JP2011110336A

JP2011110336A - Ｘ線診断装置

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Publication number: JP2011110336A
Application number: JP2009271666A
Authority: JP
Inventors: Manabu Fukuhara; 学福原; Mitsuru Sakata; 充坂田; Katsuie Igawa; 勝家井川
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Medical Systems Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Canon Medical Systems Corp
Priority date: 2009-11-30
Filing date: 2009-11-30
Publication date: 2011-06-09
Anticipated expiration: 2029-11-30
Also published as: CN102078198B; US8576987B2; CN102078198A; JP5460270B2; US20110129067A1

Abstract

【課題】安価な装置構成を採用しつつ、診断に必須な一方のプレーンに設けられる高電圧発生装置に異常が発生した場合でも他方のプレーンに設けられる高電圧発生装置からの出力を受けて一方のプレーンの使用の継続を可能として、異常発生時における装置の使用制限範囲を狭めて被検体の安全性をより高めるとともに、術者の使い勝手を確保したバイプレーン型のＸ線診断装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線発生部２ａ，３ａに電圧を印加する複数の高電圧発生部７と、高電圧発生部７からＸ線発生部２ａ，３ａへの出力を切り換える切替器１２，１３と、高電圧発生部７における異常の発生を検出する異常発生検出部Ｄと、異常発生検出部Ｄからの異常発生信号が一方のプレーンに出力する第１の高電圧発生部７１に関する信号である場合に、一方のプレーンに対する出力を正常な第２の高電圧発生部７２へと切り換えるよう前記切替器に指示する制御部１１とを備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、Ｘ線発生部とＸ線検出部とを有する撮影系統を複数備えるバイプレーン型のＸ線診断装置に関する。

Ｘ線診断装置には、診断部位の立体情報を得るために、被検体に対して異なる方向からＸ線を照射することができるバイプレーン型のＸ線診断装置がある。このバイプレーン型のＸ線診断装置では、Ｘ線発生源となるＸ線管及びこのＸ線を検出する検出装置を２組備えている。また、それぞれのＸ線管専用に高電圧発生装置を備えている。

近年、医用Ｘ線システムにおける高電圧発生装置として、大電力半導体素子を使用したインバータ式高電圧発生装置が普及している。このインバータ式高電圧発生装置は、周波数の高周波化による高電圧発生装置の小型・軽量化による省スペース化、単相、三相を問わずいずれの電源でも定電圧に近い管電圧波形が得られることによる高効率化を特徴としている。

例えば、循環器の診断に使用されるＸ線診断装置は、検査のみならず治療が行われることも多い。そのため、例えば、手術における医師のカテーテル操作中にＸ線の出力が停止するとカテーテル操作が困難となり、被検体への危険性がが増大する。

従って、Ｘ線診断装置の安定稼働の重要性は非常に高く、高い信頼性が強く求められている。そこで、高電圧発生装置を複数備え、インバータを含む高電圧発生装置のひとつにたとえ異常が発生した場合であっても、Ｘ線を出力し続けることが可能な装置も提供されている（特許文献１参照）。

特開平１０−２７６９７号公報

しかしながら、上記特許文献１において開示されている発明では、次の点について配慮がなされていない。

すなわち、上記特許文献１に示されている医療用Ｘ線システムでは、Ｘ線発生源となるＸ線管及びこのＸ線を検出する検出装置は１組しか設けられていない。そのため、高電圧発生装置はこの１つのＸ線管に対して複数（２つ）設けられているが、Ｘ線発生源となるＸ線管及びこのＸ線を検出する検出装置が２組備わるバイプレーン型のＸ線診断装置への適用については触れられていない。

このバイプレーン型のＸ線診断装置については、上述したように、異なる方向からの照射を通じて診断部位の立体情報を得ることが可能とされている点に特徴を備えている。従って、装置の安定稼働を担保した上でこの特徴を発揮させるためには、一方のプレーン（撮影系）に設けられた高電圧発生装置に異常が発生した場合であっても、安全性を確保した上でなるべくバイプレーン型のＸ線診断装置としての使用を継続するために他方のプレーン（撮影系）についての高電圧発生装置からの出力を受けることができる構成を採用する必要がある。

またバイプレーン型のＸ線診断装置であっても、例えば、診断の内容によっては、いずれか一方のプレーンを優先的に使用したい場合も出てくる。特に異常が発生して使用ができなくなったプレーンが優先的に使用したいプレーンである場合には、他方のプレーンを停止、或いは、出力制限してもその優先使用のプレーンを稼働させたいと思われる。一方で、異常を見越してそれぞれのプレーンに常に複数の高電圧発生装置を設けるとＸ線診断装置の回路構成が複雑になるとともに、高価な装置となってしまう可能性もある。

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、安価な装置構成を採用しつつ、診断に必須な一方のプレーンに設けられる高電圧発生装置に異常が発生した場合においても他方のプレーンに設けられる高電圧発生装置からの出力を受けて一方のプレーンの使用の継続を可能とすることで、異常発生時における装置の使用制限範囲を狭めて被検体の安全性をより高めるとともに、術者の使い勝手を確保したバイプレーン型のＸ線診断装置を提供することにある。

請求項１に記載の発明の特徴は、Ｘ線発生部とＸ線検出部とを有する撮影系を複数備えるＸ線診断装置において、Ｘ線発生部に電圧を印加する複数の高電圧発生部と、高電圧発生部からＸ線発生部への出力を切り換える切替器と、高電圧発生部における異常の発生を検出する異常発生検出部と、異常発生検出部からの異常発生信号が一方の撮影系に出力する第１の高電圧発生部に関する信号であるか否かを判断するとともに、異常発生信号が第１の高電圧発生部に関する信号である場合に、一方の撮影系に対する出力を異常が発生した第１の高電圧発生部から正常な第２の高電圧発生部へと切り換えるよう前記切替器に指示する制御部とを備える。

請求項２に記載の発明の特徴は、Ｘ線発生部とＸ線検出部とを有する撮影系を複数備えるＸ線診断装置において、第１のＸ線発生部に電圧を印加する第１の高電圧発生部と、第１の高電圧発生部に並列に接続される第２の高電圧発生部と、第２のＸ線発生部に電圧を印加する第３の高電圧発生部と、第１の高電圧発生部から第１のＸ線発生部への出力を切り換える第１の切替器と、第２の高電圧発生部から第１のＸ線発生部への出力を切り換える第２の切替器と、第３の高電圧発生部から第２のＸ線発生部への出力を切り換える第３の切替器と、第１の高電圧発生部ないし第３の高電圧発生部における異常の発生を検出する異常発生検出部と、異常発生検出部からの送信される異常発生信号が第３の高電圧発生部に関する信号である場合に、第２のＸ線発生部に対する出力を異常が発生した第３の高電圧発生部から正常な第２の高電圧発生部へと切り換えるよう第２の切替器に指示する制御部とを備える。

請求項３に記載の発明の特徴は、Ｘ線発生部とＸ線検出部とを有する撮影系を複数備えるＸ線診断装置において、第１のＸ線発生部に電圧を印加する第１の高電圧発生部と、第１の高電圧発生部に並列に接続される第２の高電圧発生部と、第２のＸ線発生部に電圧を印加する第３の高電圧発生部と、第２の高電圧発生部に並列に接続される第４の高電圧発生部と、第１の高電圧発生部から第１のＸ線発生部への出力を切り換える第１の切替器と、第２の高電圧発生部から第１のＸ線発生部への出力を切り換える第２の切替器と、第３の高電圧発生部から第２のＸ線発生部への出力を切り換える第３の切替器と、第４の高電圧発生部から第２のＸ線発生部への出力を切り換える第４の切替器と、第１の高電圧発生部ないし第４の高電圧発生部における異常の発生を検出する異常発生検出部と、異常発生検出部からの送信される異常発生信号が第１の高電圧発生部及び第２の高電圧発生部に対する電源供給に関する信号である場合に、電源供給が停止した第１の高電圧発生部、第２の高電圧発生部からの出力を受ける第１のＸ線発生部に対する出力を異常が発生した第１の高電圧発生部、第２の高電圧発生部から正常な第３の高電圧発生部へと切り換えるよう第３の切替器に指示する制御部とを備える。

本発明によれば、安価な装置構成を採用しつつ、診断に必須な一方のプレーンに設けられる高電圧発生装置に異常が発生した場合においても他方のプレーンに設けられる高電圧発生装置からの出力を受けて一方のプレーンの使用の継続を可能とすることで、異常発生時における装置の使用制限範囲を狭めて被検体の安全性をより高めるとともに、術者の使い勝手を確保したバイプレーン型のＸ線診断装置を提供することができる。

本発明の実施の形態におけるＸ線診断装置の全体を示す斜視図である。本発明の実施の形態におけるＸ線診断装置の全体構成を示すブロック図である。本発明の第１の実施の形態における高電圧発生部の回路構成を示す回路図である。本発明の第１の実施の形態におけるＸ線診断装置に異常が生じた場合の大まかな制御の流れを示すフローチャートである。図３に示す回路の一部に異常が発生した場合における回路の構成を示す回路図である。本発明の第２の実施の形態における高電圧発生部の回路構成を示す回路図である。本発明の第２の実施の形態におけるＸ線診断装置に異常が生じた場合の大まかな制御の流れを示すフローチャートである。図６に示す回路の一部に異常が発生した場合における回路の構成を示す回路図である。本発明の第３の実施の形態における高電圧発生部の回路構成を示す回路図である。図９に示す回路の一部に異常が発生した場合における回路の制御方法の一例を表わした表である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態におけるＸ線診断装置１の全体を示す斜視図である。Ｘ線診断装置１は、寝台上の天板Ｔに載置された図示しない被検体を挟んで配置された第１のＸ線発生部２ａ及び第１のＸ線検出部２ｂを有した第１の撮影系２と、第２のＸ線発生部３ａ及び第２のＸ線検出部３ｂを有した第２の撮影系３とを備えている。従って、本発明の実施の形態におけるＸ線診断装置１は、複数の撮影系を備えたいわゆるバイプレーン型のＸ線診断装置である。

第１の撮影系２を構成する第１のＸ線発生部２ａ及び第１のＸ線検出部２ｂは、第１の保持機構４の両端部近傍に備えられている。また、第２の撮影系３を構成する第２のＸ線発生部３ａ及び第２のＸ線検出部３ｂは、第２の保持機構５の両端部近傍に備えられている。第１の保持機構４及び第２の保持機構５は互いに独立しており、別々に駆動することが可能とされている。

図２は、本発明の実施の形態におけるＸ線診断装置１の全体構成を示すブロック図である。図２に示されているように、Ｘ線診断装置１は、天板Ｔ上に横臥する被検体Ｐに対して２方向から撮像することが可能となるようにされている。一方は第１の撮影系２であり、他方は第２の撮影系３である。上述したように各々の撮影系は、それぞれＸ線発生部とＸ線検出部を備える。

なお、図１のＸ線診断装置１に表わされている第１の保持機構４、第２の保持機構５は図２においては図示されていないが、これら及びＸ線診断装置１を構成する各稼働部は、駆動部６によってその稼働が制御される。

第１のＸ線発生部２ａ、および第２のＸ線発生部３ａは、被検体Ｐに対していずれも図２においては示されていないＸ線を照射するＸ線管Ｒと、Ｘ線管Ｒから照射されたＸ線に対してＸ線錐（コーンビーム）を形成するＸ線絞り器を備えている。Ｘ線管ＲはＸ線を発生する真空管であり、陰極（フィラメント）より放出された電子を高電圧によって加速させてタングステン陽極に衝突させてＸ線を発生する。また、Ｘ線絞り器は、Ｘ線管Ｒと被検体との間に位置し、Ｘ線管Ｒから照射されたＸ線ビームをＸ線検出部における所定のサイズをもつ照射範囲に絞り込む機能を有している。

第１のＸ線発生部２ａ、および第２のＸ線発生部３ａに高電圧を印加するのは、高電圧発生部７である。本発明の実施の形態における高電圧発生部７についての詳細な構成については、後述する。

第１のＸ線検出部２ｂ、及び第２のＸ線検出部３ｂは、Ｘ線が照射された被検体Ｐの投影データを検出する。Ｘ線検出部としては、Ｘ線Ｉ．Ｉ．を用いた方式やＸ線検出素子を２次元に配列した、いわゆるＸ線平面検出器（２次元アレイ型Ｘ線検出器）を用いる方式を採用することができる。

第１のＸ線検出部２ｂ、或いは第２のＸ線検出部３ｂにおいて検出された情報は、画像演算記憶部８に送信される。画像演算記憶部８では、受信した情報を基に再構成処理を行いボリュームデータを生成する。さらに、このボリュームデータから３次元画像データやＭＰＲ（Multi-Planar Reconstruction）画像データ等の２次元画像データの生成を行う。生成された画像データは、表示部９へと送信されて表示される。

上述した第１の撮影系２、第２の撮影系３、駆動部６、高電圧発生部７、画像演算記憶部８、表示部９は、入力部１０からの入力指示、或いは図示しないその内部に設けられている記憶部内に記憶されている手順に基づいて制御部１１からの制御信号に従ってその動きが制御される。

図３は、本発明の第１の実施の形態における主に高電圧発生部７の回路構成を示す回路図である。図３に示すように、この回路図においては商用電源Ｅから高電圧発生部７、切替器を介してＸ線発生部（Ｘ線管Ｒ）までの接続構成が示されている。第１の実施の形態においては、第１の撮影系２と第２の撮影系３、それぞれに１つずつ高電圧発生部が設けられている。また、商用電源Ｅから第１のＸ線発生部２ａ（第１のＸ線管Ｒ１）、または商用電源Ｅから第２のＸ線発生部３ａ（第２のＸ線管Ｒ２）までの回路構成は同じである。従って、図３の説明においては、第１の撮影系２と第２の撮影系３の回路構成をまとめて説明する。

なおここでは、便宜上、商用電源Ｅに接続され、後述する直流高電圧を第１のＸ線管Ｒ１に印加する高電圧発生部を第１の高電圧発生部７１と表わす。また、商用電源Ｅに接続され、後述する直流高電圧を第２のＸ線管Ｒ２に印加する高電圧発生部を第２の高電圧発生部７２と表わす。

図３に示すように、第１の撮影系２と第２の撮影系３に対しては、いずれも同じ商用電源Ｅから電源が供給される。商用電源Ｅから供給される交流は、全波整流回路７１ａ，７２ａとコンデンサ７１ｂ，７２ｂにより整流・平滑されて直流となる。この直流は、大電力半導体素子（高速大容量のスイッチング素子。図３では例としてＩＧＢＴを示している。）を備えたインバータ回路７１ｃ，７２ｃに供給される。商用電源Ｅからインバータ回路７１ｃ，７２ｃへと供給される電圧値については、インバータ回路７１ｃ，７２ｃよりも上流側においてコンデンサ７１ｂ，７２ｂと並列に接続される電圧検出器７１ｄ，７２ｄによって検出される。

このインバータ回路７１ｃ，７２ｃは、インバータ駆動回路７１ｅ，７２ｅによって駆動される。インバータ回路７１ｃ，７２ｃの入力側の一端にはヒューズ（ヒューズ遮断検出器）７１ｆ，７２ｆが挿入され、出力側の他端には電流検出器７１ｇ，７２ｇが挿入されている。また、インバータ回路７１ｃ，７２ｃには、その温度を検出する温度検出器７１ｈ，７２ｈが接続されている。

このインバータ回路７１ｃ，７２ｃにより直流が高周波交流に変換され、この高周波交流は高電圧変圧器７１ｉ，７２ｉにより高電圧交流へと昇圧される。そして高耐圧のシリコン整流器等からなる高電圧整流器７１ｊ，７２ｊとコンデンサ７１ｋ，７２ｋにより平滑化された直流高電圧が切替器１２，１４を介して第１のＸ線管Ｒ１、或いは第２のＸ線管Ｒ２に印加される。

また、コンデンサ７１ｋ，７２ｋと切替器１２，１４との間にはダイオード７１ｌ，７２ｌが接続されている。切替器１２，１４と第１のＸ線管Ｒ１、第２のＸ線管Ｒ２との間には、図示しない分圧抵抗が接続され、この分圧抵抗における電圧が管電圧検出値（Ｘ線管Ｒへの印加電圧に対応した検出値）として管電圧検出器１６，１７を介して制御部１１へと送られる。

また、電圧検出器７１ｄ，７２ｄ、ヒューズ遮断検出器７１ｆ，７２ｆ、電流検出器７１ｇ，７２ｇ、及び温度検出器７１ｈ，７２ｈは、いずれもが異常発生検出部Ｄとしての役割を果たし、各々において検出された情報は制御部１１へと送信される。図３においてはこれら各異常発生検出部Ｄから出る実線の矢印で示している。制御部１１は、これらの情報に基づいてインバータ駆動回路７１ｅ，７２ｅや切替器１２，１４の制御を行う。図３においてはインバータ駆動回路７１ｅ，７２ｅや切替器１２，１４に入る実線の矢印で示している。

第１の実施の形態においては、上述した通り第１の撮影系２と第２の撮影系３、それぞれに１つずつ高電圧発生部が設けられている。従って通常は図３に示すように、切替器１２ａ及び１２ｃとが接続されているので、第１の高電圧発生部７１からの高電圧は第１のＸ線管Ｒ１へと供給される。また、同じように、切替器１４ａ及び１４ｃとが接続されているので、第２の高電圧発生部７２からの高電圧は第２のＸ線管Ｒ２へと供給される。

但し、それぞれが完全に独立しているわけではなく、切替器１２と第１のＸ線管Ｒ１との間、或いは、切替器１４と第２のＸ線管Ｒ２との間で互いに接続されている。具体的には、切替器１２ａと第１のＸ線管Ｒ１との間に切替器１４ｂが接続される。また、第１のＸ線管Ｒ１と切替器１２ｃとの間に切替器１４ｄが接続される。一方、切替器１４ａと第２のＸ線管Ｒ２との間に切替器１２ｂが接続される。また、第２のＸ線管Ｒ２と切替器１４ｃとの間に切替器１２ｄが接続される。

このように接続されることによって、切替器１２，１４を切り換えることで第１の高電圧発生部７１から第２のＸ線管Ｒ２へ、或いは、第２の高電圧発生部７２から第１のＸ線管Ｒ１へ高電圧を印加できる。

次に、異常発生検出部Ｄが高電圧発生部７における異常発生を検出した場合のＸ線診断装置１の制御について説明する。図４は、本発明の実施の形態におけるＸ線診断装置１に異常が生じた場合の大まかな制御の流れを示すフローチャートである。

本発明の実施の形態におけるＸ線診断装置１は、上述したとおりいわゆるバイプレーン型のＸ線診断装置である。従って２種の撮影系が備えられているが、いずれの撮影系を主として使用するか、或いは、シングルプレーン型としていずれか一方の撮影系のみを使用するかは、術者が選択可能である。実際には、例えば検査項目や検査部位等の検査内容や診断内容によって最適な選択が行われる。

そこで、予め優先的に使用する撮影系の設定が行われる（ＳＴ１）。この設定に当たっては、例えば、検査内容を選択することで自動的に設定がなされる。もちろん、術者が入力部１０を操作して個別に様々な条件を入力することで優先使用の撮影系を設定することも可能である。この設定がなされた後に術者はＸ線診断装置１を使用して被検体Ｐに対する検査や診断が行われる。

Ｘ線診断装置１を使用中に何らかの異常が発生した場合、異常発生検出部Ｄにおいてその異常が検出される（ＳＴ２）。例えば、インバータ回路を構成するスイッチング素子が規定の温度よりも上昇したことが温度検出器において検出された場合等である。

異常発生検出部Ｄからの信号を受信した制御部１１は、この異常発生検出部Ｄが示す異常が検出された撮影系が優先的に使用すると規定されている撮影系であるか否かを判断する（ＳＴ３）。制御部１１は、異常が検出された撮影系を確認することで、その把握した状態を基にいずれの高電圧発生部からいずれのＸ線管Ｒへと高電圧を印加するかを判断する。

異常発生検出部Ｄによって異常が検出された撮影系が優先使用の対象となっている撮影系ではない場合には（ＳＴ３のＮＯ）、そのまま優先使用する撮影系を継続して使用する（ＳＴ４）。

例えば、第１の実施の形態における高電圧発生部７とＸ線管Ｒとの関係を例に挙げて説明する。上述した通り、第１の高電圧発生部７１は商用電源Ｅからの電源供給を受けて第１のＸ線管Ｒ１へと高電圧を印加する。また、第２の高電圧発生部７２は商用電源Ｅからの電源供給を受けて第２のＸ線管Ｒ２へと高電圧を印加する。そこで、例えば、第１のＸ線管Ｒ１を含む第１の撮影系２を優先的に使用する撮影系であると設定する（ＳＴ１参照）。

この場合に、第２の撮影系に含まれる第２の高電圧発生部７２において異常発生検出部Ｄ（ここでは、電圧検出器７２ｄ、ヒューズ遮断検出器７２ｆ、電流検出器７２ｇ、及び温度検出器７２ｈのいずれかの検出器）が異常を検出すると（ＳＴ２参照）、制御部１１が確認する。併せて、異常が検出された高電圧発生部が優先使用の設定対象ではない撮影系（第２の撮影系３）における第２の高電圧発生部７２であることを確認する（ＳＴ３）。すなわち、優先的に使用する撮影系に異常が検出されたわけではないため、制御部１１は優先使用の対象となる第１の撮影系２に関してはそのまま使用を継続するよう、制御する。

一方、異常が検出された第２の高電圧発生部７２については、第２のＸ線管Ｒ２に対して安定的に高電圧を印加することができなくなる。そこで、例えば、切替器１４ａ，１４ｃを切断し、異常が検出された第２の高電圧発生部７２と第２のＸ線管Ｒ２とを切り離す。

異常発生検出部Ｄによって異常が検出された撮影系が優先使用の対象となっている撮影系である場合には（ＳＴ３のＹＥＳ）、優先使用する撮影系を使用するために、異常が検出されていない、いわば正常な高電圧発生部からの高電圧印加を受けるよう、切替器を切り換える（ＳＴ５）。

この流れを図５を参照しつつ説明する。図５は、優先使用の対象として第１の撮影系２を設定したものの、第１の高電圧発生部７１において異常が検出された場合の回路構成を示している。一方、第２の撮影系３は優先使用の対象とは設定されていないものの、第２の高電圧発生部７２は正常に機能している。

このような場合には、まず制御部１１が異常発生検出部Ｄから送信される情報を基に、優先使用の対象である第１の撮影系２に関する第１の高電圧発生部７１に異常が検出されたことを確認する（ＳＴ３のＹＥＳ）。その上で、まず異常が検出された第１の高電圧発生部７１と第１のＸ線管Ｒ１とを切り離すべく、それまで接続されていた切替器１２ａ，１２ｃを切り離す。切替器１２ａ，１２ｃを切り離すことによって、切替器１２ｂ，１２ｄはそもそも接続されていないことから、第１の高電圧発生部７１と第１のＸ線管Ｒ１とが切り離される。その上で、第２の高電圧発生部７２と第２のＸ線管Ｒ２とを接続する切替器１４ａ，１４ｃを切り離し、切替器１４ｂ，１４ｄを接続する（ＳＴ５参照）。

すなわち、切替器１４の各々を上述したように切り離し、接続することによって切替器１４ｂ、第１のＸ線管Ｒ１、切替器１４ｄとが接続されることになる。従って、優先的に使用する撮影系である第１の撮影系２（第１のＸ線管Ｒ１）に対して正常な第２の高電圧発生部７２からの高電圧が印加することが可能となる。

このような制御を行うことによって、確実に優先使用の対象である撮影系への高電圧印加がなされることになる。従って、安価な装置構成を採用しつつ、診断に必須な一方のプレーンに設けられる高電圧発生装置に異常が発生した場合においても他方のプレーンに設けられる高電圧発生装置からの出力を受けて一方のプレーンの使用の継続を可能とすることで、異常発生時における装置の使用制限範囲を狭めて被検体の安全性をより高めるとともに、術者の使い勝手を確保したバイプレーン型のＸ線診断装置を提供することができる。

（第２の実施の形態）
次に本発明における第２の実施の形態について説明する。なお、第２の実施の形態において、上述の第１の実施の形態において説明した構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付し、同一の構成要素の説明は重複するので省略する。

第２の実施の形態においては、一方の撮影系に高電圧を印加する複数（２つ）の高電圧発生部が設けられている点において、第１の実施の形態とは相違する。なお、他方の撮影系に高電圧を印加する高電圧発生部は１つであり、この点は第１の実施の形態と同様である。

図６は、本発明の第２の実施の形態における高電圧発生部の回路構成を示す回路図である。上述したように、一方の撮影系、ここでは例えば、第１の撮影系２に２つの高電圧発生部が接続されている。この２つの高電圧発生部については、第２の実施の形態において第１の高電圧発生部７１と第２の高電圧発生部７２と表わす。

他方の撮影系、ここでは例えば第２の撮影系３には１つの高電圧発生部が接続されている。この高電圧発生部については、第２の実施の形態において第３の高電圧発生部７３と表わす。なお、第１の撮影系２に１つの高電圧発生部が接続され、第２の撮影系３に２つの高電圧発生部が接続される態様であってももちろん良い。

第１の高電圧発生部７１ないし第３の高電圧発生部７３については、図６に示すようにその回路構成は同一である。但し第１の高電圧発生部７１ないし第３の高電圧発生部７３は、それぞれ以下の通りＸ線管Ｒと接続されている。

まず、図６に示すように、第１の撮影系２に高電圧を供給する第１の高電圧発生部７１は、切替器１２ａ，１２ｃを介して第１のＸ線管Ｒ１と接続されている。また、第２の高電圧発生部７２は、切替器１３ａ，１３ｃを介して第１のＸ線管Ｒ１と接続されている。

ここで、第１の高電圧発生部７１と第２の高電圧発生部７２とが第１のＸ線管Ｒ１に接続されていることから、この場合、第１の高電圧発生部７１、第２の高電圧発生部７２の最大出力は、いずれもがＸ線診断装置として想定されている出力を１つの高電圧発生部ではまかなうことができない出力となる。従って、第１のＸ線管Ｒ１から被検体Ｐに対して適用しうる最大出力の放射線を照射するには、第１の高電圧発生部７１と第２の高電圧発生部７２とが協働して第１のＸ線管Ｒ１に高電圧を印加する必要があり、その意味で、第１の高電圧発生部７１に並列に接続される第２の高電圧発生部７２は必須の構成である。

一方、第１の高電圧発生部７１のみでＸ線診断装置として想定されている出力をまかなうことができる場合、第２の高電圧発生部７２は第１の高電圧発生部７１に異常が発生した場合の予備機、との位置づけになる。従って、第１の高電圧発生部７１が正常に稼働している場合には、図６に示す切替器１３ａ，１３ｃのいずれも切り離された状態となる。

第３の高電圧発生部７３は、切替器１４ａ，１４ｃを介して第２のＸ線管Ｒ２と接続されている。第３の高電圧発生部７３は、Ｘ線診断装置として想定されている出力を１つの高電圧発生部でまかなうことのできる出力を発生することが可能な高電圧発生部である。さらに、切替器１２ａと第１のＸ線管Ｒ１との間に１４ｂが接続される。また、第１のＸ線管Ｒ１と切替器１２ｃとの間に切替器１４ｄが接続される。一方、切替器１４ａと第２のＸ線管Ｒ２との間に切替器１２ｂ、切替器１３ｂが接続される。また、第２のＸ線管Ｒ２と切替器１４ｃとの間に切替器１２ｄ、切替器１３ｄが接続される。

第１の高電圧発生部７１、第２の高電圧発生部７２、第３の高電圧発生部７３が上述したように互いに接続されることによって、いずれかの高電圧発生部において異常が発生した場合であっても、正常に稼働しているいずれかの高電圧発生部から第１のＸ線管Ｒ１、第２のＸ線管Ｒ２に高電圧を印加することが可能とされている。

次に、異常発生検出部Ｄが高電圧発生部７における異常発生を検出した場合のＸ線診断装置１の制御について説明する。図７は、本発明の第２の実施の形態におけるＸ線診断装置に異常が生じた場合の大まかな制御の流れを示すフローチャートである。ここで、優先使用する撮影系の設定（ＳＴ１）、高電圧発生部７からの異常検出、および、制御部１１における異常発生の確認（ＳＴ２）は、第１の実施の形態において説明した通りである。

制御部１１がいずれかの高電圧発生部において異常が発生したことを確認した場合には（ＳＴ２）、制御部１１は、まず、異常が発生した高電圧発生部の切替器を開放しＸ線管Ｒとの接続を切り離す（ＳＴ１１）。

その上で、Ｘ線診断装置１をバイプレーン型の装置として使用するか否かを確認する（ＳＴ１２）。いずれかの高電圧発生部に異常が発生した場合にＸ線診断装置１をバイプレーン型として使用するか、或いは、シングルプレーン型として使用するかについては、予め定められていても良い。また、高電圧発生部に異常が発生したこの状態においてＸ線診断装置１をいずれの態様によって使用するか設定することができるようにされていても良い。

バイプレーン型としてＸ線診断装置１を使用する場合には（ＳＴ１２のＹＥＳ）、制御部１１は切替器１３を制御して、正常な高電圧発生部をバイプレーン型として使用可能な組み合わせとなるように接続の切替を行う（ＳＴ１３）。

具体的には、第２の高電圧発生部７２が第１の高電圧発生部７１の予備機としての役割を与えられている場合において第１の高電圧発生部７１に異常が検出された場合には、切替器１２ａ，１２ｃを切り離し、第１のＸ線管Ｒ１に対して第２の高電圧発生部７２から高電圧を印加するべく、切替器１３ａ，１３ｃを接続する。これによって第２の高電圧発生部７２から第１のＸ線管Ｒ１へと高電圧が印加される。反対に第２の高電圧発生部７２において異常が検出された場合には、そもそも第２の高電圧発生部７２は第１の高電圧発生部７１の予備機としての役割を与えられていることから、特に切替を行うことはなくそのまま第１の高電圧発生部７１が第１のＸ線管Ｒ１に接続される。

なお、上述したように、第３の高電圧発生部７３も第１のＸ線管Ｒ１に高電圧を印加することは可能であるが、Ｘ線診断装置１をバイプレーンの装置として稼働させるためには、第３の高電圧発生部７３は、切替器１４ａ，１４ｂを介して第２のＸ線管Ｒ２へ高電圧を印加する必要がある。従って、第１の高電圧発生部７１に異常が発生した場合であって、第２の高電圧発生部７２、および第３の高電圧発生部７３の両者がともに正常に稼働するのであれば、上述したように、第２の高電圧発生部７２が第１のＸ線管Ｒ１へ、第３の高電圧発生部７３が第２のＸ線管Ｒ２へそれぞれ高電圧を印加する。また、第２の高電圧発生部７２に異常が発生した場合には、第１の高電圧発生部７１が第１のＸ線管Ｒ１へ、第３の高電圧発生部７３が第２のＸ線管Ｒ２へそれぞれ高電圧を印加する。

以上、第２の高電圧発生部７２の性格が予備機としての性格付けである場合には、上述した接続を行うことでいずれの撮影系が優先使用される撮影系であるかを問わずバイプレーン型として使用することが可能となる。

一方、第２の高電圧発生部７２の性格が、第１の高電圧発生部７１との協働する必須の構成であるとの性格付けである場合、第１の高電圧発生部７１、或いは第２の高電圧発生部７２のいずれかに異常が発生するとバイプレーン型のＸ線診断装置１として使用することは可能なものの、第１のＸ線管Ｒ１に対して印加可能な高電圧の出力は足りず、その使用に制限が課されることになる。そこで、いずれの撮影系が優先使用される撮影系であるかについて場合分けをして以下、説明する。

まず、第１の撮影系２が優先使用される撮影系である場合である。この前提の下では、第１の高電圧発生部７１に異常が発生した場合、第２の高電圧発生部７２のみでは出力が足りないことになる。そこで、制御部１１は、切替器１４を切り換えて第３の高電圧発生部７３を第１のＸ線管Ｒ１に接続する。第３の高電圧発生部７３は、単独でＸ線管Ｒに対して十分な高電圧を印加することができることから、第３の高電圧発生部７３を優先使用される第１の撮影系２の第１のＸ線管Ｒ１と接続する。一方、Ｘ線診断装置１をバイプレーン型として使用する必要があることからもともと第３の高電圧発生部７３が接続されていた第２のＸ線管Ｒ２には正常な第２の高電圧発生部７２を接続する。このように接続することによって、第１の撮影系２を優先して使用することができるとともに、Ｘ線診断装置１をバイプレーン型として使用することが可能となる。

なお、第２の高電圧発生部７２に異常が発生した場合は、第３の高電圧発生部７３を優先使用される第１の撮影系２の第１のＸ線管Ｒ１と接続するとともに、Ｘ線診断装置１をバイプレーン型として使用する必要があることからもともと第３の高電圧発生部７３が接続されていた第２のＸ線管Ｒ２には正常な第１の高電圧発生部７１を接続する。このように接続することによって、第１の撮影系２を優先して使用することができるとともに、Ｘ線診断装置１をバイプレーン型として使用することが可能となる。

また、第１の撮影系２が優先使用される撮影系である場合であって、第３の高電圧発生部７３に異常が発生した場合には以下のように接続される。この場合、上述の通り第３の高電圧発生部７３は第２のＸ線管Ｒ２から切り離されるが、このままではシングルプレーン型としての使用となってしまう。ここでは、Ｘ線診断装置１をバイプレーン型として使用する前提であることから、この場合には、第１の高電圧発生部７１、或いは、第２の高電圧発生部７２のいずれか一方を第２のＸ線管Ｒ２と接続する。これによって、少なくともバイプレーン型としての使用が確保される。

次に、第２の撮影系３が優先使用される撮影系である場合である。第１の高電圧発生部７１、或いは、第２の高電圧発生部７２のいずれかに異常が発生した場合、第１の撮影系２を構成する第１のＸ線管Ｒ１への高電圧は十分に印加されない。但し、第３の高電圧発生部７３は正常であるので、優先使用される第２の撮影系３を構成する第２のＸ線管Ｒ２へは十分な高電圧が印加される。従って、いずれか正常な第１の高電圧発生部７１、或いは、第２の高電圧発生部７２を第１のＸ線管Ｒ１に接続し、第３の高電圧発生部７３を第２のＸ線管Ｒ２へと接続することによって、第２の撮影系３を優先して使用することができるとともに、Ｘ線診断装置１をバイプレーン型として使用することが可能となる。

一方、第３の高電圧発生部７３に異常が発生した場合には、Ｘ線診断装置１をバイプレーン型として使用するためには、ともに正常な第１の高電圧発生部７１、或いは、第２の高電圧発生部７２を第１のＸ線管Ｒ１と第２のＸ線管Ｒ２へと振り分けるように接続する。このように接続することによって、少なくともＸ線診断装置１をバイプレーン型としての使用が確保できる。

Ｘ線診断装置１をバイプレーン型としてではなくシングルプレーン型として使用する場合には（ＳＴ１２のＮＯ）、異常が検出された高電圧発生部が優先して使用する撮影系に出力する高電圧発生部であるか否かが判断され（ＳＴ３）、以下のように制御される。

まず、第２の高電圧発生部７２の性格が予備機として設けられている場合であって、第１の撮影系２を優先して使用する（シングルプレーン型として使用する）場合である。第１の高電圧発生部７１に異常が発生した場合には（ＳＴ３のＹＥＳ）、制御部１１は切替器１３を切り換えて第２の高電圧発生部７２を第１のＸ線管Ｒ１に接続する（ＳＴ５）。この接続によって、第１の撮影系２を優先して使用することが確保できる。一方、第２の高電圧発生部７２に異常が発生した場合には、そのまま第１の高電圧発生部７１が第１のＸ線管Ｒ１に接続されることによって（ＳＴ５）、同じく第１の撮影系２を優先して使用することが確保できる。

なお、第１の撮影系２を優先して使用する前提であるので、第３の高電圧発生部７３に異常が発生しても第１の撮影系２の優先使用に影響を与えることはない（ＳＴ３のＮＯ）。

第２の高電圧発生部７２の性格が予備機として設けられている場合であって、第２の撮影系３を優先して使用する（シングルプレーン型として使用する）場合である。この場合、第１の高電圧発生部７１、或いは、第２の高電圧発生部７２のいずれかに異常が発生したとしても、第２の撮影系３を構成する第２のＸ線管Ｒ２に対して高電圧を印加する第３の高電圧発生部７３が正常であれば第２の撮影系３の優先使用に影響を与えることはない（ＳＴ３のＮＯ）。

一方、第３の高電圧発生部７３に異常が発生した場合には（ＳＴ３のＹＥＳ）、第１の高電圧発生部７１、或いは、第２の高電圧発生部７２のいずれかを第２のＸ線管Ｒ２に接続することによって第２の撮影系３を優先使用することが確保される（ＳＴ５）。

第２の高電圧発生部７２の性格が第１の高電圧発生部７１との協働する必須の構成であるとの性格付けである場合であって、第１の撮影系２を優先して使用する（シングルプレーン型として使用する）場合である。この場合、上述したように、第１の高電圧発生部７１、或いは、第２の高電圧発生部７２のいずれか一方ではＸ線管Ｒに対して十分な高電圧を印加することはできない。従って、第１の撮影系２を優先して使用する場合であって、第１の高電圧発生部７１、或いは、第２の高電圧発生部７２のいずれかに異常が発生した場合には（ＳＴ３のＹＥＳ）、異常の発生の有無を問わず第１の高電圧発生部７１及び第２の高電圧発生部７２のいずれも第１のＸ線管Ｒ１から切り離し、第３の高電圧発生部７３を第１のＸ線管Ｒ１に接続する（ＳＴ５）。このように接続すると、第２のＸ線管Ｒ２には高電圧が印加されなくなるが、第１の撮影系２をシングルプレーン型として優先的に使用することは確保される。

なお、第３の高電圧発生部７３に異常が発生した場合は（ＳＴ３のＮＯ）、そもそも優先して使用する第１の撮影系２に対して高電圧を印加していない、すなわち、第３の高電圧発生部７３は優先して使用される撮影系ではない撮影系（第２の撮影系３）に対して高電圧を印加するものであることから第１の撮影系２の優先使用に影響を与えることはない（ＳＴ３のＮＯ）。

一方、第２の高電圧発生部７２の性格が第１の高電圧発生部７１との協働する必須の構成であるとの性格付けである場合であって、第２の撮影系３を優先して使用する（シングルプレーン型として使用する）場合である。この場合、第１の高電圧発生部７１、或いは、第２の高電圧発生部７２のいずれかに異常が発生したとしても優先使用の対象である第２の撮影系３に高電圧を印加していないので、第２の撮影系３の優先使用に影響を与えることはない（ＳＴ３のＮＯ）。

一方、第２の撮影系３を構成する第２のＸ線管Ｒ２に高電圧を印加する第３の高電圧発生部７３に異常が発生した場合（ＳＴ３のＹＥＳ）、正常な第１の高電圧発生部７１、及び第２の高電圧発生部７２のいずれもを第２のＸ線管Ｒ２と接続させる（ＳＴ５）。このように接続することによって、優先的に使用される第２の撮影系３の第２のＸ線管Ｒ２に対して十分な高電圧を印加することができる。

（第３の実施の形態）
次に本発明における第３の実施の形態について説明する。なお、第３の実施の形態において、上述の第１、或いは、第２の実施の形態において説明した構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付し、同一の構成要素の説明は重複するので省略する。

第３の実施の形態においては、複数設けられている撮影系に、高電圧を印加する複数（２つ）の高電圧発生部が設けられている点において、第１、或いは、第２の実施の形態と相違する。図９に示すように、第３の実施の形態においては、第１のＸ線管Ｒ１に高電圧を印加するために第１の高電圧発生部７１および第２の高電圧発生部７２が接続されており、また、第２のＸ線管Ｒ２に高電圧を印加するために第３の高電圧発生部７３および第４の高電圧発生部７４が接続されている。第１の高電圧発生部７１および第２の高電圧発生部７２は互いに並列に接続されており、また、第３の高電圧発生部７３および第４の高電圧発生部７４は互いに並列に接続されている。

なお、このような構成を採用していることから、商用電源Ｅから供給される交流を整流・平滑して直流とする全波整流回路とコンデンサ、および電圧検出器は、第１の高電圧発生部７１および第２の高電圧発生部７２において共有してしている。以下、第１の撮影系２における電圧検出器は、電圧検出器７１ｄと表わす。同じく第３の高電圧発生部７３および第４の高電圧発生部７４においても、全波整流回路とコンデンサ、および電圧検出器を共有している。以下、第２の撮影系３における電圧検出器は、電圧検出器７３ｄと表わす。また、第１の高電圧発生部７１ないし第４の高電圧発生部７４の内部の主な回路構成は、上述の第１の、或いは第２の実施の形態において説明した構成と同様である。

図１０は、図９に示す回路の一部に異常が発生した場合における回路の制御方法の一例を表わした表である。第３の実施の形態においては、いずれの高電圧発生部もその１つの高電圧発生部のみでは、Ｘ線管Ｒへ印加する高電圧を十分に供給することができないものであることを前提としている。

但し、２つの高電圧発生部から高電圧を印加することによって、Ｘ線管Ｒへは十分に高電圧を印加することができる。従って、図１０に示す表の「操作パネル表示例」における出力については、十分に高電圧が印加できる場合を便宜上「１００」と表わし、十分に高電圧を印加することができない場合を「５０」として表わしている。

表において、最上段には、項目が示されている。すなわち、最左欄から「異常検出内容」、「インバータ駆動回路」、「切替器」、「操作パネル表示例」である。このうち、「操作パネル」とは、入力部１０のことである。「インバータ駆動回路」、「切替器」については、第１の高電圧発生部７１ないし第４の高電圧発生部７４それぞれに設けられていることから、順に「７１ｅ，７２ｅ，７３ｅ，７４ｅ」、「１２，１３，１４，１５」と表わされている。

項目を示す欄の直下には、比較のため、異常検出内容が「異常なし」の場合について示されている。いずれの高電圧発生部においても異常が発生していない場合には、各インバータ駆動回路７１ｅないし７４ｅは正常に稼働している。従って、第１のＸ線管Ｒ１および第２のＸ線管Ｒ２のいずれに対しても十分に高電圧が印加されうる。そのため、「操作パネル表示例」の「第１のＸ線管Ｒ１最大出力」および「第２のＸ線管Ｒ２最大出力」の欄はいずれも「１００％」と示されている。また、当然この場合にはＸ線診断装置をバイプレーン型のＸ線診断装置として使用することができる。

「異常なし」の下欄には、「異常検出内容」として「電源供給異常」が示されている。これは、各高電圧発生部に設けられている電圧検出器７１ｄ、或いは、７３ｄが検出した異常であり、例えば、インバータ駆動回路７１ｅ，７２ｅ、或いは、インバータ駆動回路７３ｅ，７４ｅに対して全く電源の供給がなされていない、或いは、十分な電源の供給がされていない、等の異常を示している。

図１０に示す表においては、電圧検出器７１ｄが電源供給の異常を検出した場合が表わされている。電圧検出器７１ｄは、第１の高電圧発生部７１および第２の高電圧発生部７２に適切な電圧が印加されているか否かを検出する異常発生検出部Ｄである。従って、電圧検出器７１ｄが電源供給の異常を検出した場合、第１の高電圧発生部７１のインバータ駆動回路７１ｅおよび第２の高電圧発生部７２のインバータ駆動回路７２ｅはいずれも停止する。一方、第３の高電圧発生部７３および第４の高電圧発生部７４への電源供給の異常を検出する電圧検出器７３ｄは、異常を検出していない。そのため、第３の高電圧発生部７３のインバータ駆動回路７３ｅおよび第４の高電圧発生部７４のインバータ駆動回路７４ｅは正常に駆動される（図１０の表においては「運転」と表示）。

インバータ駆動回路７１ｅおよびインバータ駆動回路７２ｅが停止すると、第１のＸ線管Ｒ１への高電圧の印加が行われないことになる。その場合、制御部１１が制御し得る選択肢は図１０に示されているように３種類ある。

まずは、Ｘ線診断装置１をあくまでもバイプレーン型のＸ線診断装置として使用する場合である。この場合における切替器の制御については図１０の「電源供給異常」の欄における上段に示されている。

なお、「電源供給異常」の場合には、上述したようにインバータ駆動回路７１ｅ，７２ｅのいずれもが停止していることから、切替器１２，１３も切り離された状態、すなわち、第１のＸ線管Ｒ１との接続されない状態となる。この状態を図１０に示す表においては「ＯＦＦ」と表わしている。

Ｘ線診断装置１をバイプレーン型のＸ線診断装置として使用する場合には、第１のＸ線管Ｒ１へ高電圧を印加しなければならない。そこで、切替器１４ａ，１４ｃを切り離し、替わって切替器１４ｂ，１４ｄを接続する。切替器１４ｂと一方端部が接続される線は、その他方端部を第１の高電圧発生部７１と接続される切替器１２と第１のＸ線管Ｒ１とを結ぶ線に接続されている。また、切替器１４ｄと一方端部が接続される線は、その他方端部を第１のＸ線管Ｒ１と第１の高電圧発生部７１と接続される切替器１２とを結ぶ線に接続されている。従って、切替器１４ｂ，１４ｄを接続することによって、第３の高電圧発生部７３から第１のＸ線管Ｒ１へ高電圧を印加することが可能となる。

さらに、切替器１５ａ，１５ｃが接続されていることから、第４の高電圧発生部７４からの高電圧は第２のＸ線管Ｒ２へと印加される。このように接続することによって、第１のＸ線管Ｒ１と第２のＸ線管Ｒ２のいずれにも高電圧が印加されるため、Ｘ線診断装置１をバイプレーン型のＸ線診断装置として使用することができる。

但し、上述したように、第１の高電圧発生部７１ないし第４の高電圧発生部７４はいずれも１つの高電圧発生部のみではそれぞれＸ線管Ｒに対して十分な高電圧を印加する能力を備えていない。従って、第１の高電圧発生部７１および第２の高電圧発生部７２の停止に伴って第２のＸ線管Ｒ２に高電圧を印加していた第３の高電圧発生部７３の出力を第１のＸ線管Ｒ１に振り向けても第１のＸ線管Ｒ１へは十分な高電圧を印加することはできない。

一方、第２のＸ線管Ｒ２についても自身に印加されていた高電圧を第１のＸ線管Ｒ１へと振り向けたため、十分な高電圧が印加されなくなってしまう。第１のＸ線管Ｒ１および第２のＸ線管Ｒ２のいずれに対しても十分な高電圧が印加されない状態を図１０の表においては、「５０％」として表わしている。

なお、この「５０％」との表示については、第３の高電圧発生部７３、或いは、第４の高電圧発生部７４からの出力が各々５０％であるか否かは問わず、あくまでも第１のＸ線管Ｒ１および第２のＸ線管Ｒ２のいずれに対しても十分な高電圧が印加されない状態を示すものとして表わしている。

制御部１１が制御し得る選択肢の残り２つは、いずれかのＸ線管Ｒに印加する高電圧を集めて、バイプレーン型ではなくシングルプレーン型としてＸ線診断装置１を使用する場合である。第１のＸ線管Ｒ１に高電圧を集中させるか、第２のＸ線管Ｒ２に高電圧を集中させるかによって選択肢が分かれる。この選択は、例えば、優先的に使用する撮影系がいずれであるかによって行われる。

第１のＸ線管Ｒ１に高電圧を集中させて、第１の撮影系２を使用する場合には、制御部１１は、切替器１４ｂ，１４ｄを接続し（切替器１４ａ，１４ｃは切り離す）、切替器１５ｂ，１５ｄを接続する（切替器１５ａ，１５ｃは切り離す）。このことによって第３の高電圧発生部７３および第４の高電圧発生部７４から出力される高電圧は全て第１のＸ線管Ｒ１へと印加される。従って、図１０の表においては、「第１のＸ線管Ｒ１の最大出力」の欄が「１００％」とされ、「第２のＸ線管Ｒ２の最大出力」の欄が「０％」となる。また、この場合には上述したように、バイプレーン型のＸ線診断装置としての使用はできないことから「バイプレーン」の項目は「不可」となる。

一方、第２のＸ線管Ｒ２に高電圧を集中させて、第２の撮影系３を使用する場合には、制御部１１は、切替器１４ａ，１４ｃを接続し（切替器１４ｂ，１４ｄは切り離す）、切替器１５ａ，１５ｃを接続する（切替器１５ｂ，１５ｄは切り離す）。このことによって第３の高電圧発生部７３および第４の高電圧発生部７４から出力される高電圧は全て第２のＸ線管Ｒ２へと印加される。従って、図１０の表においては、「第１のＸ線管Ｒ１の最大出力」の欄が「０％」とされ、「第２のＸ線管Ｒ２の最大出力」の欄が「１００％」となる。また、この場合には上述したように、バイプレーン型のＸ線診断装置としての使用はできないことから「バイプレーン」の項目は「不可」となる。

「電源供給異常」の場合は、上述したように、以上が発生すると並列に接続される第１の高電圧発生部７１、第２の高電圧発生部７２、或いは、第３の高電圧発生部７３、第４の高電圧発生部７４の２つの高電圧発生部が停止してしまう。

一方、ヒューズ遮断検出器、電流検出器、或いは、温度検出器のいずれかの異常発生検出部Ｄが異常の発生を示した場合は、インバータ回路に異常が発生したことを示している。従って、停止するのは、該当する異常が発生した高電圧発生部に限られる。図１０の表においては、例えば、第２の高電圧発生部７２のインバータ回路７２ｃに異常が発生した場合を示している。以下、この状態を例に挙げて説明する。

この場合、インバータ駆動回路７２ｅは停止する。但し、残りの第１の高電圧発生部７１、第３の高電圧発生部７３および第４の高電圧発生部７４については稼働するので、それぞれのインバータ駆動回路７１ｅ，７３ｅ，７４ｅは運転となる。

すなわち、４つの高電圧発生部のうち３つは正常に稼働しているため、制御部１１はこれら３つの高電圧発生部から印加される高電圧をどのように２つのＸ線管Ｒに振り分けるか、を制御することになる。また、この状態ではシングルプレーン型としてＸ線診断装置を使用する選択肢はなく、いずれの場合もバイプレーン型での使用となる。

具体的には、図１０に示す例の場合、第３の高電圧発生部７３から印加される高電圧を第１のＸ線管Ｒ１に振り分けるのか、或いは、第２のＸ線管Ｒ２に振り分けるのか、ということになる。

第１のＸ線管Ｒ１に振り分ける場合、切替器１４ｂ，１４ｄを接続し、切替器１４ａ，１４ｃを切り離す制御を行う。切替器１４をこのように制御することによって、第１のＸ線管Ｒ１へは、第１の高電圧発生部７１および第３の高電圧発生部７３から高電圧が印加される。

一方、もともと第２のＸ線管Ｒ２に高電圧を印加していた第３の高電圧発生部７３が第１のＸ線管Ｒ１へ高電圧を印加することになるため、第２のＸ線管Ｒ２へ印加される高電圧は十分ではなくなってしまう。すなわち、第１のＸ線管Ｒ１の最大出力は「１００％」となり、第２のＸ線管Ｒ２の最大出力は「５０％」となる。但し、確かに第２のＸ線管Ｒ２に印加される高電圧は不十分となり、使用状態に制限がかかるものの、Ｘ線診断装置１をバイプレーン型として使用することは可能となる。

次に、第２のＸ線管Ｒ２に振り分ける場合、切替器１４ａ，１４ｃを接続し、切替器１４ｂ，１４ｄを切り離す制御を行う。つまり制御部１１は、これまでの運転状態を変更しない制御を行う。切替器１４をこのように制御することによって、第２のＸ線管Ｒ２には、第３の高電圧発生部７３および第４の高電圧発生部７４から高電圧が印加される。

一方、第２の高電圧発生部７２が停止し、第１のＸ線管Ｒ１へ高電圧を印加するのは第１の高電圧発生部７１のみになってしまうため、第１のＸ線管Ｒ１へ印加される高電圧は十分ではなくなってしまう。すなわち、第１のＸ線管Ｒ１の最大出力は「５０％」となる。但し、第１のＸ線管Ｒ１に印加される高電圧は不十分となり使用状態に制限がかかるものの、第２のＸ線管Ｒ２に印加される高電圧はこれまで通り「１００％」と十分であるため、Ｘ線診断装置１をバイプレーン型として使用することは可能となる。

この発明は、上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。例えば、上記本発明の実施の形態においては、制御部が優先使用される撮影系を設定していたが、例えば、優先使用される撮影系の設定に関し優先使用設定部といった専用の装置を設けて、この優先使用設定部の設定結果に基づいて制御部が優先使用される撮影系を特定するようにしても良い。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることにより種々の発明を形成できる。例えば、実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。

１Ｘ線診断装置
２第１の撮影系
２ａ第１のＸ線発生部
２ｂ第１のＸ線検出部
３第２の撮影系
３ａ第２のＸ線発生部
３ｂ第２のＸ線検出部
４第１の保持機構
５第２の保持機構
６駆動部
７高電圧発生部
８画像演算記憶部
９表示部
１０入力部
１１制御部
１２切替器
１３切替器
１４切替器
１５切替器
７１第１の高電圧発生部
７２第２の高電圧発生部
７３第３の高電圧発生部
７４第４の高電圧発生部
Ｄ異常発生検出部
Ｒ１第１のＸ線管
Ｒ２第２のＸ線管

Claims

Ｘ線発生部とＸ線検出部とを有する撮影系を複数備えるＸ線診断装置において、
前記Ｘ線発生部に電圧を印加する複数の高電圧発生部と、
前記高電圧発生部から前記Ｘ線発生部への出力を切り換える切替器と、
前記高電圧発生部における異常の発生を検出する異常発生検出部と、
前記異常発生検出部からの異常発生信号が一方の撮影系に出力する第１の高電圧発生部に関する信号であるか否かを判断するとともに、前記異常発生信号が前記第１の高電圧発生部に関する信号である場合に、前記一方の撮影系に対する出力を異常が発生した前記第１の高電圧発生部から正常な第２の高電圧発生部へと切り換えるよう前記切替器に指示する制御部と、
を備えることを特徴とするＸ線診断装置。
Ｘ線発生部とＸ線検出部とを有する撮影系を複数備えるＸ線診断装置において、
第１のＸ線発生部に電圧を印加する第１の高電圧発生部と、
前記第１の高電圧発生部に並列に接続される第２の高電圧発生部と、
第２のＸ線発生部に電圧を印加する第３の高電圧発生部と、
前記第１の高電圧発生部から前記第１のＸ線発生部への出力を切り換える第１の切替器と、
前記第２の高電圧発生部から前記第１のＸ線発生部への出力を切り換える第２の切替器と、
前記第３の高電圧発生部から前記第２のＸ線発生部への出力を切り換える第３の切替器と、
前記第１の高電圧発生部ないし前記第３の高電圧発生部における異常の発生を検出する異常発生検出部と、
前記異常発生検出部からの送信される異常発生信号が前記第３の高電圧発生部に関する信号である場合に、前記第２のＸ線発生部に対する出力を異常が発生した前記第３の高電圧発生部から正常な前記第２の高電圧発生部へと切り換えるよう前記第２の切替器に指示する制御部と、
を備えることを特徴とするＸ線診断装置。
Ｘ線発生部とＸ線検出部とを有する撮影系を複数備えるＸ線診断装置において、
第１のＸ線発生部に電圧を印加する第１の高電圧発生部と、
前記第１の高電圧発生部に並列に接続される第２の高電圧発生部と、
第２のＸ線発生部に電圧を印加する第３の高電圧発生部と、
前記第２の高電圧発生部に並列に接続される第４の高電圧発生部と、
前記第１の高電圧発生部から前記第１のＸ線発生部への出力を切り換える第１の切替器と、
前記第２の高電圧発生部から前記第１のＸ線発生部への出力を切り換える第２の切替器と、
前記第３の高電圧発生部から前記第２のＸ線発生部への出力を切り換える第３の切替器と、
前記第４の高電圧発生部から前記第２のＸ線発生部への出力を切り換える第４の切替器と、
前記第１の高電圧発生部ないし前記第４の高電圧発生部における異常の発生を検出する異常発生検出部と、
前記異常発生検出部からの送信される異常発生信号が前記第１の高電圧発生部及び前記第２の高電圧発生部に対する電源供給に関する信号である場合に、電源供給が停止した前記第１の高電圧発生部、前記第２の高電圧発生部からの出力を受ける前記第１のＸ線発生部に対する出力を異常が発生した前記第１の高電圧発生部、前記第２の高電圧発生部から正常な前記第３の高電圧発生部へと切り換えるよう前記第３の切替器に指示する制御部と、
を備えることを特徴とするＸ線診断装置。
前記異常発生検出部は、前記高電圧発生部を構成するインバータ回路に流れる電流を検出する電流検出器、前記インバータ回路への入力電圧を検出する電圧検出器、前記インバータ回路の温度を検出する温度検出器、前記インバータ回路のヒューズの遮断を検出するヒューズ遮断検出器、の少なくとも１つを備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のＸ線診断装置。
前記制御部は、高電圧発生部に異常が発生するか否かを問わず、常に高電圧発生部からの出力を受けるＸ線発生部を備える撮影系を優先して使用する撮影系として設定可能であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のＸ線診断装置。
高電圧発生部に異常が発生するか否かを問わず、常に高電圧発生部からの出力を受けるＸ線発生部を備える撮影系を優先して使用する撮影系として設定する優先使用設定部をさらに備え、
前記制御部は、前記優先使用設定部による設定内容に基づいて異常が発生した高電圧発生部から正常な高電圧発生部へと切り換えるよう前記切替器に指示することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のＸ線診断装置。