JP2011078964A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】易酸化性の金属を含む液状体を基板に塗布する塗布部と、前記塗布部によって前記液状体の塗布される塗布空間及び前記液状体の塗布された前記基板の塗布後移動空間を囲むチャンバと、前記チャンバ内の酸素濃度及び湿度のうち少なくとも一方を調整する調整部とを備える。
【選択図】図1
Description
本発明によれば、ヒドラジンを含む液状体を塗布する場合において、チャンバ内の酸素濃度及び湿度のうち少なくとも一方を抑えることができるので、ヒドラジンの酸化を防ぐことができる。
本発明によれば、調整部がチャンバ内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構を有することとしたので、チャンバ内を積極的に不活性ガス雰囲気とすることでチャンバ内の酸素濃度及び湿度を低下させることができる。
本発明によれば、検出部の検出結果に基づいて不活性ガスの供給量を調整することができるので、チャンバ内の酸素濃度及び湿度を一定以下に安定して保持することができる。
本発明によれば、調整部がチャンバ内の気圧を検出する第2検出部を有し、不活性ガス供給機構が第2検出部の検出結果に基づいて不活性ガスの供給量を調整する第2供給量調整部を有することとしたので、チャンバ内の酸素濃度及び湿度を安定して低く抑えることができる。
本発明によれば、チャンバ内を排気する排気機構を有することとしたので、チャンバ内の酸素濃度及び湿度を低下させることができると共に、チャンバ内を所望の圧力に保持することができる。
本発明によれば、排気機構が排気された不活性ガスの少なくとも一部をチャンバ内に戻す循環機構を有することとしたので、チャンバ内の雰囲気を安定化させることができる。
本発明によれば、循環機構が排気された不活性ガスから異物を除去する除去部材を有することとしたので、チャンバ内の雰囲気を清浄に保持することができる。
本発明によれば、除去部材が酸素、水分及び液状体を異物として吸着させる吸着材であることとしたので、チャンバ内を清浄化することが可能になると共に、チャンバ内の酸素濃度及び湿度を低下させることができる。
本発明によれば、基板に塗布された液状体を乾燥させる乾燥部を更に備えることとしたので、基板に液状体を塗布する工程及び基板上の液状体を乾燥させる工程を効率的に行うことができる。
本発明によれば、塗布部が液状体を吐出するスリットノズルを有することとしたので、基板上に効率的に液状体を塗布することができる。
本発明によれば、調整ステップがチャンバ内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給ステップを有することとしたので、チャンバ内を積極的に不活性ガス雰囲気とすることでチャンバ内の酸素濃度及び湿度を低下させることができる。
本発明によれば、酸素濃度及び湿度のうち少なくとも一方の検出結果に基づいて不活性ガスの供給量を調整することができるので、チャンバ内の酸素濃度及び湿度を一定以下に安定して保持することができる。
本発明によれば、チャンバ内の気圧を検出し、当該検出結果に基づいて不活性ガスの供給量を調整することとしたので、チャンバ内の酸素濃度及び湿度を安定して低く抑えることができる。
本発明によれば、排気ステップによりチャンバ内を排気することとしたので、チャンバ内の酸素濃度及び湿度を低下させることができると共に、チャンバ内を所望の圧力に保持することができる。
本発明によれば、排気された不活性ガスの少なくとも一部をチャンバ内に戻すこととしたので、チャンバ内の雰囲気を安定化させることができる。
本発明によれば、排気された不活性ガスから異物が除去されることになるため、チャンバ内の雰囲気を清浄に保持することができる。
本発明によれば、基板に塗布された液状体を乾燥させることとしたので、基板に液状体を塗布する工程及び基板上の液状体を乾燥させる工程を効率的に行うことができる。
本発明によれば、塗布ステップを行った位置から外れた位置に基板が配置された状態で乾燥ステップを行うので、塗布ステップで用いられる液状体が乾燥されてしまうのを防ぐことができる。これにより、液状体の高粘度化あるいは固化を抑制することができると共に、易酸化性の金属材料を含有する液状組成物の変質を防止することができる。
以下の各図において、本実施形態に係る塗布装置の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、XYZ座標系を用いて図中の方向を説明する。当該XYZ座標系においては、図中左右方向をX方向と表記し、平面視でX方向に直交する方向をY方向と表記する。X方向軸及びY方向軸を含む平面に垂直な方向はZ方向と表記する。X方向、Y方向及びZ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が+方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
図1は、本実施形態に係る塗布装置CTRの構成を示す概略図である。
図1に示すように、塗布装置CTRは、チャンバCB、塗布部CT、塗布環境調整部AC、乾燥部DR、基板搬送部TR及び制御装置CONTを備えている。塗布装置CTRは、チャンバCB内で基板S上に液状体を塗布する装置である。
チャンバCBは、筐体10、基板搬入口11及び基板搬出口12を有している。筐体10は、内部に基板Sを収容可能に設けられている。基板搬入口11及び基板搬出口12は、筐体10に形成された開口部である。基板搬入口11は、例えば筐体10の−X側端部に形成されている。基板搬出口12は、例えば筐体10の+X側端部に形成されている。基板搬入口11及び基板搬出口12は、例えば不図示のロードロックチャンバに接続されている。
塗布部CTは、チャンバCBの筐体10内に収容されている。塗布部CTは、長尺状に形成されたスリットノズルNZを有している。スリットノズルNZは、チャンバCB内の例えば基板搬入口11の近傍に設けられている。スリットノズルNZは、例えばY方向に長手になるように形成されている。
同図に示すように、スリットノズルNZは、ノズル開口部21を有している。ノズル開口部21は、液状体を吐出する吐出口である。ノズル開口部21は、例えばスリットノズルNZの長手方向に沿ってY方向に形成されている。ノズル開口部21は、例えば長手方向が基板SのY方向の寸法とほぼ同一となるように形成されている。
図1に戻って、塗布環境調整部ACは、酸素濃度センサ31、圧力センサ32、不活性ガス供給部33、排気部34を有している。
酸素濃度センサ31は、チャンバCB内の酸素濃度を検出し、検出結果を制御装置CONTに送信する。圧力センサ32は、チャンバCB内の圧力を検出し、検出結果を制御装置CONTに送信する。酸素濃度センサ31及び圧力センサ32は、それぞれ複数設けられている構成であっても構わない。図1においては、酸素濃度センサ31及び圧力センサ32は、チャンバCBの筐体10の天井部分に取り付けられた構成が示されているが、他の部分に設けられている構成であっても構わない。
乾燥部DRは、基板S上に塗布された液状体を乾燥させる部分である。乾燥部DRは、内部に赤外線装置などの加熱機構を有している。乾燥部DRは、当該加熱機構を用いることにより、液状体を加熱させて乾燥させるようになっている。乾燥部DRは、平面視でスリットノズルNZに重ならない位置に設けられている。具体的には、乾燥部DRは、スリットノズルNZの+X側に配置されている。このため、乾燥部DRの作用(例えば赤外線の照射)がスリットノズルNZに及びにくくなっており、スリットノズルNZ内の液状体が乾燥しにくい構成となっている。このように乾燥部DRをスリットノズルNZの+Z側に配置しない構成にすることで、スリットノズルNZに形成されるノズル開口部21の目詰まりを防止することができ、易酸化性の金属材料を含有する液状組成物の変質を防止することができるようになっている。
基板搬送部TRは、筐体10内で基板Sを搬送する部分である。基板搬送部TRは、複数のローラ部材50を有している。ローラ部材50は、基板搬入口11から基板搬出口12にかけてX方向に配列されている。各ローラ部材50は、Y軸方向を中心軸方向としてY軸周りに回転可能に設けられている。
制御装置CONTは、塗布装置CTRを統括的に制御する部分である。具体的には、制御装置CONTは、チャンバCBのシャッタ部材11a及び12aの開閉動作、基板搬送部TRの搬送動作、塗布部CTによる塗布動作、乾燥部DRによる乾燥動作、塗布環境調整部ACによる調整動作を制御する。調整動作の一例として、制御装置CONTは、酸素濃度センサ31及び圧力センサ32による検出結果に基づいて、不活性ガス供給部33の供給量調整部33cの開度を調整する。
次に、本実施形態に係る塗布方法を説明する。本実施形態では、上記のように構成された塗布装置CTRを用いて基板S上に塗布膜を形成する。塗布装置CTRの各部で行われる動作は、制御装置CONTによって制御される。
例えば、上記実施形態では、チャンバCB内の酸素濃度を検出し、当該検出結果に基づいて不活性ガスの供給量を調整する構成としたが、これに限られることは無く、例えばチャンバCB内の湿度を検出し、当該検出された湿度に基づいて不活性ガスの供給量を調整する構成としても構わない。この場合、例えばチャンバCB内には、酸素濃度センサ31の他、湿度センサを別途配置させるようにする。酸素濃度センサ31の代わりに当該湿度センサを配置させる構成であっても構わない。また、この場合、除去部材34dとして、気体中の水分を吸着させる吸着剤を設けるようにすることが好ましい。
Claims (20)
- 易酸化性の金属を含む液状体を基板に塗布する塗布部と、
前記塗布部によって前記液状体の塗布される塗布空間及び前記液状体の塗布された前記基板の塗布後移動空間を囲むチャンバと、
前記チャンバ内の酸素濃度及び湿度のうち少なくとも一方を調整する調整部と
を備えることを特徴とする塗布装置。 - 前記液状体は、ヒドラジンを含む
ことを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。 - 前記調整部は、前記チャンバ内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構を有する
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の塗布装置。 - 前記調整部は、前記酸素濃度及び前記湿度のうち少なくとも一方を検出する検出部を有し、
前記不活性ガス供給機構は、前記検出部の検出結果に基づいて前記不活性ガスの供給量を調整する供給量調整部を有する
ことを特徴とする請求項3に記載の塗布装置。 - 前記調整部は、前記チャンバ内の気圧を検出する第2検出部を有し、
前記不活性ガス供給機構は、前記第2検出部の検出結果に基づいて前記不活性ガスの供給量を調整する第2供給量調整部を有する
ことを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の塗布装置。 - 前記調整部は、前記チャンバ内を排気する排気機構を有する
ことを特徴とする請求項3から請求項5のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記排気機構は、排気された前記不活性ガスの少なくとも一部を前記チャンバ内に戻す循環機構を有する
ことを特徴とする請求項6に記載の塗布装置。 - 前記循環機構は、排気された前記不活性ガスから異物を除去する除去部材を有する
ことを特徴とする請求項7に記載の塗布装置。 - 前記除去部材は、酸素、水分及び前記液状体を前記異物として吸着させる吸着材である
ことを特徴とする請求項8に記載の塗布装置。 - 前記基板に塗布された前記液状体を乾燥させる乾燥部を更に備える
ことを特徴とする請求項1から請求項9のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記塗布部は、前記液状体を吐出するスリットノズルを有する
ことを特徴とする請求項1から請求項10のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 易酸化性の金属を含む液状体を基板に塗布する塗布ステップと、
前記塗布ステップによって前記液状体の塗布される塗布空間及び前記液状体の塗布された前記基板の塗布後移動空間を囲むチャンバ内の酸素濃度及び湿度のうち少なくとも一方を調整する調整ステップと
を備えることを特徴とする塗布方法。 - 前記調整ステップは、前記チャンバ内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給ステップを有する
ことを特徴とする請求項11又は請求項12に記載の塗布方法。 - 前記調整ステップは、前記酸素濃度及び前記湿度のうち少なくとも一方を検出する検出ステップを有し、
前記不活性ガス供給ステップは、前記検出ステップでの検出結果に基づいて前記不活性ガスの供給量を調整する
ことを特徴とする請求項13に記載の塗布方法。 - 前記調整ステップは、前記チャンバ内の気圧を検出する第2検出ステップを有し、
前記不活性ガス供給ステップは、前記第2検出ステップでの検出結果に基づいて前記不活性ガスの供給量を調整する第2調整ステップを有する
ことを特徴とする請求項13又は請求項14に記載の塗布方法。 - 前記調整ステップは、前記チャンバ内を排気する排気ステップを有する
ことを特徴とする請求項13から請求項15のうちいずれか一項に記載の塗布方法。 - 前記排気ステップは、排気された前記不活性ガスの少なくとも一部を前記チャンバ内に戻す循環ステップを有する
ことを特徴とする請求項16に記載の塗布方法。 - 前記循環ステップは、排気された前記不活性ガスから異物を除去する除去ステップを有する
ことを特徴とする請求項17に記載の塗布方法。 - 前記基板に塗布された前記液状体を乾燥させる乾燥ステップを更に備える
ことを特徴とする請求項11から請求項18のうちいずれか一項に記載の塗布方法。 - 前記乾燥ステップは、前記塗布ステップを行った位置から外れた位置に前記基板が配置された状態で行う
ことを特徴とする請求項19に記載の塗布方法。
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