JP2011095035A - 絶縁検査装置および絶縁検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】各検査ポイントの間の絶縁状態を短時間で検査し得る絶縁検査装置を提供する。
【解決手段】「Ｎ＝１０」箇所の検査ポイントのうちの「Ｍ＝９」箇所以下のＭａ箇所の検査ポイントをＬ電位に接続すると共に「Ｍ＝９」箇所以外の１箇所の検査ポイントをＨ電位に接続した状態において測定した電気的パラメータに基づいてＭａ箇所の検査ポイントおよび１箇所の検査ポイントの間の絶縁状態を検査する検査処理を「Ｍ＝９」箇所の検査ポイントおよび１箇所の検査ポイントの組合わせを変更して「Ｎ＝１０」回以下のＮａ回実行すると共に、「（Ｎ−１）＝９」回の検査処理のいずれかにおいて絶縁状態が良好と検査した検査処理時にＨ電位に接続した１箇所の検査ポイントをその後に実行する検査処理時にＬ電位に接続することなく絶縁状態を検査する。
【選択図】図２

Description

本発明は、複数の検査ポイントのうちの一部を高電位および低電位のいずれか一方の電位に接続すると共に他の一部を他方の電位に接続した状態において電気的パラメータを測定して絶縁状態を検査する絶縁検査装置および絶縁検査方法に関するものである。

検査対象基板に形成された複数の導体パターンの絶縁状態を検査する絶縁検査方法として、各導体パターン毎に少なくとも１箇所の検査ポイントを規定して、相互に絶縁されているべき導体パターン上の各検査ポイントの間の絶縁状態を個別的に検査する総当たりスキャン方式の検査方法（以下、「総当たりスキャン検査」ともいう）が知られている。しかしながら、この総当たりスキャン検査では、検査すべき導体パターンの数が多数の検査対象基板については、絶縁状態を検査する検査ポイントの組合わせの数が非常に多くなる。したがって、総当たりスキャン検査では、１枚の検査対象基板を検査するのに要する時間が非常に長くなっている。このため、検査時間の短縮を図り得る各種の絶縁検査方法が提案されている。

例えば、特開２０００−１９３７０２号公報に従来の検査方法として開示されている絶縁検査方法（以下、「第１の従来検査方法」ともいう）では、図４に示すように、一例として、検査ポイントＰ−１〜Ｐ−１０（以下、区別しないときには「検査ポイントＰ」ともいう）までの１０箇所の検査ポイントＰを有する検査対象基板について、第１検査から第９検査までの９回の検査処理によって絶縁状態を検査することが可能となっている。なお、同図および後に参照する図５〜７では、検査ポイントＰ−１〜Ｐ−１０をその検査ポイント番号で表している。

この場合、第１検査においては、検査ポイントＰ−１を高電位接続部（同公報における「正極」：以下、「Ｈ電位」ともいう）に接続すると共に、検査ポイントＰ−２〜Ｐ−１０の９箇所を低電位接続部（同公報における「負極」：以下、「Ｌ電位」ともいう）に接続して検査用電圧を印加した状態において、Ｈ電位およびＬ電位の間を流れる電流を測定する。この際に、検査ポイントＰ−１と、検査ポイントＰ−２〜Ｐ−１０のうちのいずれかとの間に絶縁不良箇所が存在するときには、検査用電圧の印加によってＨ電位およびＬ電位の間を比較的大きな電流が流れる。したがって、測定された電流値が基準値を超えているときには、検査ポイントＰ−１と、検査ポイントＰ−２〜Ｐ−１０のうちのいずれかとの間に絶縁不良箇所が存在すると検査される。一方、検査ポイントＰ−１と、検査ポイントＰ−２〜Ｐ−１０との間に絶縁不良箇所が存在しないときには、検査用電圧を印加した際にＨ電位およびＬ電位の間を流れる電流の値がほぼ０となる。したがって、測定された電流値が基準値以下のときには、検査ポイントＰ−１と、検査ポイントＰ−２〜Ｐ−１０との間が正常に絶縁されていると検査される。

また、第２検査においては、第１検査においてＨ電位に接続した検査ポイントＰ−１を除く検査ポイントＰ−２〜Ｐ−１０の９箇所を対象として第１検査と同様の検査処理が実行される。具体的には、第２検査においては、検査ポイントＰ−２をＨ電位に接続すると共に、検査ポイントＰ−３〜Ｐ−１０の８箇所をＬ電位に接続して検査用電圧を印加し、その状態において測定される電流値に基づいて絶縁状態の良否が検査される。さらに、第３検査においては、第１検査および第２検査においてＨ電位に接続した検査ポイントＰ−１，Ｐ−２を除く検査ポイントＰ−３〜Ｐ−１０の８箇所を対象として第１検査および第２検査と同様の検査処理が実行される。具体的には、第３検査においては、検査ポイントＰ−３をＨ電位に接続すると共に、検査ポイントＰ−４〜Ｐ−１０の７箇所をＬ電位に接続して検査用電圧を印加し、その状態において測定される電流値に基づいて絶縁状態の良否が検査される。

このように、第１の従来検査方法では、１０箇所の検査ポイントＰのうちの１箇所をＨ電位に接続すると共に、その１箇所の検査ポイントＰとは異なる複数の検査ポイントＰをＬ電位に共通接続した状態において検査用電圧を印加して電流値を測定することで、Ｈ電位に接続した検査ポイントＰと、Ｌ電位に接続した複数の検査ポイントＰとの間の絶縁状態を一括して検査することが可能となっている。これにより、前述した総当たりスキャン検査と比較して、１枚の検査対象基板を検査するのに要する検査処理回数を少数回とすることができる結果、検査時間が短縮される。

一方、下記の非特許文献１には、検査時間の短縮を図り得る検査方法の一例として、バルクショート方式の絶縁検査方法（以下、「第２の従来検査方法」ともいう）が開示されている。この第２の従来検査方法では、図６に示すように、一例として、検査ポイントＰ−１〜Ｐ−１０の１０箇所の検査ポイントＰを有する検査対象基板について、第１検査から第１０検査までの１０回の検査処理によって絶縁状態を検査することが可能となっている。

この場合、第２の従来検査方法における第１検査においては、上記の第１の従来検査方法における第１検査と同様にして、検査ポイントＰ−１をＨ電位に接続すると共に、検査ポイントＰ−２〜Ｐ−１０の９箇所をＬ電位に接続して検査用電圧を印加し、その状態において測定される電流値に基づいて絶縁状態の良否が検査される。また、第２の従来検査方法における第２検査においては、第１の従来検査方法における第２検査とは異なり、検査ポイントＰ−１〜Ｐ−１０のすべてを対象として第１検査と同様の検査処理が実行される。具体的には、第２検査においては、検査ポイントＰ−２をＨ電位に接続すると共に、検査ポイントＰ−１，Ｐ−３〜Ｐ−１０の９箇所をＬ電位に接続して検査用電圧を印加し、その状態において測定される電流値に基づいて絶縁状態の良否が検査される。さらに、第３検査においては、検査ポイントＰ−３をＨ電位に接続すると共に、検査ポイントＰ−１，Ｐ−２，Ｐ−４〜Ｐ−１０の９箇所をＬ電位に接続して検査用電圧を印加し、その状態において測定される電流値に基づいて絶縁状態の良否が検査される。

このように、この第２の従来検査方法では、１０箇所の検査ポイントＰのうちの１箇所をＨ電位に接続すると共に、その１箇所の検査ポイントＰを除く他のすべての検査ポイントＰをＬ電位に共通接続した状態において検査用電圧を印加して電流値を測定することで、Ｈ電位に接続した検査ポイントＰと、Ｌ電位に接続した各検査ポイントＰとの間の絶縁状態を一括して検査することが可能となっている。これにより、前述した総当たりスキャン検査と比較して、１枚の検査対象基板を検査するのに要する検査処理回数を少数回とすることができる結果、検査時間が短縮される。

特開２０００−１９３７０２号公報（第３頁、第１１図）

編集委員長 原靖彦、「高密度実装における検査技術・装置ハンドブック」、社団法人国際都市コミュニケーションセンター編集事務局、２００１年９月１日、ｐ．８７−８８

ところが、上記の第１の従来検査方法および第２の従来検査方法には、以下の問題点が存在する。まず、第１の従来検査方法では、一例として、検査ポイントＰ−２，Ｐ−６の間、および検査ポイントＰ−３，Ｐ−７の間の２箇所に絶縁不良が生じていたときに、図４に示すように、９回の検査処理のうちの第２検査および第３検査の２回において絶縁状態が不良と検査される。しかしながら、第１の従来検査方法では、第２検査および第３検査の２回において絶縁状態が不良であるとの検査結果から、検査対象基板が不良品であると特定することができるものの、この検査結果に基づいて、いずれの検査ポイントＰ，Ｐの間に絶縁不良が生じているかを特定することができない。このため、第１の従来検査方法では、絶縁不良箇所を特定する必要があるときに、絶縁状態が不良であると検査した検査処理の対象の検査ポイントＰについて、その絶縁状態を個別的に検査する個別検査を実行する必要がある。

具体的には、図５に示すように、前述した第２検査の検査対象である検査ポイントＰ−２〜Ｐ−１０については、検査ポイントＰ−２をＨ電位に接続すると共に、検査ポイントＰ−３〜Ｐ−１０のうちの１つをＬ電位に順次切り替えて接続した状態において検査用電圧を印加し、測定される電流値に基づいて絶縁状態をそれぞれ検査する（個別検査における第１検査から第８検査までの８回の検査処理）。これにより、第４検査において検査ポイントＰ−２，Ｐ−６間に絶縁不良が生じていると検査される。また、前述した第３検査の検査対象である検査ポイントＰ−３〜Ｐ−１０については、検査ポイントＰ−３をＨ電位に接続すると共に、検査ポイントＰ−４〜Ｐ−１０のうちの１つをＬ電位に順次切り替えて接続した状態において検査用電圧を印加し、測定される電流値に基づいて絶縁状態をそれぞれ検査する（個別検査における第９検査から第１５検査までの７回の検査処理）。これにより、第１２検査において検査ポイントＰ−３，Ｐ−７間に絶縁不良が生じていると検査される。

このように、第１の従来検査方法では、検査対象基板に絶縁不良箇所が存在するか否かを特定する一連の検査処理において絶縁不良箇所が存在すると検査された検査ポイントＰを対象として個別検査を実行することによって、絶縁不良箇所を特定することが可能となっている。しかしながら、例えば上記の例では、検査対象基板に絶縁不良箇所が存在するか否かを特定するのに要する検査回数が９回で、いずれの検査ポイントＰ，Ｐ間に絶縁不良が生じているかを特定するのに要する検査回数が１５回となっている。このため、第１の従来検査方法には、総当たりスキャン検査よりも検査時間が短縮されているものの、１枚の検査対象基板を検査するのに要する検査処理回数を一層低減して検査時間を短縮すべきとの要望がある。

一方、第２の従来検査方法では、一例として、検査ポイントＰ−２，Ｐ−６の間、および検査ポイントＰ−３，Ｐ−７の間の２箇所に絶縁不良が生じていたときに、図６に示すように、１０回の検査処理のうちの第２検査、第３検査、第６検査および第７検査の４回において絶縁状態が不良と検査される。この場合、この第２の従来検査方法では、第２検査、第３検査、第６検査および第７検査の４回において絶縁状態が不良であるとの検査結果に基づいて、上記の２箇所の絶縁不良箇所を特定することができない。しかしながら、１０回の検査処理のうちの絶縁状態が良好と検査された６回の検査処理時にＨ電位に接続していた検査ポイントＰについては、その他の９箇所の検査ポイントＰに対して絶縁状態が良好であることが確定しているため、これらの検査ポイントＰについては、個別検査の対象から除外して、絶縁状態が良好であることが確定していない検査ポイントＰだけを対象として個別検査を実行することが可能となっている。

具体的には、図７に示すように、絶縁状態が良好であることが確定している検査ポイントＰ−１，Ｐ−４，Ｐ−５，Ｐ−８〜Ｐ−１０を除き、絶縁状態が良好であることが確定していない検査ポイントＰ−２，Ｐ−３，Ｐ−６，Ｐ−７の４箇所を対象として、個別検査を実行する。この個別検査では、一例として、まず、検査ポイントＰ−２をＨ電位に接続すると共に、検査ポイントＰ−３，Ｐ−６，Ｐ−７のうちの１つをＬ電位に順次切り替えて接続した状態において検査用電圧を印加し、測定される電流値に基づいて絶縁状態をそれぞれ検査する処理を３回実行する（個別検査における第１検査から第３検査までの３回の検査処理）。

次いで、検査ポイントＰ−３をＨ電位に接続すると共に、検査ポイントＰ−６，Ｐ−７の一方をＬ電位に順次切り替えて接続した状態において検査用電圧を印加し、測定される電流値に基づいて絶縁状態をそれぞれ検査する処理を２回実行する（個別検査における第４検査および第５検査の２回の検査処理）。最後に、検査ポイントＰ−６をＨ電位に接続すると共に、検査ポイントＰ−７をＬ電位に接続した状態において検査用電圧を印加し、測定される電流値に基づいて絶縁状態を検査する（個別検査における第６検査）。これにより、第２検査において検査ポイントＰ−２，Ｐ−６間に絶縁不良が生じていると検査され、第５検査において検査ポイントＰ−３，Ｐ−７間に絶縁不良が生じていると検査される。

このように、第２の従来検査方法では、検査対象基板に絶縁不良箇所が存在するか否かを特定する１０回の検査処理（バルクショート検査）において検査ポイントＰ−１〜Ｐ−１０の１０箇所のすべてを検査対象として検査することで、個別検査の検査対象とすべき検査ポイントＰの数を少数とすることが可能となっている。これにより、この第２の従来検査方法では、第１の従来検査方法について説明した例と同じ検査対象基板を検査する際に、検査対象基板に絶縁不良箇所が存在するか否かを特定するのに要する検査回数が１０回で、いずれの検査ポイントＰ，Ｐ間に絶縁不良が生じているかを特定するのに要する検査回数が６回となっている。このため、第２の従来検査方法では、第１の従来検査方法よりも小数回で検査対象基板の検査を完了することが可能となっている。

しかしながら、第２の検査方法では、バルクショート検査における各検査処理において、Ｈ電位に接続した検査ポイントＰを次の検査処理時にＬ電位に接続する必要がある。この場合、バルクショート検査における各検査処理が完了した時点においては、Ｈ電位に接続した検査ポイントＰとＬ電位に接続した検査ポイントＰとの間に電位差が生じた状態（Ｈ電位に接続した検査ポイントＰに電荷が貯まった状態）となっている。このような状態のまま各検査ポイントＰのＨ電位およびＬ電位に対する接続態様を切り替えたときには、Ｈ電位に接続していた検査ポイントＰをＬ電位に切り替え接続した瞬間に接続切替え部（スイッチ）や検査対象基板（導体パターン）を大きな電流が流れることとなり、これに起因して、接続切替え部（スイッチ）や検査対象基板（導体パターン）が破損するおそれがある。したがって、第２の従来検査方法では、バルクショート検査における各検査処理の完了時点から次の検査処理を開始するまでの間に、Ｈ電位に接続した検査ポイントＰとＬ電位に接続した検査ポイントＰとの間に生じた電位差（Ｈ電位に接続した検査ポイントＰに貯まった電荷）をなくす処理が必須となっており、この処理に要する時間の分だけ、１枚の検査対象基板を検査するのに要する時間が長くなっているという問題点がある。

本発明は、かかる課題を解決すべくなされたものであり、各検査ポイントの間の絶縁状態を短時間で検査し得る絶縁検査装置および絶縁検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく、請求項１記載の絶縁検査装置は、Ｎ箇所の検査ポイント（Ｎは、４以上の整数）のうちの一部を高電位および低電位のいずれか一方の電位に接続すると共に当該Ｎ箇所の検査ポイントのうちの他の一部を他方の電位に接続した状態において当該一方の電位に接続した当該検査ポイントと当該他方の電位に接続した当該検査ポイントとの間の電気的パラメータを測定して当該測定した電気的パラメータに基づいて当該各検査ポイントの絶縁状態を検査する検査部を備えた絶縁検査装置であって、前記検査部が、前記Ｎ箇所の検査ポイントのうちのＭ箇所以下のＭａ箇所の検査ポイント（Ｍは、（Ｎ−１）との条件を満たす整数）を前記高電位および前記低電位のいずれか一方の電位に接続すると共に当該Ｍ箇所以外の１箇所の検査ポイントを他方の電位に接続した状態において測定した前記電気的パラメータに基づいて当該Ｍａ箇所の検査ポイントおよび当該１箇所の検査ポイントの間の絶縁状態を検査する検査処理を当該Ｍ箇所の検査ポイントおよび当該１箇所の検査ポイントの組合わせを変更してＮ回以下のＮａ回実行すると共に、（Ｎ−１）回の検査処理のいずれかにおいて絶縁状態が良好と検査した検査処理時に前記他方の電位に接続した前記１箇所の検査ポイントをその後に実行する当該検査処理時に前記一方の電位に接続することなく絶縁状態を検査する。なお、「Ｎ回以下のＮａ回の検査処理」は、Ｎ箇所の検査ポイントのすべてにおいて絶縁状態が良好であるときには「Ｎａ＝（Ｎ−１）回の検査処理」を意味し、Ｎ箇所の検査ポイントのいずれかにおいて絶縁状態が不良であるときには「Ｎａ＝Ｎ回の検査処理」を意味する。

また、請求項２記載の絶縁検査装置は、請求項１記載の絶縁検査装置において、前記検査部が、前記Ｎａ回の検査処理のうちのＬ回の検査処理（Ｌは、３以上の整数）において絶縁状態が不良と検査したときに、当該不良と検査した検査処理時に前記他方の電位に接続したＬ箇所の検査ポイントのうちの１箇所を前記高電位および前記低電位のいずれか一方の電位に接続すると共に当該１箇所の検査ポイント以外の１箇所を他方の電位に接続した状態において測定した前記電気的パラメータに基づいて当該１箇所の検査ポイントおよび当該１箇所の検査ポイント以外の１箇所の間の絶縁状態を検査する検査処理を当該両検査ポイントの組合わせを変更してＬ×（Ｌ−１）／２＝Ｌａとの条件を満たすＬａ回実行する。

また、請求項３記載の絶縁検査方法は、Ｎ箇所の検査ポイント（Ｎは、４以上の整数）のうちの一部を高電位および低電位のいずれか一方の電位に接続すると共に当該Ｎ箇所の検査ポイントのうちの他の一部を他方の電位に接続した状態において当該一方の電位に接続した当該検査ポイントと当該他方の電位に接続した当該検査ポイントとの間の電気的パラメータを測定して当該測定した電気的パラメータに基づいて当該各検査ポイントの絶縁状態を検査する絶縁検査方法であって、前記Ｎ箇所の検査ポイントのうちのＭ箇所以下のＭａ箇所の検査ポイント（Ｍは、（Ｎ−１）との条件を満たす整数）を前記高電位および前記低電位のいずれか一方の電位に接続すると共に当該Ｍ箇所以外の１箇所の検査ポイントを他方の電位に接続した状態において測定した前記電気的パラメータに基づいて当該Ｍａ箇所の検査ポイントおよび当該１箇所の検査ポイントの間の絶縁状態を検査する検査処理を当該Ｍ箇所の検査ポイントおよび当該１箇所の検査ポイントの組合わせを変更してＮ回以下のＮａ回実行すると共に、（Ｎ−１）回の検査処理のいずれかにおいて絶縁状態が良好と検査した検査処理時に前記他方の電位に接続した前記１箇所の検査ポイントをその後に実行する当該検査処理時に前記一方の電位に接続することなく絶縁状態を検査する。

さらに、請求項４記載の絶縁検査方法は、請求項３記載の絶縁検査方法において、前記Ｎａ回の検査処理のうちのＬ回の検査処理（Ｌは、３以上の整数）において絶縁状態が不良と検査したときに、当該不良と検査した検査処理時に前記他方の電位に接続したＬ箇所の検査ポイントのうちの１箇所を前記高電位および前記低電位のいずれか一方の電位に接続すると共に当該１箇所の検査ポイント以外の１箇所を他方の電位に接続した状態において測定した前記電気的パラメータに基づいて当該１箇所の検査ポイントおよび当該１箇所の検査ポイント以外の１箇所の間の絶縁状態を検査する検査処理を当該両検査ポイントの組合わせを変更してＬ×（Ｌ−１）／２＝Ｌａとの条件を満たすＬａ回実行する。

請求項１記載の絶縁検査装置、および請求項３記載の絶縁検査方法では、Ｎ箇所の検査ポイントのうちのＭ箇所以下のＭａ箇所の検査ポイントを高電位および低電位のいずれか一方の電位に接続すると共にＭ箇所以外の１箇所の検査ポイントを他方の電位に接続した状態において測定した電気的パラメータに基づいてＭａ箇所の検査ポイントおよび１箇所の検査ポイントの間の絶縁状態を検査する検査処理をＭ箇所の検査ポイントおよび１箇所の検査ポイントの組合わせを変更してＮ回以下のＮａ回実行すると共に、（Ｎ−１）回の検査処理のいずれかにおいて絶縁状態が良好と検査した検査処理時に他方の電位に接続した１箇所の検査ポイントをその後に実行する検査処理時に一方の電位に接続することなく絶縁状態を検査する。

したがって、請求項１記載の絶縁検査装置、および請求項３記載の絶縁検査方法によれば、Ｎａ回の検査処理において、Ｍａ箇所の検査ポイントとその他の１箇所の検査ポイントとの間の絶縁状態を一括して検査することにより、第２の従来検査方法と同様にして総当たりスキャン検査よりも１枚の検査対象基板を検査するための検査回数を十分に低減して検査時間の短縮を図ることができるだけでなく、一方の電位に接続した検査ポイントと他方の電位に接続した検査ポイントとの間の絶縁状態が良好であると検査した検査処理に続いて実行する検査処理時において検査ポイント間に生じた電位差（電荷）をなくす処理が不要となる分だけ第２の従来検査方法よりも１枚の検査対象基板を検査するのに要する時間を短縮することができる。

請求項２記載の絶縁検査装置、および請求項４記載の絶縁検査方法によれば、Ｎａ回の検査処理のうちのＬ回の検査処理において絶縁状態が不良と検査したときに、不良と検査した検査処理時に他方の電位に接続したＬ箇所の検査ポイントのうちの１箇所を高電位および低電位のいずれか一方の電位に接続すると共に１箇所の検査ポイント以外の１箇所を他方の電位に接続した状態において測定した電気的パラメータに基づいて１箇所の検査ポイントおよび１箇所の検査ポイント以外の１箇所の間の絶縁状態を検査する検査処理を両検査ポイントの組合わせを変更してＬ×（Ｌ−１）／２＝Ｌａとの条件を満たすＬａ回実行することにより、総当たりスキャン検査によって絶縁不良箇所を特定する構成および方法よりも、検査対象基板におけるいずれの検査対象ポイントに絶縁不良が生じているかを特定するのに要する検査回数を十分に低減して検査時間を十分に短縮することができる。

絶縁検査装置１の構成を示す構成図である。 絶縁検査装置１による絶縁検査処理について説明するための説明図である。 絶縁検査装置１による絶縁検査処理について説明するための他の説明図である。 第１の従来検査方法について説明するための説明図である。 第１の従来検査方法について説明するための他の説明図である。 第２の従来検査方法について説明するための説明図である。 第２の従来検査方法について説明するための他の説明図である。

以下、絶縁検査装置および絶縁検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

図１に示す絶縁検査装置１は、複数の導体パターン（図示せず）が形成された検査対象基板２０を対象として、各導体パターン間の絶縁状態を検査可能に構成された検査装置の一例であって、テストヘッド２、測定部４、接続切替え部５、操作部６、表示部７、制御部８および記憶部９を備えて構成されている。テストヘッド２は、検査対象基板２０上に規定された複数の検査ポイントＰ−１〜Ｐ−Ｎ（以下、これらを区別しないときには「検査ポイントＰ」ともいう）に対してそれぞれ接触可能なプローブ３−１〜３−Ｎ（以下、これらを区別しないときには「プローブ３」ともいう）がプローブ保持部３ａによって保持された検査用治具であって、各プローブ３は、接続切替え部５を介して測定部４の高電位接続部（同図において「Ｈ」と記した部位：Ｈ電位）および低電位接続部（同図において「Ｌ」と記した部位：Ｌ電位）のいずれかに接続される。

なお、実際の検査対象基板２０の検査時には、数百から数千箇所の検査ポイントＰを規定して数百から数千本のプローブ３を用いて絶縁検査が実行される。しかしながら、以下の説明においては、絶縁検査装置の構成および絶縁検査方法についての理解を容易とするために、第１の従来検査方法および第２の従来検査方法について説明したときの例示に合わせて、検査ポイントＰ−１〜Ｐ−１０の１０箇所（「Ｎ＝１０」の例）を対象として、プローブ３−１〜３−１０の１０本を用いて検査する例を挙げて説明する。この場合、検査対象基板２０には、前述した例示と同様にして、検査ポイントＰ−２，Ｐ−６の間、および検査ポイントＰ−３，Ｐ−７の間の２箇所に絶縁不良が生じているものとする。

測定部４は、図示しない検査電圧生成回路および電流測定回路を備えている。この測定部４は、後述するようにして、操作部６からの制御信号Ｓ２に従い、接続切替え部５によって検査電圧生成回路のＬ電位に接続された検査ポイントＰ（Ｌ電位に接続されたプローブ３が接触している検査ポイントＰ）と検査電圧生成回路のＨ電位に接続された検査ポイントＰ（Ｈ電位に接続されたプローブ３が接触している検査ポイントＰ）との間に検査用電圧（既知の一定電圧値）を印加した状態において、電流測定回路によってＨ電位およびＬ電位の間を流れる電流（電気的パラメータの一例）を測定し、その測定結果を測定データＤ２として制御部８に出力する。接続切替え部５は、複数の切換スイッチおよびスイッチ制御回路（図示せず）を備え、制御部８からの制御信号Ｓ１に従って、スイッチ制御回路が各切換スイッチを切替え制御することにより、各プローブ３を測定部４における検査電圧生成回路のＨ電位およびＬ電位のいずれかに接続するか、または、いずれにも接続しない（測定部４から切り離した状態の接続態様への切換制御する）。操作部６は、絶縁検査装置１の動作条件を設定するための各種の操作スイッチを備え、スイッチ操作に応じた操作信号を制御部８に出力する。表示部７は、制御部８の制御に従い、絶縁検査処理の進行状況や、検査対象基板２０についての検査結果を表示する。

制御部８は、絶縁検査装置１を総括的に制御する。具体的には、制御部８は、後述する絶縁検査処理を実行して検査対象基板２０の良否を検査すると共に、絶縁不良箇所が存在する検査対象基板２０については、いずれの導体パターン間（いずれの検査ポイントＰ間）に絶縁不良が生じているかを特定する。より具体的には、制御部８は、接続切替え部５に対して制御信号Ｓ１を出力して各プローブ３のうちの一部、または、すべてを測定部４のＨ電位およびＬ電位のいずれかに接続させると共に、測定部４に対して制御信号Ｓ２を出力して検査用電圧の出力、およびＨ電位とＬ電位との間を流れる電流の測定処理を実行させる。また、制御部８は、測定部４から出力された測定データＤ２に基づき、Ｈ電位に接続された検査ポイントＰとＬ電位に接続された検査ポイントＰとの間の絶縁状態が良好であるか否かを検査すると共に、その検査結果を検査結果データＤ３として記憶部９に記憶させる。

記憶部９は、検査手順データＤ１および検査結果データＤ３などを記憶する。この場合、検査手順データＤ１は、一例として、検査対象基板２０の設計データ等に基づき、絶縁検査装置１以外の情報処理装置（パーソナルコンピュータ等）によって基本データが生成されると共に、一連の検査処理の検査結果（検査結果データＤ３）に基づいて制御部８によって追加生成される。なお、この絶縁検査装置１では、テストヘッド２、測定部４、接続切替え部５、制御部８および記憶部９が相俟って検査部を構成する。また、この絶縁検査装置１では、テストヘッド２および検査対象基板２０の少なくとも一方を他方に向けて移動させて各プローブ３を検査ポイントＰ（導体パターン）に接触させる移動機構（図示せず）を備えているが、絶縁検査装置の構成および絶縁検査方法についての理解を容易とするために、その図示および詳細な説明を省略する。

この絶縁検査装置１では、操作部６の操作によって処理開始を指示されたときに、制御部８が、絶縁検査処理を開始する。この絶縁検査処理では、制御部８は、検査手順データＤ１に基づいて、まず、図示しない移動機構を制御してテストヘッド２の各プローブ３を検査対象基板２０の各検査ポイントＰ（各導体パターン）に接触させる。次いで、制御部８は、検査手順データＤ１に応じて接続切替え部５に制御信号Ｓ１を出力することにより、図２に示すように、各プローブ３と測定部４（Ｈ電位およびＬ電位）との接続状態を第１検査（１回目の検査処理）に応じた接続態様に切り替えさせる。この際に、接続切替え部５は、検査ポイントＰ−１に接触しているプローブ３−１をＨ電位に接続すると共に、検査ポイントＰ−２〜Ｐ−１０に接触しているプローブ３−２〜３−１０をＬ電位にそれぞれ接続する（「Ｍａ＝Ｍ＝９」の例）。

続いて、制御部８は、測定部４に制御信号Ｓ２を出力することにより、Ｈ電位およびＬ電位間に検査用電圧を印加させると共に、電流値を測定させる。これに応じて、測定部４から測定データＤ２が出力され、制御部８は、出力された測定データＤ２と検査用基準値とに基づき、検査対象の検査ポイントＰの間に絶縁状態が不良の箇所（絶縁不良箇所）が存在するか否かを検査する。この際には、検査ポイントＰ−１と、検査ポイントＰ−２〜Ｐ−１０の９箇所との間に絶縁不良が生じていないため、検査用電圧を印加した際にＨ電位およびＬ電位の間を流れる電流の値がほぼ０となる。したがって、制御部８は、測定部４から出力された測定データＤ２と検査用基準値とに基づき、検査対象の検査ポイントＰの間に絶縁不良箇所が存在しないと検査して検査結果データＤ３を記憶部９に記憶させる。

次いで、制御部８は、検査手順データＤ１および第１検査の検査結果データＤ３に応じて接続切替え部５に対して測定部４に対する各プローブ３の接続態様を切り替えさせる。この際に、この絶縁検査装置１では、絶縁状態が良好と検査した検査処理時にＨ電位に接続した１箇所の検査ポイントＰをその後に実行する検査処理の検査対象から除外して、その検査ポイントＰを、その後に実行する検査処理においてＬ電位に接続することなく絶縁状態を検査する構成が採用されている。具体的には、この例では、絶縁状態が良好と検査された第１検査時にＨ電位に接続していた検査ポイントＰ−１については、第２検査以降においてＬ電位に接続することなく、検査ポイントＰ−２〜Ｐ−１０の９箇所だけを検査対象とする検査を実行する。したがって、制御部８は、第２検査（２回目の検査処理）において、検査手順データＤ１および第１検査の検査結果データＤ３に応じて接続切替え部５を制御して、検査ポイントＰ−２に接触しているプローブ３−２をＨ電位に接続すると共に、検査ポイントＰ−３〜Ｐ−１０に接触しているプローブ３−３〜３−１０をＬ電位にそれぞれ接続させる（「Ｍ＝９」で「Ｍａ＝８」の例）。

この際には、検査結果が良好であった直前の検査処理（この例では、第１検査）においてＨ電位に接続していた検査ポイントＰ−１が検査対象から除外されて、その後に実行する検査処理時にＬ電位に接続することなく絶縁状態が検査される。したがって、直前の検査処理においてＨ電位に接続した検査ポイントＰ−１とＬ電位に接続した検査ポイントＰ−２〜Ｐ−１０との間に生じた電位差（Ｈ電位に接続した検査ポイントＰ−１に貯まった電荷）をなくす処理を実行することなく各プローブ３の接続態様を切り替えたとしても、接続切替え部５や検査対象基板２０（導体パターン）に大きな電流が流れることがないため、制御部８は、直前の検査処理（第１検査）の完了直後にプローブ３の接続態様を直ちに切り替えさせる。

なお、本例では、絶縁検査方法についての理解を容易とするために、検査ポイントＰ−１〜Ｐ−１０を有する検査対象基板２０において、検査ポイントＰ−２，Ｐ−６の間、および検査ポイントＰ−３，Ｐ−７の間の２箇所に絶縁不良が生じている状態を例に挙げて説明している。しかしながら、実際の検査対象基板２０においては、検査ポイントＰの数に対する絶縁不良箇所の数が極めて少なく、検査ポイントＰの大半が良好であるため、検査結果が良好であると検査した検査処理の次に実行する検査処理に先立って電位差（電荷）をなくす処理を不要とすることで、１枚の検査対象基板の検査に要する時間が十分に短縮される。

続いて、制御部８は、測定部４に制御信号Ｓ２を出力することにより、Ｈ電位およびＬ電位の間に検査用電圧を印加させると共に、電流値を測定させる。これに応じて、測定部４から測定データＤ２が出力され、制御部８は、出力された測定データＤ２と検査用基準値とに基づき、検査対象の検査ポイントＰの間に絶縁状態が不良の箇所（絶縁不良箇所）が存在するか否かを検査する。この際には、検査ポイントＰ−２と、検査ポイントＰ−６との間に絶縁不良が生じているため、検査ポイントＰ−２と、検査ポイントＰ−３〜Ｐ−１０との間に検査用電圧を印加した際に、Ｈ電位およびＬ電位の間を比較的大きな電流が流れる。したがって、制御部８は、測定部４から出力された測定データＤ２と検査用基準値とに基づき、検査対象の検査ポイントＰの間に絶縁不良箇所が存在すると検査して検査結果データＤ３を記憶部９に記憶させる。

次いで、制御部８は、検査手順データＤ１および第２検査の検査結果データＤ３に応じて接続切替え部５に対して測定部４に対する各プローブ３の接続態様を切り替えさせる。この際に、この絶縁検査装置１では、絶縁状態が不良と検査した検査処理時にＨ電位に接続した１箇所の検査ポイントＰについては、その後に実行する検査処理の検査対象から除外することなく、その検査ポイントＰをＬ電位に接続して絶縁状態を検査する構成が採用されている。具体的には、この例では、絶縁状態が不良と検査された第２検査時にＨ電位に接続していた検査ポイントＰ−２については、第３検査以降においも検査処理の対象に含めてＬ電位に接続する。このため、検査結果が不良であった直前の検査処理（この例では、第２検査）においてＨ電位に接続していた検査ポイントＰ−２が検査対象に含まれてＬ電位に接続されることとなる。したがって、制御部８は、直前の検査処理においてＨ電位に接続した検査ポイントＰ−２とＬ電位に接続した検査ポイントＰ−３〜Ｐ−１０との間に生じた電位差（Ｈ電位に接続した検査ポイントＰ−２に貯まった電荷）をなくす処理を実行した後に、プローブ３の接続態様を切り替えさせる。

具体的には、制御部８は、電位差（電荷）をなくす処理を実行した後に、第３検査（３回目の検査処理）において、検査手順データＤ１および第２検査の検査結果データＤ３に応じて接続切替え部５を制御して、検査ポイントＰ−３に接触しているプローブ３−３をＨ電位に接続すると共に、検査ポイントＰ−２，Ｐ−４〜Ｐ−１０に接触しているプローブ３−２，３−４〜３−１０をＬ電位にそれぞれ接続させる。続いて、制御部８は、Ｈ電位およびＬ電位の間に検査用電圧を印加させると共に、電流値を測定させた後に、測定部４から出力された測定データＤ２と検査用基準値とに基づき、検査対象の検査ポイントＰの間に絶縁状態が不良の箇所（絶縁不良箇所）が存在するか否かを検査する。この際には、検査ポイントＰ−３と、検査ポイントＰ−７との間に絶縁不良が生じているため、検査ポイントＰ−３と、検査ポイントＰ−２，Ｐ−４〜Ｐ−１０との間に検査用電圧を印加した際に、Ｈ電位およびＬ電位の間を比較的大きな電流が流れる。したがって、制御部８は、測定部４から出力された測定データＤ２と検査用基準値とに基づき、検査対象の検査ポイントＰの間に絶縁不良箇所が存在すると検査して検査結果データＤ３を記憶部９に記憶させる。

この後、制御部８は、第４検査（４回目の検査処理）から第１０検査（１０回目の検査処理）の一連の検査において、絶縁不良箇所が存在しないと検査した検査処理時にＨ電位に接続した検査ポイントＰについては、その後の検査処理の検査対象から除外し、絶縁不良箇所が存在すると検査した検査処理時にＨ電位に接続した検査ポイントＰについては、その後の検査処理においても検査対象から除外することなくＬ電位に接続して絶縁状態を検査する。これにより、前述した総当たりスキャン検査や第１の従来検査方法よりも少なく、第２の従来検査方法と同じ１０回の検査処理によって検査対象基板２０に絶縁不良箇所が存在するか否かの検査が完了する。この場合、上記の例とは相違するが、１回目から９回目までの９回の検査処理のすべてにおいて絶縁状態が良好と検査したときには、制御部８は、第１の従来検査方法と同様にして、１０回目の検査処理（第１０検査）を実行することなく、検査対象基板２０が良品であると検査して検査結果を表示部７に表示させ、その検査対象基板２０についての一連の絶縁検査処理を終了する（「Ｎａ＝９」回の検査処理を実行する例）。

一方、絶縁不良箇所が存在する上記の例では、第２の従来検査方法と同様にして１０回の検査処理が実行され（「Ｎａ＝１０」回の検査処理を実行する例）、この１０回の検査処理のうちの第２検査、第３検査、第６検査および第７検査の４回において、絶縁不良箇所が存在すると検査される（「Ｌ＝４」の例）。したがって、制御部８は、検査ポイントＰ−１〜Ｐ−１０のうちのいずれの間に絶縁不良が生じているかを特定するために、Ｌ×（Ｌ−１）／２＝Ｌａ＝４×（４−１）／２＝６回の個別検査を実行する。この際に、制御部８は、まず、上記の１０回の検査処理の各検査結果データＤ３に基づいて、個別検査用の検査手順データＤ１を生成する。この場合、この絶縁検査装置１による絶縁検査方法では、上記の１０回の検査処理のうちの絶縁状態が良好と検査された６回の検査処理時にＨ電位に接続していた検査ポイントＰについては、その他の検査ポイントＰに対して絶縁状態がそれぞれ良好であることが確定している。したがって、この絶縁検査装置１による絶縁検査方法では、前述した第２の従来検査方法と同様にして、絶縁状態が良好であることが確定している検査ポイントＰについては、個別検査の対象から除外して、絶縁状態が良好であることが確定していない検査ポイントＰだけを対象として個別検査を実行する。

具体的には、制御部８は、記憶部９に記憶させた各検査結果データＤ３に基づき、絶縁状態が良好であると確定している検査ポイントＰを特定する。この際には、上記の第１検査、第４検査、第５検査、第８検査〜第１０検査の６回においてＨ電位に接続した検査ポイントＰ−１，Ｐ−４，Ｐ−５，Ｐ−８〜Ｐ−１０の６箇所が良好な検査ポイントＰとして特定される。次いで、制御部８は、図３に示すように、絶縁状態が良好であることが確定していない検査ポイントＰ−２，Ｐ−３，Ｐ−６，Ｐ−７の４箇所を対象として個別検査を実行するように検査手順データＤ１を生成して記憶部９に記憶させる。

続いて、制御部８は、検査手順データＤ１に基づいて接続切替え部５に制御信号Ｓ１を出力して、検査ポイントＰ−２（「Ｌ箇所の検査ポイントのうちの１箇所」の一例）をＨ電位に接続すると共に、検査ポイントＰ−３（「Ｌ箇所のうちの１箇所の検査ポイント以外の１箇所」の一例）をＬ電位に接続させる。次いで、制御部８は、測定部４を制御してＨ電位およびＬ電位の間に検査用電圧を印加させると共に、電流値の測定を実行させる。また、制御部８は、測定部４から出力される測定データＤ２と検査用基準値とに基づき、Ｈ電位およびＬ電位の間（この例では、検査ポイントＰ−２，Ｐ−３間）に絶縁不良が生じていないと検査して、検査結果データＤ３を記憶部９に記憶させる。これにより、個別検査における第１検査が完了する。次いで、制御部８は、検査ポイントＰ−２をＨ電位に接続させた状態を維持しつつ、検査ポイントＰ−６，Ｐ−７（「Ｌ箇所のうちの１箇所の検査ポイント以外の１箇所」の他の一例）をＬ電位に順次切り替えて接続させた状態において検査用電圧を印加させ、測定部４から出力される測定データＤ２と検査用基準値とに基づいて絶縁状態をそれぞれ検査する処理を実行する（個別検査における第２検査および第３検査の実行）。

続いて、制御部８は、検査ポイントＰ−３（「Ｌ箇所のうちの１箇所の検査ポイント以外の１箇所」の他の一例）をＨ電位に接続させると共に、検査ポイントＰ−６，Ｐ−７（「Ｌ箇所のうちの１箇所の検査ポイント以外の１箇所」の他の一例）をＬ電位に順次切り替えて接続させた状態において検査用電圧を印加させ、測定部４から出力される測定データＤ２と検査用基準値とに基づいて絶縁状態をそれぞれ検査する処理を実行する（個別検査における第４検査および第５検査の実行）。最後に、制御部８は、検査ポイントＰ−６（「Ｌ箇所のうちの１箇所の検査ポイント以外の１箇所」のさらに他の一例）をＨ電位に接続すると共に、検査ポイントＰ−７（「Ｌ箇所のうちの１箇所の検査ポイント以外の１箇所」のさらに他の一例）をＬ電位に接続させた状態において検査用電圧を印加させ、測定部４から出力される測定データＤ２と検査用基準値とに基づいて絶縁状態を検査する（個別検査における第６検査）。これにより、第２検査において検査ポイントＰ−２，Ｐ−６間に絶縁不良が生じていると検査され、第５検査において検査ポイントＰ−３，Ｐ−７間に絶縁不良が生じていると検査される。

この場合、この絶縁検査装置１による絶縁検査方法では、第１の従来検査方法や第２の従来検査方法について説明した例と同じ検査対象基板２０を検査する際に、第２の従来検査方法と同様にして、検査対象基板２０に絶縁不良箇所が存在するか否かを特定するのに要する検査回数が１０回で、いずれの検査ポイントＰ，Ｐ間に絶縁不良が生じているかを特定するのに要する検査回数が６回となっている。この後、制御部８は、検査対象基板２０についての検査結果（この例では、検査ポイントＰ−２，Ｐ−６の間と、検査ポイントＰ−３，Ｐ−７の間との間に絶縁不良が生じている不良の検査対象基板２０であるとの検査結果）を表示部７に表示させ、この検査対象基板２０についての一連の絶縁検査処理を終了する。

このように、この絶縁検査装置１、および絶縁検査装置１による絶縁検査方法では、「Ｎ＝１０」箇所の検査ポイントＰのうちの「Ｍ＝９」箇所以下のＭａ箇所の検査ポイントＰをＬ電位に接続すると共に「Ｍ＝９」箇所以外の１箇所の検査ポイントＰをＨ電位に接続した状態において測定した電流値に基づいて上記のＭａ箇所の検査ポイントＰおよび１箇所の検査ポイントＰの間の絶縁状態を検査する検査処理を上記の「Ｍ＝９」箇所の検査ポイントＰおよび１箇所の検査ポイントＰの組合わせを変更して「Ｎ＝１０」回以下のＮａ回実行すると共に、（Ｎ−１＝９）回の検査処理のいずれかにおいて絶縁状態が良好と検査した検査処理時にＨ電位に接続した１箇所の検査ポイントＰをその後に実行する検査処理時にＬ電位に接続することなく絶縁状態を検査する。

したがって、この絶縁検査装置１、および絶縁検査装置１による絶縁検査方法によれば、Ｎａ回の検査処理において、Ｍａ箇所の検査ポイントＰとその他の１箇所の検査ポイントＰとの間の絶縁状態を一括して検査することにより、第２の従来検査方法と同様にして総当たりスキャン検査よりも１枚の検査対象基板２０を検査するための検査回数を十分に低減して検査時間の短縮を図ることができるだけでなく、Ｈ電位に接続した検査ポイントＰとＬ電位に接続した検査ポイントＰとの間の絶縁状態が良好であると検査した検査処理に続いて実行する検査処理時において検査ポイントＰ，Ｐ間に生じた電位差（電荷）をなくす処理が不要となる分だけ第２の従来検査方法よりも１枚の検査対象基板２０を検査するのに要する時間を短縮することができる。

また、この絶縁検査装置１、および絶縁検査装置１による絶縁検査方法によれば、Ｎａ回の検査処理のうちのＬ回（上記の例では、４回）の検査処理において絶縁状態が不良と検査したときに、不良と検査した検査処理時にＨ電位に接続した「Ｌ＝４」箇所の検査ポイントＰのうちの１箇所をＨ電位に接続すると共にその１箇所の検査ポイントＰ以外の１箇所の検査対象基板ＰをＬ電位に接続した状態において測定した電流値に基づいて１箇所の検査ポイントＰおよびその１箇所の検査ポイントＰ以外の１箇所の検査対象基板Ｐの間の絶縁状態を検査する検査処理を両検査ポイントＰ，Ｐの組合わせを変更してＬ×（Ｌ−１）／２＝Ｌａとの条件を満たすＬａ回（この例では、６回）実行することにより、総当たりスキャン検査によって絶縁不良箇所を特定する構成および方法よりも、検査対象基板２０におけるいずれの検査対象ポイントＰに絶縁不良が生じているかを特定するのに要する検査回数（この例では、「Ｎａ＝Ｎ＝１０」回、および「Ｌａ＝６」回を合わせた１６回）を十分に低減して検査時間を十分に短縮することができる。

なお、絶縁検査装置の構成および絶縁検査方法は、上記の絶縁検査装置１の構成、およびその絶縁検査方法に限定されない。例えば、「Ｎ＝１０」箇所の検査ポイントＰのうちの「Ｍ＝９」箇所以下のＭａ箇所の検査ポイントＰを高電位および低電位のいずれか一方の電位としてのＬ電位に接続すると共に、「Ｍ＝９」箇所以外の１箇所の検査ポイントＰを他方の電位としてのＨ電位に接続した状態において電流値を測定して検査する構成および方法を例に挙げて説明したが、「Ｎ＝１０」箇所の検査ポイントＰのうちの「Ｍ＝９」箇所以下のＭａ箇所の検査ポイントＰをＨ電位に接続すると共に、「Ｍ＝９」箇所以外の１箇所の検査ポイントＰをＬ電位に接続した状態において電流値を測定して検査する構成および方法を採用することもできる。このような構成および方法を採用した場合においても、上記の絶縁検査装置１、および絶縁検査装置１による絶縁検査方法と同様の効果を奏することができる。

また、Ｎａ回の検査処理が完了した後に、絶縁不良箇所を特定するための「Ｌａ＝６」回の個別検査を実行する例について説明したが、例えば、「Ｎ＝１０」箇所の検査ポイントＰのうちの３箇所が相互に短絡しているときには、「Ｎａ＝Ｎ＝１０」回の検査処理のうちの３回において絶縁状態が不良と検査される。この際には、不良と検査した３回の検査処理時にＨ電位に接続していた３箇所の検査ポイントＰを対象として、Ｌ×（Ｌ−１）／２＝Ｌａ＝３×（３−１）／２＝３回の個別検査を実行すればよい。同様にして、「Ｎａ＝Ｎ」回の検査処理のうちの「Ｌ＝５」回以上において絶縁状態が不良と検査したときには、Ｌ箇所の検査ポイントを対象として、Ｌ×（Ｌ−１）／２＝Ｌａ回の個別検査を実行すればよい。これにより、十分に少ない検査回数で絶縁不良箇所を特定することができる。

また、絶縁不良箇所の特定が不要の場合（検査対象基板２０が良品か不良品かを特定する検査だけでよい場合）には、Ｎａ回の検査処理が完了した時点において、その検査対象基板２０についての一連の絶縁検査処理を終了する構成および方法を採用することもできる。このような構成および方法を採用した場合においても、Ｈ電位に接続した検査ポイントＰとＬ電位に接続した検査ポイントＰとの間の絶縁状態が良好であると検査した検査処理に続いて実行する検査処理時において検査ポイントＰ，Ｐ間に生じた電位差（電荷）をなくす処理が不要となる分だけ第２の従来検査方法よりも１枚の検査対象基板２０を検査するのに要する時間を短縮することができる。

１ 絶縁検査装置
３−１〜３−Ｎ プローブ
４ 測定部
５ 接続切替え部
８ 制御部
９ 記憶部
２０ 検査対象基板
Ｄ１ 検査手順データ
Ｄ２ 測定データ
Ｄ３ 検査結果データ
Ｐ−１〜Ｐ−Ｎ 検査ポイント
Ｓ１，Ｓ２ 制御信号

Claims (4)

1. Ｎ箇所の検査ポイント（Ｎは、４以上の整数）のうちの一部を高電位および低電位のいずれか一方の電位に接続すると共に当該Ｎ箇所の検査ポイントのうちの他の一部を他方の電位に接続した状態において当該一方の電位に接続した当該検査ポイントと当該他方の電位に接続した当該検査ポイントとの間の電気的パラメータを測定して当該測定した電気的パラメータに基づいて当該各検査ポイントの絶縁状態を検査する検査部を備えた絶縁検査装置であって、
   前記検査部は、前記Ｎ箇所の検査ポイントのうちのＭ箇所以下のＭａ箇所の検査ポイント（Ｍは、（Ｎ−１）との条件を満たす整数）を前記高電位および前記低電位のいずれか一方の電位に接続すると共に当該Ｍ箇所以外の１箇所の検査ポイントを他方の電位に接続した状態において測定した前記電気的パラメータに基づいて当該Ｍａ箇所の検査ポイントおよび当該１箇所の検査ポイントの間の絶縁状態を検査する検査処理を当該Ｍ箇所の検査ポイントおよび当該１箇所の検査ポイントの組合わせを変更してＮ回以下のＮａ回実行すると共に、（Ｎ−１）回の検査処理のいずれかにおいて絶縁状態が良好と検査した検査処理時に前記他方の電位に接続した前記１箇所の検査ポイントをその後に実行する当該検査処理時に前記一方の電位に接続することなく絶縁状態を検査する絶縁検査装置。
2. 前記検査部は、前記Ｎａ回の検査処理のうちのＬ回の検査処理（Ｌは、３以上の整数）において絶縁状態が不良と検査したときに、当該不良と検査した検査処理時に前記他方の電位に接続したＬ箇所の検査ポイントのうちの１箇所を前記高電位および前記低電位のいずれか一方の電位に接続すると共に当該１箇所の検査ポイント以外の１箇所を他方の電位に接続した状態において測定した前記電気的パラメータに基づいて当該１箇所の検査ポイントおよび当該１箇所の検査ポイント以外の１箇所の間の絶縁状態を検査する検査処理を当該両検査ポイントの組合わせを変更してＬ×（Ｌ−１）／２＝Ｌａとの条件を満たすＬａ回実行する請求項１記載の絶縁検査装置。
3. Ｎ箇所の検査ポイント（Ｎは、４以上の整数）のうちの一部を高電位および低電位のいずれか一方の電位に接続すると共に当該Ｎ箇所の検査ポイントのうちの他の一部を他方の電位に接続した状態において当該一方の電位に接続した当該検査ポイントと当該他方の電位に接続した当該検査ポイントとの間の電気的パラメータを測定して当該測定した電気的パラメータに基づいて当該各検査ポイントの絶縁状態を検査する絶縁検査方法であって、
   前記Ｎ箇所の検査ポイントのうちのＭ箇所以下のＭａ箇所の検査ポイント（Ｍは、（Ｎ−１）との条件を満たす整数）を前記高電位および前記低電位のいずれか一方の電位に接続すると共に当該Ｍ箇所以外の１箇所の検査ポイントを他方の電位に接続した状態において測定した前記電気的パラメータに基づいて当該Ｍａ箇所の検査ポイントおよび当該１箇所の検査ポイントの間の絶縁状態を検査する検査処理を当該Ｍ箇所の検査ポイントおよび当該１箇所の検査ポイントの組合わせを変更してＮ回以下のＮａ回実行すると共に、（Ｎ−１）回の検査処理のいずれかにおいて絶縁状態が良好と検査した検査処理時に前記他方の電位に接続した前記１箇所の検査ポイントをその後に実行する当該検査処理時に前記一方の電位に接続することなく絶縁状態を検査する絶縁検査方法。
4. 前記Ｎａ回の検査処理のうちのＬ回の検査処理（Ｌは、３以上の整数）において絶縁状態が不良と検査したときに、当該不良と検査した検査処理時に前記他方の電位に接続したＬ箇所の検査ポイントのうちの１箇所を前記高電位および前記低電位のいずれか一方の電位に接続すると共に当該１箇所の検査ポイント以外の１箇所を他方の電位に接続した状態において測定した前記電気的パラメータに基づいて当該１箇所の検査ポイントおよび当該１箇所の検査ポイント以外の１箇所の間の絶縁状態を検査する検査処理を当該両検査ポイントの組合わせを変更してＬ×（Ｌ−１）／２＝Ｌａとの条件を満たすＬａ回実行する請求項３記載の絶縁検査方法。

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