JP2011040449A - ダイシングテープ用基材、ダイシングテープ、半導体装置の製造方法 - Google Patents

ダイシングテープ用基材、ダイシングテープ、半導体装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011040449A
JP2011040449A JP2009184114A JP2009184114A JP2011040449A JP 2011040449 A JP2011040449 A JP 2011040449A JP 2009184114 A JP2009184114 A JP 2009184114A JP 2009184114 A JP2009184114 A JP 2009184114A JP 2011040449 A JP2011040449 A JP 2011040449A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dicing tape
dicing
substrate
base material
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009184114A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2011040449A5 (enExample
Inventor
Tatsu Oi
龍 大井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dow Mitsui Polychemicals Co Ltd
Original Assignee
Du Pont Mitsui Polychemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Du Pont Mitsui Polychemicals Co Ltd filed Critical Du Pont Mitsui Polychemicals Co Ltd
Priority to JP2009184114A priority Critical patent/JP2011040449A/ja
Publication of JP2011040449A publication Critical patent/JP2011040449A/ja
Publication of JP2011040449A5 publication Critical patent/JP2011040449A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Dicing (AREA)
JP2009184114A 2009-08-07 2009-08-07 ダイシングテープ用基材、ダイシングテープ、半導体装置の製造方法 Pending JP2011040449A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009184114A JP2011040449A (ja) 2009-08-07 2009-08-07 ダイシングテープ用基材、ダイシングテープ、半導体装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009184114A JP2011040449A (ja) 2009-08-07 2009-08-07 ダイシングテープ用基材、ダイシングテープ、半導体装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011040449A true JP2011040449A (ja) 2011-02-24
JP2011040449A5 JP2011040449A5 (enExample) 2012-09-20

Family

ID=43767950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009184114A Pending JP2011040449A (ja) 2009-08-07 2009-08-07 ダイシングテープ用基材、ダイシングテープ、半導体装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011040449A (enExample)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012212732A (ja) * 2011-03-30 2012-11-01 Furukawa Electric Co Ltd:The 放射線硬化性半導体加工用粘着テープ
JP2012212731A (ja) * 2011-03-30 2012-11-01 Furukawa Electric Co Ltd:The 放射線硬化性半導体加工用粘着テープ
JP2013043204A (ja) * 2011-08-24 2013-03-04 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法
WO2013099778A1 (ja) * 2011-12-26 2013-07-04 三井・デュポンポリケミカル株式会社 レーザーダイシング用フィルム基材、レーザーダイシング用フィルム、及び電子部品の製造方法
JP2013229450A (ja) * 2012-04-25 2013-11-07 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハのレーザー加工方法
WO2015178346A1 (ja) * 2014-05-23 2015-11-26 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート
WO2015190230A1 (ja) * 2014-06-10 2015-12-17 リンテック株式会社 ダイシングシート
JP2015233066A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社ディスコ 板状物の分割方法
WO2016088677A1 (ja) * 2014-12-02 2016-06-09 リンテック株式会社 粘着シート、および加工物の製造方法
KR20180025938A (ko) * 2015-07-02 2018-03-09 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 배터리 및 배터리 충전 및 방전 방법
WO2020031928A1 (ja) * 2018-08-08 2020-02-13 三井・ダウポリケミカル株式会社 ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム
JP2022061870A (ja) * 2020-10-07 2022-04-19 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002338907A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体基板加工用粘着シート
JP2006008748A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd 樹脂組成物及び積層体
JP2006152072A (ja) * 2004-11-26 2006-06-15 Teijin Chem Ltd 半導体製造用帯電防止性フィルムおよびその製造方法
JP2007123404A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Furukawa Electric Co Ltd:The ダイシングテープ、および半導体ウェハダイシング方法
JP2008021871A (ja) * 2006-07-13 2008-01-31 Nitto Denko Corp 被加工物の加工方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002338907A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体基板加工用粘着シート
JP2006008748A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd 樹脂組成物及び積層体
JP2006152072A (ja) * 2004-11-26 2006-06-15 Teijin Chem Ltd 半導体製造用帯電防止性フィルムおよびその製造方法
JP2007123404A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Furukawa Electric Co Ltd:The ダイシングテープ、および半導体ウェハダイシング方法
JP2008021871A (ja) * 2006-07-13 2008-01-31 Nitto Denko Corp 被加工物の加工方法

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012212731A (ja) * 2011-03-30 2012-11-01 Furukawa Electric Co Ltd:The 放射線硬化性半導体加工用粘着テープ
JP2012212732A (ja) * 2011-03-30 2012-11-01 Furukawa Electric Co Ltd:The 放射線硬化性半導体加工用粘着テープ
JP2013043204A (ja) * 2011-08-24 2013-03-04 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法
WO2013099778A1 (ja) * 2011-12-26 2013-07-04 三井・デュポンポリケミカル株式会社 レーザーダイシング用フィルム基材、レーザーダイシング用フィルム、及び電子部品の製造方法
JPWO2013099778A1 (ja) * 2011-12-26 2015-05-07 三井・デュポンポリケミカル株式会社 レーザーダイシング用フィルム基材、レーザーダイシング用フィルム、及び電子部品の製造方法
KR101742647B1 (ko) * 2011-12-26 2017-06-01 듀폰-미츠이 폴리케미칼 가부시키가이샤 레이저 다이싱용 필름 기재, 레이저 다이싱용 필름 및 전자부품의 제조방법
JP2017063210A (ja) * 2011-12-26 2017-03-30 三井・デュポンポリケミカル株式会社 レーザーダイシング用フィルム基材、レーザーダイシング用フィルム、及び電子部品の製造方法
JP2013229450A (ja) * 2012-04-25 2013-11-07 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハのレーザー加工方法
JPWO2015178346A1 (ja) * 2014-05-23 2017-04-20 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート
WO2015178346A1 (ja) * 2014-05-23 2015-11-26 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート
JP2015233066A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社ディスコ 板状物の分割方法
JPWO2015190230A1 (ja) * 2014-06-10 2017-04-20 リンテック株式会社 ダイシングシート
WO2015190230A1 (ja) * 2014-06-10 2015-12-17 リンテック株式会社 ダイシングシート
CN106795396B (zh) * 2014-12-02 2020-12-18 琳得科株式会社 粘着片以及加工物的制造方法
CN106795396A (zh) * 2014-12-02 2017-05-31 琳得科株式会社 粘着片以及加工物的制造方法
KR20170091578A (ko) * 2014-12-02 2017-08-09 린텍 가부시키가이샤 점착 시트, 및 가공물의 제조 방법
JPWO2016088677A1 (ja) * 2014-12-02 2017-09-07 リンテック株式会社 粘着シート、および加工物の製造方法
KR102447759B1 (ko) * 2014-12-02 2022-09-27 린텍 가부시키가이샤 점착 시트, 및 가공물의 제조 방법
WO2016088677A1 (ja) * 2014-12-02 2016-06-09 リンテック株式会社 粘着シート、および加工物の製造方法
KR102024484B1 (ko) 2015-07-02 2019-09-23 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 배터리 및 배터리 충전 및 방전 방법
KR20180025938A (ko) * 2015-07-02 2018-03-09 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 배터리 및 배터리 충전 및 방전 방법
WO2020031928A1 (ja) * 2018-08-08 2020-02-13 三井・ダウポリケミカル株式会社 ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム
JPWO2020031928A1 (ja) * 2018-08-08 2021-03-11 三井・ダウポリケミカル株式会社 ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム
JP2022061870A (ja) * 2020-10-07 2022-04-19 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP7578451B2 (ja) 2020-10-07 2024-11-06 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011040449A (ja) ダイシングテープ用基材、ダイシングテープ、半導体装置の製造方法
KR102662175B1 (ko) 광학 적층체 및 그 제조 방법
CN107076911B (zh) 单侧保护偏振膜、带粘合剂层的偏振膜、图像显示装置及其连续制造方法
CN105445839B (zh) 偏光板
JP5205186B2 (ja) 積層体の保管方法
KR102390088B1 (ko) 적층 필름, 적층 필름의 제조 방법, 편광성 적층 필름의 제조 방법, 편광판의 제조 방법
JP2017199023A (ja) 偏光板
TW201947778A (zh) 積層體
JPWO2018012252A1 (ja) フィルムおよび積層体
KR102267531B1 (ko) 적층 필름의 제조 방법 및 편광판의 제조 방법
TW201001012A (en) Optical sheet and manufacturing method of the same
JP6318836B2 (ja) 転写用基材及び転写シート
WO2015137250A1 (ja) 偏光板の製造方法
CN107272103B (zh) 偏振膜的制造方法、层叠膜
JP2004346093A (ja) 光学部材表面保護フィルム用離型フィルム
JP2008260540A (ja) シート状光学フィルム包装体
TWI679118B (zh) 積層膜及積層膜的製造方法
JP5544835B2 (ja) 表面保護フィルム
JP2010229377A (ja) 表面保護フィルム
JP7604236B2 (ja) 光学積層体の製造方法
TWI741008B (zh) 偏光板之套組及液晶面板
CN108780180B (zh) 带透明树脂层的单侧保护偏振膜的制造方法、带粘合剂层的偏振膜的制造方法、及图像显示装置的制造方法
JP7564170B2 (ja) 光学シート
TW202001308A (zh) 偏光薄膜、附黏著劑層之偏光薄膜及影像顯示裝置
JP4774720B2 (ja) レンズシート用積層二軸延伸ポリエステルフィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120802

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120802

A977 Report on retrieval

Effective date: 20130912

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130917

A02 Decision of refusal

Effective date: 20140204

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02