JP2011094006A - 微粒子ペーストとその製造方法およびそれを用いた微粒子膜とその製造方法とそれらを用いた太陽電池、光熱センサー、tftアレイ、タッチパネル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2重結合を含む単分子膜で被われた微粒子と、光硬化性と熱硬化性の重合開始剤を混合して用いることで、光が照射される部分は光硬化し、光が当たらない部分は熱硬化できる光熱硬化型ペーストとそれを用いた微粒子膜を提供する。
【選択図】図2
Description
さらに、最近では、微粒子表面を熱反応性あるいは光反応性の単分子膜で被覆しペースト化して硬化する方法も開発されている。
例えば、熱反応性、あるいは光反応性の単分子膜で被覆した微粒子を用いたものには、下記の特許がある。
以下、代表例として無機導電性微粒子である銀微粒子を取り上げて説明する。
次に、化学吸着剤として機能部位にラジカル型光熱反応性の官能基であるアクリル基((正確にはアクリロイル基:CH2=CHCOO−;その他、カルコニル基、シンナモイル基、メタクリル基等のエチレン性不飽和二重結合を含むアルケン化合物または、ジアセチレン基、アセチレン基等のアセチレン性不飽和三重結合基を含むアルキン化合物でも同様であった。)を含む薬剤、例えば、下記化学式(化1)で示す薬剤を99重量%、シラノール縮合触媒として、例えば、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、あるいは有機酸である酢酸を1重量%となるようそれぞれ秤量し、ヘキサデカンに1重量%程度の濃度(好ましくい化学吸着剤の濃度は、0.5〜3%程度)になるように溶かして化学吸着液を調製した。
また、洗浄せずに空気中に取り出すと、反応性はほぼ変わらないが、溶媒が蒸発し粒子表面に残った化学吸着剤が粒子表面で空気中の水分と反応して、粒子表面に前記化学吸着剤よりなる極薄のポリマー膜が形成された微粒子が得られた。
また、全面塗布後フォトマスクを用い一時露光し、アルコール等で現像した後、さらに加熱硬化する方法でも、同様の電気配線を形成できた。
また、シリカ微粒子等、絶縁体微粒子を用いれば、電子部品で使用できる電気絶縁性に優れた保護膜を容易に製造できた。
通常、パッケージのダイボンド部のコムとICチップの間に銀ペーストを塗布し圧着してから加熱硬化されているが、加熱硬化中にチップがずれてしまうことが良くある。
さらに、加熱による2次硬化でコムとICチップの間の銀ペーストは十分に硬化できたので、接着信頼性も十分高い半導体を製造できた。
2 水酸基
3 表面と化学結合したアクリル基を含む化学吸着単分子膜
11 ガラス基板
12 アクリル基の2重結合が互いに結合した架橋結合部
13 銀微粒子
14 銀微粒子の薄膜
15 アクリル基を有する化学吸着単分子膜
16 耐剥離強度の高い銀微粒子の薄膜
Claims (41)
- 表面が第1の光熱反応性の官能基を有する有機膜で被われた微粒子と光重合開始剤と熱重合開始剤と有機溶媒を含むことを特徴とする光熱硬化性微粒子ペースト。
- 第1の光熱反応性の官能基を有する有機膜が単分子膜であることを特徴とする請求項1記載の光熱硬化性微粒子ペースト。
- 第1の光熱反応性の官能基がカルコニル基、シンナモイル基、メタクリル基、アクリル基、ジアセチレン基、アセチレン基であることを特徴とする請求項1および2のいずれか1項に記載の光熱硬化性微粒子ペースト。
- 光重合開始剤と熱重合開始剤が共にラジカル系重合開始剤であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光熱硬化性微粒子ペースト。
- 光重合開始剤がベンゾフェノン系であり、熱重合開始剤がアゾビスイソブチロニトリル、または過酸化ベンゾイルであることを特徴とする請求項4記載の光熱硬化性微粒子ペースト。
- 光重合開始剤と熱重合開始剤の代わりに、光重合開始機能と熱重合開始機能を合わせ持つ光熱重合開始剤を用いたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光熱硬化性微粒子ペースト。
- 光熱重合開始剤がベンゾピナコールであることを特徴とする請求項6記載の光熱硬化性微粒子ペースト。
- 請求項1乃至7のいずれか1項において、さらに同一分子内に複数のメルカプト基を有する多感能チオール化合物を添加したことを特徴とする光熱硬化性微粒子ペースト。
- 微粒子が導電体、半導体、または絶縁体微粒子であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の光熱硬化性微粒子ペースト。
- 微粒子表面を第1の光熱反応性の官能基を有する有機膜で被う工程と、第1の光熱反応性の官能基を有する有機膜で被われた微粒子と光重合開始剤と熱重合開始剤と有機溶媒とを混合してペースト化する工程を含むことを特徴とする光熱硬化性微粒子ペーストの製造方法。
- 第1の光熱反応性の官能基を有する有機膜で被う工程において、第1の光熱反応性の官能基を有する単分子膜で被う工程を用いることを特徴とする10記載の光熱硬化性微粒子ペーストの製造方法。
- 第1の光熱反応性の官能基としてカルコニル基、シンナモイル基、メタクリル基、アクリル基、ジアセチレン基、アセチレン基用いることを特徴とする請求項10および11のいずれか1項に記載の光熱硬化性微粒子ペーストの製造方法。
- 光重合開始剤と熱重合開始剤として、共にラジカル系重合開始剤を用いることを特徴とする請求項10乃至12のいずれか1項に記載の光熱硬化性微粒子ペーストの製造方法。
- 光重合開始剤としてベンゾフェノン系開始剤を、熱重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル、または過酸化ベンゾイルを用いることを特徴とする請求項13記載の光熱硬化性微粒子ペーストの製造方法。
- 光重合開始剤と熱重合開始剤の代わりに、光重合開始剤機能と熱重合開始剤機能を合わせ持つ光熱重合開始剤を用いたことを特徴とする請求項10乃至13のいずれか1項に記載の光熱硬化性微粒子ペーストの製造方法。
- 光熱重合開始剤がベンゾピナコールであることを特徴とする請求項15記載の光熱硬化性微粒子ペーストの製造方法。
- 請求項10乃至16のいずれか1項において、さらに同一分子内に複数のメルカプト基を有する多感能チオール化合物を添加したことを特徴とする光熱硬化性微粒子ペーストの製造方法。
- 表面が第1の光熱反応性の官能基を有する有機膜で被われた微粒子が第1の光熱反応性の官能基を介して互いに結合して硬化製膜されていることを特徴とする微粒子膜。
- あらかじめ基材表面が第2の光熱反応性の官能基を有する有機膜で被われており、少なくとも微粒子の一部と基材が前記第1の光熱反応性の官能基有する有機膜と前記基材表面の第2の光熱反応性の官能基を有する有機膜を介して結合製膜されていることを特徴とする請求項18記載の微粒子膜。
- 第1の光熱反応性の官能基と第2の光熱反応性の官能基が同じ被膜であることを特徴とする請求項19記載の微粒子膜。
- 第1および第2の光熱反応性の官能基を有する有機膜が単分子膜であることを特徴とする請求項18記載の微粒子膜。
- 第1および第2の光熱反応性の官能基を有する有機膜が単分子膜であることを特徴とする請求項18記載の微粒子膜。
- 請求項18乃至22のいずれか1項において微粒子膜内にSが含まれていることを特徴とする微粒子膜。
- 表面が第1の光熱反応性の官能基を有する有機膜で被われた微粒子と光重合開始剤と熱重合開始剤または光熱重合開始剤を有機溶媒中で混合してペースト化する工程と、基材表面に前記ペーストを塗布する工程と、光または熱で硬化製膜する工程を含むことを特徴とする微粒子膜の製造方法。
- ペーストを塗布する工程の後、光照射または加熱して硬化することを特徴とする請求項24記載の微粒子膜の製造方法。
- ペーストを塗布する工程の後、光照射して1次硬化する工程と、加熱して2次硬化することを特徴とする請求項24記載の微粒子膜の製造方法。
- あらかじめ、塗布前の基材表面にも、第2の光熱反応性の官能基を有する有機膜を形成しておき、少なくとも前記微粒子表面の第1の光熱反応性の官能基を有する有機膜と前記基材表面の第2の光熱反応性の官能基を有する有機膜を光照射または加熱して反応させると共に塗布されたペーストを硬化する工程を含むことを特徴とする請求項26記載の微粒子膜の製造方法。
- ペーストを塗布する工程の後、前記微粒子表面の第1の光熱反応性の官能基を有する有機膜と前記基材表面の第2の光熱反応性の官能基を有する有機膜を光照射して反応させると共に塗布されたペーストを1次硬化する工程と、加熱して反応させると共に2次硬化することを特徴とする請求項24記載の微粒子膜の製造方法。
- 第1の光熱反応性の官能基としてカルコニル基、シンナモイル基、メタクリル基、アクリル基、ジアセチレン基、アセチレン基用いることを特徴とする請求項24乃至27記載の微粒子膜の製造方法。
- 光重合開始剤と熱重合開始剤、あるいは光熱重合開始剤として、ラジカル系重合開始剤を用いることを特徴とする請求項24乃至29記載の微粒子膜の製造方法。
- 光重合開始剤としてベンゾフェノン系開始剤を、熱重合開始剤として、アゾビスイソブチロニトリルまたは過酸化ベンゾイル、光熱重合開始剤としてベンゾピナコールを用いることを特徴とする請求項30記載の微粒子膜の製造方法。
- 光重合開始剤と熱重合開始剤の代わりに、光硬化開始機能と熱硬化開始機能を合わせ持つ光熱重合開始剤を用いることを特徴とする請求項20乃至26記載の微粒子膜の製造方法。
- 光熱重合開始剤としてベンゾピナコールを用いることを特徴とする請求項30記載の微粒子膜の製造方法。
- 第1の反応性の官能基を有する有機膜と第2の反応性の官能基を有する有機膜に同じ被膜を用いることを特徴とする請求項24乃至33記載の微粒子膜の製造方法。
- 第1の反応性の官能基を有する有機膜と第2の反応性の官能基を有する有機膜に単分子膜を用いることを特徴とする24乃至34記載の微粒子膜の製造方法。
- 請求項24乃至35のいずれか1項において、さらに同一分子内に複数のメルカプト基を有する多感能チオール化合物を添加したことを特徴とする微粒子膜の製造方法。
- 請求項18〜23において、微粒子が導電性、半導体性、あるいは電気絶縁性であることを特徴とする微粒子膜。
- 請求項37において、微粒子が導電性、半導体性、あるいは電気絶縁性であり、任意のパターン状に成形されていることを特徴とする微粒子膜。
- 請求項24〜36において、微粒子として導電性、半導体性、あるいは電気絶縁性の微粒子を用いることを特徴とする導電性、半導体性、あるいは電気絶縁性の微粒子膜の製造方法。
- 請求項39において、光熱硬化性微粒子ペーストの塗布を選択的に行うか、全面塗布後、選択的に露光し現像して、さらに熱硬化することを特徴とするパターン状の微粒子膜の製造方法。
- 請求項37および37の微粒子膜、または38、39および40の微粒子膜の製造方法を用いて製造した太陽電池、光熱センサー、TFTアレイ、タッチパネル。
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