JP2011023612A5

JP2011023612A5 -

Info

Publication number: JP2011023612A5
Application number: JP2009168256A
Authority: JP
Filing date: 2009-07-16
Publication date: 2012-07-26
Anticipated expiration: 2029-07-16

Description

そこで、短片状に切断した剥離テープの一端を板状部材（ウエハに相当、以後ウエハという）の前端側（巻取先端部）上面のシート（保護テープに相当、以後保護テープという）に貼り付けると共にウエハの後端側（巻取後端部）上面の保護テープ上に一部が外側に突出して非接着領域を形成する状態で短片状の剥離テープを貼り付け、前記ウエハの前端側の剥離テープを引っ張って保護テープをウエハ後端側に向けて剥離していき、ウエハの後端側の剥離テープの非接着領域を次の剥離対象となる保護テープのウエハ前端側に貼り付けて、順次短片状の剥離テープを介して保護テープを連結しながら保護テープを連続的に剥離させることが行なわれている（例えば特許文献３）。このようにすることで、一枚ずつの廃棄ではなく連続的に保護テープを巻き取って廃棄できるようにし、作業効率を高めている。
Therefore, one end of the plate member of the peeling tape was cut into a short strip-shaped front end side (winding tip) (corresponding to the wafer, thereafter the wafer say) the upper surface of the sheet (corresponding to the protective tape, referred to hereafter as the protective tape) At the same time, a short strip of release tape is applied to the protective tape on the upper surface of the rear end side (winding rear end portion) of the wafer, with a part protruding outward to form a non-adhesive region. Pull the release tape and peel off the protective tape toward the rear end of the wafer, and attach the non-adhesive area of the release tape on the rear end of the wafer to the front end of the next protective tape In addition, the protective tape is continuously peeled while sequentially connecting the protective tape via a short strip-like peeling tape (for example, Patent Document 3). By doing so, it is possible to continuously wind up the protective tape instead of discarding one sheet at a time, and to increase the work efficiency.

しかしながら、上記特許文献３の装置は、ウエハに貼り付けされた保護テープの剥離に先立って剥離テープを切断して短片状にし、この短片状となった剥離テープ（以後、短片状にとなった剥離テープを連結テープという）を保持して保護テープに貼り付けるようになっており、ロール状の剥離テープから切り出された連結テープを貼り付けヘッド部へ受け取りに行く横移動と上下動及び連結テープを貼り付けに行く前記の上下動とは別途の上下動が必要になり、貼り付けヘッド部の動作が複雑化する問題がある。
However, the apparatus of the above-mentioned patent document 3 cuts the peeling tape into a short piece prior to peeling off the protective tape attached to the wafer, and this peeled piece becomes a short piece (hereinafter, short piece). peeling tape say the connection tape) are adapted to paste the protective tape holding the horizontal movement and vertical movement and connected to go to pick up the connection tape cut from a roll of the peeling tape to the glue head portion A vertical movement separate from the above vertical movement for attaching the tape is required, and there is a problem that the operation of the bonding head portion becomes complicated.

さらには、剥離を開始した際に、保護テープへの連結テープの接着が不十分であり、剥離ミスが発生した場合、装置を初期状態に復帰させるために、剥離機構部の吸着グリッドまでリードテープを掛け渡した後、吸着グリッドの下面に前記リードテープを保持させて先端を切断し、その後、前記リードテープを貼り付けヘッド側に掛け替えする必要があり、剥離中に連結テープの接着不足による剥離ミスが発生すると復帰が非常に困難で、復帰作業にも時間を要する問題がある。
Furthermore, when peeling is started, the connection tape to the protective tape is insufficiently bonded, and if a peeling error occurs, the lead tape is used to the adsorption grid of the peeling mechanism to restore the device to its initial state. after passing over the, the lead tape on the bottom surface of the suction grid by hold cutting the tip, then, must demarcating exchange over the lead tape glue head side, adhesion of the connection tape in the release If a peeling error occurs due to a shortage, the restoration is very difficult, and there is a problem that the restoration work takes time.

また、請求項３の発明は、請求項１及び２の発明において前記テープ巻取手段と前記カッター台との間に検知手段を設け、剥離される保護テープの有無を検知するようにした保護テープの剥離装置である。なお、検知手段には反射型、透過型等の光学センサーが好ましく使用できる。
According to a third aspect of the present invention, there is provided the protective tape according to the first and second aspects of the present invention, wherein a detecting means is provided between the tape winding means and the cutter base to detect the presence or absence of the protective tape to be peeled off. It is a peeling device. Note that a reflection type, a transmission type, or the like optical sensor can be preferably used as the detection means.

次に図６（ｆ）のように、剥離テーブル１０を前進させながら保護テープ４を巻き取ると共に切断された剥離テープ５の後方側を剥離テープ保持機構２５で吸着保持した状態で少し巻き取って貼付ローラー２７の下方に位置するようにする。そして、剥離テーブル１０上のウエハ２に貼り付けられた保護テープ４の剥離後端部の１ｃｍ程度内側上に貼付ローラー２７が位置した時に剥離テーブル１０を停止させる。なお、ここで、剥離テープ５の後方側を少し巻き取ることで、剥離テープ５の使用量を少なくすることができる。 Next, as shown in FIG. 6 (f), the protective tape 4 is wound up while the peeling table 10 is moved forward, and the back side of the cut release tape 5 is wound up a little while being held by the peeling tape holding mechanism 25. It is located below the sticking roller 27 . And the peeling table 10 is stopped when the sticking roller 27 is located on the inner side of about 1 cm of the peeling rear end portion of the protective tape 4 attached to the wafer 2 on the peeling table 10. In addition, the usage-amount of the peeling tape 5 can be decreased by winding up the back side of the peeling tape 5 a little here.

Claims

3. The protective tape peeling apparatus according to claim 1, wherein a detecting means is provided between the tape winding means and the cutter base to detect the presence or absence of the protective tape to be peeled off.