JP5332185B2 - 磁性粉の製造方法、磁性シートの製造方法及びアンテナモジュールの製造方法 - Google Patents

磁性粉の製造方法、磁性シートの製造方法及びアンテナモジュールの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、本発明は、例えばＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）システム等の非接触データ通信に用いられる磁性粉の製造方法、磁性シートの製造方法及びアンテナモジュールの製造方法に関する。
ＲＦＩＤシステムでは、情報を記録したＩＣチップ及び共振用のコンデンサをアンテナコイルに電気的に接続した非接触式ＩＣタグが知られている。この非接触式ＩＣタグは、カードタイプや携帯電話機等に組み込まれたタイプもある。
非接触式ＩＣタグに用いられる従来のアンテナモジュールとして、平面内に渦巻き状に巻回された平面アンテナコイルに、この平面アンテナコイルの平面とほぼ平行となるように磁性部材（磁性シート）が配置されたものがある。このアンテナモジュールで用いられる磁性シートとしては高透磁率の材料が用いられる。このような磁性シートにより、平面アンテナコイルのインダクタンスが大きくなり、通信距離の向上が図れられている。
上記磁性シートに用いられる磁性材として、例えばFeを主成分とした、Ni-Zn系、あるいはMn-Zn系等、フェライト系の磁性材がある。例えば、Fe2O3、NiO、ZnO等の酸化物の各原料が混合され、焼成された後、適切な大きさに粉砕されることで扁平状のフェライト粉が製造される（例えば、特許文献１参照）。
磁性粒子が扁平化される理由は、その磁性材料でなる磁性デバイスがＲＦＩＤシステムで使用される際、磁性材に磁場が印加されるときに、材料内にある磁性粒子の反磁場を少なくすることができ、その結果透磁率を上げることができるからである。
特開２００１−２８４１１８号公報（段落[００３５]〜[００４３]、図２）
特許文献１の製造方法では、本焼成（９００〜１２００℃）した後、粉砕する工程となっている。この場合、粉砕時に磁性材にひずみが発生し、磁性材の透磁率が下がってしまう。透磁率が下がると、結果的に、アンテナコイルのインダクタンスが低下し、アンテナとしての性能が劣化する。
一般的に、磁性材の透磁率を高くするためには、磁性粉の粒子サイズを大きし、その磁性粒子の結晶粒径を大きくする必要がある。しかし、例えばバルク状の酸化物系磁性材では、磁性粉の粒子サイズを大きく、薄く、さらに結晶粒径も大きくすると、粒子は壊れやすくなる。また、使用周波数（ｆ＝１３．５６ＭＨｚ）での損失が大きくなる。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、磁性粒子のサイズを小さくし、薄型化を達成して、低損失であって、透磁率を低減させることのない、または透磁率を向上させることができる磁性粉の製造方法、磁性シートの製造方法及びアンテナモジュールの製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明に係る磁性粉の製造方法は、少なくとも２種類の酸化物系磁性材を含む磁性材をシート状に形成し、前記シート状に形成された磁性材を粒子状に分割するようにカットすることで磁性粒子を形成し、前記磁性粒子を焼成する。
一般的に、製造工程中最終的に行われる本焼成により、その磁性材の透磁率が実質的に決定される。本発明では、シート状の磁性材を分割するようにカットされることで、磁性粒子が小サイズ化及び扁平化され、その後、焼成される。これにより、特許文献１のように粉砕時に磁性材にひずみが発生して透磁率が下がる、といった事態を避けることができる。
また、酸化物系磁性材がシート状に形成され粒子状に分割するようにカットされることで、焼成前に磁性材を小サイズ化及び扁平化しておくことができる。
本発明において、磁性粉の製造方法は、前記磁性粒子の形成と、前記磁性粒子の焼成との間に、前記磁性粒子を研磨するステップをさらに具備する。本発明では、シート状に形成された磁性材を粒子状に分割するようにカットすることにより、磁性粒子がある程度小サイズ化され、研磨によってさらに小サイズ化及び薄型化される。これにより、例えばこの磁性粉を用いて磁性デバイスが構成される場合、その磁性デバイスの磁性粒子の高密度化を達成することができ、高透磁率化を図ることができる。
本発明において、前記磁性粒子の研磨は、例えばバレル研磨である。
本発明において、前記酸化物系磁性材は、Fe2O3を含むフェライト系磁性材であって、NiO、CuO、ZnO、MnO2、CoO及びSb2O3のうち少なくとも１種類を含む。
本発明に係る磁性シートの製造方法は、少なくとも２種類の酸化物系磁性材を含む磁性材をシート状に形成し、前記シート状に形成された磁性材を粒子状に分割するようにカットすることで磁性粒子を形成し、前記磁性粒子を焼成し、前記焼成された磁性粒子と、樹脂及びゴムのうち少なくとも一方とを混合し、前記混合された混合物をシート状に形成する。磁性シートは、典型的には、ＲＦＩＤシステムのアンテナモジュールに用いられる。
本発明に係るアンテナモジュールの製造方法は、少なくとも２種類の酸化物系磁性材を含む磁性材をシート状に形成し、前記シート状に形成された磁性材を粒子状に分割するようにカットすることで磁性粒子を形成し、前記磁性粒子を焼成し、前記焼成された磁性粒子と、樹脂及びゴムのうち少なくとも一方とを混合し、前記混合された混合物をシート状に形成することで磁性シートを形成し、前記磁性シートを所定の形状に加工し、前記加工された磁性シートをアンテナコイル部に取り付ける。
以上のように、本発明によれば、透磁率を低減させることがなく、また、磁性粒子の小サイズ化を達成することができる。
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係る磁性粉から製造された磁性シートを含むアンテナモジュールの構成を示す分解斜視図である。図２は、その断面図であり、図３は、その平面図である。このアンテナモジュール１０は、典型的にはＲＦＩＤシステムで用いられる。
アンテナモジュール１０は、ベース板１４と、磁性シート１８と、金属シールド板１９との積層構造を有している。ベース板１４と磁性シート１８とは両面接着シート１３Ａを介して積層され、磁性シート１８と金属シールド板１９との間は両面接着シート１３Ｂを介して積層されている。なお、図２において両面接着シート１３Ａ，１３Ｂの図示は省略している。
ベース板１４と磁性シート１８とは両面接着シート１３により接着される場合に限れず、ペースト状または液状等の接着剤により接着されてもよい。あるいは、他の方法によりベース板１４と磁性シート１８とが取り付けられてもよい。
ベース板１４は、例えばポリイミドやポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリエチレンナフタレート（PEN）等のプラスチックフィルムでなる絶縁性フレキシブル基板で構成されているが、ガラスエポキシ等のリジッド性基板で構成されていてもよい。
このベース板１４には、平面内でループ状に巻回されたアンテナコイル１５が搭載されている。アンテナコイル１５は、非接触式ＩＣタグ機能のためのアンテナコイルであり、図４に示すように、外部のリーダライタ２０のアンテナ部２１と誘導結合され通信を行う。このアンテナコイル１５は、ベース板１４の上にパターニングされた銅、アルミニウム等の金属パターンで形成されている。ベース板１４及びアンテナコイル１５によりアンテナコイル部が構成される。
本実施の形態において、アンテナコイル１５は、平面内で巻回されたループ部分と、後述する信号処理回路１６との電気的接続用の配線部分とを含む。しかし、図１及び図３では、そのうちループ部分のみを示している。
なお、このアンテナモジュール１０にリーダライタ機能のための第２のアンテナコイルを設けることも可能である。この場合、ベース板１４上に、例えばアンテナコイル１５の内周側に設けることができるが、その箇所に限定されない。
例えばベース板１４の磁性シート１８が設けられる側（表面）には、信号処理回路１６が搭載されている。この信号処理回路１６は、アンテナコイル１５の内方側に配置されているとともに、アンテナコイル１５と電気的に接続されている。
信号処理回路１６は、非接触データ通信に必要な信号処理回路及び情報を格納したパッケージ化された部品である。信号処理回路１６は、このように単一の部品で構成されていてもよいが、複数の部品で構成されていてもよい。
アンテナモジュール１０が図示しない携帯端末機器に搭載される場合、信号処理回路１６は、ベース板１４に取り付けられる外部接続線１７を介して、図示しない携帯端末機器のメイン回路基板等に接続される。携帯端末機器とは、例えば、携帯電話機、携帯音楽プレイヤ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）、または、その他の小型のＰＣ（Personal Computer）等、様々な機器がある。アンテナモジュール１０は、携帯端末機器に搭載される場合に限られず、ＩＣカードとして、カードに搭載される場合もある。
磁性シート１８は、アンテナコイル１５のコアとして機能する。また、磁性シート１８は、ベース板１４と下層の金属シールド板１９との間に介装されることによって、アンテナコイル１５と金属シールド板１９との間の電磁干渉を回避する機能も有する。磁性シート１８の中央部には、ベース板１４に実装された信号処理回路１６を収容するための開口１８ａが設けられている。磁性シート１８の一側方には、ベース板１４との積層時に外部接続線１７のニゲ部１８ｂが形成されている。磁性シート１８の詳細については、後述する。
金属シールド板１９は、例えばステンレス板、銅板、またはアルミニウム板等、非磁性材で形成されている。アンテナモジュール１０は、後述するように、例えば携帯端末機器の筐体の所定位置に収納される。したがって、金属シールド板１９は、その筐体内部のメイン回路基板上に設けられた金属部分（部品、配線）との電磁干渉からアンテナコイル１５を保護するために設けられている。
金属シールド板１９は、アンテナモジュール１０の共振周波数（本例では、１３．５６ＭＨｚ）の粗調整に用いられる。すなわち、金属シールド板１９は、アンテナモジュール１０単体のときと、アンテナモジュール１０が携帯端末機器の内部に組み込まれた状態のときとで、アンテナモジュール１０の共振周波数に大きな差が生じることを防止する機能を有する。
図１では、アンテナモジュール１０のアンテナコイル１５は、平面タイプのコイルとして説明した。しかし、アンテナコイルは、次に説明するように設けられていてもよい。
図５は、そのアンテナコイルが内蔵される携帯端末機器として、携帯電話機１００の一部を示す模式図である。
携帯電話機１００は、メインの回路基板１０２を内蔵する本体１０５と、図示しないディスプレイ部とを備えている。典型的には、本体１０５には、図示しない操作ボタン等が設けられている。携帯電話機１００は、本体１０５とディスプレイ部とを折りたたみ可能なタイプ、本体１０５とディスプレイ部とがスライドするタイプ等、多種のタイプがある。本体５とディスプレイ部とが一体となったストレートタイプであってもよい。
アンテナモジュール１１０が内蔵される機器として携帯電話機１００を例に挙げているが、他にもＰＤＡ、小型ＰＣ、その他の電子機器、またはカード等が挙げられる。
本体５は、回路基板２に電気的に接続されたバッテリーパック１０３を備え、バッテリーパック１０３の周囲には、アンテナコイル１１５及び磁性シート１１８が配置されている。アンテナコイル１１５は、回路基板２に搭載されたＩＣチップに電気的に接続されている。これらアンテナコイル１１５及び磁性シート１１８は、ＲＦＩＤシステムで用いられるアンテナモジュール１１０が備える各要素である。
図６は、図５に示すＡ−Ａ線断面図であり、アンテナコイル１１５及び磁性シート１１８の断面を示す図である。
アンテナコイル１１５は、携帯電話機１００の本体１０５の厚さ方向（図５及び図６に示すＺ方向）を軸として所定巻き数で巻回されている。アンテナコイル１１５は、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）、またはＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等のフレキシブルな素材１０７によって一体化されている。以下、このフレキシブルな素材１０７とアンテナコイル１１５が一体化された部材をアンテナケーブル１１１という。
磁性シート１１８は、アンテナケーブル１１１とバッテリーパック１０３との間に配置され、アンテナケーブル１１１に、接着シート、接着剤、またはその他の方法により接着されている。磁性シート１１８とバッテリーパック１０３との間には、上記金属シールド板１９と同様の機能を有する金属シートが配置される場合もある。
次に、上記磁性シート１８または１１８が製造されるときに用いられる磁性粉の製造方法について説明する。図７、図８は、その製造方法を説明するための図である。
図７を参照して、磁性材の構成材料の秤量が行われる（ステップ１０１）。構成材料としては、Fe2O3を含み、NiO、CuO、ZnO及びMnO2等の酸化物系磁性材うち少なくとも１種類を含むフェライト系磁性材である。
典型的には、Fe2O3、NiO、CuO及びZnOで構成される磁性材が用いられる。図９は、Fe2O3、NiO、CuO及びZnOで構成される磁性材の組成図である。この組成図では、CuOが７．８mol%で一定である。Ni-Zn-Cuフェライト材料は、NiOの組成比が高いほど、μ’及びμ"が小さくなり、自然共鳴周波数をアンテナモジュール１０または１１０の使用周波数（本例では１３．５６ＭＨｚ）よりも高周波数側へ位置させることができる。この場合、磁性材料のμ"成分は、残留損失といわれる共鳴による損失が支配的となる。
ここで、磁性材の透磁率μは、使用周波数における磁性シート１８または１１８の複素透磁率の実部μ'及び虚部μ"で表すことができる。つまり、μ＝μ'−ｉ・μ"である。また、損失係数ｔａｎδ＝μ"／μ'の逆数をＱとしたときに、μ'×Ｑは性能指数と呼ばれる。μ"は、外部磁界に追従できず、位相が９０度遅れた成分を表し、透磁率の損失項と呼ばれる。
なお、図９で示した組成図のμ'、μ"は、後述する図７のステップ１０５の後、ステップ１０６〜１０８は行わずに、ステップ１０９の本焼成が行われた後に、測定されたシート状磁性材のμ'、μ"である。
アンテナモジュール１０または１１０の使用周波数が１３．５６ＭＨｚである場合、磁性シート１８または１１８として用いられるNi-Zn-Cuフェライト材料は、以下のような組成範囲となる。単位はmol%である。
Fe2O3 ４７〜４９．５
NiO １５〜３３
ZnO １２〜２８
CuOの範囲は、例えば６〜１２とされ、９００℃程度の比較的低温焼成が可能で、結晶粒径を小さく均一にする範囲に設定される。
この組成範囲は、図９においてほぼ楕円Ａ１で囲まれた範囲となる。
上記酸化物系磁性材のうち少なくとも１つに、CoOが０．１〜１．０wt%含有されてもよい（例えば上記Ni-Zn-Cuフェライト系磁性材中に、CoOが全体の０．１〜１．０wt%となるように、含まれてもよい）。これにより、温度特性を安定化でき、アンテナモジュール１０、１１０の使用環境の温度変化に対する通信特性の変動を抑えることができる。あるいは、上記酸化物系磁性材のうち少なくとも１つにSb2O3が含まれていてもよい。
上記酸化物系磁性材のうち少なくとも２つが混合され（ステップ１０２）、仮焼き（第１の焼成）され（ステップ１０３）、微粉砕される（ステップ１０４）。この仮焼きの温度は、７００〜８００℃、典型的には７３０℃である。しかし、これらに限られない。
るいは、上記酸化物系磁性材のうち少なくとも１つにSb2O3が含まれていてもよい。
微粉砕された磁性材を、典型的には有機溶剤中に分散させてペースト状にし、脱泡処理の後、PET、PTT、PBT、またはその他の材料でなるフィルム上にその磁性材が塗布される（ステップ１０５）。これにより、シート状の磁性材５１が形成される。このシート状の磁性材５１の厚さは、０．０２〜０．０６mm、典型的には０．０３mmであるが、これらに限られない。
シート状の磁性材５１は、粒子状に分割するように所定の大きさにカットされることで、磁性粒子５２が形成される（ステップ１０６）。この場合、カットの方法としては、金型で打ち抜くか、または、カッターによりカットする。カッターとしては、メカニカルなカッター、レーザによるカッター、または、流体圧を利用したカッター等が挙げられる。
ステップ１０５では磁性材５１がシート状に形成されるので、粒子状といっても１つ１つの磁性粒子５２は板状となる。その表面の形状は、例えば円形、楕円形、ハニカム、３角形以上の多角形、あるいは不規則な形状であってもよい。上記所定の大きさとは、例えば表面における最大長さが０．５〜１．５mmであるが、この範囲に限られない。
カット後、磁性粒子５２は仮焼きされる（ステップ１０７）。これにより、柔軟性のある磁性粒子５２が硬化する。また、上記ステップ１０５で用いられたフィルムが熱により融解し、または、そのフィルムを仮焼き前に剥離する。さらに、ステップ１０７では、バインダとなっていた有機溶剤等が除去される。仮焼きの温度は、６５０〜７５０℃程度であるが、この範囲に限られない。
仮焼きにより焼き固められた磁性粒子５２は、バレル研磨される（ステップ１０８）。バレル研磨は、乾式または湿式を問わず、研磨メディアとしては、金属、セラミック、鉱石または液体等、何でもよい。あるいは、バレル研磨に限られず、他の周知の研磨方法であってもよい。このような研磨により、ステップ１０６でカットされた大きさより、さらに磁性粒子５２が小サイズ化及び扁平化される。これにより、例えばこの磁性粒子５３を用いて磁性シート１８または１１８が構成される場合、その磁性シート１８または１１８に含まれる磁性粒子５２の高密度化を達成することができ、高透磁率化を図ることができる。
バレル研磨後、磁性粒子５２は本焼成（第２の焼成）される（ステップ１０９）。本焼成の温度は、８５０〜９５０℃、典型的には９００℃程度であるが、これらに限られない。これにより、結晶が組まれ、実質的な透磁率が決定し、磁性粉が完成する。

このように、本実施の形態では、シート状の磁性材５１を分割するようにカットされることで磁性粒子５２が小サイズ化及び扁平化され、その後、焼成される。これにより、粉砕時に磁性材にひずみが発生して透磁率が下がる、といった事態を避けることができる。
また、ステップ１０５において、磁性材５１がシート状に形成された後、粒子状に分割するようにカットされるので、ステップ１０９の本焼成前に、磁性材を小サイズ化及び扁平化することができる。
次に、磁性粒子５３の分級が行われる。分級は、例えば大きさ（磁性粒子５２の表面の、最大長さまたは直径）、または厚さ等で行われる。例えば、磁性粒子５３の直径として０．２〜０．８mmのものが用いられるが、これに限られない。
図１０は、例えば本焼成後（またはバレル研磨後）にできあがった円板状の磁性粒子５３（磁性粉）の拡大写真である。この磁性粒子の直径は約０．３mmである。
図８を参照して、分級後、磁性粒子５３が樹脂（例えばアクリル、ほか）及び／またはゴムと混合され（ステップ１１１）、ペースト状にされた後、PET、PTT、PBT等のフィルムに、その混合物が塗布される（ステップ１１２）。これにより、シート状の磁性材５４が形成され、ホットプレス加工等により、例えば磁性シート１８または１１８のような形状の磁性シートが形成される（ステップ１１３）。ステップ１１３では、プレス加工のほか、レーザ加工あるいはその他の加工法であってもよい。あるいは、ステップ１１２及び１１３における塗布及びプレス加工の代わりとして、射出成型または押出成型等であってもよい。
その後、アンテナモジュール１０または１１０の一部としてその磁性シートがアセンブルされる（ステップ１１４）。
図１１は、上記本焼成により得られた球状及び扁平状のNi-Zn-Cuフェライト系磁性材のμ'、μ"に関する周波数特性を示すグラフである。図１２は、そのグラフの元のデータを示す表である。ここでは、Ni-Zn-Cuフェライト系磁性材として下記の組成で実験された。単位はmol%である。
Fe2O3 ４８．００
NiO ２１．６３
ZnO ２２．５７
CuO ７．８
（+CoO+Sb2O3）。
また、本実験では、図１１中（ｂ）及び（ｄ）が、磁性粉の粒子形状が球状（またはバルク状）のNi-Zn-Cuフェライト系磁性材のμ'及びμ"であり、（ａ）及び（ｃ）が、磁性粉の粒子形状が扁平状のNi-Zn-Cuフェライト系磁性材のμ'及びμ"である。また、球状（またはバルク状）のNi-Zn-Cuフェライト系磁性材の粒の直径（最大長さ）が、中央値または平均値で約８０μm、扁平状のNi-Zn-Cuフェライト系磁性材の直径が３００μmである。
図１１及び図１２より、典型的に使用される周波数である１３．５６MHzを含む広い周波数領域において、球状（またはバルク状）に比べ扁平状の方が、μ'の値が高く、また性能指数（μ'×Ｑ）の値が高いことが分かる。また、本実験により、透磁率μ'の値が３５以上、μ"の値が０．１以下という結果が得られた。
すなわち、本実施の形態によれば、磁性シート中のフェライト系磁性粒子を高密度化させることができるので、高透磁率が得られる。
ここで、図１３は、扁平状のNi-Zn-Cuフェライト系磁性材のアスペクト比と磁性シートの透磁率μ'との関係を示すグラフである。両者はほぼ比例関係にあると言える。アスペクト比は、直径(Do)／厚さ(t)で表される。図１４は、図１３のグラフの元のデータを示す表である。結果として、約１５以上のアスペクト比で、３０以上の透磁率μ'が得られる。
図１５は、扁平状のNi-Zn-Cuフェライト系磁性材の透磁率μ'と通信距離との関係を示すグラフである。通信距離は、実際にＩＣタグが使用されることを想定すると、９０mm以上、あるいは１００mm以上が望まれる。したがって、このグラフより、透磁率μ'は、２０以上、２２以上、あるいは３０以上が望まれる。例えば、３０以上の透磁率μ'を望む場合、上記したように、図１３の結果から、アスペクト比は約１５以上でよい。
図１６は、Ni-Zn-Cuフェライト系磁性材と、現行のメタル系磁性材とについて、共振周波数（f0）を変化させた場合の通信可能範囲を示したグラフである。現行のメタル系磁性材とは、Fe-Si-Cr合金磁性シートであり、現行の携帯電話機のＩＣタグ用のアンテナに使用されている磁性シートである。グラフ中、Ni-Zn-Cuフェライト系磁性材は、その厚さが３０μmの磁性シートであり、現行のメタル系磁性材は、その厚さが２μmの磁性シートである。全周波数領域において、Ni-Zn-Cuフェライト系磁性材の通信可能範囲が、現行のメタル系磁性材のそれよりも大きいことが確認された。
本発明に係る実施の形態は、以上説明した実施の形態に限定されず、他の種々の実施形態が考えられる。
図９以降の説明では、Ni-Zn-Cuフェライト系磁性材について説明した。しかし、Ni-Znフェライト系磁性材、またはMn-Znフェライト系磁性材等についても、Ni-Zn-Cuフェライト系磁性材と同様の傾向が見られる。
本発明の一実施の形態に係る磁性粉から製造された磁性シートを含むアンテナモジュールの構成を示す分解斜視図である。 図１のアンテナモジュールを示す断面図である。 図１のアンテナモジュールを示す平面図である。 外部のリーダライタとアンテナ部とが通信するときの様子を示す図である。 平面コイルではないタイプのアンテナコイルが内蔵される携帯端末機器として、携帯電話機の一部を示す模式図である。 図５に示すＡ−Ａ線断面図であり、アンテナコイル及び磁性シートの断面を示す図である。 磁性シートが製造されるときに用いられる磁性粉の製造方法を順に説明するための図である。 図７からの続きを示す図である。 Fe2O3、NiO、CuO及びZnOで構成されるバルク状の磁性材の組成図である。 例えば本焼成後（またはバレル研磨後）にできあがった円板状の磁性粒子（磁性粉）の拡大写真である。 上記本焼成により得られた球状及び扁平状のNi-Zn-Cuフェライト系磁性材のμ'、μ"に関する周波数特性を示すグラフである。 図１１のグラフの元のデータを示す表である。 扁平状のNi-Zn-Cuフェライト系磁性材のアスペクト比と磁性シートの透磁率μ'との関係を示すグラフである。 図１３のグラフの元のデータを示す表である。 扁平状のNi-Zn-Cuフェライト系磁性材の透磁率μ'と通信距離との関係を示すグラフである。 Ni-Zn-Cuフェライト系磁性材と、現行のメタル系磁性材とについて、共振周波数（f0）を変化させた場合の通信可能範囲を示したグラフである。
符号の説明
１０、１１０…アンテナモジュール
１５、１１５…アンテナコイル
１８、１１８…磁性シート
５１…シート状の磁性材
５２、５３…磁性粒子
５４…磁性材（磁性粉）

Claims (6)

  1. 磁性材の原料である少なくとも２種類の酸化物系磁性材を混合し、
    前記混合された酸化物系磁性材に第１の焼成を行い、
    前記第１の焼成により得られた磁性材を微粉砕し、
    前記微粉砕された前記磁性材をシート状に形成し、
    前記シート状に形成された磁性材を粒子状に分割するようにカットすることで磁性粒子を形成し、
    前記磁性粒子に第２の焼成を行う
    磁性粉の製造方法。
  2. 請求項１に記載の磁性粉の製造方法であって、
    前記磁性粒子の形成と、前記磁性粒子の第２の焼成との間に、前記磁性粒子を研磨するステップをさらに具備する磁性粉の製造方法。
  3. 請求項２に記載の磁性粉の製造方法であって、
    前記磁性粒子の研磨は、バレル研磨である
    磁性粉の製造方法。
  4. 請求項２に記載の磁性粉の製造方法であって、
    前記磁性材は、原料である前記酸化物系磁性材としてFe2O3を含むフェライト系磁性材であって、NiO、CuO、ZnO、MnO2、CoO及びSb2O3のうち少なくとも１種類を含む
    磁性粉の製造方法。
  5. 磁性材の原料である少なくとも２種類の酸化物系磁性材を混合し、
    前記混合された酸化物系磁性材に第１の焼成を行い、
    前記第１の焼成により得られた磁性材を微粉砕し、
    前記微粉砕された前記磁性材をシート状に形成し、
    前記シート状に形成された磁性材を粒子状に分割するようにカットすることで磁性粒子を形成し、
    前記磁性粒子に第２の焼成を行い、
    前記焼成された磁性粒子と、樹脂及びゴムのうち少なくとも一方とを混合し、
    前記混合された混合物をシート状に形成する
    磁性シートの製造方法。
  6. 磁性材の原料である少なくとも２種類の酸化物系磁性材を混合し、
    前記混合された酸化物系磁性材に第１の焼成を行い、
    前記第１の焼成により得られた磁性材を微粉砕し、
    前記微粉砕された前記磁性材をシート状に形成し、
    前記シート状に形成された磁性材を粒子状に分割するようにカットすることで磁性粒子を形成し、
    前記磁性粒子に第２の焼成を行い、
    前記焼成された磁性粒子と、樹脂及びゴムのうち少なくとも一方とを混合し、
    前記混合された混合物をシート状に形成することで磁性シートを形成し、
    前記磁性シートを所定の形状に加工し、
    前記加工された磁性シートをアンテナコイル部に取り付ける
    アンテナモジュールの製造方法。
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