JP2011040547A5 - - Google Patents

Description

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての計測装置は、被計測面の高さを計測する計測装置であって、光源からの広帯域波長の光により照明された被計測面からの計測光と、前記広帯域波長の光により照明された参照面からの参照光との干渉光を検出する複数の検出部を有する撮像素子と、前記被計測面上の複数の計測点で反射された計測光と、前記参照面上の複数の参照点で反射された参照光とを前記複数の検出部に導く光学系と、前記複数の検出部により検出された干渉光の強度を用いて、前記複数の検出部において干渉光強度信号のピーク位置を特定し、特定したピーク位置に対応する前記被計測面の高さを算出する処理部と、を有し、前記参照面は、前記複数の検出部について、前記検出部に入射する前記参照光と前記計測光との光路長差の差分を生じさせることを特徴とする。

Claims (10)

1. 被計測面の高さを計測する計測装置であって、
   光源からの広帯域波長の光により照明された被計測面からの計測光と、前記広帯域波長の光により照明された参照面からの参照光との干渉光を検出する複数の検出部を有する撮像素子と、
   前記被計測面上の複数の計測点で反射された計測光と、前記参照面上の複数の参照点で反射された参照光とを前記複数の検出部に導く光学系と、
   前記複数の検出部により検出された干渉光の強度を用いて、前記複数の検出部において干渉光強度信号のピーク位置を特定し、特定したピーク位置に対応する前記被計測面の高さを算出する処理部と、を有し、
   前記参照面は、前記複数の検出部について、前記検出部に入射する前記参照光と前記計測光との光路長差の差分を生じさせることを特徴とする計測装置。
2. 被計測面の高さを計測する計測装置であって、
   光源からの広帯域波長の光を計測光と参照光とに分離して、前記広帯域波長の前記計測光を前記被計測面の表面に入射させ、前記広帯域波長の前記参照光を参照面に入射させ、前記被計測面の局所領域内の第１の計測点で反射した第１の計測光と前記第１の計測点に対応する前記参照面の第１の参照点で反射した第１の参照光とを撮像素子の第１の領域に導き、前記被計測面の前記局所領域内の第２の計測点で反射した第２の計測光と前記第２の計測点に対応する前記参照面の第２の参照点で反射した第２の参照光とを前記撮像素子の第２の領域に導く光学系と、
   前記撮像素子で検出され、前記第１の領域において前記第１の計測光と前記第１の参照光によって形成される干渉光の強度、及び、前記第２の領域において前記第２の計測光と前記第２の参照光によって形成される干渉光の強度に基づいて、前記局所領域における前記被計測面の高さを算出する処理部と、
   を有し、
   前記参照面は、前記第１の領域に入射する前記第１の計測光と前記第１の参照光との光路長差と、前記第２の領域に入射する前記第２の計測光と前記第２の参照光との光路長差との間に差が生じるように配置され、
   前記処理部は、前記第１の領域において前記第１の計測光と前記第１の参照光によって形成される干渉光の強度、及び、前記第２の領域において前記第２の計測光と前記第２の参照光によって形成される干渉光の強度を用いて干渉光強度信号のピーク位置を特定し、特定したピーク位置に対応する前記局所領域における前記被計測面の高さを算出することを特徴とする計測装置。
3. 被計測面の高さを計測する計測装置であって、
   光源からの広帯域波長の光を計測光と参照光とに分離して、前記広帯域波長の前記計測光を前記被計測面の表面に入射させ、前記広帯域波長の前記参照光を参照面に入射させ、前記被計測面の局所領域内の第１の計測点で反射した第１の計測光と前記第１の計測点に対応する前記参照面の第１の参照点で反射した第１の参照光とを撮像素子の第１の領域に導き、前記被計測面の前記局所領域内の第２の計測点で反射した第２の計測光と前記第２の計測点に対応する前記参照面の第２の参照点で反射した第２の参照光とを前記撮像素子の第２の領域に導く光学系と、
   前記撮像素子で検出され、前記第１の領域において前記第１の計測光と前記第１の参照光によって形成される干渉光の強度、及び、前記第２の領域において前記第２の計測光と前記第２の参照光によって形成される干渉光の強度に基づいて、前記局所領域における前記被計測面の高さを算出する処理部と、
   を有し、
   前記参照面は、前記第１の領域に入射する前記第１の計測光と前記第１の参照光との光路長差と、前記第２の領域に入射する前記第２の計測光と前記第２の参照光との光路長差との間に差が生じるように構成された非平面形状を有し、
   前記処理部は、前記第１の領域において前記第１の計測光と前記第１の参照光によって形成される干渉光の強度、及び、前記第２の領域において前記第２の計測光と前記第２の参照光によって形成される干渉光の強度を用いて干渉光強度信号のピーク位置を特定し、特定したピーク位置に対応する前記局所領域における前記被計測面の高さを算出することを特徴とする計測装置。
4. 前記処理部は、前記干渉光強度信号の複数のピーク位置を特定し、特定した複数のピーク位置を用いて前記被計測面の傾きを算出することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の計測装置。
5. 前記干渉光強度信号の２つのピーク、２つのボトム、又はピークとボトムに基づいて、前記局所領域における前記被計測面の傾きを算出することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の計測装置。
6. 前記処理部は、
   前記特定したピーク位置に対応する前記参照光と前記計測光との光路長差と、基準光路長差との差分を算出し、
   前記撮像素子に入射する前記参照光と前記計測光との光路長差の差分が生じないように前記参照面を配置し、前記被計測面を高さ方向に移動させながら前記参照光と前記計測光との干渉光の強度信号を取得して、前記強度信号のピーク位置を特定し、当該ピーク位置に対応する前記参照光と前記計測光との光路長差を前記基準光路長差として算出することを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の計測装置。
7. 前記非平面形状は、前記第１の領域及び前記第２の領域に対応した段差を有する階段形状を含むことを特徴とする請求項３に記載の計測装置。
8. 前記干渉光強度信号のピーク位置と前記被計測面の高さとの関係を表すデータを記憶する記憶部を有することを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の計測装置。
9. レチクルのパターンを基板に投影する投影光学系と、
   前記基板の高さを計測する計測装置と、
   前記計測装置によって計測された前記基板の高さに基づいて、前記基板の位置を調整するステージと、
   を有し、
   前記計測装置は、請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の計測装置であることを特徴とする露光装置。
10. 請求項９に記載の露光装置を用いて基板を露光するステップと、
    露光された前記基板を現像するステップと、
    を有することを特徴とするデバイスの製造方法。