JP2011105837A - 樹脂組成物、硬化膜、重合体およびプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、下記(A)成分および下記(B)成分を含有することを特徴とする。
(A)成分:リン含有基を有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位(a1)と、共役ジエン系単量体由来の構造単位(a2)とを含有してなる重合体。
(B)成分:溶剤。
【選択図】 なし
Description
また、近年、各種工業製品における難燃化の規制が厳しく、プリント配線板等に使用される材料についても難燃化が求められており、前述の硬化膜にも難燃性を有するものが求められてきている。難燃性を有する硬化膜を形成することができる樹脂組成物としては、ホスファゼンオリゴマー、リン酸メラミン化合物、ビフェニルホスフェート化合物などの有機リン化合物を含有してなる樹脂組成物(特許文献3参照)や、フェノキシホスファゼン化合物を含有してなる樹脂組成物(特許文献4参照)などが提案されている。
更に、難燃性を有する硬化膜を形成することができる樹脂組成物としては、リン酸エステル基を有する重合体が含有されてなるものが提案されている(特許文献5および特許文献6参照)。
(A)成分:リン含有基を有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位(a1)と、共役ジエン系単量体由来の構造単位(a2)とを含有してなる重合体。
(B)成分:溶剤。
(C)成分:熱硬化性樹脂。
(D)成分:熱により、前記(C)成分の硬化を促進させる化合物。
このような樹脂組成物においては、前記(C)成分が、エポキシ樹脂であることが好ましい。
(E)成分:多官能性単量体。
(F)成分:感放射線性重合開始剤。
また、本発明の硬化膜は、前記(E)成分および前記(F)成分を含有する前記樹脂組成物が、放射線により硬化されてなることを特徴とする。
本発明の重合体によれば、優れた難燃性、およびポリイミド樹脂などの樹脂および銅などの金属の両方に対して良好な接着性が得られる。
上記の樹脂組成物は、プリント配線板において、ポリイミド樹脂などの樹脂よりなる絶縁性基板と回路を形成する銅などよりなる金属層とを接着するための硬化膜を形成する材料として好適である。
本発明の樹脂組成物は、構造単位(a1)および構造単位(a2)を含有してなる重合体よりなる(A)成分と、溶剤よりなる(B)成分とを含有してなるものである。
(A)成分は、リン含有基を有するエチレン性不飽和単量体に由来する構造単位(a1)と、共役ジエン系単量体に由来する構造単位(a2)とを含有してなる重合体(以下、「特定のリン含有重合体」という。)よりなるものである。
上記式(1)において、X1 は、炭素数が1〜6の2価の脂肪族炭化水素基、フェニレン基、−R4 −O−(但し、R4 は炭素数が1〜3のアルキレン基)で表される炭素数が1〜3のアルキレンオキシ基、−R5 −NH−(但し、R5 は炭素数が1〜3のアルキレン基)で表される炭素数が1〜3のアルキレンアミノ基、または単結合である。
R1 およびR2 は、それぞれ独立して水酸基、炭素数が1〜6の1価の脂肪族炭化水素基、炭素数が1〜3のアルキルオキシ基または上記式(2)で表される芳香族基である。 また、上記式(2)において、R3 は、炭素数が1〜3の1価の脂肪族炭化水素基または水酸基である。また、nは0〜5の整数であり、nが2〜5の場合には、複数のR3 はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。X2 は、単結合または酸素原子である。
ジフェニル−(メタクリロイルオキシメチル)ホスホナート、ジフェニル−(2−(メタクリロイルオキシ)エチル)ホスホナート、ジフェニル−(3−(メタクリロイルオキシ)プロピル)ホスホナート、ジフェニル−(4−(メタクリロイルオキシ)ブチル)ホスホナート、ジフェニル−(5−(メタクリロイルオキシ)ペンチル)ホスホナート、ジフェニル−(6−(メタクリロイルオキシ)ヘキシル)ホスホナート、ジメチル−(メタクリロイルオキシメチル)ホスホナート、ジメチル−(2−(メタクリロイルオキシ)エチル)ホスホナート、ジメチル−(3−(メタクリロイルオキシ)プロピル)ホスホナート、ジメチル−(4−(メタクリロイルオキシ)ブチル)ホスホナート、ジメチル−(5−(メタクリロイルオキシ)ペンチル)ホスホナート、ジメチル−(6−(メタクリロイルオキシ)ヘキシル)ホスホナート、ジエチル−(メタクリロイルオキシメチル)ホスホナート、ジエチル−(2−(メタクリロイルオキシ)エチル)ホスホナート、ジエチル−(3−(メタクリロイルオキシ)プロピル)ホスホナート、ジエチル−(4−(メタクリロイルオキシ)ブチル)ホスホナート、ジエチル−(5−(メタクリロイルオキシ)ペンチル)ホスホナート、ジエチル−(6−(メタクリロイルオキシ)ヘキシル)ホスホナート、ジプロピル−(メタクリロイルオキシメチル)ホスホナート、ジプロピル−(2−(メタクリロイルオキシ)エチル)ホスホナート、ジプロピル−(3−(メタクリロイルオキシ)プロピル)ホスホナート、ジプロピル−(4−(メタクリロイルオキシ)ブチル)ホスホナート、ジプロピル−(5−(メタクリロイルオキシ)ペンチル)ホスホナート、ジプロピル−(6−(メタクリロイルオキシ)ヘキシル)ホスホナート等のホスホン酸エステル基含有(メタ)アクリレート化合物、
ジフェニル−(メタクリロイルオキシメチル)ホスフィンオキシド、ジフェニル−(2−(メタクリロイルオキシ)エチル)ホスフィンオキシド、ジフェニル−(3−(メタクリロイルオキシ)プロピル)ホスフィンオキシド、ジフェニル−(4−(メタクリロイルオキシ)ブチル)ホスフィンオキシド、ジフェニル−(5−(メタクリロイルオキシ)ペンチル)ホスフィンオキシド、ジフェニル−(6−(メタクリロイルオキシ)ヘキシル)ホスフィンオキシド、ジメチル−(メタクリロイルオキシメチル)ホスフィンオキシド、ジメチル−(2−(メタクリロイルオキシ)エチル)ホスフィンオキシド、ジメチル−(3−(メタクリロイルオキシ)プロピル)ホスフィンオキシド、ジメチル−(4−(メタクリロイルオキシ)ブチル)ホスフィンオキシド、ジメチル−(5−(メタクリロイルオキシ)ペンチル)ホスフィンオキシド、ジメチル−(6−(メタクリロイルオキシ)ヘキシル)ホスフィンオキシド、ジエチル−(メタクリロイルオキシメチル)ホスフィンオキシド、ジエチル−(2−(メタクリロイルオキシ)エチル)ホスフィンオキシド、ジエチル−(3−(メタクリロイルオキシ)プロピル)ホスフィンオキシド、ジエチル−(4−(メタクリロイルオキシ)ブチル)ホスフィンオキシド、ジエチル−(5−(メタクリロイルオキシ)ペンチル)ホスフィンオキシド、ジエチル−(6−(メタクリロイルオキシ)ヘキシル)ホスフィンオキシド、ジプロピル−(メタクリロイルオキシメチル)ホスフィンオキシド、ジプロピル−(2−(メタクリロイルオキシ)エチル)ホスフィンオキシド、ジプロピル−(3−(メタクリロイルオキシ)プロピル)ホスフィンオキシド、ジプロピル−(4−(メタクリロイルオキシ)ブチル)ホスフィンオキシド、ジプロピル−(5−(メタクリロイルオキシ)ペンチル)ホスフィンオキシド、ジプロピル−(6−(メタクリロイルオキシ)ヘキシル)ホスフィンオキシド等のホスフィンオキシド基含有(メタ)アクリレート化合物、
スチリルジフェニルホスフィンオキシド、スチリルジメチルホスフィンオキシド、スチリルジエチルホスフィンオキシド、(スチリルメチル)ジフェニルホスフィンオキシド(=ベンジルジフェニルホスフィンオキシドと同じ)、(スチリルメチル)ジメチルホスフィンオキシド、(スチリルメチル)ジエチルホスフィンオキシド、(スチリルエチル)ジフェニルホスフィンオキシド、(スチリルエチル)ジメチルホスフィンオキシド、(スチリルエチル)ジエチルホスフィンオキシド、(スチリルプロピル)ジフェニルホスフィンオキシド、(スチリルプロピル)ジメチルホスフィンオキシド、(スチリルプロピル)ジエチルホスフィンオキシド、(スチリルブチル)ジメチルホスフィンオキシド、(スチリルブチル)ジエチルホスフィンオキシド、(スチリルペンチル)ジフェニルホスフィンオキシド、(スチリルペンチル)ジメチルホスフィンオキシド、(スチリルペンチル)ジエチルホスフィンオキシド、(スチリルヘキシル)ジフェニルホスフィンオキシド、(スチリルヘキシル)ジメチルホスフィンオキシド、(スチリルヘキシル)ジエチルホスフィンオキシド等のホスフィンオキシド基含有スチレン化合物、
ビニルホスホナート化合物、ビニルホスフィナート化合物、ビニルホスフィンオキシド化合物などが挙げられる。これらの化合物は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、これらの化合物の中では、ジエチル−(2−アクリロイルオキシエチル)ホスフェート、ジフェニル−(2−(メタクリロイルオキシ)エチル)ホスフェート等のリン酸エステル基含有(メタ)アクリレート化合物が好ましい。
また、これらの共役ジエン系単量体中では、1,3−ブタジエン、イソプレンが好ましい。
特定のアルカリ可溶性単量体の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、プロピオル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、オレイン酸、エライジン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、アトロパ酸、けい皮酸、2−メタクリロイロキシエチルコハク酸、2−メタクリロイロキシエチルフタル酸、メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸等のカルボキシ基含有単量体、4−ヒドロキシフェニルメタクリル酸、4−ヒドロキシフェニルアクリル酸、イソプロペニルフェノール、ヒドロキシスチレン等のフェノール性水酸基含有単量体などが挙げられる。これらの化合物は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、カルボキシ基含有単量体が好ましく、特にメタクリル酸やアクリル酸が好ましい。
特定のリン含有重合体において、構造単位(a3)の割合は、全構造単位中、通常30質量%以下、好ましくは20質量%以下である。
また、特定のリン含有重合体は、ゲルパーミエーション法によるポリスチレン換算の重量平均分子量が、通常1,000〜1,000,000であり、接着剤の強度の点で、好ましくは100,000〜1,000,000、より好ましくは、300,000〜1,000,000である。
本発明の樹脂組成物においては、特定のリン含有重合体よりなる(A)成分と共に、溶剤よりなる(B)成分が含有されている。
(B)成分を構成する溶剤としては、例えばエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類;
プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類;
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;
エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類;
ブチルカルビトール等のカルビトール類;
乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−プロピル、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル類; 酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸n−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸n−アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸n−ブチル、プロピオン酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル類;
3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類;
トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;
2−ブタノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類;
N−ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド類;
γ−ブチロラクン等のラクトン類などを用いることができる。
これらの溶剤は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の樹脂組成物中には、さらに(C)成分として熱硬化性樹脂を後述する(D)成分と共に含有することができる。かかる熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などを用いることができる。これらの中でもエポキシ樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂としては、分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する構造のものを用いることが好ましく、その具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。なお、上記熱硬化性樹脂は、単独で、又は2種以上を組み合わせて(C)成分として用いることができる。また、難燃性付与のために、エポキシ樹脂に臭素化エポキシ樹脂のようなハロゲン化エポキシ樹脂を添加することもできる。
本発明の樹脂組成物において、(C)成分を構成する熱硬化性樹脂の割合は、(A)成分100質量部に対して、通常2,000質量部以下であり、好ましくは10〜1,500質量部、より好ましくは50〜1,000質量部である。このような割合で熱硬化性樹脂が含有されることにより、熱硬化性樹脂の耐熱性を損なわず、接着性、難燃性、屈曲性を改良することができる。
本発明の樹脂組成物中には、上記の(C)成分と共に、(D)成分として熱により当該(C)成分の硬化を促進させる化合物(以下、「硬化剤」という。)を含有することができる。かかる硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択して用いることができ、その具体例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフィド、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノベンゾフェノン等のアミン類、ポリアミド樹脂、2−アルキル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の酸無水物類、フェノール樹脂類、ポリスルフィフィド樹脂、ポリビニルフェノール類、ジシアンジアミド、二塩基酸ジヒドラジド、有機ボロン、有機ホスフィン、グアニジン類およびこれらの塩などを挙げることができる。
本発明の樹脂組成物において、(D)成分を構成する硬化剤の割合は、(C)成分100質量部に対して0.1〜20質量部であることが好ましく、より好ましくは0.5〜10質量部である。このような割合で硬化剤が含有されることにより、熱硬化性樹脂を熱により十分に硬化することができる。
本発明の樹脂組成物中には、さらに(E)成分として多官能性単量体を後述する(F)成分と共に含有することができる。かかる多官能性単量体としては、多官能(メタ)アクリレート化合物を用いることが好ましい。
多官能(メタ)アクリレート化合物の具体例としては、ポリテトラメチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化2−メチル−1, 3−プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、1, 6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、2−メチル−1, 8−オクタンジオールジ(メタ)アクリレート、1, 9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1, 10−デカンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエリレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、エトキシ化グリセリントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、エトキシ化ペンタエリストールテトラ(メタ)アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらの化合物は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートが好ましい。
本発明の樹脂組成物において、(E)成分を構成する多官能性単量体の割合は、(A)成分100質量部に対して、通常100質量部以下であり、好ましくは1〜80質量部、より好ましくは5〜50質量部である。このような割合で(E)成分が含有されることにより、紫外線照射後に、十分な膜特性有する硬化膜を得ることができる。
本発明の樹脂組成物中には、上記の(E)成分と共に、(F)成分として感放射線性重合開始剤を含有させることができる。かかる感放射線性重合開始剤としては、放射線の照射により(E)成分である多官能性単量体を重合し得るものが用いられ、その具体例としては、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1などを挙げることができる。
本発明の樹脂組成物において、(F)成分を構成する感放射線性重合開始剤の割合は、(E)成分1質量部に対して、通常0.01〜1質量部であり、好ましくは0.05〜0.8質量部である。このような割合で(F)成分が含有されることにより、短時間の紫外線照射により、十分な膜特性の硬化膜を得ることができる。
本発明の樹脂組成物においては、上記の(A)成分〜(F)成分以外に、必要に応じて、アルカリ可溶性樹脂、難燃剤、無機フィラー、増感剤、レベリング剤・界面活性剤などを、本発明の樹脂組成物の特性を損なわない程度に含有させることができる。
かかるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂の具体例としては、クレゾールノボラック型エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、ビフェニルノボラック型(メタ)アクリレート樹脂、ナフトールノボラック型(メタ)アクリレート、フェノールノボラック型(メタ)アクリレート等のノボラック型エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、ビスフェノールF型エポキシ(メタ)アクリレート樹脂等のビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレート樹脂などが挙げられる。
エポキシ(メタ)アクリレート樹脂の酸価は、10〜120mgKOH/gであることが好ましい。ここで、酸価は、JIS K 0070 化学製品の酸化、けん化価、エステル価、ヨウ素価、水酸基価及び不けん化物の試験方法に従って手順によって測定することができる。
トリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリス(t−ブチル化フェニル)ホスフェート、1,3−フェニレンビス(ジフェニルホスフェート)等のリン酸エステル系難燃剤;
三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、水酸化マグネシウム等の無機系難燃剤;
などを用いることができる。これらの難燃剤は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、リン酸エステル系難燃剤が好ましい。
ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類;
ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマー類;
ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類;
ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルなどのノニオン系レベリング剤・界面活性剤;
エフトップEF301、同EF303、同EF352(以上、株式会社トーケムプロダクツ製)、メガファックF171、同F172、同F173(以上、大日本インキ化学工業株式会社製)、フロラードFC430、同FC431(以上、住友スリーエム株式会社製)、アサヒガードAG710、サーフロンS−381、同S−382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106、サーフィノールE1004、KH−10、KH−20、KH−30、KH−40(以上、旭硝子株式会社製)、フタージェント250、同251、同222F、FTX−218(以上、株式会社ネオス製)等のフッ素系レベリング剤・界面活性剤;
オルガノシロキサンポリマーKP341、X−70−092、X−70−093(以上、信越化学工業株式会社製)、SH8400(東レ・ダウコーニング製)、アクリル酸系又はメタクリル酸系ポリフローNo.75、同No.77、同No.90、同No.95(以上、共栄社油脂化学工業株式会社製)が挙げられる。
これらのレベリング剤・界面活性剤は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
加熱処理手段としては、オーブン、加熱プレス機などを用いることができる。
また、放射線照射処理手段としては、水銀ランプなどの光源を備えた紫外線照射装置を用いることができる。
加熱処理または放射線照射処理の具体的な条件は、用いられる(C)成分〜(F)成分の種類等に応じて適宜選択される。
また、加熱処理または放射線照射処理を行った後、必要に応じてポストベークを行ってもよい。
本発明のプリント配線板は、樹脂よりなる絶縁性基板上に、上記の樹脂組成物から得られる硬化膜を介して、回路を形成する金属層が接着されてなるものである。
本発明のプリント配線板における基板材料としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂などを用いることができ、これらの中では、難燃性、電気絶縁性、耐熱性、弾性率等の点で、ポリイミド樹脂が好ましい。
また、本発明のプリント配線板における基板は、多層構造のものであってもよい。
また、回路を形成する金属層としては、例えば、銅、銀等の電気抵抗値が小さい金属よりなるものを用いることが好ましい。
先ず、絶縁性基板または回路を形成するための金属箔の表面に、(C)成分および(D)成分を含有する樹脂組成物、または(E)成分および(F)成分を含有する樹脂組成物を塗布し、得られた塗膜上に金属箔または絶縁性基板を配置する。そして、絶縁性基板と金属箔との間の塗膜に対して、(C)成分および(D)成分を含有する樹脂組成物を用いるときには加熱処理、(E)成分および(F)成分を含有する樹脂組成物を用いるときには放射線照射処理を行うことにより、絶縁性基板と金属箔との間に両者を接着する硬化膜を形成する。
そして、金属箔に対して、フォトリソグラフィーおよびエッチング処理を施すことにより、所要のパターンの回路(金属層)が形成され、更に、必要に応じて保護膜を形成することにより、本発明のプリント配線板が得られる。
また、以下の実施例等において、「部」は「質量部」を意味する。
また、重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ法によるポリスチレン換算値を示す。
また、特定のリン含有重合体を得るための原料単量体、比較用重合体、および樹脂組成物における各成分として、下記のものを使用した。
単量体(a1−1):ジフェニル−(2−(メタクリロイルオキシ)エチル)ホスフェート(商品名「M−260」、大八化学工業(株)製)
単量体(a1−2):ジエチル−(2−アクリロイルオキシエチル)ホスフェート(ユニオンケミカル社製、商品名「DEAP」)
単量体(a2−1):1,3−ブタジエン
単量体(a2−2):イソプレン
単量体(a3−1):メタクリル酸
単量体(a3−2):2−メタクリロイロキシエチルコハク酸(共栄社化学社製、商品名「ライトエステルHO−MS」)
[比較例用重合体]
重合体(AR−2):アクリロニトリルブタジエンゴム(製品名「JSR N236H」、JSR株式会社製)
[溶剤]
溶剤(B−1):メチルエチルケトン
[熱硬化性樹脂]:
樹脂(C−1):ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名「エピコート828」、ジャパンエポキシレジン社製)
樹脂(C−2):ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名「エピコート1001」、ジャパンエポキシレジン社製)
[硬化剤]
硬化剤(D−1):ジアミノジフェニルメタン(商品名「スミキュアM」、住友化学社製)
[多官能性単量体]
単量体(E−1):ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(共栄社化学(株)製、商品名;ライトアクリレートDPE−6A)
[感放射線性重合開始剤]
開始剤(F−1):2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(商品名「イルガキュア369」、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製)
《合成例1》
水200部にポリオキシエチレンイソデシルエーテル(第一工業製薬社製、商品名:SD−110)10部およびアルキルジフェニルエーテルジスルフォン酸ナトリウム(花王(株)製、商品名:ペレックスSS−L)1部を溶解し、得られた水溶液に、原料単量体として単量体(a1−1)70部および単量体(a2−1)30部(単量体のモル比25.8:74.2)、ターピノーレン1部、並びに硫酸鉄(I)0.1部をオートクレーブに仕込み、10℃に温度調整した後、パラメンタンハイドロオキサイド0.01部を加え、重合転化率75%まで乳化重合を行った。次いで、反応停止剤としてN,N−ジエチルヒドロキシルアミンを添加し、重合体のエマルジョンを得た。その後、このエマルジョン中に水蒸気を吹き込み未反応の原料単量体を除去した後、室温まで放冷した。次いで、得られたエマルジョンに、硫酸アンモニウム20部を加え、完全に溶解したことを確認した後、スチームを吹き込み、エマルジョンの温度を90℃以上にすることによって、ゴム状の重合体を析出させた。析出した重合体を蒸留水で水洗し、80℃に設定した送風乾燥機で乾燥することにより、特定のリン含有重合体を得た。得られた特定のリン含有重合体を「重合体(A−1)」とする。重合体(A−1)の重量平均分子量(Mw)を、下記表1に示す。
原料単量体の配合を下記表1に従って変更したこと以外は、実施例1と同様にして特定のリン含有重合体および比較用重合体を得た。得られた特定のリン含有重合体を「重合体(A−2)」〜「重合体(A−8)」とし、得られた比較用重合体を「重合体(AR−1)」とする。これらの重合体の重量平均分子量(Mw)を、下記表1に示す。
(A)成分として重合体(A−1)100部、並びに(C)成分として樹脂(C−1)50部および樹脂(C−2)50部を、(B)成分である溶剤(B−1)308部に添加し、撹拌機「MAZERA Z」(東京理科器械社製)により攪拌して溶解させた。その後、得られた溶液に、(D)成分として硬化剤(D−1)5部を添加し、上記撹拌機により攪拌し、固形分濃度が40質量%である本発明の樹脂組成物を得た。
(A)成分〜(F)成分およびその他の成分の配合を下記表2に示す処方に従って変更したこと以外は、実施例1と同様にして本発明の樹脂組成物および比較用の樹脂組成物を調製した。
実施例1〜9および比較例1〜2で得られた樹脂組成物について、下記の手法に従ってその性能を評価した。結果を表3に示す。
厚みが1mmの銅板に樹脂組成物をアプリケーターバーにて塗布し、対流式オーブンで90℃で15分間加熱し塗膜を得た。得られた塗膜上に厚みが25μmのポリイミドフィルム(宇部興産社製、商品名「ユーピレックス75S」)を重ねた後、プレス機(関西ロール社製)を用いて130℃、0.5MPa、1分の条件で熱圧着処理を行った後、クリーンオーブンによって170℃で1時間の加熱処理を行うことにより、銅板上に厚みが30μmの硬化膜を介してポリイミドフィルムが接着されてなる試験片を作製した。
但し、実施例9に係る樹脂組成物については、プレス機による熱圧着処理の代わりに、水銀ランプを備えた紫外線照射装置によって、500mJ/ cm2 の条件で放射線照射処理を行った後、クリーンオーブンによって170℃で1時間加熱処理を行うことにより、銅板上に厚みが30μmの硬化膜を介してポリイミドフィルムが接着されてなる試験片を作製した。
このようにして得られた試験片におけるポリイミドフィルムに幅1cmの切れ目をカッターにより形成し、90度ピ−ル試験を実施した。ここで、90度ピール試験においては、JIS C6481(プリント配線板用銅張積層版試験法)に準拠した密着性試験機(山本鍍金試験器社製)を用いて90度ピール強度(kg/cm)を測定した。
厚みが25μmのポリイミドフィルムに、樹脂組成物を、アプリケーターバーを用いて塗布し、得られた塗布膜に対して、オーブンにより90℃で15分間の条件で加熱処理を行うことにより、ポリイミドフィルム上に厚みが30μmの硬化膜を形成した。
但し、実施例9に係る樹脂組成物については、オーブンによる加熱処理の代わりに、水銀ランプを備えた紫外線照射装置によって、500mJ/ cm2 の条件で放射線照射処理を行った後、クリーンオーブンによって170℃で1時間加熱処理を行うことにより、ポリイミドフィルム上に厚みが30μmの硬化膜を形成した。
得られた硬化膜の表面を目視で観察し、硬化膜の表面に異物の発生が認められないものを「○」、硬化膜の表面に異物の発生が認められるものを「×」として評価した。
但し、実施例9に係る樹脂組成物については、オーブンによる加熱処理の代わりに、水銀ランプを備えた紫外線照射装置によって、500mJ/ cm2 の条件で放射線照射処理を行った後、クリーンオーブンによって170℃で1時間加熱処理を行うことにより、ポリイミドフィルム上に厚みが30μmの硬化膜が形成されてなる積層フィルムを作製した。
得られた積層フィルムを用い、ASTM D4804に準拠して、試験片を作製して難燃性試験を実施した。ここで、試験条件は、接炎時間が3秒/2回、炎長が20mmとした。
そして、試験片の接炎後の燃焼時間を測定し、10秒間以下のものを「VTM−0」、30秒間以下のものを「VTM−1」、30秒間を超えるものを「NG」として判定した。
上記(3)と同様にして得られた積層フィルムから、硬化膜を、幅1cm×長さ10cmに切り抜き、試験片を作製した。この試験片を中央で折り曲げ500gのおもりを乗せた後、反対に折り返して再度500gのおもりを載せ、試験片の折り目を目視により観察した。そして、試験片の折り目上にクラックが発生していない場合を「○」、折り目上にクラックが発生している場合を「×」と記載した。
Claims (11)
- 下記(A)成分および下記(B)成分を含有することを特徴とする樹脂組成物。
(A)成分:リン含有基を有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位(a1)と、共役ジエン系単量体由来の構造単位(a2)とを含有してなる重合体。
(B)成分:溶剤。 - 前記リン含有基が、下記式(1)に示す基であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記(A)成分を構成する重合体は、構造単位(a1)100質量部に対して構造単位(a2)を0.5〜80質量部含有してなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の樹脂組成物。
- さらに、下記(C)成分および下記(D)成分を含有してなることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
(C)成分:熱硬化性樹脂。
(D)成分:熱により前記(C)成分の硬化を促進させる化合物。 - 前記(C)成分が、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項4に記載の樹脂組成物。
- さらに、下記(E)成分および下記(F)成分を含有することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
(E)成分:多官能性単量体。
(F)成分:感放射線性重合開始剤。 - 請求項4または請求項5に記載の樹脂組成物が、熱により硬化されてなることを特徴とする硬化膜。
- 請求項6に記載の樹脂組成物が、放射線により硬化されてなることを特徴とする硬化膜。
- リン含有基を有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位(a1)と、共役ジエン系単量体由来の構造単位(a2)とを含有してなることを特徴とする重合体。
- 前記リン含有基が、請求項2に記載の式(1)に示す基であることを特徴とする請求項9に記載の重合体。
- 樹脂よりなる絶縁性基板上に、請求項7または請求項8に記載の硬化膜を介して、回路を形成する金属層が接着されてなることを特徴とするプリント配線板。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59187011A (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-24 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 共重合体ゴム |
JPS60255809A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-17 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 共重合体の製法 |
JPH07114180A (ja) * | 1993-03-31 | 1995-05-02 | Nippon Zeon Co Ltd | 感光性組成物、感光性ゴム版およびその製法並びにフ レキソ印刷版およびその製法 |
-
2009
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59187011A (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-24 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 共重合体ゴム |
JPS60255809A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-17 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 共重合体の製法 |
JPH07114180A (ja) * | 1993-03-31 | 1995-05-02 | Nippon Zeon Co Ltd | 感光性組成物、感光性ゴム版およびその製法並びにフ レキソ印刷版およびその製法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3240850A1 (en) * | 2014-12-30 | 2017-11-08 | 3M Innovative Properties Company | Halogen-free flame retardant pressure sensitive adhesive and tape |
JPWO2016194094A1 (ja) * | 2015-05-29 | 2017-06-15 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
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