JP2011085410A - エッジ検出装置、エッジ検出方法、およびプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】帯状体が撮像された画像に基づいて帯状体のエッジを検出する場合における検出精度の向上を図ることが可能な、エッジ検出装置、エッジ検出方法、およびプログラムを提供する。
【解決手段】帯状体が撮像された画像の画素値を微分して微分画像を生成する微分画像生成部と、搬送方向に対する帯状体の傾きを設定し、微分画像に基づいて評価値を設定された傾きごとに導出する評価値導出部と、導出された評価値に基づいて帯状体のエッジ位置および搬送方向に対する帯状体のエッジの傾きを決定するエッジ決定部とを備え、評価値導出部は、微分画像において、搬送方向と直交する方向に配列された基準画素ごとに、設定された傾きを有し基準画素を通る直線上の画素の画素値を積算した積算値を算出し、積算値に基づいて設定された傾きに対応する評価値を導出し、設定した傾きごとに傾きに応じた積算値に基づく評価値をそれぞれ導出するエッジ検出装置が提供される。
【選択図】図８

Description

本発明は、エッジ検出装置、エッジ検出方法、およびプログラムに関する。

鋼板などの帯状体の表面を撮像した画像を用いた計測、検査としては、例えば、帯状体の幅計測、斜行量計測、表面疵検出などが挙げられる。ここで、検査対象の帯状体のエッジ位置を正確に検出することは、上記のような計測、検査の精度を高める上で非常に重要である。

このような中、帯状体のエッジを検出する技術が開発されている。検出対象の鋼板を撮像した画像に基づいて、鋼板の幅方向の各ラインごとに平均輝度に基づく閾値を算出し、ラインごとに画素を走査して閾値と交差した点をエッジとして検出する技術としては、例えば、特許文献１が挙げられる。

特開２００２−１８１７１９号公報

帯状体のエッジを検出する従来の技術（以下、「従来の技術」とよぶ場合がある。）は、画像の各ラインについて鋼板の左エッジ外から中央への走査、および鋼板の右エッジ外から中央への走査を行い、閾値と交差した点を鋼板の左エッジ、右エッジとして検出する。よって、従来の技術を用いる場合には、鋼板などの帯状体のエッジを検出できる可能性はある。

しかしながら、例えば、所定の搬送方向に搬送される帯状体を撮像した画像（以下、「撮像画像」とよぶ場合がある。）における、帯状体部分とそれ以外の部分（例えば、帯状体を搬送するための搬送ロール部分など）との輝度差が小さい場合（Ｓ／Ｎ比（Signal to Noise ratio）が小さい場合）には、従来の技術を用いたとしても、エッジを誤検出する、またはエッジを検出できない恐れがある。よって、従来の技術を用いたとしても、帯状体のエッジを検出することができるとは、限らない。

また、帯状体のエッジを検出するための他の方法としては、例えば、撮像画像全体を示す画素の輝度値を帯状体の長手方向に積算（投影）し、積算結果に対して従来の技術１と同様に閾値判定を行うことによって、帯状体のエッジを検出する方法が想到される。

上記帯状体のエッジを検出するための他の方法を用いる場合には、撮像画像に対して積算処理（投影処理）が行われることによってノイズが低減されるため、Ｓ／Ｎ比が向上する。よって、上記帯状体のエッジを検出するための他の方法を用いる場合には、従来の技術を用いる場合よりも、より正確に帯状体のエッジを検出することができる可能性がある。

しかしながら、例えば帯状体が斜行して搬送されている場合など、帯状体のエッジが傾いている場合には、上記帯状体のエッジを検出するための他の方法を用いたとしても、積算方向（投影方向）とエッジの傾き方向が一致していないため、積算結果に対して閾値判定を行ってもエッジ位置を一意に決定できないので、エッジを検出することはできない。よって、上記帯状体のエッジを検出するための他の方法を用いたとしても、帯状体のエッジを検出することができるとは、限らない。

したがって、従来の技術と、上記帯状体のエッジを検出するための他の方法とを用いたとしても、帯状体のエッジの検出精度の向上を十分に図ることは、望むべくもない。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、帯状体が撮像された画像に基づいて帯状体のエッジを検出する場合に、撮像された画像のＳ／Ｎ比が小さいときや、帯状体のエッジが搬送方向に対して傾いているときにおいても、検出精度の向上を図ることが可能な、新規かつ改良されたエッジ検出装置、エッジ検出方法、およびプログラムを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の第１の観点によれば、所定の搬送方向に搬送される帯状体が撮像された画像から、上記帯状体のエッジ位置と、上記搬送方向に対する上記帯状体のエッジの傾きを検出するエッジ検出装置であって、上記画像の画素値を微分して、上記画像の微分画像を生成する微分画像生成部と、上記搬送方向に対する上記帯状体の傾きを複数の所定の値の中から順次選択された値であると仮定し、上記微分画像に基づいて、上記帯状体のエッジ位置を判定するための評価値を、仮定された上記傾きごとに導出する評価値導出部と、上記評価値導出部において導出された評価値に基づいて、上記帯状体のエッジ位置、および上記搬送方向に対する上記帯状体のエッジの傾きを決定するエッジ決定部とを備え、上記評価値導出部は、上記微分画像において、上記搬送方向と直交する方向に上記帯状体の幅全体にわたって配列された基準画素ごとに、仮定された上記傾きを有し上記基準画素を通る直線上の画素の画素値を積算した積算値を算出し、上記基準画素ごとに積算された複数の積算値の中から、ピークとなる積算値を値の大きい順に２つ選択し、選択された２つの積算値に基づいて、仮定された上記傾きに対応する上記評価値を導出し、仮定した上記傾きごとに、上記評価値をそれぞれ導出するエッジ検出装置が提供される。

かかる構成により、帯状体が撮像された画像に基づいて帯状体のエッジを検出する場合に、撮像された画像のＳ／Ｎ比が小さいときや、帯状体のエッジが搬送方向に対して傾いているときにおいても、検出精度の向上を図ることができる。

また、上記評価値導出部は、選択された２つの積算値に基づいて、１つの評価値を導出し、上記エッジ決定部は、上記評価値導出部が導出した評価値のうちの最も値が大きな評価値に対応する仮定した傾きを、上記帯状体のエッジの傾きとして決定し、上記評価値導出部が導出した評価値のうちの最も値が大きな評価値の導出に用いられた２つの積算値にそれぞれ対応する基準画素の位置を、上記帯状体のエッジ位置として決定してもよい。

また、上記評価値導出部は、選択された２つの積算値それぞれを、上記積算値に対応する基準画素の位置に応じて、上記帯状体の第１のエッジに対応する第１の評価値、または上記帯状体の第２のエッジに対応する第２の評価値として導出し、上記エッジ決定部は、上記評価値導出部が導出した第１の評価値のうちの最も値が大きな第１の評価値に対応する仮定した傾きを、上記帯状体の第１のエッジの傾きとして決定し、上記評価値導出部が導出した第２の評価値のうちの最も値が大きな第２の評価値に対応する仮定した傾きを、上記帯状体の第２のエッジの傾きとして決定し、上記評価値導出部が導出した第１の評価値のうちの最も値が大きな第１の評価値の導出に用いられた積算値に対応する基準画素の位置を、上記帯状体の第１のエッジ位置として決定し、上記評価値導出部が導出した第２の評価値のうちの最も値が大きな第２の評価値の導出に用いられた積算値に対応する基準画素の位置を、上記帯状体の第２のエッジ位置として決定してもよい。

上記目的を達成するために、本発明の第２の観点によれば、所定の搬送方向に搬送される帯状体が撮像された画像から、上記帯状体のエッジ位置と、上記搬送方向に対する上記帯状体のエッジの傾きを検出するエッジ検出方法であって、上記画像の画素値を微分して、上記画像の微分画像を生成する第１ステップと、上記搬送方向に対する上記帯状体の傾きを複数の所定の値の中から順次選択された値であると仮定し、上記微分画像に基づいて、上記帯状体のエッジ位置を判定するための評価値を、仮定された上記傾きごとに導出する第２ステップと、上記第２ステップにおいて導出された評価値に基づいて、上記帯状体のエッジ位置、および上記搬送方向に対する上記帯状体のエッジの傾きを決定する第３ステップとを有し、上記第２ステップでは、上記微分画像において、上記搬送方向と直交する方向に上記帯状体の幅全体にわたって配列された基準画素ごとに、仮定された上記傾きを有し上記基準画素を通る直線上の画素の画素値を積算した積算値が算出され、上記基準画素ごとに積算された複数の積算値の中から、ピークとなる積算値を値の大きい順に２つ選択し、選択された２つの積算値に基づいて、仮定された上記傾きに対応する上記評価値が導出され、仮定した上記傾きごとに、上記傾きに応じた上記積算値に基づく評価値がそれぞれ導出されるエッジ検出方法が提供される。

かかる方法を用いることにより、帯状体が撮像された画像に基づいて帯状体のエッジを検出する場合に、撮像された画像のＳ／Ｎ比が小さいときや、帯状体のエッジが搬送方向に対して傾いているときにおいても、検出精度の向上を図ることができる。

上記目的を達成するために、本発明の第３の観点によれば、所定の搬送方向に搬送される帯状体が撮像された画像から、上記帯状体のエッジ位置と、上記搬送方向に対する上記帯状体のエッジの傾きを検出するエッジ検出装置に用いることが可能なプログラムであって、上記画像の画素値を微分して、上記画像の微分画像を生成する第１ステップ、上記搬送方向に対する上記帯状体の傾きを複数の所定の値の中から順次選択された値であると仮定し、上記微分画像に基づいて、上記帯状体のエッジ位置を判定するための評価値を、仮定された上記傾きごとに導出する第２ステップ、上記第２ステップにおいて導出された評価値に基づいて、上記帯状体のエッジ位置、および上記搬送方向に対する上記帯状体のエッジの傾きを決定する第３ステップをコンピュータに実行させ、上記第２ステップでは、上記微分画像において、上記搬送方向と直交する方向に上記帯状体の幅全体にわたって配列された基準画素ごとに、仮定された上記傾きを有し上記基準画素を通る直線上の画素の画素値を積算した積算値が算出され、上記基準画素ごとに積算された複数の積算値の中から、ピークとなる積算値を値の大きい順に２つ選択し、選択された２つの積算値に基づいて、仮定された上記傾きに対応する上記評価値が導出され、仮定した上記傾きごとに、上記傾きに応じた上記積算値に基づく評価値がそれぞれ導出されるプログラムが提供される。

かかるプログラムを用いることにより、帯状体が撮像された画像に基づいて帯状体のエッジを検出する場合に、撮像された画像のＳ／Ｎ比が小さいときや、帯状体のエッジが搬送方向に対して傾いているときにおいても、検出精度の向上を図ることができる。

本発明によれば、帯状体が撮像された画像に基づいて帯状体のエッジを検出する場合に、撮像された画像のＳ／Ｎ比が小さいときや、帯状体のエッジが搬送方向に対して傾いているときにおいても、検出精度の向上を図ることができる。

本発明の実施形態に係るエッジ検出装置が処理する撮像画像の一例を示す説明図である。 本発明の実施形態に係るエッジ検出装置におけるエッジ検出処理の第１の実施形態を示す流れ図である。 本発明の実施形態にエッジ検出装置が生成した微分画像の一例を示す説明図である。 本発明の実施形態に係るエッジ検出装置における積算値の算出方法の一例を説明するための説明図である。 本発明の実施形態に係るエッジ検出装置における評価値の導出方法の一例を説明するための説明図である。 本発明の実施形態に係るエッジ検出装置におけるエッジ検出処理の第２の実施形態を示す流れ図である。 本発明の実施形態に係るエッジ検出装置を有するエッジ検出システムの一例を示す説明図である。 本発明の実施形態に係るエッジ検出装置の構成の一例を示す説明図である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（本発明の実施形態に係るエッジ検出方法）
本発明の実施形態に係るエッジ検出装置（以下、「エッジ検出装置１００」とよぶ場合がある。）の構成について説明する前に、本発明の実施形態に係るエッジ検出方法について説明する。

以下では、エッジ検出装置１００が、所定の搬送方向に搬送される帯状体を撮像した撮像画像に基づいて、当該帯状体の幅方向（短手方向）における幅方向エッジのうち、搬送方向を画像の上向きに置いたときの向かって左側のエッジ（左エッジ）を第１のエッジ、右側のエッジ（右エッジ）を第２のエッジとして検出するものとして説明する。また、以下では、撮像画像における垂直方向が搬送方向である場合を例に挙げて説明する。ここで、撮像画像の幅は、撮影対象の帯状体の幅に、想定される蛇行量を加えた撮影視野幅と、必要とされる撮影分解能から決定され、例えば、視野幅２０００ｍｍ、撮像分解能０．５ｍｍ／画素とすると４０００画素と決定される。また、撮像画像の高さは、画像を保持する記憶装置の容量が許す範囲で便宜的に決定し、例えば１０２４画素とする。

また、以下では、エッジ検出装置１００が処理する撮像画像がモノクロの画像であり、エッジ検出装置１００が、画素値として輝度値を用いる場合を例に挙げて説明する。なお、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００が処理する撮像画像は、モノクロの画像に限られず、カラーの画像であってもよい。上記の場合であっても、エッジ検出装置１００は、各画素の輝度値を用いた後述する処理によって、撮像画像における帯状体のエッジを検出することができる。また、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００は、画素値として輝度値を用いることに限られず、エッジの検出に用いることが可能な任意の値を用いて後述する処理を行うことができる。

［エッジ検出方法の概要］
上述したように、従来の技術を用いるエッジ検出装置は、撮像画像における帯状体のエッジを輝度差に基づく閾値処理により検出するため、例えば、撮像画像における帯状体とその他の部分との輝度差が小さい撮像画像を処理する場合には、帯状体のエッジを誤検出等する恐れがある。また、上記帯状体のエッジを検出するための他の方法を用いるエッジ検出装置は、撮像画像全体に対して積算処理を行うため、撮像画像における帯状体のエッジが搬送方向に対して傾いている場合には、エッジを検出することができない（または、検出できたとしても誤検出となる。）。

そこで、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００では、撮像画像における帯状体の搬送方向に対する傾き（以下、単に「傾き」とよぶ場合がある。）を設定（仮定）し、設定した傾きごとに、帯状体のエッジ位置を判定するための評価値を導出する。そして、エッジ検出装置１００は、設定した傾きごとに導出した評価値の中から、最もエッジを表していると評価される評価値を決定する。

ここで、エッジ検出装置１００は、撮像画像から生成した微分画像（後述する）において、搬送方向と直交する方向（撮像画像における幅方向）に帯状体の幅全体（厳密には、帯状体のエッジが傾いている場合には、略幅全体）にわたって配列された基準画素ごとに、設定された傾きを有し基準画素を通る直線上の画素の輝度値（画素値の一例。以下、同様とする。）を積算した積算値を算出する。エッジ検出装置１００は、例えば、撮像画像の最上位行に配列された画素を、基準画素とするが、上記に限られない。例えば、エッジ検出装置１００は、撮像画像の最上位行ではない他の行（当該最上位行とは、搬送方向における位置が異なる行）に配列された画素を、基準画素とすることもできる。また、エッジ検出装置１００は、上記のように選択された基準画素の中から積算値を算出する基準画素を順次選択して、基準画素ごとの積算値を算出するが、上記に限られない。例えば、エッジ検出装置１００は、選択された全ての基準画素に対する積算値を並列的に算出することもできる。

そして、エッジ検出装置１００は、算出した複数の積算値の中から積算値のピークとなる積算値を２つ選択し、選択された積算値に基づいて評価値を導出する。ここで、エッジ検出装置１００が算出する本発明の実施形態に係る積算値は、設定された傾きを有し基準画素を通る直線上の画素の輝度値を投影した投影値と捉えることもできる。

微分画像では、帯状体のエッジ部分とその他の部分との輝度差がより大きくなるため、積算値が大きい程、積算値に対応する直線がエッジを示す確度が高くなる。よって、エッジ検出装置１００が、設定した傾きごとに導出された評価値の中から最も値の大きな評価値をエッジを示す評価値として決定することによって、エッジを示す確度が高い評価値が選択されることとなる。

上記のように評価値が決定されることによって、エッジ検出装置１００は、決定された評価値に対応する傾きを、帯状体の傾きとして決定することができる。また、エッジ検出装置１００は、決定された評価値に対応する撮像画像における画素の位置を、撮像画像における帯状体のエッジ位置として決定することができる。よって、エッジ検出装置１００は、撮像画像における帯状体のエッジが搬送方向に対して傾いている場合であっても、エッジを検出することができる。

また、エッジ検出装置１００は、上記のように積算値に基づく評価値を導出してエッジ位置を決定するので、従来の技術のように閾値判定によりエッジ位置を決定はしない。つまり、エッジ検出装置１００は、たとえ、処理する撮像画像が撮像画像における帯状体とその他の部分との輝度差が小さい撮像画像であったとしても、従来の技術のようなエッジの誤検出や、エッジの未検出を防止することができる。

したがって、エッジ検出装置１００は、撮像画像における帯状体とその他の部分との輝度差が小さく、かつ帯状体のエッジが傾斜している撮像画像を処理する場合であっても、帯状体のエッジをより正確に検出することができる。

［本発明の実施形態に係るエッジ検出方法］
次に、エッジ検出装置１００における本発明の実施形態に係るエッジ検出方法（以下、「エッジ検出処理」とよぶ場合がある。）について、より具体的に説明する。

図１は、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００が処理する撮像画像の一例を示す説明図である。ここで、図１において符号１０で表す部分が、撮像画像における帯状体を示している。また、図１において符号１２で表す部分が、撮像画像における帯状体以外のその他の部分を示している。ここで、撮像画像における帯状体以外のその他の部分としては、例えば、帯状体を搬送させるために設けられる搬送ロールが挙げられるが、上記に限られない。以下では、撮像画像における帯状体を、「帯状体１０」と示す場合がある。また、撮像画像におけるその他の部分を、「搬送ロール１２」と示す場合がある。

また、図１の符号Ｌで示す、帯状体１０と搬送ロール１２との境界部分が、帯状体１０における左エッジに該当する。また、図１の符号Ｒで示す帯状体１０と搬送ロール１２との境界部分が、帯状体１０における右エッジに該当する。

上述したように、エッジ検出装置１００は、設定された傾きを有し基準画素を通る直線上の画素の輝度値を積算した積算値を算出し、算出した積算値を用いて、帯状体のエッジ位置の決定に係る評価値を導出する。よって、撮像画像における帯状体のエッジが直線（または略直線）であるとみなすことができれば、エッジ検出装置１００は、帯状体のエッジの検出精度をより高めることが可能となる。

そこで、本発明の実施形態では、エッジ検出装置１００が、帯状体のエッジが直線とみなすことができる範囲で帯状体が映された撮像画像を処理する。ここで、上記帯状体のエッジが直線とみなすことができる範囲で帯状体が映された撮像画像としては、例えば、帯状体の搬送方向に約５０ｃｍの撮像範囲で撮像された撮像画像が挙げられるが、上記に限られない。例えば、撮像装置の分解能に応じて撮像範囲が変更されてもよい。

また、エッジ検出装置１００は、入力された撮像画像の全体を処理対象とすることができるが、上記に限られない。例えば、エッジ検出装置１００は、入力された撮像画像の高さをより小さくした画像を処理対象とするなど、入力された撮像画像の一部の領域を処理することもできる。ここで、エッジ検出装置１００は、例えば、ユーザ操作などにより設定された、画像の解像度の情報や画像の高さの情報などに基づいて、入力された撮像画像の処理領域を決定することができるが、上記に限られない。上記の場合であっても、撮像画像における帯状体のエッジが直線（または略直線）であるとみなすことが可能となるので、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００は、帯状体のエッジの検出精度をより高めることが可能となる。

以下、エッジ検出装置１００が、図１に示す撮像画像を処理する場合を例に挙げて説明する。また、以下では、撮像画像における帯状体のエッジが直線（または略直線）であるとみなすことが可能な撮像画像が、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００に入力される場合を例に挙げて説明する。なお、エッジ検出装置１００は、例えば、撮像画像が入力されるごとに以下に示す処理を行うが、上記に限られない。例えば、エッジ検出装置１００は、以下に示す処理を定期的に行ったり、または、ユーザ操作に基づく処理実行命令に応じて非定期的に行うこともできる。

［１］第１の実施形態
図２は、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００におけるエッジ検出処理の第１の実施形態を示す流れ図である。ここで、図２に示すエッジ検出処理の第１の実施形態は、エッジ検出装置１００が、帯状体の左右のエッジが平行である、すなわち、搬送方向に対する左エッジの傾きと搬送方向に対する右エッジの傾きとが同一であるとみなしてエッジを検出する場合における処理の一例を示している。

エッジ検出装置１００は、撮像画像の各画素の輝度値を微分して微分画像を生成する（Ｓ１００）。

ここで、エッジ検出装置１００は、例えば、カーネル（インパルス応答）として［−１ ０ １］を有するフィルタ（ｓｏｂｅｌフィルタにおける垂直エッジ検出のみを有するフィルタ）を用いて微分画像を生成するが、上記に限られない。例えば、エッジ検出装置１００は、上記フィルタと平均化フィルタ［１／３ １／３ １／３］とを畳み込み積分（convolution）した［−１ −１ ０ １ １］というフィルタを用いて微分画像を生成することもできる。

なお、上記では、エッジ検出装置１００が、撮像画像における水平方向の画素の輝度値を用いて微分画像を生成する例を示したが、上記に限られない。例えば、エッジ検出装置１００は、撮像画像における３×３（水平方向×垂直方向）の画素を用いて微分画像を生成するなど、水平方向の画素の輝度値および垂直方向の画素の輝度値を用いて微分画像を生成することもできる。また、エッジ検出装置１００が、微分画像を生成するために用いるインパルス応答のサイズが、上記に限られないことは、言うまでもない。

図３は、本発明の実施形態にエッジ検出装置１００が生成した微分画像の一例を示す説明図である。ここで、図３は、エッジ検出装置１００が図１に示す撮像画像に基づいて生成した微分画像の一例を示している。

図３に示すように、エッジ検出装置１００が、ステップＳ１００の処理（微分処理）を行うことによって、左エッジ部分（図３のＬ）および右エッジ部分（図３のＲ）と他の部分との輝度差がより大きくなる。よって、エッジ検出装置１００は、ステップＳ１００において生成した微分画像を処理して帯状体のエッジを検出することによって、帯状体のエッジの検出精度をより高めることができる。

再度図２を参照して、エッジ検出装置１００におけるエッジ検出処理の第１の実施形態について説明する。エッジ検出装置１００は、変数Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}＝０、変数Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}＝０、変数Ｅ_ｂｅｓｔ＝０、変数θ＝０、変数ｉ＝０を設定する（Ｓ１０２。初期値設定処理）。

ここで、“Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}”は、帯状体の左エッジ位置（第１のエッジ位置）の候補として決定されている「左エッジ位置」であり、“Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}”は、帯状体の右エッジ位置（第２のエッジ位置）の候補として決定されている「右エッジ位置」である。また、“Ｅ_ｂｅｓｔ”は、左エッジ位置および右エッジ位置に対応する評価値（すなわち、エッジ位置の候補に対応する評価値）である。以下では、“Ｅ_ｂｅｓｔ”を、「候補評価値Ｅ_ｂｅｓｔ」とよぶ場合がある。

また、“θ”は、帯状体の搬送方向に対する傾きであり、“ｉ”は、後述するステップＳ１０４〜Ｓ１１４の処理が行われた回数を示す値である。“ｉ”は、後述するステップＳ１０４の処理における傾きθの変更に用いられる。

ステップＳ１０２では、例えば、上記各変数に初期値として０（ゼロ）を入れることによって、上記各変数の初期化を行う。なお、ステップＳ１０２において上記各変数に入れられる初期値は０（ゼロ）に限られない。例えば、エッジ検出装置１００は、同一の帯状体について過去に処理した撮像画像から決定したエッジ位置、傾きの情報に基づいて、初期値を設定することもできる。上記の場合には、エッジ検出装置１００は、エッジ検出処理の処理量や処理時間を低減しつつ、エッジを検出することが可能となる。

ステップＳ１０２において初期値が設定されると、エッジ検出装置１００は、下記の数式１により搬送方向に対する帯状体の傾きを設定する（Ｓ１０４）。ここで、ステップＳ１０４の処理は、帯状体の傾きを仮定する処理に相当する。

θ＝θ１＋ｉ・Δθ
・・・（数式１）

ここで、数式１に示す“θ１”と、後述する“θ２”（θ１＜θ２）とは、搬送方向に対する所定の傾きの範囲を規定する範囲情報である。本発明の実施形態に係る範囲情報は、例えば、同一の帯状体または同種の帯状体などに対して過去に決定された帯状体の搬送方向に対する傾きや、実操業上において帯状体がどのくらい斜行しているかという実績などに基づいて設定される。範囲情報には、例えば、“θ１＝θ’−２［degree］”、“θ２＝θ’＋２［degree］”が設定されるが、上記に限られない。ここで、“θ’”としては、例えば、０［degree］や、同一の帯状体に対する前回のエッジ検出処理において決定された帯状体の搬送方向に対する傾きの値が挙げられる。

範囲情報が設定されることによって、エッジ検出装置１００は、エッジ検出処理の処理量や処理時間を低減しつつ、エッジを検出することが可能となる。なお、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００におけるエッジ検出処理が、範囲情報により処理する傾きの範囲が制限されることに限られないことは、言うまでもない。

また、数式１に示す“Δθ”は、エッジ検出装置１００が異なる傾きを設定するための角度情報である。角度情報により規定される角度としては、例えば、１［degree］が挙げられるが、上記に限られない。ここで、Δθの値は、例えば、エッジ検出処理に費やすことが可能な時間に基づいて、設定される。エッジ検出処理に費やすことが可能な時間に基づくΔθの設定方法としては、例えば、エッジ検出装置１００が、“Δθ＝（エッジ検出処理に費やすことが可能な時間）／（設定された一の傾きに対して評価値の導出に要する処理時間）”という演算を行うことが挙げられるが、上記に限られない。なお、エッジ検出装置１００は、例えばユーザ操作などに基づいてΔθの値を任意の値に設定することもできる。

ステップＳ１０４において傾きθが設定されると、エッジ検出装置１００は、θ≦θ２であるか否かを判定する（Ｓ１０６）。

〔ステップＳ１０６においてθ≦θ２であると判定された場合〕
ステップＳ１０６においてθ≦θ２であると判定された場合には、エッジ検出装置１００は、基準画素ごとに積算値を算出する（Ｓ１０８）。より具体的には、エッジ検出装置１００は、例えば、ｘ座標が“１≦ｘ≦Ｗ”（Ｗは、撮像画像の幅に対応する値）である基準画素それぞれについて、積算値を算出する。

エッジ検出装置１００は、例えば、下記の数式２により基準画素ごとの積算値を算出する。図４は、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００における積算値の算出方法の一例を説明するための説明図である。ここで、図４に示す画素Ｃが、設定された傾きを有し基準画素を通る直線（図４のＬｉｎｅ）上の画素に該当する。

ここで、数式２に示す“（ｘ，ｙ）”は、撮像画像（厳密には微分画像）における座標を示しており、数式２に示す“Ｐ（ｘ，θ）”が、基準画素における積算値を示している。また、本発明の実施形態に係る基準画素におけるｙ座標は、基準画素において共通する任意の値とすることができる。

また、数式２に示す“Ｌ_Ｃ”は、図４に示す画素Ｃの輝度値を示しており、数式２に示す“Ｌ_Ａ”、“Ｌ_Ｂ”は、図４に示す画素Ａ、画素Ｂにおける輝度値をそれぞれ示している。また、数式２に示す“［・］”は、引数を超えない最大の整数を示しており、数式２に示す“ｗ（ｘ，ｙ，θ）”は、ｘ＋ｙｔａｎθの小数部、すなわち、“（ｘ＋ｙｔａｎθ）−［ｘ＋ｙｔａｎθ］”を示している。

また、数式２に示す“Ｉ（ｘ，ｙ）”は、撮像画像（厳密には微分画像）の座標（ｘ，ｙ）における輝度値（例えば８ビットで表される場合には、０〜２５５の値をとる。）を示し、数式２に示す“Ｈ”は、撮像画像（厳密には微分画像）の高さを示す。

エッジ検出装置１００は、数式２に示す演算により、設定された傾きを有し基準画素を通る直線上の画素の輝度値を積算した積算値を算出することができる。

なお、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００における積算値の算出方法は、上記数式２を用いることに限られない。例えば、エッジ検出装置１００は、下記の数式３に示すように、図４に示す画素Ａの輝度値、画素Ｂの輝度値を用いた重み付けをとらずに（すなわち、画素Ａの輝度値および画素Ｂの輝度値により画素Ｃの輝度値を補完せずに）積算値を算出することもできる。

エッジ検出装置１００は、ステップＳ１０８において例えば上記数式２や数式３の演算を基準画素ごとに行うことによって、基準画素ごとに積算値を算出することができる。

なお、エッジ検出装置１００における基準画素ごとの積算値の算出方法は、ｘ座標が“１≦ｘ≦Ｗ”を満たす基準画素全てについて積算値を算出することに限られない。例えば、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００は、同一の帯状体について過去に処理した撮像画像から決定したエッジ位置の情報に基づいて、エッジが存在する可能性が高い一部の基準画素に対して選択的に積算値を算出することもできる。上記のように基準画素ごとの積算値を算出することによって、エッジ検出装置１００は、積算値の算出に係る処理量や処理時間を低減しつつ、エッジを検出することが可能となる。

ステップＳ１０８において基準画素ごとの積算値が算出されると、エッジ検出装置１００は、算出された積算値に基づいて、設定された傾きに対応する評価値を導出する（Ｓ１１０）。

図５は、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００における評価値の導出方法の一例を説明するための説明図である。ここで、図５は、ステップＳ１０８において基準画素ごとに算出された積算値をグラフで表している。

上述したように、微分画像では帯状体のエッジ部分とその他の部分との輝度差がより大きくなるため、積算値が大きい程、積算値に対応する直線がエッジを示す確度が高くなる。よって、エッジ検出装置１００は、図５に示すグラフから積算値のピークとなる積算値を値の大きな順に２つ選択し、選択された積算値Ｅ_Ｌ、Ｅ_Ｒに基づいて１つの評価値Ｅを導出する。

ここで、エッジ検出装置１００は、図５に示すグラフ全体から積算値を２つ選択するが、上記に限られない。例えば、エッジ検出装置１００は、撮像画像を幅方向に２等分した２つの領域を設定し、設定した領域ごとに、１つずつピークとなる積算値を選択することもできる。また、エッジ検出装置１００は、同一の帯状体について過去に処理した撮像画像から決定したエッジ位置の情報に基づいてエッジが存在する可能性が高い領域を２つ設定し、設定した領域ごとに、１つずつピークとなる積算値を選択することもできる。

また、エッジ検出装置１００は、例えば、下記の（ａ）〜（ｃ）のいずれかの演算により評価値Ｅを導出するが、ステップＳ１１０における評価値Ｅの導出方法は、下記の（ａ）〜（ｃ）に限られない。
（ａ）Ｅ＝ｍｉｎ（Ｅ_Ｌ，Ｅ_Ｒ）
（ｂ）Ｅ＝ｍａｘ（Ｅ_Ｌ，Ｅ_Ｒ）
（ｃ）Ｅ＝Ｅ_Ｌ＋Ｅ_Ｒ

また、エッジ検出装置１００は、選択された積算値Ｅ_Ｌ、Ｅ_Ｒに対応する基準画素の位置を、左エッジ位置の候補位置Ｘ_Ｌ、右エッジ位置の候補位置Ｘ_Ｒとする。

エッジ検出装置１００は、ステップＳ１１０において、例えば上記のように、算出された積算値に基づいて設定された傾きに対応する評価値Ｅの導出する。なお、ステップＳ１１０における評価値Ｅの導出に係る処理が、上記に限られないことは、言うまでもない。

再度図２を参照して、エッジ検出装置１００におけるエッジ検出処理の第１の実施形態について説明する。エッジ検出装置１００は、ステップＳ１１０において導出された評価値Ｅと、候補評価値Ｅ_ｂｅｓｔとの値を比較し、Ｅ＞Ｅ_ｂｅｓｔであるか否かを判定する（Ｓ１１２）。

ステップＳ１１２においてＥ＞Ｅ_ｂｅｓｔであると判定されない場合には、エッジ検出装置１００は、後述するステップＳ１１６の処理を行う。

また、ステップＳ１１２においてＥ＞Ｅ_ｂｅｓｔであると判定された場合には、エッジ検出装置１００は、Ｅ_ｂｅｓｔ＝Ｅ、θ_ｂｅｓｔ＝θ、Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}＝Ｘ_Ｌ、Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}＝Ｘ_Ｒを設定する（Ｓ１１４。候補値設定処理）。ここで、“θ_ｂｅｓｔ”は、搬送方向に対する帯状体のエッジの傾きの候補となる値である。以下では、ステップＳ１１４において更新される各変数を総称して、「候補値」とよぶ場合がある。

ここで、ステップＳ１１４の処理は、ステップＳ１１０において導出された評価値Ｅのうちのより値が大きな評価値Ｅに対応する仮定した傾きを、搬送方向に対する帯状体のエッジの傾きの候補として決定する処理に該当する。また、ステップＳ１１４の処理は、ステップＳ１１０において導出された評価値Ｅのうちのより値が大きな評価値Ｅの導出に用いられた２つの積算値にそれぞれ対応する基準画素の位置を、帯状体のエッジ位置の候補として決定する処理に該当する。

ステップＳ１１２においてＥ＞Ｅ_ｂｅｓｔであると判定されない場合、または、ステップＳ１１４において候補値が設定された場合には、エッジ検出装置１００は、ｉの値をｉ＝ｉ＋１に更新する（Ｓ１１６）。そして、エッジ検出装置１００は、ステップＳ１０４からの処理を繰り返す。

よって、エッジ検出装置１００は、搬送方向に対する帯状体の傾きθを、複数の所定の値（数式１およびθ≦θ２で規定される値）の中から順次選択された１つの値であると仮定し、仮定された傾きごとに評価値Ｅを導出して、候補値を設定することができる。

〔ステップＳ１０６においてθ≦θ２であると判定されない場合〕
ステップＳ１０６においてθ≦θ２であると判定されない場合には、エッジ検出装置１００は、設定されている候補値に基づいて、エッジの傾きを“θ_ｂｅｓｔ”、左エッジ位置を“Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}”、右エッジ位置を“Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}”として決定する（Ｓ１１８）。

エッジ検出装置１００は、例えば図２に示す第１の実施形態に係るエッジ検出処理によって、導出した評価値のうちの最も値が大きな評価値に対応する仮定した傾きを、搬送方向に対する帯状体のエッジの傾きとして決定し、また、導出した評価値のうちの最も値が大きな評価値の導出に用いられた２つの積算値にそれぞれ対応する基準画素の位置を、エッジ位置（左エッジ位置／右エッジ位置）として決定することができる。

なお、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００における、第１の実施形態に係るエッジ検出処理は、図２に示す処理に限られない。例えば、エッジ検出装置１００は、図２のステップＳ１１２においてＥ＞Ｅ_ｂｅｓｔであると判定されない場合には、ステップＳ１１８の処理を行ってエッジ検出処理を終了することもできる。

ここで、図２のステップＳ１１２においてＥ＞Ｅ_ｂｅｓｔであると判定されない場合とは、評価値Ｅの値が、１つのピークを超えたことを示している。また、鋼板などの帯状体が映された撮像画像を処理した場合には、評価値Ｅのピークが１つしか存在しない可能性が高い。したがって、エッジ検出装置１００が、例えば上記のようにエッジ処理を行う場合には、エッジ検出処理の処理量や処理時間を低減しつつ、エッジを検出することができる。

［２］第２の実施形態
上記では、エッジ検出装置１００が、搬送方向に対する左エッジの傾きと搬送方向に対する右エッジの傾きとが同一であるとみなしてエッジを検出する場合における処理の一例について説明した。しかしながら、本発明の実施形態に係るエッジ検出処理は、上記に限られず、搬送方向に対する左エッジの傾きと搬送方向に対する右エッジの傾きとをそれぞれ検出することもできる。そこで、次に、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００におけるエッジ検出処理の第２の実施形態として、搬送方向に対する左エッジの傾きと搬送方向に対する右エッジの傾きとをそれぞれ検出する処理について説明する。

図６は、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００におけるエッジ検出処理の第２の実施形態を示す流れ図である。ここで、図６に示すエッジ検出処理の第２の実施形態は、エッジ検出装置１００が、搬送方向に対する左エッジの傾きと搬送方向に対する右エッジの傾きとをそれぞれ検出する場合における処理の一例を示している。

エッジ検出装置１００は、図２に示すステップＳ１００と同様に、撮像画像の各画素の輝度値を微分して微分画像を生成する（Ｓ２００）。

エッジ検出装置１００は、変数Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}＝０、変数Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}＝０、変数Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}＝０、変数Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}＝０、変数θ＝０、変数ｉ＝０を設定する（Ｓ２０２。初期値設定処理）。

ここで、“Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}”、“Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}”、“θ”、“ｉ”それぞれは、図２に示す“Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}”、“Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}”、“θ”、“ｉ”と同様の変数である。また、“Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}”は、左エッジ位置に対応する評価値であり、“Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}”は、右エッジ位置に対応する評価値である。以下では、“Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}”を、「第１の候補評価値Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}」とよび、“Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}”を、「第２の候補評価値Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}」とよぶ場合がある。

ステップＳ２０２では、例えば、上記各変数に初期値として０（ゼロ）を入れることによって、上記各変数の初期化を行う。なお、図２に示すステップＳ１０２と同様に、ステップＳ２０２において上記各変数に入れられる初期値が０（ゼロ）に限られないことは、言うまでもない。

ステップＳ２０２において初期値が設定されると、エッジ検出装置１００は、図２に示すステップＳ１０４と同様に、上記数式１により搬送方向に対する帯状体の傾きを設定する（Ｓ２０４）。

ステップＳ２０４において傾きθが設定されると、エッジ検出装置１００は、θ≦θ２であるか否かを判定する（Ｓ２０６）。

〔ステップＳ２０６においてθ≦θ２であると判定された場合〕
ステップＳ２０６においてθ≦θ２であると判定された場合には、エッジ検出装置１００は、図２に示すステップＳ１０８と同様に、基準画素ごとに積算値を算出する（Ｓ２０８）。

ステップＳ２０８において基準画素ごとの積算値が算出されると、エッジ検出装置１００は、算出された積算値に基づいて、設定された傾きに対応する第１の評価値Ｅ_Ｌ、第２の評価値Ｅ_Ｒを導出する（Ｓ２１０）。以下では、ステップＳ２０８において算出された積算値が、図５に示すグラフで表される場合を例に挙げて、ステップＳ２１０の処理について説明する。

エッジ検出装置１００は、第１の実施形態に係るエッジ検出処理と同様に、図５に示すグラフから積算値のピークとなる積算値を値の大きな順に２つ選択する。そして、エッジ検出装置１００は、選択された積算値Ｅ_Ｌ、Ｅ_Ｒそれぞれを、積算値に対応する基準画素の位置に応じて、第１の評価値、第２の評価値とする。より具体的には、エッジ検出装置１００は、選択された積算値に対応する基準画素の位置のうち、搬送方向を画像の上向きに置いたときの向かって左側の位置に対応する基準画素における積算値を第１の評価値とし、搬送方向を画像の上向きに置いたときの向かって右側の位置に対応する基準画素における積算値を第２の評価値とする。ここで、エッジ検出装置１００は、例えば、選択された基準画素のｘ座標の値を比較することによって、搬送方向を画像の上向きに置いたときの向かって左側の位置に対応するか、右側の位置に対応するかを一意に判別することができる。

エッジ検出装置１００は、ステップＳ２１０において導出された第１の評価値Ｅ_Ｌと、第１の候補評価値Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}との値を比較し、Ｅ_Ｌ＞Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}であるか否かを判定する（Ｓ２１２）。

ステップＳ２１２においてＥ_Ｌ＞Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}であると判定されない場合には、エッジ検出装置１００は、後述するステップＳ２１６の処理を行う。

また、ステップＳ２１２においてＥ_Ｌ＞Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}であると判定された場合には、エッジ検出装置１００は、Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}＝Ｅ_Ｌ、θ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}＝θ、Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}＝Ｘ_Ｌを設定する（Ｓ２１４。第１の候補値設定処理）。ここで、“θ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}”は、搬送方向に対する帯状体の左エッジの傾きの候補となる値である。以下では、ステップＳ２１４において更新される各変数を総称して、「第１候補値」とよぶ場合がある。

ここで、ステップＳ２１４の処理は、ステップＳ２１０において導出された第１の評価値Ｅ_Ｌのうちのより値が大きな第１の評価値Ｅ_Ｌに対応する仮定した傾きを、帯状体の左エッジの傾きとして決定する処理に該当する。また、ステップＳ２１４の処理は、ステップＳ２１０において導出された第１の評価値Ｅ_Ｌのうちのより値が大きな第１の評価値Ｅ_Ｌの導出に用いられた積算値に対応する基準画素の位置を、帯状体の左エッジ位置として決定する処理に該当する。

ステップＳ２１２においてＥ_Ｌ＞Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}であると判定されない場合、または、ステップＳ２１４において第１候補値が設定された場合には、エッジ検出装置１００は、ステップＳ２１０において導出された第２の評価値Ｅ_Ｒと、第２の候補評価値Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}との値を比較し、Ｅ_Ｒ＞Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}であるか否かを判定する（Ｓ２１６）。

ステップＳ２１６においてＥ_Ｒ＞Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}であると判定されない場合には、エッジ検出装置１００は、後述するステップＳ２２０の処理を行う。

また、ステップＳ２１６においてＥ_Ｒ＞Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}であると判定された場合には、エッジ検出装置１００は、Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}＝Ｅ_Ｒ、θ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}＝θ、Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}＝Ｘ_Ｒを設定する（Ｓ２１８。第２の候補値設定処理）。ここで、“θ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}”は、搬送方向に対する帯状体の右エッジの傾きの候補となる値である。以下では、ステップＳ２１８において更新される各変数を総称して、「第２候補値」とよぶ場合がある。

ここで、ステップＳ２１８の処理は、ステップＳ２１０において導出された第２の評価値Ｅ_Ｒのうちのより値が大きな第２の評価値Ｅ_Ｒに対応する仮定した傾きを、帯状体の右エッジの傾きとして決定する処理に該当する。また、ステップＳ２１８の処理は、ステップＳ２１０において導出された第２の評価値Ｅ_Ｒのうちのより値が大きな第２の評価値Ｅ_Ｒの導出に用いられた積算値に対応する基準画素の位置を、帯状体の右エッジ位置として決定する処理に該当する。

ステップＳ２１６においてＥ_Ｒ＞Ｅ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}であると判定されない場合、または、ステップＳ２１８において第２候補値が設定された場合には、エッジ検出装置１００は、図２に示すステップＳ１１６と同様に、ｉの値をｉ＝ｉ＋１に更新する（Ｓ２２０）。そして、エッジ検出装置１００は、ステップＳ２０４からの処理を繰り返す。

〔ステップＳ２０６においてθ≦θ２であると判定されない場合〕
ステップＳ２０６においてθ≦θ２であると判定されない場合には、エッジ検出装置１００は、設定されている第１候補値、および第２候補値に基づいて、左エッジの傾きを“θ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}”、右エッジの傾きを“θ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}”、左エッジ位置を“Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}”、右エッジ位置を“Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}”として決定する（Ｓ２２２）。

エッジ検出装置１００は、例えば図６に示す第２の実施形態に係るエッジ検出処理によって、導出した第１の評価値のうちの最も値が大きな第１の評価値に対応する仮定した傾きを、搬送方向に対する帯状体の左エッジの傾きとして決定し、また、導出した第１の評価値のうちの最も値が大きな第１の評価値の導出に用いられた積算値に対応する基準画素の位置を、左エッジ位置として決定することができる。

また、エッジ検出装置１００は、例えば図６に示す第２の実施形態に係るエッジ検出処理によって、導出した第２の評価値のうちの最も値が大きな第２の評価値に対応する仮定した傾きを、搬送方向に対する帯状体の右エッジの傾きとして決定し、また、導出した第２の評価値のうちの最も値が大きな第２の評価値の導出に用いられた積算値に対応する基準画素の位置を、右エッジ位置として決定することができる。

したがって、エッジ検出装置１００は、例えば図６に示す第２の実施形態に係るエッジ検出処理によって、搬送方向に対する帯状体のエッジの傾き、およびエッジ位置を決定することができる。なお、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００における、第２の実施形態に係るエッジ検出処理が、図６に示す処理に限られないことは、言うまでもない。

［３］第３の実施形態
上記では、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００におけるエッジ検出処理の第１の実施形態、第２の実施形態として、搬送方向に対する帯状体のエッジの傾きの候補となる変数（θ_ｂｅｓｔ、または、θ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}およびθ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}）と、エッジ位置の候補となる変数（Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}、Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}）とを適宜更新することによって、エッジの傾きおよびエッジ位置を決定する処理を示した。しかしながら、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００におけるエッジ検出処理は、上記に限られない。

例えば、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００は、数式１に示すθの全ての値に対してそれぞれ導出した評価値と、導出した各評価値に対応する各変数との中から最も値が大きな評価値に対応する変数を選択することによって、エッジの傾きおよびエッジ位置を決定することができる。また、エッジ検出装置１００は、さらに撮像画像を幅方向に２等分した２つの領域を設定し、設定した領域ごとに、記憶された各評価値に対応する変数の中から最も値が大きな評価値に対応する変数をそれぞれ選択することによって、左エッジの傾きと左エッジの位置、および右エッジの傾きと右エッジの位置をそれぞれ決定することもできる。

エッジ検出装置１００は、例えば上記第１の実施形態〜第３の実施形態に係るエッジ検出処理を行うことによって、本発明の実施形態に係るエッジ検出方法を実現することができる。なお、本発明の実施形態に係るエッジ検出方法を実現する処理が、上記第１の実施形態〜第３の実施形態に係るエッジ検出処理に限られないことは、言うまでもない。

（本発明の実施形態に係るエッジ検出装置）
次に、上述した本発明の実施形態に係るエッジ検出方法を実現することが可能な、エッジ検出装置１００の構成例について説明する。

［エッジ検出システムの一例］
エッジ検出装置１００の構成について説明する前に、エッジ検出装置１００を有するエッジ検出システムの一例について説明する。図７は、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００を有するエッジ検出システム１０００の一例を示す説明図である。

ここで、図７に示すエッジ検出システム１０００は、帯状体１０の疵検査を行う場合において、エッジ検出装置１００が本発明の実施形態に係るエッジ検出処理を行うエッジ検出システムの一例を示している。また、本発明の実施形態に係る帯状体１０としては、例えば、鉄鋼業の圧延鋼板製造ラインで製造された鋼板が挙げられるが、上記に限られない。

また、図７では、エッジ検出装置１００として、ＰＣ（Personal Computer）を示しているが、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００は、ＰＣに限られない。また、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００の外形が、図７に示すエッジ検出装置１００に限られないことは、言うまでもない。

なお、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００を有するエッジ検出システムは、帯状体１０の疵検査を行うシステムに適用されることに限られず、例えば、帯状体１０の幅計測や、斜行量計測などを行うシステムに適用することもできる。

帯状体１０は、搬送ロール１２ａ、１２ｂによって、搬送方向（図７に示すＹ方向）に搬送される。また、搬送ロール１２ａ、１２ｂの回転は、ロータリーエンコーダ１４ａ、１４ｂにより検出される。

また、エッジ検出システム１０００は、エッジ検出装置１００と、照明装置２００と、撮像装置３００と、表示装置４００とを有する。

照明装置２００は、帯状体１０を照明する。ここで、照明装置２００は、例えばハロゲンランプなどで構成され、光を発光する発光部（図示せず）と、集光レンズなどの集光部（図示せず）とを有する。照明承知２００は、発光部（図示せず）から出射される光が集光部（図示せず）で線状に集光されることによって、帯状体１０の表面が、帯状体１０の幅方向（図１に示すＸ方向）で線状に照明される。ここで、図７では、照明装置２００は、帯状体１０の左右のエッジ（幅方向のエッジ）が確実に照明されるように、例えば、帯状体１０だけでなく搬送ロール１２ｂまで照明する。

撮像装置３００は、照明装置２００が帯状体１０を照明することによって得られる反射光に基づいて帯状体１０を撮像するここで、撮像装置３００は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）や、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサなどの撮像素子を有し、帯状体１０を撮像する。エッジ検出システム１０００が、例えば、長手方向に数ｍ〜数千ｍの長さを有する帯状体１０のエッジを検出する場合、撮像装置３００は、帯状体１０を搬送方向に約５０ｃｍの撮像範囲で撮像するが、上記に限られない。

エッジ検出装置１００と撮像装置３００とは有線（または無線）で接続され、エッジ検出装置１００は、撮像装置３００から送信される撮像画像を示す画像信号を受信する。そして、エッジ検出装置１００は、受信した画像信号に対して、上述したエッジ検出処理や、帯状体１０の表面に発生している疵を検出するための疵検出に係る処理などの各種処理を行う。また、エッジ検出装置１００は、撮像装置３００に撮像命令を送信することによって、撮像装置３００における撮像を制御することもできる。

表示装置４００は、エッジ検出装置１００と接続され、例えば、エッジ検出装置１００から送信される画像信号に応じた画像などを表示画面に表示する。ここで、表示装置４００は、例えば、エッジ検出装置１００がエッジ検出処理により検出した帯状体１０のエッジ位置などの情報を表示する画面や、疵検査の結果を示す画面、エッジ検出装置１００のユーザが所望の操作をエッジ検出装置１００にさせるための操作画面などが挙げられるが、上記に限られない。

また、表示装置４００としては、例えば、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display）や有機ＥＬディスプレイ（organic ElectroLuminescence display）などが挙げられるが、上記に限られない。

エッジ検出システム１０００では、例えば図７に示す構成によってエッジ検出装置１００に図１に示すような撮像画像を入力され、エッジ検出装置１００が、撮像画像に基づく帯状体１０のエッジを検出する。また、エッジ検出システム１０００では、エッジ検出装置１００が、検出したエッジに基づいて帯状体１０の疵検出を行う。したがって、エッジ検出装置１００を有するエッジ検出システム１０００は、帯状体１０の疵の位置をより正確に検出することができる。

なお、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００を有するエッジ検出システムの構成は、図７に示す構成に限られない。例えば、本発明の実施形態に係るエッジ検出システムは、エッジ検出装置１００と撮像装置３００とが、ネットワークで接続される構成をとることもできる。本発明の実施形態に係るエッジ検出システムが上記の構成をとる場合には、例えば、エッジ検出装置１００と撮像装置３００とが、離れた場所に設置されている場合（例えば、エッジ検出装置１００と撮像装置３００とが、異なる部屋、異なる建物、異なる県、異なる国などに設置されている場合）においても、エッジの検出などの各種処理を行うことが可能である。

ここで、上記ネットワークとしては、例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）などの有線ネットワーク、基地局を介した無線ＷＡＮ（ＷＷＡＮ；Wireless Wide Area Network）などの無線ネットワーク、あるいは、ＴＣＰ／ＩＰ（Transmission Control Protocol/Internet Protocol）などの通信プロトコルを用いたインターネットなどが挙げられるが、上記に限られない。

［エッジ検出装置１００の構成例］
次に、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００の構成の一例について説明する。図８は、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００の構成の一例を示す説明図である。ここで、図８では、図７に示す撮像装置３００を併せて示している。

エッジ検出装置１００は、記憶部１０２と、エッジ検出部１０４と、処理部１０６とを備える。

また、エッジ検出装置１００は、例えば、制御部（図示せず）、ＲＯＭ（Read Only Memory；図示せず）や、ＲＡＭ（Random Access Memory；図示せず）、ユーザが操作可能な操作部（図示せず）、各種画面を表示画面に表示する表示部（図示せず）、外部装置と通信を行うための通信部（図示せず）などを備えていてもよい。エッジ検出装置１００は、例えば、データの伝送路としてのバス（bus）により上記各構成要素間を接続する。

ここで、制御部（図示せず）は、例えば、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）や、各種処理回路などで構成されエッジ検出装置１００全体を制御する。また、制御部（図示せず）は、例えば、エッジ検出部１０４、処理部１０６の役目を果たすこともできる。

ＲＯＭ（図示せず）は、制御部（図示せず）が使用するプログラムや演算パラメータなどの制御用データを記憶する。ＲＡＭ（図示せず）は、制御部（図示せず）により実行されるプログラムや、上記変数などを一次記憶する。

操作部（図示せず）としては、例えば、ボタン、方向キーなどの回転型セレクター、あるいは、これらの組み合わせなどが挙げられるが、上記に限られない。また、表示部（図示せず）としては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイが挙げられるが、上記に限られない。また、エッジ検出装置１００は、エッジ検出装置１００の外部装置としての操作入力デバイス（例えば、キーボードやマウスなど）や、表示装置４００と接続することもできる。

通信部（図示せず）は、エッジ検出装置１００が備える通信手段であり、ネットワークを介して（あるいは、直接的に）、外部装置と無線／有線で通信を行う。ここで、通信部（図示せず）としては、例えば、通信アンテナおよびＲＦ回路や、ＬＡＮ端子および送受信回路などが挙げられるが、上記に限られない。

記憶部１０２は、エッジ検出装置１００が備える記憶手段である。ここで、記憶部１０２としては、例えば、ハードディスク（Hard Disk）などの磁気記録媒体や、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory）、フラッシュメモリ（flash memory）などの不揮発性メモリ（nonvolatile memory）が挙げられるが、上記に限られない。

また、記憶部１０２は、例えば、撮像装置３００から送信される画像信号に応じた画像データや、アプリケーションなど様々なデータを記憶する。ここで、図８では、画像データ１３０が記憶部１０２に記憶されている例を示しているが、上記に限られない。

エッジ検出部１０４には画像信号が入力され、エッジ検出部１０４は、入力された画像信号に基づいて、上述した本発明の実施形態に係るエッジ検出処理を行う役目を果たす。ここで、エッジ検出部１０４に入力される画像信号としては、例えばデジタル信号が挙げられるが、上記に限られない。例えば、エッジ検出部１０４には、アナログ信号としての画像信号が入力され、当該画像信号をデジタル信号に変換して処理を行うこともできる。

また、エッジ検出部１０４は、撮像装置３００から送信された画像信号を処理することができるが、上記に限られない。例えば、エッジ検出部１０４は、記憶部１０２に記憶された画像データに基づく画像信号を処理することもできる（いわゆる、オフラインで帯状体１０のエッジを検出する構成）。また、エッジ検出部１０４は、例えば、ネットワークを介して外部装置から送信された画像信号や、外部記憶媒体などに記憶された画像データに基づく画像信号を処理することもできる。

〔エッジ検出部１０４の構成例〕
エッジ検出部１０４は、微分画像生成部１１０と、初期値設定部１１２と、評価値導出部１１４と、エッジ決定部１１６とを備える。

微分画像生成部１１０は、入力された画像信号に基づいて、当該画像信号が示す画像の微分画像を生成する。ここで、微分画像生成部１１０は、例えばカーネルとして［−１ ０ １］を有するフィルタを用いて微分画像を生成するが、上記に限られない。

初期値設定部１１２は、範囲情報と角度情報とを評価値導出部１１４へ伝達する。ここで、初期値設定部１１２は、例えば、操作部（図示せず）から伝達されるユーザ操作に応じた操作信号や、過去のエッジ検出処理の結果などに基づいて、範囲情報と角度情報とを生成して評価値導出部１１４へ伝達するが、上記に限られない。

評価値導出部１１４は、初期値設定部１１２から伝達される範囲情報に基づいて、評価値を導出するための帯状体１０の搬送方向に対する傾きを設定する。また、評価値導出部１１４は、微分画像生成部１１０から伝達される微分画像を示す画像信号に基づいて、設定された傾きにおける基準画素ごとの積算値を算出し、積算値に基づいて評価値（Ｅ、または、Ｅ_ＬおよびＥ_Ｒ）を導出する。

評価値導出部１１４は、初期値設定部１１２から伝達される角度情報に基づいて傾きを適宜変更し、設定した傾きごとに上記評価値をそれぞれ導出し、導出した評価値をエッジ決定部１１６へ伝達する。

ここで、評価値導出部１１４は、評価値を導出するごとに導出した評価値をエッジ決定部１１６へ伝達するが、上記に限られない。例えば、評価値導出部１１４は、範囲情報により規定される所定の傾きの範囲における全ての評価値を導出した後に、導出した評価値をエッジ決定部１１６へ伝達することもできる。

また、評価値導出部１１４は、例えば、範囲情報により規定される所定の傾きの範囲における全ての評価値の導出が終了すると、評価値の導出処理が完了した旨の導出処理完了通知をエッジ決定部１１６に伝達する。ここで、評価値導出部１１４は、例えば、図２のステップＳ１０６の判定の結果に基づいて、導出処理完了通知をエッジ決定部１１６に伝達するが、上記に限られない。

なお、評価値導出部１１４は、例えば、図２のステップＳ１０６の判定の結果に基づいて、評価値の導出処理を終了するが、上記に限られない。例えば、評価値導出部１１４は、エッジ決定部１１６から伝達される、エッジが決定された旨の決定処理完了通知に基づいて、評価値の導出処理を終了することもできる。上記の場合には、評価値導出部１１４は、例えば上記導出処理完了通知をエッジ決定部１１６に伝達しない。

エッジ決定部１１６は、評価値導出部１１４から伝達される評価値に基づいて、帯状体１０のエッジの搬送方向に対する傾き、およびエッジ位置を決定する。そして、エッジ決定部１１６は、帯状体１０のエッジの搬送方向に対する傾きの情報（θ_ｂｅｓｔ、または、θ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}およびθ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}）、およびエッジ位置の情報（Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｌ}、Ｘ_{ｂｅｓｔ，Ｒ}）を、処理部１０６へ伝達する。

ここで、エッジ決定部１１６は、評価値導出部１１４から評価値が伝達されるごとに、候補値（または、第１候補値、第２候補値）を選択的に更新する。そして、エッジ決定部１１６は、評価値導出部１１４から伝達される導出処理完了通知に応じて、当該候補値を、帯状体１０のエッジの搬送方向に対する傾き、およびエッジ位置として決定する。

なお、エッジ決定部１１６における帯状体１０のエッジの搬送方向に対する傾き、およびエッジ位置の決定方法は、上記に限られない。例えば、エッジ決定部１１６は、評価値のピークを検出し、検出されたピークを示す評価値に基づいて帯状体１０のエッジの搬送方向に対する傾き、およびエッジ位置を決定することもできる。また、上記の場合には、エッジ決定部１１６は、例えば決定処理完了通知を評価値導出部１１４に伝達する。

エッジ検出部１０４は、例えば、微分画像生成部１１０、初期値設定部１１２、評価値導出部１１４、およびエッジ決定部１１６を備えることによって、上述した本発明の実施形態に係るエッジ検出処理を行う役目を果たすことができる。ここで、エッジ検出部１０４は、例えば、ＭＰＵや各種処理回路などにより構成された専用の処理回路により実現されるが、上記に限られない。例えば、エッジ検出装置１００が備える制御部（図示せず）が、エッジ検出部１０４の役目を果たすこともできる。

なお、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００が備えるエッジ検出部の構成は、上記に限られない。例えば、エッジ検出装置１００は、エッジ検出部を、図８に示す初期値設定部１１２を備えない構成とすることもできる。エッジ検出部が上記の構成をとる場合であっても、評価値導出部部１１４は、帯状体１０のエッジの搬送方向に対する傾きを適宜設定し、微分画像生成部１１０から伝達される微分画像を示す画像信号に基づいて、設定した傾きごとの評価値を導出することが可能である。よって、エッジ検出部が上記の構成をとる場合であっても、本発明の実施形態に係るエッジ検出処理を実現することができる。

処理部１０６は、エッジ検出部１０４が処理した画像信号と、エッジ検出部１０４から伝達される帯状体１０のエッジの搬送方向に対する傾きの情報およびエッジ位置の情報とに基づいて、帯状体１０に対する様々な処理を行う。ここで、処理部１０６が行う処理としては、例えば、帯状体１０の疵検出に係る処理や、帯状体１０の幅計測に係る処理、帯状体１０の斜行量計測に係る処理などが挙げられるが、上記に限られない。

処理部１０６は、エッジ検出部１０４から伝達される帯状体１０のエッジの搬送方向に対する傾きの情報およびエッジ位置の情報に基づいて、帯状体１０のエッジを認識することができるので、各種処理を高い精度で行うことができる。

エッジ検出装置１００は、例えば図８に示す構成を有することによって、上述した本発明の実施形態に係るエッジ検出方法を実現することができる。

なお、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００の構成は、図８に示す構成に限られない。例えば、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００は、エッジ検出部１０４から出力される、帯状体１０のエッジの搬送方向に対する傾きの情報およびエッジ位置の情報を、通信部（図示せず）を介して外部装置へ送信することができる。また、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００は、例えば、図８に示す処理部１０６を備えない構成（すなわち、処理部１０６の役目を外部装置が果たす構成）とすることもできる。

以上のように、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置１００は、撮像画像における帯状体の搬送方向に対する傾きを設定（仮定）し、設定した傾きごとに、帯状体のエッジ位置を評価するための評価値を導出する。そして、エッジ検出装置１００は、設定した傾きごとに導出した評価値の中から、最もエッジを表していると評価される評価値（確度が高い評価値）を決定する。よって、エッジ検出装置１００は、撮像画像における帯状体のエッジが搬送方向に対して傾いている場合であっても、エッジを検出することができる。また、エッジ検出装置１００は、積算値に基づく評価値を導出してエッジ位置を決定するので、たとえ、処理する撮像画像が撮像画像における帯状体とその他の部分との輝度差が小さい撮像画像であったとしても、従来の技術のようなエッジの誤検出や、エッジの未検出を防止することができる。よって、エッジ検出装置１００は、撮像画像における帯状体とその他の部分との輝度差が小さく、かつ帯状体のエッジが傾斜している撮像画像を処理する場合であっても、帯状体のエッジをより正確に検出することができる。

したがって、エッジ検出装置１００は、帯状体が撮像された画像に基づいて帯状体のエッジを検出する場合における、検出精度の向上を図ることができる。

また、上記では、本発明の実施形態としてエッジ検出装置１００を挙げて説明したが、本発明の実施形態は、かかる形態に限られない。本発明の実施形態は、例えば、ＰＣやサーバなどのコンピュータ、携帯電話やＰＨＳ（Personal Handyphone System）などの通信装置、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置など、様々な機器に適用することができる。

（本発明の実施形態に係るプログラム）
コンピュータを、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置として機能させるためのプログラムによって、帯状体が撮像された画像に基づいて帯状体のエッジを検出する場合における、検出精度の向上を図ることができる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、図８に示すエッジ検出装置１００では、エッジ検出１０４が、微分画像生成部１１０、初期値設定部１１２、評価値導出部１１４、およびエッジ決定部１１６を備える構成を示したが、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置の構成は、上記に限られない。例えば、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置は、図８に示す微分画像生成部１１０、初期値設定部１１２、評価値導出部１１４、およびエッジ決定部１１６の任意の構成要素を個別に備える（例えば、それぞれを個別の処理回路で実現する）こともできる。

また、上記では、コンピュータを、本発明の実施形態に係るエッジ検出装置として機能させるためのプログラム（コンピュータプログラム）が提供されることを示したが、本発明の実施形態は、さらに、上記プログラムを記憶させた記憶媒体も併せて提供することができる。

上述した構成は、本発明の実施形態の一例を示すものであり、当然に、本発明の技術的範囲に属するものである。

１０ 帯状体
１２、１２ａ、１２ｂ 搬送ロール
１４ａ、１４ｂ ロータリーエンコーダ
１００ エッジ検出装置
１０２ 記憶部
１０４ エッジ検出部
１０６ 処理部
１１０ 微分画像生成部
１１２ 初期値設定部
１１４ 評価値導出部
１１６ エッジ決定部
２００ 照明装置
３００ 撮像装置
４００ 表示装置
１０００ エッジ検出システム

Claims (5)

1. 所定の搬送方向に搬送される帯状体が撮像された画像から、前記帯状体のエッジ位置と、前記搬送方向に対する前記帯状体のエッジの傾きを検出するエッジ検出装置であって、
   前記画像の画素値を微分して、前記画像の微分画像を生成する微分画像生成部と、
   前記搬送方向に対する前記帯状体の傾きを複数の所定の値の中から順次選択された値であると仮定し、前記微分画像に基づいて、前記帯状体のエッジ位置を判定するための評価値を、仮定された前記傾きごとに導出する評価値導出部と、
   前記評価値導出部において導出された評価値に基づいて、前記帯状体のエッジ位置、および前記搬送方向に対する前記帯状体のエッジの傾きを決定するエッジ決定部と、
   を備え、
   前記評価値導出部は、
   前記微分画像において、前記搬送方向と直交する方向に前記帯状体の幅全体にわたって配列された基準画素ごとに、仮定された前記傾きを有し前記基準画素を通る直線上の画素の画素値を積算した積算値を算出し、
   前記基準画素ごとに積算された複数の積算値の中から、ピークとなる積算値を値の大きい順に２つ選択し、選択された２つの積算値に基づいて、仮定された前記傾きに対応する前記評価値を導出し、
   仮定した前記傾きごとに、前記評価値をそれぞれ導出することを特徴とする、エッジ検出装置。
2. 前記評価値導出部は、選択された２つの積算値に基づいて、１つの評価値を導出し、
   前記エッジ決定部は、
   前記評価値導出部が導出した評価値のうちの最も値が大きな評価値に対応する仮定した傾きを、前記帯状体のエッジの傾きとして決定し、
   前記評価値導出部が導出した評価値のうちの最も値が大きな評価値の導出に用いられた２つの積算値にそれぞれ対応する基準画素の位置を、前記帯状体のエッジ位置として決定することを特徴とする、請求項１に記載のエッジ検出装置。
3. 前記評価値導出部は、選択された２つの積算値それぞれを、前記積算値に対応する基準画素の位置に応じて、前記帯状体の第１のエッジに対応する第１の評価値、または前記帯状体の第２のエッジに対応する第２の評価値として導出し、
   前記エッジ決定部は、
   前記評価値導出部が導出した第１の評価値のうちの最も値が大きな第１の評価値に対応する仮定した傾きを、前記帯状体の第１のエッジの傾きとして決定し、
   前記評価値導出部が導出した第２の評価値のうちの最も値が大きな第２の評価値に対応する仮定した傾きを、前記帯状体の第２のエッジの傾きとして決定し、
   前記評価値導出部が導出した第１の評価値のうちの最も値が大きな第１の評価値の導出に用いられた積算値に対応する基準画素の位置を、前記帯状体の第１のエッジ位置として決定し、
   前記評価値導出部が導出した第２の評価値のうちの最も値が大きな第２の評価値の導出に用いられた積算値に対応する基準画素の位置を、前記帯状体の第２のエッジ位置として決定することを特徴とする、請求項１に記載のエッジ検出装置。
4. 所定の搬送方向に搬送される帯状体が撮像された画像から、前記帯状体のエッジ位置と、前記搬送方向に対する前記帯状体のエッジの傾きを検出するエッジ検出方法であって、
   前記画像の画素値を微分して、前記画像の微分画像を生成する第１ステップと、
   前記搬送方向に対する前記帯状体の傾きを複数の所定の値の中から順次選択された値であると仮定し、前記微分画像に基づいて、前記帯状体のエッジ位置を判定するための評価値を、仮定された前記傾きごとに導出する第２ステップと、
   前記第２ステップにおいて導出された評価値に基づいて、前記帯状体のエッジ位置、および前記搬送方向に対する前記帯状体のエッジの傾きを決定する第３ステップと、
   を有し、
   前記第２ステップでは、
   前記微分画像において、前記搬送方向と直交する方向に前記帯状体の幅全体にわたって配列された基準画素ごとに、仮定された前記傾きを有し前記基準画素を通る直線上の画素の画素値を積算した積算値が算出され、
   前記基準画素ごとに積算された複数の積算値の中から、ピークとなる積算値を値の大きい順に２つ選択し、選択された２つの積算値に基づいて、仮定された前記傾きに対応する前記評価値が導出され、
   仮定した前記傾きごとに、前記傾きに応じた前記積算値に基づく評価値がそれぞれ導出されることを特徴とする、エッジ検出方法。
5. 所定の搬送方向に搬送される帯状体が撮像された画像から、前記帯状体のエッジ位置と、前記搬送方向に対する前記帯状体のエッジの傾きを検出するエッジ検出装置に用いることが可能なプログラムであって、
   前記画像の画素値を微分して、前記画像の微分画像を生成する第１ステップ、
   前記搬送方向に対する前記帯状体の傾きを複数の所定の値の中から順次選択された値であると仮定し、前記微分画像に基づいて、前記帯状体のエッジ位置を判定するための評価値を、仮定された前記傾きごとに導出する第２ステップ、
   前記第２ステップにおいて導出された評価値に基づいて、前記帯状体のエッジ位置、および前記搬送方向に対する前記帯状体のエッジの傾きを決定する第３ステップ、
   をコンピュータに実行させ、
   前記第２ステップでは、
   前記微分画像において、前記搬送方向と直交する方向に前記帯状体の幅全体にわたって配列された基準画素ごとに、仮定された前記傾きを有し前記基準画素を通る直線上の画素の画素値を積算した積算値が算出され、
   前記基準画素ごとに積算された複数の積算値の中から、ピークとなる積算値を値の大きい順に２つ選択し、選択された２つの積算値に基づいて、仮定された前記傾きに対応する前記評価値が導出され、
   仮定した前記傾きごとに、前記傾きに応じた前記積算値に基づく評価値がそれぞれ導出されることを特徴とする、プログラム。
   
   

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