JP2011061113A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板上に密着層15を形成し、密着層15の上に配線層を形成する。密着層15は窒化NiCu合金により形成される。基板は基板本体11と、基板本体11上に形成した絶縁層13を含むこととしてもよい。また、配線層は、密着層15上に形成したシード層16と、シード層16上に形成した配線19及び配線パターン18を含むこととしてもよい。
【選択図】 図1
Description
11 基板本体
11A,13A 上面
12 パッド
13 絶縁層
15 密着層
16 シード層
18 配線パターン
19,24 配線
21 ビア孔
23 ビア
27 レジスト膜
27A,27B,27C 開口部
30,40 Cuめっき層
Claims (10)
- 基板と、
該基板上に形成された密着層と、
該密着層上に形成された配線層と
を有し、
前記密着層は、窒化NiCu合金により形成されたことを特徴とする配線基板。 - 請求項1記載の配線基板であって、
前記窒化NiCu合金の窒素含有量は、1atoms%以上5atoms%以下であることを特徴とする配線基板。 - 請求項1又は2記載の配線基板であって、
前記配線層は、前記密着層の上に形成されたシード層を含むことを特徴とする配線基板。 - 請求項3記載の配線基板であって、
前記シード層はCuにより形成され、前記密着層に含まれるNiの含有率は20wt%以上75wt%以下であることを特徴とする配線基板。 - 請求項1乃至3のうちいずれか一項記載の配線基板であって、
前記基板は、基板本体と該基板本体の表面に形成された樹脂絶縁層とを含むことを特徴とする配線基板。 - 表面が絶縁樹脂よりなる基板を準備し、
該基板上に、窒化NiCu合金により密着層を形成し、
該密着層上に配線層を形成する
ことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項6記載の配線基板の製造方法であって、
前記密着層の形成は、窒素を添加した雰囲気中でNiCu合金をターゲットとしてスパッタリング法により行うことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項7記載の配線基板の製造方法であって、
前記雰囲気はArガス雰囲気であり、該Arガス雰囲気への窒素の添加量を2.5%以上12.5%以下とすることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項6乃至8のうちいずれか一項記載の配線基板の製造方法であって、
前記配線層の形成は、前記密着層上にCuシード層を形成してから該Cuシード層上にCu配線層を形成することを含み、
前記密着層を形成するNiCu合金のNiの含有率を20wt%以上75wt%以下とし、
前記配線層が形成されない領域において、前記配線層をエッチングで除去する際に同時に前記密着層をエッチングして除去することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項6乃至9のうちいずれか一項記載の配線基板の製造方法であって、
前記基板の準備は、基板本体上に樹脂により絶縁層を形成することを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009211368A JP5436995B2 (ja) | 2009-09-14 | 2009-09-14 | 配線基板及びその製造方法 |
US12/869,805 US8288659B2 (en) | 2009-09-14 | 2010-08-27 | Wiring board and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009211368A JP5436995B2 (ja) | 2009-09-14 | 2009-09-14 | 配線基板及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011061113A true JP2011061113A (ja) | 2011-03-24 |
JP2011061113A5 JP2011061113A5 (ja) | 2012-08-16 |
JP5436995B2 JP5436995B2 (ja) | 2014-03-05 |
Family
ID=43729373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009211368A Active JP5436995B2 (ja) | 2009-09-14 | 2009-09-14 | 配線基板及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8288659B2 (ja) |
JP (1) | JP5436995B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5602584B2 (ja) * | 2010-10-28 | 2014-10-08 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05287500A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-02 | Nissin Electric Co Ltd | フィルムキャリア形基板の製造方法 |
JP2004241785A (ja) * | 2004-03-23 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
JP2005347438A (ja) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Ulvac Japan Ltd | プリント配線板、プリント配線板の製造方法およびその製造装置 |
JP2006306009A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-11-09 | Kakogawa Plastic Kk | 2層フィルム、2層フィルムの製造方法およびプリント基板の製造方法 |
JP2007245646A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Kakogawa Plastic Kk | 2層フィルム、2層フィルムの製造方法およびプリント基板の製造方法 |
WO2008090654A1 (ja) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | 2層フレキシブル基板とその製造方法及び該2層フレキシブル基板より得られたフレキシブルプリント配線基板 |
JP2009188324A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY139405A (en) * | 1998-09-28 | 2009-09-30 | Ibiden Co Ltd | Printed circuit board and method for its production |
TW498510B (en) * | 2001-06-05 | 2002-08-11 | Chipbond Technology Corp | Metallized surface wafer level package structure |
JP2003218516A (ja) | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
US7060364B2 (en) * | 2002-12-26 | 2006-06-13 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Film carrier tape for mounting electronic devices thereon |
US20050224977A1 (en) * | 2004-01-29 | 2005-10-13 | Yusuke Yoshimura | Wiring substrate and method using the same |
JP5113544B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2013-01-09 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
-
2009
- 2009-09-14 JP JP2009211368A patent/JP5436995B2/ja active Active
-
2010
- 2010-08-27 US US12/869,805 patent/US8288659B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05287500A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-02 | Nissin Electric Co Ltd | フィルムキャリア形基板の製造方法 |
JP2004241785A (ja) * | 2004-03-23 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
JP2005347438A (ja) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Ulvac Japan Ltd | プリント配線板、プリント配線板の製造方法およびその製造装置 |
JP2006306009A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-11-09 | Kakogawa Plastic Kk | 2層フィルム、2層フィルムの製造方法およびプリント基板の製造方法 |
JP2007245646A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Kakogawa Plastic Kk | 2層フィルム、2層フィルムの製造方法およびプリント基板の製造方法 |
WO2008090654A1 (ja) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | 2層フレキシブル基板とその製造方法及び該2層フレキシブル基板より得られたフレキシブルプリント配線基板 |
JP2009188324A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5436995B2 (ja) | 2014-03-05 |
US8288659B2 (en) | 2012-10-16 |
US20110061916A1 (en) | 2011-03-17 |
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