JP2011091169A - 電子部品及び電子機器、並びに電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品及び電子機器、並びに電子部品の実装構造 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】電子部品1は、端子電極2が底面1Bから外側に露出している。電子部品1の底面1Bには、複数の端子電極2が設けられる。電子部品1の寸法は1005M以下、すなわち、長手方向(矢印Lで示す方向)における寸法Wは1.05mm以下、短手方向(矢印Sで示す方向)における寸法Hは0.55mm以下である。端子電極2の短手方向における寸法hは30μm以上120μm以下、かつ端子電極2の短手方向における寸法hの長手方向における寸法wに対する比率h/wは0.324以上0.480以下である。
【選択図】図6
Description
図1は、実施形態1に係る電子部品を基板に実装した状態を示す模式図である。図2は、本実施形態に係る電子部品を基板に実装する過程の一部を示す斜視図である。図3は、リフロー時に発生する現象の模式図である。図1に示すように、電子部品1は、複数の面を有する平面視が矩形の直方体形状であり、底面1Bに設けられた端子電極2が、電子部品1の外面から外側に露出している。そして、電子部品1は、端子電極2が、基板3の表面3Pに設けられている端子電極(以下、基板電極という)4に、ハンダ5を介して機械的、かつ電気的に接続される。端子電極2は、底面1Bのみに設けられ、底面1Bとつながる電子部品1の側面にはまたがっていない。このように、電子部品1は、底面1Bのみに設けられた端子電極2によって基板電極4と接合される、いわゆる表面実装型の電子部品である。
図10は、実施形態2に係る電子部品の実装構造を示す模式図である。図11は、図10の矢印X方向から見た図である。この電子部品の実装構造(以下、実装構造という)10は、実施形態1に係る電子部品1を基板3に実装する場合に用いる構造である。この実装構造10においては、電子部品1が備える少なくとも2個の端子電極2のうち、対向する少なくとも1対の端子電極2a、2aの向き合う端部(長辺側端部)2at1、2at1と、対向する1対の端子電極2a、2aにそれぞれ対応する基板電極4a、4aの向き合う端部(長辺側端部)4at1、4at1とが重なっている。
1B 底面
2、2a、102 端子電極
2at1、 長辺側端部(端部)
2t1 端部
3 基板
3P 表面
4、4a、104 基板電極
4at1 長辺側端部(端部)
4t 端部
5 ハンダ
5P ハンダペースト
6 突起部
10、10a、10b 実装構造
Claims (5)
- 外面に露出した端子電極を有する電子部品において、
同一面に設けられる少なくとも2個の端子電極を有し、
前記電子部品の長手方向における寸法は1005M以下であり、前記端子電極の短手方向における寸法は30μm以上120μm以下、かつ前記端子電極の短手方向における寸法の長手方向における寸法に対する比率は0.324以上0.480以下であることを特徴とする電子部品。 - 前記少なくとも2個の端子電極が設けられる前記電子部品の面の形状は矩形であり、
当該面の長手方向と、前記端子電極の長手方向とは平行である請求項1に記載の電子部品。 - 請求項1又は2に記載の電子部品を備えることを特徴とする電子機器。
- 同一面に設けられて、外面に露出した少なくとも2個の端子電極を有するとともに、長手方向の寸法が1005M以下であり、前記端子電極の短手方向の寸法は30μm以上120μm以下、かつ前記端子電極の短手方向の長手方向に対する比率は0.324以上0.480以下である電子部品と、
当該電子部品が実装される基板の実装面に設けられる少なくとも2個の基板電極と、を有し、
前記少なくとも2個の端子電極のうち対向する少なくとも1対の端子電極の向き合う端部と、前記少なくとも2個の基板電極のうち前記対向する1対の端子電極にそれぞれ対応する基板電極の向き合う端部とが重なっていることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 前記1対の端子電極の向き合う端部は、当該電極の長手方向と平行な端部である請求項4に記載の電子部品の実装構造。
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