JP2011029405A - 位置識別マーク、および半導体集積回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】メタル配線層や絶縁層を剥離した場合においても、半導体基板上におけるメモリセル等の物理的な位置を容易に確認できる、位置識別マークを提供する。
【解決手段】本発明の位置識別マークは、拡散層で形成される直線状の基板電位供給用パターン11の側面部(辺側)に、凹凸形状を設けて形成される。そして、基板電位供給用パターン11の一方の側(図1で上側)に、Y(column)方向の個数(左側から何個目の64kブロックかを示す個数)、もう一方の側(図1で下側)に、X(Row)方向の個数(下側から何個目の64kブロックかを示す個数)を示す位置識別マークが形成される。この位置識別マークは、1〜64の間の数値を示すように形成される。図1に示す例では、1,5,10の単位で、幅W・長さLを変えた凸状のパターンa,b,c等を配置する。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の位置識別マークは、拡散層で形成される直線状の基板電位供給用パターン11の側面部(辺側)に、凹凸形状を設けて形成される。そして、基板電位供給用パターン11の一方の側(図1で上側)に、Y(column)方向の個数(左側から何個目の64kブロックかを示す個数)、もう一方の側(図1で下側)に、X(Row)方向の個数(下側から何個目の64kブロックかを示す個数)を示す位置識別マークが形成される。この位置識別マークは、1〜64の間の数値を示すように形成される。図1に示す例では、1,5,10の単位で、幅W・長さLを変えた凸状のパターンa,b,c等を配置する。
【選択図】図1
Description
本発明は、メモリセルの位置識別マークを備える半導体集積回路に関し、特に、メタル配線層や絶縁層を剥離した場合において、物理的な位置を容易に特定できる、位置識別マーク、および、該位置識別マークを有する半導体集積回路に関する。
DRAM(Dynamic Random Access Memory)等の半導体集積回路においては、製造検査時又はフィールド(市場)において不良扱いとなった製品について、電気的にメモリセルのアドレスを特定した後に、この不良となったメモリセルの場所を光学顕微鏡などで観察して、物理的な解析が行われている。このために、電気的な解析により得られた不良アドレス情報から物理的なメモリセルの不良アドレス位置を特定するために、半導体基板上にメモリセルの位置を識別するためのマークを付した半導体集積回路が提供されている。
図3は、256Mビットのメモリセルを有する半導体集積回路のセルアレイの配置例を示す図である。図3(A)は、256Mビットセルアレイを有する半導体集積回路110の配線層パターンを示す図である。そして、図3(B)に示すように、半導体集積回路110の256Mビットセルアレイ(256Mビットセルアレイ)111は、2つの128Mビット単位のセルブロック(128Mビットセルブロック)112に分割され、さらに各128Mビットセルブロック112は、2つの64Mビット単位のセルブロック(64Mビットセルブロック)121に分割されている。
またさらに、各64Mビットセルブロック121は、4Mビット単位のセルブロック(4Mビットセルブロック)131に分割されている。そして、この4Mビットセルブロック131は、さらに64kビット単位のセルアレイ(64kビットセルアレイ)141に分割されている。そして、この64kビットセルアレイ141ごとに位置を示す目印(位置識別マーク)が付されている。
図4は、位置識別マークの入力方法について説明するための図である。図4に示す4Mビットセルブロック131において、格子状の線で囲まれる1つの升目で示す部分が、64kビットセルアレイ141に相当する。この64kビットセルアレイ141の大きさは「69.1μm×89.64μm」程度である。そして、格子状の線の交点の○印で示す部分に、位置識別マークが64kビットセルアレイ141ごとに挿入されている。
この位置識別マークは、図の下側に示すように、メタル配線層で形成されるグローバルドレイン配線GDLの間に、記号「nn,mm,XYY」として付されている。
記号nnは、“X−ROWカウント(ロウ方向のカウント数)”として、64kビットセルアレイ141が、4Mビットセルブロック131において下段から何番目に位置するかを示すカウント数(nn)である。このカウント数(nn)は、「01〜03」で示す数値である。
記号nnは、“X−ROWカウント(ロウ方向のカウント数)”として、64kビットセルアレイ141が、4Mビットセルブロック131において下段から何番目に位置するかを示すカウント数(nn)である。このカウント数(nn)は、「01〜03」で示す数値である。
また、記号mmは、“X−ROWカウント(ロウ方向のカウント数)”として、4Mビットセルブロック131が、64Mビットセルブロック121(図3を参照)において下段から何番目に位置するかを示すカウント数(mm)である。このカウント数(mm)は、「01〜16」で示す数値である。
また、記号Xは、“columnカウント(カラム方向のカウント)”として、64Mビットセルブロック121が、256Mビットセルアレイ111において左から何番目に位置するかを示すカウント数(X)である。このカウント数(X)は、「0〜3」で示す数値である。
また、記号YYは、“columnカウント(カラム方向のカウント)”として、64kビットセルアレイ141が、4Mビットセルブロック131において左から何番目に位置するかを示すカウント数(YY)である。このカウント数(YY)は、「01〜15」で示す数値である。
また、図5は、位置識別マークの具体例を示す図である。図5(B)は、図5(A)に示す半導体集積回路110において、4Mビットセルブロック131a中の○印で囲む部分の配線パターンと位置識別マークとを示している。
図5(B)に示すように、4つの64kビットセルアレイ141a,141b,141c,141dが接する部分に、64kビットセルアレイ141cに対応する位置識別マークが配置されている。この位置識別マークにおいて、数値「03」(90度回転していることに注意)は、図4で説明したカウント数(nn)に相当し、数値「07」(90度回転していることに注意)は、図4で説明したカウント数(mm)に相当し、数値「110」は、図4で説明したカウント数(XYY)に相当する。
すなわち、位置識別マーク「03:07:110」において、数値「03」は、64kビットセルアレイ141cが、4Mビットセルブロック131a内において、下段から3番目に位置していることを示している。また、数値「07」は、64kビットセルアレイ141cを含む4Mビットセルブロック131aが、64Mビットセルブロック121aにおいて、下段から7個目に位置する4Mビットセルブロックであることを示している。上述の数値「03:07」から、64kビットセルアレイ141cは、64Mビットセルブロック121aにおいて下段から27個目(4×6+3)の64kビットセルアレイであることが分かり、対応するXアドレスは、6657〜6912(この例では、Xアドレスは下側から数える)となる。
また、「110」の中の「1**」は、64Mビットセルブロック121aが、256Mビットセルアレイ111において、左から「1番目(2個目)」のブロックであり、「*10」は、64kビットセルアレイ141cが、4Mビットセルブロック131a内の左から「10番目(10個目)」のブロックであることを示している。これにより、64kビットセルアレイ141cは、左から26個目(16×1+10)であることが分かり、対応するYアドレスは、6401〜6656(Yアドレスは左側から数える)となる。
上述のように、256Mビットセルアレイ111においては、64kビットセルアレイ141ごとに位置識別マークが付されている。この位置識別マークは、図6のメモリセルの構造図(縦断面図)に示されたメタル配線層211を用いて形成され、光学顕微鏡を使用して表面から目視で確認できるように形成されている。なお、図6において、拡散層213は、MOSトランジスタのドレイン又はソースを形成し、拡散層221は、シリコン基板201に一定の電位を与えるために使用され、この拡散層221は、基板電位供給用パターンとして、基板上に格子状に配置されている。
ところで、前述のように、電気的に不良メモリセルのアドレスを特定した後に、この不良となったメモリセルの場所を光学顕微鏡などで観察して、物理的な解析、および電気的な解析が行われる。この場合に、上述した位置識別マークを目印にし、不良メモリセルの基板上での位置を確認した後に、光学顕微鏡などで観察を行う。そして、必要な場合は、図6に示すメモリセルにおいて、メタル配線層211と絶縁層212とをジグや薬品などを使用して剥離した後に、半導体基板上に形成された個々のトランジスタの電気的な解析、および拡散層213の観察を行うことになる。
また、従来技術の半導体記憶装置がある(特許文献1を参照)。この特許文献1の半導体記憶装置では、配線層が層間絶縁膜を介して多層で形成され、その上に保護膜が形成されており、この保護膜下において、メモリセル一つのパターンに対応した位置を示す光学的に認識可能な数字を示す膜パターンが作り込まれている。
また、従来技術の半導体装置がある(特許文献2を参照)。この特許文献2の半導体装置では、半導体装置の具備している機能を識別する数字および記号等を別個に形成し識別するものがある。
また、従来技術の半導体装置がある(特許文献2を参照)。この特許文献2の半導体装置では、半導体装置の具備している機能を識別する数字および記号等を別個に形成し識別するものがある。
しかしながら、上述のようにメモリセルアレイを構成する配線以外のメタル配線を用いて、アラビア数字、ローマ数字および記号などを配設するためには、この配線以外のメタル配線の電気的特性を考慮して、半導体基板上に形成するメモリセルなどの間隔を広くあけておく必要があり、半導体回路の集積率の向上を妨げるという問題があった。
本発明は、係る実情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、半導体基板上におけるメモリセル等の物理的な位置を示すマークを、半導体回路の集積率の向上を妨げずに表すことのできる位置識別マーク、および該位置識別マークを有する半導体集積回路を提供することにある。
(1)本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、MOS型のトランジスタで構成されるメモリセルをマトリックス状に配列してなるセルアレイを有する半導体集積回路において、前記セルアレイ中の所定のメモリセルの位置を識別するために使用される位置識別マークであって、前記メモリセルそれぞれの周辺部に配置される配線パターンの幅を変更することにより、予め定められた凹凸を形成することを特徴とする位置識別マークである。
(2)また、本発明は、MOS型のトランジスタで構成されるメモリセルをマトリックス状に配列してなるセルアレイと、セルアレイ中のメモリセルを選択するアドレスデコーダと、メモリセルのデータを読み出すセンスアンプとを有する半導体集積回路において、前記セルアレイ中の所定のメモリセルの位置情報、前記アドレスデコーダの識別情報、又は前記センスアンプの識別情報を表示するための位置識別マークであって、前記メモリセル、アドレスデコーダ、又はセンスアンプの周辺部に配置される配線パターンの幅を変更することにより、予め定められた凹凸を形成することを特徴とする位置識別マークである。
(3)また本発明は、上記記載の発明において、前記位置識別マークは、凸部の形状と個数により、桁数および番号を含む数値情報を表示するように形成されることを特徴とする。
(4)また本発明は、上記記載の発明において、前記位置識別マークは、半導体基板に電位を供給する拡散層を用いて形成される基板電位供給用パターンの側面部に沿って形成されることを特徴とする。
(5)また、本発明は、上記記載の発明において、前記位置識別マークは、DMA(Device Matrix Array)−TEG(Test Element Group)が有する測定対象となるテスト回路ごとに配置されることを特徴とする。
(6)また、本発明は、上記記載の発明において、前記DMA(Device Matrix Array)−TEG(Test Element Group)は、256Mビットのメモリセルで構成されると共に、カラム方向に対して4個の64Mビット単位のセルブロックに分割され、前記各64Mビット単位のセルブロックは、ロウ方向に対して16個の4Mビット単位のセルブロックに分割され、さらに、前記4Mビット単位のセルブロックそれぞれは、ロウ方向に4行およびカラム方向に16列の、4行×16列の64個の64kビット単位のセルアレイに分割され、前記位置識別マークは、前記64kビット単位のセルアレイごとに対応して付されると共に、前記拡散層により形成された基板電位供給用パターンの一方の側に、ロウ方向について、最初の行側から何個目の64kビット単位のセルアレイであるかを示すXアドレスカウントの情報を表示し、もう一方の側に、カラム方向について、最初の列側から何個目の64kビット単位のセルアレイであるかを示すYアドレスカウントの情報を表示するように付されることを特徴とする。
(7)また、本発明は、上記記載の発明において、前記位置識別マークは、数値1、5、10それぞれが割り当てられると共に、幅又は長さ、あるいは、両方が異なる予め定められた凸状パターンが組み合わされて形成されることを特徴とする。
(8)また、本発明は、上記の発明に記載された位置識別マークを有することを特徴とする半導体集積回路である。
本発明においては、位置識別マークは、複数のメモリセルの周辺部に配置される配線パターンの側面部に、予め定められた凹凸の形状を有する構成とした。
これにより、既存の配線パターンを利用して、半導体基板上におけるメモリセルの物理的な位置を示すマークを容易な方法で形成することができると共に、当該マークを設けるに当たり新たに領域を確保する必要がないので、静電容量を形成する配線パターンを増やすことなく、半導体回路の集積率の向上を妨げずに位置を示すマークを設けることができる。
これにより、既存の配線パターンを利用して、半導体基板上におけるメモリセルの物理的な位置を示すマークを容易な方法で形成することができると共に、当該マークを設けるに当たり新たに領域を確保する必要がないので、静電容量を形成する配線パターンを増やすことなく、半導体回路の集積率の向上を妨げずに位置を示すマークを設けることができる。
また、本発明においては、位置識別マークは、凸部の形状と個数により、桁数および番号を含む数値情報を表示する構成とした。
これにより、半導体基板上におけるメモリセル等の物理的な位置を示すマークを容易な方法で形成することができると共に、数値情報を簡易な方法で表示することができる。
これにより、半導体基板上におけるメモリセル等の物理的な位置を示すマークを容易な方法で形成することができると共に、数値情報を簡易な方法で表示することができる。
また、本発明においては、位置識別マークは、半導体基板に電位を供給する拡散層を用いて形成される基板電位供給用パターンの側面部に沿って形成される構成とした。
これにより、既存の基板電位供給用パターンを利用して、半導体基板上におけるメモリセル等の物理的な位置を示すマークを容易な方法で形成することができる。また、メタル配線層や絶縁層を剥離した場合においても、半導体基板上におけるメモリセル等の物理的な位置を容易に確認できる。さらに、既存の基板電位供給用パターンの側面部に位置識別マークを形成することにより、位置識別マークを配設することによるチップ面積の増加を抑制することができる。さらに、メタル配線層にマークを設ける場合に比べ、マークを設けることによる静電容量の変化がほとんど生じないので基板電位供給用パターンの形状変更による電気特性の影響はほとんどないという利点がある。
これにより、既存の基板電位供給用パターンを利用して、半導体基板上におけるメモリセル等の物理的な位置を示すマークを容易な方法で形成することができる。また、メタル配線層や絶縁層を剥離した場合においても、半導体基板上におけるメモリセル等の物理的な位置を容易に確認できる。さらに、既存の基板電位供給用パターンの側面部に位置識別マークを形成することにより、位置識別マークを配設することによるチップ面積の増加を抑制することができる。さらに、メタル配線層にマークを設ける場合に比べ、マークを設けることによる静電容量の変化がほとんど生じないので基板電位供給用パターンの形状変更による電気特性の影響はほとんどないという利点がある。
以下、本発明の一実施形態における位置識別マーク、および位置識別マークを有する半導体集積回路を図面を参照して説明する。
図1は、本実施形態における半導体集積回路における位置識別マークの例を示す図である。
図1(A)において、セルブロック131は4Mビット単位のセルブロック(4Mビットセルブロック)を示しており、格子状の線(基板電位供給用パターン11)で囲まれる1つの升目で示す部分が、64kビット単位のセルアレイ(64kビットセルアレイ)141に相当する。この64kビットセルアレイ141の大きさは「69.1μm×89.64μm」程度である。
図1は、本実施形態における半導体集積回路における位置識別マークの例を示す図である。
図1(A)において、セルブロック131は4Mビット単位のセルブロック(4Mビットセルブロック)を示しており、格子状の線(基板電位供給用パターン11)で囲まれる1つの升目で示す部分が、64kビット単位のセルアレイ(64kビットセルアレイ)141に相当する。この64kビットセルアレイ141の大きさは「69.1μm×89.64μm」程度である。
そして、格子状の線(基板電位供給用パターン11)の交点の○印で示す部分に、後述する図1(B)に示す本発明の位置識別マークが、64kビットセルアレイ141ごとに配置されている。ただし、図1(A)において、破線の楕円a1で囲まれた○印で示す部分には、後述するXカウント(ロウ方向の位置情報)のみを示す位置識別マークが配置されている。
また、本実施形態の位置識別マークは、図6に示すメモリセルの構造図(縦断面図)において、シリコン基板201に一定の電位を与えるために使用される拡散層221(基板電位供給用パターン11を形成する拡散層)の形状を変更させることにより形成されるものである。位置識別マークが設けられる拡散層221は、基板電位供給用パターン11として、基板上に格子状に配置される給電線パターンであり、図示しないコンタクトにより、同じく図示しない電位供給用のメタル配線層に接続されて、外部より電圧が印加される。
このため、本実施形態における位置識別マークは、半導体回路を形成した後、半導体基板の表面上からは目視することができず、メタル配線層211や絶縁層212等を剥離した場合に目視できるものである。このため、図4で説明したメタル配線層211に形成される位置識別マークと併用することにより、本実施形態における位置識別マークをより効果的に使用することができる。
図1(B)は、本実施形態における位置識別マークの例を示している。本実施形態の位置識別マークは、図6に示す拡散層221で形成される配線の基板電位供給用パターン11の長手方向に垂直な方向の領域の長さ(幅W)を変えて、配線の側面部(辺側)の一部に凹凸形状を設けることにより、形成されている。
そして、基板電位供給用パターン11の一方の側(図の上側)に、カラム(column)方向の個数(図の左側から何個目の64kブロックであるかを示すYアドレスカウント)、もう一方の側(図の下側)に、ロウ(X−Row)方向の個数(図の下側から何個目の64kビットセルアレイであるかを示すXアドレスカウント)を示す位置識別マークが形成される。この位置識別マークは、1〜64の間の数値を示すように形成されている。
図1(B)に示す例では、1,5,10の単位で、幅W・長さLを変えた凸状のパターンを配置する。上段側の凸状パターンa、b、cにおいて、凸状パターンaは、長さL1が0.3μmであり、幅W1が0.1μm程度であり、数値の10を示すパターンである。凸状パターンbは、長さL2が0.2μmであり、幅W2が0.05μm程度であり、数値の5を示すパターンである。また、凸状パターンcは、長さL3が0.12μmであり、幅W3が0.1μm程度であり、数値の1を示すパターンである。
下段側の凸状パターンa´、b´、c´についても同様であり、凸状パターンa´は、長さL1が0.3μmであり、幅W1が0.1μm程度であり、数値の10を示すパターンである。凸状パターンb´は、長さL2が0.2μmであり、幅W2が0.05μm程度であり、数値の5を示すパターンである。また、凸状パターンc´は、長さL3が0.12μmであり、幅W3が0.1μm程度であり、数値の1を示すパターンである。
すなわち、基板電位供給用パターン11の配線において、当該配線の長手方向に垂直な方向の幅Wを他の配線部分より太くして予め定められた凸状パターンを形成する。この凸状パターンには、幅W又は長さL、あるいは両方が異なる複数の凸状パターンが用いられ、複数の凸状パターンそれぞれに数値を割り当て、当該複数の凸状パターンを組み合わせてアドレスを表す。これにより、半導体基板上に形成された64kビットセルアレイ141のアドレスを凸状パターンにより示すことができると共に、当該凸状パターンが配置された位置を表すことができる。
このように、基板電位供給用パターン11の側面部(図上で上下)に、Y方向(column方向)およびX方向(X−Row方向)の位置識別マークを形成することにより、解析箇所を一意に識別することができる。また、本実施形態の位置識別マークは、半導体回路において必ず形成される基板電位供給用パターン11に設けられるので、上述のように加工を施しても集積度に影響しない。さらに、基板電位供給用パターン11は、形状変更しても基板上に形成する半導体回路の電気的特性にはほとんど影響を及ぼさないという利点がある。
また、図2は、本実施形態における位置識別マークの具体例を示す図である。図2(B)は、図2(A)に示すセルアレイの配置において、4Mビットセルブロック131a中の○印で囲む部分の配線パターン図と、位置識別マークとを示している。
図2(B)に示すように、4つの64kビットセルアレイ141a,141b,141c,141dが接する部分に位置する基板電位供給用パターン11に、64kビットセルアレイ141cに対応する位置識別マーク(凸部b1〜b4,c1〜c5)が付されている。
この位置識別マークにおいて、Yアドレスカウントが、凸状パターンb1(数値10)と、凸状パターンb2(数値10)と、凸状パターンb3(数値5)と、凸状パターンb4(数値1)で形成され、これら各凸状パターンb1〜b4の表す数値を合計すると、Yアドレスカウントは「10+10+5+1」の合計26となる。
また、Xアドレスカウントが、凸状パターンc1(数値10)と、凸状パターンc2(数値10)と、凸状パターンc3(数値5)と、凸状パターンc4(数値1)と、凸状パターンc5(数値1)とで形成され、これら各凸状パターンc1〜c5の表す数値を合計すると、Xアドレスカウントは「10+10+5+1+1」の合計27となる。
このため、64kビットセルアレイ141cは、図2(A)に示す64Mビットセルブロック121aにおいて、下側(この例では、最初の行側に相当、X方向は下側から数える)から27個目の64kビットセルアレイであることが分かり、対応するXアドレスは、6657〜6912となる。また、64kビットセルアレイ141cは、左側(この例では、最初の列側に相当、Y方向は左側から数える)から26個目であることが分かり、対応するYアドレスは、6401〜6656となる。
なお、図2(B)に示す位置識別マークにおいて、例えば、凸部b2がないパターンの場合は、凸部b3,b4が左に詰めて配置されることになる。
以上、説明したように、本実施形態における位置識別マークは、基板電位供給用パターン11を利用して形成されるものである。例えば、高密度レイアウトされているメモリ部に新たなマークパターンを追加することは困難であるが、本実施形態では、基板電位供給用パターン11の形状に加工を施し位置識別マークを設けることができる。
また、基板電位供給用パターン11の側面部(図上で上辺と下辺部)に予め定めた凸状パターンを設けることにより、個々のアドレスが読み取れるような凸状パターンを作成し、半導体回路のレイアウトへの反映を容易に行うことができる。
また、凸状パターンを組み合わせて形成した位置識別マークのサイズは、光学顕微鏡等の解析装置画面で確認できる大きさに抑えることにより、観測対象を移動させずとも位置識別マークの全体を目視でき、容易に位置を特定することができる。
また、凸状パターンを組み合わせて形成した位置識別マークのサイズは、光学顕微鏡等の解析装置画面で確認できる大きさに抑えることにより、観測対象を移動させずとも位置識別マークの全体を目視でき、容易に位置を特定することができる。
また、電気的に不良メモリセルのアドレスを特定した後、当該不良メモリセルの場所を光学顕微鏡などにより目視して物理的な解析および電気的な解析を行う場合に、半導体基板上に積層されたメタル配線層、絶縁層などを剥離させても、拡散層に形成された位置識別マークは残るので容易に不良箇所の特定を行うことができる。
また、レイアウトパターンを加工してアラビア数字、ローマ数字、および記号などを形成して数値を表すことに比べ、本実施形態の位置識別マークに要する領域は小さいので高密度レイアウトされているメモリ部にも容易に適用することができる。また、異なる凸状パターンの形状それぞれに予め数値を割り当てることにより、数値情報を簡易な方法で表すことができる。また、既存の配線を変更して位置識別マークを構成することにより、位置識別マークを設けるためのみに配線を配置する場合に比べ、半導体基板上に形成する回路が有する静電容量・寄生容量に与える影響が少なく、電気的特性に与える影響を抑制することができる。
なお、上述した本発明の実施の形態では、位置識別マークを、半導体基板の拡散層で形成される基板電位供給用パターン11に設ける例について説明したが、これに限定されない。例えば、メタル配線層に、本実施形態の位置識別マークを形成することができる。これにより、メタル配線層の剥離前において、メモリセルの物理的な位置を確認することができ、また、メタル配線層の剥離後も、メモリセルの物理的な位置を確認することができる。
また、本実施形態の位置識別マークは、メモリセルの位置だけでなく、例えば、アドレスデコーダ、センスアンプなどが複数ある場合、アドレスデコーダ、センスアンプなどの識別情報として使用することもできる。この場合、アドレスデコーダやセンスアンプの周辺に配置された配線パターン(メタル配線又は拡散層による配線パターン)を利用して、当該アドレスデコーダやセンスアンプを識別するための位置識別マークを配置することができる。
また、本実施形態の位置識別マーク(凹凸形状の位置識別マーク)を、配線パターンに沿って形成するだけでなく、独立して配置することもできる。例えば、アドレスデコーダや、センスアンプなどの隙間のスペースに独立して配置するようにしてもよい。また、位置識別マークの形状としては、凹凸形状の他に、円形、三角形等の他の形状のものを使用することもできる。すなわち、目視で位置識別マークを容易に確認できる形状のものであればよい。
また、解析に使用する光学顕微鏡が、本実施形態の位置識別マークを自動で読み取る機能を備える場合には、この自動読み取り機能に適合する形状の位置識別マークとすることができる。
また、本実施形態にて示した位置識別マークを、プロセス開発において用いるテスト回路をマトリックス状に配置して構成されたDMA(Device Matrix Array)−TEG(Test Element Group)に用いて、複数のテスト回路それぞれの位置を識別するようにしてもよい。特に、大規模なDMA−TEGに本実施形態にて示した位置識別マークを用いることにより、メタル配線層、絶縁層を剥離した場合においても、観測および計測対象となる回路の位置が容易に特定できるようになり、測定の時間を短縮することができる。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明の位置識別マーク、および半導体集積回路は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
11…基板電位供給用パターン、110…半導体集積回路、111…256Mビットセルアレイ、112…128Mビットセルブロック、121,121a…64Mビットセルブロック、131,131a…4Mビットセルブロック、141,141a,141b,141c,141d…64kビットセルアレイ、211…メタル配線層、212…絶縁層、221…拡散層、a,a´,b,b´,c,c´…凸状パターン、b1,b2,b3,b4…凸状パターン,c1,c2,c3,c4,c5…凸状パターン
Claims (8)
- MOS型のトランジスタで構成されるメモリセルをマトリックス状に配列してなるセルアレイを有する半導体集積回路において、前記セルアレイ中の所定のメモリセルの位置を識別するために使用される位置識別マークであって、
前記メモリセルそれぞれの周辺部に配置される配線パターンの幅を変更することにより、予め定められた凹凸を形成する
ことを特徴とする位置識別マーク。 - MOS型のトランジスタで構成されるメモリセルをマトリックス状に配列してなるセルアレイと、セルアレイ中のメモリセルを選択するアドレスデコーダと、メモリセルのデータを読み出すセンスアンプとを有する半導体集積回路において、前記セルアレイ中の所定のメモリセルの位置情報、前記アドレスデコーダの識別情報、又は前記センスアンプの識別情報を表示するための位置識別マークであって、
前記メモリセル、アドレスデコーダ、又はセンスアンプの周辺部に配置される配線パターンの幅を変更することにより、予め定められた凹凸を形成する
ことを特徴とする位置識別マーク。 - 前記位置識別マークは、凸部の形状と個数により、桁数および番号を含む数値情報を表示するように形成される
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の位置識別マーク。 - 前記位置識別マークは、半導体基板に電位を供給する拡散層を用いて形成される基板電位供給用パターンの側面部に沿って形成される
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の位置識別マーク。 - 前記位置識別マークは、DMA(Device Matrix Array)−TEG(Test Element Group)が有する測定対象となるテスト回路ごとに配置される
ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の位置識別マーク。 - 前記DMA(Device Matrix Array)−TEG(Test Element Group)は、256Mビットのメモリセルで構成されると共に、
カラム方向に対して4個の64Mビット単位のセルブロックに分割され、
前記各64Mビット単位のセルブロックは、ロウ方向に対して16個の4Mビット単位のセルブロックに分割され、
さらに、前記4Mビット単位のセルブロックそれぞれは、ロウ方向に4行およびカラム方向に16列の、4行×16列の64個の64kビット単位のセルアレイに分割され、
前記位置識別マークは、
前記64kビット単位のセルアレイごとに対応して付されると共に、
前記拡散層により形成された基板電位供給用パターンの一方の側に、ロウ方向について、最初の行側から何個目の64kビット単位のセルアレイであるかを示すXアドレスカウントの情報を表示し、
もう一方の側に、カラム方向について、最初の列側から何個目の64kビット単位のセルアレイであるかを示すYアドレスカウントの情報を表示するように付される
ことを特徴とする請求項5に記載の位置識別マーク。 - 前記位置識別マークは、
数値1、5、10それぞれが割り当てられると共に、幅又は長さ、あるいは、両方が異なる予め定められた凸状パターンが組み合わされて形成される
ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の位置識別マーク。 - 請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の位置識別マークを有する
ことを特徴とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009173548A JP2011029405A (ja) | 2009-07-24 | 2009-07-24 | 位置識別マーク、および半導体集積回路 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014236124A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、半導体装置の検査方法 |
CN112563167A (zh) * | 2016-12-08 | 2021-03-26 | 日月光封装测试(上海)有限公司 | 导线框架单元的识别方法、导线框架条及封装体 |
-
2009
- 2009-07-24 JP JP2009173548A patent/JP2011029405A/ja active Pending
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