JP2011052198A

JP2011052198A - 樹脂組成物、成型体、光学用フィルム、偏光子保護フィルム、偏光板

Info

Publication number: JP2011052198A
Application number: JP2009256319A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Minami; 徹也南; 正美 ▲柳▼田; Masami Yanagida; Etsuo Horii; 越生堀井; Katsuyuki Tanaka; 克幸田中; Nagahiro Masuda; 長宏桝田; Shinji Ozawa; 伸二小澤
Original assignee: Kaneka Corp
Current assignee: Kaneka Corp
Priority date: 2009-08-04
Filing date: 2009-11-09
Publication date: 2011-03-17
Anticipated expiration: 2029-11-09
Also published as: JP5553580B2

Abstract

【課題】外観や光学特性に優れ、高生産性を兼ね備えた光学用成形体、特にフィルム及びそのようなフィルムを製造する為の樹脂組成物を提供する事を目的とする。
【解決手段】耐熱性、位相差発現性、高生産性を兼ね備え、かつゲル発生およびフィルムの発泡が抑制された負の配向複屈折性を有する光学フィルムを提供することを目的とする。具体的には（メタ）アクリル酸エステル単位と芳香族ビニル単位を含む共重合体（Ａ）をイミド化剤により反応させて得られる共重合体であって、当該共重合体中に含まれる芳香族ビニル単位の割合が２５〜５０ｍｏｌ％、かつカルボン酸基量が０．０１〜０．１５ｍｍｏｌ／ｇ、かつイミド化率／カルボン酸基量が１７０を超えることを特徴とする樹脂組成物に関する。
【選択図】なし

Description

本発明は、透明性・熱安定性・位相差発現性に優れ、かつ表面欠陥の少ない光学フィルムに関する。

ノート型パソコン、ワードプロセッサ、携帯電話、携帯情報端末等に代表されるように、近年、電子機器はますます小型化している。上記例示した電子機器のように表示装置を備える電子機器では、軽量かつコンパクトという特長を生かした液晶表示装置が多く用いられている。

これら液晶表示装置には、その表示品位を保つために偏光フィルム等の各種フィルムが用いられている。さらに、これら液晶表示装置では、携帯情報端末や携帯電話向けに、該液晶表示装置をさらに軽量化するため、ガラス基板の代わりに樹脂フィルムまたはシート（以下、特別に記載しない限り、シートおよびフィルムの区別は行わず、フィルムと記載する）を用いた液晶表示装置も実用化されている。

この場合、上記樹脂フィルムは、偏光を扱うため、光学的に透明であり、かつ複屈折が小さく、さらに、光学的に均質であることが求められる。つまり、液晶表示装置において、ガラス基板の代わりに用いられる樹脂フィルムには、複屈折と厚みとの積で表される位相差が小さいことが要求されることに加えて、外部の応力等によりフィルムの位相差が変化しにくいことが要求される。

ところで、液晶表示装置等では、液晶セルにより生じる位相差に起因して表示画面が着色するという問題がある。この問題を解消するため、位相差板が用いられているが、位相差板としては、可視光領域の全ての入射光に対して、その機能が充分に発揮されるものが望まれている。特に、波長が大きくなるに従って面内方向の位相差も大きくなる、いわゆる逆分散性を有するものが望まれている。逆分散性を有する位相差板として、例えば、正の配向複屈折性を有する樹脂の溶融液と負の配向複屈折性を有する樹脂の溶融液を共押出しして積層体を形成し、この積層体を同一方向に延伸することで、逆分散性を有する積層位相差板を製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

負の配向複屈折性を有する樹脂として、特定のスチレン量を有するポリメチルメタクリレート−スチレン共重合体に一級アミンを処理して負の配向複屈折性を有するイミド樹脂を得る方法が提案されており、当該樹脂を用いて、溶液キャスト法によりフィルムを得る方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。

しかしながら、溶液キャスト法によりフィルムを製造する方法は生産性が低く、そのため生産コストが高くなる課題があった。

特開２００２−１０７５４２号公報ＷＯ２００５／０５４３１１号公報

ところで、負の配向複屈折性を有する樹脂を製造する場合、樹脂中の、固有複屈折が負の物質の含有割合を増やすことが必要である。前記固有複屈折が負の物質のうち、位相差・透明性などの光学特性及びコストの観点から、スチレンが最も一般的に使われている。しかしながら、スチレンの含有割合を増やした樹脂を用いて溶融押出法によりフィルムを製造する場合、発泡や、樹脂由来異物に起因する外観異物が多発し、光学フィルムとして使用に耐えなくなることがあった。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、外観や光学特性に優れ、高生産性を兼ね備えた光学用成形体、特にフィルム及びそのようなフィルムを製造する為の樹脂組成物を提供する事を目的とする。

本発明者らは、上記課題に鑑み鋭意検討した結果、特定の樹脂組成物によれば、成形体等に好適な外観に優れた成形体、特にフィルムを提供できることを見出し、本発明に至った。

すなわち本発明は、以下の新規な手段によって、上記課題を解決しうる。
１）（メタ）アクリル酸エステル単位と芳香族ビニル単位を含む共重合体（Ａ）をイミド化剤により反応させて得られる共重合体であって、当該共重合体中に含まれる芳香族ビニル単位の割合が２５〜５０ｍｏｌ％、かつカルボン酸基量が０．０１〜０．１５ｍｍｏｌ／ｇ、かつイミド化率／カルボン酸基量が１７０％・ｇ／ｍｍｏｌ（以下、単位は省略する）を超えることを特徴とする、樹脂組成物。
２）イミド化率が２０〜７０％であることを特徴とする１）に記載の樹脂組成物。
３）芳香族ビニル単位がスチレンであることを特徴とする１）〜２）に記載の樹脂組成物。
４）１）〜３）に記載の樹脂組成物を溶融押出法によりフィルム状に成形されたことを特徴とする、光学用フィルム。
５）面内位相差（Ｒｅ）が０〜２００ｎｍ、厚み方向位相差（Ｒｔｈ）が−５０〜−２００ｎｍであることを特徴とする１）〜４）に記載の光学用フィルム。
６）１）〜３）に記載の樹脂組成物を溶融押出法によりフィルム状に成形されたことを特徴とする、偏光子保護フィルム。
７）６）に記載の偏光子保護フィルムを少なくとも１枚含むことを特徴とする、偏光板。

本発明によれば、外観や光学特性に優れ、高生産性を兼ね備えた光学用成形体、特にフィルムを提供することが可能となり、極めて有用である。

本発明の一実施形態について説明すると以下の通りであるが、本発明はこれに限定されるものではない。

本発明は、（メタ）アクリル酸エステル単位と芳香族ビニル単位を含む共重合体（Ａ）をイミド化剤により反応させて得られる共重合体であって、当該共重合体中に含まれる芳香族ビニル単位の割合が２５〜５０ｍｏｌ％、かつカルボン酸基量が０．０１〜０．１５ｍｍｏｌ／ｇ、かつイミド化率／カルボン酸基量が１７０を超えることを特徴とするイミド樹脂組成物およびイミド樹脂組成物からなる光学フィルムに関する。

（メタ)アクリル酸エステル単位と芳香族ビニル単位を含む共重合体（Ａ）をイミド化剤により反応させて得られる共重合体を本明細書中において、イミド樹脂と称する場合もある。

また、本発明のイミド樹脂の原料となる（メタ）アクリル酸エステル単位と芳香族ビニル単位を含む共重合体を生成物と区別のため（Ａ）と称する場合がある。

上記の（メタ）アクリル酸エステル単位、芳香族ビニル単位、グルタルイミド単位を含有する共重合体（イミド樹脂）を作製する方法としては、（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体を含む共重合体（Ａ）をイミド化剤により反応させることが例示される。以下、当該方法及びそれにより得られるイミド樹脂について説明する。

（イミド樹脂）
（１）（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体（Ａ）
本発明において、イミド樹脂を製造するにあたり、（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体（Ａ）は（メタ)アクリル酸エステル単量体及び芳香族ビニル単量体を共重合して得られる重合体を使用することができる。

（メタ)アクリル酸エステル単量体としては下式一般式（１）で表される化合物を用いることが可能であり、

（式中、Ｒ１は水素またはメチル基であり、Ｒ２は水素、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数３〜１２のシクロアルキル基、または炭素数５〜１５の芳香環を含む置換基である。Ｒ３は、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数３〜１２のシクロアルキル基、または炭素数５〜１５の芳香環を含む置換基である。）重合反応性やコストの点から、Ｒ１として水素又はメチル基、Ｒ２として炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数３〜１２のシクロアルキル基であることが好ましい。一般式（１）で表される単量体の具体例としては、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル等があげられ、これらの単量体は単独で使用してもよく、２種以上を組合せて使用してもよい。これらのうち、コスト、物性の面からメタクリル酸メチルが好ましい。

芳香族ビニル単量体としてはスチレン、ビニルトルエン、メトキシスチレン、またはクロロスチレン、α−メチルスチレン等の非置換または置換スチレン系化合物およびビニルナフタレン、ビニルフルオレン等の置換または非置換の多環芳香族ビニル化合物等があげられるが、負の位相差発現性ならびにコストの面からスチレンが好ましい。

また、本発明の単量体混合物には、本発明の目的を損なわない範囲内で、これら単量体と共重合可能なエチレン系不飽和単量体およびアクリロニトリルやメタクリロニトリル等のニトリル系単量体、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド系単量体を共重合することも可能である。

上記（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体の構造は、特に限定されるものではなく、リニアー（線状）ポリマー、ブロックポリマー、コアシェルポリマー、分岐ポリマー、ラダーポリマー、および架橋ポリマー等のいずれであってもよい。

ブロックポリマーの場合、Ａ−Ｂ型、Ａ−Ｂ−Ｃ型、Ａ−Ｂ−Ａ型、およびこれら以外のタイプのブロックポリマーのいずれであってもよい。コアシェルポリマーの場合、ただ一層のコアおよびただ一層のシェルのみからなるものであってもよいし、それぞれが多層からなるものであってもよい。

（２）イミド化剤
本発明で使用されるイミド化剤は、（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体をイミド化することができれば特に制限されず、ＷＯ２００５／０５４３１１記載のものがあげられる。例えば、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン、ｉ−プロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、ｉ−ブチルアミン、ｔ−ブチルアミン、ｎ−ヘキシルアミン等の脂肪族炭化水素基含有アミン、アニリン、トルイジン、トリクロロアニリン等の芳香族炭化水素基含有アミン、シクロヘキシルアミン等の脂環式炭化水素基含有アミンが挙げられる。また、尿素、１，３−ジメチル尿素、１，３−ジエチル尿素、１，３−ジプロピル尿素の如き加熱により、これらのアミンを発生する尿素系化合物を用いることもできる。これらのイミド化剤のうち、コスト、物性の面からメチルアミン、シクロヘキシルアミン、アンモニアが好ましく、中でもメチルアミンが特に好ましい。また、常温にてガス状のメチルアミンなどは、メタノールなどのアルコール類に溶解させた状態で使用してもよい。

（３）イミド樹脂
本発明のイミド樹脂は、（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体（Ａ）を、公知の技術を用いてイミド化することにより得ることができる。

すなわち、（１）押出機などを用い、溶融状態にある（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体をイミド化剤と反応させたり（連続式反応）、（２）（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体を溶解できる、イミド化反応に対して非反応性溶媒を用いて、溶液状態の（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体にイミド化剤と反応させる（バッチ式反応）こと等により、得られる。

押出機を用いる場合は、例えば単軸押出機、二軸押出機あるいは多軸押出機等があげられるが、（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体（Ａ）に対するイミド化剤の混合を促進できる押出機として、特に二軸押出機が好ましい。二軸押出機には非噛合い型同方向回転式、噛合い型同方向回転式、非噛合い型異方向回転式、噛合い型異方向回転式が含まれる。噛合い型同方向回転式は、高速回転が可能であり、（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体（Ａ）に対するイミド化剤の混合を促進できるので好ましい。これらの押出機は、単独で用いても、直列につないでも構わない。

押出機中でイミド化を行う場合は、例えば、原料である（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体（Ａ）を押出機の原料投入部から投入し、該樹脂を溶融させ、シリンダ内を充満させた後、添加ポンプを用いてイミド化剤を押出機中に注入することにより、押出機中でイミド化反応を進行させることができる。

この場合、押出機中での反応ゾーンの温度（樹脂温度）を１８０℃〜３００℃にて行うことが好ましく、さらに２００〜２９０℃にて行うことがより好ましい。反応ゾーンの温度（樹脂温度）が１８０℃未満では、イミド化反応がほとんど進行せず、耐熱性が低下する傾向にある。反応ゾーン温度が３００℃を超えると、樹脂の分解が著しくなることから、得られるイミド化メタクリル系樹脂組成物から形成しうるフィルムの耐折曲性が低下する傾向がある。ここで、押出機中での反応ゾーンとは、押出機のシリンダにおいて、イミド化剤の注入位置から樹脂吐出口（ダイス部）までの間の領域をいう。

押出機の反応ゾーン内での反応時間を長くすることにより、イミド化をより進行させることができる。押出機の反応ゾーン内の反応時間は１０秒より長くするのが好ましく、さらには３０秒より長くするのがより好ましい。１０秒以下の反応時間ではイミド化がほとんど進行しない可能性がある。

押出機での樹脂圧力は、大気圧〜５０ＭＰａの範囲内とすることが好ましく、さらには１ＭＰａ〜３０ＭＰａの範囲内が好ましい。１ＭＰａ未満ではイミド化剤の溶解性が低く、反応の進行が抑えられる傾向がある。また、５０ＭＰａ以上では通常の押出機の機械耐圧の限界を越えてしまい、特殊な装置が必要となりコスト的に好ましくない。

また、押出機を使用する場合は、未反応のイミド化剤や副生物を除去するために、大気圧以下に減圧可能なベント口を装着することが好ましい。

本発明のイミド化には、押出機の代わりに、例えば、住友重機械工業（株）製のバイボラックのような横型二軸反応装置やスーパーブレンドのような竪型二軸攪拌槽などの高粘度対応の反応装置も好適に使用できる。

イミド化方法の具体例としては、例えば、特開２００８−２７３１４０、特開２００８−２７４１８７記載の方法など公知の方法をあげることができる。

本発明のイミド樹脂組成物を含有することを特徴とする光学フィルムは、イミド樹脂中の一般式（２）で表される単位及び芳香族ビニル単位の含有量を調節することで、得られる光学フィルムの配向複屈折を調節することができる。

ここで、Ｒ１およびＲ２は、前記に同じである。Ｒ４は、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数３〜１２のシクロアルキル基、または炭素数５〜１５の芳香環を含む置換基である。

前記式（２）として好ましくはＲ１、Ｒ２が水素またはメチル基でありＲ４が水素、メチル基、ブチル基、又はシクロヘキシル基である。Ｒ１がメチル基であり、Ｒ２が水素であり、Ｒ４がメチル基である場合が特に好ましい。

イミド樹脂中の一般式（２）で表される単位及び芳香族ビニル単位の含有量を調節することで、得られる光学フィルムの配向複屈折を調節する。つまり、イミド樹脂のイミド化率と、（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体（Ａ）中の芳香族ビニル単量体単位の割合を制御する必要がある。すなわち、（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体（Ａ）中の芳香族ビニル単量体単位の割合が大きくなると、イミド樹脂の配向複屈折は負の側へ大きくなり、一方、イミド樹脂のイミド化率が多くなると、配向複屈折は正の側へ大きくなる。

ここで、イミド化率とは、イミド樹脂中の全カルボニル基中、イミドカルボニル基の占める割合である。

本発明において、（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体（Ａ）中の芳香族ビニル単量体単位の割合は、２５ｍｏｌ％以上、５０ｍｏｌ％以下である。芳香族ビニル単量体単位が５０ｍｏｌ％より多い場合、イミド樹脂組成物の耐溶剤性が低下することがあるため好ましくない。また、芳香族ビニル単量体単位が２５ｍｏｌ％未満となると、所望の負の位相差を発現できなくなるため好ましくない。また、本発明において、（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル単位を含む共重合体（Ａ）をイミド化剤により反応させて得られる共重合中の芳香族ビニル単量体単位の割合は、芳香族ビニル単位がイミド化反応に関与しないことから、原料である(メタ)アクリル酸エステル単位と芳香族ビニル単位を含む共重合体（Ａ）中の芳香族ビニル単量体単位の割合と同じになる。
本発明の、イミド樹脂のイミド化率は、２０〜７０％が好ましく、３０〜７０％がより好ましい。

イミド化率が２０％未満であると、得られる成形体の耐熱性が低下する傾向があり、イミド化率が７０％を越えると、得られる成形体の透明性および耐折曲性が悪化する傾向がある。

ここで、本発明に係るイミド化率（Ｉｍ％）は、室温にてイミド樹脂のＩＲスペクトル測定を行い、得られたスペクトルより、１７２０ｃｍ^-1のエステルカルボニル基に帰属される吸収強度（Ａｂｓ_ester）と、１６６０ｃｍ^-1のイミドカルボニル基に帰属される吸収強度（Ａｂｓ_imide）の比から、以下の式でイミド化率（Ｉｍ％）を求めた値を示す。ここで、イミド化率とは全カルボニル基中のイミドカルボニル基の占める割合をいう。

Ｉｍ％＝Ａｂｓ_imide／（Ａｂｓ_ester＋Ａｂｓ_imide）×１００
本発明において、イミド樹脂中のカルボン酸基量は、０．０１〜０．１５ｍｍｏｌ／ｇである好ましくは０．０３〜０．１０ｍｍｏｌ／ｇであり、さらに好ましくは０．０５〜０．１０ｍｍｏｌ／ｇである。

０．１５ｍｍｏｌ／ｇを超えると、得られた樹脂組成物を溶融押出法によりフィルム化を行う際に、ポリマー鎖間のカルボキシル基同士またはカルボキシル基とエステル基との無水物化反応により樹脂の一部がゲル化し、当該ゲル化物に起因する外観欠陥が多数発生するため好ましくない。カルボン酸基量が０．０１ｍｍｏｌ／ｇに満たない場合、十分な耐熱性が得られず、ガラス転移温度が低くなる場合があり好ましくない。また、カルボン酸基量を０．０１ｍｍｏｌ／ｇ未満に調整するためにはエステル化剤をより多く費やす必要があるため、コストアップになったり、エステル化剤の残存によるフィルムの発泡を誘発することがあるため好ましくない。

本発明のイミド樹脂のカルボン酸基量は、特開２００９−７４０８６に記載の滴定法を利用して算出できる。特開２００９−７４０８６に記載の、メタノールを用いた滴定法で算出される酸価を酸価（α）とすると、酸価（α）はカルボン酸基量（Ａ）とカルボン酸無水物量（Ｂ）の合計ｍｏｌ量で表されている。

一方、共溶媒としてメタノールの替わりに非アルコール性極性溶媒、例えばジメチルスルホキシドを用いて滴定することにより算出される酸価を酸価（β）とすると、酸価（β）はカルボン酸基量（Ａ）と２倍のカルボン酸無水物量（Ｂ）の合計ｍｏｌ量が算出される。従い、下式を用いることで、カルボン酸基量が算出できる。

カルボン酸基量（ｍｍｏｌ／ｇ）＝酸価（α）×２−酸価（β）
酸価滴定時の共溶媒種を変更することにより算出される酸価が異なるのは、メタノールを共溶媒として用いた場合は、カルボン酸無水物がメタノールにより開環し、カルボン酸無水物を形成している片方のカルボン酸基がメチルエステル化され、もう片方はカルボン酸基となるのに対して、非アルコール性極性溶媒を共溶媒として用いた場合はエステル化せず、１ｍｏｌのカルボン酸無水物から２ｍｏｌのカルボン酸基が生成するためである。

本発明において、イミド樹脂のイミド化率／カルボン酸基量は、１７０を超える必要がある。
イミド化率／カルボン酸基量が、１７０以下の場合、カルボン酸基とエステル基が反応して、一級アルコールが発生し、フィルムに発泡が生じる可能性が高いため好ましくない。

イミド化率／カルボン酸基量が、１７０以下となるのは、イミド化率が低く、カルボン酸基量が多い場合であり、この時、カルボン酸基にはエステル基が隣接して存在している確立が高い。

該カルボン酸基と該エステル基が閉環反応を起こし、一級アルコール類を発生させるため発泡してしまうと考えられる。本発明のカルボン酸基量を調整する目的で、（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体（Ａ）をイミド化剤により反応させたのちに、さらにエステル化剤を用いてカルボン酸基量を低減することが可能である。

エステル化剤による反応は上記のイミド化剤の反応と同様に、（１）押出機などを用いて反応させたり（連続式反応）、（２）溶液状態として反応させる（バッチ式反応）ことが可能である。

エステル化剤としては、例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、２，２−ジメトキシプロパン、ジメチルスルホキシド、トリエチルオルトホルメート、トリメチルオルトアセテート、トリメチルオルトホルメート、ジフェニルカーボネート、ジメチルサルフェート、メチルトルエンスルホネート、メチルトリフルオロメチルスルホネート、メチルアセテート、メタノール、エタノール、メチルイソシアネート、ｐ−クロロフェニルイソシアネート、ジメチルカルボジイミド、ジメチル−ｔ−ブチルシリルクロライド、イソプロペニルアセテート、ジメチルウレア、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、ジメチルジエトキシシラン、テトラ−Ｎ−ブトキシシラン、ジメチル（トリメチルシラン）フォスファイト、トリメチルフォスファイト、トリメチルフォスフェート、トリクレジルフォスフェート、ジアゾメタン、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、シクロヘキセンオキサイド、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ベンジルグリシジルエーテルなどが挙げられ、単独または２種類以上の併用も可能である。これらの中でも、コスト、反応性などの観点から、ジメチルカーボネートが好ましい。

エステル化剤の添加量としては、特に制限はなく、イミド樹脂のカルボン酸基量が所望の値になるように設定される。

上記エステル化剤に加え、触媒を併用することもできる。触媒の種類は特に限定されるものではないが、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、モノメチルジエチルアミン、ジメチルモノエチルアミン等のアミン系化合物が挙げられる。これらの中でもコスト、反応性などの観点からトリエチルアミンが好ましい。

また、エステル化の工程により、上記エステル化剤および触媒に応じた（メタ）アクリル酸エステルが生成する。

イミド化剤による反応、ならびにエステル化剤による反応を、押出機中で行う場合は、例えば単軸押出機、二軸押出機あるいは多軸押出機等の押出機を用いることができるが、反応を効果的に促進できる押出機として、特に二軸押出機が好ましい。二軸押出機には非噛合い型同方向回転式、噛合い型同方向回転式、非噛合い型異方向回転式、噛合い型異方向回転式が含まれる。噛合い型同方向回転式は、高速回転が可能であり、樹脂に対するイミド化剤ならびにエステル化剤の混合を促進できる点で好ましい。これらの押出機は、単独で用いても、直列につないでも構わない。

また、イミド化剤による反応とエステル化剤による反応を別々の押出機を用いて行っても良いし、例えば特開２００８−２７４１８７記載のような２つの押出機を直列につないだタンデム型押出機を用いて行っても良い。生産性やコスト面、樹脂中の異物を低減させることや過剰な熱履歴を与えないという点においてタンデム型押出機を用いて反応させることが好ましい。

タンデム型押出機中でイミド化ならびにエステル化反応を行う場合は、押出機中での反応ゾーンの温度（樹脂温度）を１８０℃〜３００℃にて行うことが好ましく、さらに２００〜２９０℃にて行うことがより好ましい。反応ゾーンの温度（樹脂温度）が１８０℃未満では、イミド化反応ならびにエステル化反応がほとんど進行しない。反応ゾーン温度が３００℃を超えると、樹脂の分解が著しくなることから、得られるイミド樹脂組成物から形成しうるフィルムの耐折曲性が低下する場合がある。ここで、押出機中での反応ゾーンとは、押出機のシリンダにおいて、イミド化剤及び／又はエステル化剤の注入位置から樹脂吐出口（ダイス部）までの間の領域をいう。

また、押出機を使用する場合は、未反応のイミド化剤、エステル化剤、副生物ならびに樹脂中に含まれる低分子量体を除去するために、大気圧以下に減圧可能なベント口を装着することが好ましい。

本発明のイミド化反応及びエステル化反応には、押出機の代わりに、例えば、住友重機械工業（株）製のバイボラックのような横型二軸反応装置やスーパーブレンドのような竪型二軸攪拌槽などの高粘度対応の反応装置も好適に使用できる。

上記イミド樹脂の重量平均分子量は特に限定されるものではないが、１×１０⁴〜５×１０⁵であることが好ましく、５×１０⁴〜３×１０⁵であることがさらに好ましい。上記範囲内であれば、成形加工性が低下したり、フィルム加工時の機械的強度が不足したりすることがない。

一方、重量平均分子量が上記範囲よりも小さいと、フィルムにした場合の機械的強度が不足する傾向がある。また、上記範囲よりも大きいと、溶融押出時の粘度が高く、成形加工性が低下し、成形品の生産性が低下する傾向がある。

イミド樹脂のガラス転移温度は１１０℃以上であることが好ましく、１２０℃以上であることがより好ましい。ガラス転移温度が１１０℃未満であると、高温環境下での樹脂の溶融等により得られるフィルムに歪みなどが生じ易く、安定した光学的特性が得られない傾向がある。

（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体（Ａ）をイミド化剤によりイミド化する際には、一般に用いられる酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、ラジカル捕捉剤などの耐候性安定剤や、触媒、可塑剤、滑剤、帯電防止剤、着色剤、抗菌・脱臭剤等を、単独または２種以上組み合わせて、本発明の目的が損なわれない範囲で添加してもよい。また、これらの添加剤は、イミド樹脂を溶融押出法によりフィルム化する際に添加することや、（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体（Ａ）を製造する際に添加することも可能である。

また、本発明のイミド樹脂組成物には、必要に応じて、ポリグルタルイミド、無水グルタル酸樹脂、ラクトン環化メタクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、スチレン系樹脂、メタクリル酸メチル−スチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等をブレンドすることも可能である。ブレンドの方法は特に限定されず、公知の方法を用いることが可能である。

（４）光学フィルムの製造
本発明で得られるイミド樹脂は、Ｔダイを用いた溶融押出法により特に好適にフィルム状に加工される。

溶融押出法によるフィルムの製造において、イミド樹脂は押出機に供給され、押出機内で加熱溶融されたイミド樹脂は、ギヤポンプやフィルターを通して、Ｔダイに供給される。ギヤポンプの使用は、樹脂の押出量の均一性を向上させ、厚みムラを低減させる効果が高く非常に有用である。また、フィルターの使用は、樹脂中の異物を除去し欠陥の無い外観に優れたフィルムを得るのに有用であるが、カルボン酸基量が本発明の範囲を超えたイミド樹脂のフィルムを製造する場合、樹脂のゲル化に由来するフィルターの目詰まりが発生することがある。

また、イミド樹脂からフィルムを成形する際、必要に応じて、フィルム両面をロールまたは金属ベルトに同時に接触させることにより、特に、ガラス転移温度以上の温度に加熱したロールまたは金属ベルトに同時に接触させることにより、表面性のより優れたフィルムを得ることも可能である。また目的に応じてフィルムの積層成形も可能である。

成形後のフィルムの厚みは５０〜３００μｍが好ましく、さらには１００〜２００μｍが好ましい。厚みが５０μｍ以下であればその後の延伸工程での延伸倍率が多く取れず、所望の位相差が発現しない。また厚みが３００μｍ以上であればフィルムの機械特性が十分ではなく、生産時に破断が起き生産性が確保できないことがある。

（５）光学用フィルムの性質
本発明に係る光学用フィルムについて以下に説明する。本発明における光学用フィルムは、位相差フィルムや位相差発現機能を有する偏光子保護フィルム、光学補償機能を付与するコーティング材のベースフィルム等の光学用フィルムとして用いられる。

本発明に係る光学用フィルムは、上述した本発明に係るイミド樹脂を溶融押出法によりフィルム化したものであればよいが、延伸されたフィルム、すなわち、延伸フィルムであってもよい。

延伸フィルムとすることにより、面内位相差および厚み方向位相差を発現することが出来るだけでなく、フィルムの機械的特性を向上させることができる。

なお、本発明に係るフィルムが延伸フィルムである場合、従来公知の任意の延伸方式を用いればよく、一軸延伸した一軸延伸フィルムであってもよいし、さらに延伸工程を組み合わせた二軸延伸フィルムであってもよい。特に、厚み方向位相差の発現および機械的特性の向上といった観点から、逐次二軸延伸することが好ましい。

逐次二軸延伸とは、成形後のフィルムに対して２段階に分けて延伸することで、１段目の延伸方向に対して２段目の延伸方向が直交方向である延伸方法をさす。

１段目の延伸方法は、原反フィルム長さ１００％に対して２０〜２００％の延伸が好ましく、５０〜１５０％の延伸がさらに好ましい。２０％以下であれば十分な位相差発現が得られず、２００％以上であれば延伸方向に樹脂が配向しすぎて２段目の延伸時に破断が起きやすくなる。

延伸温度はＤＳＣにより測定したフィルムのガラス転移温度より−１０〜＋２０℃が好ましく、０〜＋１５℃がさらに好ましい。−１０℃以下であればテンションが掛かりすぎて延伸時に破断が起きやすくなるのと、延伸方向の位相差にムラが発生し歩留まりに悪影響を及ぼす。＋２０℃以上であれば十分な位相差発現が得られない。

２段目の延伸方法は、原反フィルム長さ１００％に対して２０〜２００％の延伸が好ましく、５０〜１５０％の延伸がさらに好ましい。２０％以下であれば十分な位相差発現が得られず、２００％以上であれば延伸方向に樹脂が配向しすぎてその後の偏光板作成工程等で破断が起きやすくなる。

延伸フィルムの厚みは、特に限定されるものではないが、１０μｍ〜２００μｍであることが好ましく、２０μｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、３０μｍ〜１００μｍであることがさらに好ましい。

フィルムの厚みが上記範囲内であれば、光学特性が均一で、ヘーズが良好な光学フィルムとすることができる。

一方、光学用フィルムの厚みが上記範囲を越えると、光学用フィルムの冷却が不均一になり、光学的特性が不均一になる傾向がある。また、光学用フィルムの厚みが上記範囲を下回ると、延伸倍率が過大になり、ヘーズが悪化する傾向がある。

本発明に係る光学用フィルムは、ヘーズが１％以下であることが好ましく、０．７％以下であることがより好ましく、０．５％以下であることがさらに好ましい。

本発明に係る光学用フィルムのヘーズが上記範囲内であれば、光学用フィルムの透明性を高いものとすることができる。それゆえ、本発明に係る光学用フィルムを、透明性が要求される用途に好適に用いることができる。

本発明に係る光学用フィルムは、全光線透過率が８５％以上であることが好ましく、８８％以上であることがより好ましい。

全光線透過率が、上記範囲内であれば、光学用フィルムの透明性を高いものとすることができる。それゆえ、本発明に係る光学用フィルムを、透明性が要求される用途に好適に用いることができる。

本発明に係る光学用フィルムは、厚み方向位相差が負であることが、本発明の効果を最も高く発揮できるため好ましい。面内屈折率が最大となる方向をＸ軸、Ｘ軸に垂直な方向をＹ軸、フィルムの厚さ方向をＺ軸とし、それぞれの軸方向の屈折率をｎｘ、ｎｙ、ｎｚ、フィルムの厚さをｄとすると、面内位相差（Ｒｅ）＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ及び厚み方向位相差（Ｒｔｈ）＝｜（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｜×ｄ（｜｜は絶対値を表す）とする。この場合、厚み４０μｍの光学用フィルムの面内位相差（Ｒｅ）が１０〜２００ｎｍであることが好ましく、１０〜１８０ｎｍであることがより好ましく、１０〜１５０ｎｍであることがさらに好ましい。そして、厚み方向位相差（Ｒｔｈ）は−２０〜−２００ｎｍであることが好ましく、−３０〜−１８０ｎｍであることがより好ましく、−４０〜−１６０ｎｍであることがさらに好ましい。光学フィルムの面内位相差（Ｒｅ）及び厚み方向位相差（Ｒｔｈ）が上記範囲を外れる場合、必要とする位相差を付与できないとの問題が発生する場合があるため好ましくない。

また、本発明に係るフィルムは、配向複屈折の値が、０．０１×１０^-3〜５×１０^-3であることが好ましい。

配向複屈折が上記範囲内であれば、環境の変化に対しても、成形加工時に複屈折が生じることなく、安定した光学的特性を得ることができる。

配向複屈折が上記の範囲外の場合、負の配向複屈折を有益に利用できず、例えば、位相差フィルムとして用いても十分な位相差値が得られない。

このような負の配向複屈折を有するイミド樹脂は（メタ）アクリル酸エステル-芳香族ビニル共重合体（Ａ）中の芳香族ビニル単位の含有量を調節することによって得ることができる。

なお、本明細書において、特にことわりのない限り、「配向複屈折」とは、熱可塑性樹脂のガラス転移温度より５℃高い温度で、１００％延伸した場合に発現する複屈折が意図される。配向複屈折（△ｎ）は、前述のｎｘ、ｎｙを用いて説明すると、△ｎ＝ｎｘ−ｎｙ＝Ｒｅ／ｄで定義され、位相差計により測定することができる。

本発明に係る光学フィルムは、光弾性係数の絶対値が、２０×１０^-12ｍ²／Ｎ以下であることが好ましく、１０×１０^-12ｍ²／Ｎ以下であることがより好ましい。

光弾性係数が上記範囲内であれば、本発明に係るフィルムを液晶表示装置に用いても、位相差ムラが発生したり、表示画面周辺部のコントラストが低下したり、光漏れが発生したりすることがない。

一方、光弾性係数の絶対値が２０×１０^-12ｍ²／Ｎより大きいと、本発明に係る光学フィルムを液晶表示装置に用いた場合、位相差ムラが発生したり、表示画面周辺部のコントラストが低下したり、光漏れが発生しやすくなったりする傾向がある。この傾向は、高温多湿環境下において、特に顕著となる。

なお、等方性の固体に外力を加えて応力（△Ｆ）を発生させると、一時的に光学異方性を呈し、複屈折（△ｎ）を示すようになるが、本明細書において、「光弾性係数」とは、その応力と複屈折との比が意図される。すなわち、光弾性係数（ｃ）は、以下の式により算出される。

ｃ＝△ｎ／△Ｆ
ただし、本発明において、光弾性係数はセナルモン法により、波長５１５ｎｍにて、２３℃、５０％ＲＨにおいて測定した値である。

本発明に係る光学フィルムは、必要に応じて、表面処理が施されていてもよい。具体的には、例えば、本発明に係る光学フィルムを、表面にコーティング加工等の表面加工を施したり、表面に別のフィルムをラミネートしたりして用いる場合、本発明に係る光学フィルムに表面処理を施すことが好ましい。

このような表面処理を施すことにより、本発明に係る光学フィルムと、コーティングまたはラミネートされる別のフィルムとの間の相互の密着性を向上させることができる。

なお、本発明に係る光学フィルムに対する表面処理の目的は、作用効果を目的とするものに限定されるものではない。つまり、本発明に係る光学フィルムは、その用途に関係なく、表面処理が施されていてもよい。

上記表面処理は、特に限定されるものではないが、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、紫外線照射およびアルカリ処理等を挙げることができる。中でも、コロナ処理であることが好ましい。

本発明に係る光学フィルムの用途は特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、カメラやＶＴＲ、プロジェクター用の撮影レンズやファインダー、フィルター、プリズム、フレネルレンズなどの映像分野、ＣＤプレイヤーやＤＶＤプレイヤー、ＭＤプレイヤーなどの光ディスク用ピックアップレンズなどのレンズ分野、ＣＤプレイヤーやＤＶＤプレイヤー、ＭＤプレイヤーなどの光ディスク用の光記録分野、液晶用導光板、偏光子保護フィルムや位相差フィルムなどの液晶ディスプレイ用フィルム、表面保護フィルムなどの情報機器分野、光ファイバ、光スイッチ、光コネクターなどの光通信分野、自動車ヘッドライトやテールランプレンズ、インナーレンズ、計器カバー、サンルーフなどの車両分野、眼鏡やコンタクトレンズ、内視境用レンズ、滅菌処理の必要な医療用品などの医療機器分野、道路透光板、ペアガラス用レンズ、採光窓やカーポート、照明用レンズや照明カバー、建材用サイジングなどの建築・建材分野、電子レンジ調理容器（食器）等に好適に用いることができる。

本発明について、実施例および比較例に基づいてより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。当業者は本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、および改変を行うことができる。

（イミド化率の算出）
生成物のペレットをそのまま用いて、ＳｅｎｓＩＲＴｅｃｎｏｌｏｇｉｅｓ社製ＴｒａｖｅｌＩＲを用いて、室温にてＩＲスペクトルを測定した。

得られたスペクトルより、１７２０ｃｍ^-1のエステルカルボニル基に帰属される吸収強度（Ａｂｓｅｓｔｅｒ）と、１６６０ｃｍ^-1のイミドカルボニル基に帰属される吸収強度（Ａｂｓ_imide）の比から下式によりイミド化率（Ｉｍ％）を求めた。

Ｉｍ％＝Ａｂｓ_imide／（Ａｂｓ_ester＋Ａｂｓ_imide）×１００
なお、ここで、「イミド化率」とは全カルボニル基中のイミドカルボニル基の占める割合をいう。

（ガラス転移温度）
生成物１０ｍｇを用いて、示差走査熱量計（ＤＳＣ、株式会社島津製作所製ＤＳＣ−５０型）を用いて、窒素雰囲気下、昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定し、中点法により決定した。

（面内位相差Ｒｅおよび厚み方向位相差Ｒｔｈ測定）
フィルムから、４０ｍｍ×４０ｍｍの試験片を切り出した。この試験片を、自動複屈折計（王子計測株式会社製ＫＯＢＲＡ−ＷＲ）を用いて、温度２３±２℃、湿度５０±５％において、波長５９０ｎｍ、入射角０゜で面内位相差Ｒｅを測定した。

デジマティックインジケーター（株式会社ミツトヨ製）を用いて測定した試験片の厚みｄ、および、アッベ屈折計（株式会社アタゴ製３Ｔ）で測定した屈折率ｎ、自動複屈折計で測定した波長５９０ｎｍ、面内位相差Ｒｅおよび４０°傾斜方向の位相差値から３次元屈折率ｎｘ、ｎｙ、ｎｚ、を求め、厚み方向位相差Ｒｔｈ＝｜（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｜×ｄ（｜｜は絶対値を表す）を計算した。

（カルボン酸基量測定）
カルボン酸基量を下式により算出した。

カルボン酸基量（ｍｍｏｌ／ｇ）＝酸価（α）×２−酸価（β）
［酸価(α)、酸価（β）の測定］
樹脂０．３ｇを塩化メチレン３７．５ｍＬに溶解し、さらにメタノール３７．５ｍＬを加えた。次に自動滴定装置(平沼産業製ＣＯＭ-１６００Ｍ、滴定方式：電位差測定、ガラス複合電極：ＧＲ−５０１Ｂ)を用いて０．１Ｎ水酸化ナトリウム水溶液５ｍＬを加え、１０分間攪拌後、０．１Ｎ塩酸により逆滴定を行い、溶液のｐＨが７となるまでに要する塩酸の量（ＡｍＬ）を測定した。

次に塩化メチレン３７．５ｍＬとメタノール３７．５ｍＬの混合液に対して、自動滴定装置(平沼産業製ＣＯＭ-１６００Ｍ、滴定方式：電位差測定、ガラス複合電極：ＧＲ−５０１Ｂ)を用いて０．１Ｎ水酸化ナトリウム水溶液５ｍＬを加え、１０分間攪拌後、０．１Ｎ塩酸により逆滴定を行い、溶液のｐＨが７となるまでに要する塩酸の量（ＢｍＬ）を測定し、次式から酸価（α）を求めた。

酸価（α）＝０．１×（（５−Ａ−Ｂ）／０．３）
酸価（β）はメタノールの代わりにジメチルスルホキシドを用いた以外は酸価（α）の測定と同様に実施した。

（異物評価）
得られた延伸後のフィルムから１ｍ^２分を切り出し、２０μｍ以上の異物数をマ
イクロスコープ観察などでカウントし、合計して異物数とした。

（フィルム発泡評価）
フィルムから、TD方向に長さ５００ｍｍ、MD方向に長さ５００ｍｍのサンプルを２枚切り出し、暗室にてデスクスタンド（ナショナル製SQ９４８H、蛍光灯２７W）の光を照射し、発泡の有無を目視により評価した。

（実施例１）
（メタ）アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合体（Ａ）としてＭＭＡ-Ｓｔ共重合体（電気化学工業株式会社製ＴＸ−１００Ｓ：スチレン４０ｍｏｌ％）、イミド化剤としてメチルアミンを用いてイミド樹脂を製造した。

使用した押出機は、Ｌ／Ｄ比＝９０、口径４０ｍｍφの噛合い型同方向回転式二軸押出機である。ホッパーより不活性ガスである窒素を２００ｍｌ／ｍｉｎの流量で押出機内にフローした。押出機の反応ゾーンの設定温度を２７０℃、スクリュー回転数は１５０ｒｐｍとした。上記原料樹脂を２０ｋｇ／ｈｒで供給し、ニーディングブロックによって樹脂を溶融、充満させた後、ノズルから原料樹脂に対して６．７重量部のモノメチルアミンを注入し、イミド化反応を行った。反応ゾーンの末端（ベント口の手前）にはリバースフライトを入れて樹脂を充満させた。反応後の副生成物および過剰のメチルアミンをベント口の圧力を−０．０９２ＭＰａに減圧して除去した。押出機出口に設けられたダイスからストランドとして出てきた樹脂は、水槽で冷却した後、ペレタイザでペレット化することによりイミド樹脂を得た。

次いでイミド樹脂中のカルボン酸基量を調整するため（エステル化反応）に、口径１５ｍｍの噛合い型同方向回転式二軸押出機にて、押出機各温調ゾーンの設定温度を２５０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍとし、得られたイミド樹脂を１ｋｇ／ｈｒで供給し、ニーディングブロックによって樹脂を溶融、充満させた後、ノズルからエステル化剤として炭酸ジメチルとトリエチルアミンの４／１比とした混合液を８．７重量部注入し樹脂中のカルボン酸基の低減を行った。反応ゾーンの末端にはリバースフライトを入れて樹脂を充満させた。反応後の副生成物および過剰の炭酸ジメチルをベント口の圧力を−０．０９２ＭＰａに減圧して除去した。押出機出口に設けられたダイスからストランドとして出てきた樹脂を、水槽で冷却した後、ペレタイザでペレット化しイミド樹脂を得た。

さらに樹脂中の揮発分を低減するために、得られたイミド樹脂を、口径１５ｍｍの噛合い型同方向回転式二軸押出機に、押出機各温調ゾーンの設定温度を２３０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、供給量１ｋｇ／ｈｒの条件で投入した。ベント口の圧力を−０．０９５ＭＰａに減圧して再び未反応の副原料などの揮発分を除去した。押出機出口に設けられたダイスからストランドとして出てきた脱揮したイミド樹脂を、水槽で冷却した後、ペレタイザでペレット化することにより、イミド樹脂を得た。

この樹脂組成物のイミド化率は４８％、カルボン酸基量は０．０５ｍｍｏｌ／ｇ、イミド化率／カルボン酸基量は９６０、ガラス転移温度は１２１℃であった。

このペレット状の樹脂組成物を、１００℃で５時間乾燥後、４０ｍｍφ単軸押出機と４００ｍｍ幅のＴダイとを用いて２７０℃で押し出すことにより得られたシート状の溶融樹脂を冷却ロールで冷却して幅３００ｍｍ、厚み１３０μｍのフィルムを得た。この際、フィルムには発泡は見られなかった。

このフィルムについて、ガラス転移温度より５℃ 高い温度で延伸倍率縦２．０倍、横２．３倍で逐次二軸延伸を行ない、二軸延伸フィルムを作製した。

この二軸延伸フィルムの面内位相差は２０ｎｍ、厚み方向位相差は−１７０ｎｍであった。また、異物は、１２個／ｍ^２であった。

（実施例２）
モノメチルアミンを８．２重量部、エステル化剤を１０．０重量部用いたこと以外は、実施例１と同様の手順で樹脂及びフィルムを作製した。

この樹脂組成物のイミド化率は６１％、カルボン酸基量は０．０５ｍｍｏｌ／ｇ、イミド化率／カルボン酸基量は１２２０、ガラス転移温度は１２２℃であった。この際、フィルムには発泡は見られなかった。

この二軸延伸フィルムの面内位相差は２０ｎｍ、厚み方向位相差は−１６０ｎｍであった。また、異物は、１４個／ｍ^２であった。

（実施例３）
モノメチルアミンを３．２重量部、エステル化剤を８．０重量部用いたこと以外は、実施例１と同様の手順で樹脂及びフィルムを作製した。

この樹脂組成物のイミド化率は２９％、カルボン酸基量は０．０７ｍｍｏｌ／ｇ、イミド化率／カルボン酸基量の値は４１４、ガラス転移温度は１１６℃であった。この際、フィルムには発泡は見られなかった。

この二軸延伸フィルムの面内位相差は２０ｎｍ、厚み方向位相差は−１８０ｎｍであった。また、異物は、９個／ｍ^２であった。

（比較例１）
エステル化剤を４．０重量部用いたこと以外は、実施例１と同様の手順で樹脂及びフィルムを作製した。

この樹脂組成物のイミド化率は４８％、カルボン酸基量は０．２２ｍｍｏｌ／ｇ、イミド化率／カルボン酸基量の値は２１８、ガラス転移温度は１２３℃であった。この際、フィルムには発泡は見られなかった。

この二軸延伸フィルムの面内位相差は２０ｎｍ、厚み方向位相差は−１７０ｎｍであった。また、異物は、５２６個／ｍ^２であった。

（比較例２）
エステル化剤を５．０重量部用いたこと以外は、実施例２と同様の手順で樹脂及びフィルムを作製した。

この樹脂組成物のイミド化率は６１％、カルボン酸基量は０．１６ｍｍｏｌ／ｇ、イミド化率／カルボン酸基量の値は３８１、ガラス転移温度は１２４℃であった。この際、フィルムには発泡は見られなかった。

この二軸延伸フィルムの面内位相差は２０ｎｍ、厚み方向位相差は−１６０ｎｍであった。また、異物は、８６１個／ｍ^２であった。

（比較例３）
エステル化剤を用いなかったこと以外は、実施例３と同様の手順で樹脂及びフィルムを作製した。

この樹脂組成物のイミド化率は２９％、カルボン酸基量は０．１９ｍｍｏｌ／ｇ、イミド化率／カルボン酸基量の値は１５３、ガラス転移温度は１２０℃であった。この際、フィルムには発泡が生じていた。

この二軸延伸フィルムの面内位相差は２０ｎｍ、厚み方向位相差は−１８０ｎｍであった。また、異物は、４７７個／ｍ^２であった。

（比較例４）
モノメチルアミンを１３．５重量部、エステル化剤を８．０重量部用いたこと以外は、実施例１と同様の手順で樹脂及びフィルムを作製した。得られたフィルムには発泡が生じていた。

この樹脂組成物のイミド化率は７２％、カルボン酸基量は０．４２ｍｍｏｌ／ｇであり、イミド化率／カルボン酸基量の値は１７１であった。またガラス転移温度は１３５℃であった。この際、フィルムには発泡は見られなかった。

この二軸延伸フィルムの面内位相差は２０ｎｍ、厚み方向位相差は−１５０ｎｍであった。また、異物は、１２１５個／ｍ^２であった。

（比較例５）
原料にＴＸ−１００Ｓを用い、イミド化工程、エステル化工程を経ずに、実施例１と同様の手段でフィルムを得た。この際、フィルムには発泡は見られなかった。

このフィルムについて、ガラス転移温度より５℃ 高い温度で延伸倍率縦２．６倍、横２．３倍で逐次二軸延伸を行ない、二軸延伸フィルムを作製した。

この二軸延伸フィルムの面内位相差は２０ｎｍ、厚み方向位相差は−１９０ｎｍであった。また、異物は、１２個／ｍ^２であった。ガラス転移温度は１０９℃であり、耐熱性が不十分であった。

Claims

（メタ）アクリル酸エステル単位と芳香族ビニル単位を含む共重合体（Ａ）をイミド化剤により反応させて得られる共重合体であって、当該共重合体中に含まれる芳香族ビニル単位の割合が２５〜５０ｍｏｌ％、かつカルボン酸基量が０．０１〜０．１５ｍｍｏｌ／ｇ、かつイミド化率／カルボン酸基量が１７０を超えることを特徴とする、樹脂組成物。
イミド化率が２０〜７０％であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
芳香族ビニル単位がスチレンであることを特徴とする請求項１〜２に記載の樹脂組成物。
請求項１〜３に記載の樹脂組成物を溶融押出法によりフィルム状に成形されたことを特徴とする、光学用フィルム。
面内位相差（Ｒｅ）が０〜２００ｎｍ、厚み方向位相差（Ｒｔｈ）が−５０〜−２００ｎｍであることを特徴とする請求項１〜４に記載の光学用フィルム。
請求項１〜３に記載の樹脂組成物を溶融押出法によりフィルム状に成形されたことを特徴とする、偏光子保護フィルム。
請求項６に記載の偏光子保護フィルムを少なくとも１枚含むことを特徴とする、偏光板。