JP2013009235A - 通信装置並びに通信システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コイル12の中央付近に相当する磁性シート13の部位に開口13Aが穿設され、高周波結合器11のうち結合用電極を含むスペーサー11Aの部分のみが、この開口13Aを介して外部に露出している。高周波結合器11を搭載する基板14の大部分は、磁性シート13の下方に隠蔽された状態に保たれている。非接触給電時にコイル12から磁束が発生しても、磁性シート13で遮られ、高周波結合器11内の金属部分に磁束は到達せず、渦電流は発生しない。
【選択図】 図1A
Description
開口部を有する磁性シートと、
前記磁性シート上に配設された非接触給電用コイルと、
結合用電極と、グランドと、前記結合用電極に流れ込む電流量を増大するための共振部を有し、前記結合用電極が前記開口部を介して前記磁性シート上に出現する高周波結合器と、
前記結合用電極で送受信する高周波信号を処理する通信回路部と、
を具備する通信装置である。
非接触給電用コイルと、
前記非接触給電用コイルの下方に配設され且つ前記非接触給電用コイルの中央付近の部位に開口部を有する磁性シートと、
結合用電極とグランドと共振部を有し、前記結合用電極が前記開口部を介して前記磁性シート上に出現する高周波結合器と、
をそれぞれ備えた複数の通信装置からなる通信システムである。
(1)開口部を有する磁性シートと、前記磁性シート上に配設された非接触給電用コイルと、結合用電極と、グランドと、前記結合用電極に流れ込む電流量を増大するための共振部を有し、前記結合用電極が前記開口部を介して前記磁性シート上に出現する高周波結合器と、前記結合用電極で送受信する高周波信号を処理する通信回路部と、を具備する通信装置。
(2)前記結合用電極に蓄えられた電荷の中心と前記グランドに蓄えられた鏡像電荷の中心を結ぶ線分からなる微小ダイポールを形成し、前記微小ダイポールの方向となす角θがほぼ0度となるように対向して配置された通信相手に向けて前記高周波信号を伝送する、上記(1)に記載の通信装置。
(3)前記磁性シートは、前記非接触給電用コイルの中央付近に前記開口部を有し、前記結合用電極は、前記非接触給電用コイルの内側に配設され、前記開口部を介して前記磁性シート上に出現し、前記グランド及び前記共振部は、前記磁性シートの下方に隠蔽されている、上記(1)又は(2)のいずれかに記載の通信装置。
(4)前記高周波結合器は、基板と、前記基板上に導体パターンとして形成された前記グランドと、前記基板上に前記グランドから所定の高さで支持された前記結合用電極と、前記基板上に配設された前記共振部を有し、前記磁性シートは、前記非接触給電用コイルの中央付近に前記開口部を有し、前記結合用電極は、前記非接触給電用コイルの内側に配設され、前記開口部を介して前記磁性シート上に出現し、前記グランド及び前記共振部を含む前記基板は、前記磁性シートの下方に隠蔽されている、上記(1)又は(2)のいずれかに記載の通信装置。
(5)前記結合用電極は、帯状にして体積を縮小した導体で構成される、上記(1)乃至(4)のいずれかに記載の通信装置。
(6)前記結合用電極を前記通信回路部に接続する信号線ケーブルを取り付けるためのコネクターをさらに備える、上記(3)又は(4)のいずれかに記載の通信装置。
(7)前記コネクターは、前記非接触給電用コイルの内側に配設され、前記結合用電極とともに前記開口部を介して前記磁性シート上に出現し、前記コネクターに取り付けられた前記信号線ケーブルは、前記非接触給電用コイルの上面を横切って前記通信回路部に接続される、上記(6)に記載の通信装置。
(8)前記コネクターは、前記非接触給電用コイルの外側に配設され、前記コネクターに取り付けられた前記信号線ケーブルは、前記非接触給電用コイルの上面を横切ることなく前記通信回路部に接続される、上記(6)に記載の通信装置。
(9)前記コネクターは、前記磁性シートの下方に配設され、前記コネクターに取り付けられた前記信号線ケーブルは、前記非接触給電用コイルの上面を横切ることなく前記通信回路部に接続される、上記(6)に記載の通信装置。
(10)前記通信回路部は、前記基板上に実装され、前記基板内層に形成されたストリップラインからなる信号伝送路を介して前記結合用電極に接続される、上記(4)に記載の通信装置。
(11)前記通信回路部は、前記基板上に実装され、前記基板表層に形成されたマイクロストリップラインからなる信号伝送路を介して前記結合用電極に接続される、上記(4)に記載の通信装置。
(12)非接触給電用コイルと、前記非接触給電用コイルの下方に配設され且つ前記非接触給電用コイルの中央付近の部位に開口部を有する磁性シートと、結合用電極とグランドと共振部を有し、前記結合用電極が前記開口部を介して前記磁性シート上に出現する高周波結合器と、をそれぞれ備えた複数の通信装置からなる通信システム。
12…コイル
13…磁性シート、13A…開口
14…基板
15…コネクター
16…信号線ケーブル
17…通信回路部
18…高周波信号伝送路(ストリップライン)
120…高周波結合器
121…結合用電極
122…直列インダクター
123…並列インダクター
124…グランド
125…高周波信号伝送路
126…通信回路部
Claims (12)
- 開口部を有する磁性シートと、
前記磁性シート上に配設された非接触給電用コイルと、
結合用電極と、グランドと、前記結合用電極に流れ込む電流量を増大するための共振部を有し、前記結合用電極が前記開口部を介して前記磁性シート上に出現する高周波結合器と、
前記結合用電極で送受信する高周波信号を処理する通信回路部と、
を具備する通信装置。 - 前記結合用電極に蓄えられた電荷の中心と前記グランドに蓄えられた鏡像電荷の中心を結ぶ線分からなる微小ダイポールを形成し、前記微小ダイポールの方向となす角θがほぼ0度となるように対向して配置された通信相手に向けて前記高周波信号を伝送する、
請求項1に記載の通信装置。 - 前記磁性シートは、前記非接触給電用コイルの中央付近に前記開口部を有し、
前記結合用電極は、前記非接触給電用コイルの内側に配設され、前記開口部を介して前記磁性シート上に出現し、
前記グランド及び前記共振部は、前記磁性シートの下方に隠蔽されている、
請求項1に記載の通信装置。 - 前記高周波結合器は、基板と、前記基板上に導体パターンとして形成された前記グランドと、前記基板上に前記グランドから所定の高さで支持された前記結合用電極と、前記基板上に配設された前記共振部を有し、
前記磁性シートは、前記非接触給電用コイルの中央付近に前記開口部を有し、
前記結合用電極は、前記非接触給電用コイルの内側に配設され、前記開口部を介して前記磁性シート上に出現し、
前記グランド及び前記共振部を含む前記基板は、前記磁性シートの下方に隠蔽されている、
請求項1に記載の通信装置。 - 前記結合用電極は、帯状にして体積を縮小した導体で構成される、
請求項1に記載の通信装置。 - 前記結合用電極を前記通信回路部に接続する信号線ケーブルを取り付けるためのコネクターをさらに備える、
請求項3に記載の通信装置。 - 前記コネクターは、前記非接触給電用コイルの内側に配設され、前記結合用電極とともに前記開口部を介して前記磁性シート上に出現し、
前記コネクターに取り付けられた前記信号線ケーブルは、前記非接触給電用コイルの上面を横切って前記通信回路部に接続される、
請求項6に記載の通信装置。 - 前記コネクターは、前記非接触給電用コイルの外側に配設され、
前記コネクターに取り付けられた前記信号線ケーブルは、前記非接触給電用コイルの上面を横切ることなく前記通信回路部に接続される、
請求項6に記載の通信装置。 - 前記コネクターは、前記磁性シートの下方に配設され、
前記コネクターに取り付けられた前記信号線ケーブルは、前記非接触給電用コイルの上面を横切ることなく前記通信回路部に接続される、
請求項6に記載の通信装置。 - 前記通信回路部は、前記基板上に実装され、前記基板内層に形成されたストリップラインからなる信号伝送路を介して前記結合用電極に接続される、
請求項4に記載の通信装置。 - 前記通信回路部は、前記基板上に実装され、前記基板表層に形成されたマイクロストリップラインからなる信号伝送路を介して前記結合用電極に接続される、
請求項4に記載の通信装置。 - 非接触給電用コイルと、
前記非接触給電用コイルの下方に配設され且つ前記非接触給電用コイルの中央付近の部位に開口部を有する磁性シートと、
結合用電極とグランドと共振部を有し、前記結合用電極が前記開口部を介して前記磁性シート上に出現する高周波結合器と、
をそれぞれ備えた複数の通信装置からなる通信システム。
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