JP2011119346A - シールドケース、及び、通信装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シールドケースは、第1のシールド部材(11)と、この第1のシールド部材(11)に連結されてシールドケースを形成する第2のシールド部材(12)と、を備え、シールドケースの内部空間を、第1のシールド部材(11)と第2のシールド部材(12)とに接触して封止する封止部材(13)を収容可能な凹部(12d)が、第2のシールド部材(12)に形成され、第1のシールド部材(11)及び第2のシールド部材(12)には、凹部(12d)に対してシールドケースの外部側領域に塗膜部11e,12eが形成され、第1のシールド部材(11)及び第2のシールド部材(12)の少なくとも一方には、凹部(12d)に対してシールドケースの内部空間側領域に凸部11fが形成され、第1のシールド部材(11)と第2のシールド部材(12)とは、凸部11fにおいて互いに面接触する。
【選択図】図5
Description
また、上記装置は、耐久性や気密性・水密性を確保するために、塗装処理や防水パッキンによってシールドケース本体とカバーとをつなぐことで、装置としての機能を満足させていた。
本体部81及びカバー部82は、それぞれ、電子回路を有する基板等を収容するシールドケースの一部である。本体部81及びカバー部82には、塗装部81a,82aが形成されている。
コネクタ部91は、図示しないコネクタハウジング等を収容する筒状部91bと、この筒状部91bの外周に張り出したフランジ部91cとを有する。
<第1実施形態>
図1は、カバー部12を取り外した状態のシールドケース10の概略を示す分解斜視図である。
図3は、シールドケース10の本体部11を示す平面図である。
図5は、シールドケース10の凸部11f等を示す断面図である。
図1に示すように、シールドケース10は、本体部11と、カバー部12とを備える。本体部11は、電子回路を有する基板101(図1に二点鎖線で概略位置を図示)等を収容する。基板101等を収容し、配線が適宜なされた状態のシールドケース10は、通信装置100として機能する。本体部11及びカバー部12は、金属等からなる導電性の第1のシールド部材及びこの第1のシールド部材に連結されてシールドケース10を形成する第2のシールド部材の一例である。
また、本実施形態では、凸部11fは、本体部11及びカバー部12とは独立した部材であってもよいが、必ずしも部材を追加する必要がなく、シールドケース10の大きさへの影響も少ないため、既存品への展開も容易である。
図6は、シールドケース10のコネクタ部14を示す斜視図である。
図7は、シールドケース10の本体部11のコネクタ取付部11gを示す斜視図である。
本実施形態のシールドケースは、図1〜図4に示す上述の第1実施形態のシールドケース10と同様の構造とすることができるため、上述の第1実施形態と重複する点については省略しながらシールドケース10を例に説明する。
コネクタ取付部11gには、4つの取付穴11hがフランジ部14bの4つの貫通孔14cに連通可能に形成されている。コネクタ取付部11gには、コネクタ部14の筒状部14aの一部が挿入される貫通孔11iが形成されている。
また、本実施形態では、凸部14fは、本体部11及びコネクタ部14とは独立した部材であってもよいが、必ずしも部材を追加する必要がなく、シールドケース10の大きさへの影響も少ないため、既存品への展開も容易である。
(付記1)
第1のシールド部材と、
該第1のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第2のシールド部材と、
を備え、
前記シールドケースの内部空間を、前記第1のシールド部材と前記第2のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、該第1のシールド部材に形成され、
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材には、前記凹部に対して前記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成され、
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材の少なくとも一方には、前記凹部に対して前記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成され、
前記第1のシールド部材と前記第2のシールド部材とは、前記凸部において互いに面接触する、
ことを特徴とするシールドケース。
(付記2)
前記凸部は、前記第1のシールド部材の前記塗膜部の厚さと前記第2のシールド部材の前記塗膜部の厚さとを足した厚さと同一厚さ以上の厚さに形成されていることを特徴とする付記1記載のシールドケース。
(付記3)
前記凸部は、前記第1のシールド部材の前記塗膜部の厚さと前記第2のシールド部材の前記塗膜部の厚さとを足した厚さと同一厚さ以上で、且つ、前記封止部材が前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材に接触可能な厚さに形成されていることを特徴とする付記2記載のシールドケース。
(付記4)
前記凸部は、前記封止部材の内周に該封止部材に沿って形成されていることを特徴とする付記1記載のシールドケース。
(付記5)
前記凸部は、前記封止部材の内周の全周に該封止部材に沿って形成されていることを特徴とする付記4記載のシールドケース。
(付記6)
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材のうち一方は、前記シールドケースの本体部であり、
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材のうち他方は、前記シールドケースのカバー部である、
ことを特徴とする付記1記載のシールドケース。(図6〜8)
(付記7)
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材のうち一方は、コネクタ部であることを特徴とする付記1記載のシールドケース。
(付記8)
前記コネクタ部は、フランジ部を有し、
前記封止部材は、前記コネクタ部に連結されるシールド部材と前記フランジ部との接触面に配置されている、
ことを特徴とする付記7記載のシールドケース。
(付記9)
第1のシールド部材と、
該第1のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第2のシールド部材と、
前記シールドケースの内部空間に配置され電子回路を有する基板と、
を備え、
前記シールドケースの内部空間を、前記第1のシールド部材と前記第2のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、前記第2のシールド部材に形成され、
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材には、前記凹部に対して前記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成され、
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材の少なくとも一方には、前記凹部に対して前記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成され、
前記第1のシールド部材と前記第2のシールド部材とは、前記凸部において互いに面接触する、
ことを特徴とする通信装置。
11 本体部
11a,11b 放熱フィン
11c 連結用突出部
11d 貫通孔
11e 塗膜部
11f 凸部
11g コネクタ取付部
11h 取付穴
11i 貫通孔
11j 非塗膜部
11k 接続部
12 カバー部
12a 放熱フィン
12b 連結用突出部
12c 貫通孔
12d パッキン用凹部
12e 塗膜部
12f 非塗膜部
13 パッキン
14 コネクタ部
14a 筒状部
14b フランジ部
14c 貫通孔
14d パッキン用凹部
14e 塗膜部
14f 凸部
15 ボルト
16 パッキン
100 通信装置
101 基板
S 内部空間
Claims (5)
- 第1のシールド部材と、
該第1のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第2のシールド部材と、
を備え、
前記シールドケースの内部空間を、前記第1のシールド部材と前記第2のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、前記第2のシールド部材に形成され、
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材には、前記凹部に対して前記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成され、
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材の少なくとも一方には、前記凹部に対して前記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成され、
前記第1のシールド部材と前記第2のシールド部材とは、前記凸部において互いに面接触する、
ことを特徴とするシールドケース。 - 前記凸部は、前記第1のシールド部材の前記塗膜部の厚さと前記第2のシールド部材の前記塗膜部の厚さとを足した厚さと同一厚さ以上の厚さに形成されていることを特徴とする請求項1記載のシールドケース。
- 前記凸部は、前記封止部材の内周に該封止部材に沿って形成されていることを特徴とする請求項1記載のシールドケース。
- 前記凸部は、前記封止部材の内周の全周に該封止部材に沿って形成されていることを特徴とする請求項3記載のシールドケース。
- 第1のシールド部材と、
該第1のシールド部材に連結されてシールドケースを形成する第2のシールド部材と、
前記シールドケースの内部空間に配置され電子回路を有する基板と、
を備え、
前記シールドケースの内部空間を、前記第1のシールド部材と前記第2のシールド部材とに接触して封止する、封止部材を収容可能な凹部が、前記第2のシールド部材に形成され、
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材には、前記凹部に対して前記シールドケースの外部側領域に塗膜部が形成され、
前記第1のシールド部材及び前記第2のシールド部材の少なくとも一方には、前記凹部に対して前記シールドケースの内部空間側領域に凸部が形成され、
前記第1のシールド部材と前記第2のシールド部材とは、前記凸部において互いに面接触する、
ことを特徴とする通信装置。
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