JP2011128396A - 成形用スタンパー、反射防止フィルムの製造方法及び反射防止フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し且つその突起の高さが150nm〜450nmの反射防止層を形成するための賦形型23が形成された賦形領域R1と、その賦形型23が形成されていない非賦形領域R2とを有する四辺形のスタンパーであって、非賦形領域R2が、四辺形の一辺に沿って所定の幅L3で設けられ、賦形領域R1に引き延ばす硬化性樹脂14を載せるために用いられる成形用スタンパー2により上記課題を解決する。さらに、この成形用スタンパー2を用いて反射防止フィルム10を製造する。
【選択図】図2
Description
本発明に係る成形用スタンパー2は、図1及び図2に示すように、賦形型23が形成された賦形領域R1と、賦形型23が形成されていない非賦形領域R2とを有するスタンパーである。賦形型23は、その賦形型23上で引き延ばされた後に硬化される硬化性樹脂14に、反射防止能を有する微細な凹凸構造13(モスアイ構造)を賦形するための版である。
本発明に係る反射防止フィルムの製造方法によって得られる反射防止フィルム10は、図10及び図11に示すように、基材フィルム11と、基材フィルム11上に設けられた電離放射線硬化性樹脂14からなる反射防止層12とを少なくとも有する。そして、反射防止層12の表面には、反射防止能をもたらす微細な凹凸構造13(モスアイ構造)が賦形されている。
準備工程(A)は、成形用スタンパー2を載置した専用パレット1を準備する工程である。専用パレット1は、成形用スタンパー2を載置し、各工程を順次経由して戻ってくる工程部材である。専用パレット1は、通常、ステンレス鋼板、アルミニウム合金板等の金属板で構成されている。専用パレット1の大きさは、図4に示すように、成形用スタンパー2の周りにガイド部材3を設けることができる大きさであればよく、特に限定されない。そして、この専用パレット1には、図4に示すように、成形用スタンパー2の少なくとも三辺に当接してその成形用スタンパー2を所定位置(専用パレット1の中央位置)に載置するためのガイド部材3が設けられていることが好ましい。
樹脂載せ工程(B)は、図2及び図5〜図7に示すように、非賦形領域R2上の所定の部位に所定量の電離放射線硬化性樹脂14を載せる工程である。非賦形領域R2は、成形用スタンパー2の説明欄で説明したとおりであるのでその説明は省略するが、図2に示すように、平面視で四辺形(短辺長さL1×長辺長さL2)の成形用スタンパー2の一辺(長さL1の短辺)に沿って、所定幅L3で帯状に設けられている。この非賦形領域R2上に電離放射線硬化性樹脂14を載せることにより、成形用スタンパー2の一辺側から他辺側に向かって押圧部材5の一回の引き延ばし移動(ワンパス)で、賦形領域R1の凹部に空気が残ることなく電離放射線硬化性樹脂14が充填される。こうした充填手段は、賦形領域R1に電離放射線硬化性樹脂14を載せる従来のような空気残りを生じさせず、空気残りが引き起こす問題を解消することができる。
基材フィルム載せ工程(C)は、図5(C)及び図7(B)に示すように、成形用スタンパー2の非賦形領域R2に電離放射線硬化性樹脂14を載せた後に、その成形用スタンパー2上に基材フィルム11を載せる工程である。例えば、基材フィルム11が積層されているスタッカから自動機又は手動で成形用スタンパー2上に供給する方法を挙げることができる。自動機としては、基材フィルム11の上面(基材フィルム11に反射防止層を形成しない非成形面のこと。)を例えば吸引保持して成形用スタンパー2上の所定位置に載せる装置を挙げることができる。基材フィルム11の大きさは、特に限定されないが、通常は、成形用スタンパー2と同じ又は同程度の大きさの枚葉状のフィルムである。
樹脂引き延ばし工程(D)は、図5(D)、図6及び図7(C)に示すように、電離放射線硬化性樹脂14上の基材フィルム11の上から、押圧部材5で基材フィルム11と電離放射線硬化性樹脂14とを押圧しながら移動させ、非賦形領域R2に載った電離放射線硬化性樹脂14を成形用スタンパー2の全面に引き延ばす工程である。
硬化工程(E)は、図5(E)及び図8(D)に示すように、基材フィルム11側から電離放射線6を照射して電離放射線硬化性樹脂14を硬化する工程である。基材フィルム11は電離放射線を透過するので、基材フィルム11側から電離放射線6が照射される。電離放射線6は、上述したように、紫外線又は電子線が代表的なものであるが、この他、可視光線、X線、γ線等の電磁波、或いはα線等の荷電粒子線を用いることもできる。こうした電離放射線を照射する電離放射線照射装置7としては市販のものを用いることができるが、専用パレット1の移送方向に直交する方向に配置することにより、移送中にワンパスで硬化処理することができる。通常は、紫外線硬化性樹脂が用いられるので、電離放射線としては、波長365nmの紫外線を紫外線照射装置で照射して紫外線硬化性樹脂を硬化する。
引き剥がし工程(F)は、図5(F)及び図8(E)に示すように、硬化後の電離放射線硬化性樹脂14と基材フィルム11との一体物10’を成形用スタンパー2から引き剥がす工程である。一体物10’の引き剥がしは、図8(E)に示すように、一体物10’の非賦形領域R2側の辺を保持して上方に引き上げることにより行うことが便利である。
こうして引き剥がされた反射防止フィルム10は、図8(F)に示すように、凹凸構造13が形成されていない非賦形領域R2の電離放射線硬化性樹脂層を切断線17から切断される。また、その後に必要に応じて各種の工程を経て、製品としての反射防止フィルム10となる。例えば賦形領域R1の周縁を切断する工程、反射防止層12を保護するための保護フィルム(マスキングフィルム)をその凹凸構造13上に設ける工程等を設けてもよい。
本発明に係る反射防止フィルム10は、上記した本発明に係る製造方法で製造されたものであって、基材フィルム11と、基材フィルム11上に設けられた電離放射線硬化性樹脂14からなる反射防止層12とを有している。そして、反射防止層12は、可視光領域の波長より小さい周期Pからなる突起15を有し、その突起15は、その高さhが150nm〜450nmであり、可視光を当てたときに影が見えないことに特徴がある。
専用パレット1として厚さ15mmのアルミ鋼板を用い、成形用スタンパー2として陽極酸化法で作製した成形用スタンパー2を用い、その成形用スタンパー2の周縁に当接して成形用スタンパー2を専用パレット1上に固定するための4つのガイド部材3を成形用スタンパー2の各辺に対応する位置に接着した。なお、成形用スタンパー2は、純アルミ(純度99.9%)を陽極酸化とエッチングを繰り返したものであり、賦形型23が形成された賦形領域R1と、賦形型23が形成されていない非賦形領域R2とを備えている。賦形領域R1に形成された賦形型23の釣鐘状の凹部は、その周期が約110nm〜130nmの範囲であり、その深さが350nm〜400nmの範囲の、釣鐘状の凹部からなる賦形型23を有するものである。賦形型23を形成した後に、スピンコート法により離型剤(商品名:オプツールHD−1100、ダイキン化成販売株式会社社製)を賦形型表面に塗工して離型処理を施し、室温下にて24時間放置した。その後、余剰の離型剤を除去するために専用希釈剤にてリンスを行い、室温にて乾燥させた。成形用スタンパー2の大きさは、短辺長さL1が420mmで、長辺長さL2が530mmで、厚さ1.75mmである。非賦形領域R2は短辺に沿って幅60mmで設けられている。成形用スタンパー2の重さは1200gである。ガイド部材3は長方形であり、長辺長さは380mmで短辺長さは50mmで厚さは1.70mmである。
実施例1において、移動型ディスペンサノズルの代わりに固定型多連ディスペンサノズルを用いて、専用パレット1に成形用スタンパー2を載置した状態で搬送させ、成形用スタンパー2が固定型多連ディスペンサノズルの下部を通過する際に紫外線硬化性樹脂を流下させた。具体的には、非賦形領域R2の長さL1側の辺から35mmの距離S3を隔てた位置より、図9に示す長方形領域の所定長さHを12等分した12領域a1〜a12に、全ての領域に等量の紫外線硬化性樹脂を、幅3mm×長辺L2に並行に長さ100mm流下させた。
2 成形用スタンパー
3,3’,3” ガイド部材
4 樹脂流下ノズル
5 押圧部材(押圧ロール)
6 電離放射線(UV)
7 電離放射線照射装置(UVランプ)
8 載置台
9 引き剥がし台
10 反射防止フィルム
10’ 一体物
11 基材フィルム
12 反射防止層
13 凹凸構造(モスアイ構造)
14 流下した後の硬化性樹脂
15 突起
16 境界
17 切断線
21 基材
22 賦形層
23 賦形型
R2 非賦形領域
L1 成形用スタンパーの短辺長さ
L2 成形用スタンパーの長辺長さ
L3 非賦形領域の幅
H 樹脂を流下する所定部位(長方形領域)の長さ
W 樹脂を流下する所定部位(長方形領域)の幅
a1〜a12 長方形領域の所定長さHを12等分して12領域とした各領域
S1,S2,S3 成形用スタンパーの辺からの距離
P 突起の周期
h 突起の高さ
Claims (8)
- 可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し且つ該突起の高さが150nm〜450nmの反射防止層を形成するための賦形型が形成された賦形領域と、該賦形型が形成されていない非賦形領域とを有する四辺形の成形用スタンパーであって、前記非賦形領域が、前記四辺形の一辺に沿って所定の幅で設けられ、前記賦形領域に引き延ばす硬化性樹脂を載せるために用いられることを特徴とする成形用スタンパー。
- 前記賦形領域が陽極酸化法で作製された凹凸構造を有し、前記非賦形領域が平坦な金属面を有する、請求項1に記載の成形用スタンパー。
- 前記賦形領域に離型処理が施されている、請求項2に記載の成形用スタンパー。
- 微細な凹凸構造の反射防止層を有する反射防止フィルムを製造する方法であって、
反射防止層を形成するための賦形型が形成された賦形領域と該賦形型が形成されていない非賦形領域とを有する四辺形の成形用スタンパーであって、前記非賦形領域が、前記四辺形の一辺に沿って所定の幅で設けられ且つ前記賦形領域に引き延ばす電離放射線硬化性樹脂を載せるために用いられる成形用スタンパーを載置した専用パレットを準備する工程(A)と、
前記非賦形領域上に電離放射線硬化性樹脂を載せる工程(B)と、
前記成形用スタンパー上に基材フィルムを載せる工程(C)と、
前記電離放射線硬化性樹脂上の基材フィルムの上から、押圧部材を押圧しながら移動させ、前記電離放射線硬化性樹脂を前記成形用スタンパーの全面に引き延ばす工程(D)と、
前記基材フィルム側から電離放射線を照射して前記電離放射線硬化性樹脂を硬化する工程(E)と、
硬化後の前記電離放射線硬化性樹脂と前記基材フィルムとの一体物を前記成形用スタンパーから引き剥がす工程(F)と、をその順で有することを特徴とする反射防止フィルムの製造方法。 - 前記微細な凹凸構造が、可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し且つ該突起の高さが150nm〜450nmの反射防止層を形成するための賦形型である、請求項4に記載の反射防止フィルムの製造方法。
- 前記電離放射線硬化性樹脂を、前記非賦形領域内であって前記四辺形の一辺に沿った所定長さH及び所定幅Wからなる長方形領域に載せる、請求項4又は5に記載の反射防止フィルムの製造方法。
- 前記長方形領域の所定長さHを12等分して12領域としたとき、該長方形領域の両端から少なくとも2番目の領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の4領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くする、請求項6に記載の反射防止フィルムの製造方法。
- 請求項4〜7のいずれか1項に記載の反射防止フィルムの製造方法で製造されてなる反射防止フィルムであって、基材フィルムと、該基材フィルム上に設けられた電離放射線硬化性樹脂からなる反射防止層とを有し、前記反射防止層は、可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し、該突起の高さが150nm〜450nmであり、可視光を当てたときに影が見えないことを特徴とする反射防止フィルム。
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