JP2011108878A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電源配線やグランド配線に流れる電流の周波数が上がってもインピーダンスが上がるのを抑えられる半導体装置を提供すること。
【解決手段】トランジスタ20、21の近傍に配線された電源配線11a及びグランド配線11cを備え、電源配線11a及びグランド配線11cは、それぞれ、分割した構造となっており、所定間隔をおいて一方向に配線された複数本の分割配線11a、11cよりなる。
【選択図】図1
【解決手段】トランジスタ20、21の近傍に配線された電源配線11a及びグランド配線11cを備え、電源配線11a及びグランド配線11cは、それぞれ、分割した構造となっており、所定間隔をおいて一方向に配線された複数本の分割配線11a、11cよりなる。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置に関し、特に、高速動作する半導体装置に関する。
従来の半導体装置においては、半導体装置におけるチップ内に形成された回路のスイッチング動作により電源配線やグランド配線の電位が変動することから、電源配線やグランド配線の電位の変動によるノイズを抑制して、誤作動などの問題を回避する技術が提案されている。
例えば、特許文献1では、短時間に比較的大きな電流の流れる回路の電源ラインとグランドラインを互いに近接して平行に配設し、かつ、両者の電流の向きが逆になるようにボンディングパッドの位置を決定するようにした半導体記憶装置が開示されている。この半導体記憶装置によれば、電源ラインとグランドラインを互いに近接して平行に配設し、かつ、これらのラインの電流の向きを逆にすることで、配線間の相互インダクタンスによって各配線の自己インダクタンスが相殺されるとともに、電源ラインとグランドライン間の寄生容量がバイパスコンデンサとして働いて電源電位やグランド電位の変動が抑制され、電源雑音の低減を図ることができるというものである。
また、特許文献2では、半導体装置内の回路に電力を供給する正極電源線および負極電源線を平行に配設し、かつ、該正極電源線に流れる電流の向きと該負極電源線に流れる電流の向きとが反対になるように正極電源接続部および負極電源接続部を該正極電源線および該負極電源線に接続し、前記正極電源線および前記負極電源線の幅を広く形成し、これらの電源線相互間の間隔を狭くした半導体装置が開示されている。この半導体装置によれば、正極電源線および負極電源線を平行に配設し、かつ、これらの電源線に流れる電流の向きを逆にすることで、インダクタンス成分に起因する誘電ノイズが相殺され、特に、これらの電源線の幅を大きくとり、かつ、これらの相互間隔を狭くすると、誘電ノイズ相殺効果が大きくなるというものである。
さらに、特許文献3では、基板表面に形成された第1の導体層と、前記第1の導体層に近接し、かつ絶縁膜を介して前記第1の導体層と電気的に分離せしめられた第2の導体層とを含み、前記第1および第2の導体層との間で前記第1および第2の導体層の厚さ方向に沿って所望の付加容量を形成するように、前記絶縁膜の誘電率に応じて、前記第1および第2の導体層の間隔が決定され、前記第1および第2の導体層が、前記絶縁膜の少なくとも一部を貫通するように形成されたスルーホール内に充填された導体層で構成され、前記第1および第2の導体層をそれぞれ第1および第2の電位に接続し、前記第1の導体層と前記第2の導体層との間に介在する前記絶縁膜によって前記スルーホールの深さ方向に沿った縦型キャパシタを構成した半導体装置が開示されている。この半導体装置によれば、プロセス技術の微細化に伴って大きな容量を持つようになった配線間容量およびスルーホール間容量、電極層とスルーホール間の容量、或いは電極層間の容量により、付加キャパシタを形成しているので、所望の位置に付加容量を形成することができ、例えばアナログ回路およびディジタル回路を混載した半導体装置や低電圧で動作する半導体装置において、ノイズ発生箇所の近傍に付加容量を容易に形成することができるので、電源ノイズ対策を効率的に行うことが可能となるというものである。
近年、半導体装置における回路の高速化により、電源配線やグランド配線に高周波電流が流れるようになった。高周波電流は、表皮効果により、電源配線やグランド配線に係る導体の表面しか通らず、導体のインピーダンスが上がることで電圧が不安定になるといった問題がある。特許文献1−3に記載の半導体装置の配線構成のように電源配線及びグランド配線の配線幅を広くし、かつ、配線間隔を狭くした構成では、電源配線やグランド配線に高周波電流が流れたときに、電源配線やグランド配線に係る導体のインピーダンスが上がり、電圧が不安定になる。
本発明の主な課題は、電源配線やグランド配線に流れる電流の周波数が上がってもインピーダンスが上がるのを抑えられる半導体装置を提供することである。
本発明の一視点においては、半導体装置において、トランジスタの近傍に配線された電源配線及びグランド配線を備え、前記電源配線及び前記グランド配線は、それぞれ、分割した構造となっており、所定間隔をおいて一方向に配線された複数本の分割配線よりなることを特徴とする。
本発明の前記半導体装置において、前記電源配線の前記分割配線間に配されるとともに、前記電源配線の前記分割配線と所定間隔をおいて前記一の方向に配線された他のグランド配線と、前記グランド配線の前記分割配線間に配されるとともに、前記グランド配線の前記分割配線と所定間隔をおいて前記一の方向に配線された他の電源配線と、を備えることが好ましい。
本発明の前記半導体装置において、前記トランジスタは、第1トランジスタ及び第2トランジスタよりなり、前記電源配線の前記分割配線は、それぞれ前記第1トランジスタの所定の端子とビア接続され、前記グランド配線の前記分割配線は、それぞれ前記第2トランジスタの所定の端子とビア接続されていることが好ましい。
本発明の前記半導体装置において、前記電源配線の前記分割配線は、層間絶縁膜を介して前記第1トランジスタ上に配線され、前記グランド配線の前記分割配線は、前記層間絶縁膜を介して前記第2トランジスタ上に配線されていることが好ましい。
本発明の前記半導体装置において、前記電源配線と前記グランド配線で電流の流れが逆になるように構成されていることが好ましい。
本発明の前記半導体装置において、前記トランジスタの近傍にて前記一の方向と直交する他の方向に配線された第1配線及び第2配線を備え、前記第1配線は、前記電源配線の前記分割配線、及び前記他の電源配線のそれぞれとビア接続され、前記第2配線は、前記グランド配線の前記分割配線、及び前記他のグランド配線のそれぞれとビア接続されていることが好ましい。
本発明の前記半導体装置において、前記第1配線及び前記第2配線は、他の層間絶縁膜を介して前記電源配線及び前記グランド配線上に配線されていることが好ましい。
本発明によれば、トランジスタの近傍の電源配線とグランド配線を分割することで、電源配線を流れる電流の周波数が上がっても、抵抗が上がりにくく、インピーダンスが上がるのを抑えられる。
本発明の実施形態に係る半導体装置では、トランジスタ(図1の20、21)の近傍に配線された電源配線(図1の11a)及びグランド配線(図1の11c)を備え、前記電源配線及び前記グランド配線は、それぞれ、分割した構造となっており、所定間隔をおいて一方向に配線された複数本の分割配線(図1の11a、11c)よりなる。
本発明の実施例1に係る半導体装置について図面を用いて説明する。図1は、本発明の実施例1に係る半導体装置の構成を模式的に示した部分平面図である。図2は、本発明の実施例1に係る半導体装置の構成を模式的に示した図1のA−A´間の断面図である。図3は、本発明の実施例1に係る半導体装置の構成を模式的に示した図1のB−B´間の断面図である。図4は、本発明の実施例1に係る半導体装置の構成を模式的に示した図1のC−C´間の断面図である。図5は、本発明の実施例1に係る半導体装置の構成を模式的に示した図1のD−D´間の断面図である。図6は、本発明の実施例1に係る半導体装置の構成を模式的に示した図1のE−E´間の断面図である。
実施例1では、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)インバータを有する半導体装置を例に説明する。図1〜図6の半導体装置は、基板1(例えば、シリコン基板)上に、トランジスタ20、21を形成する領域に開口部を有する素子分離絶縁膜2(例えば、LOCOS;Local Oxidation of Silicon)を有する。素子分離絶縁膜2のトランジスタ20側に開口部における基板1上には、Pウェル3(例えば、シリコンにリンが拡散した領域)が形成されている。素子分離絶縁膜2のトランジスタ21側に開口部における基板1上には、Nウェル4(例えば、シリコンにホウ素が拡散した領域)が形成されている。
Pウェル3上には、所定の位置にゲート絶縁膜7a(例えば、シリコン酸化膜)が形成され、ゲート絶縁膜7a下のチャネル領域の両側にソース・ドレイン領域となるN+拡散層5a、5b(高濃度のホウ素が拡散した領域)が形成され、ゲート絶縁膜7a上にゲート電極8a(例えば、ポリシリコン)が形成され、N+拡散層5a上に導電層8b(例えば、ポリシリコン)が形成され、N+拡散層5b上に導電層8d(例えば、ポリシリコン)が形成されている(図2、図3参照)。
Nウェル4上には、所定の位置にゲート絶縁膜7b(例えば、シリコン酸化膜)が形成され、ゲート絶縁膜7b下のチャネル領域の両側にソース・ドレイン領域となるP+拡散層6a、6b(高濃度のリンが拡散した領域)が形成され、ゲート絶縁膜7b上にゲート電極8a(例えば、ポリシリコン)が形成され、P+拡散層6a上に導電層8c(例えば、ポリシリコン)が形成され、P+拡散層6b上に導電層8d(例えば、ポリシリコン)が形成されている(図4〜図6参照)。
ゲート電極8aは、トランジスタ20及びトランジスタ21の共通のゲート電極であり、素子分離絶縁膜2上にも形成され、CMOSインバータの入力線(図示せず)に電気的に接続されることになる。導電層8bは、トランジスタ20のN+拡散層5aと電気的に接続される。導電層8cは、トランジスタ21のP+拡散層6aと電気的に接続される。導電層8dは、トランジスタ20のN+拡散層5b、及びトランジスタ21のP+拡散層6bと電気的に接続され、素子分離絶縁膜2上にも形成され、CMOSインバータの出力線(図示せず)に電気的に接続されることになる。ゲート電極8a及び導電層8b、8c、8dは、同一工程で形成される。
トランジスタ20、21及び素子分離絶縁膜2を含む基板上には、層間絶縁膜9(例えば、シリコン酸化膜)が形成されている。層間絶縁膜9は、導電層8bと電源配線11aとが重なる領域(立体交差する領域)に複数のビア(下穴)が形成されており、当該ビアに導体よりなるビア配線10a(例えば、タングステン)が埋め込まれている。また、層間絶縁膜9は、導電層8cとグランド配線11cとが重なる領域(立体交差する領域)に複数のビア(下穴)が形成されており、当該ビアに導体よりなるビア配線10b(例えば、タングステン)が埋め込まれている。ビア配線10a、10bは、同一工程で形成される。
トランジスタ20の近傍の層間絶縁膜9上には、分割された構造の複数本(図1では3本)の電源配線11a(例えば、銅)が所定間隔をおいて図1の上下方向に配線されており、電源配線11a間において電源配線11aとは対極のグランド配線11d(例えば、銅)が所定間隔をおいて図1の上下方向に配線されている。各電源配線11aは、共通の電源電位(VDD)であり、一方側(図1では上側)で電源に接続される。各電源配線11aは、ビア配線10aを介して導電層8bと電気的に接続され、トランジスタ20のN+拡散層5aと電気的に接続される。各グランド配線11dは、共通のグランド電位(GND)であり、他方側(図1では下側)でグランドと接続される。
トランジスタ21の近傍の層間絶縁膜9上には、分割された構造の複数本(図1では3本)のグランド配線11c(例えば、銅)が所定間隔をおいて図1の上下方向に配線されており、グランド配線11c間においてグランド配線11cとは対極の電源配線11b(例えば、銅)が所定間隔をおいて図1の上下方向に配線されている。各グランド配線11cは、共通のグランド電位(GND)であり、各グランド配線11dとも共通であり、他方側(図1では下側)でグランドと接続される。各グランド配線11cは、ビア配線10bを介して導電層8cと電気的に接続され、トランジスタ21のP+拡散層6aと電気的に接続される。各電源配線11bは、共通の電源電位(VDD)であり、電源配線11aとも共通であり、一方側(図1では上側)で電源に接続される。電源配線11a、11b及びグランド配線11c、11dは、同一工程で形成される。
なお、図示していないが、電源配線11a、11b及びグランド配線11c、11dを含む層間絶縁膜9上には、絶縁層と配線が交互に積層し、かつ、配線間がビア接続された多層配線層が形成されることになる。また、実施例1に係る半導体装置は、電源配線11a、11b及びグランド配線11c、11dを図1のように構成する以外は、従来の手法を用いて製造することができる。
実施例1によれば、以下のような効果を奏する。
第1の効果として、トランジスタ20、21の近くの電源配線11aとグランド配線11cを分割することで、電源配線11aを流れる電流の周波数が上がっても、抵抗が上がりにくく、インピーダンスが上がるのを抑えられる。
第2の効果として、電源配線11a、11bとグランド配線11c、11dで電流の流れる方向が逆になることで、電源配線11aとグランド配線11dとの間、及び、グランド配線11cと電源配線11bとの間のそれぞれで働くインダクタンス成分(インダクタの阻害効果)を削減できる。
第3の効果として、電源配線11aとグランド配線11dとの間、及び、グランド配線11cと電源配線11bとの間のそれぞれに容量が形成され、安定化容量となる。
第1〜第3の効果により、電源のインピーダンス低減がされ、電源のノイズが低減され、電源の品質向上と、これによる信号の品質向上を図ることができる。
なお、半導体装置のようなノイズ対策部品は、ノイズ発生源からの距離が開くと、インダクタンスLの寄生成分が大きくなり、ノイズ削減効果が阻害されるが、実施例1のような構造をとることで、ノイズ発生源であるトランジスタの近傍にノイズ対策効果のある構造を作成することができ、ノイズ対策部品として、効果的な構造となる。
本発明の実施例2に係る半導体装置について図面を用いて説明する。図7は、本発明の実施例2に係る半導体装置の構成を模式的に示した部分平面図である。図8は、本発明の実施例2に係る半導体装置の構成を模式的に示した図7のF−F´間の断面図である。図9は、本発明の実施例2に係る半導体装置の構成を模式的に示した図7のG−G´間の断面図である。
実施例2は、実施例1の変形例であり、トランジスタ20、21の近くにおいて、図7の上下方向に配線された電源配線11a、11b及びグランド配線11c、11d上に、層間絶縁膜12を介して図7の左右方向に配線された電源配線14a及びグランド配線14bを形成するとともに、電源配線14aと各電源配線11a、11bとをビア配線13a、13bを介して電気的に接続し、グランド配線14bと各グランド配線11c、11dとをビア配線13c、13dを介して電気的に接続したものである。その他の構成は、実施例1と同様である。
電源配線11a、11b及びグランド配線11c、11dを含む層間絶縁膜9上には、層間絶縁膜12(例えば、シリコン酸化膜)が形成されている。層間絶縁膜12は、電源配線11a、11bと電源配線14aとが重なる領域(立体交差する領域)に複数のビア(下穴)が形成されており、当該ビアに導体よりなるビア配線13a、13b(例えば、タングステン)が埋め込まれている。また、層間絶縁膜12は、グランド配線11c、11dとグランド配線14bとが重なる領域(立体交差する領域)に複数のビア(下穴)が形成されており、当該ビアに導体よりなるビア配線13c、13d(例えば、タングステン)が埋め込まれている。ビア配線13a、13b、13c、13dは、同一工程で形成される。ビア配線13a、13b、13c、13dは、各トランジスタ20、21の幅Wの合計が適当な値に1箇所作成するか、幅Wが大きな素子の近くに作成することが好ましい。
トランジスタ20、21の近くの層間絶縁膜12上には、電源配線14a及びグランド配線14b(例えば、銅)が所定間隔をおいて図7の左右方向に配線されている。電源配線14aは、ビア配線13aを介して電源配線11aと電気的に接続され、ビア配線13bを介して電源配線11bと電気的に接続されている。グランド配線14bは、ビア配線13cを介してグランド配線11cと電気的に接続され、ビア配線13dを介してグランド配線11dと電気的に接続されている。電源配線14a及びグランド配線14bは、同一工程で形成される。
なお、図示していないが、電源配線14a及びグランド配線14bを含む層間絶縁膜12上には、絶縁層と配線が交互に積層し、かつ、配線間がビア接続された多層配線層が形成されることになる。また、実施例2に係る半導体装置は、電源配線11a、11b及びグランド配線11c、11dを図7のように構成する以外は、従来の手法を用いて製造することができる。
実施例2によれば、実施例1と同様な効果を奏するとともに、ビア配線13a、13b、13c、13d、電源配線14a、及びグランド配線14bにより、配線が強化され、リターンパスを最小にすることができ、放射ノイズも低減させることができる。また、電源配線14aとグランド配線14bとの間に容量が形成されるだけでなく、電源に係るビア配線13aとグランドに係るビア配線13dとの間、及び、電源に係るビア配線13bとグランドに係るビア配線13cとの間のそれぞれにも容量が形成されるので、安定化容量となる。
なお、電源ノイズは、回路の活性化率を無視すれば、トランジスタ20、21の大きさ(幅)にほぼ比例すると考えられる。そこで、トランジスタ20、21の幅Wの合計が一定値以上となる毎に、トランジスタ20、21の近くで、実施例2のように電源配線14aと電源配線11a、11bをビア配線13a、13bを介して接続し、かつ、グランド配線14bとグランド配線11c、11dとをビア配線13c、13dを介して接続して、容量を安定化させることができる。
なお、実施例1、2では、CMOSインバータを例に説明したが、これに限るものではなく、トランジスタ(図1、図7の20、21に相当)の近くに配線された電源配線(図1、図7の11aに相当)及びグランド配線(図1、図7の11cに相当)が分割した構造であればよい。
1 基板
2 素子分離絶縁膜
3 Pウェル
4 Nウェル
5a、5b N+拡散層
6a、6b P+拡散層
7a、7b ゲート絶縁膜
8a ゲート電極
8b、8c、8d ポリシリコン
9 層間絶縁膜
10a、10b ビア配線
11a 電源配線(分割配線)
11b 電源配線(他の電源配線)
11c グランド配線(分割配線)
11d グランド配線(他のグランド配線)
12 層間絶縁膜(他の層間絶縁膜)
13a、13b、13c、13d ビア配線
14a 電源配線(第1配線)
14b グランド配線(第2配線)
20 トランジスタ(第1トランジスタ)
21 トランジスタ(第2トランジスタ)
2 素子分離絶縁膜
3 Pウェル
4 Nウェル
5a、5b N+拡散層
6a、6b P+拡散層
7a、7b ゲート絶縁膜
8a ゲート電極
8b、8c、8d ポリシリコン
9 層間絶縁膜
10a、10b ビア配線
11a 電源配線(分割配線)
11b 電源配線(他の電源配線)
11c グランド配線(分割配線)
11d グランド配線(他のグランド配線)
12 層間絶縁膜(他の層間絶縁膜)
13a、13b、13c、13d ビア配線
14a 電源配線(第1配線)
14b グランド配線(第2配線)
20 トランジスタ(第1トランジスタ)
21 トランジスタ(第2トランジスタ)
Claims (7)
- トランジスタの近傍に配線された電源配線及びグランド配線を備え、
前記電源配線及び前記グランド配線は、それぞれ、分割した構造となっており、所定間隔をおいて一方向に配線された複数本の分割配線よりなることを特徴とする半導体装置。 - 前記電源配線の前記分割配線間に配されるとともに、前記電源配線の前記分割配線と所定間隔をおいて前記一の方向に配線された他のグランド配線と、
前記グランド配線の前記分割配線間に配されるとともに、前記グランド配線の前記分割配線と所定間隔をおいて前記一の方向に配線された他の電源配線と、
を備えることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記トランジスタは、第1トランジスタ及び第2トランジスタよりなり、
前記電源配線の前記分割配線は、それぞれ前記第1トランジスタの所定の端子とビア接続され、
前記グランド配線の前記分割配線は、それぞれ前記第2トランジスタの所定の端子とビア接続されていることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置。 - 前記電源配線の前記分割配線は、層間絶縁膜を介して前記第1トランジスタ上に配線され、
前記グランド配線の前記分割配線は、前記層間絶縁膜を介して前記第2トランジスタ上に配線されていることを特徴とする請求項3記載の半導体装置。 - 前記電源配線と前記グランド配線で電流の流れが逆になるように構成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一に記載の半導体装置。
- 前記トランジスタの近傍にて前記一の方向と直交する他の方向に配線された第1配線及び第2配線を備え、
前記第1配線は、前記電源配線の前記分割配線、及び前記他の電源配線のそれぞれとビア接続され、
前記第2配線は、前記グランド配線の前記分割配線、及び前記他のグランド配線のそれぞれとビア接続されていることを特徴とする請求項2乃至5のいずれか一に記載の半導体装置。 - 前記第1配線及び前記第2配線は、他の層間絶縁膜を介して前記電源配線及び前記グランド配線上に配線されていることを特徴とする請求項6記載の半導体装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2024079979A1 (ja) * | 2022-10-11 | 2024-04-18 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 配線、および電子機器 |
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2009
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WO2024079979A1 (ja) * | 2022-10-11 | 2024-04-18 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 配線、および電子機器 |
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