JP2011111472A - ポリスチレン系樹脂成形品 - Google Patents

Abstract

【課題】高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を可能にした、ポリスチレン系樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有する組成物組成物が金型内に注型されてなる組成物成形品を提供する。
【解決手段】ポリスチレン系樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリスチレン系樹脂組成物が金型内に注型されてなるポリスチレン系樹脂成形品であって、前記ポリスチレン系樹脂組成物には、さらに、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種が含有されていることを特徴とするポリスチレン系樹脂成形品。
【選択図】図１

Description

本発明は、ポリスチレン系樹脂成形品に関し、ポリスチレン系樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリスチレン系樹脂組成物が金型内に注型されてなるポリスチレン系樹脂成形品に関する。

従来、樹脂組成物を金型内に注型する射出成形やトランスファー成形といった樹脂成形品の製造が広く行われており、例えば、トレーなどの容器の成形加工に際して射出成形法を採用することが行われている。
このような、射出成形などに供される樹脂組成物としては、ポリスチレン系樹脂といった比較的安価な汎用樹脂をベースポリマーとしたポリスチレン系樹脂組成物が用いられたりしている。
そして、ポリスチレン系樹脂組成物が金型内に注型されて形成されたポリスチレン系樹脂成形品は、ポリスチレン系樹脂といった比較的安価な主原料によって形成されることから材料コストが低く抑えられることに加え軽量で機械的強度に優れているなどの理由からも広く用いられている。

しかし、ポリスチレン系樹脂成形品は、静電気によって帯電されやすく、保管中に挨等が付着して汚れを生じやすいという問題や、電気・電子部品に対して悪影響を及ぼすおそれが有り改善が求められている。
このようなポリスチレン系樹脂成形品の帯電による諸問題は、成形品表面の表面抵抗率の値を低下させることで防止されることが知られており、例えば、ポリスチレン系樹脂では、樹脂単体の射出成形品の表面抵抗率の値が、通常、１０^１５（Ω／□）オーダーを超えるレベルであるのに対してこれを１０^１３（Ω／□）オーダー以下に低下させることで上述のような問題の発生が防止され得ることが知られている。

この表面抵抗率を低下させる手法として、ポリスチレン系樹脂成形品の形成に用いる樹脂組成物中に帯電防止剤と呼ばれる成分を含有させる方法が採用されており、従来、界面活性剤などのような成分を原材料中に含有させることが行われている。
この界面活性剤などの、分子量が１０００程度、あるいは、それ以下のものは“低分子型帯電防止剤”とも呼ばれており、これらの低分子型帯電防止剤は、帯電防止に有効ではあるもののポリマー中における拡散速度が大きいため経時的にポリスチレン系樹脂成形品表面に滲出して、いわゆる“ブリードアウト”という問題を発生させるおそれを有する。
さらには、射出成形やトランスファー成形に用いる金型の内面を汚損する、いわゆる“モールドディポジット”などと呼ばれる問題を発生させるおそれも有する。

近年、このようなことから、低分子型帯電防止剤に代えて分子量が１０００を超え、数万に及ぶような高分子量の物質で帯電防止に有効な、いわゆる“高分子型帯電防止剤”の利用が検討されている（下記特許文献１参照）。
この高分子型帯電防止剤は、エーテル結合やエステル結合を含んだ極性ブロックと、アルキルなどからなる非極性ブロックとを有する共重合体であり、ポリマー中における移行性が低いことから、この高分子型帯電防止剤を用いることでブリードアウトの問題を抑制させることができる。
一方で、高分子型帯電防止剤は、比較的、大量に配合しないと効果が発揮されず、しかも、ポリスチレン系樹脂に比べてはるかに高価であるためポリスチレン系樹脂成形品の材料コストを増大させてしまいポリスチレン系樹脂成形品の汎用性を低下させてしまっている。

このようなことを防止すべく高分子型帯電防止剤を少ない量で有効に作用させるための検討が広く行われているが、その手法は確立されていない。

特開２００８−２７４０３１号公報

本発明は、ポリスチレン系樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリスチレン系樹脂組成物が金型内に注型されてなるポリスチレン系樹脂成形品における、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図ることを課題としている。

上記課題を解決するためのポリスチレン系樹脂成形品に係る本発明は、ポリスチレン系樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリスチレン系樹脂組成物が金型内に注型されてなるポリスチレン系樹脂成形品であって、前記ポリスチレン系樹脂組成物には、さらに、ポリオレフィン系樹脂が含有されていることを特徴としている。

本発明のポリスチレン系樹脂成形品は、その形成に用いられるポリスチレン系樹脂組成物にポリオレフィン系樹脂が含有されている。
ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂といったポリオレフィン系樹脂は、ポリスチレン系樹脂に対する相溶性が低いことから、ポリスチレン系樹脂組成物でポリスチレン系樹脂成形品を形成させるのに際してポリスチレン系樹脂などからなるマトリックス中に粒子状に分散し、いわゆる“海島構造”を形成することとなる。
そして、それに伴って、高分子型帯電防止剤の一部を、このポリオレフィン系樹脂粒子とマトリックス樹脂との界面に沿って集合させることができる。
このことによって、単に、高分子型帯電防止剤のみをポリスチレン系樹脂に分散させている場合と違って、表面の電気抵抗値を大きく低下させうる。
すなわち、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得る。

ポリオレフィン系樹脂と高分子型帯電防止剤（ペレスタット２３０）の分散状態を観察したＴＥＭ像。

本発明のポリスチレン系樹脂成形品に係る実施の形態について、以下に説明する。
まず、前記ポリスチレン系樹脂成形品を形成するためのポリスチレン系樹脂組成物について説明する。

本実施形態のポリスチレン系樹脂組成物は、ポリスチレン系のベース樹脂と、ポリオレフィン系樹脂と高分子型帯電防止剤とを含有している。

前記ポリスチレン系樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、エチルスチレン、ｉ−プロピルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、ジメチルスチレン、ブロモスチレン、クロロスチレン等のスチレン系単量体の単独重合体又はこれらの共重合体等が挙げられる。

また、上記ポリスチレン系樹脂としては、上記スチレン系単量体とこのスチレン系単量体と共重合可能なビニル単量体との共重合体であってもよく、このようなビニル単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、ジメチルマレエート、ジメチルフマレート、ジエチルフマレート、エチルフマレートの他、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどの二官能性単量体などが挙げられる。
これらの成分は、単独で、または複数を混合して使用することができる。
すなわち、本発明で用いられるポリスチレン系樹脂は、上記に例示の各種のモノマー成分の内のいずれかのみから構成されるホモポリマーであっても、上記に例示する各種モノマー成分を複数組み合わせてなるコポリマー（共重合体）であってもよい。

さらに、本実施形態においては、上記モノマー成分以外のモノマー成分を含有するコポリマーをポリスチレン系樹脂として用い得る。
また、本実施形態におけるポリスチレン系樹脂としては、上記のようなホモポリマーやコポリマーが複数種類混合されたものも採用可能である。

本発明で用いられるポリスチレン系樹脂としては、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（以下「ＨＩＰＳ」ともいう）か、又は、汎用ポリスチレン樹脂（以下、「ＧＰＰＳ」ともいう）のいずれかが好適である。
なお、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）とは、前記スチレン系単量体など以外にブタジエンなどのゴム成分を含有するものであり、例えば、該ゴム成分がスチレン系単量体と共重合しているコポリマーや、該コポリマーと他のホモポリマーあるいはコポリマーとのブレンド樹脂などが挙げられる。
また、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）とは、添加剤等を除いた樹脂成分が実質上スチレンモノマーのみで構成されたものである。
これらのポリスチレン系樹脂は、いずれも、多くの種類が市販されており、求める特性のものが入手容易であるばかりでなく比較的安価である点においても好適である。

前記ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン樹脂、ポリ−４−メチルペンテン−１樹脂などが挙げられ、なかでもポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂が好適である。
前記ポリエチレン（ＰＥ）系樹脂としては、高密度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、直鎖低密度ポリエチレン樹脂、（高圧法によって得られる）低密度ポリエチレン樹脂などが挙げられる。

前記ポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂としては、プロピレン成分のみからなるホモポリプロピレン樹脂、プロピレン成分以外にエチレンなどのオレフィン成分を含有するランダム共重合体やブロック共重合体が挙げられる。
なお、共重合体の場合には、プロピレン以外のオレフィンを共重合体中に０．５〜３０重量％、特に好ましくは１〜１０重量％の割合で含有させたものを用いることが望ましい。この場合のオレフィン成分としては、エチレン、あるいは、炭素数４〜１０のα−オレフィンを挙げることができる。

前記高分子型帯電防止剤としては、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、エチレン−メタクリル酸共重合体などのアイオノマー、ポリエチレングリコールメタクリレート系共重合体等の第四級アンモニウム塩、特開２００１−２７８９８５号公報等に記載のオレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体等が挙げられる。
中でも、ポリオレフィン系樹脂との相互作用を考慮した場合、オレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体が好ましく、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体（ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックのブロック共重合体）を主成分とする高分子型帯電防止剤が好適に使用されうる。

また、帯電防止性能の更なる向上を目的として、ポリアミド系樹脂をポリスチレン系樹脂組成物に添加したり、ポリアミド系ブロックをさらに共重合させた高分子型帯電防止剤を本実施形態のポリスチレン系樹脂組成物に含有させたりすることができる。

また、本実施形態において用いられる高分子型帯電防止剤としては、プロピレンを７０モル％以上含むオレフィン系ブロックとポリエーテル系ブロックとのブロック共重合体を主成分とするものがより好ましい。
ここで、「主成分」とは、高分子型帯電防止剤中に占める上記のポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体の割合が、５０重量％以上であることをいう。
なお、上記のようなポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体が高分子型帯電防止剤中に７０重量％以上の割合で含まれることがより好ましく、８０重量％以上の含有量であることが特に好ましい。

なお、帯電防止効果を高めるために、アルキルベンゼンスルホン酸塩、例えばドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのようなアニオン性界面活性剤や、その他の界面活性剤又はアルカリ金属塩などの低分子型帯電防止剤を併用してもよい。
ただし、これらの添加によって、溶出イオン量が増加することがあるので使用量は、ポリスチレン系樹脂組成物に含有される帯電防止剤（高分子型帯電防止剤＋低分子型帯電防止剤）の合計量に占める割合が０．５重量％未満となるように含有させることが好ましい。

本実施形態のポリスチレン系樹脂組成物における前記ベース樹脂と前記ポリオレフィン系樹脂との配合割合や、高分子型帯電防止剤の含有量などは特に限定されるものではないが、一般にポリスチレン系樹脂成形品の表面抵抗率は、１×１０^８〜１×１０^１３Ω／□のいずれかであることが好ましいことから、このような表面抵抗率をポリスチレン系樹脂成形品に付与させ得るものの中で、より高分子型帯電防止剤の含有量の低減が可能な配合割合を選択することが好ましい。
なお、ポリスチレン系樹脂成形品の表面抵抗率は、１×１０^９〜１×１０^１２Ω／□のいずれかとさせることがより好ましく、１×１０^９〜１×１０^１１Ω／□のいずれかとさせることが最も好ましい。
このような表面抵抗率の値をポリスチレン系樹脂成形品に付与しうるポリオレフィン系樹脂のポリスチレン系樹脂組成物に占める含有量としては、通常、５〜２０重量％のいずれかであり、５〜１５重量％のいずれかであることが好ましい。

また、前記高分子型帯電防止剤は、通常、ポリスチレン系樹脂組成物全体に占める割合が２〜３０重量％の内のいずれかとなる割合で含有される。
この、高分子型帯電防止剤の下限値が、２重量％とされているのは、これよりも少ない含有量の場合には、ポリスチレン系樹脂成形品に十分な帯電防止効果が発揮されないおそれを有するためであり、上限値が３０重量％とされているのは、これを超えて高分子型帯電防止剤を含有させても、その含有量に見合う帯電防止効果が得られにくいばかりでなくポリスチレン系樹脂成形品の材料コストを増大させてしまうおそれがあるためである。

このような観点からは、前記高分子型帯電防止剤は、ポリスチレン系樹脂組成物全体に占める割合が３〜２０重量％の内のいずれかとなる割合で含有されることが好ましく、ポリスチレン系樹脂組成物全体に占める割合が５〜１０重量％の内のいずれかとなる割合で含有されることが特に好ましい。

なお、ここでは詳述しないが、本実施形態のポリスチレン系樹脂成形品の形成に用いられるポリスチレン系樹脂組成物には、一般的な樹脂成形品の形成に用いられる配合剤を含有させることができ、例えば、耐候剤や老化防止剤といった各種安定剤、滑剤などの加工助剤、スリップ剤、防曇剤、顔料、充填剤などを添加剤として適宜含有させることができる。

次いで、このようなポリスチレン系樹脂組成物を用いてポリスチレン系樹脂成形品を製造する製造方法について説明する。
本実施形態においては、一般的な樹脂成形品に用いられる方法を採用することができ、例えば、前記ベース樹脂、前記ポリオレフィン系樹脂、及び、前記高分子型帯電防止剤などを含有するポリスチレン系樹脂組成物を作製する樹脂混練工程を実施した後に、得られたポリスチレン系樹脂組成物を、射出成形やトランスファー成形といった金型内に注型する方法によって製品形状とする成形工程を実施する方法が挙げられる。
以下に、それぞれの工程に関して、より具体的に説明する。

（樹脂混練工程）
まず、ポリスチレン系樹脂組成物を作製する方法の具体的な例としては、該ポリスチレン系樹脂組成物を構成する各成分を所定量配合し、これを混練して前記成分が所定の割合で含有されているペレットやグラニューラを作製する方法を挙げることができ、例えば、ベース樹脂、ポリオレフィン系樹脂、高分子型帯電防止剤と、必要に応じてスリップ剤、防曇剤等の添加剤とを計量してタンブラーブレンダー、へンシェルミキサーなどでドライブレンドした後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどで各配合材料が略均一に混合された状態となるように溶融混練し、さらに、この溶融混練物をストランド状に押出してペレタイズするか、ホットカットするかしてペレット化する方法などが挙げられる。

（成形工程）
上記樹脂混練工程で得られたペレットを、例えば、射出成形によって製品形状に成形加工する方法としては、前記製品形状を形成させ得るように形状加工が施された金型と、該金型内に前記ペレットを溶融状態で注型させ得る押出し機等とが組み合わされた装置を用いて実施することができる。

この樹脂混練工程、及び、成形工程において、ポリオレフィン系樹脂が、相溶性の低いポリスチレン系のベース樹脂中に分散されることによってベース樹脂をマトリックスとし、且つポリオレフィン系樹脂による分散相を形成させた海島構造がポリスチレン系樹脂組成物中に形成される。
このとき、ポリオレフィン系樹脂に対して親和性の高い、オレフィン系ブロックを有する高分子型帯電防止剤がこの分散相とマトリックスとの界面に集合して濃化し、この界面に沿っての電気抵抗の低い領域を形成させる。
しかも、成形工程においては、ポリオレフィン系樹脂が樹脂の流れ方向に沿って長く延び、比較的アスペクト比の高い粒状となって分散相を形成し、例えば、１μｍ長さを超える粒状となって分散相を形成する。
従来のポリスチレン系樹脂成形体の形成に用いられているポリスチレン系樹脂組成物のごとく高分子型帯電防止剤のみをベース樹脂に含有させるだけで電気抵抗の低い相を形成させようとすると、ポリスチレン系樹脂組成物に、例えば、３０重量％を超えるような大量配合を必要とする場合がある。

一方で、本実施形態におけるポリスチレン系樹脂成形体では、ポリオレフィン系樹脂によって１μｍ長さを超える分散相が形成され、マトリックスとの界面に高分子型帯電防止剤が集合されることから、この集合された高分子型帯電防止剤によってポリオレフィン系樹脂の周りにイオン伝導路が形成されることとなる。
このことから、通常、分散相を形成しているアスペクト比の高いポリオレフィン系樹脂粒子の一端側から他端側にかけての電気抵抗値の方が、ポリオレフィン系樹脂粒子どうしの間の電気抵抗値よりも低くなりポリスチレン系樹脂成形体の表面抵抗率の値は、主として、分散相間の抵抗値によって決定されることになる。
ここで、本実施形態のポリスチレン系樹脂成形体においては、樹脂の流れ方向に沿って１μｍ長さを超えるような長細い粒状に形成されたポリオレフィン系樹脂粒子によって分散相が形成されることから、この長手方向に沿った電気抵抗値の低減が図られることとなる。

一方で、例えば、樹脂の流れ方向と直交する方向に電圧を印加した場合においては、ポリオレフィン系樹脂粒子どうしが隣り合せとなる区間における最も電気抵抗値の低い箇所を通ってポリオレフィン系樹脂粒子間を電気が流れることになるが、本実施形態のポリスチレン系樹脂成形体においては、樹脂の流れ方向に沿って長細い粒状に形成されたポリオレフィン系樹脂粒子によって分散相が形成されることから、ポリオレフィン系樹脂粒子どうしが隣り合わせとなる区間が長く形成され、この間に電気抵抗値の低い箇所が形成される可能性が高くなって、この方向における電気抵抗値の低減も図られることとなる。

また、マトリックスとなっているベース樹脂と、分散相をなしているポリオレフィン系樹脂との界面を横断する方向への電気抵抗（界面抵抗）の低減にも高分子型帯電防止剤を有効に作用させ得ることから、単に、ベース樹脂に高分子型帯電防止剤を分散させた場合よりもポリスチレン系樹脂成形品の表面抵抗率の低減を図ることができる。

すなわち、高分子型帯電防止剤とポリオレフィン系樹脂との相乗効果によって成形品の表面抵抗値の低減を図ることができる。
このことから、高分子型帯電防止剤の配合量を３０重量％以下の、例えば、５〜１０重量％に低減したとしてもポリスチレン系樹脂成形品の表面抵抗率の値を、一般的に求められる１０^１３（Ω／□）オーダー以下（１×１０^１４未満）の値となるように低下させうる。

このようにして、ポリスチレン系樹脂成形品において高分子型帯電防止剤の使用量を抑制しつつ表面抵抗率の低減を図ることができる。
なお、この成形工程は、金型内に注型するポリスチレン系樹脂組成物を、ソリッドな状態で注型する場合に限定されるものではなく、発泡を生じさせてポリスチレン系樹脂成形品として、発泡成形品を形成させる場合も本発明の意図する範囲である。

このような発泡成形品を形成させるには、例えば、発泡成分を含有させたポリスチレン系樹脂組成物を射出成形するなどすればよく、この発泡成分については、例えば、加熱分解型の発泡剤や、気泡核剤（以下、単に「核剤」ともいう）とガス成分との組み合わせなどが挙げられる。

前記加熱分解型の発泡剤としては、例えば、アゾジカルボンアミド、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素ナトリウムとクエン酸の混合物などが挙げられる。
また、前記核剤としては、例えば、タルク、マイカ、シリカ、珪藻土、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、炭酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カリウム、硫酸バリウム、ガラスビーズなどの無機化合物、ポリテトラフルオロエチレン、などの有機化合物などが挙げられる。
この核剤とともに用いられる前記ガス成分としては、例えば、水、炭化水素、各種フロン、ジメチルエーテル、塩化メチル、塩化エチル、窒素、二酸化炭素、アルゴン等が挙げられる。
これらの発泡成分については、それぞれ、単独、または、複数組み合わせて用いることができる。

また、ここでは詳述しないが、ポリスチレン系樹脂成形品や、その製造方法に係る従来公知の技術事項を、本発明の効果が著しく損なわれない範囲においては、本発明においても採用が可能である。

次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（配合剤）
以下に、各実施例、比較例のポリスチレン系樹脂成形品などの作製に用いる配合剤の略称と、その詳細とを記載する。

（参考事例）
（基準例１、参考例１〜６）
まず、参考事例として、下記表１に示す配合のポリスチレン系樹脂組成物を用いたＴ−ダイ押出しフィルムを作製し、このポリスチレン系樹脂フィルムの帯電防止性能についての評価を以下のようにして行った。

得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、ＪＩＳ Ｋ ６９１１：１９９５「熱硬化性プラスチックー般試験方法」記載の方法により表面抵抗率の値を測定した。
具体的には、一辺が１０ｃｍの平面正方形状の試験片を温度２２℃、湿度６０％の雰囲気下に２４時間放置した後、温度２２℃、湿度６０％の環境下、試験装置（アドバンテスト社製、デジタル超高抵抗／微少電流計Ｒ８３４０及びレジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａ）を使用し、試験片に、約３０Ｎの荷重にて電極を圧着させ５００Ｖの電圧を印加して１分経過後の抵抗値を測定し、次式により算出した。
ρｓ＝π（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ−ｄ）×Ｒｓ
ただし、
ρｓ：表面抵抗率（Ω／□）
Ｄ：表面の環状電極の内径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、７ｃｍ）
ｄ：表面電極の内円の外径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、５ｃｍ）
Ｒｓ：表面抵抗（Ω）

また、測定は３回実施し、それぞれの算術平均値を求めた。
結果を、表１に併せて示す。

この表１にも示されているように、単に高分子型帯電防止剤を基準配合（基準例１）に比べて減量した参考例１では、大きく表面抵抗率の値を増大させている一方で、ポリオレフィン系樹脂を併用している場合には、高分子型帯電防止剤を減量しても表面抵抗率の値を大きく低下させうる。

（基準例２、参考例７）
表２に示す、配合で、表２に示す厚みのポリスチレン系樹脂フィルムを上記参考例1〜６と同様に作製し、表面抵抗率の測定を行った。
結果を、表２に併せて示す。

この表２からも、ポリオレフィン系樹脂を併用することで高分子型帯電防止剤の使用を抑制しつつ帯電防止性を付与させうることがわかる。

（表面ＴＥＭ観察）
ポリオレフィン系樹脂を１０重量％、ペレスタット２３０を７重量％含有させたポリスチレン系樹脂組成物が用いられてなるポリスチレン系樹脂フィルムを用いて作製した薄片試料を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察した様子を図１に示す。
なお、ＴＥＭ観察する試験片は、ポリスチレン系樹脂フィルムを押出し方向に沿ってスライスしたものであり、図１のＴＥＭ像は、ポリスチレン系樹脂フィルムの表面に相当する側においてこのスライスされた試験片を観察したものである。
すなわち、ポリスチレン系樹脂フィルムの厚み方向の断面における表面側近傍の様子を押出し方向に直交する方向から観察したものである。

この図１のＴＥＭ像において観察される分散相はポリオレフィン系樹脂によって形成されたものであり、このポリオレフィン系樹脂の周囲を黒く縁取っているのがペレスタット２３０である。
そして、ＴＥＭ像の下に設けられているスケールバーは０．５μｍ長さを表しており、この図１からも、ポリオレフィン系樹脂がアスペクト比の高い分散相を形成し、その周囲に高分子型帯電防止剤であるペレスタット２３０が集合されていることがわかる。
この図１は、ポリスチレン系樹脂フィルムについて観察したものではあるが、射出成形などによって形成されたるポリスチレン系樹脂成形品の表面も同様の状態となっているものと推認される。

（実験例）
（基準例３、４、比較例１〜４）
次いで、ポリスチレン系樹脂成形品についての評価事例を示す。
まず、下記表２に示す配合のポリスチレン系樹脂組成物を作製した。このポリスチレン系樹脂組成物は、各材料を二軸押出し機にて混練し、ペレット化することにより作製した。
このペレット（ポリスチレン系樹脂組成物）を射出成形して２０ｍｍ×３０ｍｍ×４ｍｍのシート状（非発泡）のポリスチレン系樹脂成形品を作製した。
得られたポリスチレン系樹脂成形品に対して、以下のような評価を実施した。

（評価方法）
また、得られたシート状のポリスチレン系樹脂成形品を、温度２２℃、相対湿度６０％の環境下に２４時間放置した後、温度２２℃、相対湿度６０％の環境下、三菱化学社製、高抵抗率計、「ハイレスターＵＰ（ＭＣＰ−ＨＴ４５０、プローブ：ＵＲＳ）を使用して、表面抵抗率の値を測定した。
測定に際しては、プローブをシート状のポリスチレン系樹脂成形品の表面に圧着させＤＣ５００Ｖの電圧を１分間印加した後に表面抵抗率の値を計測する方法を採用した。
また、測定は、３個のポリスチレン系樹脂成形品に対して実施し、これらの算術平均を各基準例、比較例の表面抵抗率とした。
結果を、表３に併せて示す。

この表３にも示されているように、高分子型帯電防止剤を基準配合（基準例３、４）に比べて約半減した比較例１、２では、大きく表面抵抗率の値を増大させている。

（実施例１〜５）
下記表４に示す配合のポリスチレン系樹脂組成物を作製した。このポリスチレン系樹脂組成物は、各材料を二軸押出し機にて混練し、ペレット化することにより作製した。
このペレット（ポリスチレン系樹脂組成物）を射出成形して２０ｍｍ×３０ｍｍ×４ｍｍのシート状（非発泡）のポリスチレン系樹脂成形品を作製した。
得られたポリスチレン系樹脂成形品に対して、上記比較例１〜４と同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表４に併せて示す。

この表４にも示されているように、高分子型帯電防止剤を先の基準配合（基準例３、４）に比べて約半減した実施例においても比較的低い表面抵抗率の値が観察されており、少ない帯電防止剤の量で、優れた帯電防止効果が得られていることがわかる。

以上のように、本発明によれば、ポリスチレン系樹脂成形品において高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることがわかる。

Claims (2)

1. ポリスチレン系樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリスチレン系樹脂組成物が金型内に注型されてなるポリスチレン系樹脂成形品であって、
   前記ポリスチレン系樹脂組成物には、さらに、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種が含有されていることを特徴とするポリスチレン系樹脂成形品。
2. 分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体が用いられた高分子型帯電防止剤が含有されている請求項１記載のポリスチレン系樹脂成形品。