JP2011116599A - エピタキシャルウェーハの製造方法 - Google Patents
エピタキシャルウェーハの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011116599A JP2011116599A JP2009276595A JP2009276595A JP2011116599A JP 2011116599 A JP2011116599 A JP 2011116599A JP 2009276595 A JP2009276595 A JP 2009276595A JP 2009276595 A JP2009276595 A JP 2009276595A JP 2011116599 A JP2011116599 A JP 2011116599A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epitaxial film
- epitaxial
- polishing
- wafer
- epitaxial wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 30
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 45
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 45
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 29
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 claims description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 26
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 9
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 57
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 2
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 101000931462 Homo sapiens Protein FosB Proteins 0.000 description 1
- 102100020847 Protein FosB Human genes 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
【課題】表面ラフネスが小さく、エピタキシャル膜の表面上のヘイズレベルが小さく、より微小サイズのＬＰＤについても検出可能であるエピタキシャルウェーハを提供することができ、さらに、ピット状欠陥の発生が低減されたエピタキシャルウェーハを提供を提供することにある。
【解決手段】シリコン基板上にエピタキシャル膜を形成するエピ膜形成工程（図１(ａ)）後、前記エピタキシャル膜の表面を酸化洗浄する酸化洗浄工程（図１(ｂ)）と、酸化洗浄工程後２４時間以内に、前記エピタキシャル膜の表面を研磨するエピ後研磨工程（図１(ｃ)）とを行うことを特徴とする。
【選択図】図１
【解決手段】シリコン基板上にエピタキシャル膜を形成するエピ膜形成工程（図１(ａ)）後、前記エピタキシャル膜の表面を酸化洗浄する酸化洗浄工程（図１(ｂ)）と、酸化洗浄工程後２４時間以内に、前記エピタキシャル膜の表面を研磨するエピ後研磨工程（図１(ｃ)）とを行うことを特徴とする。
【選択図】図１
Description
本発明は、エピタキシャルウェーハの製造方法、特に、エピタキシャル膜の形成後でかつエピタキシャル膜の表面を研磨する前に、所定の洗浄を行うことで、表面ラフネスが小さく、従来では検出できなかったサイズのＬＰＤを検出できるエピタキシャルウェーハの製造方法に関するものである。
シリコンウェーハを用いて製造されるデバイス基板は、デバイスのコスト低減化を図る等の理由から微細化される傾向にある。それに伴って、ウェーハの、表面ラフネス及びフラットネスに対する要求も年々厳しくなり、ＬＰＤ（Light Point Defect）についても、サイズのさらなる縮小と個数の低減が一段と求められている。ＬＰＤとは、光散乱式パーティクルカウンターのレーザー照射によりウェーハ表面を走査した際に、輝点として観察される不良のことであり、ウェーハ表面上に付着しているパーティクルや、ウェーハ表面上に存在する突起や凹部などの欠陥（ピット）がレーザーの散乱によりＬＰＤとして検出されるものである。そして、ウェーハ表面に存在するＬＰＤ を計測する場合、ウェーハ表面のラフネスの大小がＬＰＤ 計測時の検出ノイズに大きく影響し、ウェーハ表面のラフネスが大きい場合には微小サイズのＬＰＤを検出することができなくなるという問題がある。
また、エピタキシャルウェーハについても同様に、近年の高集積化に伴って、エピタキシャルウェーハ表面上で観察される微小ＬＰＤの低減及び表面ラフネスの低減が要求される。ＬＰＤ及び表面ラフネスの低減を実現するためのエピタキシャルウェーハの製造方法としては、例えば、特許文献１に開示されているように、エピタキシャルウェーハの少なくとも表面を研削・研磨する工程を具える製造方法が挙げられる。また、特許文献２に開示されているように、シリコン単結晶ウェーハの主表面上にシリコンをエピタキシャル成長させる工程と、前記ウェーハの主表面を酸化剤を含有する処理液を用いて100℃以下の温度で処理し、前記ウェーハの主表面上に付着したパーティクルを除去しつつ、所定膜厚の酸化膜を形成するウェーハ平坦化前処理工程と、前記主表面を鏡面研磨する表面研磨工程とを具えるエピタキシャルウェーハの製造方法などが挙げられる。
確かに、特許文献１の発明及び特許文献２の発明によれば、表面ラフネスがある程度抑制されたエピタキシャルウェーハが得られ、100nm以下のサイズのＬＰＤを検出できるという効果があるものの十分ではなかった。近年、微小なＬＰＤの有無が重要とされる次世代のエピタキシャルウェーハでは、36nm以下のＬＰＤについても検出可能な、表面ラフネスが小さいエピタキシャルウェーハの提供が望まれており、エピタキシャル膜表面に存在する微小ＬＰＤ を正確に検出する必要もある。
また、本発明者らの実験によれば、エピタキシャル膜の表面を鏡面研磨しても、エピタキシャル層表面のヘイズが大きく、パーティクルカウンターによる微小サイズのＬＰＤを検出できない場合があること、及び、エピタキシャル膜表面の外周部付近に多数の凹部欠陥（ピット状欠陥）が発生し、ＬＰＤ密度が増加する場合があることが判明した。ここでヘイズとは、エピタキシャルウェーハの表面に発生した微少な凹凸であり、暗室内で集光ランプ等を用いてエピタキシャル膜の表面を観察すると、光が乱反射して白く曇って見えるものである。このヘイズの評価は、例えばKLA Tencor社のＳＰ２光散乱測定装置を用いて、いわゆるＤＷＯ（DarkField Wide Oblique）、ＤＮＮ（DarkField Narrow Normal）通路又はＤＷＮ（DarkField Wide Normal）通路中での、ヘイズ（曇り、不透明性）の散乱光測定により検出することができる。
本発明者らは、このエピタキシャルウェーハ表面のヘイズの悪化及びピット状欠陥の発生要因を検討した結果、エピタキャルウェーハを酸化洗浄後、エピタキシャル膜表面を鏡面研磨処理するまでのエピタキシャルウェーハの放置期間が影響することを知見した。
通常、研削・研磨などのシリコンウェーハの平坦化工程、エピタキシャル成長処理工程、洗浄工程などはそれぞれ独立した室内で行われ、一連の処理を連続的に行うことはできない状況にあり、製品ウェーハの物流の優先順位などもあることから、前記ウェーハ平坦化前処理工程後、一定期間、前記エピタキシャルウェーハを放置する場合がある。一般的に、ウェーハ平坦化工程、或いはエピタキシャル成長工程が行われるクリーンルーム内は、それぞれISO Class 6.5以下、ISO Class 4.5以下以下の高清浄度雰囲気に保たれ、洗浄後のエピタキシャルシリコンウェーハは、ＦＯＵＰ（Front Open Unified Pod：フロント・オープニング・ユニファイド・ポッド）と呼ばれる密閉式保管容器などに所定期間保管される。そのため、場合によっては、保管容器そのものに含まれる有機物が長期保管中に徐々に脱離あるいは保管容器内に有機物が入り込むことでウェーハ表面に付着し、エピタキシャルウェーハ表面に付着した有機物はその後の研磨処理によっても除去されずに、研磨ムラやクロススキン等の表面品質異常を引き起こしてエピタキシャル膜表面のヘイズの悪化や、有機物を起点としたピット状欠陥の発生を招くものと考えられる。
本発明の目的は、エピタキシャル膜表面のヘイズレベルが小さく、さらに、ピット状欠陥が低減されたエピタキシャルウェーハの製造方法を提供することである。
本発明者らは、上記の課題を解決するため検討を重ねた結果、シリコン基板上にエピタキシャル膜を形成するエピタキシャル膜形成工程と、前記エピタキシャル膜の表面を研磨するエピ後研磨工程との間に、撥水面である前記エピタキシャル膜の表面を酸化洗浄する酸化洗浄工程を行うことによって、前記エピタキシャル膜上に付着するパーティクルを確実に除去することができるため、前記研磨工程後のＬＰＤ密度を低減できること、さらに、前記研磨工程を、酸化洗浄工程の後、２４時間以内に行うことで、エピタキシャルウェーハ表面のヘイズレベル及び外周部周辺に発生する凹部欠陥（ピット状欠陥）密度を低減できることを見出した。
上記目的を達成するため、本発明の要旨構成は以下の通りである。
（１）シリコン基板上にエピタキシャル膜を形成するエピタキシャル膜形成工程後、前記エピタキシャル膜の表面を酸化洗浄する酸化洗浄工程と、該酸化洗浄工程後２４時間以内に、前記エピタキシャル膜の表面を研磨する研磨工程とを行うことを特徴とするエピタキシャルウェーハの製造方法。
（１）シリコン基板上にエピタキシャル膜を形成するエピタキシャル膜形成工程後、前記エピタキシャル膜の表面を酸化洗浄する酸化洗浄工程と、該酸化洗浄工程後２４時間以内に、前記エピタキシャル膜の表面を研磨する研磨工程とを行うことを特徴とするエピタキシャルウェーハの製造方法。
（２）前記研磨工程は、前記エピタキシャル膜の表面上の有機物付着物量が0.3ng／cm2以下の状態で行う上記（１）に記載のエピタキシャルウェーハの製造方法。
（３）前記酸化洗浄工程の酸化洗浄は、オゾン及び／又は過酸化水素水を含有する洗浄液を用いて行う上記（１）又は（２）に記載のエピタキシャルウェーハの製造方法。
この発明によれば、表面のヘイズレベルが小さく、さらに、ピット状欠陥密度が低減されたエピタキシャルウェーハを提供することができる。
本発明によるエピタキシャルウェーハの製造方法について、図面を参照しながら説明する。
本発明のエピタキシャルウェーハの製造方法は、図１に示すように、シリコン基板上にエピタキシャル膜を形成するエピタキシャル膜形成工程（図１(ａ)）後、前記エピタキシャル膜の表面を酸化洗浄する酸化洗浄工程（図１(ｂ)）と、前記酸化洗浄工程後２４時間以内に、前記エピタキシャル膜の表面を研磨する研磨工程（図１(ｃ)）とを行うことを特徴とする。
本発明のエピタキシャルウェーハの製造方法は、図１に示すように、シリコン基板上にエピタキシャル膜を形成するエピタキシャル膜形成工程（図１(ａ)）後、前記エピタキシャル膜の表面を酸化洗浄する酸化洗浄工程（図１(ｂ)）と、前記酸化洗浄工程後２４時間以内に、前記エピタキシャル膜の表面を研磨する研磨工程（図１(ｃ)）とを行うことを特徴とする。
上記構成を採用することで、従来、シリコン基板上に形成したエピタキシャル膜の表面は撥水面であるため、何ら処理を施すことなく、前記エピタキシャル膜の表面を研磨した場合、エピタキシャル膜上に付着するパーティクルによりＬＰＤ密度の増大を招くという問題があったが、前記エピタキシャル膜形成工程（図１(ａ)）と、前記研磨工程（図１(ｃ)）との間に前記酸化洗浄工程（図１(ｂ)）を行うことで、上記問題を改善できる。さらに、前記酸化洗浄工程（図１(ｂ)）を行った場合でも、一定時間経過すると、前記エピタキシャル膜の表面に有機物等の不純物が付着して、その後の研磨工程の阻害要因となり、ヘイズレベルの悪化やピット状欠陥が発生するなどの問題があったが、前記酸化洗浄工程後２４時間以内に、エピタキシャル膜表面を研磨処理することで、上記の研磨工程の阻害要因を最小限の範囲に止めることができる結果、表面ヘイズレベルが小さく、ピット状欠陥が少ないエピタキシャルウェーハが得られる。
また、前記エピ後研磨工程（図１(ｃ)）を行うときの、前記エピタキシャル膜の表面上の付着物の量が、0.3ng／cm2以下であることが望ましい。前記付着物の量が0.3ng／cm2以下であれば、所望の表面ヘイズレベルが得られ、微小サイズ（36nm以下）のＬＰＤを検出する上で阻害要因とならず、付着物の量が0.3ng／cm2を超えると、所望の表面ヘイズレベルが得られず、微小サイズのＬＰＤを検出できないからである。
前記エピタキシャル膜形成工程（図１(ａ)）は、シリコン基板上にエピタキシャル膜を形成する工程であり、シリコン基板の条件や、エピタキシャル膜の形成条件については、特に限定はせず、ＣＶＤ法など通常用いられる方法によってエピタキシャル膜の形成を行えばよい。
前記酸化洗浄工程（図１(ｂ)）は、前記エピタキシャル膜形成工程（図１(ａ)）の後に行われ、前記エピタキシャル膜の表面を酸化洗浄する工程である。この工程によって、上述したように、エピタキシャル膜表面の撥水性を改善し、表面に付着した不純物を除去できるため、表面ラフネスが小さいエピタキシャルウェーハを得ることができる。
ここで、酸化洗浄とは、酸化剤を含有する洗浄液を用いて、前記エピタキシャル膜の表面を洗浄する工程であり、具体的には、オゾン及び／又は過酸化水素水を含有する洗浄液を用いて洗浄を施すことが好ましい。前記エピタキシャル膜表面の付着物を有効に除去することができるからであり、その他の成分を含有する洗浄液では、十分な酸化洗浄力を有しておらず、有効に前記付着物を除去できない恐れがあるからである。
また、前記酸化洗浄工程（図１(ｂ)）に用いられる洗浄液は、その温度が100℃以下であることが好ましい。100℃を超えると、前記エピタキシャル膜の表面の付着物を十分に除去できない恐れがあるからである。
前記研磨工程（図１(ｃ)）は、前記酸化洗浄工程（図１(ｂ)）後、24時間以内に前記エピタキシャル膜の表面に研磨を施す工程である。この工程によって、前記エピタキシャル膜の表面上のヘイズレベルが低く、ピット状欠陥の発生を低減したエピタキシャルウェーハを得ることができる。ここで、図２は、酸化洗浄工程後の経過時間（hr）と、付着物の量（ng／cm2）との関係を示したグラフであるが、24時間を経過すると、付着物の量が0.3ng／cm2を超えていることがわかる。
また、前記研磨工程（図１(ｃ)）は、前記酸化洗浄工程（図１(ｂ)）の後に行われ、洗浄した前記エピタキシャル膜の表面上の付着物量が0.3ng／cm2以下の状態で行うことが好ましい。前記付着物の量が0.3 ng／cm2を超える場合には、ヘイズの悪化やピット状欠陥の発生を生じる恐れがあるからである。
ここで、前記エピタキシャル膜表面の研磨は、ウェーハ表面を鏡面研磨できる研磨加工であればよく、公知の片面研磨あるいは両面研磨を採用することができる。なお、近年、エピタキシャルウェーハ裏面側についても平坦化の要求が強くなってきているため、表裏面の平坦化を達成する観点からは、両面同時研磨処理（ＤＳＰ：Double Side Polish）することが望ましい。両面研磨に用いられる装置としては、例えばサンギヤを有する遊星歯車式両面研磨装置、無サンギヤ式両面研磨装置などが挙げられる。
また、前記エピタキシャル膜表面の研磨量は、0.02〜1.0μmの範囲であることが好ましい。研磨量が0.02μm未満の場合や、1.0μmを超える場合には、十分に小さな表面ヘイズレベルを得ることができない恐れがあるからである。
上述の製造方法によって得られたエピタキシャルウェーハについて欠陥の検査を行えば、バックグラウンドとなって微小サイズの欠陥の検出を阻害する、エピタキシャルウェーハの表面ヘイズの悪化を有効に抑えることができる結果、36nm以下のＬＰＤの検出が可能となる。
欠陥の具体的な検査方法については、微小欠陥（36nm以下）を検出できる検査方法であれば特に限定することはなく、例えば、KLA-Tencor社 SP-2、日立ハイテク社 LS-9000等によって検出することができる。
なお、上述したところは、この発明の実施形態の一例を示したにすぎず、請求の範囲において種々の変更を加えることができる。
（実施例１〜５）
実施例１〜５では、図１に示すように、直径が300mmの表面が仕上げ鏡面研磨されたシリコンウェーハ上に、枚葉式エピタキシャル炉によって、膜厚3μmのエピタキシャル膜を形成するエピタキシャル膜形成工程（図１(ａ)）と、オゾンと過酸化水素の混合溶液を用いて前記エピタキシャル膜の表面を酸化洗浄する酸化洗浄工程（図１(ｂ)）と、酸化洗浄後、エピタキシャルウェーハを、研磨工程（図１(ｃ)）を行うクリーンルーム（保管容器：ＦＯＳＢ）内に保管し、エピタキシャル膜表面を鏡面研磨処理するまでの放置期間を２４時間以内として、前記エピタキシャル膜の表面を研磨する研磨工程（図１(ｃ)）を、順次行うことによって、サンプルとなるエピタキシャルウェーハを製造した。
なお、前記酸化洗浄工程後に研磨工程（図１(ｃ)）を行うまでの時間（hr）、研磨を行う際のエピタキシャル膜の表面上の付着物量（ng／cm2）、研磨量を表１に示す。
実施例１〜５では、図１に示すように、直径が300mmの表面が仕上げ鏡面研磨されたシリコンウェーハ上に、枚葉式エピタキシャル炉によって、膜厚3μmのエピタキシャル膜を形成するエピタキシャル膜形成工程（図１(ａ)）と、オゾンと過酸化水素の混合溶液を用いて前記エピタキシャル膜の表面を酸化洗浄する酸化洗浄工程（図１(ｂ)）と、酸化洗浄後、エピタキシャルウェーハを、研磨工程（図１(ｃ)）を行うクリーンルーム（保管容器：ＦＯＳＢ）内に保管し、エピタキシャル膜表面を鏡面研磨処理するまでの放置期間を２４時間以内として、前記エピタキシャル膜の表面を研磨する研磨工程（図１(ｃ)）を、順次行うことによって、サンプルとなるエピタキシャルウェーハを製造した。
なお、前記酸化洗浄工程後に研磨工程（図１(ｃ)）を行うまでの時間（hr）、研磨を行う際のエピタキシャル膜の表面上の付着物量（ng／cm2）、研磨量を表１に示す。
（比較例１及び２）
比較例１及び２は、前記酸化洗浄後、エピタキシャル膜表面を鏡面研磨処理するまでの放置期間を２４時間超とした状態で、前記研磨工程（図１(ｃ)）を行ったこと以外は、実施例と同様の条件によって、サンプルとなるエピタキシャルウェーハを製造した。
なお、前記酸化洗浄工程後にエピ後研磨工程（図１(ｃ)）を行うまでの時間（hr）、研磨を行う際のエピタキシャル膜の表面上の付着物量（ng／cm2）、研磨量を表１に示す。
比較例１及び２は、前記酸化洗浄後、エピタキシャル膜表面を鏡面研磨処理するまでの放置期間を２４時間超とした状態で、前記研磨工程（図１(ｃ)）を行ったこと以外は、実施例と同様の条件によって、サンプルとなるエピタキシャルウェーハを製造した。
なお、前記酸化洗浄工程後にエピ後研磨工程（図１(ｃ)）を行うまでの時間（hr）、研磨を行う際のエピタキシャル膜の表面上の付着物量（ng／cm2）、研磨量を表１に示す。
（評価１）
実施例及び比較例で製造された各サンプルについて、光散乱測定装置（KLA Tencor社製、ＳＰ−２）を用い、ＤＷＯ（DarkField Wide Oblique）モードでエピタキシャル膜表面のヘイズ値の測定を行った。得られたヘイズ値を表１に示す。
また、実施例及び比較例で製造された各サンプルから、酸化洗浄後、エピタキシャル膜表面を鏡面研磨するまでの放置時間（hr）と、鏡面研磨後のエピタキシャル膜表面のヘイズ値との関係を示したグラフを作成し、図３に示す。
実施例及び比較例で製造された各サンプルについて、光散乱測定装置（KLA Tencor社製、ＳＰ−２）を用い、ＤＷＯ（DarkField Wide Oblique）モードでエピタキシャル膜表面のヘイズ値の測定を行った。得られたヘイズ値を表１に示す。
また、実施例及び比較例で製造された各サンプルから、酸化洗浄後、エピタキシャル膜表面を鏡面研磨するまでの放置時間（hr）と、鏡面研磨後のエピタキシャル膜表面のヘイズ値との関係を示したグラフを作成し、図３に示す。
（評価２）
さらに、実施例５、比較例１及び比較例２のサンプルについては、光散乱測定装置（KLA Tencor社製、ＳＰ−２）を用いて、鏡面研磨後のエピタキシャルウェーハ表面のピット状欠陥の発生状況を観察した。観察結果の欠陥分布図を図４に示す。なお、図４(ａ)が実施例５のサンプル、図４(ｂ)が比較例１のサンプル、図４(ｃ)が比較例２のサンプルを示す。
さらに、実施例５、比較例１及び比較例２のサンプルについては、光散乱測定装置（KLA Tencor社製、ＳＰ−２）を用いて、鏡面研磨後のエピタキシャルウェーハ表面のピット状欠陥の発生状況を観察した。観察結果の欠陥分布図を図４に示す。なお、図４(ａ)が実施例５のサンプル、図４(ｂ)が比較例１のサンプル、図４(ｃ)が比較例２のサンプルを示す。
表１及び図３の結果から、実施例１〜５のサンプルは、比較例１及び２のサンプルに比べて、大幅にヘイズ値が低減されていることがわかった。
また、図４(ａ)〜(ｃ)から、実施例５のサンプルは、比較例１及び２のサンプルに比べてピット状欠陥が少ないことがわかった。
また、図４(ａ)〜(ｃ)から、実施例５のサンプルは、比較例１及び２のサンプルに比べてピット状欠陥が少ないことがわかった。
この発明によれば、表面ラフネスが小さく、エピタキシャル膜の表面上のヘイズレベルが小さく、より微小サイズのＬＰＤについても検出可能であるエピタキシャルウェーハを提供することができ、さらに、ピット状欠陥の発生が低減されたエピタキシャルウェーハを提供することができる。
Claims (3)
- シリコン基板上にエピタキシャル膜を形成するエピタキシャル膜形成工程後、前記エピタキシャル膜の表面を酸化洗浄する酸化洗浄工程と、該酸化洗浄工程後２４時間以内に、前記エピタキシャル膜の表面を研磨する研磨工程とを行うことを特徴とするエピタキシャルウェーハの製造方法。
- 前記研磨工程は、前記エピタキシャル膜の表面上の有機物付着物量が0.3ng／cm2以下の状態で行う請求項１に記載のエピタキシャルウェーハの製造方法。
- 前記酸化洗浄工程の酸化洗浄は、オゾン及び／又は過酸化水素水を含有する洗浄液を用いて行う請求項１又は２に記載のエピタキシャルウェーハの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009276595A JP5680846B2 (ja) | 2009-12-04 | 2009-12-04 | エピタキシャルウェーハの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009276595A JP5680846B2 (ja) | 2009-12-04 | 2009-12-04 | エピタキシャルウェーハの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011116599A true JP2011116599A (ja) | 2011-06-16 |
| JP5680846B2 JP5680846B2 (ja) | 2015-03-04 |
Family
ID=44282387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009276595A Active JP5680846B2 (ja) | 2009-12-04 | 2009-12-04 | エピタキシャルウェーハの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5680846B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017064908A1 (ja) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素エピタキシャル基板および炭化珪素半導体装置の製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000012671A (ja) * | 1998-06-25 | 2000-01-14 | Nippon Steel Corp | 半導体ウェハの保管方法及び保管装置 |
| JP2004349499A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| WO2006035865A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 半導体ウェーハの製造方法及び半導体ウェーハ |
| JP2008088051A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-04-17 | Sumco Corp | エピタキシャルウェーハおよびその製造方法 |
| JP2008532329A (ja) * | 2005-03-07 | 2008-08-14 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | シリコンウエハの表面品質を改善する研磨用スラリー組成物、及びそれを用いたシリコンウエハの研磨方法 |
-
2009
- 2009-12-04 JP JP2009276595A patent/JP5680846B2/ja active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000012671A (ja) * | 1998-06-25 | 2000-01-14 | Nippon Steel Corp | 半導体ウェハの保管方法及び保管装置 |
| JP2004349499A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| WO2006035865A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 半導体ウェーハの製造方法及び半導体ウェーハ |
| JP2008532329A (ja) * | 2005-03-07 | 2008-08-14 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | シリコンウエハの表面品質を改善する研磨用スラリー組成物、及びそれを用いたシリコンウエハの研磨方法 |
| JP2008088051A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-04-17 | Sumco Corp | エピタキシャルウェーハおよびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017064908A1 (ja) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素エピタキシャル基板および炭化珪素半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5680846B2 (ja) | 2015-03-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI393168B (zh) | 降低矽晶圓中金屬污染之方法 | |
| WO2010038407A1 (ja) | 炭化珪素単結晶基板 | |
| JP6933187B2 (ja) | 半導体シリコンウェーハの金属不純物除去方法 | |
| WO2011021691A1 (ja) | エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法 | |
| JP5707682B2 (ja) | エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法 | |
| US9340900B2 (en) | Epitaxial wafer and method of producing same | |
| JP2011042536A5 (ja) | ||
| EP1900858B1 (en) | Epitaxial wafer and method of producing same | |
| JP4817887B2 (ja) | 半導体基板の洗浄方法 | |
| JP5680846B2 (ja) | エピタキシャルウェーハの製造方法 | |
| CN111095487B (zh) | 外延晶片的制造方法 | |
| TW201133591A (en) | Method of processing silicon wafer | |
| KR20110036990A (ko) | 균일 산화막 형성 방법 및 세정 방법 | |
| JP2006269960A (ja) | 半導体基板の洗浄方法、および半導体基板の製造方法 | |
| CN116918041A (zh) | 硅晶圆的清洗方法、硅晶圆的制造方法及硅晶圆 | |
| JP4914107B2 (ja) | 電子写真感光体の製造方法 | |
| JP2011119439A (ja) | エピタキシャルウェーハの製造方法 | |
| KR20240051142A (ko) | 실리콘 웨이퍼의 세정방법 및 제조방법, 그리고 세정액 중의 과산화수소농도 평가방법 및 과산화수소농도 관리방법 | |
| JP7279753B2 (ja) | シリコンウェーハの洗浄方法および製造方法 | |
| CN115332039B (zh) | 等离子体处理设备用单晶硅结构、部件、应用及方法 | |
| KR20230152702A (ko) | 실리콘 웨이퍼의 세정방법, 실리콘 웨이퍼의 제조방법 및 실리콘 웨이퍼 | |
| JP2004303973A (ja) | 半導体基板の検査方法および製造方法並びに半導体基板 | |
| JP2022138089A (ja) | シリコンウェーハの洗浄方法、シリコンウェーハの製造方法及びシリコンウェーハ | |
| CN113421823A (zh) | 一种控制氩退火片边缘Haze的工艺 | |
| JP2009182233A (ja) | アニールウェーハの洗浄方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121109 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130613 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130702 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130820 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130917 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131217 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141105 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150108 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5680846 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |