JP2011040491A

JP2011040491A - 断熱構造

Info

Publication number: JP2011040491A
Application number: JP2009184940A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Kobayashi; 正彦小林; Shuichi Mizutani; 宗一水谷
Original assignee: Nikon Corp; Goyo Electronics Co Ltd
Current assignee: Nikon Corp; Goyo Electronics Co Ltd
Priority date: 2009-08-07
Filing date: 2009-08-07
Publication date: 2011-02-24

Abstract

【課題】簡易な構成で安価且つ小型な断熱構造を提供すること。
【解決手段】複数のユニット２０，３０を有する装置１において、断熱構造８０は、発熱体４１から発生する熱によって装置１の内部の温度を変化させないように、ユニット２０に配設され、断熱性能を有している。
断熱構造８０は、発熱体４１を有するシャーシ４０と、発熱体４１から発生する熱を内部２０ａにて循環させるファン５１を有するシャーシ４０と連結する熱交換器５０と、内部２０ａにおいてシャーシ４０の周辺に配設され、シャーシ４０と熱交換器５０とに連通し、ファン５１によって流れる気体７０の流路部６０とを具備している。
熱交換器５０は、ファン５１と、気体７０を流路部６０に排気する排気口５２と、気体７０を冷却する冷却水を流入させる流入口５３と、冷却パイプ５４と、冷却水を流出させる流出口５５と、冷却パイプ５４に熱伝導する熱伝導性を有する放熱用フィン５６とを有している。
【選択図】図９

Description

本発明は、例えば精密装置における一方のユニットから発散される高温の熱がこのユニットに隣接する精密装置における他方のユニットに影響を及ぼさないように及びこれらユニットが設置される設置環境にこの熱が影響を及ぼさないように、一方のユニットから発散される熱を遮断する断熱構造に関する。

例えば半導体製造装置や精密測定器などの精密装置は、複数のユニットから構成されている。これらユニットは、精密機械が設置される環境の温度変化から多大な影響を受ける。そのため精密装置における一方のユニットから発散される高温の熱がこのユニットに隣接する精密装置における他方のユニットに影響を及ぼさないように及びこれらユニットが設置される設置環境にこの熱が影響を及ぼさないように、一方のユニットには、精密機械が設置される環境の温度を自身から発生する熱によって変化させないように、熱を遮断する高い断熱性能が要求されている。

一方のユニットは、上述した高温の熱を発散する発熱体を有している。そのため一方のユニットには、発熱体から発散される熱を遮断する断熱構造が配設されている。この断熱構造は、例えば熱交換器や、熱交換器を用いる際に排熱の影響を抑える構造である。また上述した断熱構造は、温調板である水冷パネルを有している。水冷パネルは、ユニットの外面に貼り付けられ、発熱体から発散される熱を遮断する。

例えば特許文献１には、小型軽量で低コストで大きな放熱性能を有する電子機器が開示されている。

特開２００４−８７５７７号公報

上述した水冷パネルにおいて、板部材が切削加工されて流路部が形成され、流路部をパネルにロウ付けすることで水冷パネルが形成される。そのため水冷パネルの製造は、手間がかかる。また水冷パネルの形成は、複数の板部材を必要とするため高価となる。さらに水冷パネルでは、流路部の配管の構成が複雑となり、断熱構造が大型化してしまう。また上述した断熱構造は、一般的に、気体を排気するダクトも有している。

これにより、断熱構造は、部品点数が多くなり組立が煩雑となり、高価となり、大型になり設置のためのスペースが必要となる。

そのため本発明は、上記事情に鑑み、簡易な構成で安価且つ小型な断熱構造を提供することを目的とする。

本発明は目的を達成するために、内部に複数のユニットを有する装置において、前記ユニットの内部に配設される発熱体から発生する熱によって前記装置の内部の温度を変化させないように、前記ユニットに配設され、断熱性能を有する断熱構造であって、断熱構造は、前記ユニットの内部に配設され、前記発熱体を有しているシャーシと、前記発熱体から発生する熱を前記ユニットの内部にて循環させるファンを有し、前記ユニットの内部に配設され、前記ファンを介して前記シャーシと連結する熱交換器と、前記ユニットの内部において前記シャーシの周辺に配設され、前記シャーシと前記熱交換器とに連通し、前記ファンによって流れる気体の流路部と、を具備し、前記熱交換器は、前記ファンと、前記流路部と連通し、前記ファンによって前記シャーシから吸引された前記気体を前記流路部に排気する排気口と、前記ファンによって前記シャーシから吸引され前記排気口から排気される前記気体を冷却する冷却水を前記熱交換器の外部から前記熱交換器の内部に流入させる流入口と、前記流入口と連通し、前記熱交換器の内部の前記冷却水の冷却水流路部である冷却パイプと、前記冷却パイプと連通し、前記熱交換器の内部から前記熱交換器の外部に前記冷却水を流出させる流出口と、前記冷却パイプと接合し、接合している前記冷却パイプに熱伝導する熱伝導性を有する放熱用フィンと、を有していることを特徴とする断熱構造を提供する。

また本発明は目的を達成するために、前記ファンは、前記熱交換器から前記排気口を介して前記流路部に向って流れる気体を、前記熱交換器の内側を流れる気体と前記熱交換器の外側を流れる気体とに分け、前記熱交換器の内側を流れる気体を前記流路部の前記シャーシ側に流し、前記熱交換器の外側を流れる気体を前記流路部の前記シャーシに対向する前記ユニット側に流すことを特徴とする上記に記載の断熱構造を提供する。

また本発明は目的を達成するために、前記ユニットに対する前記シャーシの取り付け面には、前記シャーシから前記ユニットへの伝熱を防止するために熱を遮断する遮熱部材が貼り付けられていることを特徴とする上記に記載の配設構造を提供する。

また本発明は目的を達成するために、前記熱交換器は、前記流入口から流入した前記冷却水が一時的に溜まる流入貯留部と、前記冷却パイプから流出した前記冷却水が一時的に溜まる流出貯留部と、を有し、前記流入貯留部は、前記流入口と前記冷却パイプとに連通しており、前記流入口から流入して一時的に溜まった前記冷却水を前記冷却パイプに流入し、前記流出貯留部は、前記冷却パイプと前記流出口とに連通しており、前記冷却パイプから流入し一時的に溜まった前記冷却水を前記流出口に流出する上記に記載の配設構造を提供する。

また本発明は目的を達成するために、ユニットの内部に配設される熱交換器から排気される排気空気を、前記ユニットの外周にて層流の状態で流すことにより断熱し、前記ユニットの外面の温度を所望に制御する断熱構造を提供する。

また本発明は目的を達成するために、ユニットの内部に配設される熱交換器で発生させた低温流れを前記ユニットの外周に流すことにより、断熱層を形成し、前記ユニットの内部に配設される発熱体と、前記ユニットとを熱絶縁する断熱構造を提供する。

本発明によれば、簡易な構成で安価且つ小型な断熱構造を提供することができる。

図１は、ユニットと、ユニットが配設される装置の斜視図である。図２（ａ）は、ユニットの側面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）における２ｂ−２ｂ線におけるユニットの図である。図２（ｃ）は、ユニットの図２（ａ）とは異なる側面図である。図３は、ユニットの分解斜視図である。図４は、流入口側と流出口側とからみた熱交換器の斜視図である。図５は、ファン側からみた熱交換器の斜視図である。図６（ａ）は、熱交換器の側面図である。図６（ｂ）は、熱交換器の上面図である。図６（ｃ）は、図６（ａ）における６ｃ―６ｃ線における図である。図７は、図６（ａ）における７−７線におけるユニットの図であり、熱交換器の内部を気体の流れを示す図である。図８は、ユニットとシャーシとの間の熱伝達を示す模式図である。図９は、ユニットの内部を気体の流れを示す図である。

以下、図１乃至図９を参照して本発明に係る実施形態について詳細に説明する。
図１に示すように例えば半導体製造装置や精密測定器などの精密装置１は、複数のユニット１０を内部に有している。言い換えると、精密装置１は、ユニット１０を収納する収納装置である。ユニット１０は、例えば一方のユニット２０と他方のユニット３０とから構成される。

図２に示すようにユニット２０は、熱を発生する後述する発熱体４１をユニット２０の内部２０ａに有している。ユニット３０は、ユニット２０の隣接に、またはユニット２０の周辺に設置されており、設置される環境の温度変化から多大な影響を受ける。設置される環境とは、ユニット２０，３０が設置される環境であり、精密装置１の内部であることを示す。

ユニット２０には、発熱体４１から発生する熱によってユニット２０，３０が設置される環境（精密装置１の内部）の温度を変化させないように、断熱性能を有する断熱構造８０が配設されている。言い換えると、収納装置である精密装置１は、断熱構造８０を有しているユニット２０を備えている。

図２と図３とに示すようにユニット２０は、ユニット２０の内部２０ａに配設され、熱を発生する発熱体４１を有しているシャーシ４０と、発熱体４１から発生する熱を内部２０ａにて循環（攪拌）させるファン５１を有し、内部２０ａに配設され、ファン５１を介してシャーシ４０と連結する熱交換器５０と、内部２０ａにおいてシャーシ４０の周辺に配設され、シャーシ４０と熱交換器５０とに連通し、図９に示すようにファン５１によって流れる気体７０の流路部６０とを有している。
本実施形態では、シャーシ４０と熱交換器５０と流路部６０とは、ユニット２０に配設される断熱構造８０となる。

図２と図３とに示すようにユニット２０は、熱交換器５０とシャーシ４０とを内部２０ａに収容するための収容口２１と、熱交換器５０とシャーシ４０とのための図示しない電線やケーブルのための配線口２２と、シャーシ４０を内部２０ａに固定するための図示しないシャーシ固定口と、熱交換器５０を内部２０ａに固定するための図示しない熱交換器固定口とを有している。ユニット２０は、例えば輻射率の低い磨き薄板で形成されている。

シャーシ４０は、例えば輻射率の低い磨き薄板で形成されている。このシャーシ４０は、上述した発熱体４１と、気体７０を流路部６０から吸気するための吸気口４２と、吸気口４２からシャーシ４０のシャーシ４０の内部４０ａに吸気された気体７０を、ファン５１を介して熱交換器５０に排気するための排気口４３とを有している。

図２（ｂ）と図９とに示すように発熱体４１と吸気口４２と排気口４３とは、連通しており、内部４０ａにおける気体７０の流路部４４上にて同一線上に配設されている。
発熱体４１は、例えばＩＣである。この発熱体４１は、内部４０ａに配設されている図示しない基板に実装されている。基板には、上述した電線やケーブルが接続している。発熱体４１は、吸気口４２と排気口４３との間、且つファン５１によって流れる内部４０ａにおける気体７０の流路部４４上に配設されている。

シャーシ４０が熱交換器５０と連結しユニット２０に配設された際、吸気口４２は流路部６０と連通し、排気口４３はファン５１と連結する。

なお図１と図２（ａ）と図３とに示すようにユニット２０に対するシャーシ４０の取り付け面４０ｂには、シャーシ４０からユニット２０への伝熱を防止するために熱を遮断する遮熱部材４５が貼り付けられている。

図２乃至図６に示すように熱交換器５０は、上述したファン５１と、流路部６０と連通し、ファン５１によって排気口４３から吸引された気体７０を流路部６０に排気する排気口５２と、ファン５１によって排気口４３から吸引され排気口５２から排気される気体７０を冷却する冷却水を熱交換器５０の外部から後述する冷却パイプ５４の内部５０ａを介して熱交換器５０の内部５０ｃに流入させる流入口５３と、流入口５３と連通し、内部５０ｃにおける冷却水の冷却水流路部である冷却パイプ５４と、冷却パイプ５４と連通し、内部５０ａから熱交換器５０の外部に冷却水を流出させる流出口５５と、冷却パイプ５４と接合し、接合している冷却パイプ５４に熱伝導する熱伝導性を有している放熱用フィン５６とを有している。

ファン５１は、図示しないネジによってシャーシ４０側の熱交換器５０の面５０ｂにネジ止めされている。ファン５１は、気体を内部５０ｃに送気する。熱交換器５０がシャーシ４０と連結した際、ファン５１は排気口４３と連結する。ファン５１が駆動すると、ファン５１は、発熱体４１から生じた高温の気体７０を排気口４３から内部５０ｃに吸引する。ファン５１は、吸引した気体７０を排気口５２から流路部６０に排気する。
このときファン５１は、例えば図７に示すように排気口４３から内部５０ｃに向って流れる気体７０を、熱交換器５０の内側を流れる気体７０ａと熱交換器５０の外側を流れる気体７０ｂとに分け、図９に示すように熱交換器５０の内側を流れる気体７０ａを排気口５２から流路部６０におけるシャーシ４０側の流路部６０ａに流し、熱交換器５０の外側を流れる気体７０ｂを排気口４３から流路部６０におけるシャーシ４０に対向するユニット２０側（ユニット２０の側面側）の流路部６０ｂに流す。

つまりファン５１からの気流は、例えば図７に示すように排気口４３から内部５０ｃに向って流れ、ファン５１によって熱交換器５０の内側を流れる気体７０ａと熱交換器５０の外側を流れる気体７０ｂとに分けられる。そして図９に示すように熱交換器５０の内側を流れる気体７０ａは排気口５２から流路部６０におけるシャーシ４０側の流路部６０ａに流れ、熱交換器５０の外側を流れる気体７０ｂは排気口４３から流路部６０におけるシャーシ４０に対向するユニット２０側（ユニット２０の側面側）の流路部６０ｂに流れる。

図５に示すように排気口５２は、ファン５１と同一面に配設され、ファン５１の周辺に３箇所配設されている。熱交換器５０がシャーシ４０と連結した際、排気口５２は、流路部６０と連結する。

図４と図５とに示すように熱交換器５０は、流入口５３から流入した冷却水が一時的に溜まる流入貯留部である貯留部５７ａと、冷却パイプ５４から流出した冷却水が一時的に溜まる流出貯留部である貯留部５７ｂとを有している。

貯留部５７ａは、熱交換器５０の上側に配設されており、流入口５３と冷却パイプ５４とに連通している。貯留部５７ａは、流入口５３から流入して一時的に溜まった冷却水を冷却パイプ５４に流入する。
また貯留部５７ｂは、熱交換器５０の下側に配設されており、冷却パイプ５４と流出口５５とに連通している。貯留部５７ｂは、冷却パイプ５４から流入し一時的に溜まった冷却水を流出口５５に流出する。
このように流入口５３から流入して貯留部５７ａに一時的に溜まった冷却水は、冷却パイプ５４に流入する。また冷却パイプ５４から流入し貯留部５７ｂに一時的に溜まった冷却水は、流出口５５から流出する。

冷却パイプ５４は、ファン５１と排気口５２との間にて流れる気体７０の流路部である内部５０ｃに配設されており、発熱体４１から生じた高温の気体７０と内部５０ａに流れる冷却水との間で熱交換を行うための隔壁となる。冷却パイプ５４は、熱交換器５０の高さ方向に沿って配設されている。冷却パイプ５４は、複数配設されている。

放熱用フィン５６は、冷却パイプ５４と圧入またはカシメなどによって接合されている。放熱用フィン５６は、熱伝導性が良いために、気体７０から伝わった熱を冷却パイプ５４に熱伝導し、熱を冷却パイプ５４に流れる冷却水に向って放熱する。

本実施形態では流路部６０は、ユニット２０とシャーシ４０とによって内部２０ａに形成される空間部である。言い換えると、シャーシ４０は、内部２０ａに配設され、ユニット１０の側面との間に気体が流動する流路部６０を形成する。つまり排気口５２と吸気口４２とユニット２０と熱交換器５０とは、気体がユニット２０とシャーシ４０とに沿って流路部６０を流動するようにそれぞれ配置されている。排気口５２と吸気口４２とは、流路部６０内を気体７０が層流の状態で流れるように配設されている。流路部６０は、吸気口４２と排気口５２とに連通する。流路部６０は、ファン５１によって排気口４３から熱交換器５０に吸引され、冷却パイプ５４によって冷却され、排気口５２（熱交換器５０）から排気された気体７０をシャーシ４０に流す。

本実施形態では発熱体４１が熱を発生すると、発熱体４１を有するユニット２０（シャーシ４０）の内部２０ａにおける温度は、ユニット２０の外部（精密装置１の内部）の温度よりも高くなる。この熱は、シャーシ４０に伝熱する。そのためシャーシ４０は、ユニット２０よりも高温になる。さらに熱は、シャーシ４０とユニット２０との輻射によってシャーシ４０からユニット２０に伝熱し、及びシャーシ４０から伝導によってもユニット２０に伝熱する。これにより熱はユニット２０からユニット２０の外部に伝熱し、ユニット２０が設置される環境（精密装置１の内部）の温度は発熱体４１から発生する熱によって変化してしまう。

そのためシャーシ４０の取り付け面４０ｂに貼り付けられている遮熱部材４５は、発熱体４１からユニット２０への熱を遮断し、ユニット２０から精密装置１への伝熱を防止する。
また一般にシャーシ４０とユニット２０とは、シャーシ４０とユニット２０との輻射によってシャーシ４０からユニット２０に伝熱する。しかし本実施形態では、シャーシ４０とユニット２０とは、この伝熱を基とするユニット２０から外部への伝熱を抑制するために、例えば熱の輻射率の低い磨き板となっている。一般的に、熱を放射する放射エネルギーは、輻射率に比例する。そのため輻射率が低いと、放射エネルギーが低くなり、結果的にユニット２０の外部への伝熱が抑えられる。

また発熱体４１が熱を発生すると、流路部６０において、シャーシ４０側の流路部６０ａの温度は、シャーシ４０に対向するユニット２０側の流路部６０ｂの温度よりも高くなる。本実施形態では、吸気口４２の開口面積と、吸気口４２と排気口５２との配設位置と、流路部６０の形状と、熱交換器５０における流路部である内部５０ｃと、ファン５１の風量とから構成される断熱条件は、予め所望な値に設定されている。これにより気体７０が層流の状態で流路部６０を流れ（より詳細には、排気口５２から吸気口４２に流れる）、図８に示すように温度境界層がユニット２０にまで達せず、流路部６０において対流によるシャーシ４０からユニット２０への伝熱が抑制され、この抑制によってユニット２０からユニット２０の外部への伝熱が抑制される。

なお断熱条件が所望に設定されていないと、気体７０が層流の状態で流路部６０にて流れず、流路部６０にて乱流が発生してしまう。これにより内部２０ａからユニット２０の外部（精密装置１の内部）への伝熱が流路部６０を流れる気体７０によって抑制されず、内部２０ａからユニット２０の外部への伝熱が抑制されないこととなる。

このように断熱構造８０は、発熱体４１から生じた熱を有する内部２０ａにおける気体７０を、ファン５１によって気体７０を排気口４３から熱交換器５０に送気し、熱交換器５０にて気体７０を冷却し、排気口５２から排気された気体７０を排気流とし、この気体７０によって層流で流れる空気層を流路部６０（排気口５２から吸気口４２）にて形成し、ユニット２０と発熱体４１との間で断熱層を形成し、ユニット２０における熱を遮断する。また断熱構造８０は、遮熱部材４５によってもシャーシ４０からユニット２０への伝熱を防止し、ユニット２０における熱を遮断する。

また断熱構造８０は、ユニット２０の内部２０ａに配設される熱交換器５０の排気口５２から排気される排気空気である気体７０を、ユニット２０の外周である流路部６０にて層流の状態で流すことにより断熱し、ユニット２０，３０が設置される環境（精密装置１の内部）の温度を変化させないように、断熱ユニット２０の外面の温度を所望に制御している。

また断熱構造８０は、ユニット２０の内部２０ａに配設される熱交換器５０で発生させた低温流れ（層流の状態で流れる気体７０）をユニット２０の外周である流路部６０に流すことにより、断熱層を形成し、ユニット２０の内部２０ａに配設される発熱体４１と、ユニット２０とを熱絶縁する。

次に本実施形態の動作方法について図９を参照して説明する。
熱交換器５０は、ファン５１を介してシャーシ４０と連結する。このときファン５１は、排気口４３と連結する。

熱交換器５０とシャーシ４０は、収容口２１からユニット２０に収容される。このとき、熱交換器５０は図示しない熱交換器固定口によって内部２０ａに固定され、シャーシ４０は図示しないシャーシ固定口によって内部２０ａに固定される。

また熱交換器５０とシャーシ４０とがユニット２０に収容されると、ユニット２０とシャーシ４０とによって内部２０ａに流路部６０が形成される。このとき排気口５２と吸気口４２とは、流路部６０と連通する。またこのとき吸気口４２と発熱体４１と排気口４３とファン５１とは、同一線上に配設される。

発熱体４１が駆動すると、熱が発熱体４１から発散され、内部２０ａの気体７０は高温となる。つまり気体７０は、熱を有することとなる。すると、ファン５１が駆動し、これにより高温の気体７０は、ファン５１によって排気口４３から排出され、熱交換器５０に吸引される。

熱交換器５０において、冷却パイプ５４には、流入口５３から貯留部５７ａを通じて流入し、貯留部５７ｂを通じて流出口５５から流出する冷却水が流れている。熱交換器５０を流れる気体７０の熱は、放熱用フィン５６によって冷却パイプ５４に伝導され、冷却パイプ５４に流れる冷却水に向って放熱される。これにより熱交換器５０を流れる気体７０は、冷却される。

またファン５１によって、気体７０は、熱交換器５０の内側を流れる気体７０ａと熱交換器５０の外側を流れる気体７０ｂとに分けられる。外側を流れる気体７０ｂは、内側を流れる気体７０ａよりも、放熱用フィン５６に接する距離は長い。これにより外側を流れる気体７０ｂは、内側を流れる気体７０ａよりも、放熱用フィン５６によって冷却水に熱を十分に吸収され、十分に冷却される。
また外側を流れる気体７０ｂは、内側を流れる気体７０ａよりも、流速が遅く冷却パイプ５４に長時間接する。これにより外側を流れる気体７０ｂは、内側を流れる気体７０ａよりも、冷却水を介して冷却パイプ５４によって十分に冷却される。
このように外側を流れる気体７０ｂは、内側を流れる気体７０ａよりも冷却水と近似な温度となるまで冷却される。

冷却された外側を流れる気体７０ｂと内側を流れる気体７０ａとは、３箇所の排気口４３から流路部６０に流れる。

また外側を流れる気体７０ｂは流路部６０においてユニット２０側の流路部６０ｂを流れ、内側を流れる気体７０ａは流路部６０においてシャーシ４０側の流路部６０ａを流れる。そのため、流路部６０は、外側を流れる気体７０ｂによって十分に冷却された空気層となる。よって温度境界層が発達し流路厚に達するまでは、流路部６０は、外側を流れる気体７０ｂによって断熱層として機能する。これにより流路部６０は、発熱体４１から発散される熱をユニット２０に対して遮断する。

なお気体７０が流路部６０を流れる際、気体７０は層流で流れる。

またシャーシ４０とユニット２０とは、輻射によって熱交換を行う。しかしながら本実施形態ではシャーシ４０とユニット２０とは、熱の輻射率の低い磨き板である。よってシャーシ４０とユニット２０との輻射は抑制され、断熱構造８０は、伝熱を基にする内部２０ａからユニット２０の外部（精密装置１の内部）への伝熱を抑制し、ユニット２０における熱を遮断する。

また遮熱部材４５は、取り付け面４０ｂ（シャーシ４０）から精密装置１への熱を遮断し、シャーシ４０から精密装置１への伝熱を防止する。

冷却された気体７０は、流路部６０を流れ、吸気口４２を通り、シャーシ４０に流れる。さらに気体７０は、発熱体４１に流れ、発熱体４１を冷却する。

このように本実施形態では、ファン５１と冷却パイプ５４とを配設し、シャーシ４０とユニット２０との間に流路部６０を配設し、輻射と伝導とによる伝熱を抑制することで、簡易な構成で安価且つ小型な断熱構造８０を提供することができる。

また本実施形態では、ファン５１と冷却パイプ５４とを配設することで、水冷パネルと、気体７０を排気するダクトとを用いずに冷却することができ、簡易な構成で小型な断熱構造８０を提供することができる。

また本実施形態は、水冷パネルを用いず、排気される気体７０を用いて冷却するために、断熱構造８０を安価にすることができる。

また本実施形態では、断熱構造８０によってユニット２０によるユニット３０への熱の影響を容易に抑えることができる密閉構造型の精密装置１を提供することができる。

また本実施形態では、流路部６０にて層流の状態で気体７０を流すことにより、ユニット２０を冷却することができる。

また本実施形態では、放熱用フィン５６と冷却パイプ５４とファン５１とによって、流路部６０において断熱層を形成することができ、発熱体４１とユニット２０とを断熱することができる。

なおユニット２０とシャーシ４０とは、輻射率の低い磨き薄板であるがこれに限定する必要は無い。ユニット２０とシャーシ４０との少なくとも一方が低輻射処理を施されていればよい。

本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。

１…精密装置、１０…ユニット、２０…一方のユニット、２０ａ…内部、２１…収容口、２２…配線口、３０…他方のユニット、４０…シャーシ、４０ａ…内部、４０ｂ…取り付け面、４１…発熱体、４２…吸気口、４３…排気口、４４…流路部、４５…遮熱部材、５０…熱交換器、５０ａ…内部、５０ｂ…面、５０ｃ…内部、５１…ファン、５２…排気口、５３…流入口、５４…冷却パイプ、５５…流出口、５６…放熱用フィン、５７ａ，５７ｂ…貯留部、６０，６０ａ，６０ｂ…流路部、７０，７０ａ，７０ｂ…気体、８０…断熱構造。

Claims

内部に複数のユニットを有する装置において、前記ユニットの内部に配設される発熱体から発生する熱によって前記装置の内部の温度を変化させないように、前記ユニットに配設され、断熱性能を有する断熱構造であって、
断熱構造は、
前記ユニットの内部に配設され、前記発熱体を有しているシャーシと、
前記発熱体から発生する熱を前記ユニットの内部にて循環させるファンを有し、前記ユニットの内部に配設され、前記ファンを介して前記シャーシと連結する熱交換器と、
前記ユニットの内部において前記シャーシの周辺に配設され、前記シャーシと前記熱交換器とに連通し、前記ファンによって流れる気体の流路部と、
を具備し、
前記熱交換器は、
前記ファンと、
前記流路部と連通し、前記ファンによって前記シャーシから吸引された前記気体を前記流路部に排気する排気口と、
前記ファンによって前記シャーシから吸引され前記排気口から排気される前記気体を冷却する冷却水を前記熱交換器の外部から前記熱交換器の内部に流入させる流入口と、
前記流入口と連通し、前記熱交換器の内部の前記冷却水の冷却水流路部である冷却パイプと、
前記冷却パイプと連通し、前記熱交換器の内部から前記熱交換器の外部に前記冷却水を流出させる流出口と、
前記冷却パイプと接合し、接合している前記冷却パイプに熱伝導する熱伝導性を有する放熱用フィンと、
を有していることを特徴とする断熱構造。
ユニットの内部に配設される熱交換器から排気される排気空気を、前記ユニットの外周にて層流の状態で流すことにより断熱し、前記ユニットの外面の温度を所望に制御する断熱構造。
ユニットの内部に配設される熱交換器で発生させた低温流れを前記ユニットの外周に流すことにより、断熱層を形成し、前記ユニットの内部に配設される発熱体と、前記ユニットとを熱絶縁する断熱構造。