置
Claims (11)
- 電圧の印加により特性が変動するPTC素子を有する被識別部品と、
電圧を印加する電圧印加手段、
前記PTC素子の特性を検出する検出手段、及び
該検出手段で検出された特性が、事前に記憶されている特性と適合するか否かを判定する判定手段
を有する識別装置と
を備える部品識別システムにおいて、
前記被識別部品は、周囲の温度を検出する温度検出手段を有し、
前記判定手段は、該温度検出手段で検出された温度に対応する特性を用いて、前記検出手段で検出された前記PTC素子の特性が適合するか否かを判定するようにしてあることを特徴とする部品識別システム。 - 前記被識別部品が抵抗素子を有し、
前記検出手段は、前記抵抗素子により分圧された出力電圧を検出するようにしてあり、
前記判定手段は、前記温度検出手段で検出された温度に対応する出力電圧特性を用いて、前記検出手段で検出された出力電圧特性が適合するか否かを判定するようにしてあることを特徴とする請求項1記載の部品識別システム。 - 前記被識別部品は、前記電圧印加手段による電圧の印加をオンオフするスイッチング手段を備えることを特徴とする請求項1又は2記載の部品識別システム。
- 前記PTC素子はサーミスタであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の部品識別システム。
- 前記温度検出手段はNTCサーミスタであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の部品識別システム。
- 電圧を印加する電圧印加手段、
該電圧印加手段による電圧の印加により特性が変動するPTC素子の特性を検出する検出手段、及び
該検出手段で検出された特性が、事前に記憶されている温度に対応付けられた前記PTC素子の特性と適合するか否かを判定する判定手段
を有する識別装置と接続されている、前記PTC素子を備えた被識別部品において、
周囲の温度を検出する温度検出手段を有し、
前記PCT素子及び前記温度検出手段を合成樹脂にて封止してあることを特徴とする被識別部品。 - 電圧の印加のオンオフを制御するスイッチング手段を備え、
該スイッチング手段は、前記PTC素子と隣接して合成樹脂にて封止してあることを特徴とする請求項6記載の被識別部品。 - 抵抗素子を前記PTC素子と隣接して合成樹脂にて封止してあることを特徴とする請求項6又は7記載の被識別部品。
- 前記PTC素子はサーミスタであることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか一項に記載の被識別部品。
- 前記温度検出手段はNTCサーミスタであることを特徴とする請求項6乃至9のいずれか一項に記載の被識別部品。
- 電圧の印加により特性が変動するPTC素子を有する被識別部品に対して電圧を印加し、
前記PTC素子の特性を検出し、
検出された特性が、事前に記憶されている特性と適合するか否かを判定する部品識別方法において、
周囲の温度を検出し、
検出された温度に対応する特性を用いて、検出された前記PTC素子の特性が適合するか否かを判定するようにしてあることを特徴とする部品識別方法。
Priority Applications (2)
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JP2008064831A JP2011129542A (ja) | 2008-03-13 | 2008-03-13 | 部品識別システム、部品識別方法及び被識別部品 |
PCT/JP2009/053355 WO2009113390A1 (ja) | 2008-03-13 | 2009-02-25 | 部品識別システム、部品識別方法及び被識別部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008064831A JP2011129542A (ja) | 2008-03-13 | 2008-03-13 | 部品識別システム、部品識別方法及び被識別部品 |
Publications (1)
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JP2011129542A true JP2011129542A (ja) | 2011-06-30 |
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JP2008064831A Pending JP2011129542A (ja) | 2008-03-13 | 2008-03-13 | 部品識別システム、部品識別方法及び被識別部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011129542A (ja) |
WO (1) | WO2009113390A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012169562A1 (en) | 2011-06-09 | 2012-12-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Image processing apparatus, method of controlling image processing apparatus and storage medium |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2005081270A1 (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-01 | Murata Manufacturing Co.,Ltd. | Ptc素子の選別方法 |
JP4501458B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2010-07-14 | 株式会社村田製作所 | Ptc素子の選別方法 |
JP2005243827A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Murata Mfg Co Ltd | Ptc素子の選別方法 |
-
2008
- 2008-03-13 JP JP2008064831A patent/JP2011129542A/ja active Pending
-
2009
- 2009-02-25 WO PCT/JP2009/053355 patent/WO2009113390A1/ja active Application Filing
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2012169562A1 (en) | 2011-06-09 | 2012-12-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Image processing apparatus, method of controlling image processing apparatus and storage medium |
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WO2009113390A1 (ja) | 2009-09-17 |
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