JP2011041078A - 無線伝送システム、無線伝送方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1通信装置100Aは、ベースバンド信号を信号生成部107でミリ波に変換し、伝送路結合部108でミリ波信号伝送路9に結合させる。第2通信装置200Aは、ミリ波信号伝送路9を介して伝送されたミリ波をミリ波信号伝送路9と結合された伝送路結合部208で受信し、信号生成部207でベースバンド信号に戻す。ミリ波信号伝送路9は複数系統を用意する。N種のベースバンド信号に対してミリ波信号伝送路9がN系統の場合に、双方向の送受信を行なうには、送受信に関して時分割多重や周波数分割多重を適用すればよい。ミリ波帯での通信の対象となる信号がN種ある場合に、時分割多重、周波数分割多重、符号分割多重などの多重化処理を行なわなくても、それらを2N系統の各別のミリ波信号伝送路9で伝送することもできる。
【選択図】図4
Description
1.無線伝送システム:参考構成
2.無線伝送システム:本実施形態
3.空間分割ミリ波伝送構造:第1例(メモリカードへ適用/同一基板面)
4.空間分割ミリ波伝送構造:第2例(メモリカードへ適用/異なる基板面)
5.空間分割ミリ波伝送構造:第3例(撮像装置へ適用)
6.空間分割ミリ波伝送構造:第4例(基板内伝送へ適用)
7.空間分割ミリ波伝送構造:第5例(半導体パッケージ内伝送へ適用)
8.空間分割ミリ波伝送構造:第6例(半導体パッケージ間伝送へ適用)
9.空間分割ミリ波伝送構造:第7例(基板間伝送へ適用)
10.空間分割ミリ波伝送構造:第8例(第4例+第7例)
図1〜図2は、本実施形態の無線伝送システムの参考構成を説明する図である。ここで、図1は、本実施形態(参考構成)の無線伝送システム1Xの信号インタフェースを機能構成面から説明する図である。図1Aは、本実施形態(参考構成)の無線伝送システム1Xにおける信号の多重化を説明する図である。図2は、比較例の信号伝送システム1Zの信号インタフェースを機能構成面から説明する図である。
図1に示すように、本実施形態(参考構成)の無線伝送システム1Xは、第1の無線機器の一例である第1通信装置100Xと第2の無線機器の一例である第2通信装置200Xがミリ波信号伝送路9を介して結合されミリ波帯で信号伝送を行なうように構成されている。伝送対象の信号を広帯域伝送に適したミリ波帯域に周波数変換して伝送するようにする。
第1通信装置100Xは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。この例では、半導体チップ103は、LSI機能部104と信号生成部107(ミリ波信号生成部)を一体化したシステムLSI(Large Scale Integrated Circuit)である。図示しないが、LSI機能部104と信号生成部107を一体化しない別体の構成にしてもよい。別体にした場合には、その間の信号伝送に関しては、電気配線により信号を伝送することに起因する問題が懸念されるので、一体的に作り込んだ方が好ましい。別体にする場合には、2つのチップ(LSI機能部104と信号生成部107との間)を近距離に配置して、ワイヤーボンディング長を極力短く配線することで悪影響を低減するようにすることが好ましい。信号生成部107と伝送路結合部108は好ましくはデータの双方向性を持つ構成にする。このため、信号生成部107には送信側の信号生成部と受信側の信号生成部を設ける。伝送路結合部108は、送信側と受信側に各別に設けてもよいが、ここでは送受信に兼用されるものとする。
第2通信装置200Xは、概ね第1通信装置100Xと同様の機能構成を備える。各機能部には200番台の参照子を付し、第1通信装置100Xと同様・類似の機能部には第1通信装置100Xと同一の10番台および1番台の参照子を付す。送信側信号生成部210と伝送路結合部208で送信部が構成され、受信側信号生成部220と伝送路結合部208で受信部が構成される。
ここで、変調機能部8300Xと復調機能部8400Xで無線伝送システムを構成する場合、次のような難点がある。
本実施形態(参考構成)では、従来の電気配線を利用した信号インタフェースとは異なり、前述のようにミリ波帯で信号伝送を行なうことで高速性と大容量に柔軟に対応できるようにしている。たとえば、本実施形態(参考構成)では、高速性や大容量性が求められる信号のみをミリ波帯での通信の対象としており、通信装置100,200は、低速・小容量の信号用や電源供給用に、従前の電気配線によるインタフェース(端子・コネクタによる接続)を一部に備えることになる。
図2に示すように、比較例の信号伝送システム1Zは、第1装置100Zと第2装置200Zが電気的インタフェース9Zを介して結合され信号伝送を行なうように構成されている。第1装置100Zには電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ103Zが設けられ、第2装置200Zにも電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ203Zが設けられている。本実施形態(参考構成)のミリ波信号伝送路9を電気的インタフェース9Zに置き換えた構成である。
図3〜図4は、本実施形態の無線伝送システムにおける信号インタフェースを説明する図である。ここで、図3は、本実施形態で採用する「空間分割多重」の概要を示した図(イメージ図)である。図3Aは、「空間分割多重」の適正条件(適用条件)を説明する図である。図4は、本実施形態の無線伝送システム1Aの信号インタフェースを機能構成面から説明する図である。
図5は、第2通信装置200Aと第1通信装置100Aとの(以下「本実施形態の」と記す)空間分割ミリ波伝送構造の第1例を説明する図である。第1例は、第1実施形態の無線伝送システム1Aの機能構成を実現する空間分割ミリ波伝送構造の適用例である。特に、第2通信装置200Aがメモリカード201A_1で、第1通信装置100Aがその読取り機能を備える電子機器101A_1であるシステム構成への適用例である。
図6は、本実施形態の空間分割ミリ波伝送構造の第2例を説明する図である。第2例は、第1例と同様に、第1実施形態の無線伝送システム1Aの機能構成を実現するミリ波伝送構造の適用例である。
図7〜図7Cは、本実施形態の空間分割ミリ波伝送構造の第3例を説明する図である。ここで、図7は、第3例に対する比較例を示し、図7A〜図7Cは、第3例の空間分割ミリ波伝送構造を示す。
たとえば、図7(1)に、撮像装置500X(カメラ)を横(または上や下)から見た断面図を示す。筐体590(装置本体)が振れるとレンズ592を通して入射する光線の焦点位置がズレる。撮像装置500Xは振れを検出して、焦点位置のズレが生じないように振れ補正駆動部510(モータやアクチュエータなど)で固体撮像装置505(を搭載した撮像基板502X)を適応的に移動させて、振れ補正を行なう。このような振れ補正の仕組みは公知技術であるので詳細な説明を割愛する。
そこで、第3例では、撮像基板502Cとメイン基板602Cの間の信号インタフェースに関して、信号(好ましくは電力供給も含めた全信号)を、ミリ波で伝送する新たな仕組みを提案する。以下、具体的に説明する。
図8〜図8Aは、本実施形態の空間分割ミリ波伝送構造の第4例を説明する図である。ここで、図8は、第4例の全体概要を説明する図である。図8Aは、第4例で採用するミリ波基板内伝送の基本を説明する図である。
図9〜図9Aは、本実施形態の空間分割ミリ波伝送構造の第5例を説明する図である。ここで、図9は、第5例に対する比較例を説明する図である。図9Aは、第5例の半導体パッケージ20jの構成概要を説明する図である。
図9には、第5例を適用しない比較例の半導体パッケージ20xが示されている。図9(1)は平面模式図であり、図9(2)は断面模式図である。半導体パッケージ20xは、複数(図では3つ)のシステムLSIとしての半導体チップ2_1,2_2,2_3を1つのパッケージ内に並列に配置したマルチ・チップ・パッケージとなっている。半導体チップ2_1,2_2,2_3の表面には複数のパッド電極3が形成されている。
図9Aには、第5例の構成概要が示されている。図9A(1)は平面模式図であり、図9A(2)は断面模式図である。
図10〜図10Aは、本実施形態の空間分割ミリ波伝送構造の第6例を説明する図である。ここで、図10は、第6例に対する比較例を説明する図である。図10Aは、第6例のミリ波誘電体内伝送システム600kの構成概要を説明する図である。
図10には、第6例を適用しない比較例の電子機器600xが示されている。構成としては、半導体パッケージ20x_1,20x_2を積層した状態である。つまり、マルチ・チップ・パッケージを2つ上下に配置した構成である。電子機器600xは、半導体パッケージ20x_1,20x_2内に複数(図では2つ)の半導体チップ2_1,2_2が搭載されている。
図10Aには、第6例のミリ波誘電体内伝送システム600k(電子機器)の構成概要が示されている。図10A(1)は平面模式図であり、図10A(2),(3)は断面模式図である。図9Aに示した第5例の半導体パッケージ20jとの対比から分かるように、複数の第5例の半導体パッケージ20j_1,20j_2をパッケージ間距離hで積層した状態である。つまり、第5例を適用したマルチ・チップ・パッケージを2つ上下に配置した構成である。
図11は、本実施形態の空間分割ミリ波伝送構造の第7例を説明する図である。第7例は、装置の筐体内において、複数のプリント基板間での信号伝送に、本実施形態の空間分割ミリ波伝送の仕組みを適用するものである。具体的には、第7例は、一方の基板が他方の基板を実質的に支持するように設けられている連結部材(支持部材)をミリ波信号伝送路9として利用する構成である。特に、連結部材が複数存在する場合に、それらをミリ波信号伝送路9として利用することで空間分割多重を実現するものである。
図11(1)には、第7例を適用しない比較例の装置構成の概要(斜視図)が示されている。比較例のデータ伝送装置800xは、2枚のプリント基板802_1,802_2と4本の通常支持用の固定材893を有しており、プリント基板802_1,802_2が基板四隅の固定材893によって平行に固定されている。その固定方法は、プリント基板802_1,802_2の四隅に、任意形状の貫通穴894を開口し、この四隅の貫通穴894に固定材893を取り付けて、プリント基板802_1,802_2が固定材893を挟むようになっている。
図11(2)には、第7例のデータ伝送装置800mの構成概要(斜視図)が示されている。半導体チップを搭載した基板を積層した状態である点では、第6例と似通っているが、ミリ波信号伝送路9を連結部材の一例である固定材を利用して構成する点が異なる。ここで、空間分割多重を適用するべく、プリント基板802を連結する複数の固定材831の内の任意の複数(最小は2、最大は固定材831の数と同数)にミリ波信号伝送路9を構成する。この例では、プリント基板802_1,802_2の4隅(複数)に配置された固定材831をミリ波信号伝送路9として利用する。各固定材831は独立したものであり、これを利用してミリ波信号伝送路9を形成すれば、各ミリ波信号伝送路9は独立した伝送路となり、同一周波数で同時にミリ波信号伝送を行なうことが可能な空間分割多重が実現される。
図12は、本実施形態の空間分割ミリ波伝送構造の第8例を説明する図である。第8例のデータ伝送装置800nは、第7例をベースに、複数枚の各プリント基板802上においては、チップ間の信号伝送に第4例のミリ波基板内伝送における空間分割多重を適用したものである。
Claims (19)
- ミリ波帯での情報伝送がそれぞれ独立して可能な複数系統のミリ波信号伝送路が設けられており、
前記複数系統のミリ波信号伝送路のそれぞれの一方の端部側には送信部が配置されており、
前記複数系統のミリ波信号伝送路のそれぞれの他方の端部側には受信部が配置されており、
前記送信部は伝送対象の信号をミリ波信号に変換してから、このミリ波信号を前記ミリ波信号伝送路に供給し、
前記受信部は、前記ミリ波信号伝送路を介して伝送されたミリ波信号を受信し、この受信したミリ波の信号を伝送対象の信号に変換する
無線伝送システム。 - 前記送信部と前記受信部が同一筐体内に収容されている第1の通信装置と、
前記送信部と前記受信部が同一筐体内に収容されている前記第1の通信装置とは異なる第2の通信装置と、
を備え、
前記第1の通信装置の前記送信部と前記第2の通信装置の前記受信部の間に前記複数系統のミリ波信号伝送路の内の第1の系統が配置されており、
前記第2の通信装置の前記送信部と前記第1の通信装置の前記受信部の間に前記複数系統のミリ波信号伝送路の内の前記第1の系統とは異なる第2の系統が配置されており、
前記第1の通信装置と前記第2の通信装置の間で、送信と受信に同一周波数範囲のミリ波信号を使用して、全二重による双方向の伝送を行なう
請求項1に記載の無線伝送システム。 - 前記第1の通信装置と前記第2の通信装置の各送信部は、N(Nは2以上の正の整数)種の伝送対象の信号を時分割処理により1系統に纏めて伝送を行なうための多重化処理部を有し、
前記第1の通信装置と前記第2の通信装置の各受信部は、前記N種の伝送対象の信号を時分割処理により1系統に纏めて伝送を行なうための単一化処理部を有する
請求項2に記載の無線伝送システム。 - 前記第1の通信装置と前記第2の通信装置の各送信部は、N(Nは2以上の正の整数)種の伝送対象の信号に関して、前記同一周波数範囲内においてミリ波信号の周波数をそれぞれ異ならせて伝送を行なうための多重化処理部を有し、
前記第1の通信装置と前記第2の通信装置の各受信部は、前記N系統の伝送対象の信号に関して、前記同一周波数範囲内においてミリ波信号の周波数をそれぞれ異ならせて伝送を行なうための単一化処理部を有する
請求項2に記載の無線伝送システム。 - 前記送信部がN(Nは2以上の正の整数)種の伝送対象の信号のそれぞれに設けられた第1の通信装置と、
前記受信部が前記N種の伝送対象の信号のそれぞれに設けられた前記第1の通信装置とは異なる第2の通信装置と、
を備え、
それぞれ異なる前記ミリ波信号伝送路の両端に配置されている前記第1の通信装置の各送信部と前記第2の通信装置の各受信部の間で、前記N種の伝送対象の信号のそれぞれについて同一周波数範囲のミリ波信号を使用して同時に伝送を行なう
請求項1に記載の無線伝送システム。 - 前記送信部がN(Nは2以上の正の整数)種の伝送対象の信号のそれぞれに設けられているともに、前記受信部が前記N種伝送対象の信号のそれぞれに設けられた第1の通信装置と、
前記送信部が前記N種の伝送対象の信号のそれぞれに設けられているともに、前記受信部が前記N種の伝送対象の信号のそれぞれに設けられた前記第1の通信装置とは異なる第2の通信装置と、
を備え、
それぞれ異なる前記ミリ波信号伝送路の両端に配置されている前記第1の通信装置の各送信部と前記第2の通信装置の各受信部、および、それぞれ異なる前記ミリ波信号伝送路の両端に配置されている前記第1の通信装置の各受信部と前記第2の通信装置の各送信部の間で、前記N種の伝送対象の信号のそれぞれについて、送信と受信に同一周波数範囲のミリ波信号を使用して全二重による双方向の伝送を行なう
請求項1に記載の無線伝送システム。 - 前記ミリ波信号伝送路は、前記ミリ波信号を伝送路中に閉じ込めつつ前記ミリ波信号を伝送させる構造を持つ
請求項1〜6の内の何れか一項に記載の無線伝送システム。 - 前記ミリ波信号伝送路は、前記ミリ波信号を伝送可能な特性を持つ誘電体素材で構成されている誘電体伝送路である
請求項7に記載の無線伝送システム。 - 前記誘電体素材の外周に前記ミリ波信号の外部放射を抑える遮蔽材が設けられている
請求項8に記載の無線伝送システム。 - 前記ミリ波信号伝送路は、前記ミリ波信号用の伝送路を構成し、かつ、前記ミリ波信号の外部放射を抑える遮蔽材が設けられ、前記遮蔽材の内部が中空の中空導波路である
請求項7に記載の無線伝送システム。 - 伝送方向には指向性が強く伝送方向以外には指向性が弱い指向性のあるアンテナが、 各系統の前記送信部と前記受信部のそれぞれに接続されており、自由空間内において前記アンテナ間に前記ミリ波信号伝送路が構成される
請求項1〜6の内の何れか一項に記載の無線伝送システム。 - 前記指向性のあるアンテナは、2次元平面において、直交する一方の方向には指向性が強く他方の方向には指向性が弱いものである
請求項11に記載の無線伝送システム。 - 前記ミリ波信号伝送路は、前記送信部と前記受信部が搭載された誘電体素材で構成されている回路基板内に前記ミリ波信号の伝送範囲が確定されることで形成されている
請求項7に記載の無線伝送システム。 - 前記複数系統のミリ波信号伝送路が装置の筐体内に設けられ、前記送信部と前記受信部は同一の筐体に収容されている
請求項1〜13の内の何れか一項に記載の無線伝送システム。 - 前記複数系統のミリ波信号伝送路が回路基板の範囲内に設けられ、前記送信部と前記受信部は同一の回路基板に搭載されている
請求項1〜13の内の何れか一項に記載の無線伝送システム。 - 前記送信部と前記受信部は、各別の装置の筐体に収容されている、または各別の回路基板に搭載されている
請求項1〜13の内の何れか一項に記載の無線伝送システム。 - 前記第1の通信装置は前記第2の通信装置が装着可能に構成されており、
前記第2の通信装置が前記第1の通信装置の装着構造に装着され、前記第2の通信装置と前記第1の通信装置の間でミリ波帯での情報伝送が可能に前記ミリ波信号伝送路が配置された状態で、前記第1の通信装置と前記第2の通信装置の間で、伝送対象の信号をミリ波信号に変換してから、このミリ波信号を前記複数系統のミリ波信号伝送路を介して伝送する
請求項1〜6の内の何れか一項に記載の無線伝送システム。 - ミリ波帯での情報伝送がそれぞれ独立して可能な複数系統のミリ波信号伝送路を設け、
前記複数系統のミリ波信号伝送路のそれぞれの一方の端部側において、伝送対象の信号をミリ波信号に変換してから、このミリ波信号を前記ミリ波信号伝送路に供給し、
前記複数系統のミリ波信号伝送路のそれぞれの他方の端部側において、前記ミリ波信号伝送路を介して伝送されたミリ波信号を受信し、この受信したミリ波の信号を伝送対象の信号に変換する
無線伝送方法。 - 前記複数系統のミリ波信号伝送路のそれぞれにおいて、同一周波数で同時に伝送を行なう
請求項18に記載の無線伝送方法。
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RU (1) | RU2010132913A (ja) |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012195537A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2013009235A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Sony Corp | 通信装置並びに通信システム |
KR20140082815A (ko) * | 2011-10-20 | 2014-07-02 | 웨이브코넥스, 아이엔씨. | 저-프로파일 무선 커넥터들 |
JP2014516221A (ja) * | 2011-05-12 | 2014-07-07 | ウェーブコネックス・インコーポレーテッド | スケーラブルな高帯域幅の接続性 |
JP2014523715A (ja) * | 2011-07-05 | 2014-09-11 | ケッサ・インコーポレーテッド | 電気的分離および誘電体伝送媒体を用いるehf通信 |
JP2014531814A (ja) * | 2011-09-15 | 2014-11-27 | ケッサ・インコーポレーテッド | 誘電媒体による無線通信 |
JP2015502676A (ja) * | 2011-10-13 | 2015-01-22 | ティーイー コネクティビティ ネーデルランド ビーヴイTE Connectivity Nederland BV | 非接触プラグコネクタ及び非接触プラグコネクタシステム |
JP2015503254A (ja) * | 2011-10-13 | 2015-01-29 | ティーイー コネクティビティ ネーデルランド ビーヴイTE Connectivity Nederland BV | 非接触プラグコネクタ及び非接触プラグコネクタシステム |
JPWO2013118631A1 (ja) * | 2012-02-08 | 2015-05-11 | ソニー株式会社 | 信号処理装置 |
US9197011B2 (en) | 2011-12-14 | 2015-11-24 | Keyssa, Inc. | Connectors providing haptic feedback |
US9203597B2 (en) | 2012-03-02 | 2015-12-01 | Keyssa, Inc. | Systems and methods for duplex communication |
US9322904B2 (en) | 2011-06-15 | 2016-04-26 | Keyssa, Inc. | Proximity sensing using EHF signals |
US9374154B2 (en) | 2012-09-14 | 2016-06-21 | Keyssa, Inc. | Wireless connections with virtual hysteresis |
US9379450B2 (en) | 2011-03-24 | 2016-06-28 | Keyssa, Inc. | Integrated circuit with electromagnetic communication |
US9407311B2 (en) | 2011-10-21 | 2016-08-02 | Keyssa, Inc. | Contactless signal splicing using an extremely high frequency (EHF) communication link |
US9426660B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-08-23 | Keyssa, Inc. | EHF secure communication device |
US9515859B2 (en) | 2011-05-31 | 2016-12-06 | Keyssa, Inc. | Delta modulated low-power EHF communication link |
US9515365B2 (en) | 2012-08-10 | 2016-12-06 | Keyssa, Inc. | Dielectric coupling systems for EHF communications |
US9531425B2 (en) | 2012-12-17 | 2016-12-27 | Keyssa, Inc. | Modular electronics |
US9553616B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-01-24 | Keyssa, Inc. | Extremely high frequency communication chip |
US9559790B2 (en) | 2012-01-30 | 2017-01-31 | Keyssa, Inc. | Link emission control |
US9614590B2 (en) | 2011-05-12 | 2017-04-04 | Keyssa, Inc. | Scalable high-bandwidth connectivity |
KR101768993B1 (ko) | 2012-01-30 | 2017-08-17 | 키사, 아이엔씨. | 연결 방출 제어 |
US9853696B2 (en) | 2008-12-23 | 2017-12-26 | Keyssa, Inc. | Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips |
JP7383468B2 (ja) | 2019-12-19 | 2023-11-20 | キヤノン株式会社 | 通信装置、無線通信システム、及び通信方法 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7606592B2 (en) * | 2005-09-19 | 2009-10-20 | Becker Charles D | Waveguide-based wireless distribution system and method of operation |
JP4926247B2 (ja) * | 2007-06-28 | 2012-05-09 | 富士通株式会社 | 携帯端末機に内蔵されるアンテナおよび携帯端末機 |
JP2010103982A (ja) | 2008-09-25 | 2010-05-06 | Sony Corp | ミリ波伝送装置、ミリ波伝送方法、ミリ波伝送システム |
JP5278210B2 (ja) * | 2009-07-13 | 2013-09-04 | ソニー株式会社 | 無線伝送システム、電子機器 |
JP2011039340A (ja) * | 2009-08-13 | 2011-02-24 | Sony Corp | 撮像装置 |
JP5724439B2 (ja) | 2011-02-18 | 2015-05-27 | ソニー株式会社 | 電子機器及び電子機器に搭載されるモジュール |
JP5724538B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-05-27 | ソニー株式会社 | 信号伝送装置、通信装置、電子機器、及び、信号伝送方法 |
JP2013038646A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Sony Corp | 信号伝送装置、受信回路、及び、電子機器 |
SG188012A1 (en) * | 2011-08-26 | 2013-03-28 | Sony Corp | An on pcb dielectric waveguide |
SG188009A1 (en) * | 2011-08-26 | 2013-03-28 | Sony Corp | Waveguide network |
CN103259078B (zh) * | 2012-02-21 | 2016-06-29 | 华硕电脑股份有限公司 | 无线通讯装置 |
CN102610890B (zh) * | 2012-02-24 | 2015-01-07 | 中国科学院微电子研究所 | 一种毫米波波导通信系统 |
US9277641B2 (en) | 2013-04-04 | 2016-03-01 | Qualcomm Incorporated | Routing and shielding of signal lines to improve isolation |
EP2860757B1 (en) * | 2013-09-11 | 2019-12-11 | Nxp B.V. | Integrated circuit |
EP3175674B1 (en) * | 2014-07-28 | 2019-07-03 | Celeno Communications (Israel) Ltd. | Concurrent dual-band wlan device using mcm |
DE112015003635B4 (de) * | 2014-08-04 | 2021-09-09 | Apple Inc. | Kommunikation zwischen einem Zubehörteil und einer Dockingstation über Stromversorgungsstifte |
WO2017052651A1 (en) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Intel Corporation | Communication between integrated circuit packages using a millimeter-wave wireless radio fabric |
JP6961457B2 (ja) | 2016-11-02 | 2021-11-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
WO2018140962A1 (en) * | 2017-01-30 | 2018-08-02 | The Regents Of The University Of California | Millimeter-wave cmos transceiver with pcb antenna for contactless wave-connectors |
US10911727B2 (en) * | 2017-06-16 | 2021-02-02 | Apple Inc. | Image sensor with optical communication capabilities |
US10291286B2 (en) * | 2017-09-06 | 2019-05-14 | At&T Intellectual Property I, L.P. | Method and apparatus for guiding an electromagnetic wave to a transmission medium |
CN110351692B (zh) * | 2018-04-04 | 2023-08-29 | Oppo广东移动通信有限公司 | 数据传输方法、装置、存储介质及车载终端 |
JP7344650B2 (ja) * | 2019-02-25 | 2023-09-14 | オリンパス株式会社 | 撮像装置、撮像装置を含む内視鏡装置、および撮像装置を含む移動体 |
US11023007B2 (en) | 2019-04-02 | 2021-06-01 | Apple Inc. | Connection and moisture detection |
CN110096778B (zh) * | 2019-04-22 | 2020-11-03 | 西安电子科技大学 | 一种基于传输性能测试数据的引线搭焊互联点缺陷确定方法 |
CN115494456B (zh) * | 2022-11-21 | 2023-03-10 | 南京隼眼电子科技有限公司 | 雷达收发装置及雷达装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006268059A (ja) * | 2006-05-18 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | 表示装置 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5754948A (en) * | 1995-12-29 | 1998-05-19 | University Of North Carolina At Charlotte | Millimeter-wave wireless interconnection of electronic components |
US6633550B1 (en) * | 1997-02-20 | 2003-10-14 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Radio transceiver on a chip |
KR100354338B1 (ko) * | 2000-10-17 | 2002-09-28 | 광주과학기술원 | 주파수 오프셋이 있는 직교 주파수 분할 다중화 시스템의평가 및 설계 방법 |
US6587699B2 (en) * | 2001-05-02 | 2003-07-01 | Trex Enterprises Corporation | Narrow beamwidth communication link with alignment camera |
JP3842093B2 (ja) | 2001-10-01 | 2006-11-08 | コニカミノルタフォトイメージング株式会社 | 撮像装置 |
KR100507541B1 (ko) * | 2003-12-19 | 2005-08-09 | 삼성전자주식회사 | 직교주파수분할다중접속 시스템에서의 데이터 및 파일롯할당 방법 과 그를 이용한 송신 방법 및 그 장치, 수신방법과 그 장치 |
JP2005204221A (ja) | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Seiko Epson Corp | 電子装置 |
JP3711457B2 (ja) | 2004-02-03 | 2005-11-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電子機器 |
US7443426B2 (en) | 2004-02-13 | 2008-10-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Image capturing system and control method of the same |
US7924799B2 (en) * | 2004-03-26 | 2011-04-12 | Nec Corporation | Radio communication device |
JP2006050457A (ja) | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP5148275B2 (ja) * | 2004-08-12 | 2013-02-20 | インターデイジタル テクノロジー コーポレーション | 無線通信媒体へのアクセスを制御するための方法およびシステム |
JP3922278B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2007-05-30 | コニカミノルタフォトイメージング株式会社 | 振れ補正機構付きカメラ |
US20080037507A1 (en) * | 2004-11-25 | 2008-02-14 | Yoshito Fukumoto | Wireless Communication Device |
JP4529810B2 (ja) | 2005-06-15 | 2010-08-25 | コニカミノルタオプト株式会社 | 光学装置及び撮像装置 |
WO2007023779A1 (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 線路変換器、高周波モジュールおよび通信装置 |
JP4916726B2 (ja) | 2006-01-24 | 2012-04-18 | 株式会社日立国際電気 | カメラ装置 |
US7598923B2 (en) * | 2006-05-22 | 2009-10-06 | Sony Corporation | Apparatus and method for communications via multiple millimeter wave signals |
JP4077869B2 (ja) * | 2006-05-29 | 2008-04-23 | 松下電器産業株式会社 | 光源推定装置、光源推定システムおよび光源推定方法、並びに、画像高解像度化装置および画像高解像度化方法 |
JP4345850B2 (ja) * | 2006-09-11 | 2009-10-14 | ソニー株式会社 | 通信システム及び通信装置 |
KR100842087B1 (ko) * | 2006-12-28 | 2008-06-30 | 삼성전자주식회사 | 어레이 안테나 시스템 |
KR20080069524A (ko) * | 2007-01-23 | 2008-07-28 | 삼성전자주식회사 | 무선 네트워크에서 데이터를 송수신하는 방법 및 장치 |
US8300890B1 (en) * | 2007-01-29 | 2012-10-30 | Intellivision Technologies Corporation | Person/object image and screening |
US8121541B2 (en) * | 2007-01-31 | 2012-02-21 | Broadcom Corporation | Integrated circuit with intra-chip and extra-chip RF communication |
US7532562B2 (en) * | 2007-02-26 | 2009-05-12 | Provigent Ltd. | High-data-rate communication link using multiple lower rate modems |
US8315574B2 (en) * | 2007-04-13 | 2012-11-20 | Broadcom Corporation | Management of variable-rate communication links |
US8254983B2 (en) * | 2007-07-31 | 2012-08-28 | Broadcom Corporation | Communication device with millimeter wave intra-device communication and methods for use therewith |
US7908420B2 (en) | 2007-07-31 | 2011-03-15 | Broadcom Corporation | Processing system with millimeter wave host interface and method for use therewith |
US8415777B2 (en) * | 2008-02-29 | 2013-04-09 | Broadcom Corporation | Integrated circuit with millimeter wave and inductive coupling and methods for use therewith |
US20110003078A1 (en) * | 2008-03-25 | 2011-01-06 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for treating surface and method of treating surface |
US8155063B2 (en) * | 2008-04-28 | 2012-04-10 | Apple Inc. | Apparatus and methods for transmission and reception of data in multi-antenna systems |
JP5300550B2 (ja) * | 2009-03-23 | 2013-09-25 | キヤノン株式会社 | 無線通信機器及びその制御方法、並びにプログラム |
-
2009
- 2009-08-13 JP JP2009187711A patent/JP5316305B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-08-04 US US12/850,214 patent/US8630209B2/en active Active
- 2010-08-05 RU RU2010132913/08A patent/RU2010132913A/ru unknown
- 2010-08-05 EP EP10008186.8A patent/EP2296291A3/en not_active Withdrawn
- 2010-08-06 CN CN201010249007.9A patent/CN101997560B/zh active Active
- 2010-08-06 BR BRPI1003155-3A patent/BRPI1003155A2/pt not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006268059A (ja) * | 2006-05-18 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | 表示装置 |
Cited By (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10965347B2 (en) | 2008-12-23 | 2021-03-30 | Keyssa, Inc. | Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips |
US9853696B2 (en) | 2008-12-23 | 2017-12-26 | Keyssa, Inc. | Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips |
US10243621B2 (en) | 2008-12-23 | 2019-03-26 | Keyssa, Inc. | Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips |
JP2012195537A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US9379450B2 (en) | 2011-03-24 | 2016-06-28 | Keyssa, Inc. | Integrated circuit with electromagnetic communication |
US9444146B2 (en) | 2011-03-24 | 2016-09-13 | Keyssa, Inc. | Integrated circuit with electromagnetic communication |
JP2014516221A (ja) * | 2011-05-12 | 2014-07-07 | ウェーブコネックス・インコーポレーテッド | スケーラブルな高帯域幅の接続性 |
US11923598B2 (en) | 2011-05-12 | 2024-03-05 | Molex, Llc | Scalable high-bandwidth connectivity |
US9614590B2 (en) | 2011-05-12 | 2017-04-04 | Keyssa, Inc. | Scalable high-bandwidth connectivity |
US10601105B2 (en) | 2011-05-12 | 2020-03-24 | Keyssa, Inc. | Scalable high-bandwidth connectivity |
JP2016106496A (ja) * | 2011-05-12 | 2016-06-16 | ケッサ・インコーポレーテッド | スケーラブルな高帯域幅の接続性 |
JP2016106497A (ja) * | 2011-05-12 | 2016-06-16 | ケッサ・インコーポレーテッド | スケーラブルな高帯域幅の接続性 |
US9515859B2 (en) | 2011-05-31 | 2016-12-06 | Keyssa, Inc. | Delta modulated low-power EHF communication link |
US9722667B2 (en) | 2011-06-15 | 2017-08-01 | Keyssa, Inc. | Proximity sensing using EHF signals |
US9322904B2 (en) | 2011-06-15 | 2016-04-26 | Keyssa, Inc. | Proximity sensing using EHF signals |
US9444523B2 (en) | 2011-06-15 | 2016-09-13 | Keyssa, Inc. | Proximity sensing using EHF signals |
JP2013009235A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Sony Corp | 通信装置並びに通信システム |
JP2014523715A (ja) * | 2011-07-05 | 2014-09-11 | ケッサ・インコーポレーテッド | 電気的分離および誘電体伝送媒体を用いるehf通信 |
US10381713B2 (en) | 2011-09-15 | 2019-08-13 | Keyssa, Inc. | Wireless communications with dielectric medium |
US10027018B2 (en) | 2011-09-15 | 2018-07-17 | Keyssa, Inc. | Wireless communication with dielectric medium |
US9787349B2 (en) | 2011-09-15 | 2017-10-10 | Keyssa, Inc. | Wireless communication with dielectric medium |
JP2016040957A (ja) * | 2011-09-15 | 2016-03-24 | ケッサ・インコーポレーテッド | 誘電媒体による無線通信 |
US10707557B2 (en) | 2011-09-15 | 2020-07-07 | Keyssa, Inc. | Wireless communication with dielectric medium |
JP2014531814A (ja) * | 2011-09-15 | 2014-11-27 | ケッサ・インコーポレーテッド | 誘電媒体による無線通信 |
JP2015503254A (ja) * | 2011-10-13 | 2015-01-29 | ティーイー コネクティビティ ネーデルランド ビーヴイTE Connectivity Nederland BV | 非接触プラグコネクタ及び非接触プラグコネクタシステム |
JP2015502676A (ja) * | 2011-10-13 | 2015-01-22 | ティーイー コネクティビティ ネーデルランド ビーヴイTE Connectivity Nederland BV | 非接触プラグコネクタ及び非接触プラグコネクタシステム |
KR101995608B1 (ko) | 2011-10-20 | 2019-10-17 | 키사, 아이엔씨. | 저-프로파일 무선 커넥터들 |
KR20140082815A (ko) * | 2011-10-20 | 2014-07-02 | 웨이브코넥스, 아이엔씨. | 저-프로파일 무선 커넥터들 |
US9705204B2 (en) | 2011-10-20 | 2017-07-11 | Keyssa, Inc. | Low-profile wireless connectors |
US9407311B2 (en) | 2011-10-21 | 2016-08-02 | Keyssa, Inc. | Contactless signal splicing using an extremely high frequency (EHF) communication link |
US9647715B2 (en) | 2011-10-21 | 2017-05-09 | Keyssa, Inc. | Contactless signal splicing using an extremely high frequency (EHF) communication link |
US9197011B2 (en) | 2011-12-14 | 2015-11-24 | Keyssa, Inc. | Connectors providing haptic feedback |
US9559790B2 (en) | 2012-01-30 | 2017-01-31 | Keyssa, Inc. | Link emission control |
US9900054B2 (en) | 2012-01-30 | 2018-02-20 | Keyssa, Inc. | Link emission control |
KR101768993B1 (ko) | 2012-01-30 | 2017-08-17 | 키사, 아이엔씨. | 연결 방출 제어 |
US10236936B2 (en) | 2012-01-30 | 2019-03-19 | Keyssa, Inc. | Link emission control |
JPWO2013118631A1 (ja) * | 2012-02-08 | 2015-05-11 | ソニー株式会社 | 信号処理装置 |
US9203597B2 (en) | 2012-03-02 | 2015-12-01 | Keyssa, Inc. | Systems and methods for duplex communication |
US10069183B2 (en) | 2012-08-10 | 2018-09-04 | Keyssa, Inc. | Dielectric coupling systems for EHF communications |
US9515365B2 (en) | 2012-08-10 | 2016-12-06 | Keyssa, Inc. | Dielectric coupling systems for EHF communications |
US9374154B2 (en) | 2012-09-14 | 2016-06-21 | Keyssa, Inc. | Wireless connections with virtual hysteresis |
US9515707B2 (en) | 2012-09-14 | 2016-12-06 | Keyssa, Inc. | Wireless connections with virtual hysteresis |
US10027382B2 (en) | 2012-09-14 | 2018-07-17 | Keyssa, Inc. | Wireless connections with virtual hysteresis |
US10033439B2 (en) | 2012-12-17 | 2018-07-24 | Keyssa, Inc. | Modular electronics |
US9531425B2 (en) | 2012-12-17 | 2016-12-27 | Keyssa, Inc. | Modular electronics |
US10523278B2 (en) | 2012-12-17 | 2019-12-31 | Keyssa, Inc. | Modular electronics |
US9553616B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-01-24 | Keyssa, Inc. | Extremely high frequency communication chip |
US10602363B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-03-24 | Keyssa, Inc. | EHF secure communication device |
US9426660B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-08-23 | Keyssa, Inc. | EHF secure communication device |
US10925111B2 (en) | 2013-03-15 | 2021-02-16 | Keyssa, Inc. | EHF secure communication device |
US9960792B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-05-01 | Keyssa, Inc. | Extremely high frequency communication chip |
US9894524B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-02-13 | Keyssa, Inc. | EHF secure communication device |
JP7383468B2 (ja) | 2019-12-19 | 2023-11-20 | キヤノン株式会社 | 通信装置、無線通信システム、及び通信方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BRPI1003155A2 (pt) | 2012-04-10 |
CN101997560A (zh) | 2011-03-30 |
EP2296291A3 (en) | 2014-10-15 |
CN101997560B (zh) | 2015-06-24 |
US8630209B2 (en) | 2014-01-14 |
EP2296291A2 (en) | 2011-03-16 |
RU2010132913A (ru) | 2012-02-10 |
JP5316305B2 (ja) | 2013-10-16 |
US20110038282A1 (en) | 2011-02-17 |
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---|---|---|
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TWI435273B (zh) | 無線電傳輸系統及電子裝置 | |
US10347967B2 (en) | Signal delivery and antenna layout using flexible printed circuit board (PCB) | |
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JP5644521B2 (ja) | 信号伝送装置、及び、電子機器 | |
US8688153B2 (en) | Signal transmission apparatus, electronic device, and signal transmission method | |
US9007981B2 (en) | Electronic device, signal transmission device, and signal transmission method | |
JP5446671B2 (ja) | 無線伝送システム及び無線通信方法 | |
JP5672684B2 (ja) | 無線伝送システム、無線通信装置、無線伝送方法 | |
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