RU2010132913A - Система и способ беспроводной передачи - Google Patents

Система и способ беспроводной передачи Download PDF

Info

Publication number
RU2010132913A
RU2010132913A RU2010132913/08A RU2010132913A RU2010132913A RU 2010132913 A RU2010132913 A RU 2010132913A RU 2010132913/08 A RU2010132913/08 A RU 2010132913/08A RU 2010132913 A RU2010132913 A RU 2010132913A RU 2010132913 A RU2010132913 A RU 2010132913A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
millimeter wave
communication device
wave signal
transmission
transmission lines
Prior art date
Application number
RU2010132913/08A
Other languages
English (en)
Inventor
Норихито МИХОТА (JP)
Норихито МИХОТА
Хирофуми КАВАМУРА (JP)
Хирофуми КАВАМУРА
Ясухиро ОКАДА (JP)
Ясухиро ОКАДА
Original Assignee
Сони Корпорейшн (JP)
Сони Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2009187711A priority Critical patent/JP5316305B2/ja
Priority to JP2009-187711 priority
Application filed by Сони Корпорейшн (JP), Сони Корпорейшн filed Critical Сони Корпорейшн (JP)
Publication of RU2010132913A publication Critical patent/RU2010132913A/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B3/00Line transmission systems
    • H04B3/52Systems for transmission between fixed stations via waveguides
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64Impedance arrangements
    • H01L23/66High-frequency adaptations
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L25/0655Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/105Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04LTRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L12/00Data switching networks
    • H04L12/28Data switching networks characterised by path configuration, e.g. local area networks [LAN], wide area networks [WAN]
    • H04L12/40Bus networks
    • H04L12/40006Architecture of a communication node
    • H04L12/40013Details regarding a bus controller
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/0239Signal transmission by AC coupling
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2223/00Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64Impedance arrangements
    • H01L2223/66High-frequency adaptations
    • H01L2223/6661High-frequency adaptations for passive devices
    • H01L2223/6677High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49175Parallel arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2225/00Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00
    • H01L2225/10All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00 the devices having separate containers
    • H01L2225/1005All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/1011All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement
    • H01L2225/1017All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement the lowermost container comprising a device support
    • H01L2225/1023All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement the lowermost container comprising a device support the support being an insulating substrate
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09618Via fence, i.e. one-dimensional array of vias

Abstract

1. Система беспроводной передачи, содержащая: ! множество систем из линий передачи сигнала на миллиметровых волнах, способных по отдельности передавать информацию в миллиметровом диапазоне частот независимо друг от друга; ! передающую секцию, размещенную на одной конечной стороне каждой из множества систем из линий передачи сигнала миллиметровых волн; и ! принимающую секцию, размещенную на другой конечной стороне каждой из множества систем из линий передачи сигнала миллиметровых волн; ! упомянутая передающая секция приспособлена преобразовывать сигнал объекта передачи в сигнал миллиметровых волн и подавать этот сигнал миллиметровых волн в упомянутую линию передачи сигнала миллиметровых волн; ! упомянутая принимающая секция приспособлена принимать сигнал миллиметровых волн, переданный к ней по упомянутой линии передачи сигнала миллиметровых волн, и преобразовывать принятый сигнал миллиметровых волн в сигнал объекта передачи. ! 2. Система беспроводной связи по п.1, содержащая: ! первое устройство связи, включающее в себя передающие секции и принимающие секции, размещенные в одном и том же корпусе; и ! второе устройство связи, отличное от упомянутого первого устройства связи и включающее в себя передающие секции и принимающие секции, размещенные в одном и том же корпусе; ! первую систему из числа множества систем из линий передачи сигнала миллиметровых волн, размещенных между упомянутой передающей секцией упомянутого первого устройства связи и упомянутой принимающей секцией упомянутого второго устройства связи; ! вторую систему, отличную от первой системы, из числа множества систем из линий передачи

Claims (21)

1. Система беспроводной передачи, содержащая:
множество систем из линий передачи сигнала на миллиметровых волнах, способных по отдельности передавать информацию в миллиметровом диапазоне частот независимо друг от друга;
передающую секцию, размещенную на одной конечной стороне каждой из множества систем из линий передачи сигнала миллиметровых волн; и
принимающую секцию, размещенную на другой конечной стороне каждой из множества систем из линий передачи сигнала миллиметровых волн;
упомянутая передающая секция приспособлена преобразовывать сигнал объекта передачи в сигнал миллиметровых волн и подавать этот сигнал миллиметровых волн в упомянутую линию передачи сигнала миллиметровых волн;
упомянутая принимающая секция приспособлена принимать сигнал миллиметровых волн, переданный к ней по упомянутой линии передачи сигнала миллиметровых волн, и преобразовывать принятый сигнал миллиметровых волн в сигнал объекта передачи.
2. Система беспроводной связи по п.1, содержащая:
первое устройство связи, включающее в себя передающие секции и принимающие секции, размещенные в одном и том же корпусе; и
второе устройство связи, отличное от упомянутого первого устройства связи и включающее в себя передающие секции и принимающие секции, размещенные в одном и том же корпусе;
первую систему из числа множества систем из линий передачи сигнала миллиметровых волн, размещенных между упомянутой передающей секцией упомянутого первого устройства связи и упомянутой принимающей секцией упомянутого второго устройства связи;
вторую систему, отличную от первой системы, из числа множества систем из линий передачи сигнала миллиметровых волн, размещенных между упомянутой передающей секцией упомянутого второго устройства связи и упомянутой принимающей секцией упомянутого первого устройства связи;
дуплексную двунаправленную передачу, осуществляемую между упомянутым первым устройством связи и упомянутым вторым устройством связи, с помощью сигналов миллиметровых волн в одном и том же частотном диапазоне для передачи и приема.
3. Система беспроводной связи по п.2, в которой:
упомянутое первое устройство связи выполнено так, что на нем может быть установлено упомянутое второе устройство связи; и
упомянутое второе устройство связи выполнено так, что упомянутое второе устройство связи установлено на установочной структуре первого устройства связи в состоянии, в котором упомянутые линии передачи сигнала миллиметровых волн размещены для передачи информации в миллиметровом диапазоне между упомянутым вторым устройством связи и упомянутым первым устройством связи, причем сигнал миллиметровых волн, в который преобразуется сигнал объекта передачи, передается по множеству систем из линий передачи сигнала миллиметровых волн между упомянутым первым устройством связи и упомянутым вторым устройством связи.
4. Система беспроводной связи по п.2, в которой:
передающие секции упомянутых первого и второго устройств связи включают в себя секцию обработки мультиплексирования для совместной передачи N сигналов (N является положительным целым число, равным или больше двух) объекта передачи как системы сигналов за счет процесса временного разделения, и
принимающие секции упомянутых первого и второго устройств связи включают в себя секцию обработки унификации для совместной передачи N сигналов объекта передачи как системы сигналов за счет процесса временного разделения.
5. Система беспроводной связи по п.2, в которой:
передающие секции упомянутых первого и второго устройств связи включают в себя секцию обработки мультиплексирования для передачи N сигналов (N является положительным целым число, равным или больше двух) объекта передачи как сигналов миллиметровых волн различных частот в одном и том же частотном диапазоне, и
принимающие секции упомянутых первого и второго устройств связи включают в себя секцию обработки унификации для совместной передачи N сигналов объекта передачи как сигналов миллиметровых волн различных частот в одном и том же частотном диапазоне.
6. Система беспроводной связи по п.1, содержащая:
первое устройство связи, включающее в себя N таких передающих секций, по отдельности предусмотренных для N (N является положительным целым число, равным или больше двух) разных сигналов объекта передачи, и
второе устройство связи, отличное от упомянутого первого устройства связи и включающее в себя N таких принимающих секций, по отдельности предусмотренных для N разных сигналов объекта передачи,
при этом N сигналов объекта передачи передаются одновременно между упомянутыми передающими секциями упомянутого первого устройства связи и упомянутыми принимающими секциями упомянутого второго устройства связи, которые по отдельности размещены на противоположных концах различных упомянутых линий передачи сигнала миллиметровых волн, использующих сигналы миллиметровых волн в одном и том же частотном диапазоне.
7. Система беспроводной связи по п.6, в которой:
упомянутое первое устройство связи выполнено так, что на нем может быть установлено упомянутое второе устройство связи; и
упомянутое второе устройство связи выполнено так, что упомянутое второе устройство связи установлено на установочной структуре первого устройства связи в состоянии, в котором упомянутые линии передачи сигнала миллиметровых волн размещены для передачи информации в миллиметровом диапазоне между упомянутым вторым устройством связи и упомянутым первым устройством связи, причем сигнал миллиметровых волн, в который преобразуется сигнал объекта передачи, передается по множеству систем из линий передачи сигнала миллиметровых волн между упомянутым первым устройством связи и упомянутым вторым устройством связи.
8. Система беспроводной связи по п.1, содержащая:
первое устройство связи, включающее в себя N (N является положительным целым число, равным или больше двух) таких передающих секций, по отдельности предусмотренных для N разных сигналов объекта передачи, и N таких принимающих секций, по отдельности предусмотренных для N разных сигналов объекта передачи, и
второе устройство связи, отличное от упомянутого первого устройства связи и включающее в себя N таких передающих секций, по отдельности предусмотренных для N разных сигналов объекта передачи, и N таких принимающих секций, по отдельности предусмотренных для N разных сигналов объекта передачи,
при этом N сигналов объекта передачи передаются посредством дуплексной двунаправленной передачи между упомянутыми передающими секциями упомянутого первого устройства связи и упомянутыми принимающими секциями упомянутого второго устройства связи, которые по отдельности размещены на противоположных концах различных упомянутых линий передачи сигнала миллиметровых волн, и между упомянутыми принимающими секциями упомянутого первого устройства связи и упомянутыми передающими секциями упомянутого второго устройства связи, которые по отдельности размещены на противоположных концах различных упомянутых линий передачи сигнала миллиметровых волн, использующих сигналы миллиметровых волн в одном и том же частотном диапазоне как для передачи, так и для приема.
9. Система беспроводной связи по п.8, в которой:
упомянутое первое устройство связи выполнено так, что на нем может быть установлено упомянутое второе устройство связи; и
упомянутое второе устройство связи выполнено так, что упомянутое второе устройство связи установлено на установочной структуре первого устройства связи в состоянии, в котором упомянутые линии передачи сигнала миллиметровых волн размещены для передачи информации в миллиметровом диапазоне между упомянутым вторым устройством связи и упомянутым первым устройством связи, причем сигнал миллиметровых волн, в который преобразуется сигнал объекта передачи, передается по множеству систем из линий передачи сигнала миллиметровых волн между упомянутым первым устройством связи и упомянутым вторым устройством связи.
10. Система беспроводной связи по п.1, в которой каждая из упомянутых линий передачи сигнала миллиметровых волн имеет структуру для передачи сигнала миллиметровых волн при ограничении сигнала миллиметровых волн в линии передачи.
11. Система беспроводной связи по п.10, в которой каждая из упомянутых линий передачи сигнала миллиметровых волн является диэлектрической линией передачи, сформированной из диэлектрического материала с характеристикой, пригодной для передачи сигнала миллиметровых волн.
12. Система беспроводной связи по п.10, в которой блокирующий элемент для подавления излучения вовне сигнала миллиметровых волн предусмотрен на наружной периферии упомянутого диэлектрического материала.
13. Система беспроводной связи по п.10, в которой каждая из упомянутых линий передачи сигнала миллиметровых волн включает в себя блокирующий элемент, который образует линию передачи для сигнала миллиметровых волн и подавляет излучение вовне сигнала миллиметровых волн, и сформирована как полый волновод, в котором упомянутый блокирующий элемент является полым.
14. Система беспроводной связи по п.10, в которой каждая из упомянутых линий передачи сигнала миллиметровых волн сформирована путем определения пределов передачи сигнала миллиметровых волн в схемной плате, сделанной из диэлектрического материала, на котором установлены упомянутые передающие секции и упомянутые принимающие секции.
15. Система беспроводной связи по п.1, содержащая далее антенны, соединенные с каждой из систем передающих секций и принимающих секций и имеющие сильную направленность в направлении передачи, но имеющие слабую направленность в любом ином направлении, нежели направление передачи, при этом упомянутые линии передачи сигнала миллиметровых волн выполнены между упомянутыми антеннами в свободном пространстве.
16. Система беспроводной связи по п.11, в которой упомянутая антенна с направленностью имеет сильную направленность в одном из перпендикулярных направлений двумерной плоскости и имеет слабую направленность в другом из этих перпендикулярных направлений.
17. Система беспроводной связи по п.1, содержащая далее корпус, в котором предусмотрено множество систем из линий передачи сигнала миллиметровых волн и в котором размещены упомянутые передающие секции и упомянутые принимающие секции.
18. Система беспроводной связи по п.1, в которой множество систем из линий передачи сигнала миллиметровых волн предусмотрены в пределах схемной платы, а упомянутые передающие секции и упомянутые принимающие секции размещены на одной и той же схемной плате.
19. Система беспроводной связи по п.1, в которой упомянутые передающие секции и упомянутые принимающие секции размещены в корпусах различных устройств или установлены на схемных платах, отличных одна от другой.
20. Способ беспроводной передачи, содержащий этапы, на которых:
преобразуют сигнал объекта передачи в сигнал миллиметровых волн и подают этот сигнал миллиметровых волн ко множеству систем из линий передачи сигнала миллиметровых волн, которые способны по отдельности передавать информацию в миллиметровом диапазоне независимо одна от другой, на одной концевой стороне множества систем из линий передачи сигнала миллиметровых волн; и
принимают на другой концевой стороне множества систем из линий передачи сигнала миллиметровых волн сигнал миллиметровых волн, переданный к ней по линиям передачи сигнала миллиметровых волн, и преобразуют принятый сигнал миллиметровых волн в сигнал объекта передачи.
21. Способ беспроводной связи по п.20, в котором передачу осуществляют одновременно по множеству систем из линий передачи сигнала миллиметровых волн с одной и той же частотой.
RU2010132913/08A 2009-08-13 2010-08-05 Система и способ беспроводной передачи RU2010132913A (ru)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009187711A JP5316305B2 (ja) 2009-08-13 2009-08-13 無線伝送システム、無線伝送方法
JP2009-187711 2009-08-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2010132913A true RU2010132913A (ru) 2012-02-10

Family

ID=43530945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010132913/08A RU2010132913A (ru) 2009-08-13 2010-08-05 Система и способ беспроводной передачи

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8630209B2 (ru)
EP (1) EP2296291A3 (ru)
JP (1) JP5316305B2 (ru)
CN (1) CN101997560B (ru)
BR (1) BRPI1003155A2 (ru)
RU (1) RU2010132913A (ru)

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7606592B2 (en) * 2005-09-19 2009-10-20 Becker Charles D Waveguide-based wireless distribution system and method of operation
CN101682109B (zh) * 2007-06-28 2013-01-09 富士通株式会社 内置于移动电话机的天线以及移动电话机
JP2010103982A (ja) 2008-09-25 2010-05-06 Sony Corp ミリ波伝送装置、ミリ波伝送方法、ミリ波伝送システム
US8554136B2 (en) 2008-12-23 2013-10-08 Waveconnex, Inc. Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips
JP5278210B2 (ja) 2009-07-13 2013-09-04 ソニー株式会社 無線伝送システム、電子機器
JP2011039340A (ja) * 2009-08-13 2011-02-24 Sony Corp 撮像装置
JP5724439B2 (ja) * 2011-02-18 2015-05-27 ソニー株式会社 電子機器及び電子機器に搭載されるモジュール
JP5306398B2 (ja) * 2011-03-18 2013-10-02 株式会社東芝 電子機器
US8811526B2 (en) 2011-05-31 2014-08-19 Keyssa, Inc. Delta modulated low power EHF communication link
JP2014510493A (ja) 2011-03-24 2014-04-24 ウェーブコネックス・インコーポレーテッド 電磁通信用集積回路
JP5724538B2 (ja) * 2011-03-31 2015-05-27 ソニー株式会社 信号伝送装置、通信装置、電子機器、及び、信号伝送方法
US9614590B2 (en) * 2011-05-12 2017-04-04 Keyssa, Inc. Scalable high-bandwidth connectivity
WO2012155135A2 (en) * 2011-05-12 2012-11-15 Waveconnex, Inc. Scalable high-bandwidth connectivity
TWI633322B (zh) 2011-06-15 2018-08-21 奇沙公司 使用極高頻(ehf)信號的近端感測與距離量測
JP5790200B2 (ja) * 2011-06-27 2015-10-07 ソニー株式会社 通信装置並びに通信システム
WO2013006641A2 (en) * 2011-07-05 2013-01-10 Waveconnex, Inc. Ehf communication with electrical isolation and with dielectric transmission medium
JP2013038646A (ja) * 2011-08-09 2013-02-21 Sony Corp 信号伝送装置、受信回路、及び、電子機器
SG188012A1 (en) * 2011-08-26 2013-03-28 Sony Corp An on pcb dielectric waveguide
SG188009A1 (en) * 2011-08-26 2013-03-28 Sony Corp Waveguide network
TWI619410B (zh) * 2011-09-15 2018-03-21 奇沙公司 具有介電媒體之無線通訊
EP2581993B1 (en) * 2011-10-13 2014-06-11 TE Connectivity Nederland B.V. Contactless plug connector and contactless plug connector system
EP2581994B1 (en) * 2011-10-13 2014-03-05 Tyco Electronics Nederland B.V. Contactless plug connector and contactless plug connector system
KR101995608B1 (ko) * 2011-10-20 2019-10-17 키사, 아이엔씨. 저-프로파일 무선 커넥터들
TWI562555B (en) 2011-10-21 2016-12-11 Keyssa Inc Contactless signal splicing
CN104145380B (zh) 2011-12-14 2017-09-29 基萨公司 提供触觉反馈的连接器
TWI634834B (zh) 2012-01-30 2018-09-01 奇沙公司 鏈路發射控制
US9559790B2 (en) 2012-01-30 2017-01-31 Keyssa, Inc. Link emission control
US9054078B2 (en) * 2012-02-08 2015-06-09 Sony Corporation Signal processing device
CN103259078B (zh) * 2012-02-21 2016-06-29 华硕电脑股份有限公司 无线通讯装置
CN102610890B (zh) * 2012-02-24 2015-01-07 中国科学院微电子研究所 一种毫米波波导通信系统
US9203597B2 (en) 2012-03-02 2015-12-01 Keyssa, Inc. Systems and methods for duplex communication
WO2014026089A1 (en) 2012-08-10 2014-02-13 Waveconnex, Inc. Dielectric coupling systems for ehf communications
US9374154B2 (en) 2012-09-14 2016-06-21 Keyssa, Inc. Wireless connections with virtual hysteresis
KR20150098645A (ko) 2012-12-17 2015-08-28 키사, 아이엔씨. 모듈식 전자장치
CN105379409B (zh) 2013-03-15 2019-09-27 凯萨股份有限公司 Ehf安全通信设备
US9553616B2 (en) 2013-03-15 2017-01-24 Keyssa, Inc. Extremely high frequency communication chip
US9277641B2 (en) 2013-04-04 2016-03-01 Qualcomm Incorporated Routing and shielding of signal lines to improve isolation
EP2860757B1 (en) * 2013-09-11 2019-12-11 Nxp B.V. Integrated circuit
WO2016016684A1 (en) * 2014-07-28 2016-02-04 Celeno Communications (Israel) Ltd. Concurrent dual-band wlan device using mcm
DE112015006969T5 (de) * 2015-09-25 2018-11-08 Intel Corporation Kommunikation zwischen Baugruppen mit integrierten Schaltungen unter Verwendung einer drahtlosen Millimeterwellen-Funk-Fabric
WO2018140962A1 (en) * 2017-01-30 2018-08-02 The Regents Of The University Of California Millimeter-wave cmos transceiver with pcb antenna for contactless wave-connectors
US20180367767A1 (en) * 2017-06-16 2018-12-20 Apple Inc. Image sensor with optical communication capabilities
US10291286B2 (en) * 2017-09-06 2019-05-14 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for guiding an electromagnetic wave to a transmission medium

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5754948A (en) * 1995-12-29 1998-05-19 University Of North Carolina At Charlotte Millimeter-wave wireless interconnection of electronic components
US6633550B1 (en) * 1997-02-20 2003-10-14 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Radio transceiver on a chip
US20020060983A1 (en) * 2000-10-17 2002-05-23 Kim Ki Seon Method for evaluating and configuring orthogonal frequency division multiplexing system having frequency offset
US6587699B2 (en) * 2001-05-02 2003-07-01 Trex Enterprises Corporation Narrow beamwidth communication link with alignment camera
JP3842093B2 (ja) 2001-10-01 2006-11-08 コニカミノルタフォトイメージング株式会社 撮像装置
WO2006057085A1 (ja) * 2004-11-25 2006-06-01 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho 無線通信装置
KR100507541B1 (ko) * 2003-12-19 2005-08-09 삼성전자주식회사 직교주파수분할다중접속 시스템에서의 데이터 및 파일롯할당 방법 과 그를 이용한 송신 방법 및 그 장치, 수신방법과 그 장치
JP2005204221A (ja) 2004-01-19 2005-07-28 Seiko Epson Corp 電子装置
JP3711457B2 (ja) 2004-02-03 2005-11-02 セイコーエプソン株式会社 電子機器
US7443426B2 (en) * 2004-02-13 2008-10-28 Canon Kabushiki Kaisha Image capturing system and control method of the same
US7924799B2 (en) * 2004-03-26 2011-04-12 Nec Corporation Radio communication device
JP2006050457A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Canon Inc 撮像装置
MX2007001704A (es) * 2004-08-12 2007-04-12 Interdigital Tech Corp Metodo y sistema para controlar el acceso a un medio de comunicacion inalambrica.
JP3922278B2 (ja) * 2004-09-10 2007-05-30 コニカミノルタフォトイメージング株式会社 振れ補正機構付きカメラ
JP4529810B2 (ja) 2005-06-15 2010-08-25 コニカミノルタオプト株式会社 光学装置及び撮像装置
JP4687714B2 (ja) * 2005-08-25 2011-05-25 株式会社村田製作所 線路変換器、高周波モジュールおよび通信装置
JP4916726B2 (ja) * 2006-01-24 2012-04-18 株式会社日立国際電気 カメラ装置
JP4265619B2 (ja) * 2006-05-18 2009-05-20 セイコーエプソン株式会社 表示装置および表示装置の制御方法
US7598923B2 (en) * 2006-05-22 2009-10-06 Sony Corporation Apparatus and method for communications via multiple millimeter wave signals
WO2007139070A1 (ja) * 2006-05-29 2007-12-06 Panasonic Corporation 光源推定装置、光源推定システムおよび光源推定方法、並びに、画像高解像度化装置および画像高解像度化方法
JP4345850B2 (ja) * 2006-09-11 2009-10-14 ソニー株式会社 通信システム及び通信装置
KR100842087B1 (ko) * 2006-12-28 2008-06-30 삼성전자주식회사 어레이 안테나 시스템
KR20080069524A (ko) * 2007-01-23 2008-07-28 삼성전자주식회사 무선 네트워크에서 데이터를 송수신하는 방법 및 장치
US8300890B1 (en) * 2007-01-29 2012-10-30 Intellivision Technologies Corporation Person/object image and screening
US8121541B2 (en) * 2007-01-31 2012-02-21 Broadcom Corporation Integrated circuit with intra-chip and extra-chip RF communication
US7532562B2 (en) * 2007-02-26 2009-05-12 Provigent Ltd. High-data-rate communication link using multiple lower rate modems
US8315574B2 (en) * 2007-04-13 2012-11-20 Broadcom Corporation Management of variable-rate communication links
US7908420B2 (en) * 2007-07-31 2011-03-15 Broadcom Corporation Processing system with millimeter wave host interface and method for use therewith
US8254983B2 (en) * 2007-07-31 2012-08-28 Broadcom Corporation Communication device with millimeter wave intra-device communication and methods for use therewith
US8415777B2 (en) * 2008-02-29 2013-04-09 Broadcom Corporation Integrated circuit with millimeter wave and inductive coupling and methods for use therewith
WO2009119343A1 (ja) * 2008-03-25 2009-10-01 東京エレクトロン株式会社 表面処理装置、及び表面処理方法
US8155063B2 (en) * 2008-04-28 2012-04-10 Apple Inc. Apparatus and methods for transmission and reception of data in multi-antenna systems
JP5300550B2 (ja) * 2009-03-23 2013-09-25 キヤノン株式会社 無線通信機器及びその制御方法、並びにプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
EP2296291A3 (en) 2014-10-15
CN101997560B (zh) 2015-06-24
CN101997560A (zh) 2011-03-30
JP5316305B2 (ja) 2013-10-16
US8630209B2 (en) 2014-01-14
US20110038282A1 (en) 2011-02-17
BRPI1003155A2 (pt) 2012-04-10
JP2011041078A (ja) 2011-02-24
EP2296291A2 (en) 2011-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2556990T3 (es) Sistema de comunicaciones de antenas distribuidas y método para implementar el mismo
GB2463806B (en) Ultra high speed signal transmission/reception
IL191093D0 (en) Pilot signal transmission for an orthogonal frequency division wireless communication system
HUE040663T2 (hu) Pilotjel továbbítása ortogonális frekvenciaosztásos vezeték nélküli kommunikációs rendszernek
PL1859591T3 (pl) Transmisja sygnału pilota dla systemu komunikacji bezprzewodowej z ortogonalnym podziałem częstotliwości
WO2011065732A3 (en) Wireless power transceiver and wireless power system
GB2447583A (en) Distributed underwater electromagnetic communication system
WO2013105920A3 (en) Implementing wireless power transfer with 60 ghz mmwave communication
WO2006014661A3 (en) Multi-connection, non-simultaneous frequency diversity in radio communication systems
WO2011097046A3 (en) Conductive line communication apparatus and conductive line radar system and method
EP1865638A4 (en) Transmitting apparatus, receiving apparatus, mobile communication system, and transmission control method
WO2010018980A3 (ko) 무선 통신 시스템에서 제어신호 전송 방법 및 장치
EP2629395A3 (en) Wireless power transmitter, wireless power receiver, and power transmission method of wireless power transmitting system
MY157747A (en) Method and apparatus for dynamically allocating harq process in the uplink
NO20111415A1 (no) Kontaktlos undervanns kommunikasjonsanordning
WO2003105361B1 (en) Communication method, communication system, and communication device
RU2009143919A (ru) Устройство передачи данных, способ передачи данных, программа и система передачи данных
EP2219310A4 (en) Wireless communication system, receiver, transmitter, warless communication method, receiving method, and transmitting method
WO2008145993A9 (en) Radar system
TW200631344A (en) Transmitting and receiving method, and radio apparatus utilizing the same
WO2007136732A3 (en) Wireless repeater with master/slave configuration
MY152607A (en) Communication system, communication apparatus, and electric-field-coupling antenna
WO2010008245A3 (en) Method and apparatus for transmitting reference signal in multiple antenna system
MY154699A (en) Transbody communication systems employing communication channels
NZ572101A (en) System and method for wireless coupon transactions