JP2011119346A - シールドケース、及び、通信装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】シールドケース及び通信装置において、電磁妨害波を遮蔽すると共に、耐久性や気密性・水密性を確保する。
【解決手段】シールドケースは、第1のシールド部材(11)と、この第1のシールド部材(11)に連結されてシールドケースを形成する第2のシールド部材(12)と、を備え、シールドケースの内部空間を、第1のシールド部材(11)と第2のシールド部材(12)とに接触して封止する封止部材(13)を収容可能な凹部(12d)が、第2のシールド部材(12)に形成され、第1のシールド部材(11)及び第2のシールド部材(12)には、凹部(12d)に対してシールドケースの外部側領域に塗膜部11e,12eが形成され、第1のシールド部材(11)及び第2のシールド部材(12)の少なくとも一方には、凹部(12d)に対してシールドケースの内部空間側領域に凸部11fが形成され、第1のシールド部材(11)と第2のシールド部材(12)とは、凸部11fにおいて互いに面接触する。
【選択図】図5

Description

本明細書で議論される実施態様は、電磁シールド構造を備えるシールドケース、及び、シールドケースと、その内部空間に配置され電子回路を有する基板とを備える通信装置に関する。
従来、特に屋外に設置される装置は、近隣電子機器への電磁妨害波の放出等を防ぐため、電磁シールド構造を具備する。
また、上記装置は、耐久性や気密性・水密性を確保するために、塗装処理や防水パッキンによってシールドケース本体とカバーとをつなぐことで、装置としての機能を満足させていた。
図9は、シールドケースの本体部81とカバー部82との間のパッキン83及び塗装部81a,82aを示す断面図である。
本体部81及びカバー部82は、それぞれ、電子回路を有する基板等を収容するシールドケースの一部である。本体部81及びカバー部82には、塗装部81a,82aが形成されている。
カバー部82は、例えば図示しないボルトによって図9の紙面下方向に向けて本体部81に固定されている。カバー部82には、本体部81との接触面にパッキン用凹部82bが形成されている。このパッキン用凹部82bには、弾性を有するパッキン83が収容されている。
図10は、コネクタ部91とシールドケースの本体部92との間のパッキン93及び塗装部91a,92aを示す断面図である。
コネクタ部91は、図示しないコネクタハウジング等を収容する筒状部91bと、この筒状部91bの外周に張り出したフランジ部91cとを有する。
コネクタ部91には、外面部分に塗装部91aが形成されている。シールドケースの本体部92にも、コネクタ部91のフランジ部91cと対向する外面部分に塗装部92aが形成されている。
コネクタ部91は、例えば図示しないボルトによって図10の紙面右方向に向けて本体部92に固定されている。フランジ部91cには、本体部92との接触面にパッキン用凹部91dが形成されている。このパッキン用凹部91dには、弾性を有するパッキン93が収容されている。
ところで、車両用機器に直付けするシールドコネクタとして、コネクタハウジングに金属シェルが設けられ、車載電気機器のケーシングのコネクタ取付穴にシールリングが設けられたシールドコネクタが提案されている。
また、雄コネクタにOリングが設けられ、雌コネクタにパッキンが設けられた防水コネクタが提案されている。
実開平6−58560号公報 特開平10−172646号公報
上述の図9及び図10に示すパッキン及び塗装部によって装置の耐久性や気密性・水密性を確保すると、シールドケースの本体部、カバー部及びコネクタ部等のシールド部材は、パッキン及び塗装部を挟んで対向配置されることになる。そのため、塗膜部により互いに絶縁される。
そのため、複数のシールド部材を電線によって互いに電気的に接続して電磁シールド性を確保しようとしても、絶縁部分から電磁妨害波が放出され、装置の電磁シールド性が不十分となる。
本発明の目的は、電磁妨害波を遮蔽することができると共に、耐久性や気密性・水密性を確保することができるシールドケース及び通信装置を提供することである。
シールドケースは、第1のシールド部材と、この第1のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第2のシールド部材と、を備える。上記シールドケースの内部空間を、上記第1のシールド部材と上記第2のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、上記第2のシールド部材に形成される。上記第1のシールド部材及び上記第2のシールド部材には、上記凹部に対して上記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成される。上記第1のシールド部材及び上記第2のシールド部材の少なくとも一方には、上記凹部に対して上記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成される。上記第1のシールド部材と上記第2のシールド部材とは、上記凸部において互いに面接触する。
通信装置は、第1のシールド部材と、この第1のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第2のシールド部材と、上記シールドケースの内部空間に配置され電子回路を有する基板とを備える。上記シールドケースの内部空間を、上記第1のシールド部材と上記第2のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、上記第2のシールド部材に形成される。上記第1のシールド部材及び上記第2のシールド部材には、上記凹部に対して上記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成される。上記第1のシールド部材及び上記第2のシールド部材の少なくとも一方には、上記凹部に対して上記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成される。上記第1のシールド部材と上記第2のシールド部材とは、上記凸部において互いに面接触する。
開示の装置によれば、電磁妨害波を遮蔽することができると共に、耐久性や気密性・水密性を確保することができる。
カバー部を取り外した状態のシールドケースの概略を示す分解斜視図である。 シールドケースの斜視図である。 シールドケースの正面図である。 シールドケースの右側面図である。 シールドケースの本体部を示す平面図である。 図1のA部拡大図である。 シールドケースの凸部等を示す断面図である。 シールドケースのコネクタ部を示す斜視図である。 シールドケースの本体部のコネクタ取付部を示す斜視図である。 シールドケースの凸部等を示す断面図である。 シールドケースの本体部とカバー部との間のパッキン及び塗装部を示す断面図である。 コネクタ部とシールドケースとの間のパッキン及び塗装部を示す断面図である。
以下、本発明の実施の形態に係るシールドケース及び通信装置について、図面を参照しながら説明する。
<第1実施形態>
図1は、カバー部12を取り外した状態のシールドケース10の概略を示す分解斜視図である。
図2Aはシールドケース10の斜視図であり、図2Bはシールドケース10の正面図であり、図2Cはシールドケース10の右側面図である。
図3は、シールドケース10の本体部11を示す平面図である。
図4は、図1のA部拡大図である。
図5は、シールドケース10の凸部11f等を示す断面図である。
図1に示すように、シールドケース10は、本体部11と、カバー部12とを備える。本体部11は、電子回路を有する基板101(図1に二点鎖線で概略位置を図示)等を収容する。基板101等を収容し、配線が適宜なされた状態のシールドケース10は、通信装置100として機能する。本体部11及びカバー部12は、金属等からなる導電性の第1のシールド部材及びこの第1のシールド部材に連結されてシールドケース10を形成する第2のシールド部材の一例である。
本体部11の図2Cに示す右側面、底面(図2Bの正面図参照)等には、放熱フィン11a,11bが形成されている。カバー部12の上面(図2A及び図2B参照)にも、放熱フィン12aが形成されている。なお、本体部11の図2B等に示す正面には、第2実施形態において後述するコネクタ部14(図1〜図3ではキャップを被せた状態で図示)等の接続部11や、電源部などが設けられている。
本体部11の上面及びカバー部12の底面には、外側に突出する連結用突出部11c,12bが互いに対向するように複数箇所(図面では10箇所)に設けられている。本体部11の連結用突出部11c及びカバー部12の連結用突出部12bには、高さ方向に貫通孔11d(図4参照),12cが形成されている。
本体部11の連結用突出部11cとカバー部12の連結用突出部12bとが互いに対向した状態で、貫通孔11d,12cは互いに連通する。これら貫通孔11d,12cを貫通するボルト等の図示しない連結具が配置されることで、本体部11とカバー部12とは互いに連結される。
図5に示すように、本体部11とカバー部12との接触面、本実施形態ではカバー部12の底面に形成されパッキン13を収容可能なパッキン用凹部12d、にパッキン13が例えば嵌合配置されている。このパッキン13は、封止部材の一例であり、例えば弾性を有し、シールドケース10の図1に示す内部空間Sを本体部11及びかバー部12に接触して封止する。パッキン13は、Oリング、板パッキン、中空パッキン、断面四角形状など形状を問わず用いることができる。
パッキン用凹部12dは、カバー部12の本体部11との接触面である矩形枠状の底面の全周に亘って設けられている。パッキン13は、パッキン用凹部12dの全域に嵌合配置されているため、パッキン用凹部12dと同様に、カバー部12の本体部11との接触面である矩形枠状の底面の全周に亘って配置されている。なお、パッキン13は、本体部11側に配置するようにしてもよい。
本体部11には、外面である底面及び4つの側面と、カバー部12との対向面である上面のうちパッキン13の下部及びパッキン用凹部12dに対してシールドケース10の外部側領域とに、例えば数10μm程度の塗装である塗膜部11eが形成されている。
カバー部12には、外面である上面及び4つの側面と、本体部11との対向面である底面のうちパッキン13の上部(パッキン用凹部12dの底部)及びパッキン用凹部12dに対してシールドケース10の外部側領域とに、塗膜部11eと同様の塗膜部12eが形成されている。このように、塗膜部11e,12eは、本体部11とカバー部12との対向面で且つパッキン用凹部12dに対してシールドケース10の外部側領域に形成されている。
なお、後述する凸部11fにおける本体部11とカバー部12との面接触を妨げなければ、塗膜部11e,12eの厚さは特に制限されず、また、塗膜部11e,12eは一部がパッキン13の内側領域に形成されていてもよい。
本体部11には、カバー部12との対向面である上面のうちパッキン用凹部12dに対してシールドケース10の内部空間側領域に、カバー部12側に突出する凸部11fが形成されている。この凸部11fは、塗膜部11eが形成されていない非塗膜部でもある。
カバー部12には、本体部11との対向面である底面のうち、パッキン用凹部12dに対してシールドケース10の内部空間側領域、塗膜部12eが形成されていない非塗膜部12fが位置する。本体部11とカバー部12とは、凸部11fと非塗膜部12fにおいて互いに面接触する。
凸部11fは、パッキン13の内周の全周にパッキン13に沿ってパッキン13と間隔を隔てて形成されている。そして、本体部11とカバー部12とは、凸部11fの全体に亘って、即ち、パッキン13の内周の全周に亘って互いに面接触する。
なお、凸部11fは、パッキン13の内周の全周ではなく、例えば、パッキン13に沿う互いに間隔を隔てた複数の凸部11fとして形成してもよいが、電磁シールド性をより高めるためには、パッキン13の内周の全周に形成することが望ましい。
本体部11とカバー部12とが連結された状態で、凸部11fの厚さt3は、本体部11の塗膜部11eの厚さt1と、カバー部12の塗膜部12eの厚さt2とを足した厚さ(t1+t2)と同一厚さ以上である(t3≧t1+t2)。そのため、本体部11とカバー部12との面接触が、塗膜部11e,12eに妨げられるのを確実に防ぐことができる。
なお、凸部11fの厚さt3が、本体部11の塗膜部11eの厚さt1と、カバー部12の塗膜部12eの厚さt2とを足した厚さ(t1+t2)と同一厚さ(t3=t1+t2)であるとする。この場合、本実施形態では、本体部11とカバー部12とは、凸部11fに加え、塗膜部11e,12eにおいても互いに面接触する。
但し、塗膜部11e,12eが連結により圧縮していれば、凸部11fの厚さt3が連結前の2つの塗膜部11e,12eの厚さ(t1+t2)より小さくても、本体部11とカバー部12とは、凸部11f及び塗膜部11e,12eにおいて互いに面接触する。
凸部11fの厚さt3が、本体部11の塗膜部11eの厚さt1と、カバー部12の塗膜部12eの厚さt2とを足した厚さ(t1+t2)よりも大きい厚さ(t3>t1+t2)であるとする。この場合、本実施形態では、本体部11の塗膜部11eとカバー部12の塗膜部12eとの間には間隙が生じる。
このように間隙が生じても、パッキン13によって気密性・水密性を確保できればよい。そのため、凸部11fの厚さt3は、パッキン13が本体部11及びカバー部12に接触可能な厚さ、より好ましくは、パッキン13が目的の気密性・水密性を確保できる許容寸法以下とするとよい。
なお、凸部11fは、本体部11ではなくカバー部12のみに形成しても本体部11及びカバー部12の両方に形成してもよい。また、本体部11及びカバー部12とは独立した金属等からなる導電性の部材を、本体部11とカバー部12との間に介在させて凸部としてもよい。
また、少なくとも塗膜部11e,12eを収容する凹部を、本体部11とカバー部12との対向面の少なくとも一方に設けることで、本体部11とカバー部12との接触面を相対的に凸部としてもよい。
以上説明した本実施形態では、本体部11及びカバー部12にはパッキン用凹部12dに対してシールドケース10の外部側領域に塗膜部11e,12eが形成され、本体部11(本体部11及びカバー部12の少なくとも一方)にはパッキン用凹部12dに対してシールドケース10の内部空間側領域に凸部11fが形成される。そして、本体部11とカバー部12とは凸部11fにおいて互いに面接触する。
そのため、本体部11とカバー部12との面接触が塗膜部11e,12eにより妨げられるのを凸部11fによって防ぐことができ、したがって、上記面接触により電磁シールド性を高めることができる。また、塗膜部11e,12eにより耐久性を、パッキン13により気密性・水密性を確保することができる。
よって、本実施形態によれば、電磁妨害波を遮蔽することができると共に、耐久性や気密性・水密性を確保することができる。
また、本実施形態では、凸部11fは、本体部11及びカバー部12とは独立した部材であってもよいが、必ずしも部材を追加する必要がなく、シールドケース10の大きさへの影響も少ないため、既存品への展開も容易である。
また、本実施形態では、凸部11fは、本体部11の塗膜部11eの厚さt1とカバー部12の塗膜部12eの厚さt2とを足した厚さ(t1+t2)と同一厚さ以上の厚さ(t3(≧t1+t2))に形成されている。そのため、本体部11とカバー部12との面接触が塗膜部11e,12eにより妨げられるのを凸部11fによって確実に防ぐことができ、したがって、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
また、本実施形態では、凸部11fは、本体部11の塗膜部11eの厚さt1とカバー部12の塗膜部12eの厚さt2とを足した厚さ(t1+t2)と同一厚さ以上の厚さ(t3≧t1+t2)に形成されている。また、凸部11fは、パッキン13が本体部11及びカバー部12に接触可能な厚さに形成されている。そのため、パッキン13により気密性・水密性を確保しながら、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
また、本実施形態では、凸部11fは、パッキン13の内周にパッキン13に沿って形成されている。更には、凸部11fは、パッキン13の内周の全周にパッキン13に沿って形成されている。そのため、電磁シールド性を更に高めることができ、したがって、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
また、本実施形態では、第1のシールド部材の一例としてシールドケース10の本体部11を、第2のシールド部材の一例としてシールドケース10のカバー部12を用いている。そのため、シールドケース10内の電子回路等から発せられる電磁妨害波を遮蔽することができる。
<第2実施形態>
図6は、シールドケース10のコネクタ部14を示す斜視図である。
図7は、シールドケース10の本体部11のコネクタ取付部11gを示す斜視図である。
図8は、シールドケース10の凸部14f等を示す断面図である。
本実施形態のシールドケースは、図1〜図4に示す上述の第1実施形態のシールドケース10と同様の構造とすることができるため、上述の第1実施形態と重複する点については省略しながらシールドケース10を例に説明する。
シールドケース10は、図1等に示す本体部11及びカバー部12と、本体部11の右側面(図2B参照)に設けられた図6に示すコネクタ部14とを備える。本体部11及びこの本体部11に連結されてシールドケース10を形成するコネクタ部14は、金属等からなる導電性のシールド部材(第1のシールド部材,第2のシールド部材)である。また、カバー部12も金属等からなる導電性のシールド部材である。
図6に示すコネクタ部14は、本体部11の図7に示すコネクタ取付部11gに取付けられる。コネクタ部14は、ケーブル等が挿入される筒状部14aと、この筒状部14aの外周に張り出したフランジ部14bとを有する。このフランジ部14bは、フランジ部14の取付方向から見て四角形状に形成されている。フランジ部14bの四つ角には、連結具であるボルト15が上記取付方向に貫通する貫通孔14cが形成されている。
なお、コネクタ部14では、筒状部14aの内部の電磁シールド性を高めるべく、筒状部14aの内部を、ケーブルが貫通可能にシールド部材で覆うようにするとよい。
コネクタ取付部11gには、4つの取付穴11hがフランジ部14bの4つの貫通孔14cに連通可能に形成されている。コネクタ取付部11gには、コネクタ部14の筒状部14aの一部が挿入される貫通孔11iが形成されている。
本体部11(コネクタ取付部11g)とコネクタ部14との接触面、本実施形態では図8に示すようにフランジ部14bに形成されたパッキン用凹部14d、には、パッキン16が例えば嵌合配置されている。このパッキン16は、封止部材の一例であり、例えば弾性を有し、シールドケース10の図1に示す内部空間Sを本体部11及びフランジ部14bに接触して封止する。パッキン16は、Oリング、板パッキン、中空パッキン、断面四角形状など形状を問わず用いることができる。
パッキン16を収容可能なパッキン用凹部14dは、フランジ部14bの本体部11との接触面に環状に設けられている。パッキン16は、パッキン用凹部14dに嵌合配置されているため、パッキン用凹部14dと同様に、フランジ部14bのコネクタ取付部11gとの接触面の全周に環状に配置されている。なお、パッキン16は、コネクタ取付部11g側に配置するようにしてもよい。
コネクタ部14のパッキン用凹部14dの底面及びパッキン用凹部14dに対してシールドケース10の外部側領域には、例えば数10μm程度の塗装である塗膜部14eが形成されている。
コネクタ部14には、コネクタ取付部11gとの対向面であるフランジ部14bのうちパッキン用凹部14dに対してシールドケース10の内部空間側領域に、コネクタ取付部11g側に突出する凸部14fが形成されている。この凸部14fは、塗膜部14eが形成されていない非塗膜部でもある。
本体部11の側面には、第1実施形態において上述したように塗膜部11eが形成されているが、コネクタ取付部11gの貫通孔11iの周囲には、塗膜部11eが形成されていない環状の非塗膜部11jが位置する。コネクタ部14とコネクタ取付部11gとは、凸部14fと非塗膜部11jとにおいて互いに面接触する。
なお、塗膜部11e,14eは、凸部14fにおける本体部11とコネクタ部14との面接触を妨げなければ、塗膜部11e,14eは一部がパッキン16の内側領域に形成されていてもよい。また、塗膜部11e,14eの厚さは特に制限されない。
凸部14fは、パッキン16の内周の全周にパッキン16に沿って形成されている。そして、本体部11とコネクタ部14とは、凸部14fの全体に亘って、即ち、パッキン16の内周の全周に亘って互いに面接触する。
なお、凸部14fは、パッキン16の内周の全周ではなく、例えば、パッキン16に沿う互いに間隔を隔てた複数の凸部14fとして形成してもよいが、電磁シールド性をより高めるためには、パッキン16の内周の全周に形成することが望ましい。
本体部11にコネクタ部14が連結された状態で、凸部14fの厚さt5は、コネクタ取付部11gの塗膜部11eの厚さt1と、コネクタ部14の塗膜部14eの厚さt4とを足した厚さ(t1+t4)と同一厚さ以上である(t5≧t1+t4)。そのため、コネクタ部14とコネクタ取付部11gとの面接触が、塗膜部11e,14eに妨げられるのを確実に防ぐことができる。
なお、凸部14fの厚さt5が、コネクタ取付部11gの塗膜部11eの厚さt1と、コネクタ部14の塗膜部14eの厚さt4とを足した厚さ(t1+t4)と同一厚さ(t5=t1+t4)であるとする。この場合、コネクタ部14とコネクタ取付部11gとは、凸部14fに加え、塗膜部11e,14eにおいても互いに面接触する。
但し、塗膜部11e,14eが連結により圧縮していれば、凸部14fの厚さt5が連結前の2つの塗膜部11e,14eの厚さ(t1+t4)より小さくても、本体部11とコネクタ部14とは、凸部14f及び塗膜部11e,14eにおいて互いに面接触する。
凸部14fの厚さt5が、コネクタ取付部11gの塗膜部11eの厚さt1と、コネクタ部14の塗膜部14eの厚さt4とを足した厚さ(t1+t4)よりも大きい厚さ(t5>t1+t4)であるとする。この場合、コネクタ取付部11gの塗膜部11eとコネクタ部14の塗膜部14eとの間には間隙が生じる。
このように間隙が生じても、パッキン16によって気密性・水密性を確保できればよい。そのため、凸部14fの厚さt5は、パッキン16がコネクタ取付部11g及びコネクタ部14のフランジ部14bに接触可能な厚さ、より好ましくは、パッキン16が気密性・水密性を確保できる許容寸法以下とするとよい。
なお、凸部14fは、コネクタ部14ではなくコネクタ取付部11gのみに形成しても、コネクタ部14及びコネクタ取付部11gの両方に形成してもよい。また、コネクタ部14及びコネクタ取付部11gとは独立した金属等からなる導電性の部材を、コネクタ部14とコネクタ取付部11gとの間に介在させて凸部としてもよい。
また、少なくとも塗膜部11e,14eを収容する凹部を、フランジ部14bとコネクタ取付部11gとの少なくとも一方に設けることで、フランジ部14bとコネクタ取付部11gとの接触面を相対的に凸部としてもよい。
以上説明した本実施形態では、本体部11及びコネクタ部14にはパッキン用凹部14dに対してシールドケース10の外部側領域に塗膜部11e,14eが形成され、本体部11(本体部11及びコネクタ部14の少なくとも一方)にはパッキン用凹部14dに対してシールドケース10の内側空間側領域に凸部11fが形成されている。また、本体部11とコネクタ部14とは、凸部14fにおいて互いに面接触する。
そのため、本体部11とコネクタ部14との面接触が塗膜部11e,14eにより妨げられるのを凸部14fによって防ぐことができ、したがって、上記面接触により電磁シールド性を高めることができる。また、塗膜部11e,14eにより耐久性を、パッキン16により気密性・水密性を確保することができる。
よって、本実施形態によれば、電磁妨害波を遮蔽することができると共に、耐久性や気密性・水密性を確保することができる。
また、本実施形態では、凸部14fは、本体部11及びコネクタ部14とは独立した部材であってもよいが、必ずしも部材を追加する必要がなく、シールドケース10の大きさへの影響も少ないため、既存品への展開も容易である。
また、本実施形態では、凸部14fは、本体部11の塗膜部11eの厚さt1とコネクタ部14の塗膜部14eの厚さt4とを足した厚さ(t1+t4)と同一厚さ以上の厚さ(t5(≧t1+t4))に形成されている。そのため、本体部11とコネクタ部14との面接触が塗膜部11e,14eにより妨げられるのを凸部14fによって確実に防ぐことができ、したがって、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
また、本実施形態では、凸部14fは、本体部11の塗膜部11eの厚さt1とコネクタ部14の塗膜部14eの厚さt4とを足した厚さ(t1+t4)と同一厚さ以上の厚さ(t5≧t1+t4)に形成されている。また、凸部14fは、パッキン16が本体部11及びコネクタ部14に接触可能な厚さに形成されている。そのため、パッキン16により気密性・水密性を確保しながら、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
また、本実施形態では、凸部14fは、パッキン16の内周にパッキン16に沿って形成されている。更には、凸部14fは、パッキン16の内周の全周にパッキン16に沿って形成されている。そのため、電磁シールド性を更に高めることができ、したがって、電磁妨害波を確実に遮蔽することができる。
また、本実施形態では、第2のシールド部材の一例として、コネクタ部14を用いている。そして、コネクタ部14はフランジ部14bを有し、パッキン16は第1のシールド部材(本体部11)とフランジ部14bとの接触面に配置され、凸部14fはパッキン用凹部14dに対してシールドケースの内側空間側領域に形成されている。そのため、シールドケース10内の電子回路等から発せられる電磁妨害波をコネクタ部14と第1のシールド部材(本体部11)との間で遮蔽することができる。
なお、以上説明した第1実施形態及び第2実施形態では、第1又は第2のシールド部材として、本体部11、カバー部12及びコネクタ部14を例に説明した。しかしながら、シールド部材としては、金属等からなり導電性を有するものであれば、例えば、カバー部12に設けた開閉可能な小窓部等を用いることもできる。
以上説明した第1実施形態及び第2実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1)
第1のシールド部材と、
該第1のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第2のシールド部材と、
を備え、
前記シールドケースの内部空間を、前記第1のシールド部材と前記第2のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、該第1のシールド部材に形成され、
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材には、前記凹部に対して前記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成され、
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材の少なくとも一方には、前記凹部に対して前記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成され、
前記第1のシールド部材と前記第2のシールド部材とは、前記凸部において互いに面接触する、
ことを特徴とするシールドケース。
(付記2)
前記凸部は、前記第1のシールド部材の前記塗膜部の厚さと前記第2のシールド部材の前記塗膜部の厚さとを足した厚さと同一厚さ以上の厚さに形成されていることを特徴とする付記1記載のシールドケース。
(付記3)
前記凸部は、前記第1のシールド部材の前記塗膜部の厚さと前記第2のシールド部材の前記塗膜部の厚さとを足した厚さと同一厚さ以上で、且つ、前記封止部材が前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材に接触可能な厚さに形成されていることを特徴とする付記2記載のシールドケース。
(付記4)
前記凸部は、前記封止部材の内周に該封止部材に沿って形成されていることを特徴とする付記1記載のシールドケース。
(付記5)
前記凸部は、前記封止部材の内周の全周に該封止部材に沿って形成されていることを特徴とする付記4記載のシールドケース。
(付記6)
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材のうち一方は、前記シールドケースの本体部であり、
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材のうち他方は、前記シールドケースのカバー部である、
ことを特徴とする付記1記載のシールドケース。(図6〜8)
(付記7)
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材のうち一方は、コネクタ部であることを特徴とする付記1記載のシールドケース。
(付記8)
前記コネクタ部は、フランジ部を有し、
前記封止部材は、前記コネクタ部に連結されるシールド部材と前記フランジ部との接触面に配置されている、
ことを特徴とする付記7記載のシールドケース。
(付記9)
第1のシールド部材と、
該第1のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第2のシールド部材と、
前記シールドケースの内部空間に配置され電子回路を有する基板と、
を備え、
前記シールドケースの内部空間を、前記第1のシールド部材と前記第2のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、前記第2のシールド部材に形成され、
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材には、前記凹部に対して前記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成され、
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材の少なくとも一方には、前記凹部に対して前記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成され、
前記第1のシールド部材と前記第2のシールド部材とは、前記凸部において互いに面接触する、
ことを特徴とする通信装置。
10 シールドケース
11 本体部
11a,11b 放熱フィン
11c 連結用突出部
11d 貫通孔
11e 塗膜部
11f 凸部
11g コネクタ取付部
11h 取付穴
11i 貫通孔
11j 非塗膜部
11k 接続部
12 カバー部
12a 放熱フィン
12b 連結用突出部
12c 貫通孔
12d パッキン用凹部
12e 塗膜部
12f 非塗膜部
13 パッキン
14 コネクタ部
14a 筒状部
14b フランジ部
14c 貫通孔
14d パッキン用凹部
14e 塗膜部
14f 凸部
15 ボルト
16 パッキン
100 通信装置
101 基板
S 内部空間

Claims (5)

  1. 第1のシールド部材と、
    該第1のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第2のシールド部材と、
    を備え、
    前記シールドケースの内部空間を、前記第1のシールド部材と前記第2のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、前記第2のシールド部材に形成され、
    前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材には、前記凹部に対して前記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成され、
    前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材の少なくとも一方には、前記凹部に対して前記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成され、
    前記第1のシールド部材と前記第2のシールド部材とは、前記凸部において互いに面接触する、
    ことを特徴とするシールドケース。
  2. 前記凸部は、前記第1のシールド部材の前記塗膜部の厚さと前記第2のシールド部材の前記塗膜部の厚さとを足した厚さと同一厚さ以上の厚さに形成されていることを特徴とする請求項1記載のシールドケース。
  3. 前記凸部は、前記封止部材の内周に該封止部材に沿って形成されていることを特徴とする請求項1記載のシールドケース。
  4. 前記凸部は、前記封止部材の内周の全周に該封止部材に沿って形成されていることを特徴とする請求項3記載のシールドケース。
  5. 第1のシールド部材と、
    該第1のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第2のシールド部材と、
    前記シールドケースの内部空間に配置され電子回路を有する基板と、
    を備え、
    前記シールドケースの内部空間を、前記第1のシールド部材と前記第2のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、前記第2のシールド部材に形成され、
    前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材には、前記凹部に対して前記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成され、
    前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材の少なくとも一方には、前記凹部に対して前記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成され、
    前記第1のシールド部材と前記第2のシールド部材とは、前記凸部において互いに面接触する、
    ことを特徴とする通信装置。
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